JPH08147618A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH08147618A JPH08147618A JP4143292A JP14329292A JPH08147618A JP H08147618 A JPH08147618 A JP H08147618A JP 4143292 A JP4143292 A JP 4143292A JP 14329292 A JP14329292 A JP 14329292A JP H08147618 A JPH08147618 A JP H08147618A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ヘッドのヘッド効率の劣化を防止し、ヘ
ッド出力の安定化、向上を得ることにより、磁気ヘッド
の高記録密度対応を可能にする。 【構成】 磁気トラックを構成する金属磁性膜1が非磁
性基板2a,2bにより狭持されて磁気コア半体6a,
6bを構成し、前記一対の磁気コア半体が磁気ギャップ
3を介して接合されて成る磁気ヘッド6において、前記
一対の磁気コア半体の接合部分に巻線穴7が形成され、
この巻線穴7を周回する部分に第2の磁性膜8を設けた
ことを特徴とする磁気ヘッド。
ッド出力の安定化、向上を得ることにより、磁気ヘッド
の高記録密度対応を可能にする。 【構成】 磁気トラックを構成する金属磁性膜1が非磁
性基板2a,2bにより狭持されて磁気コア半体6a,
6bを構成し、前記一対の磁気コア半体が磁気ギャップ
3を介して接合されて成る磁気ヘッド6において、前記
一対の磁気コア半体の接合部分に巻線穴7が形成され、
この巻線穴7を周回する部分に第2の磁性膜8を設けた
ことを特徴とする磁気ヘッド。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録媒体に情報を記
録あるいは再生する磁気ヘッドとその製造方法に関す
る。
録あるいは再生する磁気ヘッドとその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】磁気記録分野においては、年々高記録密
度化が進んでいる。高記録密度化は、使用周波数の広帯
域化及び面密度の増大化により進められている。使用周
波数の広帯域化は例えば一般的に普及しているVHS規
格のVTRが約5MHzのFM輝度信号を用いているの
に対し、Hi-Vision 対応UNIHI規格では20MHz
信号を使用することにより成されている。記録波長の短
波長化、磁性材料の高帯域特性での劣化を補うために、
磁気テ−プ,磁気ヘッド間の相対速度の高速化、磁気特
性の向上などが図られる。磁気特性の向上は具体的には
磁気テ−プの高抗磁力化(以後高Hc化)、磁気ヘッド
の磁性材料の高飽和密度化(以後高Bs化)、高透磁率
化(以後高μ化)例えば金属磁性材料の多層膜化によっ
て成される。また使用周波数の高帯域化に関しては磁気
ヘッドのコイルインダクタンスLを小さくすることも電
気回路上必要である。このような高記録密度化に対応し
て、例えば図5に示した構造の磁気ヘッドは容易に高B
s化、高μ化が図れ、また低Lも実現しやすいため適し
た構造であるといえる。
度化が進んでいる。高記録密度化は、使用周波数の広帯
域化及び面密度の増大化により進められている。使用周
波数の広帯域化は例えば一般的に普及しているVHS規
格のVTRが約5MHzのFM輝度信号を用いているの
に対し、Hi-Vision 対応UNIHI規格では20MHz
信号を使用することにより成されている。記録波長の短
波長化、磁性材料の高帯域特性での劣化を補うために、
磁気テ−プ,磁気ヘッド間の相対速度の高速化、磁気特
性の向上などが図られる。磁気特性の向上は具体的には
磁気テ−プの高抗磁力化(以後高Hc化)、磁気ヘッド
の磁性材料の高飽和密度化(以後高Bs化)、高透磁率
化(以後高μ化)例えば金属磁性材料の多層膜化によっ
て成される。また使用周波数の高帯域化に関しては磁気
ヘッドのコイルインダクタンスLを小さくすることも電
気回路上必要である。このような高記録密度化に対応し
て、例えば図5に示した構造の磁気ヘッドは容易に高B
s化、高μ化が図れ、また低Lも実現しやすいため適し
た構造であるといえる。
【0003】従来の磁気ヘッドについて図5を参照して
