JPH08320498A - 液晶表示パネルの端子接続構造 - Google Patents

液晶表示パネルの端子接続構造

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JPH08320498A JP12495795A JP12495795A JPH08320498A JP H08320498 A JPH08320498 A JP H08320498A JP 12495795 A JP12495795 A JP 12495795A JP 12495795 A JP12495795 A JP 12495795A JP H08320498 A JPH08320498 A JP H08320498A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、高強度でかつ位置ずれの生じな
い、液晶表示パネルとフレキシブル回路基板との端子接
続方法を提供することにある。 【構成】 本発明の液晶表示パネルの端子接続構造は液
晶表示パネルの端子上電極に異方導電性接着材を貼付
け、その上にTCPを位置合わせし、さらにそのTCP
上に補強材をのせたあと、熱圧着ツールを押し当てて異
方導電性接着剤の接着力を利用して一回の熱圧着で全て
の接着を完了する。このとき補強材として緩衝材を用い
てもよい。また加熱加圧ツールにはその圧力面に真空吸
着用の孔を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はTCP(Tape Carrier
Package以下単にTCPという)、FPC(Flexible P
rinted Circuit以下単にFPCという)のようなフレキ
シブル回路基板の電極端子と液晶表示パネルの電極端子
との接続技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】高度情報化社会の発展にともない液晶表
示パネルの分野の技術の進歩はめざましいものがある。
さらに近年液晶表示パネルの大型化、高精度化、高信頼
性化にともないその端子接続部の機械的な強度の向上、
および位置合わせ精度が非常に大きな課題となってきて
いる。以下に従来の液晶パネルの端子接続方法を説明す
る。
【0003】図6は従来の液晶表示パネルの上面説明図
である。図において1は液晶パネルを構成するガラス基
板で、その外縁には多数の端子電極2がたとえばITO
(Indium Tin Oxside)、Cr、Alなどで形成されてい
る。3はポリイミドなどの樹脂フィルムに銅箔でパター
ンを形成し、駆動用LSI4を搭載したTCPである。
5は液晶パネルの電極端子2とTCP3とを接着させる
ために用いられる異方導電性接着剤である。また6はT
CP3に信号を入力させるための外部プリント基板であ
る。
【0004】ここで用いる異方導電性接着剤は主として
エポキシ系の絶縁性の熱硬化性成分の接着剤中に導電性
の粒子を混合させて含むものが多い。
【0005】導電性の粒子としてはプラスチック粒子に
Ni/Auをコートした直径5〜12μmのもの、金属
Ni粒子、またはハンダボール(直径約10μm)のよ
うなものがある。
【0006】異方導電性という意味は3次元的にみてた
とえばXY方向には絶縁性、Z方向には導電性を示すこ
とを意味している。液晶表示パネルに用いる端子電極の
ようにその端子間ピッチが小さいために多数の端子電極
が近接しているばあいに従来のハンダ付けのような接続
方法を用いると、端子電極間でブリッジが生じてXYZ
方向の3方向ともショートしてしまうことがある。
【0007】異方導電性接着剤を用いるとZ方向、すな
わち、ここでのばあいのように液晶パネルの各電極と、
対応するTCPの各電極とをそれぞれ接続する方向にし
か導通が生じないので、液晶パネルの分野では大変有利
である。
【0008】また図7の上面説明図に示すように駆動用
LSI4が外部プリント基板6上にたとえばワイヤーボ
ンディング法、フリップチップ法などで搭載され、この
プリント基板と液晶表示パネルとを、ポリイミドの樹脂
フィルムに銅箔でパターン形成したFPC7を介して異
方導電性接着剤5で接続する方法も存在する。
【0009】接続方法としては、異方導電性接着剤を液
晶パネル上またはTCP上に貼り付けたのちTCP3ま
たはFPC7上に形成された電極端子もしくはアライメ
ントマークと、液晶表示パネルのガラス基板1上の電極
端子もしくはアライメントマークとを正確に位置合わせ
し、加熱加圧ツールでTCP側より熱圧着する方法が一
般的である。加熱加圧ツールとは請求項の表現における
熱圧着ツールを意味するものである。
【0010】加熱加圧ツールは、被圧着物をツールの圧
力面と定盤などとで上下からはさみこむ形で、加熱しな
がらエアシリンダなどを用いて圧力をかけることができ
るものである。
【0011】ツールの、被圧着物に当接させる面である
その圧力面の平行度、平坦度は均一な熱圧着のために重
要であるのでツールの上面に押ねじ、引ねじをならべて
配置し、その平行度、平坦度を調節することができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法ではTCPと液晶表示パネルとはTCPの片面側で
