JPH08141484A

JPH08141484A - 基板面端部の過剰塗布液除去方法および装置

Info

Publication number: JPH08141484A
Application number: JP29018194A
Authority: JP
Inventors: Takayasu Komatsu; 松隆泰小; Shunji Miyagawa; 川俊二宮; Shinichiro Murakami; 上慎一郎村; Hiroshi Yoshiba; 羽洋吉
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1994-11-24
Filing date: 1994-11-24
Publication date: 1996-06-04
Anticipated expiration: 2019-12-22
Also published as: JP3604182B2

Abstract

(57)【要約】【目的】ＬＣＤカラ−フィルタ−のような大型ガラス
基板の面への、感光性樹脂のような塗布液の塗布終了時
に残留する過剰塗布液を、簡単、確実かつ迅速に除去す
ること。【構成】基板Ｓに液を塗布する前に、基板Ｓの過剰塗
布液が残る端部に、基板被覆部材２０を被覆する。基板
被覆部材２０は、基板Ｓの面の端部に添うように当接さ
せる被覆薄板２０ａと、基板Ｓの端縁に近接させる主体
部２０ｂとから形成される。主体部２０ｂは場合によっ
ては多孔質材により形成し、この多孔質材を経て真空吸
引がなされる。基板Ｓの端部に基板被覆部材２０を被覆
しておいて液の塗布を行うことによって、過剰塗布液Ｒ
ｂは基板被覆部材２０の表面に付着するから、塗布終了
後に基板被覆部材２０を基板から離すことによって、基
板被覆部材２０とともに過剰塗布液Ｒｂは除去される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＣＤ用カラーフィル
ターに代表される大型ガラス基板などの枚葉基板への塗
布液の塗布終了後における、基板面端部の過剰塗布液除
去方法およびその方法に用いられる装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＬＣＤ用カラーフィルターに代表
される大型ガラス基板などの枚葉基板への塗布液のコー
ティング方式としては、スピンコーティング方式が知ら
れている。

【０００３】この方式は、塗布効率が１０％程度と低
く、しかも基板のコーナー部分で塗布膜厚が厚くなり過
ぎるという欠点がある。この欠点を解決でき、かつ枚葉
基板に塗布液を効率よく塗布する方法としては、ナイフ
コート方式、ロールコート方式、ダイコート方式がある
が、これらの方式を用いて均一な膜厚を得るには、基板
表面の平滑度が塗布精度以下でなければならないという
問題がある。この問題をも解決できる液塗布方式とし
て、塗布液ビードを基板面と塗布ヘッドの間に形成し、
基板と塗布ヘッドを相対移動させて、基板面に塗布液を
塗布する方式を、出願人はさきに国際出願ＰＣＴ／ＪＰ
９４／００８４５号（国際出願日：平成６年５月２７
日）において提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のナイフコート方
式、ロールコート方式、ダイコート方式を用いて塗布を
行う場合においても、また上述の国際出願に記載の方式
を用いて塗布を行う場合においても、塗布終了時に基板
の塗布終了端部に過剰の塗布液が残留し、この残留液の
ために、塗布膜厚の均一領域が縮小したり、部分的な乾
燥不良が生じたりして、塗布膜の品質が阻害される原因
となっている。

【０００５】そこで上記国際出願に開示した方法では、
過剰塗布液を除去するために、過剰塗布液を真空吸引す
ることによる除去や、吸収性ロールによる除去が行われ
る。しかしながら、真空吸引による過剰塗布液の除去は
処理に時間がかかり、また、吸収性ロールによる除去
は、特に有機溶剤系塗布液を用いる場合に、有機溶剤の
種類によっては耐性を有するロール材質を選定するのが
困難であったり、溶剤の揮発性が高く水系に比べて洗浄
が困難であり、かつ機構的に複雑である。

【０００６】本発明は、上述の問題を解決するためにな
されたもので、その目的は、過剰塗布液の除去をきれい
に短時間で行うことができる、基板面端部の過剰塗布液
除去方法および装置を得ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１による発明は、
基板面への塗布液の塗布終了時に基板面端部寄りに残留
する過剰塗布液を除去する、基板面端部の過剰塗布液除
去方法であって、基板面への塗布液の塗布作業の前に、
前記端部寄り基板部分のみを被覆薄板により覆い、塗布
作業の終了後に、前記被覆薄板を取り外すことによっ
て、被覆薄板上に残留した過剰塗布液を除去することを
特徴とする。