説明する。図5は一般に家庭などで使用されているVT
Rの回転シリンダ−に内蔵される磁気ヘッドの一構造を
示している。磁気ヘッド6は磁気コア半体6a,6bが
磁気ギャップ3を介して対向され、ボンディングガラス
4により接合されている。磁気ヘッド6は磁性膜1の両
側面を非磁性基板2a,2bにより挟んだ構造になって
おり、磁性膜1は少なくとも単層あるいはSiO2 等の
絶縁層を介した多層膜となっている。また、磁性膜1の
全厚は、記録媒体である磁気テ−プ上に記録されるトラ
ック幅と同じ厚さになっている。巻線穴7及び巻線ガイ
ド5は図示しないコイルを磁気ヘッドに周回させるため
に設けられている。
説明する。図5は一般に家庭などで使用されているVT
Rの回転シリンダ−に内蔵される磁気ヘッドの一構造を
示している。磁気ヘッド6は磁気コア半体6a,6bが
磁気ギャップ3を介して対向され、ボンディングガラス
4により接合されている。磁気ヘッド6は磁性膜1の両
側面を非磁性基板2a,2bにより挟んだ構造になって
おり、磁性膜1は少なくとも単層あるいはSiO2 等の
絶縁層を介した多層膜となっている。また、磁性膜1の
全厚は、記録媒体である磁気テ−プ上に記録されるトラ
ック幅と同じ厚さになっている。巻線穴7及び巻線ガイ
ド5は図示しないコイルを磁気ヘッドに周回させるため
に設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】既に述べたように磁気
記録分野においては、年々高記録密度化が進み、従来の
記録密度では問題とならなかった課題がでてきた。前述
したように、高記録密度化は、使用周波数の広帯域化及
び面密度の増大により進められている。高記録密度に対
応して、図5に示した構造の磁気ヘッドが容易に高Bs
化、高μ化が図れ、また低Lも実現しやすいため適した
構造であると前述したが、一方、高面密度化についても
図5の磁気ヘッドは成膜技術によって磁気トラック1が
作られるため容易に記録再生トラック幅を小さくするこ
とができ有利である。例えばVHS規格VTRの標準磁
気ヘッドのトラック幅が約60μmであるのに対し、U
NIHI規格では20μmであり、今後さらに高記録密
度化が進むと、トラック幅は10μmから5μmへと小
さくなっていくと予想される。
記録分野においては、年々高記録密度化が進み、従来の
記録密度では問題とならなかった課題がでてきた。前述
したように、高記録密度化は、使用周波数の広帯域化及
び面密度の増大により進められている。高記録密度に対
応して、図5に示した構造の磁気ヘッドが容易に高Bs
化、高μ化が図れ、また低Lも実現しやすいため適した
構造であると前述したが、一方、高面密度化についても
図5の磁気ヘッドは成膜技術によって磁気トラック1が
作られるため容易に記録再生トラック幅を小さくするこ
とができ有利である。例えばVHS規格VTRの標準磁
気ヘッドのトラック幅が約60μmであるのに対し、U
NIHI規格では20μmであり、今後さらに高記録密
度化が進むと、トラック幅は10μmから5μmへと小
さくなっていくと予想される。
【0005】ところがトラック幅の狭幅化が行なわれて
いくと、前述の従来磁気ヘッドでは問題が生じてきた。
いくと、前述の従来磁気ヘッドでは問題が生じてきた。
【0006】すなわち、図5に示した磁気ヘッドにおい
ては磁気回路が磁性膜1によってのみ構成されているた
め、もし磁気ギャップ3の部分で磁気コア半体6a,6
bを接合する際にトラックずれを生じた場合、記録再生
に作動する実行トラック幅が小さくなる。図6は磁性膜
1がトラックずれを生じた場合の磁気テ−プ摺動面10
のギャップ部分を示した拡大図である。これはヘッド出
力の低下に結び付く。
ては磁気回路が磁性膜1によってのみ構成されているた
め、もし磁気ギャップ3の部分で磁気コア半体6a,6
bを接合する際にトラックずれを生じた場合、記録再生
に作動する実行トラック幅が小さくなる。図6は磁性膜
1がトラックずれを生じた場合の磁気テ−プ摺動面10
のギャップ部分を示した拡大図である。これはヘッド出
力の低下に結び付く。
【0007】また、たとえ磁気テ−プ摺動面10でトラ
ックずれが生じていなくとも後部ギャップ11に行くに
したがって徐々にずれていったときも問題があり、磁気
抵抗Rが大きくなってヘッド効率を劣化させてしまう。
