JPH08139455A - リジットフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
リジットフレキシブルプリント配線板Info
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- JPH08139455A JPH08139455A JP29903294A JP29903294A JPH08139455A JP H08139455 A JPH08139455 A JP H08139455A JP 29903294 A JP29903294 A JP 29903294A JP 29903294 A JP29903294 A JP 29903294A JP H08139455 A JPH08139455 A JP H08139455A
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- Japan
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- wiring boards
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のフレキシブルプリント配線板間の接続
が容易で、端部において異なるリジットプリント配線板
に接続可能なリジットフレキシブルプリント配線板を得
る。 【構成】 多層構造のフレキシブルプリント配線板2を
用いて複数のリジットプリント配線板4間を接続するリ
ジットフレキシブルプリント配線板であって、前記多層
構造のフレキシブルプリント配線板2は、半硬化状態を
有する絶縁フィルム上に配線パタ−ンを形成したものを
加熱加圧して硬化させることで一体的な積層構造とし、
多層構造のフレキシブルプリント配線板2の一端部にお
いては、前記加熱加圧を選択的に行なうことにより各配
線板が分岐するよう構成し、分岐したフレキシブルプリ
ント配線板2の先端が各々異なるリジットプリント配線
板4に接続されるようにする。
が容易で、端部において異なるリジットプリント配線板
に接続可能なリジットフレキシブルプリント配線板を得
る。 【構成】 多層構造のフレキシブルプリント配線板2を
用いて複数のリジットプリント配線板4間を接続するリ
ジットフレキシブルプリント配線板であって、前記多層
構造のフレキシブルプリント配線板2は、半硬化状態を
有する絶縁フィルム上に配線パタ−ンを形成したものを
加熱加圧して硬化させることで一体的な積層構造とし、
多層構造のフレキシブルプリント配線板2の一端部にお
いては、前記加熱加圧を選択的に行なうことにより各配
線板が分岐するよう構成し、分岐したフレキシブルプリ
ント配線板2の先端が各々異なるリジットプリント配線
板4に接続されるようにする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器等の接続に際
して使用されるリジットフレキシブルプリント配線板に
関し、特に、一端側を各々異なるリジットプリント配線
板に接続可能としたリジットフレキシブルプリント配線
板の構造に関する。
して使用されるリジットフレキシブルプリント配線板に
関し、特に、一端側を各々異なるリジットプリント配線
板に接続可能としたリジットフレキシブルプリント配線
板の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、リジットフレキシブルプリント配
線板1の製造に際しては、図3に示すように、配線パタ
−ン10が形成されたフレキシブルプリント配線板11
の一部をリジットプリント基板12で接着剤を介して両
方向から挟み込み、これらを同時に加圧して一体化す
る。その後、スルーホール13にスル−ホ−ルメッキ1
4を行なうために、全面にメッキ処理を施す。次に、リ
ジットプリント配線板12上のパタ−ン形成のためにエ
ッチング処理を行なう。さらにコネクタ−に接続される
端子部14を露出するため、リジットプリント配線板1
2の不要部分15を、あらかじめ形成した溝部16に沿
って切断することによりリジットフレキシブルプリント
配線板1を得ている。(特開平2−121390号公報
参照)
線板1の製造に際しては、図3に示すように、配線パタ
−ン10が形成されたフレキシブルプリント配線板11
の一部をリジットプリント基板12で接着剤を介して両
方向から挟み込み、これらを同時に加圧して一体化す
る。その後、スルーホール13にスル−ホ−ルメッキ1
4を行なうために、全面にメッキ処理を施す。次に、リ
ジットプリント配線板12上のパタ−ン形成のためにエ
ッチング処理を行なう。さらにコネクタ−に接続される
端子部14を露出するため、リジットプリント配線板1
2の不要部分15を、あらかじめ形成した溝部16に沿
って切断することによりリジットフレキシブルプリント
配線板1を得ている。(特開平2−121390号公報
