JPH0814181B2

JPH0814181B2 - 多孔質体表面の塗膜施工方法

Info

Publication number: JPH0814181B2
Application number: JP1332241A
Authority: JP
Inventors: 山口　　聡
Original assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority date: 1989-12-20
Filing date: 1989-12-20
Publication date: 1996-02-14
Anticipated expiration: 2011-02-14
Also published as: KR910012473A; JPH03191162A

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、コンクリート等の多孔質体の表面に塗膜を
形成するための塗膜施工方法に関するものである。

〈従来の技術と発明が解決しようとする課題〉コンクリート等の多孔質体の表面に、防水工、塗装
工、塗床工等の各種工程において塗膜、特に不透湿性の
塗膜を形成すると、塗膜の一部が水ぶくれ状に膨らむ、
いわゆるブリスターと呼ばれる現象が生じ、ひどい場合
には、塗膜が広い面積に亘って剥離する虞もある。

コンクリートの場合、上記ブリスター等の現象は、主
として、コンクリート表面のうち、当該コンクリートが
乾燥する際に水分が外部へ抜けて行く経路の末端部に相
当する部分で生じるものと考えられている。すなわち、
コンクリート表面に塗膜を形成すると、上記経路の末端
部に相当する、多孔質体表面の微小な凹部（ピンホー
ル）が、埋められないまま、塗膜によって塞がれてしま
い、上記ピンホール内に水分や空気が閉じ込められて、
これらの成分が、内外の温度差等によって気化、凝縮、
膨脹、収縮等を繰り返して塗膜を集中的に押上げ、ブリ
スターや剥離等を生じるのである。

このため、従来は、硬化後のコンクリートを、当該コ
ンクリート中に含まれる水分の割合（下地水分率）が10
％以下になるよう、数週間〜数ヵ月程度養生させた上
で、塗膜を形成する必要があった。

しかし、現在のところ、建設工事の工程との廉ね合い
等により、十分な養生時間を確保できないまま塗膜施工
工程を進めざるを得ない場合が多く、その結果、短期間
に、或いは長期に亘ってブリスターや剥離等が発生する
虞があった。

また、近年では、建築物の高層化、高機能化等の要求
や、工期短縮の必要性から、コンクリート材料の高スラ
ンプ化や、吸湿し易い軽量骨材の使用、下地型枠として
透湿性のないコルゲート鋼板の使用等、下地水分率の低
下を妨げる要因が増加し、下地水分率の早期低下のため
には不利な条件が重なる一方である。

そこで、上記多孔質体の表面に、ブリスターの発生を
防止するための下地処理を施した後、その上に塗膜を形
成して、下地水分に影響されない塗膜を形成する塗膜施
工方法が、種々試みられている。

ブリスターの発生を防止するための下地処理として
は、例えば、合成樹脂系塗布液を塗布することで得られ
た、コンクリート等の多孔質体に対する密着性に優れた
塗膜により、ブリスターの発生を機械的に抑制する方法
や、樹脂と砂とからなる樹脂モルタル等の多孔質層を多
孔質体の表面に形成して、この層により、ブリスターの
原因となる水分や空気を吸収する方法等が挙げられる。
また、前者の方法において用いられる合成樹脂系塗布液
としては、湿潤面に対して高接着性を有する、エポキシ
樹脂等の合成樹脂を含有する疎水性の塗布液（湿潤面用
プライマー）や、上記疎水性の塗布液に、さらに、樹脂
と多孔質体との親和性を向上させる水硬性のセメントを
配合した塗布液、或いは、コンクリート等に対する親和
性に優れた水系エマルション（特開昭63−51982号公報
参照）等が例示される。

ところが、前者の下地処理において使用される合成樹
脂系塗布液のうち、高接着性樹脂を含有する疎水性の塗
布液の場合には、疎水性であるがゆえに、第３図に示す
ように、水硬性のセメントの配合の有無如何にかかわら
ず、多孔質体１の表面のピンホール11…を、塗布液９で
完全に埋めることができず、このピンホール11…中に、
ブリスター等の原因となる水分や空気が、そのまま閉じ
込められてしまうため、ブリスター等の発生を根本的に
防止することはできず、単に、その発生時期を遅らせる
ことができるに過ぎない。

