JPH08136768A - 並列伝送光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】並列伝送光モジュールの高精度な光軸調整を光
ファイバの並列数に影響されることなく、また光素子の
入力特性に依存されずに短時間で行う。 【構成】光素子アレイチップ２３は表面に光素子４を所
定の間隔で複数個配列している。また、Ｖ溝付き基板１
と押さえ基板２とからなる基板は、複数の光ファイバ２
６のファイバ端面を対応する光素子４に対向させて整列
・保持し、対応する光ファイバ２６と光素子４との間の
光結合をそれぞれ成立させる。ここで、光素子アレイチ
ップ２３には、最外側に位置する光素子４のさらに両外
側に電極パッド５ａおよび５ｂを設け、上記基板には、
電極パッド５ａおよび５ｂに対向する位置に導体ピン３
ａおよび３ｂをそれぞれ配置し、これら導体ピン３ａ，
３ｂおよび光ファアバ２６をＶ溝１１，１２ａ，１２ｂ
を基準にして整列・保持している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光ファイバと発光素子あ
るいは受光素子のいずれかである光素子との複数組を一
体化してそれぞれの組で光／電気変換または電気／光変
換を行わせる構成の並列伝送光モジュールに関し、特に
交換機等の光通信用やコンピュータ用等において、高速
データの並列伝送に適する並列伝送光モジュールに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の並列伝送光モジュールで
は、光素子を所定の間隔で複数個配列した光素子アレイ
チップと、複数の光ファイバをそのファイバ端面が対応
する上記光素子に対向するように整列・保持し互いに対
応する上記光素子と上記光ファイバとの間の光結合を成
立させる基板とを備えている。この種の並列伝送光モジ
ュールは、全ての光素子と光ファイバの組合わせについ
て良好な光結合を達成するために、全ての組合わせで良
好な光軸合わせが達成されなければならない。

【０００３】並列伝送光モジュールの光軸合せの技術の
一つが、公開特許公報，特開平４−２２１９１２号に開
示されている。開示された並列伝送光モジュールは、光
素子アレイチップをサブマウント基板上に配置し、複数
の光ファイバを一体化するとともに上記光素子アレイチ
ップ上の光素子にほぼ光軸を一致させて向き合せに配置
したファイバ端末をスペーサを介して上記サブマウント
基板に一体結合している。また、上記サブマウント基板
と上記スペーサとをバンプで接合し、上記光ファイバ端
末と上記スペーサを嵌合ピンで結合している。上記スペ
ーサは上記サブマウント基板と上記光ファイバ端末との
間の光軸方向の相対位置を規定し、上記嵌合ピンおよび
上記バンプにより、上記サブマウント基板と上記光ファ
イバ端末との間の相対位置を規定している。上述の構成
により、この並列伝送光モジュールは、上記光素子と上
記光ファイバの全ての組について、調整を行うことなく
高精度な光軸結合を実現している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述の並列伝送光モジ
ュールでは、光素子と光ファイバとの間の全ての組につ
いて良好な光結合を行わせるためには、上記光素子と上
記光ファイバの光軸結合精度を十数ミクロン程度に抑え
る必要がある。このためには上記スペーサや上記嵌合ピ
ンの寸法を厳しく管理する必要があるため、製造が困難
であり、コストが高くなるという問題があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の並列伝送光モジ
ュールは、発光素子あるいは受光素子のいずれかである
光素子を所定の間隔で複数個配列するとともに表面を光
の入出力面とする光素子アレイチップと、複数の光ファ
イバの各ファイバ端面を対応する前記光素子にそれぞれ
対向させて整列・保持し互いに対応する前記光ファイバ
と前記光素子との間の光結合をそれぞれ成立させる基板
とを備える並列伝送光モジュールにおいて、前記光素子
アレイチップが、前記配列の最外側に位置する前記光素
子のさらに両外側に電極パッドをそれぞれ設け、前記基
板が、前記電極パッドに対向する位置に導体ピンをそれ
ぞれ配置し、これら導体ピンおよび前記光ファアバを自
身に設けたＶ溝を基準にして整列・保持している。

【０００６】前記並列伝送光モジュールの一つは、前記
電極パッドが、前記光素子アレイチップに配置されてい
る構成をとることができる。

【０００７】前記並列伝送光モジュールの別の一つは、
前記光素子アレイチップの裏面を一面に固定するととも
に前記電極パッドも前記一面に配置したサブマウント基
板を備える構成をとることができる。