これは磁気抵抗R=Kl/μS(K;比例係数,l;磁
路長,μ;磁性材の透磁率,S;磁路断面積)からSが
小さくなることによる。
ックずれが生じていなくとも後部ギャップ11に行くに
したがって徐々にずれていったときも問題があり、磁気
抵抗Rが大きくなってヘッド効率を劣化させてしまう。
これは磁気抵抗R=Kl/μS(K;比例係数,l;磁
路長,μ;磁性材の透磁率,S;磁路断面積)からSが
小さくなることによる。
【0008】以上のことから磁気ヘッドを製造する際に
は磁性膜1を磁気ギャップ3から後部ギャップ11まで
精度良くトラックずれの無いように対向させることが重
要である。
は磁性膜1を磁気ギャップ3から後部ギャップ11まで
精度良くトラックずれの無いように対向させることが重
要である。
【0009】ところが現状では磁気ヘッドの製造工程に
おいて、磁性膜を対向させる精度は±3μm程度のばら
つきが起きるのはやむなく、特にテ−プ摺動面10にお
いて磁気ギャップ3をトラックずれのない様に対向させ
たとしても、後部ギャップ11側までトラックずれなく
接合することは困難である。
おいて、磁性膜を対向させる精度は±3μm程度のばら
つきが起きるのはやむなく、特にテ−プ摺動面10にお
いて磁気ギャップ3をトラックずれのない様に対向させ
たとしても、後部ギャップ11側までトラックずれなく
接合することは困難である。
【0010】加えてトラック幅が20〜60μmと大き
い場合は問題は少ないが、高記録密度化のためにトラッ
ク幅が20μm以下になった場合、このトラックずれが
ヘッド効率の低下につながり大きな問題となる。
い場合は問題は少ないが、高記録密度化のためにトラッ
ク幅が20μm以下になった場合、このトラックずれが
ヘッド効率の低下につながり大きな問題となる。
【0011】本発明の目的は高記録密度化が進み、特に
面密度向上のためトラック幅が挟幅化された際に、後部
ギャップにてトラックずれを多少生じても磁気効率を劣
化させない構造の磁気ヘッドを提供することにある。
面密度向上のためトラック幅が挟幅化された際に、後部
ギャップにてトラックずれを多少生じても磁気効率を劣
化させない構造の磁気ヘッドを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために、本発明により提供される磁気ヘッドは、磁気ト
ラックを構成する第1の金属磁性膜が非磁性基板により
狭持されて磁気コア半体を構成し、前記一対の磁気コア
半体が磁気ギャップを介して接合されて成る磁気ヘッド
において、前記一対の磁気コア半体の接合部分に巻線穴
が形成され、この巻線穴を周回する部分に金属磁性膜を
設けたことを特徴としている。
ために、本発明により提供される磁気ヘッドは、磁気ト
ラックを構成する第1の金属磁性膜が非磁性基板により
狭持されて磁気コア半体を構成し、前記一対の磁気コア
半体が磁気ギャップを介して接合されて成る磁気ヘッド
において、前記一対の磁気コア半体の接合部分に巻線穴
が形成され、この巻線穴を周回する部分に金属磁性膜を
設けたことを特徴としている。
【0013】また前記磁気ヘッドを提供するための製造
方法として、非磁性基板上に第1の磁性膜を成膜する工
程、前記成膜基板を積層接着し、積層ブロックを作成す
る工程、前記積層ブロックを所定のアジマス角を持って
スライスし、積層バ−を得る工程、前記一対の積層バ−
の対向面に巻線穴を形成する溝を切削する工程、前記溝
の内面に第2の磁性膜を作成する工程、前記一対の積層
バ−の対向面を研磨し、巻線穴の内面以外の第2の磁性
膜を除去する工程、前記一対の積層バ−をギャップ材を
介し接着し接着バ−を得る工程、前記接着バ−を前記第
1の磁性膜に沿ってスライスし、複数個の磁気コアにす
る工程とよりなることを特徴としている。
方法として、非磁性基板上に第1の磁性膜を成膜する工
程、前記成膜基板を積層接着し、積層ブロックを作成す
る工程、前記積層ブロックを所定のアジマス角を持って
スライスし、積層バ−を得る工程、前記一対の積層バ−
の対向面に巻線穴を形成する溝を切削する工程、前記溝
の内面に第2の磁性膜を作成する工程、前記一対の積層
バ−の対向面を研磨し、巻線穴の内面以外の第2の磁性
膜を除去する工程、前記一対の積層バ−をギャップ材を
介し接着し接着バ−を得る工程、前記接着バ−を前記第