また、前者の下地処理において使用される合成樹脂系
塗布液のうち水系エマルションは、親水性であるため、
前記ピンホール中まで入り込んで、ブリスター等の発生
をある程度まで抑制することができる。しかし、水系エ
マルションから形成される塗膜は、前記接着性樹脂に比
べて、コンクリート等の多孔質体に対する密着性が十分
でないため、やはり、ブリスター等の発生を完全に防止
することができない。また、多孔質体表面のピンホール
内に空気があると、エマルションの粘度にもよるが、そ
の表面張力によって、却って、ピンホール中に侵入でき
ず、その後、第３図に示すように、空気が気泡Ｂとして
ピンホール11中から外部へ出る際に、再びピンホールが
形成されてしまうことが多い。

一方、後者の下地処理において使用される樹脂モルタ
ル等の層は、現在のところ、最も有効にブリスター等の
発生を防止し得るものであるが、水分や空気を十分に吸
収できる層を得るためには、その厚みを数mm程度の厚め
に設定する必要があり、コストが高くつく、工事所要時
間が長くなる、樹脂モルタルの層の厚みを考えて下地と
しての多孔質体を形成しなければならない等、施工効率
の面で種々の問題がある。

しかも、上記各下地処理は、何れも、多孔質体の下地
水分率が15％程度までなら、十分に施工できるものであ
るが、下地水分率が15％を超えると、下地処理層自体
が、多孔質体に対して十分な密着性を得ることができな
いので、例えばコンクリートの場合には、直接に塗膜を
形成する場合に比べれば短いものの、依然として、ある
程度の期間、コンクリートを養生硬化させる必要がある
という問題もある。

この発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであっ
て、多孔質体の下地水分量に関係なく施工できると共
に、施工効率が高く、しかも、ブリスター等の発生を確
実に防止することができる多孔質体表面の塗膜施工方法
を提供することを目的としている。

〈課題を解決するための手段および作用〉上記課題を解決するための、この発明の多孔質体表面
の塗膜施工方法は、多孔質体の表面に水系が架橋型合成
樹脂エマルションまたは水を塗布した後、この表面に、
水系の架橋型エポキシ樹脂エマルションと、水硬性微小
セメント系フィラーとを含有する下地層用塗布液を塗布
し、硬化させて下地層を形成し、この下地層上に塗膜を
積層することを特徴としている。

なお、多孔質体の表面に下地調整剤として塗布される
水系の架橋型合成樹脂エマルションとしては、下地層用
塗布液中に含まれるエポキシ樹脂との相溶性、並びに接
着性に優れた種々の合成樹脂材料を使用することがで
き、特に、エポキシ樹脂が最も好ましく用いられる。

上記構成からなる、この発明の多孔質体表面の塗膜施
工方法においては、多孔質体表面に水系の架橋型合成樹
脂エマルションまたは水を下地調整剤として塗布し、多
孔質体表面の湿潤状態を整えた状態で、水系の架橋型エ
ポキシ樹脂エマルションと水硬性微小セメント系フィラ
ーとを含有する下地層用塗布液を塗布するので、上記下
地層用塗布液中の架橋型エポキシ樹脂エマルションのみ
が、乾燥した多孔質体内に吸収されたりすることなく、
上記架橋型合成樹脂エマルションや水、或いは、多孔質
体内部の水と混和してピンホール中に入り込む。そし
て、架橋型エポキシ樹脂エマルションが反応硬化すると
共に、水硬性微小セメント系フィラーが吸水して硬化
し、ピンホールを完全に埋めた状態で、下地層が形成さ
れる。また、上記水硬性微小セメント系フィラーは、多
孔質体とエポキシ樹脂との間を繋ぎ止めるバインダーと
しても作用し、多孔質体と下地層との密着性を向上させ
る。

以下に、この発明の多孔質体表面の塗膜施工方法を、
工程の一例を示す図面を参照しつつ説明する。

まず、コンクリート等の多孔質体１の表面に、水系の
架橋型合成樹脂エマルションまたは水を、下地調整剤２
として塗布する（第１図（ａ））。

下地調整剤２の塗布方法は、この発明では特に限定さ
れないが、高粘度の架橋型合成樹脂エマルションの場合
には、金鏝による薄層塗布が好ましく実施され、特に、
ピンホール中への入り込みを助けるため、例えば金鏝を
用いてしごくようにして塗布を行うことが、より好まし
い。また、低粘度の架橋型合成樹脂エマルションおよび
水の場合には、スプレー塗布、ローラー塗布、またはレ
ーキ塗布が好ましく実施される。

