JPH08138778A - 基板実装用コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

基板実装用コネクタ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH08138778A
JPH08138778A JP6282030A JP28203094A JPH08138778A JP H08138778 A JPH08138778 A JP H08138778A JP 6282030 A JP6282030 A JP 6282030A JP 28203094 A JP28203094 A JP 28203094A JP H08138778 A JPH08138778 A JP H08138778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulator
contact
holddown
conductive
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6282030A
Other languages
English (en)
Inventor
Michitaka Ono
通隆 小野
Minoru Urano
実 浦野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP6282030A priority Critical patent/JPH08138778A/ja
Publication of JPH08138778A publication Critical patent/JPH08138778A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型費用及び組み立て工数の減少を図り、コ
ンタクト及びホールドダウンの平坦度を確保すること。 【構成】 コンタクト1及びホールドダウン3は同一素
材の導電板を打ち抜くことによって作られており、前記
コンタクト1の保持部1a及び前記ホールドダウン3の
取付部3bがインシュレータ2に埋設されている。前記
コンタクト1及び前記ホールドダウン3を導電板の接続
部分によって相互に接続されている状態で打ち抜き、前
記保持部1a及び前記取付部3bを前記インシュレータ
2に埋設する。その後、前記導電板の接続部分を切り離
し分離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装されて用い
られる基板実装用コネクタ及びその製造方法に関し、特
に、ホールドダウンを用いて基板に固定する基板実装用
コネクタ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板実装用コネクタは、図9及び
図10に示すように、導電性のコンタクト31と、コン
タクト31(図示の例では4本のコンタクト)が保持さ
れているインシュレータ32と、インシュレータ32の
両側部32a,32bに設けたホールドダウン33とを
含んでいる。
【0003】インシュレータ32は一面に,図示しない
相手側コネクタに着脱可能に嵌合する嵌合部34を有し
ている。コンタクト31はインシュレータ32に保持さ
れている保持部31aと、嵌合部34の一面に形成され
ている長溝34aに設けられている接触部31bと、イ
ンシュレータ32を実装する基板35の導電部36に接
続する端子部31cとを有している。
【0004】ホールドダウン33はインシュレータ32
を基板に固定するための固定部33aと、インシュレー
タ32の両側部32a,32bに取り付けた取付部33
bとを有している。
【0005】この基板実装用コネクタでは、インシュレ
ータ32を形成した後に、コンタクト31がインシュレ
ータ32に形成されている貫通穴36に打ち込まれ、同
様にホールドダウン33がインシュレータ32の両側部
32a,32bに形成されている溝37に打ち込まれる
ことによって組み立てられている。
【0006】なお、コンタクト31は導電板をプレスに
より打ち抜き加工を施すことによって得られる。この
際、コンタクト31の端子部31cの先端は打ち抜き後
に残された導電板のキャリア部38に接続されている。
コンタクト31が貫通穴36に打ち込まれた後には、キ
ャリア部38より端子部31cが切り離される。そし
て、端子部31cは基板35の導電部(図示せず)に半
田付けによって接続される。ホールドダウン33の固定
部33aは基板35の導電部35aに半田付けによって
接続され、インシュレータ32が基板35に固定され
る。
【0007】なお、ホールドダウン33が存在しない場
合には、基板35と基板実装用コネクタとの固定強度が
不十分になってしまうため、ホールドダウン33は基板
35に実装するタイプのコネクタではかならず必要なも
のである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板実装用コネクタは、コンタクト31、ホールドダウ
ン33及びインシュレータ32をそれぞれ別部品によっ