【０００８】前記二つの並列伝送光モジュールは、いず
れも、前記基板が、前記導体ピンの先端と前記ファイバ
端面との距離を所定の距離に固定する構造を有する構成
をとることができる。

【０００９】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１０】図１は、本発明による並列伝送光モジュー
ルの第１の実施例の構造図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は主要部の分解斜視図、（ｃ）は上記主要部の正
面図を示している。

【００１１】この並列伝送光モジュールは、銅（Ｃ
ｕ），銅・タングステン合金（Ｃｕ／Ｗ）等の熱伝導の
良好な金属製のベース２１の一端上に、ヒートシンクを
兼ねた窒化アルミニゥム（ＡｌＮ）等の熱伝導の良好な
材料で構成したサブマウント基板２２を熱伝導の良好な
材料で固定している。この固定方法には、金／錫（Ａｕ
／Ｓｎ）等のろう材，はんだ（錫／鉛合金：Ｓｎ／Ｐ
ｂ），銀（Ａｇ）ペースト等による接合方法がある。サ
ブマウント基板２２には、電極パターン２４を配線して
おり、また一面に光素子アレイチップ２３の裏面を固定
している。

【００１２】光素子アレイチップ２３は、複数個の光素
子４を１チップ上に所定の間隔で、図では直線上の一列
に，配列したものである。光素子４の間隔は、光ファイ
バ２６として後述する光ファイバ直径１２５μｍの多芯
光ファイバを使用する場合には、２５０μｍとする。光
素子４はレーザダイオード等の発光素子あるいはフォト
ダイオード等の受光素子のいずれかである。光素子アレ
イチップ２３の表面が光ファイバ２６との間の光の入出
力面になる。

【００１３】光素子アレイチップ２３には、直線配列の
最外側に位置する光素子４のさらに両外側に電極パッド
５ａおよび５ｂをさらに設けている。光素子アレイチッ
プ２３の裏面が、この裏面に形成したＡｕ／ＳｎやＳｎ
／Ｐｂバンプ等によるフリップチップ接続（実装）、ま
たは銀（Ａｇ）ろうやＡｕ／Ｓｎ等のろう材を用いるダ
イボンドにより、サブマウント基板４の一面に固定され
る。この固定後、各光素子４の電気信号端子はサブマウ
ント基板２２の対応する電極パターン２４にワイヤボン
ド等でそれぞれ接続される。なお、フリップチップ実装
の場合には、上記バンプと光素子４の電気信号端子とを
兼ねさせることができ、上記実装時に光素子４の電気信
号端子と電極パターンとの接続が完了する。同様に、電
極パッド５ａおよび５ｂは電極パターン２４ａおよび２
４ｂにそれぞれ接続される。

【００１４】複数の光ファイバ２６は、Ｖ溝付き基板１
の所要の位置に形成したＶ溝１１と押さえ基板２とによ
り整列された状態でこれらと一体に固定（保持）され
る。光ファイバ２６の各各は、ファイバ端面がＶ溝付き
基板１および押さえ基板２の端面から等長になるように
切り揃えている。この作業は、多芯光ファイバを光ファ
イバ２６の材料とし、この多芯光ファイバの先端を
（株）フジクラ製の光ファイバ切断器で切断することで
実現可能である。光ファイバ２６を整列・保持する基板
であるＶ溝付き基板１と押さえ基板２とは、金属製のフ
ェルール２５にさらに挿入固定される。Ｖ溝付き基板１
と押さえ基板２との固定，およびＶ溝付き基板１および
押さえ基板２とフェルール２５との固定には紫外線硬化
樹脂や二液性接着剤等の硬化速度の速い接着剤を使用す
るのが適切である。

【００１５】ここで、本実施例では、Ｖ溝付き基板１と
押さえ基板２との間に、光ファイバ２６に加え、円筒状
の金属で構成した鞘１４ａおよび１４ｂをＶ溝１２ａお
よび１２ｂをそれぞれ基準にしてそれぞれ整列・固定し
ている。鞘１４ａおよび１４ｂは中心軸を同じくすると
ともに鞘１４ａおよび１４ｂから先端までの距離をスプ
リング構造により伸縮自在にできる導体ピン３ａおよび
３ｂを内蔵しており、導体ピン３ａおよび３ｂの円錐状
の先端は鞘１４ａおよび１４ｂからつまりＶ溝付き基板
１の端面から伸縮自在に突出する。なお、鞘１４ａ，１
４ｂおよび導体ピン３ａ，３ｂは、プリント配線板（Ｐ
ＷＢ）のインサーキット検査等で使用されるコンタクト
プローブで実現できる。