【０００８】請求項２による方法は、被覆薄板と連続す
る面をもった主体部を、前記端部寄り基板部分に隣接す
る基板端縁に近接させ、被覆薄板の基板からの取り外し
時に前記主体部をも、その面に付着する過剰塗布液と共
に取り外すことを特徴とする。

【０００９】請求項３による方法は、前記主体部を多孔
質材により形成しておき、主体部の面および被覆薄板の
面に残留する過剰塗布液を、前記多孔質材を経て吸引す
ることを特徴とする。

【００１０】請求項４による方法は、前記薄板および主
体部を、塗布終了後、次の塗布作業が開始されるまでの
間に洗浄することを特徴とする。

【００１１】請求項５による基板面端部の過剰塗布液除
去装置は、基板面への液塗布装置に支持される基板の過
剰塗布液が残留する側の端面に液塗布時に近接させられ
る近接位置と、液塗布終了後に基板から離隔させられる
位置との間で移動可能に設けられた基板被覆部材を備
え、この基板被覆部材は、その近接位置で前記端部の基
板面を覆う被覆薄板を有し、液塗布時に前記被覆部材の
面に付着する過剰塗布液が、被覆部材が離隔位置へ移動
させられることにより除去されることを特徴とする。

【００１２】請求項６によれば、前記基板被覆部材が、
その近接位置で前記端部基板面に隣接する基板端縁に近
接する主体部を有している。

【００１３】請求項７によれば、前記被覆薄板と主体部
が同じ平面をもっている。

【００１４】請求項８によれば、前記主体部が、前記被
覆薄板と同じ面をなす部分に多孔質部をもち、この多孔
質部が吸引手段に接続されている。

【００１５】

【作用】請求項１の基板面端部の過剰塗布液除去方法で
は、基板面への塗布液の塗布作業の前に基板の端部寄り
部分を被覆薄板により覆っておき、基板面へ塗布液を塗
布する。これにより、被覆薄板の表面をも含めて基板面
に塗布液膜が形成され、過剰塗布液が被覆薄板の表面に
残留する。したがって、被覆薄板を取り外せば過剰塗布
液も一緒に除去される。

【００１６】請求項２の過剰塗布液除去方法では、基板
面へ塗布液の塗布により、被覆薄板に連続する面をもつ
主体部の面にも過剰塗布液が付着するので、被覆薄板と
主体部を基板から取り外すことにより過剰塗布液が除去
される。

【００１７】請求項３の過剰塗布液除去方法では、主体
部を多孔質材により構成することにより、多孔質材に吸
引力を作用させて主体部面の過剰塗布液を除去すること
ができる。

【００１８】請求項４の過剰塗布液除去方法では、塗布
終了後、被覆薄板および主体部を次の被覆作業までに洗
浄する。

【００１９】請求項５の基板面端部の過剰塗布液除去装
置では、基板被覆部材を近接位置に置くことにより、基
板端部の面が基板被覆部材により被覆される。この状態
で液の塗布を行うと、塗布液は基板の面および基板被覆
部材の面に付着し、特に基板被覆部材の面には過剰塗布
液が残留する。したがって、基板被覆部材を取り外せば
過剰塗布液は除去される。

【００２０】請求項６の過剰塗布液除去装置では、基板
被覆部材に設けられている主体部の表面に塗布液、特に
過剰塗布液が付着し、塗布後に主体部を含めて基板被覆
部材を取り外すと過剰塗布液が除去される。

【００２１】請求項７の過剰塗布液除去装置では、被覆
薄板と主体部が同じ平面をもっていることにより、これ
らの平面への過剰塗布液の付着が自然に行われる。

【００２２】請求項８の過剰塗布液除去装置では、多孔
質部で吸引が行われることにより、多孔質部を経て基板
被覆部材の表面に付着している過剰塗布液の除去が効果
的になされる。

【００２３】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
するが、その前にガラス基板への塗布液の塗布方法の一
例を図１から図４を参照して説明する。

