JPH08146451A - 回路装置の製造装置 - Google Patents
回路装置の製造装置Info
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- JPH08146451A JPH08146451A JP28217294A JP28217294A JPH08146451A JP H08146451 A JPH08146451 A JP H08146451A JP 28217294 A JP28217294 A JP 28217294A JP 28217294 A JP28217294 A JP 28217294A JP H08146451 A JPH08146451 A JP H08146451A
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- wiring pattern
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
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- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着強度や電気特性が十分な接続を従来より
低い温度で実現する回路装置の製造装置を提案するもの
である。 【構成】 電極端子部２と、これに電気的に接続される
べき配線パターン１４とを、異方性導電膜もしくは異方
性導電接着剤層３を介在させて重ね合わせた状態で互い
に密着させる方向に押圧する超音波印加がなされる押圧
ツール５と、電極端子部２と、これに電気的に接続され
るべき配線パターン１４との異方性導電膜もしくは異方
性導電接着剤層４を介在させて重ね合わせた領域を光照
射により加熱する光照射手段とを有し、電極端子部２
と、これに電気的に接続されるべき配線パターン１４と
を押圧ツール５によって異方性導電膜もしくは異方性導
電接着剤３を接着させて密着させるとともに超音波印加
および光照射手段による光照射による加熱によって電気
的および機械的接合を行う回路装置の製造装置。
低い温度で実現する回路装置の製造装置を提案するもの
である。 【構成】 電極端子部２と、これに電気的に接続される
べき配線パターン１４とを、異方性導電膜もしくは異方
性導電接着剤層３を介在させて重ね合わせた状態で互い
に密着させる方向に押圧する超音波印加がなされる押圧
ツール５と、電極端子部２と、これに電気的に接続され
るべき配線パターン１４との異方性導電膜もしくは異方
性導電接着剤層４を介在させて重ね合わせた領域を光照
射により加熱する光照射手段とを有し、電極端子部２
と、これに電気的に接続されるべき配線パターン１４と
を押圧ツール５によって異方性導電膜もしくは異方性導
電接着剤３を接着させて密着させるとともに超音波印加
および光照射手段による光照射による加熱によって電気
的および機械的接合を行う回路装置の製造装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路装置の製造に
使用する回路装置の製造装置に係わる。
使用する回路装置の製造装置に係わる。
【０００２】
【従来の技術】例えば、アクティブマトリクス型のカラ
ー液晶表示パネルは、図５に概略的断面図を示すよう
に、いわゆるＣＦ基板（カラーフィルタが形成された基
板）１２とＴＦＴ基板１（スイッチング用薄膜トランジ
スタが形成された基板）とを対向させてその間に液晶１
３が封止されて成る。この場合、例えばＴＦＴ基板１の
側縁部に外部配線が接続される電極パッド部２が導出形
成され、これら電極パッド部２に対して例えばＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）４上に形成された外部配
線としての配線パターン１４が、異方性導電膜あるいは
異方性導電接着剤３を介して接続される。
ー液晶表示パネルは、図５に概略的断面図を示すよう
に、いわゆるＣＦ基板（カラーフィルタが形成された基
板）１２とＴＦＴ基板１（スイッチング用薄膜トランジ
スタが形成された基板）とを対向させてその間に液晶１
３が封止されて成る。この場合、例えばＴＦＴ基板１の
側縁部に外部配線が接続される電極パッド部２が導出形
成され、これら電極パッド部２に対して例えばＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）４上に形成された外部配
線としての配線パターン１４が、異方性導電膜あるいは
異方性導電接着剤３を介して接続される。
【０００３】このＦＰＣ４は、例えばシート状のポリイ
ミドよりなるフレキシブル基板上に、接着剤によって銅
箔が接着され、この銅箔がパターンエッチングされて所
要の配線パターン１４が形成されてなる。
ミドよりなるフレキシブル基板上に、接着剤によって銅
箔が接着され、この銅箔がパターンエッチングされて所
要の配線パターン１４が形成されてなる。
【０００４】また、異方性導電膜３Ａは、図６Ａに示さ
れるように、例えば熱硬化性（エポキシ、ウレタン、ア
クリル）バインダまたは熱可塑性（ポリビニル、ブチラ
ール）バインダからなる絶縁材３ｃ中に、例えばカーボ
ン、金属（ニッケル、半田、銀）、プラスチックメッキ
（金メッキ）による導電性微粒子３ｇが分散されてシー
ト状に形成されてなり、異方性導電接着剤３Ｂは、図６
Ｂに示されるように、例えば熱硬化性（エポキシ、ウレ
タン、アクリル）接着剤または熱可塑性（ポリビニル、
ブチラール）接着剤からなる絶縁剤３ｃ中に例えばカー
ボン、金属（ニッケル、半田、銀）、プラスチックメッ
キ（金メッキ）による導電性微粒子３ｇが混合分散され
てなる。
れるように、例えば熱硬化性（エポキシ、ウレタン、ア