【００１６】整列された光ファイバアレイ２６と導体ピ
ン３ａ，３ｂと上記基板とを上述のとおりの構造で保護
するフェルール２５は、光ファバ２６のファイバ端面を
光素子アレイチップ２３の表面に対向させる方向にベー
ス２１に配置したあと、後述するとおり、光素子アレイ
チップ２３上の光素子４との光結合が良好となるように
光軸調整を行った後、接着剤、ろう材、はんだ等による
接合、または溶接によってベース２１に固定される。

【００１７】次に、良好な上記光軸調整を実現するため
の、Ｖ溝付き基板１と押さえ基板２と光ファイバ２６と
鞘１４ａおよび１４ｂとの関係について説明する。上記
光軸調整を良好に行うためには、導体ピン３ａおよび３
ｂの中心，つまり鞘１４ａ，１４ｂの中心と光ファイバ
２６の中心とを揃える必要がある。このためには、Ｖ溝
付き基板１の鞘１４ａおよび１４ｂ保持用のＶ溝１２ａ
および１２ｂの溝幅Ａと光ファイバ２６保持用のＶ溝１
１の溝幅Ｂとを調整し、押さえ基板２に鞘１４ａおよび
１４ｂ押さえ用のＶ溝１３（溝幅Ｃ）を設置することで
高位置精度の光軸調整を実現できる。

【００１８】いま、鞘１４ａおよび１４ｂの半径をＱ、
光ファイバ２６の半径をＲ、Ｖ溝付き基板１の表面から
鞘１４ａ，１４ｂおよび光ファイバ２６の中心までの深
さをＨ、Ｖ溝１１，１２ａおよび１２ｂの角度をθとす
ると、下式が成立する。

【００１９】 Ａ＝２（Ｑ／ｃｏｓθ＋Ｈ）／ｔａｎθ …（１） Ｂ＝２（Ｒ／ｃｏｓθ＋Ｈ）／ｔａｎθ …（２） Ｃ＝２（Ｑ／ｃｏｓθ−Ｒ）／ｔａｎθ …（３） （１）式ないし（３）式によってＶ溝１１，１２ａ，１
２ｂ，１３ａおよび１３ｂの溝幅Ａ，ＢおよびＣがそれ
ぞれ決定される。従って、ＡないしＣを上式のとおりに
設定することで、導体ピン３ａおよび３ｂと光ファイバ
２６の中心軸を揃えることができる。なお、導体ピン３
ａおよび３ｂの半径Ｑを光ファイバ２６の半径Ｒに等し
く設定すると、Ｈ＝０となり、Ａ＝Ｂとなる。Ｖ溝付き
基板１および押さえ基板２は、金属等の高精度切削加工
でも製作可能であるが、基板材料にシリコンウェハを使
用し、異方性エッチングによりＶ溝１１，１２ａ，１２
ｂ，１３ａおよび１３ｂを作ると安価で高精度を実現で
きる。

【００２０】次に、光素子４と光ファイバ２６との光軸
調整について説明する。まず、フェルール２５をベース
２１に挿入した状態で、電極パッド５ａと導体ピン３ａ
との導通を電極パターン２４ａと鞘１４ａとを介して、
電極パッド５ｂと導体ピン３ｂとの導通を電極パターン
２４ａと鞘１４ａとを介して外部回路で監視しながら、
フェルール２５を光軸ｚの垂直平面で移動する。電極パ
ッド５ｂと導体ピン３ｂとの導通，および電極パッド５
ｂと導体ピン３ｂとの導通がとれると、ｘ軸およびｙ軸
の光軸調整がとれたことになる。これら電極パッド５ａ
と導体ピン３ａとの間，および電極パッド５ｂと導体ピ
ン３ｂとの間の導通がとれたあと、光素子４と光ファイ
バ２６のファイバ端面との距離が所定距離Ｚの公差内に
納まるように、顕微鏡観察等によって光軸ｚ方向の調整
を行う。ｘ，ｙおよびｚ軸とも光軸調整ができると、フ
ェルール２５とベース２１とをＹＡＧ溶接、はんだ接合
等の手段で固定している。ここで、光軸ｘ，ｙおよびｚ
の調整精度は、光素子４の発光電力，受光効率，光学素
子４に接続される駆動回路，増幅器等の電力収支により
設定する。また、本実施例では、光ファイバ２６と導体
ピン３ａおよび３ｂとの相対位置精度を数μｍ程度、電
極パッド５ａおよび５ｂの直径を５０μｍ以下としてい
る。