参照)
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のリジットフレキ
シブルプリント配線板では、製作の過程から加圧して一
体化した後、層間における電気的接続を図るため、スル
−ホ−ルメッキ14を行っている。このため、リジット
プリント配線板12の配線パタ−ン17の形成のための
エッチング処理は、層間における電気的接続の後に行な
われる。この際、一体化されている層間の内部、すなわ
ちリジットプリント配線板12に挟まれ、配線パタ−ン
10が形成されているフレキシブルプリント配線板11
にエッチング液が浸透すると、配線パターン10に悪影
響を与えるよいう問題がある。このためリジットプリン
ト配線板12とフレキシブルプリント配線板11とは、
一体化した状態において層間に隙間があってはならず、
また、フレキシブルプリント配線板11が露出していて
はならない。従って、複数層のフレキシブルプリント配
線板11を有するリジットフレキシブルプリント配線板
を作製することは困難であった。
シブルプリント配線板では、製作の過程から加圧して一
体化した後、層間における電気的接続を図るため、スル
−ホ−ルメッキ14を行っている。このため、リジット
プリント配線板12の配線パタ−ン17の形成のための
エッチング処理は、層間における電気的接続の後に行な
われる。この際、一体化されている層間の内部、すなわ
ちリジットプリント配線板12に挟まれ、配線パタ−ン
10が形成されているフレキシブルプリント配線板11
にエッチング液が浸透すると、配線パターン10に悪影
響を与えるよいう問題がある。このためリジットプリン
ト配線板12とフレキシブルプリント配線板11とは、
一体化した状態において層間に隙間があってはならず、
また、フレキシブルプリント配線板11が露出していて
はならない。従って、複数層のフレキシブルプリント配
線板11を有するリジットフレキシブルプリント配線板
を作製することは困難であった。
【0004】また前記構造によると、リジットプリント
配線板の不要部分15を切断除去する方法がとられてい
るために、作業が煩雑になるとともに、完成時にリジッ
トプリント配線板の不要部分15が存在し、コスト的に
不利であるという問題点があった。
配線板の不要部分15を切断除去する方法がとられてい
るために、作業が煩雑になるとともに、完成時にリジッ
トプリント配線板の不要部分15が存在し、コスト的に
不利であるという問題点があった。
【0005】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、複数のフレキシブルプリント配線板間の接続が容易
で、端部において異なるリジットプリント配線板に接続
可能なリジットフレキシブルプリント配線板を提供する
ことを目的とする。
で、複数のフレキシブルプリント配線板間の接続が容易
で、端部において異なるリジットプリント配線板に接続
可能なリジットフレキシブルプリント配線板を提供する
ことを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、多層構造のフレキシブルプリント配線板を
用いて複数のリジットプリント配線板間を接続するリジ
ットフレキシブルプリント配線板であって、前記多層構
造のフレキシブルプリント配線板は、半硬化状態を有す
る絶縁フィルム上に配線パタ−ンを形成したものを加熱
加圧して硬化させることで一体的な積層構造としてい
る。そして、多層構造のフレキシブルプリント配線板の
一端部においては、前記加熱加圧を選択的に行なうこと
により各配線板が分岐するよう構成し、分岐したフレキ
シブルプリント配線板の先端が各々異なるリジットプリ
ント配線板に接続されることを特徴としている。
め本発明は、多層構造のフレキシブルプリント配線板を
用いて複数のリジットプリント配線板間を接続するリジ
ットフレキシブルプリント配線板であって、前記多層構
造のフレキシブルプリント配線板は、半硬化状態を有す
る絶縁フィルム上に配線パタ−ンを形成したものを加熱
加圧して硬化させることで一体的な積層構造としてい
る。そして、多層構造のフレキシブルプリント配線板の
一端部においては、前記加熱加圧を選択的に行なうこと
により各配線板が分岐するよう構成し、分岐したフレキ
シブルプリント配線板の先端が各々異なるリジットプリ
ント配線板に接続されることを特徴としている。
【0007】
【作用】本発明によれば、多層のフレキシブルプリント
配線板とリジットプリント配線板とを加熱加圧により一
体化するので、複数のフレキシブルプリント配線板間の
接続が容易となる。また、加熱加圧の工程の際、一体化
する部分と一体化しない部分とを選択的に加工すること
により、リジットフレキシブルプリント配線板の端部に
おいて、各配線板が分岐するよう構成することができ
る。
配線板とリジットプリント配線板とを加熱加圧により一