上記下地調整剤２は、多孔質体１の表面が部分的に乾
燥状態になり、後述する下地層用塗布液を塗布した際
に、上記下地層用塗布液中の架橋型エポキシ樹脂エマル
ションのみが多孔質体１中に吸収されてしまうことを防
止するため、同図中に二点鎖線で示すように、多孔質体
１の表面1aや、この多孔質体１の表面にあるピンホール
11…の内壁面11aから多孔質体１内に浸透させて、これ
らの面の湿潤状態を整える目的で塗布される。したがっ
て、上記下地調整剤２の塗布量は、多孔質体１表面の乾
燥状態に応じて、適宜に変更することができる。

次に、上記のようにして湿潤状態が整えられた多孔質
体１の表面に、前記架橋型合成樹脂エマルションの硬化
前、または水の乾燥前に、下地用塗布液を塗布する（第
１図（ｂ））。

そうすると、同図に示すように、下地層用塗布液が、
先に下地調整剤２として塗布された架橋型合成樹脂エマ
ルションや水、或いは、多孔質体１内部からの水と混和
してピンホール11…中に入り込む。そして、架橋型エポ
キシ樹脂エマルションが反応硬化すると共に、水硬性微
小セメント系フィラーが吸水して硬化し、ピンホール11
を完全に埋めた状態で下地層３が形成される。また、上
記水硬性微小セメント糸フィラーは、多孔質体１および
硬化したエポキシ樹脂の間を繋ぎ止めるバインダーとし
て働き、多孔質体１と下地層３との密着性を向上させ
る。

上記下地層用塗布液の塗布方法としては、この下地層
用塗布液が、水硬性微小セメント系フィラーを含有して
おり、高粘度であるため、金鏝等を用いて薄層に塗布す
る方法が好適に採用される。また、上記薄層塗布に際し
ては、塗布液のピンホール中への入り込みを助けるた
め、例えば金鏝を用いてしごくようにして塗布を行うこ
とが好ましい。

さらに、上記塗布液は、下地層３のピンホールを完全
に埋め尽くしてしまうことを期待して、下地層の上に２
度塗りすることが、より好ましい。

以上のようにして多孔質体１の表面に下地層３が形成
された後は、形成すべき塗膜の構成に応じた塗布液を、
従来公知の工程によって、下地層３上に塗布して、第１
図（ｂ）中に一点鎖線で示すように塗膜４を積層すれば
良い。

しかし、上記下地層３は、水硬性微小セメント糸フィ
ラーがエポキシ樹脂で繋がれた多孔質の構造を有してい
るので、好ましくは、塗布液の下地層へのしみ込みを防
止するため、下地層３上に目止め層を形成した後、形成
すべき塗膜４の構成に応じた塗布液を塗布することが好
ましい。

以上の工程からなる、この発明の多孔質体表面の塗膜
施工方法によれば、ピンホール11中に、ブリスター等の
原因となる水や空気を残留させることなく、しかも、多
孔質体１との密着性に優れた下地層３を形成することが
できるので、ブリスター等の発生を確実に防止すること
ができる。

また、この発明の塗膜施工方法においては、上記のよ
うに、下地層３によってピンホール内が充填され、当該
ピンホール内に、ブリスター等の原因となる水や空気等
が殆ど残存しないので、上記水や空気等を吸収してブリ
スターを防止する、従来の樹脂モルタル層に比べて、厚
みを薄くすることができ、その分だけ、コストを低く、
工事所要時間を短くすることができると共に、層の厚み
を考えて下地としての多孔質体を形成する必要がない
等、施工効率が向上する。

しかも、以上のようにして形成された下地層３は、前
記のように、水硬性微小セメント系フィラーがエポキシ
樹脂で繋がれた多孔質構造を有しているので、もし多孔
質体中から水分等が発生しても、この下地層３が上記水
分を吸収して、ブリスター等の発生を防止することがで
きる。