【００２１】なお、上記導通監視において、電極パッド
５ａおよび５ｂと上記外部回路との接続は、電極パター
ン２４ａおよび２４ｂを外部回路のプローブで直接接触
しても、電極パッド５ａおよび５ｂから別に配線を設け
てプロービングしてもよいのは勿論である。

【００２２】上述のとおり、本実施例の並列伝送光モジ
ュールは、光素子アレイチップ２３上の光素子４の両外
側の所定の位置に電極パッド５ａおよび５ｂを設置し、
光ファイバ２６を保持するＶ溝付き基板１上の電極パッ
ド５ａおよび５ｂにそれぞれ対応する位置に導体ピン３
ａおよび３ｂを設置しており、電極パッド５ａおよび５
ｂおよび導体ピン３ａおよび３ｂからそれぞれ外部に引
き出した端子間の導通を監視することにより、光軸に垂
直なｘ，ｙ平面の光軸調整を行う。この光軸調整の精度
は、Ｖ溝付き基板１に保持された光ファイバ２６と導体
ピン３ａおよび３ｂとの相体位置精度と、導体ピン３ａ
および３ｂの先端径（殆ど０と考えてよい）と電極パッ
ド５ａおよび５ｂのサイズのみで決定できる。また、光
素子アレイチップ２３への電極パッド５ａおよび５ｂの
形成は、光素子４配線のパターンニング時に同時に形成
でき、Ｖ溝付き基板１への導体ピン３ａおよび３ｂの高
精度配置は導体ピン３ａ，３ｂ保持用のＶ溝１２ａ，１
２ｂを光ファイバ２６整列用のＶ溝１１と同時に形成す
ることにより可能であるため、この並列伝送光モジュー
ルにおいては、複数組の光素子４と光ファイバ２６とを
安価でしかも高精度に光軸結合することができる。

【００２３】図２は本発明による第２の実施例の斜視図
である。

【００２４】この実施例の並列伝送光モジュールは、図
１の実施例の並列伝送光モジュールとほぼ同じ構成を有
するが、導体ピン３ａおよび３ｂとを接続するために、
フェルール２５の外端面に金属製の導通監視用基板７を
配置している。この導通監視用基板７には鞘１４ａおよ
び１４ｂとがはんだ付け接続できる導体ピン接続用パッ
ド９ａおよび９ｂを設けており、鞘１４ａとパッド９ａ
および鞘１４ｂとパッド９ｂとをはんだ接続することに
より導体ピン３ａと３ｂとが接続される。従って、光軸
調整時における導通監視は、電極パッド５ａと５ｂ間の
みでなされる。なお、導通監視用基板７は、鞘１４ａお
よび１４ｂと接続用パッド９ａおよび９ｂとをはんだ接
続した後、接着剤等でフェルール２５に固定する。

【００２５】図３は本発明による第３の実施例の構造図
であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は主要部の分解斜視図
を示している。また、図４は本実施例においてファイバ
２６の端面から導体ピン３ａおよび３ｂの突出距離を設
定する手法の一つを説明する平面図である。

【００２６】図３および図４を併せ参照すると、この並
列伝送光モジュールは、図１の実施例の並列伝送光モジ
ュールにおける鞘１４ａおよび１４ｂを省き、この鞘１
４ａおよび１４ｂの部分にまで導体ピン３ａおよび３ｂ
を延在させている。これに対応して本実施例は、図１の
Ｖ溝付き基板１および押さえ基板２の構成を若干変更
し、Ｖ溝１２ａ，１２ｂ，１３ａおよび１３ｂを導体ピ
ン３ａおよび３ｂを整列・保持するのに適した寸法にし
たＶ溝付き基板１Ａおよび押さえ基板２Ａを使用してい
る。