て作り、インシュレータ32にコンタクト31とホール
ドダウン33とを打ち込む組み立て工程を採用してい
る。このため、コンタクト31成型用の金型と、ホール
ドダウン33成形用の金型とを必要とするため金型数が
多くなってしまうという問題がある。
【0009】また、インシュレータ32及びコンタクト
31の組み立て工程や、インシュレータ32及びホール
ドダウン33の組み立て工程などが必要になるため、金
型費用、組み立て費用の上昇や組み立て工数(組み立て
時間)の増加の要因となっていた。
【0010】それ故に本発明の課題は、コンタクトとホ
ールドダウンとを一括してプレスによって打ち抜き加工
することにより、金型費用及び組み立て工数(組み立て
時間)の減少が図れる基板実装用コネクタを提供するこ
とにある。
【0011】また、本発明の他の課題は、コンタクトと
ホールドダウンとをインシュレータで埋設させた後に接
続部分を切断することにより組み立て費用及び組み立て
工数(組み立て時間)の減少が図れる基板実装用コネク
タの製造方法を提供することにある。
【0012】また、本発明の他の課題は、一枚の平坦な
導電板をプレスによって打ち抜き加工を施すことにより
コンタクト及びホールドダウンを形成し、端子部の平坦
度を容易に確保し、基板の導電部への半田付け性を向上
する基板実装用コネクタを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、導電性
のコンタクトと、該コンタクトを保持したインシュレー
タと、該インシュレータの両側部に設けたホールドダウ
ンとを含み、前記インシュレータはその一面に相手側コ
ネクタに着脱可能に嵌合する嵌合部を有し、前記コンタ
クトは前記インシュレータに保持した保持部と、前記嵌
合部に設けた接触部と、前記インシュレータを搭載する
基板の導電部に接続する端子部とを有し、前記ホールド
ダウンは前記インシュレータを前記基板に固定する固定
部と、該固定部を前記インシュレータ取り付ける取付部
とを有している基板実装用コネクタにおいて、前記コン
タクト及び前記ホールドダウンは一枚の同一素材の前記
導電板を打ち抜くことによって作られており、前記保持
部及び前記取付部が前記インシュレータに埋設されてい
ることを特徴とする基板実装用コネクタが得られる。
【0014】また、本発明によれば、導電性のコンタク
トと、該コンタクトを保持したインシュレータと、該イ
ンシュレータの両側部に設けたホールドダウンとを含
み、前記インシュレータはその一面に相手側コネクタに
着脱可能に嵌合する嵌合部を有し、前記コンタクトは前
記インシュレータに保持した保持部と、前記嵌合部に設
けた接触部と、前記インシュレータを搭載する基板の導
電部に接続する端子部とを有し、前記ホールドダウンは
前記インシュレータを前記基板に固定する固定部と、該
固定部を前記インシュレータの前記両側部に取り付ける
取付部とを有している基板実装用コネクタの製造方法に
おいて、一枚の同一素材の前記導電板を打ち抜くことに
よって前記コンタクト及び前記ホールドダウンを導電板
の接続部分によって相互に接続されている状態でプレス
によって打ち抜く打ち抜き工程と、前記インシュレータ
を成型する際に、前記接触部、前記端子部及び前記固定
部を前記インシュレータから露出した状態で前記保持部
及び前記取付部を前記インシュレータに埋設する埋設工
程と、前記導電板の接続部分を前記コンタクト及び前記
ホールドダウンから切り離し分離する分離工程とを含む
ことを特徴とする基板実装用コネクタの製造方法が得ら
れる。
【0015】
【作用】本発明の基板実装用コネクタによると、コンタ
クト及びホールドダウンは一枚の同一素材の導電板を打
ち抜くことによってコンタクト及びホールドダウンをプ
レス打ち抜き、後に残った導電板の接続部分で接続され
ている状態に形成する。保持部及び取付部はインシュレ
ータを成形するときに、接触部、端子部及び固定部を露
出した状態でインシュレータに埋設する。さらに、導電
板の接続部分をコンタクト及びホールドダウンから切り
離し分離する。
【0016】また、端子部及び固定部は互いに同一平面
上となるようにプレスによって打ち抜き形成すると、基
板に対して端子部及び固定部の間の間隔が平坦になるた
め基板への半田付けが確実になる。
【0017】さらに、保持部及び取付部はインシュレー
タの成形時に一括してインシュレータに埋設される。
【0018】
【実施例】図1は本発明の基板実装用コネクタの一実施
例を示している。図1を参照して、基板実装用コネクタ
は、導電板をプレスによって打ち抜き加工を施すことに
より作られている導電性のピンコンタクトのような複数
のコンタクト(図示の例では4本のコンタクト)1と、
これらのコンタクト1が保持されているインシュレータ
2と、インシュレータ2の長手方向の両側部2a,2b
のそれぞれに設けられている一対のホールドダウン3と
を有している。
【0019】コンタクト1は、インシュレータ2に保持
されている保持部1a(図2を参照)と、保持部1aの
一端からのびている接触部1bと、保持部1aの他端か
ら接触部1bとは反対方向にのびている端子部1cとを
有している。