体化するので、複数のフレキシブルプリント配線板間の
接続が容易となる。また、加熱加圧の工程の際、一体化
する部分と一体化しない部分とを選択的に加工すること
により、リジットフレキシブルプリント配線板の端部に
おいて、各配線板が分岐するよう構成することができ
る。
【0008】
【実施例】本発明のリジットフレキシブルプリント配線
板の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
リジットフレキシブルプリント配線板1は、2層構造の
フレキシブルプリント配線板2,2とこのフレキシブル
プリント配線板2の端部が各リジットプリント配線板3
上に重ね合せて構成されている。リジットプリント配線
板4には、予め配線パタ−ン5及びスルーホール6が形
成され、スル−ホ−ルメッキ7が施されている。また、
フレキシブルプリント配線板2は、特開昭64−895
88号公報に開示されるように、半硬化状態を有し、加
熱加圧することによって硬化する絶縁材料2a上配線パ
タ−ン3を形成し、更に同様の絶縁材料2bで被覆した
構造のものを用いる。また、フレキシブルプリント配線
板2についても、適宜箇所にスル−ホ−ルメッキ7′が
施されたスルーホール6′が形成されている。
板の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
リジットフレキシブルプリント配線板1は、2層構造の
フレキシブルプリント配線板2,2とこのフレキシブル
プリント配線板2の端部が各リジットプリント配線板3
上に重ね合せて構成されている。リジットプリント配線
板4には、予め配線パタ−ン5及びスルーホール6が形
成され、スル−ホ−ルメッキ7が施されている。また、
フレキシブルプリント配線板2は、特開昭64−895
88号公報に開示されるように、半硬化状態を有し、加
熱加圧することによって硬化する絶縁材料2a上配線パ
タ−ン3を形成し、更に同様の絶縁材料2bで被覆した
構造のものを用いる。また、フレキシブルプリント配線
板2についても、適宜箇所にスル−ホ−ルメッキ7′が
施されたスルーホール6′が形成されている。
【0009】2層構造のフレキシブルプリント配線板
2,2は、一方側において2本のフレキシブルプリント
配線板に分岐して構成され、分岐したフレキシブルプリ
ント配線板2の端部がそれぞれ異なるリジットプリント
配線板4に接続するように構成されている。2層構造の
フレキシブル配線板2は一端部側で分岐され、積層方向
分岐点に置いては、分岐点内側へ裂けることを防止する
ため、シリコンゴム等で形成された保護部材8が設けら
れている。また、分岐箇所より先端側のフレキシブルプ
リント配線板間(内側面)には、加熱加圧の際に一体化
しないように10μm程度の極薄、離型性のあるフィル
ム材が配置されている。積層方向に分岐するフレキシブ
ルプリント配線板2における分岐点から各々の先端まで
の長さは、接続されるリジットプリント配線板4の位置
により調整して設定する。
2,2は、一方側において2本のフレキシブルプリント
配線板に分岐して構成され、分岐したフレキシブルプリ
ント配線板2の端部がそれぞれ異なるリジットプリント
配線板4に接続するように構成されている。2層構造の
フレキシブル配線板2は一端部側で分岐され、積層方向
分岐点に置いては、分岐点内側へ裂けることを防止する
ため、シリコンゴム等で形成された保護部材8が設けら
れている。また、分岐箇所より先端側のフレキシブルプ
リント配線板間(内側面)には、加熱加圧の際に一体化
しないように10μm程度の極薄、離型性のあるフィル
ム材が配置されている。積層方向に分岐するフレキシブ
ルプリント配線板2における分岐点から各々の先端まで
の長さは、接続されるリジットプリント配線板4の位置
により調整して設定する。
【0010】リジットプリント配線板4とフレキシブル
プリント配線板2とは、スル−ホ−ルメッキ7,7′が
施された各スルーホール6,6′が重なり合うように配
置されていおり、スルーホール6,6′部分に導電ペ−
スト9が充填されることにより、各配線パターン3,5
同士の電気的接続が図られている。
プリント配線板2とは、スル−ホ−ルメッキ7,7′が
施された各スルーホール6,6′が重なり合うように配
置されていおり、スルーホール6,6′部分に導電ペ−
スト9が充填されることにより、各配線パターン3,5
同士の電気的接続が図られている。
【0011】次に、リジットフレキシブルプリント配線
板の作製方法について説明する。リジットプリント配線
板4上にフレキシブルリジット配線板2,2の端部を重
ね合わせるように配置し、同時に加熱加圧を施すと、リ
ジットプリント配線板4とフレキシブルプリント配線板
2,2、及び、フレキシブルプリント配線板2,2の層
間が一体化する。この際、フレキシブルプリント配線板
2の分岐箇所より先端側のフレキシブルプリント配線板
2間(内側面)には、加熱加圧の際に一体化しないよう