クリル）バインダまたは熱可塑性（ポリビニル、ブチラ
ール）バインダからなる絶縁材３ｃ中に、例えばカーボ
ン、金属（ニッケル、半田、銀）、プラスチックメッキ
（金メッキ）による導電性微粒子３ｇが分散されてシー
ト状に形成されてなり、異方性導電接着剤３Ｂは、図６
Ｂに示されるように、例えば熱硬化性（エポキシ、ウレ
タン、アクリル）接着剤または熱可塑性（ポリビニル、
ブチラール）接着剤からなる絶縁剤３ｃ中に例えばカー
ボン、金属（ニッケル、半田、銀）、プラスチックメッ
キ（金メッキ）による導電性微粒子３ｇが混合分散され
てなる。
【０００５】ＦＰＣと電極パッド部との接合は、一般に
その接合部すなわち電極パッド部とＦＰＣとの重ね合わ
せ部を加圧および加熱することによって、異方性導電膜
あるいは異方性導電接着剤中の導電性微粒子による電極
パッド部とＦＰＣ上の対応する配線パターンとの電気的
接続を行うとともに、異方性導電膜あるいは異方性導電
接着剤の絶縁材による機械的接合を行うようになされ
る。このときＦＰＣの配線パターンの接合部にあらかじ
め異方性導電膜あるいは異方性導電接着剤を仮圧着して
おいてもよい。
その接合部すなわち電極パッド部とＦＰＣとの重ね合わ
せ部を加圧および加熱することによって、異方性導電膜
あるいは異方性導電接着剤中の導電性微粒子による電極
パッド部とＦＰＣ上の対応する配線パターンとの電気的
接続を行うとともに、異方性導電膜あるいは異方性導電
接着剤の絶縁材による機械的接合を行うようになされ
る。このときＦＰＣの配線パターンの接合部にあらかじ
め異方性導電膜あるいは異方性導電接着剤を仮圧着して
おいてもよい。
【０００６】ＦＰＣと電極パッド部との接合は、例えば
図６Ａに示すように、ＦＰＣ４の配線パターン１４上に
異方性導電膜３Ａを配置し、この異方性導電膜３Ａを介
してＦＰＣ４とＴＦＴ基板１とを互いに密着させる方向
に押圧ツール５によって加熱押圧する方法や、図６Ｂに
示すように、ＦＰＣ４の配線パターン１４上を覆って異
方性導電接着剤３Ｂを塗布し、この異方性導電性接着剤
３Ｂを介してＦＰＣ４とＴＦＴ基板１とを互いに密着さ
せる方向に押圧ツール５の平坦な押圧端面によって加熱
押圧する方法による。このようにして、図７に示すよう
に異方性導電膜３Ａあるいは異方性導電接着剤３Ｂ中の
導電性微粒子３ｇによって、電極パッド部２とＦＰＣ４
上の対応する配線パターン１４との電気的接続を行うと
共に、異方性導電膜３Ａあるいは異方性導電接着剤３Ｂ
の絶縁材３ｃによって機械的接合を行うようになされ
る。
図６Ａに示すように、ＦＰＣ４の配線パターン１４上に
異方性導電膜３Ａを配置し、この異方性導電膜３Ａを介
してＦＰＣ４とＴＦＴ基板１とを互いに密着させる方向
に押圧ツール５によって加熱押圧する方法や、図６Ｂに
示すように、ＦＰＣ４の配線パターン１４上を覆って異
方性導電接着剤３Ｂを塗布し、この異方性導電性接着剤
３Ｂを介してＦＰＣ４とＴＦＴ基板１とを互いに密着さ
せる方向に押圧ツール５の平坦な押圧端面によって加熱
押圧する方法による。このようにして、図７に示すよう
に異方性導電膜３Ａあるいは異方性導電接着剤３Ｂ中の
導電性微粒子３ｇによって、電極パッド部２とＦＰＣ４
上の対応する配線パターン１４との電気的接続を行うと
共に、異方性導電膜３Ａあるいは異方性導電接着剤３Ｂ
の絶縁材３ｃによって機械的接合を行うようになされ
る。
【０００７】このときの加圧、加熱は作業時間の短縮の
ために、高温高圧で行う方法がとられるが、このように
すると接合部やその周囲に熱によるダメージを与え、Ｔ
ＦＴ基板を構成するガラス基板の割れや高温によるＴＦ
Ｔの特性悪化、ＣＦの変色や液晶の変質による特性悪化
等がみられる。また低温硬化ＦＰＣを採用してその接合
を行ったりもしているが、この場合は良好な電気的、機
械的接合がなされていない。またその接合する幅と長さ
は、十分小さい電気的接続抵抗と十分高い接着強度を得
るために数百μｍの幅と数ｍｍ程度の長さを必要とする
ため、例えばＴＦＴ素子の細密高密度化や収率向上を妨
げる要因となっている。
ために、高温高圧で行う方法がとられるが、このように
すると接合部やその周囲に熱によるダメージを与え、Ｔ
ＦＴ基板を構成するガラス基板の割れや高温によるＴＦ
Ｔの特性悪化、ＣＦの変色や液晶の変質による特性悪化
等がみられる。また低温硬化ＦＰＣを採用してその接合
を行ったりもしているが、この場合は良好な電気的、機
械的接合がなされていない。またその接合する幅と長さ
は、十分小さい電気的接続抵抗と十分高い接着強度を得
るために数百μｍの幅と数ｍｍ程度の長さを必要とする
ため、例えばＴＦＴ素子の細密高密度化や収率向上を妨
げる要因となっている。
【０００８】また上述した電極パッド部２とＦＰＣ４の
配線パターン１４との接合を行う押圧ツール５の押圧端
面が平坦な形状であることから、各電極パッド部２の高
さがそろっていないと、押圧ツール５の押圧端面と平行
にならない。また電極パッド部２が正しく設置されてい
ない場合も、電極パッド部２と押圧ツール５の押圧端面
と平行にならない。このとき、多数の電極パッド部の中
で、強く押圧される場所とあまり押圧されない場所がで
きてしまう。
配線パターン１４との接合を行う押圧ツール５の押圧端
面が平坦な形状であることから、各電極パッド部２の高
さがそろっていないと、押圧ツール５の押圧端面と平行
にならない。また電極パッド部２が正しく設置されてい
ない場合も、電極パッド部２と押圧ツール５の押圧端面
と平行にならない。このとき、多数の電極パッド部の中
で、強く押圧される場所とあまり押圧されない場所がで
きてしまう。
【０００９】また、押圧が平坦な押圧端面で一様に行わ
れる一方で、隣り合う電極パッド部２間では異方性導電
膜３Ａあるいは異方性導電接着剤３Ｂの押圧が十分なさ
れないため、その押圧力が分散して、電極パッド部２と
これに対応するＦＰＣ４の配線パターン１４とにかかる
圧力が十分でなく、その接合が有効に行われにくくな
る。
れる一方で、隣り合う電極パッド部２間では異方性導電
膜３Ａあるいは異方性導電接着剤３Ｂの押圧が十分なさ
れないため、その押圧力が分散して、電極パッド部２と
これに対応するＦＰＣ４の配線パターン１４とにかかる
圧力が十分でなく、その接合が有効に行われにくくな
る。
【００１０】また、電極パッド部２と異方性導電膜３Ａ
あるいは異方性導電接着剤３ＢとＦＰＣ４とにかかる押
圧力が十分でない場合は、導電性微粒子３ｇと電極パッ
ド部２と配線パターン１４との接触が不十分となって、
特に導電性微粒子の分散が十分でない場合、導電性微粒
子間に隙間が生じ、電気的接続抵抗が大きくなる。従っ
て、導電性微粒子に分散のよい材料を選択する必要があ
り、これがコスト上昇の原因となっている。
あるいは異方性導電接着剤３ＢとＦＰＣ４とにかかる押
圧力が十分でない場合は、導電性微粒子３ｇと電極パッ
ド部２と配線パターン１４との接触が不十分となって、
特に導電性微粒子の分散が十分でない場合、導電性微粒
子間に隙間が生じ、電気的接続抵抗が大きくなる。従っ
て、導電性微粒子に分散のよい材料を選択する必要があ
り、これがコスト上昇の原因となっている。
【００１１】このように従来の構成では、例えば液晶表
示パネルなどの回路装置の製造における電極パッド部と
配線パターンとの接合において、高温による例えばＴＦ
Ｔ，ＣＦ及び液晶の特性不良や、電極パッド部と配線パ
ターンとの接合に十分高い機械的接合強度が得られない
ことや、電気的接続部の抵抗が大きくなるという不都合
があった。
示パネルなどの回路装置の製造における電極パッド部と
配線パターンとの接合において、高温による例えばＴＦ
Ｔ，ＣＦ及び液晶の特性不良や、電極パッド部と配線パ
ターンとの接合に十分高い機械的接合強度が得られない
ことや、電気的接続部の抵抗が大きくなるという不都合
があった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した不都
合を改善し、従来より低温で十分な接合（接着）強度や
優れた電気特性を有する電気的接続を実現する回路装置
の製造装置を提案するものである。
合を改善し、従来より低温で十分な接合（接着）強度や
優れた電気特性を有する電気的接続を実現する回路装置
の製造装置を提案するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明装置においては接
合時に押圧ツールで押圧しながら、超音波の印加を行う
ものである。
合時に押圧ツールで押圧しながら、超音波の印加を行う
ものである。
【００１４】第１の本発明は、電極パッド部とこれに電
気的に接続されるべき配線パターンとを押圧接合する超
音波印加がなされる押圧ツールと、接合部を加熱する加
熱手段とを有する構成とする。
気的に接続されるべき配線パターンとを押圧接合する超
音波印加がなされる押圧ツールと、接合部を加熱する加
熱手段とを有する構成とする。
【００１５】第２の本発明は、図１に示すように電極パ
ッド部２と、これに電気的に接続されるべき配線パター
ン１４例えばＦＰＣ４上の配線パターンとを、異方性導
電膜もしくは異方性導電接着剤層３を介在させて重ね合
わせた状態で互いに密着させる方向に押圧する超音波印
加がなされる押圧ツール５と、電極パッド部２と、これ
に電気的に接続されるべき配線パターン１４との異方性
導電膜もしくは異方性導電接着剤層３を介在させて重ね
合わせた領域を光照射により加熱する光照射手段とを有
する構成とする。
ッド部２と、これに電気的に接続されるべき配線パター
ン１４例えばＦＰＣ４上の配線パターンとを、異方性導
電膜もしくは異方性導電接着剤層３を介在させて重ね合
わせた状態で互いに密着させる方向に押圧する超音波印
加がなされる押圧ツール５と、電極パッド部２と、これ
に電気的に接続されるべき配線パターン１４との異方性
導電膜もしくは異方性導電接着剤層３を介在させて重ね
合わせた領域を光照射により加熱する光照射手段とを有
する構成とする。
【００１６】そして、この装置によって電極パッド部２
と、これに電気的に接続されるべき配線パターン１４と
を押圧ツール５によって異方性導電膜もしくは異方性導
電接着剤３を介して密着させるとともに超音波印加およ
び光照射手段による光照射による加熱によって電気的お
よび機械的接合を行う。
と、これに電気的に接続されるべき配線パターン１４と
を押圧ツール５によって異方性導電膜もしくは異方性導
電接着剤３を介して密着させるとともに超音波印加およ
び光照射手段による光照射による加熱によって電気的お
よび機械的接合を行う。
【００１７】第３の本発明は、図２に示すように電極パ
ッド部２と、これに電気的に接続されるべき配線パター
ン１４例えばＦＰＣ４上の配線パターンとを、異方性導
電膜もしくは異方性導電接着剤層３を介在させて重ね合
わせた状態で互いに密着させる方向に押圧する超音波印
加がなされる押圧ツール５と、電極パッド部２と、これ
に電気的に接続されるべき配線パターン１４との異方性
導電膜もしくは異方性導電接着剤層３を介在させて重ね
合わせた領域をコンスタントヒートもしくはパルスヒー
トするヒート手段とを有する構成とする。
ッド部２と、これに電気的に接続されるべき配線パター
ン１４例えばＦＰＣ４上の配線パターンとを、異方性導
電膜もしくは異方性導電接着剤層３を介在させて重ね合
わせた状態で互いに密着させる方向に押圧する超音波印
加がなされる押圧ツール５と、電極パッド部２と、これ
に電気的に接続されるべき配線パターン１４との異方性
導電膜もしくは異方性導電接着剤層３を介在させて重ね
合わせた領域をコンスタントヒートもしくはパルスヒー
トするヒート手段とを有する構成とする。
【００１８】そして、この装置によって電極パッド部２
と、これに電気的に接続されるべき配線パターン１４と
を押圧ツール５によって異方性導電膜もしくは異方性導
電接着剤３を介して密着させ超音波印加およびヒート手
段による加熱によって電気的および機械的接合を行う。
と、これに電気的に接続されるべき配線パターン１４と
を押圧ツール５によって異方性導電膜もしくは異方性導
電接着剤３を介して密着させ超音波印加およびヒート手
段による加熱によって電気的および機械的接合を行う。
【００１９】第４の本発明は、図４に示すように、上述
の本発明装置において押圧ツール５の押圧端面が複数の
上記電極パッド部２に対応して配置された凸部１１を設
ける構成とする。
の本発明装置において押圧ツール５の押圧端面が複数の
上記電極パッド部２に対応して配置された凸部１１を設
ける構成とする。
【００２０】
【作用】上述の本発明の構成によれば、電極パッド部２
と配線パターン１４とを接合時に押圧ツール５で加熱押
圧しつつ超音波の印加をしたことにより、従来装置に比
して低い温度で確実にその接合を行うことができ、周囲
へのダメージを少なくすることができた。
と配線パターン１４とを接合時に押圧ツール５で加熱押
圧しつつ超音波の印加をしたことにより、従来装置に比
して低い温度で確実にその接合を行うことができ、周囲
へのダメージを少なくすることができた。
【００２１】また、第４の本発明によれば、押圧ツール
の押圧端面を電極パッド部に対応して凸部を設けたこと
により、押圧端面が平坦な場合より強い押圧を各電極パ
ッド部に与えることができ、接合部の機械的電気的接合
強度が向上した。
の押圧端面を電極パッド部に対応して凸部を設けたこと
により、押圧端面が平坦な場合より強い押圧を各電極パ
ッド部に与えることができ、接合部の機械的電気的接合
強度が向上した。
【００２２】
【実施例】以下に、さらに図面を参照して本発明の製造
装置の例を詳細に説明する。
装置の例を詳細に説明する。
【００２３】この実施例においては図５で説明した液晶
表示パネルを作製する場合で、この場合前述したように
例えばＴＦＴ基板１の側縁部に外部配線としてのＦＰＣ
４を電気的および機械的に接合する場合である。
表示パネルを作製する場合で、この場合前述したように
例えばＴＦＴ基板１の側縁部に外部配線としてのＦＰＣ
４を電気的および機械的に接合する場合である。
【００２４】実施例１ この例は、光照射による加熱下での超音波印加および押
圧をしてその電気的および機械的接合を行う装置であ
る。この装置は、図１に示すように、その接合部を押圧
しながら超音波を印加することができ平板状の押圧端面
を有する押圧ツール５と、光ビーム６（例えばＹＡＧレ
ーザやキセノンランプ、ハロゲンランプ等により発生さ
せることができる）の発生源と、光ビーム６を通過させ
して斜め上方から接合部に照射する集光レンズ７と、集
光レンズ７の下方に配置し集光レンズ７の保護をするシ
ールドガラス８とを含む光照射手段からなる。次にこの
装置によるＴＦＴ基板１上の電極パッド部２とＦＰＣ４
上の配線パターン１４との接合方法について説明する。
この装置に設置したＴＦＴ基板１上の電極パッド部２上
に、厚さ３０μｍの異方性導電膜３を介して、電極パッ
ド部２が接続されるべきＦＰＣ４上の配線パターン１４
を対向させるようにしてＦＰＣ４を載せる。光ビーム６
を発生させ、集光レンズ７を通して斜め上方から照射す
ることによって接合部を充分に加熱した後に、押圧ツー
ル５を上方から下ろして、ＦＰＣ４の上から押圧を行う
とともに、押圧ツール５から接合部に超音波を印加す
る。異方性導電膜３中の導電粒子３ｇによって電極パッ
ド部２とＦＰＣ４上の対応する配線パターン１４との電
気的接続と異方性導電膜３中の絶縁材３ｃを溶融し硬化
させて機械的接合を行う。
圧をしてその電気的および機械的接合を行う装置であ
る。この装置は、図１に示すように、その接合部を押圧
しながら超音波を印加することができ平板状の押圧端面
を有する押圧ツール５と、光ビーム６（例えばＹＡＧレ
ーザやキセノンランプ、ハロゲンランプ等により発生さ
せることができる）の発生源と、光ビーム６を通過させ
して斜め上方から接合部に照射する集光レンズ７と、集
光レンズ７の下方に配置し集光レンズ７の保護をするシ
ールドガラス８とを含む光照射手段からなる。次にこの
装置によるＴＦＴ基板１上の電極パッド部２とＦＰＣ４
上の配線パターン１４との接合方法について説明する。
この装置に設置したＴＦＴ基板１上の電極パッド部２上
に、厚さ３０μｍの異方性導電膜３を介して、電極パッ
ド部２が接続されるべきＦＰＣ４上の配線パターン１４
を対向させるようにしてＦＰＣ４を載せる。光ビーム６
を発生させ、集光レンズ７を通して斜め上方から照射す
ることによって接合部を充分に加熱した後に、押圧ツー
ル５を上方から下ろして、ＦＰＣ４の上から押圧を行う
とともに、押圧ツール５から接合部に超音波を印加す
る。異方性導電膜３中の導電粒子３ｇによって電極パッ
ド部２とＦＰＣ４上の対応する配線パターン１４との電
気的接続と異方性導電膜３中の絶縁材３ｃを溶融し硬化
させて機械的接合を行う。
【００２５】この例では光ビームを接合部の斜め上方か
ら照射したが、接合部の下方から照射することもでき
る。さらに斜め上方と下方と同時に照射することもでき
る。これは、ＴＦＴ基板の電極パッド部が、透明導電膜
例えばＩＴＯ（インジウム・錫の複合酸化物）膜で構成
されているために、光ビームが透過するためである。そ
れにより、異方性導電膜の接合部を加熱することができ
る。
ら照射したが、接合部の下方から照射することもでき
る。さらに斜め上方と下方と同時に照射することもでき
る。これは、ＴＦＴ基板の電極パッド部が、透明導電膜
例えばＩＴＯ（インジウム・錫の複合酸化物）膜で構成
されているために、光ビームが透過するためである。そ
れにより、異方性導電膜の接合部を加熱することができ
る。
【００２６】実施例２ この例は、押圧ツールへの加熱と超音波印加と押圧によ
って接合を行う装置である。この装置は図２に示すよう
に、接合部を押圧しながら超音波を印加することがで
き、さらには押圧部内部に抵抗加熱によるヒータ９を有
し接合部を加熱する構成の、押圧端面が平板状の押圧ツ
ール５からなる。次にこの装置によるＴＦＴ基板上の電
極パッド部２とＦＰＣ４上の配線パターン１４との接合
方法について説明する。この装置に設置したＴＦＴ基板
１上の電極パッド部２上に、厚さ３０μｍの異方性導電
膜３を介して、電極パッド部２が接続されるべきＦＰＣ
４上の配線パターン１４を対向させるようにしてＦＰＣ
４を載せる。押圧ツール５を上方から下ろして、ＦＰＣ
４の上から押圧を行うとともに押圧ツール５から接合部
に超音波を印加する。また同時に押圧ツール内のヒータ
ー９によって接合部を加熱する。このようにして、異方
性導電膜３中の導電粒子３ｇによって電極パッド部とＦ
ＰＣ４上の対応する配線パターン１４との電気的接続と
異方性導電膜３中の絶縁材３ｃを溶融し硬化させて機械
的接合を行う。
って接合を行う装置である。この装置は図２に示すよう
に、接合部を押圧しながら超音波を印加することがで
き、さらには押圧部内部に抵抗加熱によるヒータ９を有
し接合部を加熱する構成の、押圧端面が平板状の押圧ツ
ール５からなる。次にこの装置によるＴＦＴ基板上の電
極パッド部２とＦＰＣ４上の配線パターン１４との接合
方法について説明する。この装置に設置したＴＦＴ基板
１上の電極パッド部２上に、厚さ３０μｍの異方性導電
膜３を介して、電極パッド部２が接続されるべきＦＰＣ
４上の配線パターン１４を対向させるようにしてＦＰＣ
４を載せる。押圧ツール５を上方から下ろして、ＦＰＣ
４の上から押圧を行うとともに押圧ツール５から接合部
に超音波を印加する。また同時に押圧ツール内のヒータ
ー９によって接合部を加熱する。このようにして、異方
性導電膜３中の導電粒子３ｇによって電極パッド部とＦ
ＰＣ４上の対応する配線パターン１４との電気的接続と
異方性導電膜３中の絶縁材３ｃを溶融し硬化させて機械
的接合を行う。
【００２７】この例では、押圧ツール５内にヒーターを
有することにより、接合部を加熱する装置であったが、
ヒート手段として外部にヒーターを設けて加熱する構成
でもよい。
有することにより、接合部を加熱する装置であったが、
ヒート手段として外部にヒーターを設けて加熱する構成
でもよい。
【００２８】実施例３ この例は、押圧ツールが複数の電極パッド部のうちの一
部を押圧し、それを繰り返して電極パッド部全体を配線
パターンに接続する装置である。この装置は図３に示す
ように、電極パッド部２と接続する基板の固定をする押
え治具１０と、実施例１と同様に電気的および機械的接
合部を押圧しながら超音波を印加することができ、棒状
の押圧ツール５と、光ビーム６を斜め上方から照射して
接合部の加熱を行う光照射手段からなる。次にこの装置
によるＴＦＴ基板上の電極パッド部２とＦＰＣ４上の配
線パターン１４との接合方法について説明する。この装
置に設置したＴＦＴ基板１上の電極パッド部２上に、厚
さ３０μｍの異方性導電膜３Ａを介して、電極パッド部
２が接合されるべきＦＰＣ４上の配線パターン１４を対
向させるようにしてＦＰＣ４を載せる。ＦＰＣ４の上か
ら、押え治具１０でＦＰＣ４を押さえて固定する。棒状
の押圧ツール５を最初に接続する電極パッド部２の位置
に合わせた後、それと同時に実施例１と同様に、斜め上
方から光ビーム６を照射して接合部の加熱を行って、上
方から下ろしてＦＰＣ４の上から押圧を行うとともに押
圧ツール５からその接続部を含む接合部に超音波を印加
する。
部を押圧し、それを繰り返して電極パッド部全体を配線
パターンに接続する装置である。この装置は図３に示す
ように、電極パッド部２と接続する基板の固定をする押
え治具１０と、実施例１と同様に電気的および機械的接
合部を押圧しながら超音波を印加することができ、棒状
の押圧ツール５と、光ビーム６を斜め上方から照射して
接合部の加熱を行う光照射手段からなる。次にこの装置
によるＴＦＴ基板上の電極パッド部２とＦＰＣ４上の配
線パターン１４との接合方法について説明する。この装
置に設置したＴＦＴ基板１上の電極パッド部２上に、厚
さ３０μｍの異方性導電膜３Ａを介して、電極パッド部
２が接合されるべきＦＰＣ４上の配線パターン１４を対
向させるようにしてＦＰＣ４を載せる。ＦＰＣ４の上か
ら、押え治具１０でＦＰＣ４を押さえて固定する。棒状
の押圧ツール５を最初に接続する電極パッド部２の位置
に合わせた後、それと同時に実施例１と同様に、斜め上
方から光ビーム６を照射して接合部の加熱を行って、上
方から下ろしてＦＰＣ４の上から押圧を行うとともに押
圧ツール５からその接続部を含む接合部に超音波を印加
する。
【００２９】このようにして、電極パッド部２の一部を
ＦＰＣ４の配線パターン１４と接続した後、押圧ツール
５を上げて、次に接続する電極パッド部２の位置に合わ
せる。そして、再度押圧ツール５を下ろし、押圧と超音
波印加及び光ビームの照射による加熱を行う。順次これ
を繰り返し、電極パッド部２の全体の電気的および機械
的接合を行う。
ＦＰＣ４の配線パターン１４と接続した後、押圧ツール
５を上げて、次に接続する電極パッド部２の位置に合わ
せる。そして、再度押圧ツール５を下ろし、押圧と超音
波印加及び光ビームの照射による加熱を行う。順次これ
を繰り返し、電極パッド部２の全体の電気的および機械
的接合を行う。
【００３０】ここで押え治具１０は、一部を押圧して接
合する際に、基板がずれて斜めになったりすることを防
止するために使用している。
合する際に、基板がずれて斜めになったりすることを防
止するために使用している。
【００３１】実施例３では実施例１と同じ光ビームによ
る加熱方法であったが、実施例２と同様のヒーター等に
よる加熱方法を採ることもできる。
る加熱方法であったが、実施例２と同様のヒーター等に
よる加熱方法を採ることもできる。
【００３２】実施例４ この例は、押圧ツールの押圧端面が各電極パッド部に応
じた凸部を有する装置である。この装置は図４に示すよ
うに、押圧ツール５の押圧端面が電極パッド部の大きさ
よりやや大きい凸部を有する装置である。上述の実施例
と同様にＴＦＴ基板１上の電極パッド部２上に厚さ３０
μｍの異方性導電膜３Ａを被せて、その上にＦＰＣ４を
載せる。ＦＰＣ４の上から、図４に示すように、押圧端
面が電極パッド部２の形状に合わせた凹凸１１を有す
る、押圧ツール５によって、押圧と超音波印加を行う。
ここで凹部の溝の深さは異方性導電膜より薄い１０〜２
０μｍに、凸部の幅は電極パッド部の幅より大きくす
る。
じた凸部を有する装置である。この装置は図４に示すよ
うに、押圧ツール５の押圧端面が電極パッド部の大きさ
よりやや大きい凸部を有する装置である。上述の実施例
と同様にＴＦＴ基板１上の電極パッド部２上に厚さ３０
μｍの異方性導電膜３Ａを被せて、その上にＦＰＣ４を
載せる。ＦＰＣ４の上から、図４に示すように、押圧端
面が電極パッド部２の形状に合わせた凹凸１１を有す
る、押圧ツール５によって、押圧と超音波印加を行う。
ここで凹部の溝の深さは異方性導電膜より薄い１０〜２
０μｍに、凸部の幅は電極パッド部の幅より大きくす
る。
【００３３】これによって、電極パッド部２間の導電性
微粒子はつぶさず、ある程度加熱・加圧することで、接
着強度を確保し、電極パッド部２間の絶縁抵抗を高く維
持できる。また導電性微粒子の分散と粒子径への制約が
少なくなり、電極パッド部２のピッチの縮小と製造コス
トの低減を実現できる。
微粒子はつぶさず、ある程度加熱・加圧することで、接
着強度を確保し、電極パッド部２間の絶縁抵抗を高く維
持できる。また導電性微粒子の分散と粒子径への制約が
少なくなり、電極パッド部２のピッチの縮小と製造コス
トの低減を実現できる。
【００３４】超音波印加および加熱の方法は、上述の実
施例１ないしは実施例２と同様の方法をとることができ
る。この例によれば、異方性導電膜３Ａの電極パッド部
２の上にある部分を選択的に押圧・加熱することができ
る。
施例１ないしは実施例２と同様の方法をとることができ
る。この例によれば、異方性導電膜３Ａの電極パッド部
２の上にある部分を選択的に押圧・加熱することができ
る。
【００３５】尚、上述の実施例は本発明の一例であり、
本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取
り得る。
本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取
り得る。
【００３６】上記の各実施例における加熱は、一定の加
熱を連続して行う連続ヒートでも、一定時間ごとに周期
的に加熱を行うパルスヒートでも行うことができる。パ
ルスヒートの方が温度上昇が速く、接合速度も速くなる
利点がある。
熱を連続して行う連続ヒートでも、一定時間ごとに周期
的に加熱を行うパルスヒートでも行うことができる。パ
ルスヒートの方が温度上昇が速く、接合速度も速くなる
利点がある。
【００３７】上述の例は、ＴＦＴ基板の電極パッド部と
異方性導電膜を介してＦＰＣと接合した例であるが、電
極パッド部として、例えばリードボール、バンプによる
電極パッド部をもつ素子とこの素子をマウントする基板
の配線パターンとの接合に本発明装置を同様にして適用
することができる。またＴＡＢ（Tape automated Bondi
ng）において異方性導電膜を介して、シリコンチップの
スタッドバンプ・メッキバンプ電極部と接合する場合に
も有効である。
異方性導電膜を介してＦＰＣと接合した例であるが、電
極パッド部として、例えばリードボール、バンプによる
電極パッド部をもつ素子とこの素子をマウントする基板
の配線パターンとの接合に本発明装置を同様にして適用
することができる。またＴＡＢ（Tape automated Bondi
ng）において異方性導電膜を介して、シリコンチップの
スタッドバンプ・メッキバンプ電極部と接合する場合に
も有効である。
【００３８】さらにＭＣＭ基板やα−ＳｉによるＴＦＴ
基板において、ベアチップを異方性導電接着剤を介して
接合するときにも、加熱・加圧と同時に超音波印加する
ことで、本発明の効果を得ることが出来る。
基板において、ベアチップを異方性導電接着剤を介して
接合するときにも、加熱・加圧と同時に超音波印加する
ことで、本発明の効果を得ることが出来る。
【００３９】
【発明の効果】上述の本発明によれば、異方性導電膜に
よる電極パッド部と例えばＦＰＣ基板との接合の際に加
熱や加圧と同時に超音波印加をすることにより、低い加
熱温度で接合することができて、接合部と周囲（ガラス
や液晶等）へのダメージを低減することができる。また
その電気的および機械的接合が確実に行われるので、接
合部の面積すなわち接合部の幅や長さをより小さくする
ことができ、その結果基板等の大きさを縮小し収率を高
めることができる。
よる電極パッド部と例えばＦＰＣ基板との接合の際に加
熱や加圧と同時に超音波印加をすることにより、低い加
熱温度で接合することができて、接合部と周囲（ガラス
や液晶等）へのダメージを低減することができる。また
その電気的および機械的接合が確実に行われるので、接
合部の面積すなわち接合部の幅や長さをより小さくする
ことができ、その結果基板等の大きさを縮小し収率を高
めることができる。
【００４０】また、押圧ツールの押圧端面を電極パッド
部の大きさに合わせた凹凸を有する形状とした場合に
は、電極パッド部との接続部を選択的に押圧・加熱する
ので、電極パッド部にかかる押圧が大きくなり、接合
（接着）強度を上げ、また異方性導電膜中の絶縁抵抗を
高くできる。また接合部の異方性導電膜の加熱が効率よ
く行えることにより、接合の作業時間の短縮をはかるこ
とができる。さらに付帯的効果として、異方性導電膜中
の導線性微粒子の付着性がよくなるので、その導電膜中
の分散度が低い導電性材料も選択することが可能とな
り、安価な材料の採用ができるため全体のコストダウン
をはかることができる。
部の大きさに合わせた凹凸を有する形状とした場合に
は、電極パッド部との接続部を選択的に押圧・加熱する
ので、電極パッド部にかかる押圧が大きくなり、接合
（接着）強度を上げ、また異方性導電膜中の絶縁抵抗を
高くできる。また接合部の異方性導電膜の加熱が効率よ
く行えることにより、接合の作業時間の短縮をはかるこ
とができる。さらに付帯的効果として、異方性導電膜中
の導線性微粒子の付着性がよくなるので、その導電膜中
の分散度が低い導電性材料も選択することが可能とな
り、安価な材料の採用ができるため全体のコストダウン
をはかることができる。
【００４１】
【図１】本発明の回路装置の製造装置の一例を示す断面
図である。
図である。
【図２】本発明の回路装置の製造装置の他の例を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の回路装置の製造装置のさらに他の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の回路装置の製造装置のさらに別の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】アクティブマトリックス式液晶表示パネルの概
略的断面図である。
略的断面図である。
【図６】 Ａ 異方性導電膜による接合を示した断面図である。 Ｂ 異方性導電接着剤による接合を示した断面図であ
る。
る。
【図７】図６の状態から、接合を完了した後の状態を示
した断面図である。
した断面図である。
１ ＴＦＴ基板 ２ 電極パッド部 ３ 異方性導電膜または異方性導電接着剤 ３Ａ 異方性導電膜 ３Ｂ 異方性導電接着剤 ３ｃ 絶縁材 ３ｇ 導電性微粒子 ４ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板） ５ 押圧ツール ６ 光ビーム ７ 集光レンズ ８ シールドガラス ９ ヒート手段 １０ 押え治具 １１ 押圧ツール押圧端面の凸部 １２ ＣＦ基板 １３ 液晶層 １４ 配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 電極パッド部とこれに電気的に接続され
るべき配線パターンとを押圧接合する超音波印加がなさ
れる押圧ツールと、上記接合部を加熱する加熱手段とを
有することを特徴とする回路装置の製造装置。 - 【請求項２】 電極パッド部とこれに電気的に接続され
るべき配線パターンとを異方性導電膜もしくは異方性導
電接着剤層を介在させて重ね合わせた状態で互いに密着
させる方向に押圧する超音波印加がなされる押圧ツール
と、 上記電極パッド部とこれに電気的に接続されるべき配線
パターンとの上記異方性導電膜もしくは異方性導電接着
剤層を介在させて重ね合わせた領域を光照射により加熱
する光照射手段とを有し、 上記電極パッド部とこれに電気的に接続されるべき配線
パターンとを上記押圧ツールによって上記異方性導電膜
もしくは異方性導電接着剤を介して密着させるとともに
上記超音波印加および上記光照射手段による光照射によ
る加熱によって電気的および機械的接合を行うことを特
徴とする回路装置の製造装置。 - 【請求項３】 電極パッド部とこれに電気的に接続され
るべき配線パターンとを、異方性導電膜もしくは異方性
導電接着剤層を介在させて重ね合わせた状態で互いに密
着させる方向に押圧する超音波印加がなされる押圧ツー
ルと、 上記電極パッド部とこれに電気的に接続されるべき配線
パターンとの上記異方性導電膜もしくは異方性導電接着
剤層を介在させて重ね合わせた領域をコンスタントヒー
トもしくはパルスヒートするヒート手段とを有し、 上記電極パッド部とこれに電気的に接続されるべき配線
パターンとを上記押圧ツールによって上記異方性導電膜
もしくは異方性導電接着剤を介して密着させ上記超音波
印加および上記ヒート手段による加熱によって電気的お
よび機械的接合を行うことを特徴とする回路装置の製造
装置。 - 【請求項４】 上記押圧ツールの押圧端面が複数の上記
電極パッド部に対応して配置された凸部を有してなるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の回路装置の製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28217294A JPH08146451A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 回路装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28217294A JPH08146451A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 回路装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08146451A true JPH08146451A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17649035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28217294A Pending JPH08146451A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 回路装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08146451A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001160671A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