【００２４】本発明で塗布処理される枚葉基板Ｓは、典
型的にはＬＣＤカラーフィルター用大型ガラス基板であ
り、また、基板に塗布される液は、ガラス基板上に微細
パターンを形成するための感光性樹脂である。ガラス基
板は非可撓性であるが、本発明で処理される基板はこの
ようなガラス基板に限らずプラスチック、金属、紙等で
もよく、また基板自体が可撓性をもっていてもよい。ま
た、塗布される液は、水系、溶剤系等各種の液を用いる
ことができ、顔料、染料、フィラー、増感剤、樹脂、添
加剤等を単独または組合せて混合することができる。

【００２５】図１において、Ｓは基板である。図１は基
板Ｓへの液塗布の開始時の状態を示している。

【００２６】図１のように、基板ホルダ８の下面の吸着
面に、水平に対し角度θをなして基板Ｓが吸着保持され
ている。そして、基板Ｓの最も高い端縁Ｓ１の近傍下面
の直下に、塗布ヘッドＨの直線状スリット１３が一定の
クリアランスをおいて位置するように、ホルダ８の位置
を定めておく。

【００２７】感光性樹脂のような塗布液Ｒは、塗布液タ
ンク１５内に貯えられていて、ポンプ１６等の送液手段
によって塗布ヘッドＨ内へ送られて、スリット１３から
上方へ送り出され、塗布液ビードＢが形成される。塗布
液ビードＢは、基板Ｓの下面（主面）と塗布ヘッドＨと
のクリアランスに塗布液Ｒの液溜まりとして形成され、
この液ビードＢは基板Ｓの下面に付着する。基板下面と
塗布ヘッドＨの間の最小クリアランスは、塗布液Ｒの粘
度、表面張力等の物性により、塗布液Ｒがクリアランス
からこぼれ出さずに塗布液ビードＢが形成されるように
設定される。塗布液ビードＢが図１のように形成された
時に、基板Ｓの低い側に面するメニスカスＬ₁と、基板
の高い側に面するメニスカスＬ₂が形成されるが、前記
傾斜角度θのために、メニスカスＬ₁、Ｌ₂の高さ寸法
ｈ₁、ｈ₂は、ｈ₁＜ｈ₂となる。

【００２８】次に、図２の塗布開始状態から基板Ｓの下
面である主面に塗布を行うには次のようにする。

【００２９】前記クリアランスを一定に維持したまま、
図示しないガイドレールに沿って図２の位置からホルダ
８を右斜め上方へ移動させると、図３の状態から、図４
に示すように基板Ｓが一定の傾斜角度θで塗布ヘッドＨ
に対し斜め右上方へ移動する。これと平行して、塗布液
ポンプ１６で塗布液Ｒを塗布ヘッドＨに送り続けてビー
ドＢを形成し続けると、塗布液Ｒは基板Ｓの下面の主面
に順次付着して塗布層Ｒａが形成される。この塗布工程
中、塗布液Ｒは、順次塗布された量だけ補うようにポン
プ１６によって塗布液ビードＢに供給され、ビードの形
状を一定に保つようにする。そして、図４に示すよう
に、塗布ヘッドＨが基板Ｓの最も低い端縁Ｓ２に近い塗
布範囲最終端に到達した時点で、基板Ｓの移動を停止
し、次いで、クリアランス内に残留している塗布液ビー
ドＢを除去したのち、必要により塗布ヘッドＨを基板Ｓ
に支障のない場所まで離脱させる。

【００３０】その後、基板Ｓを水平に、上向きあるいは
下向きにして乾燥ユニット内でホットプレートあるいは
熱風、遠赤外線ヒーター等の乾燥手段を用いて塗布膜Ｒ
ａを乾燥させて均一な塗布膜を形成する。

【００３１】以上のようにして行う基板への液塗布の方
法は、基本的に、出願人の国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９４／
００８４５号に記載されている。

【００３２】前述のようにして基板Ｓの面に塗布液の膜
Ｒａを形成した場合、図４に示すように、基板Ｓの低い
側の端縁Ｓ２の近傍に過剰塗布液Ｒｂが残留する。この
ような過剰塗布液Ｒｂの溜りは、図１から図４に示す方
法以外の方法を用いて塗布液膜Ｒａを形成した場合にも
発生する。たとえば、ロールコーター、エクストリュジ
ョンコーター等により基板面に塗布液膜を形成した場合
にも同様に発生する。本発明は、このような残留過剰塗
布液を確実に除去しようとするものである。