1の磁性膜に沿ってスライスし、複数個の磁気コアにす
る工程とよりなることを特徴としている。
【0014】
【作用】本発明による磁気ヘッドにおいては、巻線穴を
周回する部分にも磁性膜が設けられているために、今後
高記録密度化が進み、トラック幅の挟幅化がはかられ、
製法上の精度の問題から後部ギャップでのトラックずれ
が生じたとしても、巻線穴を周回する第2の磁性膜によ
る磁気回路により磁気抵抗が抑えられるため、ヘッド効
率が劣化せず、磁気ヘッド出力性能の安定化と出力向上
が計れる。
周回する部分にも磁性膜が設けられているために、今後
高記録密度化が進み、トラック幅の挟幅化がはかられ、
製法上の精度の問題から後部ギャップでのトラックずれ
が生じたとしても、巻線穴を周回する第2の磁性膜によ
る磁気回路により磁気抵抗が抑えられるため、ヘッド効
率が劣化せず、磁気ヘッド出力性能の安定化と出力向上
が計れる。
【0015】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施例に係る磁気ヘッド
を示す斜視図である。また、図2は磁気ヘッド6の磁気
テ−プ摺動面10の拡大図である。本磁気ヘッド6は磁
性膜1の両側面を非磁性基板2a,2bにより挟んだ構
成と成っており、磁性膜1は少なくとも単層あるいはS
iO2 等の絶縁層12を介した多層膜となっている。ま
た、磁性膜1の全厚は記録媒体である磁気テ−プ上に記
録されるトラック幅と同じ厚さになっている。磁気ヘッ
ド6は磁気コア半体6a,6bが磁気ギャップ3を介し
て対向され、ボンディングガラス4により接着されてい
る。巻線穴7及び巻線ガイド5は図示しないコイルを磁
気ヘッド6に周回させるために設けられている。接着補
助溝9は磁気コア半体6a,6bを強固に接合するため
に設けられるが必要としない場合もある。磁性膜8は巻
線穴7及び接着補助溝9の内側に設けられ、もし磁性膜
1が加工精度上、トラックずれを生じたとしても磁性膜
8が周回する磁気回路が確保されヘッド効率が劣化せ
ず、磁気ヘッド出力の安定化と向上が計れる。
て説明する。図1は本発明の一実施例に係る磁気ヘッド
を示す斜視図である。また、図2は磁気ヘッド6の磁気
テ−プ摺動面10の拡大図である。本磁気ヘッド6は磁
性膜1の両側面を非磁性基板2a,2bにより挟んだ構
成と成っており、磁性膜1は少なくとも単層あるいはS
iO2 等の絶縁層12を介した多層膜となっている。ま
た、磁性膜1の全厚は記録媒体である磁気テ−プ上に記
録されるトラック幅と同じ厚さになっている。磁気ヘッ
ド6は磁気コア半体6a,6bが磁気ギャップ3を介し
て対向され、ボンディングガラス4により接着されてい
る。巻線穴7及び巻線ガイド5は図示しないコイルを磁
気ヘッド6に周回させるために設けられている。接着補
助溝9は磁気コア半体6a,6bを強固に接合するため
に設けられるが必要としない場合もある。磁性膜8は巻
線穴7及び接着補助溝9の内側に設けられ、もし磁性膜
1が加工精度上、トラックずれを生じたとしても磁性膜
8が周回する磁気回路が確保されヘッド効率が劣化せ
ず、磁気ヘッド出力の安定化と向上が計れる。
【0016】磁性膜1及び8には高Bs金属磁性材料が
用いられる。例えばBs=0.8T程度のCo系アモル
ファス合金、Bs=1.1T程度のFe−Al−Si系
多結晶合金、Bs≧1.3T程度のFe−M−C系微結
晶合金(M=Ti,Zr,Hf,Nb,Ta,Mo,
W)、Fe−M−N系微結晶合金等が挙げられる。磁性
膜1及び8の材質は、同じでも異なっていても良い。
用いられる。例えばBs=0.8T程度のCo系アモル
ファス合金、Bs=1.1T程度のFe−Al−Si系
多結晶合金、Bs≧1.3T程度のFe−M−C系微結
晶合金(M=Ti,Zr,Hf,Nb,Ta,Mo,
W)、Fe−M−N系微結晶合金等が挙げられる。磁性
膜1及び8の材質は、同じでも異なっていても良い。
【0017】また磁性膜1及び8は少なくとも単層、効
果的には絶縁層12を介して多層化されている。一般に
金属磁性膜は電気抵抗が小さいため、磁束が流れたとき
に渦電流が発生し、μが低下してしまう。この現象を防
ぐために必要とされる磁性膜1の全厚と使用する信号周
波数を考慮して適切な多層化が行なわれることが望まし
い。
果的には絶縁層12を介して多層化されている。一般に
