JPH08142556A

JPH08142556A - 非接触型ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JPH08142556A
Application number: JP6304424A
Authority: JP
Inventors: Takayoshi Imai; 隆嘉今井; Masahiko Nakamura; 眞彦中村; Tooru Imanara; 徹今奈良
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1994-11-14
Filing date: 1994-11-14
Publication date: 1996-06-04

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣカード素子が一体成形されたカードの内部
に一体的に埋設されている非接触型ＩＣカードの工業的
有利な製造方法を提供する。【構成】分割構造金型のキャビティ内にＩＣカード素子
を配置し、次いで、金型を閉じて射出成形を行った後、
金型を開いて脱型するに当たり、前記キャビティを形成
する金型の内壁面とＩＣカード素子との間に介在された
スペーサーにより、前記キャビティの厚さ方向の略中央
部にＩＣカード素子を固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、非接触型ＩＣカードの
製造方法に関するものであり、詳しくは、ＩＣカード素
子が一体成形されたカードの内部に一体的に埋設されて
いる非接触型ＩＣカードの工業的有利な製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】非接触型ＩＣカードは、機械などに差し
込んで物理的に接触することなしに、中波帯、マイクロ
波帯などの電波の交信によってデータの読み書きを行う
カードである。斯かるＩＣカードは、発振器の電波を受
信し、その情報をカードの内部に記憶させるタイプと、
発振器の電波を受信し、カードが持っている情報をカー
ドから発信して受信器に伝達するタイプとに分類され
る。

【０００３】非接触型ＩＣカードは、上記の何れのタイ
プであっても、通常、ＩＣ回路、バッテリー、メモリ
ー、アンテナ、コンピューター等から成るＩＣカード素
子をカードに埋め込んだ構造を有する。そして、従来、
非接触型ＩＣカードは、ハウジング組み立て法またはシ
ート積層法によって製造されている。

【０００４】上記のハウジング組み立て法は、少なくと
も２個のハウジング構造を備えた非接触型ＩＣカードの
製造方法であって、例えば射出成形によって中心部に凹
部を備えた２個のハウジングを成形し、凹部内にＩＣカ
ード素子を配置して接着固定し、ハウジング同志を貼り
合わせる工程よりなる。

【０００５】上記のシート積層法は、少なくとも、表層
／中間層／表層の３層構造を備えた非接触型ＩＣカード
の製造方法であって、例えば押出成形によってシートを
成形し、中間層用シートの中心部を打ち抜き、一方の表
層用シートの上に中間層用シートを貼り合わせ、中間層
用シートの凹部内にＩＣカード素子を配置して接着固定
し、次いで、中間層用シートの上に他方の表層用シート
を貼り合わせる工程よりなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
製造方法は、何れも、ＩＣカード素子の形状に合致した
凹部の形成が困難であり、従って、接着不十分な場合
は、移動によって故障し易いと言う欠点がある。一方、
ＩＣカード素子の各構成部品毎に完全接着を行うために
は、極めて繁雑な作業を必要とする。

【０００７】しかも、ハウジング組み立て法は、ハウジ
ングの成形工程の他、ＩＣカード素子の接着工程、ハウ
ジング同志の接着工程を必要とし、シート積層法は、シ
ートの成形工程の他に、シートの打ち抜き工程、ＩＣカ
ード素子の接着工程、シート同志の接着工程を必要とす
るため、工程数が多くて製造コストが高いと言う欠点が
ある。特に、複数の部品から成るＩＣカード素子の接着
は、手間が掛り且つ量産化に支障を来している。

【０００８】本発明は、上記実情に鑑みなされたもので
あり、その目的は、ＩＣカード素子が一体成形されたカ
ードの内部に一体的に埋設されている非接触型ＩＣカー
ドの工業的有利な製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、種々検討
を重ねた結果、特定の手段を利用した射出成形法によ
り、ＩＣカード素子の全ての構成部品を露出させること
なくカードの略中央部に埋設し得るとの知見を得た。

【００１０】本発明は、上記の知見を基に完成されたも
のであり、その要旨は、分割構造金型のキャビティ内に
ＩＣカード素子を配置し、次いで、金型を閉じて射出成
形を行った後、金型を開いて脱型するに当たり、前記キ
ャビティを形成する金型の内壁面とＩＣカード素子との
間に介在されたスペーサーにより、前記キャビティの厚
さ方向の略中央部にＩＣカード素子を固定することを特
徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法に存する。