【００２７】上述の構成では、導体ピン３ａおよび３ｂ
はＶ溝付き基板１Ａの端面からの突出距離，つまり光フ
ァイバ２６のファイバ端面からの距離を調整できず、ｚ
軸方向の光軸調整が不可能である。従って、本実施例の
並列伝送光モジュールでは、導体ピン３ａおよび３ｂの
先端と上記ファイバ端面との距離を光ファイバ２６と光
素子４との光結合を最良とする所定の距離Ｚに固定して
いる。

【００２８】次に、導体ピン３ａおよび３ｂの光ファイ
バ２６のファイバ端面からの突出距離を導体ピン設定治
具８により規定する方法を説明する。

【００２９】導体ピン設定治具８は、Ｖ溝付き基板１Ａ
の外面をｚ軸方向にスライドさせることができ、このス
ライド面に垂直であるとともにＶ溝付き基板１Ａを囲む
Ａ面８１，Ｂ面８２およびＣ面８２をＶ溝付き基板１Ａ
の端面から順に有する。Ａ面８１はＶ溝付き基板１Ａの
端面に突き当てる面、Ｂ面８２は光ファイバ２６のファ
イバ端面に突き当てる面、Ｃ面８３は導体ピン３ａおよ
び３ｂの先端に突き当てる面である。従って、Ｂ面８２
とＣ面８３との距離は、上記所定の距離Ｚとする。

【００３０】導体ピン設定治具８のＡ面８１にＶ溝付き
基板１Ａの端面を突き当てて保持した後、両端に位置す
る光ファイバ２６のファイバ端面をＢ面８２に付き当て
て仮固定し、さらに導体ピン３ａおよび３ｂをＣ面８３
に付き当てて仮固定した後、接着剤を塗布した押さえ基
板２ＡでＶ溝付き基板１Ａ，光ファイバ２６および導体
ピン３ａ，３ｂを固定することにより、導体ピン３ａ，
３ｂの光ファイバ２６のファイバ端面から突出する距離
を規定することができる。なお、光ファイバ２６は、治
具８を突き当てることにより破損する可能性があるの
で、並列通信で使用する並列数より２芯多くしておくと
よい。

【００３１】上述のとおりに構成した並列伝送光モジュ
ールの光軸調整は以下に述べるように行う。まず、フェ
ルール２５をベース２１に挿入した状態で電極パッド５
ａと導体ピン３ａとの導通、電極パッド５ｂと導体ピン
３ｂの導通を外部回路でそれぞれ監視しながらフェルー
ル２５を光軸ｚに垂直なｘおよびｙ平面で移動して光軸
調整を行い、電極パッド５ａと導体ピン３ａとの導通お
よび電極パッド５ｂと導体ピン３ｂの導通がとれた時点
でフェルール２５とベース２１をＹＡＧ溶接、はんだ接
合等の手段で固定する。本実施例の並列伝送光モジュー
ルでは、導体ピン３ａおよび３ｂの光ファイバ２６のフ
ァイバ端面からの突出距離を予め規定しているため、光
軸ｚ方向の調整は不要である。

【００３２】なお、導通監視を行う手段等、本実施例で
説明しなかった構成要素および光軸調整等は、図１およ
び図２の実施例と同様の技術を使用できる。

【００３３】上述したとおり、図３の実施例による並列
伝送光モジュールは、Ｖ溝付き基板１Ａに保持された光
ファイバ２６のファイバ端面から導体ピン３ａおよび３
ｂの突出する距離を規定しているので、光軸ｚに垂直な
ｘおよびｙ平面の調整のみで光軸の調整が可能である。

【００３４】図５は本発明による第４の実施例の構造図
であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はサブマウント基板２
２Ａの正面図を示している。

【００３５】本実施例の並列伝送光モジュールは、図１
の実施例において用いたサブマウント基板２２および光
素子アレイチップ２３にそれぞれ類似するサブマウント
基板２２Ａおよび光素子アレイチップ２３Ａを有する。
他の構成要素は、図１の実施例と同じなので、同じ説明
は省略する。

【００３６】光素子アレイチップ２３Ａは、光素子アレ
イチップ２３と同様に、光素子４を所定の間隔で複数
個，図では直線上に一列に配列している。しかし、この
光素子アレイチップ２３Ａは図１の実施例においてｘお
よびｙ平面の光軸調整をするために設けた電極パッド５
ａおよび５ｂを省いている。光素子アレイチップ２３Ａ
の裏面は、この裏面のＡｕ／Ｓｎ、Ｓｎ／Ｐｂバンプ等
により、サブマウント基板２２Ａの一面にフリップチッ
プ接続される。サブマウント基板２２Ａの光素子アレイ
チップ搭載用パッド６が、光素子アレイチップ２３Ａの
バンプをフリップチップ接続するパッドである。