金属磁性膜は電気抵抗が小さいため、磁束が流れたとき
に渦電流が発生し、μが低下してしまう。この現象を防
ぐために必要とされる磁性膜1の全厚と使用する信号周
波数を考慮して適切な多層化が行なわれることが望まし
い。
【0018】本実施例においては、図2に示したが、2
0MHzの周波数を用い、トラック幅6μmとしたた
め、一層当りの厚さを、渦電流損の少ない3μmとし、
2層膜を作成した。絶縁層12にはSiO2 ,Al2 O
3 ,TiO2 ,Ta2 O5 等の電気抵抗の高いセラミク
ス或いはガラスを、一般的な気相蒸着法かスパッタ法に
より0.1〜0.5μmの厚さに成膜して使用した。
0MHzの周波数を用い、トラック幅6μmとしたた
め、一層当りの厚さを、渦電流損の少ない3μmとし、
2層膜を作成した。絶縁層12にはSiO2 ,Al2 O
3 ,TiO2 ,Ta2 O5 等の電気抵抗の高いセラミク
ス或いはガラスを、一般的な気相蒸着法かスパッタ法に
より0.1〜0.5μmの厚さに成膜して使用した。
【0019】磁性膜8の厚さは、記録再生トラック幅と
は無関係なので自由に設定できるが、薄すぎると磁路面
積の補助硬化が不足し、また厚すぎると工業的にリ−ド
タイムがかかったり、図1に示すギャップデプス13が
大きくなりヘッド効率を劣化させる点を考慮して、5〜
10μm程度が適当である。また、単層膜でも良いが、
前記理由から、使用周波数を考慮して多層化するとさら
に良い。本実施例では、単層6μm厚とした。
は無関係なので自由に設定できるが、薄すぎると磁路面
積の補助硬化が不足し、また厚すぎると工業的にリ−ド
タイムがかかったり、図1に示すギャップデプス13が
大きくなりヘッド効率を劣化させる点を考慮して、5〜
10μm程度が適当である。また、単層膜でも良いが、
前記理由から、使用周波数を考慮して多層化するとさら
に良い。本実施例では、単層6μm厚とした。
【0020】非磁性基板2a,2bには非磁性セラミク
ス材或いは結晶化ガラス等が使用され、接着ガラス4に
は低融点ガラスが用いられている。磁気ギャップ3には
SiO2 ,Cr−SiO2 ,Al2 O3 等の非磁性材が
厚さ0.1〜0.5μm程度に設けられる。本実施例で
はSiO2 を0.25μmの厚さに一般的な気相蒸着法
かスパッタ法により作成されている。
ス材或いは結晶化ガラス等が使用され、接着ガラス4に
は低融点ガラスが用いられている。磁気ギャップ3には
SiO2 ,Cr−SiO2 ,Al2 O3 等の非磁性材が
厚さ0.1〜0.5μm程度に設けられる。本実施例で
はSiO2 を0.25μmの厚さに一般的な気相蒸着法
かスパッタ法により作成されている。
【0021】次に本実施例に於けるVTR用磁気ヘッド
の製造方法を説明する。
の製造方法を説明する。
【0022】始めに図3(a)に示したように非磁性セ
ラミクス材或いは結晶化ガラス等より成る非磁性基板2
の側面2c,2c面を鏡面にラップし、図3(b)のよ
うに磁性膜1を一般的な気相蒸着法かスパッタ法により
成膜する。磁性膜1は高Bs金属磁性材料、例えばBs
=0.8T程度のCo系アモルファス合金、Bs=1.
1T程度のFe−Al−Si系多結晶合金、Bs≧1.
3T程度のFe−M−C系微結晶合金(M=Ti,Z
r,Hf,Nb,Ta,Mo,W)、Fe−M−N系微
結晶合金等の軟磁性材料であればなんでも良い。また、
本実施例では単層3μm厚を作成した後、絶縁層12に
SiO2 等の電気抵抗の高いセラミクス或いはガラス
を、一般的な気相蒸着法かスパッタ法により0.1〜
0.5μmの厚さに成膜し、再度3μm厚の軟磁性膜を
成膜し、2層膜としている。その後、再びSiO2 等を
0.1〜0.5μm成膜した後、接着剤として低融点ガ
ラス4を厚さ0.5〜1μm程度非磁性基板2の側面2
c,2c面に設ける。作成方法はスパッタ法、スピンコ
−ティング法、スクリ−ン印刷法等何でも良い。低融点
ガラス4は、軟化温度550℃〜650℃程度のPb系
或いはZn系ガラスを用いた。
ラミクス材或いは結晶化ガラス等より成る非磁性基板2
の側面2c,2c面を鏡面にラップし、図3(b)のよ
うに磁性膜1を一般的な気相蒸着法かスパッタ法により
成膜する。磁性膜1は高Bs金属磁性材料、例えばBs
=0.8T程度のCo系アモルファス合金、Bs=1.
1T程度のFe−Al−Si系多結晶合金、Bs≧1.