【００１１】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１は、本発明の製造方法において、キャビティ
内にＩＣカード素子を固定するために使用されるスペー
サーの複数の例を示す説明図、図２は、反応射出成形法
に使用される金型の一例を示す説明図である。

【００１２】本発明において、ＩＣカード素子として
は、非接触型ＩＣカードを構成し得る限り如何なる組み
合せの素子であってもよく、その構成部品、形状などは
何ら限定されない。通常のＩＣカード素子は、ＩＣ回
路、バッテリー、メモリー、アンテナ、コンピューター
等から成り、これらの構成部品は、必要に応じて基板上
に搭載される。

【００１３】また、ＩＣカード素子は、後述の射出成形
（特に反応射出成形）の際にＩＣカード素子に付着した
水分の影響（例えば発泡）を防止するため、必要に応
じ、表面被覆処理して使用することも出来る。被覆処理
剤としては、公知の被覆用樹脂を適宜選択して使用する
ことが出来る。

【００１４】また、可撓性包装材料によってＩＣカード
素子を密着包装することも出来る。可撓性包装材料とし
ては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミ
ド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビ
ニル、活性化ポリオレフィテン等のフイルムが挙げられ
る。密着包装の手段としては、ストリップ包装やスキム
パックとして知られている真空包装手段を利用すること
が出来る。

【００１５】本発明の特徴は、キャビティを形成する金
型の内壁面とＩＣカード素子との間に介在されたスペー
サーにより、キャビティの厚さ方向の略中央部にＩＣカ
ード素子を固定する点にある。

【００１６】図１（ａ）に例示した固定方法は、円柱状
のスペーサーを２個１組として複数組み使用する方法で
ある。具体的には、１組の円柱状のスペーサー（１）、
（１）の一端間でＩＣカード素子（４）を挟み込んだ際
にスペーサー（１）、（１）の他端間の長さがキャビテ
ィ（４１）を成形する分割構造金型（４０）の対向する
内壁面（１０ａ）、（２０ａ）に当接する長さに成され
た上記１組のスペーサー（１）、（１）を複数組み使用
する方法である。なお、図中、ＩＣカード素子（４）は
模式的に表されている。

【００１７】上記の方法の場合、ＩＣカード素子（４）
は、型締めにより、１組のスペーサー（１）、（１）の
一端間で適度に押圧されてキャビティ（４１）の厚さ方
向の略中央部に固定される。従って、それぞれの一端間
でＩＣカード素子（４）を挟み込んだ複数組の柱状のス
ペーサーは、型締め前にキャビティ（４１）の形成部
（空間部）に配置する必要があり、通常、その取り扱い
を簡便にするため、ＩＣカード素子（４）とスペーサー
（１）とは、接着剤などによって固定される。

【００１８】本発明の製造方法において、ＩＣカード素
子（４）は、後述の射出成形法により、一体成形された
カードの内部に一体的に埋設される。従って、上記のＩ
Ｃカード素子（４）とスペーサー（１）との固定は、型
締め迄の間の言わば仮止的固定であるからラフに行うこ
とが出来、この点においても、本願発明の製造方法は、
従来の製造方法に比して有利である。

【００１９】図１（ａ）に例示した固定方法は、１組の
スペーサー（１）、（１）の一端間でＩＣカード素子
（４）を挟み込む方法であるが、基板の片面上に構成部
品を搭載したＩＣカード素子の場合は、その必要はな
い。すなわち、上記の基板の非搭載面側はスペーサーと
同様に作用させることが出来るため、上記の基板の搭載
面側のみに上記と同様のスペーサーを接着固定すればよ
い。

【００２０】また、図１（ａ）に例示したスペーサー
（１）は円柱状であるが、その形状は、特に限定され
ず、板状、球状、錘状であってもよい。しかしながら、
取り扱い容易であることから、円柱または角柱状のスペ
ーサーが推奨される。

【００２１】図１（ｂ）及び（ｃ）に示した固定方法
は、側面にＩＣカード素子の嵌合溝を備え、且つ、当該
嵌合溝が金型の型締め方向に対向する金型の両内壁面と
の各当接点を結ぶ仮想線に交わらない位置に設けられて
いる構造のスペーサーを複数個使用する方法である。