【００３７】サブマウント基板２２Ａの一面には、サブ
マウント基板２２における光素子アレイチップ搭載用パ
ッド６に加え、光素子４と光ファイバ２６との間でｘお
よびｙ平面の光軸調整をするために電極パッド１５ａお
よび１５ｂを設けている。電極パッド１５ａおよび１５
ｂは、パッド６の両外側位置，つまりチップ２３Ａ上の
最外側に位置する光素子４のさらに両外側の直線上に設
ける。パッド６，１５ａおよび１５ｂは対応する電極パ
ターン２４に接続されている。ここで、光素子アレイチ
ップ２３Ａとサブマウント基板２２Ａとが、フリップチ
ップ実装されているので、光素子４と電極パッド１５ａ
および１５ｂとの相対位置精度を高精度に保つことがで
きるようになっている。サブマウント基板２２Ａの裏面
は、図１の実施例と同様に、ベース２１に固定される。

【００３８】本実施例の並列伝送光モジュールの光軸調
整，導通監視および光軸調整後のフェルール２５とベー
ス２１との固定は、図１および図２の実施例と同様に行
うことができる。

【００３９】上述のとおり、本実施例の並列伝送光モジ
ュールは、サブマウント基板２２Ａの一面に光素子アレ
イチップ２３Ａの裏面を固定し、アレイチップ２３Ａの
最外側に位置する光素子４のさらに両外側に位置する上
記一面に電極パッド１５ａおよび１５ｂを配置し、電極
パッド１５ａおよび１５ｂに対向する位置に導体ピン３
ａおよび３ｂをそれぞれ配置し、電極パッド１５ａと導
体ピン３ａ間および電極パッド１５ｂと導体ピン３ｂ間
の導通をそれぞれ監視することにより光軸ｚに垂直なｘ
ｙ平面の光軸調整を行う。従って、この並列伝送光モジ
ュールにおける光軸調整精度は、光素子アレイチップ２
３Ａのサブマウント基板２２Ａへの実装精度、Ｖ溝付き
基板１上の光ファイバ２６と導体ピン３ａ，３ｂとの相
体位置精度、導体ピン３ａ，３ｂの先端径と光素子４の
光を送受する電極サイズのみで決定できる。ここで、光
素子４上の電極形成は光素子アレイチップ２３Ａに必要
な基板回路配線のパターンニング時に同時に形成でき、
Ｖ溝付き基板１への導体ピン３ａ，３ｂの高精度配置は
導体ピン３ａ，３ｂ保持用のＶ溝１２ａ，１２ｂを光フ
ァイバ２６整列用のＶ溝１１と同時に形成可能であるた
め、この並列伝送光モジュールは安価で高精度な光軸結
合が可能となる。

【００４０】図６は本発明による第５の実施例の斜視図
である。

【００４１】本実施例の並列伝送光モジュールは、図５
の実施例を基本構成とするが、導体ピン３ａ，３ｂおよ
びこれらの整列・保持構造に関しては、図３の構成をと
る。即ち、本実施例の並列伝送光モジュールは、サブマ
ウント基板２２Ａの一面に光素子アレイチップ２３Ａの
裏面を固定し、アレイチップ２３Ａの最外側に位置する
光素子のさらに両外側に位置する上記一面に電極パッド
１５ａおよび１５ｂを配置する。また、図５の実施例の
並列伝送光モジュールにおける鞘１４ａおよび１４ｂを
省き、この鞘１４ａおよび１４ｂの部分にまで導体ピン
３ａおよび３ｂを延在させている。従って、本実施例
は、上述の変更に対応して導体ピン３ａおよび３ｂを整
列・保持するため、図３に示したと同じＶ溝付き基板１
Ａおよび押さえ基板２Ａを使用し、光ファイバ２６のフ
ァイバ端面からの導体ピン３ａ，３ｂの突出距離を規定
することができる。

【００４２】この並列伝送光モジュールにおいて、光軸
調整および光軸調整後のフェルール２５とベース２１と
の固定は光軸ｚの調整の不要な図３の実施例と同様に、
導通監視は図１，図２および図５の実施例と同様に行う
ことができる。