しか接着されていない。図8の、TCPと液晶パネルと
の接続部の断面図に示すように、TCPの端子電極のピ
ッチが微細化してくるとエポキシ系の接着剤9などを用
いてポリイミドフィルム8上に銅箔を接着して形成され
ているフレキシブル回路基板の端子電極10とポリイミ
ドフィルム8との接着面積が減少してくるため、端子電
極の接着強度は急激に低下してポリイミドフィルムに剥
離力が加わると接着剤9および端子電極10間で簡単に
剥離が発生するという強度的に問題のある構造のものし
かえられなかった。また、電子回路技術の高精細化にと
もない端子電極のピッチが微細化してきているので、T
CPの製作精度、TCPの端子電極と液晶表示パネルの
端子電極との位置合わせ精度はもちろんのこと、熱圧着
時におけるTCPの熱膨張のばらつきによる端子間のず
れが無視できなくなってくる。本願発明者の実験による
と幅35mmのTCPの熱圧着時における長さ方向の熱
膨張量は60μm〜100μmとなり、熱圧着時におけ
る熱膨張量のばらつきが40μmにもなる。ばらつきが
大きいのは加熱加圧ツールの平坦度が一様でないことに
起因する。すなわち圧力が充分にかかる部分はTCPの
熱によるのびは小さく、圧力が不充分にしかかからない
部分は逆にのびは大きいということによる。このばらつ
きが大きいという欠点を防ぐための有効な方法として、
たとえば特開平5−95021号明細書および特開平5
−249479号明細書に開示される発明においてはT
CPの端子電極部にスリットをいれて熱圧着時に生じる
熱膨張量による液晶表示パネルの端子電極とのズレをス
リットの部分で吸収する方法が提案されている。しかし
この方法では熱圧着時にスリットを通して異方導電性接
着剤が流出して加熱加圧ツールに付着することにより加
熱加圧ツールの平坦度が損なわれ良好な圧着ができなく
なる。また加熱加圧ツールとTCPとのあいに緩衝材を
挟む方法がある。緩衝材は厚さ0.2〜0.4mm程度
のシリコーンゴムを短冊状にしたものを加熱加圧ツール
に治具を装着して使用し、圧力のかかり方を一様にする
ものである。
【0013】しかし、異方導電性接着剤が緩衝材に密着
し緩衝材が破れることもあり、使用上の問題があった。
またFPCを使用するばあいについてもTCPを使用す
るばあいと全く同じ問題があった。
【0014】本発明の目的はかかる問題点を解決し、高
強度でかつ位置ズレの生じない液晶表示パネルの端子接
続方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ために、本発明の液晶表示パネルの端子接続構造は液晶
表示パネルの電極端子上に異方導電性接着剤を貼付け、
さらにその上に端子電極間に少なくとも1個以上のスリ
ットを形成したTCPを位置合わせし、液晶表示パネル
上の異方導電性接着剤を貼付けた上にのせて構成する。
つぎにそのTCP上に補強材をのせたのち、熱圧着ツー
ルを押し当てて異方導電性接着剤の接着力を利用して一
回の熱圧着で全ての接着を完了する。
【0016】なお、このときに使用する補強材として熱
圧着時にツールとTCPとのあいだにはさんで使用する
緩衝材を用いてもよい。
【0017】さらに熱圧着時に使用する加熱加圧ツール
は、補強材として用いるために短冊状に切断された緩衝
材を真空吸着することができるようにその圧着面に真空
吸着用の孔を設ける。
【0018】
【作用】端子電極部のベースフィルム上にスリットを設
けたTCPやFPCを用いることにより、熱圧着時に溶
融した異方導電性接着剤がスリットのあいだから流出
し、TCPまたはFPCの上に載せていた補強材との隙
間にも接着剤がしみこむことによって、補強材をも接着
させるので結局TCPまたはFPCは液晶表示パネルと
補強材とに挟まれて上下方向から接着されるようにな
る。
【0019】また、加熱加圧ツールを用いて異方導電性
接着剤を硬化、接着させるばあいに加熱加圧ツールの下
にひく緩衝材を補強材として用いることにより、補強材
を緩衝材とは別に準備する必要がなくなる。
【0020】また、TCPと液晶表示素子との接続に用
いられる異方導電性接着剤を硬化、接着させる際に用い
る加熱加圧ツールの圧着面に真空吸着用の孔を設けるこ
とにより補強材として用いられる緩衝材を加熱加圧ツー
ルの圧着面に真空吸着させることができるので、緩衝材
を補強材として用いるばあいでも補強材をTCP、液晶
表示素子上に位置合わせさせる工程を省略することがで
きる。
【0021】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【0022】実施例1 図1は本発明の液晶表示パネルへのTCPの接続方法を
示す上面説明図である。あらかじめ、液晶表示パネル1
の端子電極部2に異方導電性接着剤を貼り付けておく。
異方導電性接着剤は普通は幅1.5〜3.0mm程度の
テープ状態で、両面接着テープにおけるようなセパレー
タをはさんだかたちで供給されるものを用いることがで
きる。11は端子電極部の電極端子間に少なくとも1箇
所以上スリット4を形成させたTCPである(実施例の
説明において以下単にTCPという)。TCPにスリッ
トを形成する方法としては、(1)機械的切削、(2)
化学的エッチング(3)レーザー切削などの加工方法が
挙げられる。このスリットを形成するにあたっては液晶
駆動用LSI4をフィルムキャリアに搭載する前でも後
でもとくに問題はない。TCPはTCP吸着ノズルにて
吸着し、液晶表示パネルの下方からカメラで各々のアラ
イメントマークを見ながら位置合わせを行う。位置合わ
せが完了したところで吸着ノズルを下降させ、TCPと
液晶表示パネルが異方導電性接着剤のタック力で仮接続
される。
【0023】ここでいうタック力とは異方導電性接着材
が常温で弱い粘着性を有している粘着力のことを意味す
る。
【0024】このタック力は温度を60〜80℃に上げ
ると粘着力が大きくなり、TCPがはずれることはなく
なる。
【0025】12はTCPの上面にのせられた補強材で
ある。補強材の表面は±5μm以内程度の平坦度を要求
される。したがって補強材の材質は平坦度が出ており、
かつ300度程度の耐熱性があるものがよく、シリコー
ンゴム、ガラス、セラミックスなどが用いられる。また
その形状は図1で示すような短冊状のものが望ましく、
厚さは、加熱加圧ツールの熱が異方導電性接着剤に伝わ
り易いように0.2〜1mm程度のものがよい。補強材
を短冊状に加工する方法としては超硬合金やダイアモン
ドの歯を用いたカッターによる機械的な切断が最も安価
で望ましい。補強材をTCP上に載せる方法としては、
補強材を吸着ノズルで吸着しTCPのエッジをカメラで
認識させながらTCPと位置合せして載せる方法が望ま
しい。
【0026】加熱加圧ツールの圧力面は幅2〜3.5m
m、長さ300〜350mmであり、材質としては熱伝
導がよく熱膨張係数の小さい、たとえばPSL、SKD
(超硬合金の一種)SUS 304ステンレスなどが適
している。加熱加圧の条件はおよそ温度250〜300
℃、圧力20〜40kgf/cm2、時間20〜30秒
である。
【0027】補強材がTCP上に載せられたのち緩衝材
をその上に載せ、さらに加熱加圧ツールの圧力面が下降
して緩衝材に当接させられ、加熱加圧すると、図2の断
面説明図に示すように溶融した異方導電性接着材5がス
リットのあいだおよびTCPの両側から流出しTCP1
1と液晶表示パネルの端子電極部間だけでなく、液晶表
示パネルおよび補強材ならびにTCPおよび補強材とも
一体として接着され、結局TCPは上下から接着される
ようになる。
【0028】このようにして一回の熱圧着で全ての接着
を完了するので位置ズレが生じることなく高強度の端子
接続が可能となった。
【0029】熱圧着時に発生するTCPの熱膨張による
電極端子全体の伸びはTCPの電極端子間に形成された
スリットにより分割された各ブロックの熱膨張の和にな
る。
【0030】よって各ブロックの両端のズレはスリット
によって伸びが分割されるのでそのズレ量はスリットを
入れていないばあいのTCPの両側に現れるズレ量より
もはるかに小さくなるのでズレによる接続不良は生じな
い。
【0031】実施例2 図3は本発明の第2の実施例を示す断面説明図である。
【0032】12は補強材であるが図で示すように、従
来は加熱加圧ツール13とTCP11のあいだに入れる
緩衝材を実施例1における補強材の代わりに補強材とし
て用いる。
【0033】緩衝材と補強材とを両方とも用いて加熱加
圧ツールで熱圧着すると液晶表示素子に当接する面の平
坦度がわるくなることがあるが、この問題を解消するこ
とができる。
【0034】実施例3 図4は本発明の第3の実施例を示す断面説明図である。
【0035】13は液晶表示素子とTCPとを熱圧着さ
せるための加熱加圧ツールであるが、図5の斜視図で示
すように圧着面に真空吸着孔を設けておく。吸着孔の大
きさはツール幅より小さければよくまたその形状は丸形
でも角形でもよくとくに問わない。この加熱加圧ツール
に緩衝材12を真空吸着させたのち、熱圧着させる。熱
圧着終了後、加熱加圧ツール13の真空吸着を解除した
のちにツールの圧力面を上昇させる。
【0036】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されたような効果を奏する。
【0037】液晶表示パネルの電極端子とTCP、FP
Cなどのフレキシブル回路基板の電極端子との、異方導
電性接着材を用いた接続において、フレキシブル基板が
液晶パネルと補強材の両面からはさまれて接着されてい
るので、フレキシブル基板の剥離強度が向上するため信
頼性の高い接続を実現させることができる。
【0038】またフレキシブル基板の上に貼り付けられ
る補強材として、フレキシブル基板と液晶表示パネルと
を異方導電性接着剤に熱圧着させる際に用いられる加熱
加圧ツールの緩衝材を用いることにより、新たに補強材
を準備する必要がなくなり製品のコストを下げることが
できる。
【0039】緩衝材と補強材とを両方とも用いて加熱加
圧ツールで熱圧着すると液晶表示素子に当接する面の平
坦度がわるくなることがあるが、この問題を解消するこ
とができる。
【0040】さらにフレキシブル基板と液晶表示パネル
とを熱圧着させる際に用いる加熱加圧ツールの圧着面に
緩衝材を真空吸着するための吸着孔を形成することによ
り、緩衝材をツールに真空吸着することができるので緩
衝材をフレキシブル基板上に位置合わせさせる工程を省
略することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示した上面説明図であ