に10μm程度の極薄、離型性のあるフィルム材(図示
せず)が配置され、このフィルム材の作用により、この
部分においてはフレキシブルプリント配線板2,2同士
が一体化せず分岐する構造となる。また、分岐されたフ
レキシブルプリント配線板2の先端は、各リジットプリ
ント配線板4に接続されるが、この場合も前記同様に各
リジットプリント配線板4とフレキシブルプリント配線
板2とを加熱加圧により接続してもよいし、また、接着
剤により接続してもよい。
板の作製方法について説明する。リジットプリント配線
板4上にフレキシブルリジット配線板2,2の端部を重
ね合わせるように配置し、同時に加熱加圧を施すと、リ
ジットプリント配線板4とフレキシブルプリント配線板
2,2、及び、フレキシブルプリント配線板2,2の層
間が一体化する。この際、フレキシブルプリント配線板
2の分岐箇所より先端側のフレキシブルプリント配線板
2間(内側面)には、加熱加圧の際に一体化しないよう
に10μm程度の極薄、離型性のあるフィルム材(図示
せず)が配置され、このフィルム材の作用により、この
部分においてはフレキシブルプリント配線板2,2同士
が一体化せず分岐する構造となる。また、分岐されたフ
レキシブルプリント配線板2の先端は、各リジットプリ
ント配線板4に接続されるが、この場合も前記同様に各
リジットプリント配線板4とフレキシブルプリント配線
板2とを加熱加圧により接続してもよいし、また、接着
剤により接続してもよい。
【0012】また、リジットプリント配線板4とフレキ
シブルリジット配線板2との一体化させる加熱加圧工程
においては、この部分において段差が生じるが、加圧の
際に圧力が一定になるように離型性のあるスペ−サ−や
フィルム材を用いる。また、フレキシブル配線板2の積
層方向分岐点に置いては、前記したように保護部材8を
設けることにより、分岐点内側への裂け防止を図ってい
る。
シブルリジット配線板2との一体化させる加熱加圧工程
においては、この部分において段差が生じるが、加圧の
際に圧力が一定になるように離型性のあるスペ−サ−や
フィルム材を用いる。また、フレキシブル配線板2の積
層方向分岐点に置いては、前記したように保護部材8を
設けることにより、分岐点内側への裂け防止を図ってい
る。
【0013】一体化されたリジットプリント配線板4と
フレキシブル配線板2は、フレキシブル配線板2側の絶
縁層2a,2bに含浸させた樹脂系組成物の作用で、加
熱加圧後は機械的には引っ張り強度1Kgf/cm以上
の強度を有して密着しているが、両者の配線パターン
5,3同士の電気的な接続は得られていない。この接続
については、両者に設けられたスル−ホ−ル6,6′が
重なるように積層し、この部分に導電ペ−スト9を充填
することにより電気的な導通を得る。また、多層構造を
フレキシブルプリント配線板2の層間における接続が必
要な場合には、図2に示すように、各フレキシブルプリ
ント配線板2に形成されたスルーホール6″に導電ペ−
スト9′を充填することにより行なう。図2において、
スルーホール6″及び導電ペ−スト9′以外の構成は図
1と同様である。
フレキシブル配線板2は、フレキシブル配線板2側の絶
縁層2a,2bに含浸させた樹脂系組成物の作用で、加
熱加圧後は機械的には引っ張り強度1Kgf/cm以上
の強度を有して密着しているが、両者の配線パターン
5,3同士の電気的な接続は得られていない。この接続
については、両者に設けられたスル−ホ−ル6,6′が
重なるように積層し、この部分に導電ペ−スト9を充填
することにより電気的な導通を得る。また、多層構造を
フレキシブルプリント配線板2の層間における接続が必
要な場合には、図2に示すように、各フレキシブルプリ
ント配線板2に形成されたスルーホール6″に導電ペ−
スト9′を充填することにより行なう。図2において、
スルーホール6″及び導電ペ−スト9′以外の構成は図
1と同様である。
【0014】上記実施例のリジットフレキシブル配線板
1においては、2層のフレキシブル配線板2,2の構造
としたが3層以上の構造とすることもできる。この場合
の層間の配線パターンの接続は、スルーホールに導電ペ
−ストを充填することにより行なうが、接続を行なわな
いフレキシブル配線板がある場合には、その部分に配線
パターンを形成しなければよい。
1においては、2層のフレキシブル配線板2,2の構造
としたが3層以上の構造とすることもできる。この場合
の層間の配線パターンの接続は、スルーホールに導電ペ
−ストを充填することにより行なうが、接続を行なわな
いフレキシブル配線板がある場合には、その部分に配線
パターンを形成しなければよい。
【0015】上記実施例によれば、リジットプリント配
線板4及びフレキシブルプリント配線板2に設けたスル
ーホール6のエッチング工程及びメッキ工程は、加熱加
圧による一体化の工程の前に行うことができる。したが
って、従来例で問題であったリジットプリント配線板4