【００４３】本実施例の並列伝送光モジュールは、Ｖ溝
付き基板１Ａに保持された光ファイバ２６のファイバ端
面からの導体ピン３ａおよび３ｂの突出距離を規定する
ことにより、光軸ｚに垂直なｘｙ平面の調整だけで光軸
の調整が可能となる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、光素子ア
レイチップ上の最外側に位置する前記光素子のさらに両
外側に電極パッドをそれぞれ設け、複数の光ファイバの
ファイバ端面を前記光素子アレイチップ上の対応する前
記光素子に対向させて整列・保持する基板が、前記電極
パッドに対向する位置に導体ピンをそれぞれ配置し、こ
れら導体ピンおよび前記光ファアバを自身に設けたＶ溝
を基準にして整列・保持しているので、前記光素子各各
の出力を監視することなく、前記電極パッドと前記導体
ピンの導通を監視しながら前記光素子と前記光ファイバ
の光軸調整を行うことにより、前記光ファイバの並列数
に影響されることなく、しかも前記光素子の入力特性に
依存しない高精度な光軸調整を短時間で行うことができ
るという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による並列伝送光モジュールの第１の実
施例の構造図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は主要部
の分解斜視図、（ｃ）は上記主要部の正面図を示してい
る。

【図２】本発明による第２の実施例の斜視図である。

【図３】本発明による第３の実施例の構造図であり、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は主要部の分解斜視図を示して
いる。

【図４】図３の実施例においてファイバ２６の端面から
の導体ピン３ａおよび３ｂの突出距離を設定する手法を
説明する平面図である。

【図５】本発明による第４の実施例の構造図であり、
（ａ）は斜視図、（ｂ）はサブマウント基板２２Ａの正
面図を示している。

【図６】本発明による第５の実施例の斜視図である。

【符号の説明】

１，１Ａ Ｖ溝付き基板 ２，２Ａ 押さえ基板 ３ａ，３ｂ 導体ピン ４ 光素子 ５ａ，５ｂ 電極パッド ６ 光素子アレイチップ実装用パッド ７ 導通監視用基板 ８ 導体ピン設定治具 ９ａ，９ｂ 導体ピン接続用パッド １１，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ Ｖ溝 １４ａ，１４ｂ 鞘 １５ａ，１５ｂ 電極パッド ２１ ベース ２２，２２Ａ サブマウント基板 ２３，２３Ａ 光素子アレイチップ ２４，２４ａ，２４ｂ 電極パターン ２５ フェルール ２６ 光ファイバ ８１ 治具８のＡ面 ８２ 治具８のＢ面 ８３ 治具８のＣ面

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子あるいは受光素子のいずれかで
   ある光素子を所定の間隔で複数個配列するとともに表面
   を光の入出力面とする光素子アレイチップと、複数の光
   ファイバの各ファイバ端面を対応する前記光素子にそれ
   ぞれ対向させて整列・保持し互いに対応する前記光ファ
   イバと前記光素子との間の光結合をそれぞれ成立させる
   基板とを備える並列伝送光モジュールにおいて、 前記光素子アレイチップが、前記配列の最外側に位置す
   る前記光素子のさらに両外側に電極パッドをそれぞれ設
   け、 前記基板が、前記電極パッドに対向する位置に導体ピン
   をそれぞれ配置し、これら導体ピンおよび前記光ファア
   バを自身に設けたＶ溝を基準にして整列・保持している
   ことを特徴とする並列伝送光モジュール。
2. 【請求項２】 前記電極パッドが、前記光素子アレイチ
   ップに配置されていることを特徴とする請求項１記載の
   並列伝送光モジュール。
3. 【請求項３】 前記基板が、前記導体ピンの先端と前記
   ファイバ端面との距離を所定の距離に固定する構造を有
   することを特徴とする請求項２記載の並列伝送光モジュ
   ール。
4. 【請求項４】 前記光素子アレイチップの裏面を一面に
   固定するとともに前記電極パッドも前記一面に配置した
   サブマウント基板を備えることを特徴とする請求項１記
   載の並列伝送光モジュール。
5. 【請求項５】 前記基板が、前記導体ピンの先端と前記
   ファイバ端面との距離を所定の距離に固定する構造を有
   することを特徴とする請求項４記載の並列伝送光モジュ
   ール。