る。
【図2】本発明の第1の実施例のフレキシブル基板と液
晶パネルの接続部の断面説明図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示した断面説明図であ
る。
【図4】本発明の第3の実施例を示した断面説明図であ
る。
【図5】本発明の第3の実施例を実行するための加熱加
圧ツールの斜視図である。
【図6】従来技術による例を示した上面説明図である。
【図7】従来技術による例を示した上面説明図である。
【図8】従来技術による例のフレキシブル基板と液晶パ
ネル接続部の断面図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 液晶パネルの端子電極 3 TCP 4 駆動用LSI 5 異方導電性接着剤 6 外部プリント基板 7 FPC 8 ポリイミドフィルム 9 接着剤 10 フレキシブル基板の端子電極 11 端子電極間にスリットを形成させたTCP 12 補強材 13 加熱加圧ツール 14 スリット部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶表示パネルの電極端子とフレキシブ
    ル回路基板の電極端子との接続に用いる異方導電性接着
    剤を用いて、前記液晶表示パネルの電極端子および前記
    フレキシブル回路基板および該フレキシブル回路基板上
    に設置される補強材を同時に接着して一体として形成さ
    せることを特徴とする液晶表示パネルの端子接続構造。
  2. 【請求項2】 前記フレキシブル回路基板の上に貼り付
    けられる前記補強材が、前記フレキシブル回路基板と前
    記液晶表示パネルとを前記異方導電性接着剤にて熱圧着
    させる際に用いる熱圧着ツールの緩衝材である請求項1
    記載の端子接続構造。
  3. 【請求項3】 フレキシブル回路基板の電極端子と液晶
    表示パネルの電極端子とを異方導電性接着剤を用いて熱
    圧着させる際に用いる熱圧着ツールの圧着面に、緩衝材
    を真空吸着するための吸着孔を形成させてなることを特
    徴とする熱圧着ツール。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100504306B1 (ko) * 2001-11-08 2005-07-28 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 액정 표시 장치
WO2007036999A1 (ja) * 2005-09-28 2007-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具
US7432450B2 (en) 2004-07-23 2008-10-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board
CN102014571A (zh) * 2010-10-08 2011-04-13 友达光电(厦门)有限公司 软性印刷电路板及液晶显示装置
CN110930866A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
JP2022164684A (ja) * 2018-05-30 2022-10-27 トライベイル テクノロジーズ, エルエルシー 電気光学装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100504306B1 (ko) * 2001-11-08 2005-07-28 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 액정 표시 장치
US7432450B2 (en) 2004-07-23 2008-10-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board
US8144300B2 (en) 2004-07-23 2012-03-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board and display device using the same
WO2007036999A1 (ja) * 2005-09-28 2007-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具
CN102014571A (zh) * 2010-10-08 2011-04-13 友达光电(厦门)有限公司 软性印刷电路板及液晶显示装置
CN102014571B (zh) 2010-10-08 2013-01-09 友达光电(厦门)有限公司 软性印刷电路板及液晶显示装置
JP2022164684A (ja) * 2018-05-30 2022-10-27 トライベイル テクノロジーズ, エルエルシー 電気光学装置
CN110930866A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置

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