【0020】インシュレータ2は基板5上に対向する実
装面12aと、実装面12aに直角な前面12bと、実
装面12aに直角であり前面12bに対向している後面
12cとを含んでいる。前面12bには実装面12aと
平行な方向に、かつ前面12b上にのびている板状の嵌
合部4が設けられている。嵌合部4は図示しない相手コ
ネクタの相手嵌合部に着脱可能に嵌合するものである。
【0021】ホールドダウン3はインシュレータ2を基
板5に固定する固定部3aと、インシュレータ2の両側
部2a,2bに埋設されている取付部3bとを有してい
る。即ち、ホールドダウン3は固定部3aと取付部3b
とが側面略L字状に曲げられている形状である。
【0022】コンタクト1の接触部1bは板状に形成さ
れている嵌合部4の長溝4aに嵌め込まれており、前面
12b側から嵌合部4の先端近傍にまでのびている。ま
た、コンタクト1の保持部1aはインシュレータ2の前
面12bと後面12cとの間に埋設されている。コンタ
クト1の端子部1cは後面12cからインシュレータ2
の外にのびている。端子部1cは先端部分が基板5の端
子接続用の導電部に半田付けによって接続される。
【0023】また、ホールドダウン3の固定部3aは基
板5に半田付けによって固定される。コンタクト1及び
ホールドダウン3は同一素材の導電板をプレスによって
打ち抜いて作られていることから、同一面上に平坦に位
置している。
【0024】次に、基板実装用コネクタの製造方法を、
図2乃至図5を参照して説明する。コンタクト1及びホ
ールドダウン3は、図2及び図3に示すように、一枚の
同一素材の導電板をプレスによって打ち抜かれ、プレス
打ち抜き時に残される導電板のキャリア部8aを含む縦
横接続部分8b,8cに接続されている状態に形成す
る。縦横接続部分8b,8cは、キャリア部8aに平行
な横接続部分8b、キャリア部8a及び平行な横接続部
分8bを相互に接続している縦接続部分8cである。縦
接続部分8cの中間部分には、ホールドダウン3がコン
タクト1の方向にのびている。キャリア部8aは帯状の
導電板を長手方向に所定間隔で一方向に送るときに使用
するものであり、ピン穴9に送り装置のピンを挿入し、
送り装置の駆動により送るものである。
【0025】インシュレータ2を形成するには、保持部
1a及び取付部3bを所定のインシュレータ成形用金型
にセットする。その際、コンタクト1の接触部1bは嵌
合部4の長溝4aに対向するようにプレスによって曲げ
られている。コンタクト1の保持部1aはインシュレー
タ2に埋設されるようにプレスによって曲げられてい
る。
【0026】また、ホールドダウン3の取付部3bは導
電板の平坦な面から直角にプレスによって曲げられてい
る。この段階では、端子部1cと固定部3aとが導電板
と一致する平面に位置することになる。接触部1b、端
子部1c及び固定部3aは、図4に示すように、インシ
ュレータ2の外に配するように露出した状態で保持部1
a及び取付部3bをインシュレータ2を形成する樹脂材
料中に埋設する。
【0027】インシュレータ2を成形すると、保持部1
a及び取付部3bがインシュレータ2内に埋設されて固
定される。保持部1a及び取付部3bは、インシュレー
タ2の成型時に一括して埋設することができる。
【0028】その後、図5の破線で示す導電板のキャリ
ア部8aを含む縦横接続部分8b,8cをコンタクト1
及びホールドダウン3から切り離して分離する。このと
きには、端子部1c及び固定部3aは、同一平面上に平
坦度が確保された状態である。このようにして作られた
基板実装用コネクタは基板5の端部に実装されてホール
ドダウン3により十分な基板5との接合強度を有する。
【0029】図6乃至図8は、図1もしくは図2乃至図
5に示した基板実装用コネクタと基本的に構成が同じで
あるが各部の寸法関係が異なっている変形例を示してい
る。図6乃至図8に示した基板実装用コネクタでは4本
のコンタクトのうち、嵌合部4に設けられているいる接
触部1bの長手方向の寸法が外側の2本よりも内側の2
本が短くなっている。
【0030】また、図7及び図8に示すように、基板5
には実装面12から基板5の穴に挿通する位置決め突起
15が設けられている。この基板接続用コネクタでは、
位置決め突起15を基板5の穴に挿入して位置決めをす
る。その後、端子部1c及び固定部3aの平坦度が確保
されている状態で、端子部1cを基板5の端子用導電部
に半田付けするとともに、固定部3aを基板5の導電部
6へ半田付する。
【0031】
【発明の効果】以上、実施例により説明したように、本
発明の基板実装用コネクタ及びその製造方法によれば、
コンタクトとホールドダウンとを一括してプレスによっ
て打ち抜き加工を施すことにより、金型費用及び組み立
て工数(組み立て時間)の減少が図れる。
【0032】また、コンタクトとホールドダウンとをイ
ンシュレータを成形する樹脂材料中に埋設させた後にキ
ャリア部を含む縦横接続部分を切断することから組み立
て費用及び組み立て工数(組み立て時間)の減少が図れ
る。
【0033】また、端子部やホールドダウンの平坦度が
確保できるため、半田付け性が向上し、同一金型で加工