【００２２】具体的には、図１（ｂ）に示したスペーサ
ー（２）は、断面が台形の四角柱（２ｂ）の上底側一側
面の略中央部に四角柱の長手方向に沿って凹部（２ａ）
（ＩＣカード素子の嵌合溝）が設けられた形状を有し、
図１（ｃ）に示したスペーサー（３）は、断面が長方形
の四角柱（３ｂ）であって、長方形の長辺を含む四角柱
の長手方向の一面の略中央部に四角柱の長手方向に沿っ
て１対の突片（３ｃ）、（３ｄ）を設けることにより凹
部（３ａ）（ＩＣカード素子の嵌合溝）が形成された形
状を有する。

【００２３】スペーサー（２）の場合は台形における下
底側の長さ（Ｌ）が、また、スペーサー（３）の場合は
長方形における長辺側の長さ（Ｌ）が、図１（ａ）に示
すキャビティ（４１）を成形する分割構造金型（４０）
の対向する内壁面（１０ａ）、（２０ａ）に当接する長
さになされている。

【００２４】従って、スペーサー（２）の場合は、矢示
する様に、台形の下底側の両角部にそれぞれ交わる四角
柱の各稜線が内壁面（１０ａ）、（２０ａ）に当接する
ため、ＩＣカード素子の嵌合溝を構成する凹部（２ａ）
は、上記の当接点を結ぶ仮想線に交わらない位置に設け
られていることとなる。

【００２５】また、スペーサー（３）の場合は、矢示す
る様に、長方形の短辺を含む四角柱の長手方向の両面が
内壁面（１０ａ）、（２０ａ）に当接するため、ＩＣカ
ード素子の嵌合溝を構成する凹部（３ａ）は、上記の当
接点を結ぶ仮想線に交わらない位置に設けられているこ
ととなる。そして、スペーサー（２）及び（３）は、上
記の構造的特徴によって次の様な効果を奏する。

【００２６】すなわち、キャビティを形成する金型の内
壁面とＩＣカード素子との間にスペーサーを介在在せて
キャビティの厚さ方向の略中央部にＩＣカード素子を固
定する方法は、型締めによって完結されるが、図１
（ａ）に示したスペーサー（１）の場合は、これが長す
ぎると型締めの際に過度の押圧力がＩＣカード素子に加
わりＩＣカード素子が破損する恐れがある。

【００２７】これに対し、スペーサー（２）及び（３）
は、上記の構造的特徴のため、ＩＣカード素子に直接的
に押圧力が加わらず、ＩＣカード素子の破損の恐れを回
避することが出来る。また、スペーサー（２）及び
（３）は、それぞれ、ＩＣカード素子の嵌合溝を備えて
いるため、ワンタッチでＩＣカード素子に取り付け可能
であり、接着固定を必要としない利点を有する。

【００２８】上記の各スペーサーは、各種の樹脂の射出
成形法によって容易に成形することが出来る。スペーサ
ー用樹脂としては、非接触型ＩＣカードのカード自体を
構成する樹脂と相溶性の良好な樹脂が好適であり、カー
ド自体を構成する樹脂と同一の樹脂が特に好ましい。そ
して、スーペーサー（１）の直径は任意に選択すること
が出来る。また、スペーサー（２）及び（３）は、四角
柱状に成形されているが、その厚さは任意に選択するこ
とが出来、板状に成形してもよい。

【００２９】本発明の製造方法においては、射出成形法
を利用し、スペーサーによってキャビティ内に固定され
たＩＣカード素子を樹脂中に埋設してカード化する。射
出成形法としては、通常の射出成形法および反応射出成
形法の何れであってもよい。

【００３０】通常の射出成形法は、周知の通り、主とし
て、溶融押出機と分割構造金型とを利用した成形法であ
り、本発明において、分割構造金型としては、通常、固
定側と移動側とに分割される２枚構成金型が使用され
る。

【００３１】原料樹脂としては、ポリスチレン、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ等の汎用樹脂、ポリア
ミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチン
テレフタレート、変性ポリフェニレンオキシド等の汎用
エンプラ、ポリアリレート、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド等の特殊エンプラ等が適宜選択されて使用され
る。

【００３２】反応射出成形法は、特殊な形態の射出成形
法であり、速やかに反応硬化する２種以上の液状樹脂原
料を加圧下で混合室に導入して激しく衝突混合させ、次
いで、密閉金型内に注入して金型内で短時間に硬化を完
結して成形する方法である。

【００３３】反応射出成形法に使用される分割構造金型
は、通常、図２（ａ）〜（ｃ）に示す構造を備えてい
る。図２（ａ）は上型のパーティング面側、図２（ｂ）
は下型のパーティング面側、図２（ｃ）は組み立てた状
態の金型を示す。