とフレキシブルプリント配線板2との積層一体化後にお
ける内部へのエッチング液の浸透を防止することができ
る。この結果、多層構造のフレキシブルプリント配線板
2を得ることができるとともに、積層方向に分岐する構
造とすることが可能となる。また、フレキシブルプリン
ト配線板2の先端が、各々が異なるリジットプリント配
線板4に接続する構成とすることも容易にできる。ま
た、加熱加圧を行なう工程の段階から必要とする量のリ
ジットプリント配線板4のみを使用するために、後に不
要となり廃棄するリジットプリント配線板がないため無
駄を防止することができる。
線板4及びフレキシブルプリント配線板2に設けたスル
ーホール6のエッチング工程及びメッキ工程は、加熱加
圧による一体化の工程の前に行うことができる。したが
って、従来例で問題であったリジットプリント配線板4
とフレキシブルプリント配線板2との積層一体化後にお
ける内部へのエッチング液の浸透を防止することができ
る。この結果、多層構造のフレキシブルプリント配線板
2を得ることができるとともに、積層方向に分岐する構
造とすることが可能となる。また、フレキシブルプリン
ト配線板2の先端が、各々が異なるリジットプリント配
線板4に接続する構成とすることも容易にできる。ま
た、加熱加圧を行なう工程の段階から必要とする量のリ
ジットプリント配線板4のみを使用するために、後に不
要となり廃棄するリジットプリント配線板がないため無
駄を防止することができる。
【0016】
【発明の効果】本発明のリジットフレキシブルプリント
配線板によれば、端部において分岐する構造としたの
で、複数のリジットプリント配線板間を接続する構成を
容易に得ることができ、これにより省スペ−ス化を図る
ことができる。また、リジットプリント配線板とフレキ
シブルプリント配線板とは加熱加圧により一体化した後
においては、メッキ処理及びエッチング処理を行わない
ため、エッチング液が配線板内部に入るといったことが
なく、信頼性の高い配線板とすることができる。また、
コネクタ−を介すことなく接続可能とする構成により、
不要なリジットプリント配線板を生じさせることなくコ
スト的に有利になる。
配線板によれば、端部において分岐する構造としたの
で、複数のリジットプリント配線板間を接続する構成を
容易に得ることができ、これにより省スペ−ス化を図る
ことができる。また、リジットプリント配線板とフレキ
シブルプリント配線板とは加熱加圧により一体化した後
においては、メッキ処理及びエッチング処理を行わない
ため、エッチング液が配線板内部に入るといったことが
なく、信頼性の高い配線板とすることができる。また、
コネクタ−を介すことなく接続可能とする構成により、
不要なリジットプリント配線板を生じさせることなくコ
スト的に有利になる。
【図1】本発明のリジットフレキシブルプリント配線板
の一実施例を示す断面説明図である。
の一実施例を示す断面説明図である。
【図2】他の実施例のリジットフレキシブルプリント配
線板を示す断面説明図である。
線板を示す断面説明図である。
【図3】従来のリジットフレキシブルプリント配線板を
示す断面説明図である。
示す断面説明図である。
1…リジットフレキシブルプリント配線板、 2…フレ
キシブルプリント配線板、 2a,2b…絶縁フィル
ム、3…配線パターン、 4…リジットプリント配線
板、 5…配線パターン、 6,6′,6″…スルーホ
ール、 7,7′…スルーホールメッキ、 8…保護部
材、 9,9′…導電ペ−スト
キシブルプリント配線板、 2a,2b…絶縁フィル
ム、3…配線パターン、 4…リジットプリント配線
板、 5…配線パターン、 6,6′,6″…スルーホ
ール、 7,7′…スルーホールメッキ、 8…保護部
材、 9,9′…導電ペ−スト
Claims (1)
- 【請求項1】 多層構造のフレキシブルプリント配線板
を用いて複数のリジットプリント配線板間を接続するリ
ジットフレキシブルプリント配線板であって、 前記多層構造のフレキシブルプリント配線板は、半硬化
状態を有する絶縁フィルム上に配線パタ−ンを形成した
ものを加熱加圧して硬化させることで一体的な積層構造
とし、 多層構造のフレキシブルプリント配線板の一端部におい
ては、前記加熱加圧を選択的に行なうことにより各配線
板が分岐するよう構成し、分岐したフレキシブルプリン
ト配線板の先端が各々異なるリジットプリント配線板に
接続されることを特徴とするリジットフレキシブルプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29903294A JP3248372B2 (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | リジットフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|---|---|---|