【００３３】図５は残留過剰塗布液を除去する本発明の
装置の一実施例を示す。同図において、１は、図１から
図４に示したと同じ作動原理をもつ塗布液塗布装置であ
り、図１に示した傾斜角θは零または零に近い場合を示
している。基板ホルダ８は軸２により枢支されていて傾
斜角θを調節可能に、かつ上下反転可能に設けられてい
る。ホルダ８の下面には基板Ｓが保持されており、基板
Ｓの下面には既に塗布液の膜Ｒａが形成されている。

【００３４】ホルダ８の下方には塗布ヘッドＨが設けら
れている。塗布ヘッドＨは図１に示した場合とまったく
同じ原理で塗布液を上方へ送り出す直線状スリット１３
をもっている。図１の場合には、塗布ヘッドＨに対して
基板Ｓが移動するように構成されているが、図５の例で
は、ホルダ８に支持された基板Ｓは移動せず、塗布ヘッ
ドＨが左右に移動するようになっている。本発明では、
基板Ｓおよび塗布ヘッドＨのいずれか一方が他方に対し
て移動すればよいのであって、どちらを移動させるかは
任意である。

【００３５】塗布ヘッドＨはテーブル３上に支持されて
おり、このテーブル３は、第１の移動手段、すなわち、
上下方向の移動機構４を介して左右方向の移動台５上に
支持されている。移動台５のナット部６は、基台１１上
に回転可能に支持された送りねじ７に螺合している。送
りねじ７はサーボモータＭにより回転駆動されるように
なっている。よって、サーボモータＭの作動により移動
台５は左右方向に移動する。送りねじ７、ナット部６お
よびサーボモータＭは、第２の移動手段、すなわち、水
平方向の移動機構を構成する。

【００３６】塗布ヘッドＨは、基板Ｓの面への塗布幅に
相当する長さをもったブロック状部材で、その上面に
は、図１に示す塗布液タンク１５からポンプ１６により
送られてくる塗布液Ｒの送り出し用スリット１３が塗布
ヘッドＨの長手方向に形成されている。このスリット１
３の底部は適当な接続手段により前記ポンプ１６に接続
されている。

【００３７】図５において、２０は本発明の特徴をなす
基板被覆部材で、この基板被覆部材２０は、基台１９上
に設けたエアシリンダのような移動機構２１のピストン
ロッド２２の先端に回転駆動可能に支持されていて、こ
れから述べるような運動を行うようになっている。すな
わち、移動機構２１が図において右方へ伸長するように
作動すると、基板被覆部材２０も右方に移動して、ホル
ダ８により保持されている基板Ｓの端縁に近接する位置
に達する。ここで、基板被覆部材２０は適当な回転駆動
機構により反時計方向に回動させられて、基板Ｓに対し
て図６に示すような近接位置をとる。基板被覆部材２０
は、被覆薄板２０ａとそれと一体をなす主体部２０ｂと
から構成されている。被覆薄板２０ａおよび主体部２０
ｂは基板Ｓの被覆幅全体に亘る長さをもち、それらの下
面は同じ平面を構成している。主体部２０ｂはブロック
状部材で、被覆薄板２０ａに隣接する面２４は被覆薄板
２０ａの面にほぼ垂直をなす当接面となっている。基板
被覆部材２０が図６に示す近接位置にある場合には、被
覆薄板２０ａは基板Ｓの端部の面に面接触状態で接し、
また当接面２４は基板Ｓの端縁に面接触するようにな
る。一方、前記移動機構２１が収縮方向に作動すると、
基板被覆部材２０は基板Ｓから離れた図５の離隔位置を
取る。