| KR20020022080A (ko) * | 2002-01-03 | 2002-03-23 | 임종철 | 이방성 전도 필름을 초음파 열압착하는 칩온글래스 본딩장치 |
| JP2003006595A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 超音波によるｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2006302945A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Canon Inc | 記録素子ユニット及びボンディング方法 |
| US7367108B2 (en) | 2005-12-20 | 2008-05-06 | Fujitsu Limited | Method of bonding flying leads |
| JP2009056756A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Seiko Epson Corp | アクチュエータユニットの製造方法、アクチュエータユニット、及びこれを用いた液体噴射ヘッド |
| US7582553B2 (en) | 2005-12-20 | 2009-09-01 | Fujitsu Limited | Method of bonding flying leads |
| JP2010062504A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Sony Chemical & Information Device Corp | 圧着装置、圧着方法、実装体および押圧板 |
| CN108093563A (zh) * | 2016-11-23 | 2018-05-29 | G思玛特有限公司 | 耐久性得到增强的透明电光板用柔性电路板及其组装方法 |
| US10090223B2 (en) | 2016-04-27 | 2018-10-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP28217294A patent/JPH08146451A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001160671A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
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| KR20020022080A (ko) * | 2002-01-03 | 2002-03-23 | 임종철 | 이방성 전도 필름을 초음파 열압착하는 칩온글래스 본딩장치 |
| JP2006302945A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Canon Inc | 記録素子ユニット及びボンディング方法 |
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| JP2010062504A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Sony Chemical & Information Device Corp | 圧着装置、圧着方法、実装体および押圧板 |
| US8296939B2 (en) | 2008-08-08 | 2012-10-30 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Mounting method using dilatancy fluid |
| US10090223B2 (en) | 2016-04-27 | 2018-10-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| CN108093563A (zh) * | 2016-11-23 | 2018-05-29 | G思玛特有限公司 | 耐久性得到增强的透明电光板用柔性电路板及其组装方法 |
| JP2018085501A (ja) * | 2016-11-23 | 2018-05-31 | ジースマット カンパニー リミテッドＧ−Ｓｍａｔｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | 耐久性が強化された透明電光板用フレキシブル回路基板及びその組立方法 |
| CN108093563B (zh) * | 2016-11-23 | 2020-05-19 | G思玛特有限公司 | 耐久性得到增强的透明电光板用柔性电路板及其组装方法 |
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