【００３４】上型（１０）の一端側にはランナー形成部
（１１）及びゲート形成部（１２）が設けられ、他端に
は液溜め空間形成部（１３）が設けられている。一方、
下型（２０）の側面には液状樹脂原料吐出口（３１）を
備えたミキシングヘッド（３０）が配置され、下型（２
０）の中央部にはキャビティ形成部（２１）が設けら
れ、ミキシングヘッド（３０）が配置されていない側の
他端には液溜め空間形成部（２２）が設けられている。

【００３５】上型（１０）と下型（２０）とは、図２
（ｃ）に示す様に、そのパーティング面によって型締め
されて金型（４０）を形成する。図２（ｃ）中の符号
（４１）はキャビティ、（４２）は液溜め空間を示す。
ミキシングヘッド（３０）によって衝突混合された２種
以上の液状樹脂原料は、液状樹脂原料吐出口（３１）か
らキャビティ（４１）内に注入される。

【００３６】上記の液状樹脂原料としては、反応射出成
形によって成形可能な各種の熱硬化性または熱可塑性樹
脂の原料が挙げられる。これらの液状樹脂原料は、通
常、二液または三液性であり、キャビティ内に容易に注
入して成形することが出来る。

【００３７】反応射出成形法によって得られる好適な熱
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマ
レイミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリイ
ソシアヌレート樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ
る。また、アリル、ビニル、アクリル、メタクリル型の
炭素−炭素二重結合を有するモノマーとノルボルネン型
重合性モノマー又はオリゴマーとの重合による熱硬化性
樹脂も好適である。一方、熱可塑性樹脂としては、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。
これらは、モノマー、プレポリマー等の状態でキャビテ
ィ内に注入される。使用するモノマー等には、反応性希
釈剤、触媒、内部離型剤などを適宜添加してもよい。

【００３８】また、反応射出成形法においては、成形さ
れる非接触型カードの強度を高めるため、液状樹脂原料
中に短繊維を分散させることが出来る。短繊維として
は、本発明の目的とする非接触型ＩＣカードの機能を損
なわない様に例えば電気絶縁性を有する短繊維が使用さ
れる。例えば、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポ
リエステル繊維などが挙げられる。

【００３９】反応射出成形法は、前述の通り、キャビテ
ィ内に液状樹脂原料を注入する方法であり、液状樹脂原
料は、通常、それより生成する樹脂よりも低粘度であ
る。従って、後述する様に、キャビティ内に密着包装さ
れたＩＣカード素子を配置して射出成形を行う本発明に
おいては、キャビティ内に溶融樹脂を注入する通常の射
出成形法に比してキャビティ内に液状樹脂原料を注入す
る反応射出成形法の方がキャビティ内に配置された上記
のＩＣカード素子に大きな力が掛からない点で有利であ
る。

【００４０】反応射出成形法において、液状樹脂原料の
粘度は、金型の温度や液状樹脂原料成分の混合比などに
依存するが、混合後、金型内に注入する時点までは低い
ほど好適であり、具体的には１００ｃｐ以下とするのが
好ましい。硬化速度は、金型内に充填する際は遅く、充
填が完了した後は速やかに硬化反応が完結する様に調整
するのが好ましい。具体的には、硬化時間として、１０
分以下、好ましくは５分以下、より好ましくは３分以下
に調整するのがよい。金型温度は、使用する液状樹脂原
料の硬化温度により適宜決められる。

【００４１】反応射出成形法による場合、液状樹脂原料
の注入が完了してから当該液状樹脂原料がゲル化する迄
の間にキャビティ内部を加圧気体により加圧状態とな
し、硬化が完了するまで当該加圧状態を維持することが
好ましい。

【００４２】すなわち、反応射出成形においては、液状
樹脂原料中に含まれる気泡、液状樹脂原料の蒸気、金型
内の空気などが原因となり、成形される非接触型カード
中に気泡が含有されることがある。従って、気泡などの
穴欠陥部分のない非接触型ＩＣカードを製造するため、
上記の加圧状態により、硬化前のカード（キャビティ内
の液状樹脂原料）に含有される気泡を減少させるのが好
ましい。なお、加圧状態により気泡が減少する理由は、
必ずしも明らかではないが、加圧作用による、押し潰し
破壊、体積収縮、液状樹脂原料への溶解などが考えられ
る。