【００３８】図５に示すように基板Ｓの表面に塗布ヘッ
ドＨによって塗布液膜Ｒａを形成する前に、ホルダ８に
保持されている基板Ｓの端部に図６に示す状態で被覆部
材２０が当接させられ、この状態で塗布ヘッドＨによる
塗布作業が行われる。基板Ｓの面に対する液の塗布は、
図５において塗布ヘッドＨが基板Ｓの右端の下方にある
位置で開始される。塗布ヘッドＨのスリット１３から送
り出される塗布液Ｒが基板Ｓの下面との間にビードＢ
（図１に示すような）を形成するように塗布ヘッドＨを
上昇させた状態で、塗布ヘッドＨは送りねじ７により図
５において左方へ移動させられ、これによって、図１か
ら図４に示したと同じようにして塗布液層Ｒａが形成さ
れる。図５の右方に仮想線で示す塗布ヘッドＨの位置
は、塗布途中の位置を示す。塗布が進行して塗布ヘッド
Ｈが図５に示す実線位置を過ぎると塗布が終了する。こ
の塗布終了位置は、図示しない位置検出器により検出さ
れて検出信号が出され、この検出信号が図示しない制御
装置に入力され、制御装置からの信号により塗布ヘッド
Ｈの上下方向移動機構４が下方に作動し塗布ヘッドＨを
下降させる。

【００３９】塗布液膜Ｒａは図６に示すように形成さ
れ、かつ既に述べたように端部に過剰塗布液Ｒｂが残留
する。ところが、被覆部材２０があるために、過剰塗布
液Ｒｂは被覆薄板２０ａから主体部２０ｂにかけて、特
に主体部２０ｂの領域に付着する。次に、被覆部材２０
は基板Ｓから離して離隔位置へ戻す。これにより、基板
Ｓは図７に示すように過剰塗布液Ｒｂを除去された状態
になり、塗布液膜Ｒａの端部に僅かに盛り上がった塗布
液部分のみが残るようになる。被覆薄板２０ａがあるこ
とによって、基板Ｓの端縁への塗布液の回り込みが回避
される。主体部２０ｂは、その当接面２４が基板Ｓの端
縁に当たることによって被覆薄板２０ａの正しい位置決
めを確実にする。

【００４０】図８は他の実施例を示す。この実施例が図
６の実施例と主として異なる点は、主体部２０ｂが多孔
質材により形成されていることである。ただし、この実
施例では、被覆薄板２０ａに続いて隔壁２６が多孔質材
の側面に形成され、かつ多孔質材主体部２０ｂの背後に
同様に隔壁２７が設けられている。多孔質材主体部２０
ｂの、隔壁２６と反対の側は真空ポンプのような吸引手
段（図示しない）に矢印Ｖで示すように接続されてい
る。多孔質材としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、アク
リロニトリル系共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合
体、テフロン（デュポン社の商標）のようなフッ素系樹
脂、セラミックス（Ａｌ₂０₃系、ＺｒＯ₂、ＣａＯ
系）が挙げられる。また、多孔質材の気孔率は、セラミ
ックについては５０〜８５％、その他については３０〜
４５％程度である。

【００４１】この実施例の作用は図６に示した実施例の
作用と実質的に同じである。ただし、この実施例では、
塗布終了時に図８に示すように残留する過剰塗布液Ｒｂ
は、多孔質材主体部２０ｂに作用する真空吸引力により
主体部２０ｂ内に吸引された後、吸引手段に吸引されて
しまう。したがって、被覆部材２０を基板Ｓから離すと
きにそれに付着している過剰塗布液Ｒｂが垂れるなどの
問題が解消する。以上のようにして被覆部材２０によっ
て過剰塗布液Ｒｂを除去した後の基板Ｓの状態は図９に
示す通りである。なお、隔壁２６、２７は吸引作用を一
層確実なものとする。

【００４２】図１０から図１３は、図８について原理的
に説明した実施例のより具体的な構成を示したものであ
る。図８に付したと同じ符号により同じまたは均等な部
材を示し、異なる部材のみについて説明すると、この具
体的実施例では多孔質材主体部２０ｂを、その吸引用の
面２９を除いて吸引ケーシング３０により覆い、この吸
引ケーシング３０に真空ポンプ等の吸引手段に連なる配
管３１を接続している。前記隔壁２７は吸引ケーシング
３０内で仕切壁を構成しており、これにより多孔質材主
体部２０ｂに有効に吸引力が作用するようになってい
る。図１０は基板Ｓへの塗布中の状態を示しており、図
１１は液の塗布終了時に形成された過剰塗布液Ｒｂを多
孔質材主体部２０ｂを介して吸引ケーシング３０内に吸
引している状態を示している。図１２の状態では、吸引
が終わろうとしており、多孔質材主体部２０ｂを内部に
含む吸引ケーシング３０が基板Ｓから離れて隔離位置へ
向かっている。図１２から分かるように、この構成を採
用することにより、多孔質材主体部２０ｂの表面に付着
する過剰塗布液の大部分は吸引力により消失し、それが
垂れるようなことはない。図１３に示すように、吸引ケ
ーシング３０は基板Ｓの幅方向に長い形状を有してお
り、複数の配管３１を備えている。