3T程度のFe−M−C系微結晶合金(M=Ti,Z
r,Hf,Nb,Ta,Mo,W)、Fe−M−N系微
結晶合金等の軟磁性材料であればなんでも良い。また、
本実施例では単層3μm厚を作成した後、絶縁層12に
SiO2 等の電気抵抗の高いセラミクス或いはガラス
を、一般的な気相蒸着法かスパッタ法により0.1〜
0.5μmの厚さに成膜し、再度3μm厚の軟磁性膜を
成膜し、2層膜としている。その後、再びSiO2 等を
0.1〜0.5μm成膜した後、接着剤として低融点ガ
ラス4を厚さ0.5〜1μm程度非磁性基板2の側面2
c,2c面に設ける。作成方法はスパッタ法、スピンコ
−ティング法、スクリ−ン印刷法等何でも良い。低融点
ガラス4は、軟化温度550℃〜650℃程度のPb系
或いはZn系ガラスを用いた。
【0023】次に図3(c)に示すように図3(b)の
非磁性基板2を数枚積層し、加熱加圧を施すことによ
り、積層ブロック14を作製する。その積層ブロック1
4を、ダイシングソ−、ワイア−ソ−等の加工機を用い
てスライスした積層バ−15a,15bが図3(d)に
示される。この時、記録方式の規格により、θ=0〜3
0度の範囲で角度を付けたアジマススライスが行なわれ
る。
非磁性基板2を数枚積層し、加熱加圧を施すことによ
り、積層ブロック14を作製する。その積層ブロック1
4を、ダイシングソ−、ワイア−ソ−等の加工機を用い
てスライスした積層バ−15a,15bが図3(d)に
示される。この時、記録方式の規格により、θ=0〜3
0度の範囲で角度を付けたアジマススライスが行なわれ
る。
【0024】次に図3(e)に示すように巻線穴を形成
するための溝7及び接着強度を大きくするために設ける
補助接着溝9を、一対の積層バ−15a,15bにダイ
シングソ−等の加工機を用いて加工する。図3(f)は
一対の積層バ−15a,15bの接合面16に磁性膜8
を一般的な気相蒸着法かスパッタ法により成膜する。磁
性膜8の材質は図3(b)に示した磁性膜1と同じでも
異なっていても良いし、単層でも積層でも良い。膜厚は
前述した理由から5〜10μmが望ましい。本実施例で
は材質は磁性膜1と同じ、膜厚は単層6μm程度とし
た。また、磁性膜8を成膜するに先立ち、磁性膜1が積
層膜である場合は、層間の電気的絶縁をとるためSiO
2 等の絶縁膜を0.1〜0.5μm程度、下地膜として
作製した。
するための溝7及び接着強度を大きくするために設ける
補助接着溝9を、一対の積層バ−15a,15bにダイ
シングソ−等の加工機を用いて加工する。図3(f)は
一対の積層バ−15a,15bの接合面16に磁性膜8
を一般的な気相蒸着法かスパッタ法により成膜する。磁
性膜8の材質は図3(b)に示した磁性膜1と同じでも
異なっていても良いし、単層でも積層でも良い。膜厚は
前述した理由から5〜10μmが望ましい。本実施例で
は材質は磁性膜1と同じ、膜厚は単層6μm程度とし
た。また、磁性膜8を成膜するに先立ち、磁性膜1が積
層膜である場合は、層間の電気的絶縁をとるためSiO
2 等の絶縁膜を0.1〜0.5μm程度、下地膜として
作製した。
【0025】次に図3(g)に示すように一対の積層バ
−15a,15bの接合面16をラップすることにより
接合面16上の余分な磁性膜8を取り去り、巻線穴7及
び補助接着溝9の中だけに磁性膜8が残るようにする。
この後、接合面16上には磁気ギャップ3を形成するた
めのSiO2 ,Cr−SiO2 ,Al2 O3 等の非磁性
材が一般的な気相蒸着法かスパッタ法により厚さ0.1
〜0.05μm程度に成膜される。
−15a,15bの接合面16をラップすることにより
接合面16上の余分な磁性膜8を取り去り、巻線穴7及
び補助接着溝9の中だけに磁性膜8が残るようにする。
この後、接合面16上には磁気ギャップ3を形成するた
めのSiO2 ,Cr−SiO2 ,Al2 O3 等の非磁性
材が一般的な気相蒸着法かスパッタ法により厚さ0.1
〜0.05μm程度に成膜される。
【0026】次に図3(h)の様に一対の積層バ−15
a,15bの接合面16を対向させ、巻線穴7及び補助
接着溝9に低融点ガラスファイバ−4を挿入し加熱する
ことにより積層バ−15a,15bを接合する。この対
向、接着工程が高精度を必要とする工程であり、磁気ギ
ャップ3で磁性膜1をトラックずれの生じないように対
向させても、後部ギャップ11までトラックずれを管理
することは非常に困難である。
a,15bの接合面16を対向させ、巻線穴7及び補助
接着溝9に低融点ガラスファイバ−4を挿入し加熱する
ことにより積層バ−15a,15bを接合する。この対
向、接着工程が高精度を必要とする工程であり、磁気ギ
ャップ3で磁性膜1をトラックずれの生じないように対
向させても、後部ギャップ11までトラックずれを管理
することは非常に困難である。
【0027】次に図3(i)に示したように巻線ガイド
5をダイシングソ−等の加工機により加工した後、ワイ
ア−ソ−、ダイシングソ−等の加工機により所定のコア