【００４３】加圧気体としては、液状樹脂原料と化学反
応を起こさない不活性ガスであれば特に制限はないが、
通常は、窒素、アルゴン等が使用される。キャビティ内
部を加圧状態にする方法としては、例えば、ランナー、
ゲート、液溜め空間などから不活性ガスを導入する方法
が挙げられる。特に、液溜め空間より不活性ガスを導入
する方法が好適である。

【００４４】加圧の程度は大きい程よいが、現実には、
液状樹脂原料の注入機の注入圧や型締め機の型締め力な
どの装置上の制約から、通常は１〜２０ｋｇ／ｃｍ
²Ｇ、好ましくは２〜１０ｋｇ／ｃｍ²Ｇ、より好まし
くは３〜７ｋｇ／ｃｍ²Ｇの範囲とされる。

【００４５】加圧の開始時期は、液状樹脂原料の注入が
完了してから当該液状樹脂原料がゲル化する迄の間であ
れば、特に制限されないが、出来るだけ注入完了直後の
粘度の低い間に加圧を開始するのが好ましい。また、液
状樹脂原料の注入開始時あるいは注入中に加圧を開始し
てもよいが、この場合は、成形型内のゲート近傍では加
圧した圧力以外に樹脂の流動圧損による圧力も加算され
るため注入圧や型締め力などに余裕を持っておく必要が
ある。なお、上記の加圧状態により液状樹脂原料中に一
部溶解したり気泡中に閉じ込められた気体は、脱型後に
徐々に放散される。従って、成形された非接触型カード
の残留応力は無視できる。

【００４６】本発明の製造方法においては、キャビティ
の厚さ方向の略中央部に所定の間隔を設けて複数個のＩ
Ｃカード素子を固定することにより、非接触型ＩＣカー
ドの多数個製造を容易に実現することが出来る。この場
合、必要に応じ、キャビティ形成面にＩＣカード素子が
嵌合する凹部を所定間隔で設けた下型を使用することも
出来る。

【００４７】特に、反応射出成形法によって上記の多数
個製造を行う場合は、可動型金型を使用し、液溜め空間
を上方に傾けてゲートを下方に位置させる、いわゆる型
傾斜を行なうことが好ましい。斯かる型傾斜により、前
記と同様に気泡が上方に集まる。しかも、前述の加圧気
体による気泡減少効果が高められる。型傾斜の角度とし
ては、１５〜９０°の範囲から適宜選択することが出来
る。

【００４８】本発明の製造方法によれば、射出成形法を
利用しているため、非接触型ＩＣカードの従来の製造方
法（ハウジング組み立て法またはシート積層法）と異な
り、カード自体が一体成形されており、また、ＩＣカー
ド素子がカードと共に一体化されて埋設される。本発明
の製造方法によって得られた非接触型ＩＣカードは、通
常、いわゆる化粧フイルムの積層、塗装、印刷などによ
って表面を美麗化して使用される。

【００４９】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、以下の例におい
ては、反応射出成形法を採用し、次の仕様の金型と原料
を使用した。

【００５０】（１）金型としては、上型と下型とより成
り、深さが１．６ｍｍ（又は０．７ｍｍ）、長辺が８
５．７ｍｍ、短辺が５４．０ｍｍのキャビティを備え、
先端側に液溜め空間が設けられている金型を使用した。

【００５１】（２）液状樹脂原料としては、以下のＡ及
びＢを使用した（得られる非接触型ＩＣカードの内部の
状況を観察するため、顔料などは添加しなかった）。Ａ：日本ユピカ社製の商品「ネオポール」（エポキシア
クリレート系ポリオールとスチレンモノマーとの混合
物）Ｂ：三菱化成ダウ社製の商品「ＩＳＯＮＡＴＥ１１
２」（カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシア
ネート（ＭＤＩ）系プレポリマー）と日本油脂社製の商
品「パーヘキサ３Ｍ」（ラジカル重合開始剤）との混
合物

【００５２】実施例１ＩＣカード素子として、ＩＣ回路、バッテリー、メモリ
ー、アンテナ、コンピューターから主として成り、平坦
形状の最大部の厚さが１．２ｍｍ、縦が約３０ｍｍ、横
が約５０ｍｍのものを使用した。スペーサーとして、図
１（ｂ）に示す形状を備え、その台形における下底側の
長さ（Ｌ）が１．７ｍｍのものを使用した。