【００４３】以上に述べた実施例では、基板への液の塗
布はビードを用いて基板の下面に対して行われている。
しかし、本発明の原理が基板の上面に液を塗布する場合
にも用いうることは明らかである。また、ビードを用い
ない他の液塗布にも本発明の原理を使用することができ
る。

【００４４】図１４は本発明の原理をエクストリュージ
ョンコーターに用いた例を示す。塗布ヘッドＨはこの例
では、基板Ｓの上面との間に一定のクリアランスをおい
て右方から左方に送られ、塗布ヘッドＨからは下方に向
かって塗布液が押し出される。塗布膜厚は塗布速度と液
吐出圧によって定まる。この例では、多孔質材主体部２
０ｂの吸引面は上方を向き、被覆薄板２０ａは基板Ｓの
上面に添うように載置される。そして、過剰塗布液Ｒｂ
は被覆部材２０の上面に残留する。

【００４５】なお、以上述べた実施例では、被覆薄板２
０ａおよび主体部２０ｂは、基板Ｓの主面および端縁に
面接触状態で当接するようにしているが、被覆薄板２０
ａはその先端縁が基板主面に接していればよく、また主
体部２０ｂは基板端縁に近接していればよい。

【００４６】図１５は、本発明の原理を使用して塗布液
膜を形成した場合（黒丸で示す）と、本発明の原理を使
用しなかった場合（黒四角で示す）とを比較して示すグ
ラフである。このグラフから明らかなように、本発明の
原理を使用した場合には、塗布液膜厚は、本発明の原理
を使用しなかった場合に比し、明らかに均一性が高くな
っている。

【００４７】

【発明の効果】以上に述べたように、請求項１による過
剰塗布液除去方法では、基板の端縁近傍を被覆薄板によ
り覆っておいて被覆薄板の部分をも含めて液の塗布を行
うので、塗布終了後に被覆薄板を基板から離すことによ
って、主として被覆薄板上に残留する過剰塗布液を除去
することができる。

【００４８】請求項２による過剰塗布液除去方法では、
被覆薄板の他に主体部を設けて、その主体部を基板の端
縁に近接させるので、被覆薄板の基板に対する位置決め
を行い易く、しかも基板端縁への塗布液の回り込みを防
ぐことができる。

【００４９】請求項３による過剰塗布液除去方法によれ
ば、主体部を多孔質材により形成することによって、主
体部の表面に付着する過剰塗布液を多孔質材を経て真空
吸引により除去することができ、過剰塗布液の除去が一
層確実になる。

【００５０】請求項４による過剰塗布液除去方法によれ
ば、次の塗布工程までの時間を利用して被覆薄板および
主体部を洗浄して、次の過剰塗布液除去工程を確実に実
施することができる。

【００５１】請求項５による過剰塗布液除去装置では、
基板の端縁近傍を基板被覆部材により覆っておいて基板
被覆部材の部分をも含めて液の塗布を行うので、塗布終
了後に基板被覆部材を基板から離すことによって、主と
して基板被覆部材上に残留する過剰塗布液を除去するこ
とができる。

【００５２】請求項６による過剰塗布液除去装置では、
基板被覆部材に主体部を設けて、その主体部を基板端縁
に近接させるようにしているので、被覆薄板の基板に対
する位置決めを容易に行うことができ、しかも基板端縁
への塗布液の回り込みを防ぐことができる。

【００５３】請求項７による過剰塗布液除去装置によれ
ば、基板被覆部材の被覆薄板と主体部が同じ面をもつよ
うにしてあるので、塗布時の過剰塗布液がその面に付着
し易いという利点がある。

【００５４】請求項８による過剰塗布液除去装置によれ
ば、主体部を多孔質材により形成してあることによっ
て、その表面に付着する過剰塗布液を多孔質材を経て真
空吸引により除去することができ、過剰塗布液の除去を
確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板への塗布液の塗布の一例を示す原理図。

【図２】基板への液塗布開始時の状態を示す図。

【図３】同じく、塗布途中の状態を示す図。

【図４】同じく、塗布完了時の状態を示す図。

【図５】本発明による過剰塗布液除去装置の一実施例の
正面図。

【図６】図５に示す過剰塗布液除去装置において、基板
の端部に基板被覆部材を当接させて液塗布を終了した状
態を示す拡大図。

【図７】図６に示す状態から基板被覆部材を離して過剰
塗布液を除去した基板を示す図。

【図８】図６に示す例とは異なる実施例を示す図。

【図９】図８に示す状態から基板被覆部材を離して過剰
塗布液を除去した基板を示す図。

【図１０】図８に示す実施例をさらに具体化した実施例
を示す図。

【図１１】図１０の実施例における液塗布工程の進んだ
状態を示す図。

【図１２】図１０の実施例における液塗布工程のさらに
進んだ状態を示す図。

【図１３】図１０、１１、１２に示す吸引ケーシングの
側面図。

【図１４】本発明の原理を適用した他の実施例を示す
図。

【図１５】本発明の原理を使用して液塗布を行った場合
と、本発明の原理を使用しないで液塗布を行った場合と
を比較して示す塗布膜厚分布グラフ。

【符号の説明】

Ｓ基板Ｓ２基板端縁Ｒ塗布液Ｒａ塗布液膜Ｒｂ過剰塗布液Ｈ塗布ヘッドＢビード８基板ホルダ１３塗布液供給スリット２０基板被覆部材２０ａ被覆薄板２０ｂ主体部２４当接面２６隔壁２７隔壁２９吸引面３０吸引ケーシング３１吸引用配管

フロントページの続き (72)発明者吉羽洋東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板面への塗布液の塗布終了時に基板面端
部寄りに残留する過剰塗布液を除去する、基板面端部の
過剰塗布液除去方法であって、基板面への塗布液の塗布
作業の前に、前記端部寄り基板部分のみを被覆薄板によ
り覆い、塗布作業の終了後に、前記被覆薄板を取り外す
ことによって、被覆薄板上に残留した過剰塗布液を除去
することを特徴とする方法。
【請求項２】前記被覆薄板と連続する面をもった主体部
を、前記端部寄り基板部分に隣接する基板端縁に近接さ
せ、被覆薄板の基板からの取り外し時に前記主体部を
も、その面に付着する過剰塗布液と共に取り外すことを
特徴とする請求項１記載の基板面端部の過剰塗布液除去
方法。
【請求項３】前記主体部を多孔質材により形成してお
き、主体部の面および被覆薄板の面に残留する過剰塗布
液を、前記多孔質材を経て吸引することを特徴とする請
求項２記載の基板面端部の過剰塗布液除去方法。
【請求項４】前記被覆薄板および主体部を、塗布終了
後、次の塗布作業が開始されるまでの間に洗浄すること
を特徴とする請求項２記載の基板面端部の過剰塗布液除
去方法。
【請求項５】基板面への液塗布装置に支持される基板の
過剰塗布液が残留する側の端面に液塗布時に近接させら
れる近接位置と、液塗布終了後に基板から離隔させられ
る離隔位置との間で移動可能に設けられた基板被覆部材
を備え、この基板被覆部材は、その近接位置で前記端部
の基板面を覆う被覆薄板を有し、液塗布時に前記被覆部
材の面に付着する過剰塗布液が、被覆部材が離隔位置へ
移動させられることにより除去されることを特徴とする
基板面端部の過剰塗布液除去装置。
【請求項６】前記基板被覆部材が、その近接位置で前記
端部基板面に隣接する基板端縁に近接する主体部を有し
ていることを特徴とする請求項５記載の基板面端部の過
剰塗布液除去装置。
【請求項７】前記被覆薄板と主体部が同じ平面をもって
いることを特徴とする請求項６記載の基板面端部の過剰
塗布液除去装置。
【請求項８】前記主体部が、前記被覆薄板と同じ面をな
す部分に多孔質部をもち、この多孔質部が吸引手段に接
続されていることを特徴とする請求項７記載の基板面端
部の過剰塗布液除去装置。