なお、上記下地層用塗布液中に含有されると共に、下
地調整剤２用の合成樹脂エマルションとして好適に使用
される、水系の架橋型エポキシ樹脂エマルションとして
は、１液硬化タイプ、或いは２液硬化タイプ等の種々の
タイプの架橋型エポキシ樹脂エマルションを使用するこ
とができる。

２液硬化タイプの架橋型エポキシ樹脂エマルションを
例にとると、末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂を
水系エマルション化した主剤と、上記エポキシ樹脂の末
端エポキシ基を開環させて架橋、硬化させるための硬化
剤とからなるものが挙げられる。また、硬化剤として
は、水溶性のものの他、疎水性の硬化剤を水系エマルシ
ョン化したものを使用することもできる。

上記主剤中に含有されるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型、ビスフェノールＦ型等のビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、直鎖状
脂肪族エポキシ樹脂等、従来公知の種々のエポキシ樹脂
が使用できる。一方、硬化剤としては、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン等の脂肪族アミン、ｍ
−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等の
芳香族アミン、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無
水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ピロメリット酸無
水物等の酸無水物、ポリサルファイド、酸アミド、チオ
コール、およびこれらの変成物等が挙げられる。

上記２液硬化タイプの架橋型エポキシ樹脂エマルショ
ンは、塗布前に主剤と硬化剤とを配合して使用される。
主剤と硬化剤との配合割合は特に限定されず、従来同様
に、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して最適当量の硬
化剤が配合されるように、両者の配合割合の範囲を運ぶ
ことができる。

以上で説明した水系の架橋型エポキシ樹脂エマルショ
ンを下地調整剤２として使用する場合の粘度は、この発
明では特に限定されず、高粘度（5000〜50000cP程度）
の原液状態から、水等で希釈した低粘度（100〜1000cP
程度）の状態まで、種々の粘度範囲のエマルションを使
用することができるが、特に、多孔質体表面へ浸透しや
すい低粘度のものが好ましく用いられる。

なお、上記下地調整剤２としては、前述したように、
下地層用塗布液中のエポキシ樹脂との相溶性、並びに接
着性に優れた、エポキシ樹脂系以外の架橋型合成樹脂エ
マルションを用いることもできる。エポキシ樹脂系以外
の架橋型合成樹脂エマルションとしては、水性ウレタン
樹脂、エポキシアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ゴム
ラテックス等が例示される。

一方、上記架橋型エポキシ樹脂エマルションと共に下
地層用塗布液中に含まれる水硬性微小セメント系フィラ
ーとしては、ポルトランドセメント、アルミナセメント
等の水硬性セメントや、生石灰（酸化カルシウム）、消
石灰、石膏等の気硬性セメント、ケイ酸塩粉末、ホワイ
トカーボン、セピオライト、ゼオライト、ケイ砂、ジル
コニウム錯体、粉末チタン、フッ化ケイ素酸塩等が挙げ
られる。

下地層用塗布液中における、架橋型エポキシ樹脂エマ
ルションと水硬性微小セメント系フィラーとの配合比率
は、特に限定されないが、架橋型エポキシ樹脂エマルシ
ョン（２液硬化タイプの場合には、主剤および硬化剤の
総量）に対する、水硬性微小セメント系フィラーの配合
比率が、50〜300重量％の範囲内であることが好まし
い。

架橋型エポキシ樹脂エマルションに対する、水硬性微
小セメント系フィラーの配合比率が50重量％未満では、
低粘度のため層が形成されにくく、また、金鏝による塗
布に適さないものとなる虞がある。逆に、架橋型エポキ
シ樹脂エマルションに対する、水硬性微小セメント系フ
ィラーの配合比率が300重量％を超えると、液状になら
ず、ぼそぼその湿土状になって、もはや金鏝による塗布
が不可能になり、ピンホール中に入り込んだ下地層を形
成できなくなる虞がある。

上記両成分を含有する下地層用塗布液の粘度は、特に
限定されないが、1000〜80000cPの範囲内であることが
好ましい。

下地層用塗布液の粘度が1000cP未満では、低粘度のた
め層が形成されにくく、また、金鏝による塗布に適さな
いものとなる虞がある。逆に、下地層用塗布液の粘度が
80000を超えると、粘度が高くなり過ぎて、多孔質体表
面のピンホール中に十分に入り込むことができなくなる
虞がある。

下地層用塗布液の粘度を上記範囲内にするためには、
例えば水を希釈剤として使用すれば良い。

なお、下地層用塗布液には、上記各成分のほかに、例
えば充填材、顔料、安定剤等の種々の添加剤を配合する
ことができる。

上記下地層の表面に、必要に応じて積層される目止め
層は、従来公知の種々の目止め材をを塗布することで形
成できるが、特に下地層との密着性を考慮すれば、例え
ば架橋型エポキシ樹脂に、含水珪酸等の微小粉末を増粘
剤として配合した目止め材を用いて形成することが好ま
しい。

〈実施例〉以下、実施例に基づき、この発明を説明する。

実施例１・下地層用塗布液の調製エポキシ当量180〜190程度のビスフェノール型変成エ
ポキシ樹脂を水系エマルション化した主剤（住友ゴム工
業（株）社製、商品名SL745−Ａ）と、変成ポリアミド
アミンを水系エマルション化した硬化剤（住友ゴム工業
（株）社製、商品名SL745−Ｂ）と、粒径１〜100μｍφ
の粉末シリケート（住友ゴム工業（株）社製、商品名SL
745−Ｐ）とを、重量比で1:1:4の割合で配合して、20℃
における粘度が50000〜80000の下地層用塗布液を作成し
た。

・塗膜の施工四方側面および底面が密閉されたプラスチック容器中
に、水・セメント比60％、スランプ18″のコンクリート
を、厚み15cm^tになるように打設し、打設後５時間経過
した段階で、エポキシ当量180〜190程度のビスフェノー
ル型変形エポキシ樹脂を水系エマルション化した主剤
（住友ゴム工業（株）社製、商品名SL745−Ａ）と、変
成ポリアミドアミンを水系エマルション化した硬化剤
（住友ゴム工業（株）社製、商品名SL745−Ｂ）と、希
釈剤としての水とを、重量比で1:1:10の割合で配合し
た、20℃における粘度が100〜1000の水系エポキシ樹脂
エマルションを、下地調整剤として、20g/m²、スプレー
塗布した。

次に、上記架橋型エポキシ樹脂エマルションの塗布直
後に、前記下地層用塗布液を、金鏝を用いてしごくよう
にして、コンクリートの表面に、300g/m²ずつ２回塗布
し、硬化させて、厚み約0.3mmの下地層を形成した。

次に、エポキシ当量180〜190程度のビスフェノール型
変成エポキシ樹脂を主成分とする疎水性の主剤と、変成
芳香族ポリアミンを主成分とする硬化剤と、含水珪酸の
微小粉末とを、重量比で10:4:0.3の割合で配合した、20
℃における粘度が10000〜500000cPの目止め材200g/m
²を、金鏝を用いてしごくようにして上記下地層上に塗
布し、硬化させて、上記下地層の目止めを行った。

そして、エポキシ当量180〜190程度のビスフェノール
型変成エポキシ樹脂を主成分とする疎水性の主剤と、芳
香族ポリアミンを主成分とする硬化剤とを、重量比で6:
1の割合で配合した、20℃における粘度が1000〜10000cP
の流し展べ床材塗料を、金鏝を用いて流し展べ塗布し、
硬化させて、厚み1mmの流し展べ仕上げ塗膜を形成し、
流し展べ床を施工した。

実施例２コンクリートの打設後24時間経過した段階で架橋型エ
ポキシ樹脂エマルションを塗布し、その直後に、下地層
用塗布を塗布、硬化させて下地層を形成したこと以外
は、上記実施例１と同様にして、流し展べ床を施工し
た。

実施例３水系エポキシ樹脂エマルションに代えて、50g/m²の水
を、下地調整剤として、コンクリートの表面に塗布した
こと以外は、上記実施例１と同様にして、流し展べ床を
施工した。

実施例４水系エポキシ樹脂エマルションに代えて、50g/m²の水
を、下地調整剤として、コンクリートの表面に塗布した
こと以外は、上記実施例２と同様にして、流し展べ床を
施工した。

比較例１下地調整剤および下地層用塗布液に代えて、エポキシ
当量180〜190のビスフェノール型変成エポキシ樹脂を主
成分とする疎水性の主剤（住友ゴム工業（株）社製、商
品名Ｃ−355）と、脂環式ポリアミンを主成分とする硬
化剤（住友ゴム工業（株）社製、商品名Ｈ−355）と
を、重量比で10:4の割合で配合した疎水性の湿潤面用プ
ライマーを使用したこと以外は、上記実施例１と同様に
して、流し展べ床を施工した。

比較例２下地調整剤および下地層用塗布液に代えて、エポキシ
当量180〜190のビスフェノール型変成エポキシ樹脂を主
成分とする疎水性の主剤（住友ゴム工業（株）社製、商
品名Ｃ−355）と、脂環式ポリアミンを主成分とする硬
化剤（住友ゴム工業（株）社製、商品名Ｈ−355）と、
セメントパウダー（住友ゴム工業（株）社製、商品名SP
−200）とを、重量比で10:4:5の割合で配合した疎水性
の湿潤面用プライマーを使用したことを以外は、上記実
施例１と同様にして、流し展べ床を施工した。

以上の各実施例並びに比較例で得られた流し展べ床に
ついて、表面の観察を行ったところ、比較例1,2では、
仕上げ塗膜形成の翌日に、米粒大のブリスターが全面の
30％に発生し、その後２週間以内に、全面の70％までブ
リスターが拡がると共に、その大きさも、米粒大から大
豆大まで成長した。

一方、各実施例のうち、コンクリート打設後５時間経
過した段階で施工を開始した実施例1,3においては、仕
上げ塗膜形成から３日目に、塗膜表面に映る蛍光灯の反
射像に揺らぎが観察されたが、指触では凹凸を確認でき
なかった。また、その後６ヵ月経過しても、上記反射像
の揺らぎに変化は見られなかった。

また、各実施例のうち、コンクリート打設後24時間経
過した段階で施工を開始した実施例2,4においては、仕
上げ塗膜形成から６ヶ月経過しても、全く変化は見られ
なかった。

次に、上記各実施例並びに比較例で得られた流し展べ
床につき、それぞれ２つずつの試料に対して、形成２週
間後に、塗膜とコンクリートとの接着力を、建研式接着
力試験機を用いて測定を試みたところ、何れのものも、
20kg/cm²以上の接着強度が観測された。また、上記接着
力試験後、破壊面を観察したところ、実施例１および実
施例３では、２つの試料のうち１つが、コンクリートと
下地層との界面破壊、他の１つのが、下地層の層内破
壊、実施例２および実施例４では、２つの試料のうちの
１つが、下地層の層内破壊、他の１つが、コンクリート
の破壊、比較例1,2では、２つの試料のうちの１つが、
コンクリートと下地層との界面破壊、他の１つが、コン
クリートの破壊であった。

実施例５コンクリート製の歩道用ブロック（たて30cm×よこ30
cm×厚み6cm）の表面、を♯30のサンドペーパーを装着
したディスクサンダーによって研磨した後、前記実施例
１と同様の施工を行って、実施例１と同じ層構成の流し
展べ床を施工した。

比較例３下地調整剤および下地層用塗布液に代えて、エポキシ当
量180〜190のビスフェノール型変成エポキシ樹脂を主成
分とする疎水性の主剤（住友ゴム工業（株）社製、商品
名Ｃ−355）と、脂環式ポリアミンを主成分とする硬化
剤（住友ゴム工業（株）社製、商品名Ｈ−355）とを、
重量比で10:4の割合で配合した疎水性の湿潤面用プライ
マーを使用したこと以外は、上記実施例５と同様にし
て、流し展べ床を施工した。

比較例４下地調整剤および下地層用塗布液に代えて、エポキシ
当量180〜190のビスフェノール型変成エポキシ樹脂を主
成分とする疎水性の主剤（住友ゴム工業（株）社製、商
品名Ｃ−355）と、脂環式ポリアミンを主成分とする硬
化剤（住友ゴム工業（株）社製、商品名Ｈ−355）と、
セメントパウダー（住友ゴム工業（株）社製、商品名SP
−200）とを、重量比で10:4:5の割合で配合した疎水性
の湿潤面用プライマーを使用したこと以外は、上記実施
例５と同様にして、流し展べ床を施工した。

上記実施例５および比較例3,4で得られた、表面に流
し展べ床が施工された歩道用ブロックを、裏面から塗膜
下5mm程度を残して水中に浸漬した状態で、35℃の高温
室内に放置し、ブリスターの発生面積を時間の経過と共
に測定した。結果を第２図に示す。

図の結果より、比較例３では、同図中に一点鎖線で示
すように、浸漬７日後に最初のブリスターが見られ、そ
の後、ブリスターの発生面積が漸増して、浸漬100日後
にはブリスターが全面積の50％を超えた。また、比較例
４では、図中に二点鎖線で示すように、浸漬60日後に最
初のブリスターが見られ、その後、比較例３と同様に、
ブリスターの発生面積が漸増した。

これに対し、実施例５では、浸漬１年後もブリスター
の発生は全く観察されなかった。

また、上記実施例５、比較例3,4について、浸漬２週
間後、および浸漬１ヵ月後の段階で、それぞれ３つずつ
の試料に対して、前記建研式接着力試験機を用いて、塗
膜とコンクリートとの接着力を測定を試みたところ、何
れも、20kg/cm²以上の接着強度が観測された。

さらに、上記接着力試験後、破壊面を観察したとこ
ろ、実施例５では、浸漬２週間後の段階で、３つの試料
のうち１つが、コンクリートと下地層との界面破壊、他
の２つが、コンクリートの破壊、浸漬１ヵ月後の段階
で、３つともコンクリートの破壊であった。

一方、比較例３では、浸漬後２週間後、１ヶ月後とも
に、３つのうち２つが、コンクリートと下地層の界面破
壊、１つが、コンクリートの破壊であった。

また、比較例４では、浸漬２週間後の段階で、３つの
試料のうちの１つが、コンクリートと下地層との界面破
壊、他の２つが、コンクリートの破壊、浸漬１ヵ月後の
段階では、３つの試料のうちの２つが、コンクリートと
下地層との界面破壊、１つが、コンクリートの破壊であ
った。

以上の各実施例並びに比較例の結果より、実施例１〜
４は、比較例1,2に比べて、また、実施例５は、比較例
3,4に比べて、塗膜の接着強度がほとんど同程度である
にも拘らず、ブリスターの発生を確実に防止し得ること
が判明した。このことから、ブリスター発生の防止効果
と塗膜の接着強度とはそれ程関係がなく、多孔質体表面
のピンホールを確実に埋めることが、ブリスター発生の
防止に、より有効であることが予想された。

〈発明の効果〉この発明の多孔質体表面の塗膜施工方法は、以上のよ
うに構成されており、下地層用塗布液が、先に塗布され
た下地調整剤としての架橋型合成樹脂エマルションや
水、或いは多孔質体内部の水と混和した状態でピンホー
ル中に入り込み、当該ピンホールを完全に埋めた状態で
硬化すると共に、上記下地層用塗布中の水硬性微小セメ
ント系フィラーが、多孔質体とエポキシ樹脂とを繋ぎ止
めるので、ピンホール中に、ブリスター等の原因となる
水や空気を残留させることなく、しかも、多孔質体との
密着性に優れた下地層を形成することができる。また、
この発明の塗布施工方法においては、上記のように、下
地層によってピンホール内が充填され、当該ピンホール
内に、ブリスター等の原因となる水や空気等が殆ど残存
しないので、上記水や空気等を吸収してブリスターを防
止する、従来の樹脂モルタル層に比べて、厚みを薄くす
ることができる。

したがって、この発明の多孔質体表面の塗膜施工方法
によれば、多孔質体の下地水分量に関係なく施工できる
と共に、施工効率が高く、しかも、ブリスター等の発生
を確実に防止することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は、この発明の多孔質体表面の塗膜
施工方法の工程の一例を示す拡大断面図、第２図は比較
例における時間経過によるブリスターの発生面積を示す
グラフ、第３図は従来の下地処理の状態を示す拡大断面
図である。１…多孔質体、２…下地調整剤、３…下地層、４…塗
膜、11…ピンホール。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多孔質体の表面に、水系の架橋型合成樹脂
エマルションまたは水を塗布した後、この表面に、水系
の架橋型エポキシ樹脂エマルションと、水硬性微小セメ
ント系フィラーとを含有する下地層用塗布液を塗布し、
硬化させて下地層を形成し、この下地層上に塗膜を積層
することを特徴とする多孔質体表面の塗膜施工方法。