【００５３】ＩＣカード素子の両端部のそれぞれの２箇
所にスペーサを取り付け、キャビティの深さが１．６ｍ
ｍの金型の下型のキャビティ形成部内に載置し、約２０
ｔｏｎの型締め力で上型と下型とを締めた。型温度は上
型および下型とも１２０℃に保持した。そして、液状樹
脂原料ＡとＢを重量比で７０／３０となる様にミキシン
グヘッドにより衝突混合させて直ちにキャビティ内に注
入した。液状樹脂原料の硬化が完了した後、金型を開い
て成形された非接触型ＩＣカードカードを脱型した。得
られたカードは、ＩＣカード素子の全ての構成部品を露
出させることなくカードの略中央部に埋設していた。

【００５４】実施例２実施例１において、キャビティの深さが０．７ｍｍの金
型を使用し、ＩＣ回路、バッテリー、メモリー、アンテ
ナ、コンピューターから主として成り、平坦形状の最大
部の厚さが０．５ｍｍ、縦が約３０ｍｍ、横が約５０ｍ
ｍのＩＣカード素子を使用し、スペーサーとして、図１
（ｂ）に示す形状を備え、その台形における下底側の長
さ（Ｌ）が０．８ｍｍのものを使用した以外は、実施例
１と同様にして反応射出成形を行って非接触型ＩＣカー
ドカードを製造した。得られたカードは、非常に薄いに
も拘らず、ＩＣカード素子の全ての構成部品を露出させ
ることなくカードの略中央部に埋設していた。

【００５５】実施例３先ず、厚さ５０μｍのポリ塩化ビニルフィルムから成
り、縦（長手方向）１００ｍｍ、偏平状態の横５２ｍｍ
の筒状容器の略中央部に、ＩＣ回路、バッテリー、メモ
リー、アンテナ、コンピューターから主として成り、平
坦形状の最大部の厚さが１．２ｍｍ、縦が約３０ｍｍ、
横が約５０ｍｍのＩＣカード素子を容器に対して縦横同
一方向で配置した。

【００５６】次いで、容器の縦方向の両端部を自由伸長
し得る様に固定し、ＩＣカード素子の各構成部品の全面
に容器が密着するまで容器の内部を減圧にし、ＩＣカー
ド素子の縦方向の両端近傍でヒートシールし、包装容器
の縦方向の残余の部分をヒートシール部に接近した箇所
から切断して除去した。

【００５７】次いで、上記の密着包装されたＩＣカード
素子を使用した以外は、実施例１と同様にして反応射出
成形を行って非接触型ＩＣカードカードを製造した。得
られたカードは、ＩＣカード素子の全ての構成部品を露
出させることなくカードの略中央部に埋設していた。

【００５８】

【発明の効果】以上説明した本発明の製造方法によれ
ば、ＩＣカード素子が一体成形されたカードの内部に一
体的に埋設されている非接触型ＩＣカードが提供され、
また、本発明の製造方法は、ＩＣカード素子の複数の部
品の接着工程を必要とせず、しかも、薄型化された非接
触型ＩＣカードを製造することが出来る利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法において、キャビティ内にＩ
Ｃカード素子を固定するために使用されるスペーサーの
複数の例を示す説明図である。

【図２】反応射出成形法に使用される金型の一例を示す
説明図である。

【符号の説明】

１：スペーサー２：スペーサー３：スペーサー４：ＩＣカード素子１０：上型１０ａ：金型内壁面１１：ランナー形成部１２：ゲート形成部１３：液溜め空間形成部２０：下型２０ａ：金型内壁面２１：キャビティ形成部２２：液溜め空間形成部３０：ミキシングヘッド３１：液状樹脂原料吐出口４０：金型４１：キャビティ４２：液溜め空間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０６Ｋ 19/077

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】分割構造金型のキャビティ内にＩＣカー
ド素子を配置し、次いで、金型を閉じて射出成形を行っ
た後、金型を開いて脱型するに当たり、前記キャビティ
を形成する金型の内壁面とＩＣカード素子との間に介在
されたスペーサーにより、前記キャビティの厚さ方向の
略中央部にＩＣカード素子を固定することを特徴とする
非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】金型内壁面とＩＣカード素子との間に介
在するスペーサーとして、側面にＩＣカード素子の嵌合
溝を備え、且つ、当該嵌合溝が金型の型締め方向に対向
する金型の両内壁面との各当接点を結ぶ仮想線に交わら
ない位置に設けられている構造のスペーサーを使用する
請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】射出成形が反応射出成形である請求項１
又は２に記載の製造方法。