| US7116522B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method related to a flexible circuit |
| JP2006327159A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2006339261A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nippon Mektron Ltd | ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP2010518607A (ja) * | 2007-02-05 | 2010-05-27 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板の間の相互接続構造の製造方法及びその相互接続構造 |
| JP2014103141A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂多層基板 |
| EP2120517A4 (en) * | 2007-02-05 | 2015-05-27 | Princo Corp | MUTUAL CONNECTION STRUCTURE BETWEEN MULTILAYER PLATES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
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| JP2020178113A (ja) * | 2019-04-16 | 2020-10-29 | 山下マテリアル株式会社 | フレキシブル配線板 |
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| KR20210110028A (ko) * | 2020-02-28 | 2021-09-07 | 한화솔루션 주식회사 | 연성인쇄회로기판의 연결 방법 |
| WO2024116976A1 (ja) * | 2022-11-29 | 2024-06-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | コネクタ装置、半導体装置、基板間接続構造、および電子機器 |
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1994
- 1994-11-09 JP JP29903294A patent/JP3248372B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116522B2 (en) * | 2003-05-19 | 2006-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method related to a flexible circuit |
| JP2006327159A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2006339261A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nippon Mektron Ltd | ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP2010518607A (ja) * | 2007-02-05 | 2010-05-27 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 多層基板の間の相互接続構造の製造方法及びその相互接続構造 |
| EP2120521A4 (en) * | 2007-02-05 | 2013-01-02 | Princo Corp | METHOD FOR PRODUCING A MUTUAL CONNECTION STRUCTURE BETWEEN MULTILAYER BASE PLATES AND STRUCTURE THEREFOR |
| EP2120517A4 (en) * | 2007-02-05 | 2015-05-27 | Princo Corp | MUTUAL CONNECTION STRUCTURE BETWEEN MULTILAYER PLATES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| JP2014103141A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂多層基板 |
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