厚の他数個の磁気コアに切り分ける。この後、磁気テ−
プ摺動面10は研磨テ−プ等によるラッピング等によ
り、円弧上に仕上げられて図1のような磁気ヘッド6が
完成する。この後、磁気ヘッド6は図示しない端子板の
ついた金属板に接着され、巻線穴7及び巻線ガイド5を
使って図示しないコイルが巻回されることにより磁気ヘ
ッド製品となる。
5をダイシングソ−等の加工機により加工した後、ワイ
ア−ソ−、ダイシングソ−等の加工機により所定のコア
厚の他数個の磁気コアに切り分ける。この後、磁気テ−
プ摺動面10は研磨テ−プ等によるラッピング等によ
り、円弧上に仕上げられて図1のような磁気ヘッド6が
完成する。この後、磁気ヘッド6は図示しない端子板の
ついた金属板に接着され、巻線穴7及び巻線ガイド5を
使って図示しないコイルが巻回されることにより磁気ヘ
ッド製品となる。
【0028】以上のような製造方法を経て、本発明によ
る磁気ヘッド6は製造されるが、従来ヘッドの製造方法
とほとんど変わりなく、図3(f)に示した工程のみ追
加された工程であるため、従来工程を変更する必要もな
く容易に作製することができる。
る磁気ヘッド6は製造されるが、従来ヘッドの製造方法
とほとんど変わりなく、図3(f)に示した工程のみ追
加された工程であるため、従来工程を変更する必要もな
く容易に作製することができる。
【0029】また、発明のポイントは巻線穴を周回する
磁性膜8を設ける点にあるため、他の製造工程によって
も少なくとも図3(f)の工程を含んでいれば良く、製
法は任意に設計できる。
磁性膜8を設ける点にあるため、他の製造工程によって
も少なくとも図3(f)の工程を含んでいれば良く、製
法は任意に設計できる。
【0030】なお、図4は本実施例による磁気ヘッドと
従来ヘッドの出力性能を比較した実験デ−タである。磁
気ヘッド仕様は、トラック幅6μm、ギャップ長0.2
5μm、ギャップデプス20μm、コイル巻数20Tと
した。電磁変換出力測定はHc=1500Oeのメタル
パウダ−塗布型テ−プを用い、相対速度21.3m/sec で行
なった結果である。20MHz単一周波数のLで規格化
した再生出力値は中心値で約2dB出力向上し、またバ
ラツキも小さくなっている。なお、測定に用いた磁気ヘ
ッドは磁気ギャップ3部ではトラックずれは生じていな
いが、後部ギャップ11部では±3μm程度のトラック
ずれを生じているものを使用した。
従来ヘッドの出力性能を比較した実験デ−タである。磁
気ヘッド仕様は、トラック幅6μm、ギャップ長0.2
5μm、ギャップデプス20μm、コイル巻数20Tと
した。電磁変換出力測定はHc=1500Oeのメタル
パウダ−塗布型テ−プを用い、相対速度21.3m/sec で行
なった結果である。20MHz単一周波数のLで規格化
した再生出力値は中心値で約2dB出力向上し、またバ
ラツキも小さくなっている。なお、測定に用いた磁気ヘ
ッドは磁気ギャップ3部ではトラックずれは生じていな
いが、後部ギャップ11部では±3μm程度のトラック
ずれを生じているものを使用した。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による磁気
ヘッドにおいては、磁気トラックを構成する磁性膜が磁
気ギャップを挟んで対向される際に、少なくとも後部ギ
ャップでトラックずれを生じヘッド効率が低下するとい
う問題を、巻線穴を周回する第2の磁性膜を設け、磁路
断面積を確保することにより回避し、磁気ヘッド出力特
性の安定化及び向上を得ることができる。従って高記録
密度化、とくに高面密度を目指したシステムへの対応が
可能な磁気ヘッドを提供することができる。
ヘッドにおいては、磁気トラックを構成する磁性膜が磁
気ギャップを挟んで対向される際に、少なくとも後部ギ
ャップでトラックずれを生じヘッド効率が低下するとい
う問題を、巻線穴を周回する第2の磁性膜を設け、磁路
断面積を確保することにより回避し、磁気ヘッド出力特
性の安定化及び向上を得ることができる。従って高記録
密度化、とくに高面密度を目指したシステムへの対応が
可能な磁気ヘッドを提供することができる。
【0032】しかも、その製法は従来製法とほとんど変
わりなく、1工程追加しただけなので、容易に作製する
ことができる。さらに、高精度のトラックずれを管理す
る必要がないので非常に容易に作製できる。
わりなく、1工程追加しただけなので、容易に作製する
ことができる。さらに、高精度のトラックずれを管理す
る必要がないので非常に容易に作製できる。
【図1】本発明の1実施例に係る磁気ヘッドの主要構成
部分を示す斜視図である。
部分を示す斜視図である。
【図2】本発明の1実施例に係る磁気ヘッドの磁気記録
媒体摺動面の拡大図である。
媒体摺動面の拡大図である。
【図3】(a)〜(i)は本発明の1実施例に係る磁気
ヘッドの製造方法を示す図である。
ヘッドの製造方法を示す図である。
【図4】本発明の1実施例に係る磁気ヘッドの効果を具
体的に示す実験デ−タである。
体的に示す実験デ−タである。