するため、端子部の平坦度等の寸法制度(ばらつき10
0ミクロン以下)の確保が可能となる。
【0034】さらに、一枚の平坦な導電板をプレスによ
って打ち抜き加工を施すことによりコンタクト及びホー
ルドダウンを形成し端子部の平坦度を容易に確保できる
ことから、基板の導電部への半田付け性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板実装用コネクタを基板に実装した
状態の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1のコンタクト及びホールドダウンをプレス
によって打ち抜いた後の状態を示す平面図である。
【図3】図2のIII-III 線断面図である。
【図4】図2のコンタクト及びホールドダウンにインシ
ュレータを設けた状態を示す平面図である。
【図5】図2のコンタクト及びホールドダウンの接続部
分を切り離した状態を示す平面図である。
【図6】本発明の基板実装用コネクタを基板に実装した
状態の変形実施例を示す平面図である。
【図7】図6のVII-VII 線断面図である。
【図8】図6の正面図である。
【図9】従来の基板実装用コネクタを基板に実装した状
態を示す斜視図である。
【図10】図9の基板実装用コネクタの分解斜視図であ
る。
【符号の説明】
1,31 コンタクト 1a,31a 保持部 1b,31b 接触部 1c,31c 端子部 2,32 インシュレータ 2a,2b,32a,32b 両側部 3,33 ホールドダウン 3a,33a 固定部 3b,33b 取付部 4,34 嵌合部 5,35 基板 6 導電部 8a,38 キャリア部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性のコンタクトと、該コンタクトを
    保持したインシュレータと、該インシュレータの両側部
    に設けたホールドダウンとを含み、前記インシュレータ
    はその一面に相手側コネクタに着脱可能に嵌合する嵌合
    部を有し、前記コンタクトは前記インシュレータに保持
    した保持部と、前記嵌合部に設けた接触部と、前記イン
    シュレータを搭載する基板の導電部に接続する端子部と
    を有し、前記ホールドダウンは前記インシュレータを前
    記基板に固定する固定部と、該固定部を前記インシュレ
    ータ取り付ける取付部とを有している基板実装用コネク
    タにおいて、前記コンタクト及び前記ホールドダウンは
    一枚の同一素材の前記導電板を打ち抜くことによって作
    られており、前記保持部及び前記取付部が前記インシュ
    レータに埋設されていることを特徴とする基板実装用コ
    ネクタ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板実装用コネクタにお
    いて、前記端子部及び前記固定部が同一平面上に形成さ
    れていることを特徴とする基板実装用コネクタ。
  3. 【請求項3】 導電性のコンタクトと、該コンタクトを
    保持したインシュレータと、該インシュレータの両側部
    に設けたホールドダウンとを含み、前記インシュレータ
    はその一面に相手側コネクタに着脱可能に嵌合する嵌合
    部を有し、前記コンタクトは前記インシュレータに保持
    した保持部と、前記嵌合部に設けた接触部と、前記イン
    シュレータを搭載する基板の導電部に接続する端子部と
    を有し、前記ホールドダウンは前記インシュレータを前
    記基板に固定する固定部と、該固定部を前記インシュレ
    ータの前記両側部に取り付ける取付部とを有している基
    板実装用コネクタの製造方法において、一枚の同一素材
    の前記導電板を打ち抜くことによって前記コンタクト及
    び前記ホールドダウンを導電板の接続部分によって相互
    に接続されている状態でプレスによって打ち抜く打ち抜
    き工程と、前記インシュレータを成型する際に、前記接
    触部、前記端子部及び前記固定部を前記インシュレータ
    から露出した状態で前記保持部及び前記取付部を前記イ
    ンシュレータに埋設する埋設工程と、前記導電板の接続
    部分を前記コンタクト及び前記ホールドダウンから切り
    離し分離する分離工程とを含むことを特徴とする基板実
    装用コネクタの製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の基板実装用コネクタの製
    造方法において、前記保持部及び前記取付部は前記イン
    シュレータの成型時に一括して前記インシュレータに埋
    設されるものであることを特徴とする基板実装用コネク
    タの製造方法。
JP6282030A 1994-11-16 1994-11-16 基板実装用コネクタ及びその製造方法 Pending JPH08138778A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6282030A JPH08138778A (ja) 1994-11-16 1994-11-16 基板実装用コネクタ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6282030A JPH08138778A (ja) 1994-11-16 1994-11-16 基板実装用コネクタ及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08138778A true JPH08138778A (ja) 1996-05-31

Family

ID=17647262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6282030A Pending JPH08138778A (ja) 1994-11-16 1994-11-16 基板実装用コネクタ及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08138778A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008084878A (ja) * 2007-12-21 2008-04-10 Hirose Electric Co Ltd 固定金具を有する電気コネクタの製造方法
JP2019092698A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 株式会社三共 遊技機
JP2019201865A (ja) * 2018-05-23 2019-11-28 株式会社三共 遊技機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008084878A (ja) * 2007-12-21 2008-04-10 Hirose Electric Co Ltd 固定金具を有する電気コネクタの製造方法
JP2019092698A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 株式会社三共 遊技機
JP2019201865A (ja) * 2018-05-23 2019-11-28 株式会社三共 遊技機

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6219913B1 (en) Connector producing method and a connector produced by insert molding
US5962813A (en) Connection structure of flat cable to terminals
JPH10134913A (ja) 小形かつ高密度の高ピン数用電気コネクタおよび製造方法
US20030009880A1 (en) Electronic packaging device with insertable leads and method of manufacturing
JP3753687B2 (ja) コネクタ
US4887347A (en) Method of producing a contact spring structure of an electromagnetic relay
JP3383222B2 (ja) ケーブル接続用コネクタ
US6304455B1 (en) System, to be used especially in an electronic controller, and manufacture of same
US6217393B1 (en) Appliance connector and production method thereof
JP2001500662A (ja) 挿入絶縁体モールドバッテリ接点および製造方法
JP3179996B2 (ja) 圧接ジョイントコネクタの製造方法及び電線の圧接方法
CN112993618B (zh) 电连接器及其制造方法
JP2000030834A (ja) 基板用端子及びその製造方法
JPH08138778A (ja) 基板実装用コネクタ及びその製造方法
JPH1126101A (ja) 電気コネクタおよびその製造法
JPH1131572A (ja) コネクタの製造方法及びコネクタ
JPH11345675A (ja) 電気コネクタの製造方法
JPH02265183A (ja) 電気コネクタおよびその製造方法
JP2640327B2 (ja) コンタクトの形成方法及びそれを用いて形成される等長ライトアングルコネクタ
JPH07282912A (ja) 端子列体およびその製造方法
CN1049073C (zh) 连接器端子制造方法及用该方法制成的端子组
JP4485173B2 (ja) メモリーカード用アダプタ
JPH0256790B2 (ja)
JP2002223003A (ja) パッケージ成形体とその製造方法及び発光装置
JP2000286031A (ja) ベースに装着した連続端子

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19981202