【図5】従来の磁気ヘッドの主要構成部分を示す斜視図
である。
である。
【図6】従来の磁気ヘッドの性能を劣化させる要因を具
体的に説明する図である。
体的に説明する図である。
1 主磁気回路を構成する磁性膜 2 非磁性基板 3 磁気ギャップ 4 接着ガラス,低融点ガラス 5 巻線ガイド溝 6 磁気ヘッド 6a,6b 磁気ヘッドコア半体 7 巻線穴 8 磁性膜 9 接着補助溝 10 磁気ヘッドの媒体摺動面 11 後部磁気ギャップ 12 絶縁層 13 ギャップデプス 14 積層ブロック 15a,15b 積層バ− 16 ギャップ接合面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年6月21日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例に係る磁気ヘッドの主要構成
部分を示す斜視図である。
部分を示す斜視図である。
【図2】本発明の1実施例に係る磁気ヘッドの磁気記録
媒体摺動面の拡大図である。
媒体摺動面の拡大図である。
【図3】(a)〜(c)は本発明の1実施例に係る磁気
ヘッドの製造方法を示す図である。
ヘッドの製造方法を示す図である。
【図4】(a)〜(d)は本発明の1実施例に係る磁気
ヘッドの製造方法を示す図である。
ヘッドの製造方法を示す図である。
【図5】(a)〜(b)は本発明の1実施例に係る磁気
ヘッドの製造方法を示す図である。
ヘッドの製造方法を示す図である。
【図6】 本発明の1実施例に係る磁気ヘッドの効果を具
体的に示す実験データである。
体的に示す実験データである。
【図7】 従来の磁気ヘッドの主要構成部分を示す斜視図
である。
である。
【図8】 従来の磁気ヘッドの性能を劣化させる要因を具
体的に説明する図である。
体的に説明する図である。
【符号の説明】 1 主磁気回路を構成する磁性膜 2 非磁性基板 3 磁気ギャップ 4 接着ガラス,低融点ガラス 5 巻線ガイド溝 6 磁気ヘッド 6a,6b 磁気ヘッドコア半体 7 巻線穴 8 磁性膜 9 接着補助溝 10 磁気ヘッドの媒体摺動面 11 後部磁気ギャップ 12 絶縁層 13 ギャップデプス 14 積層ブロック 15a,15b 積層バー 16 ギャップ接合面
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図6】
【図5】
【図7】
【図8】
Claims (2)
- 【請求項1】 磁気トラックを構成する第1の金属磁性
膜が非磁性基板により狭持されて磁気コア半体を構成
し、前記一対の磁気コア半体が磁気ギャップを介して接
合されて成る磁気ヘッドにおいて、 前記一対の磁気コア半体の接合部分に巻線穴が形成さ
れ、この巻線穴を周回する部分に第2の金属磁性膜を設
けたことを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項2】 非磁性基板上に第1の磁性膜を成膜する
工程、前記成膜基板を積層接着し、積層ブロックを作成
する工程、前記積層ブロックを、所定のアジマス角を持
ってスライスし、積層バ−を得る工程、前記一対の積層
バ−の対向面に巻線穴を形成する溝を切削する工程、前
記溝の内面に第2の磁性膜を作成する工程、前記一対の
積層バ−の対向面を研磨し、巻線穴の内面以外の第2の
磁性膜を除去する工程、前記一対の積層バ−をギャップ
材を介し接着し接着バ−を得る工程、前記接着バ−を前
記第1の磁性膜に沿ってスライスし、複数個の磁気コア
にする工程とよりなる磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4143292A JPH08147618A (ja) | 1992-05-09 | 1992-05-09 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4143292A JPH08147618A (ja) | 1992-05-09 | 1992-05-09 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08147618A true JPH08147618A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=15335344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4143292A Withdrawn JPH08147618A (ja) | 1992-05-09 | 1992-05-09 | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08147618A (ja) |
-
1992
- 1992-05-09 JP JP4143292A patent/JPH08147618A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |