JPH06338020A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH06338020A JPH06338020A JP12751493A JP12751493A JPH06338020A JP H06338020 A JPH06338020 A JP H06338020A JP 12751493 A JP12751493 A JP 12751493A JP 12751493 A JP12751493 A JP 12751493A JP H06338020 A JPH06338020 A JP H06338020A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属磁性膜1,2がその膜厚方向より少なく
ともその一部がフェライト材よりなる第1の基板3,4
と第2の基板5,6によって挟み込まれてなる一対の磁
気コア半体7,8を上記金属磁性膜1,2の端面同士を
突き合わせるようにしてギャップ融着する際に、圧力P
を2MPa≦P≦10MPaとしてギャップ融着する。 【効果】 所定のギャップ長を精度良く形成し、ギャッ
プ融着により金属磁性膜及び基板に残留応力を発生させ
ず、これらの磁気特性を低下させることがなく、その電
磁変換特性を良好なものとすることができる。
ともその一部がフェライト材よりなる第1の基板3,4
と第2の基板5,6によって挟み込まれてなる一対の磁
気コア半体7,8を上記金属磁性膜1,2の端面同士を
突き合わせるようにしてギャップ融着する際に、圧力P
を2MPa≦P≦10MPaとしてギャップ融着する。 【効果】 所定のギャップ長を精度良く形成し、ギャッ
プ融着により金属磁性膜及び基板に残留応力を発生させ
ず、これらの磁気特性を低下させることがなく、その電
磁変換特性を良好なものとすることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばビデオテープレ
コーダ等に搭載される高密度磁気記録用磁気ヘッドを形
成する磁気ヘッドの製造方法に関する。
コーダ等に搭載される高密度磁気記録用磁気ヘッドを形
成する磁気ヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、磁気記録の分野においては、高
周波特性に優れる高密度磁気記録用の磁気ヘッドとして
膜厚の薄い磁性金属薄膜を絶縁膜を介して何層にも積層
してなる、いわゆる積層型の金属磁性膜を用いた磁気ヘ
ッドの開発が行われている。かかる磁気ヘッドとして
は、例えば上記金属磁性膜を一対の基板によって挟み込
んでなる一対の磁気コア半体同士を、ギャップ融着する
ことにより接合一体化した、いわゆるラミネートタイプ
の磁気ヘッドが挙げられる。
周波特性に優れる高密度磁気記録用の磁気ヘッドとして
膜厚の薄い磁性金属薄膜を絶縁膜を介して何層にも積層
してなる、いわゆる積層型の金属磁性膜を用いた磁気ヘ
ッドの開発が行われている。かかる磁気ヘッドとして
は、例えば上記金属磁性膜を一対の基板によって挟み込
んでなる一対の磁気コア半体同士を、ギャップ融着する
ことにより接合一体化した、いわゆるラミネートタイプ
の磁気ヘッドが挙げられる。
【0003】このラミネートタイプの磁気ヘッドにおい
ては、金属磁性膜の膜厚を磁気ギャップのトラック幅と
することから、上記基板にはセラミックスや結晶化ガラ
ス等の非磁性材料よりなる基板が用いられる。
ては、金属磁性膜の膜厚を磁気ギャップのトラック幅と
することから、上記基板にはセラミックスや結晶化ガラ
ス等の非磁性材料よりなる基板が用いられる。
【0004】しかしながら、かかる磁気ヘッドにおい
て、さらなる高密度記録を達成するためにトラック幅を
狭くして行くと、磁路を構成するコア断面積の減少によ
ってヘッド効率が劣化する。
て、さらなる高密度記録を達成するためにトラック幅を
狭くして行くと、磁路を構成するコア断面積の減少によ
ってヘッド効率が劣化する。
【0005】このため、従来においては、コア断面積の
確保によってヘッド効率の劣化を防止すべく、基板に磁
性フェライトを使用する磁気ヘッドが提案されている。
この方法によれば、狭トラック化した場合でも、磁性フ
ェライトによってコア断面積が充分に確保されることか
ら、非磁性基板を用いた磁気ヘッドに比べてヘッド効率
の劣化を抑制することができる。
確保によってヘッド効率の劣化を防止すべく、基板に磁
性フェライトを使用する磁気ヘッドが提案されている。
この方法によれば、狭トラック化した場合でも、磁性フ
ェライトによってコア断面積が充分に確保されることか
ら、非磁性基板を用いた磁気ヘッドに比べてヘッド効率
の劣化を抑制することができる。
【0006】上記のような磁気ヘッドを製造するには、
先ず、一方の磁気フェライト基板上に、膜厚の薄い磁性
金属薄膜を絶縁膜を介して何層にも積層した積層メタル
膜である金属磁性膜を形成し、これにもう一方の磁気フ
ェライト基板を接合して磁気コア半体を形成する。次
に、上記磁気コア半体とこれと同様に形成される磁気コ
ア半体同士を、互いの突き合わせ面に呈する金属磁性膜
の端面同士を突き合わせ、ギャップ膜を介してガラスに
よりギャップ融着して接合一体化し、磁気ヘッドを完成
する。
先ず、一方の磁気フェライト基板上に、膜厚の薄い磁性
金属薄膜を絶縁膜を介して何層にも積層した積層メタル
膜である金属磁性膜を形成し、これにもう一方の磁気フ
ェライト基板を接合して磁気コア半体を形成する。次
に、上記磁気コア半体とこれと同様に形成される磁気コ
ア半体同士を、互いの突き合わせ面に呈する金属磁性膜
の端面同士を突き合わせ、ギャップ膜を介してガラスに
よりギャップ融着して接合一体化し、磁気ヘッドを完成
する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記磁気コ
ア半体同士をギャップ融着するに際しては、これら磁気
コア半体同士を所定の圧力を加えて融着する必要があ
る。しかし、その圧力の大きさによっては、金属磁性膜
と基板に残留応力が発生し、磁気特性が劣化する、ま
た、ギャップが大きくなってしまうといった不都合が生
じる。
ア半体同士をギャップ融着するに際しては、これら磁気
コア半体同士を所定の圧力を加えて融着する必要があ
る。しかし、その圧力の大きさによっては、金属磁性膜
と基板に残留応力が発生し、磁気特性が劣化する、ま
た、ギャップが大きくなってしまうといった不都合が生
じる。
【0008】上記のような傾向は、磁気ギャップのトラ
ック幅を13μm以下と狭ギャップ化した場合に特に顕
著である。したがって、ギャップ融着における加圧力を
制御して金属磁性膜及び基板への残留応力の影響を低減
することが切望されている。
ック幅を13μm以下と狭ギャップ化した場合に特に顕
著である。したがって、ギャップ融着における加圧力を
制御して金属磁性膜及び基板への残留応力の影響を低減
することが切望されている。
【0009】そこで本発明は、このような従来の実状に
鑑みて提案されたものであり、所定のギャップ長を精度
良く形成することができ、ギャップ融着により金属磁性
膜及び基板に残留応力が発生せず、これらの磁気特性を
低下させることがなく、電磁変換特性の良好な磁気ヘッ
ドを製造することを可能とする磁気ヘッドの製造方法を
提供することを目的とする。
鑑みて提案されたものであり、所定のギャップ長を精度
良く形成することができ、ギャップ融着により金属磁性
膜及び基板に残留応力が発生せず、これらの磁気特性を
低下させることがなく、電磁変換特性の良好な磁気ヘッ
ドを製造することを可能とする磁気ヘッドの製造方法を
提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、少なくともその一部がフェライト材より
なる基板により金属磁性膜を膜厚方向より挟み込んでな
る一対の磁気コア半体をそれぞれの突き合わせ面に呈す
る金属磁性膜の端面同士を突き合わせてギャップ融着す
る磁気ヘッドの製造方法において、ギャップ融着時にお
ける圧力Pを2MPa≦P≦10MPaとしてギャップ
融着することを特徴とするものである。
めに本発明は、少なくともその一部がフェライト材より
なる基板により金属磁性膜を膜厚方向より挟み込んでな
る一対の磁気コア半体をそれぞれの突き合わせ面に呈す
る金属磁性膜の端面同士を突き合わせてギャップ融着す
る磁気ヘッドの製造方法において、ギャップ融着時にお
ける圧力Pを2MPa≦P≦10MPaとしてギャップ
融着することを特徴とするものである。
【0011】
【作用】本発明は、ギャップ融着時における圧力Pを2
MPa≦P≦10MPaとすることにより、金属磁性膜
及び基板に残留応力が発生せず、また、ギャップ長も一
定になる。
MPa≦P≦10MPaとすることにより、金属磁性膜
及び基板に残留応力が発生せず、また、ギャップ長も一
定になる。
【0012】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら説明する。先ず、本発明を適用
した磁気ヘッドの製造方法によって形成される磁気ヘッ
ドについて説明する。
いて図面を参照しながら説明する。先ず、本発明を適用
した磁気ヘッドの製造方法によって形成される磁気ヘッ
ドについて説明する。
【0013】上記磁気ヘッドは、図1に示すように、金
属磁性膜1,2がその膜厚方向よりフェライト材よりな
る第1の基板3,4と第2の基板5,6によって挟み込
まれてなる一対の磁気コア半体7,8からなり、これら
磁気コア半体7,8が上記金属磁性膜1,2の端面同士
を突合わせるようにして融着ガラス9により接合一体化
されて構成されている。
属磁性膜1,2がその膜厚方向よりフェライト材よりな
る第1の基板3,4と第2の基板5,6によって挟み込
まれてなる一対の磁気コア半体7,8からなり、これら
磁気コア半体7,8が上記金属磁性膜1,2の端面同士
を突合わせるようにして融着ガラス9により接合一体化
されて構成されている。
【0014】上記のように磁気コア半体7,8は、主コ
アとなる金属磁性膜1,2とこれを膜厚方向より挾み込
む補助コアとなる第1の基板3,4と第2の基板5,6
とから構成され、該第2の基板5,6の一主面に被着形
成される金属磁性膜1,2を挾み込むようにして第1の
基板3,4が積層されることにより接合一体化されてい
る。この際、第1の基板3,4と第2の基板5,6は、
図2に示すようにガラス膜18,19によって接合一体
化されており、第1の基板3,4及び第2の基板5,6
とガラス膜18,19間にはこれらの反応防止等のため
に下地膜16a,16b及び17a,17bが設けられ
ている。
アとなる金属磁性膜1,2とこれを膜厚方向より挾み込
む補助コアとなる第1の基板3,4と第2の基板5,6
とから構成され、該第2の基板5,6の一主面に被着形
成される金属磁性膜1,2を挾み込むようにして第1の
基板3,4が積層されることにより接合一体化されてい
る。この際、第1の基板3,4と第2の基板5,6は、
図2に示すようにガラス膜18,19によって接合一体
化されており、第1の基板3,4及び第2の基板5,6
とガラス膜18,19間にはこれらの反応防止等のため
に下地膜16a,16b及び17a,17bが設けられ
ている。
【0015】なお、上記金属磁性膜1,2は、図2に示
すように、高周波特性を向上させる目的で膜厚の薄い磁
性金属薄膜1a,1b,1c及び2a,2b,2cを絶
縁膜10b1,10b2,11b1,11b2を介して何層
にも積層してなる積層メタル膜とされている。そして、
上記第2の基板5,6と磁性金属薄膜1a,2aとの界
面には、これらの付着力の向上並びに反応防止として機
能する下地膜10a,11aが成膜されている。
すように、高周波特性を向上させる目的で膜厚の薄い磁
性金属薄膜1a,1b,1c及び2a,2b,2cを絶
縁膜10b1,10b2,11b1,11b2を介して何層
にも積層してなる積層メタル膜とされている。そして、
上記第2の基板5,6と磁性金属薄膜1a,2aとの界
面には、これらの付着力の向上並びに反応防止として機
能する下地膜10a,11aが成膜されている。
【0016】また、上記磁気コア半体7,8は、前述の
ように互いの突合わせ面に呈する金属磁性膜1,2の端
面同士が図示しないギャップ膜を介して突合わされ、融
着ガラス9により接合一体化されており、その金属磁性
膜1,2の突合わせ面間には記録再生ギャップとして動
作する磁気ギャップgが構成されている。なお、磁気ギ
ャップのトラック幅Twは、第1の基板3,4及び第2
の基板5,6がフェライトよりなるためトラック幅規制
溝14a,14b,15a,15bによって規制されて
おり、これらによる溝部にも融着ガラス9が充填されて
いる。
ように互いの突合わせ面に呈する金属磁性膜1,2の端
面同士が図示しないギャップ膜を介して突合わされ、融
着ガラス9により接合一体化されており、その金属磁性
膜1,2の突合わせ面間には記録再生ギャップとして動
作する磁気ギャップgが構成されている。なお、磁気ギ
ャップのトラック幅Twは、第1の基板3,4及び第2
の基板5,6がフェライトよりなるためトラック幅規制
溝14a,14b,15a,15bによって規制されて
おり、これらによる溝部にも融着ガラス9が充填されて
いる。
【0017】さらに、磁気コア半体7,8の突き合わせ
面側にはコイル巻装用の巻き線溝12,13、ガラス溝
22,23が設けられており、磁気コア半体7,8の接
合強度を確保するため、これらにも融着ガラス9が溶融
充填されている。さらに、この磁気ヘッドにおいては、
磁気記録媒体に対する当たりを確保するために磁気記録
媒体と摺接する磁気記録媒体摺動面に段差が設けられる
とともに、巻線溝12,13に形成されたコイルの巻装
状態を良好なものとなすためにこの巻線溝12,13と
相対向する位置に巻線補助溝20,21が形成されてい
る。
面側にはコイル巻装用の巻き線溝12,13、ガラス溝
22,23が設けられており、磁気コア半体7,8の接
合強度を確保するため、これらにも融着ガラス9が溶融
充填されている。さらに、この磁気ヘッドにおいては、
磁気記録媒体に対する当たりを確保するために磁気記録
媒体と摺接する磁気記録媒体摺動面に段差が設けられる
とともに、巻線溝12,13に形成されたコイルの巻装
状態を良好なものとなすためにこの巻線溝12,13と
相対向する位置に巻線補助溝20,21が形成されてい
る。
【0018】次いで、本発明を適用した磁気ヘッドの製
造方法の実施例について説明する。先ず、図3(a)に
示すように、フェライト基板24を用意し、このフェラ
イト基板24の一主面24aをポリッシング加工等によ
って鏡面加工する。なお、上記フェライト材としては、
単結晶フェライト,多結晶フェライト,単結晶フェライ
トと多結晶フェライトの接合材,面指数の異なる単結晶
フェライトの接合材の何れを用いても良い。
造方法の実施例について説明する。先ず、図3(a)に
示すように、フェライト基板24を用意し、このフェラ
イト基板24の一主面24aをポリッシング加工等によ
って鏡面加工する。なお、上記フェライト材としては、
単結晶フェライト,多結晶フェライト,単結晶フェライ
トと多結晶フェライトの接合材,面指数の異なる単結晶
フェライトの接合材の何れを用いても良い。
【0019】次に、上記フェライト基板24の一主面2
4aに、マスクスパッタにより必要最小限の面積に金属
磁性膜25,26を帯状に所定間隔を持って平行となる
ように被着形成する。前述したように、上記金属磁性膜
25,26は、膜厚の薄い磁性金属薄膜を絶縁膜を介し
て何層にも積層した積層メタル膜とされており、これら
の膜をマスクスパッタにより順次積層形成して金属磁性
膜25,26を形成する。
4aに、マスクスパッタにより必要最小限の面積に金属
磁性膜25,26を帯状に所定間隔を持って平行となる
ように被着形成する。前述したように、上記金属磁性膜
25,26は、膜厚の薄い磁性金属薄膜を絶縁膜を介し
て何層にも積層した積層メタル膜とされており、これら
の膜をマスクスパッタにより順次積層形成して金属磁性
膜25,26を形成する。
【0020】なお、上記金属磁性薄膜を構成する材料と
しては、センダスト(Fe−Al−Si)やFe−Ru
−Ga−Si、又はこれらにO,N等を添加した結晶質
磁性金属材料或いはFe系又はCo系の微結晶磁性金属
材料等が挙げられる。また、上記磁性金属薄膜の膜厚
は、高周波特性の向上のために1層当たり2〜5μmと
することが望ましい。
しては、センダスト(Fe−Al−Si)やFe−Ru
−Ga−Si、又はこれらにO,N等を添加した結晶質
磁性金属材料或いはFe系又はCo系の微結晶磁性金属
材料等が挙げられる。また、上記磁性金属薄膜の膜厚
は、高周波特性の向上のために1層当たり2〜5μmと
することが望ましい。
【0021】一方の絶縁膜としては、例えばSiO2 ,
Ta2 O5 等の酸化物膜やSi3 N 4 等の窒化物膜等が
使用される。上記絶縁膜の膜厚としては、例えば0.1
〜0.3μm程度が好ましい。そして、金属磁性膜2
5,26の厚さは、後行程においてトラック幅規制溝を
形成する必要があることから目的とする記録トラック幅
の1.2〜3倍とすることが好ましく、磁性金属薄膜と
絶縁膜を複数層形成する。
Ta2 O5 等の酸化物膜やSi3 N 4 等の窒化物膜等が
使用される。上記絶縁膜の膜厚としては、例えば0.1
〜0.3μm程度が好ましい。そして、金属磁性膜2
5,26の厚さは、後行程においてトラック幅規制溝を
形成する必要があることから目的とする記録トラック幅
の1.2〜3倍とすることが好ましく、磁性金属薄膜と
絶縁膜を複数層形成する。
【0022】また、金属磁性膜25,26を形成するに
際しては、前述のようにフェライト基板24との付着力
向上等のために、図3(b)中に示されるような下地膜
27を予め形成しても良く、下地膜27としては、Si
O2 ,Ta2 O5 等の酸化物膜、Si3 N4 等の窒化物
膜、Cr,Al,Si,Pt等の金属膜及びそれらの合
金膜或いはそれらを組合わせた積層膜等が挙げられる。
際しては、前述のようにフェライト基板24との付着力
向上等のために、図3(b)中に示されるような下地膜
27を予め形成しても良く、下地膜27としては、Si
O2 ,Ta2 O5 等の酸化物膜、Si3 N4 等の窒化物
膜、Cr,Al,Si,Pt等の金属膜及びそれらの合
金膜或いはそれらを組合わせた積層膜等が挙げられる。
【0023】さらに、上記フェライト基板24上の金属
磁性膜25,26の上に、図4に示すように(図中に
は、金属磁性膜25のみを示す。)、下地膜36を成膜
した後、ガラス膜37を成膜する。上記下地膜36は、
金属磁性膜25,26とガラス膜37の反応防止等を目
的として設けられるものであるが、これを構成する膜と
しては、SiO2 ,Ta2 O5 等の酸化物膜、Si3 N
4 等の窒化物膜、Cr,Al,Pt等の金属膜或いはそ
れらを組合わせた積層膜等が挙げられる。また、ガラス
膜37は、Pb系の低融点ガラスをスパッタリングす
る、或いはフリットガラスをスピンコーティング等によ
って塗布して形成すれば良い。なお、ガラス膜の厚さと
しては、0.1μm〜0.5μmの厚さが好ましい。
磁性膜25,26の上に、図4に示すように(図中に
は、金属磁性膜25のみを示す。)、下地膜36を成膜
した後、ガラス膜37を成膜する。上記下地膜36は、
金属磁性膜25,26とガラス膜37の反応防止等を目
的として設けられるものであるが、これを構成する膜と
しては、SiO2 ,Ta2 O5 等の酸化物膜、Si3 N
4 等の窒化物膜、Cr,Al,Pt等の金属膜或いはそ
れらを組合わせた積層膜等が挙げられる。また、ガラス
膜37は、Pb系の低融点ガラスをスパッタリングす
る、或いはフリットガラスをスピンコーティング等によ
って塗布して形成すれば良い。なお、ガラス膜の厚さと
しては、0.1μm〜0.5μmの厚さが好ましい。
【0024】また、図5に示すように、他方のフェライ
ト基板35上にも上記フェライト基板24と同様に下地
膜38,ガラス膜39を形成する。
ト基板35上にも上記フェライト基板24と同様に下地
膜38,ガラス膜39を形成する。
【0025】そして、積層膜が形成されたフェライト基
板24と上記フェライト基板35を、図6(a)に示す
ように、互いの突合わせ面に形成されたガラス膜37,
39同士を突合わせ、圧着しながら、500℃〜700
℃に加熱し、接合一体化する。この結果、互いの突合わ
せ面に形成されたガラス膜37,39同士は図6(b)
に示すように融合する。
板24と上記フェライト基板35を、図6(a)に示す
ように、互いの突合わせ面に形成されたガラス膜37,
39同士を突合わせ、圧着しながら、500℃〜700
℃に加熱し、接合一体化する。この結果、互いの突合わ
せ面に形成されたガラス膜37,39同士は図6(b)
に示すように融合する。
【0026】なお、本実施例においては、一対のフェラ
イト基板24,35の両者にガラス膜37,39を形成
してこれらを融着させたが、フェライト基板24,35
の少なくとも一方のみにガラス膜を形成して融着させて
も良い。
イト基板24,35の両者にガラス膜37,39を形成
してこれらを融着させたが、フェライト基板24,35
の少なくとも一方のみにガラス膜を形成して融着させて
も良い。
【0027】次に、この接合一体化された積層基板を、
作製する磁気ヘッドに付与するアジマス角と同じ角度を
持って図7中線A−A´,線B−B´,線C−C´で示
す位置で切断する。
作製する磁気ヘッドに付与するアジマス角と同じ角度を
持って図7中線A−A´,線B−B´,線C−C´で示
す位置で切断する。
【0028】次いで、フェライトの不要部分を平面研削
盤等を用いて除去した後、各磁気コア半体ブロック4
0,41に、図8及び図9に示すようにコイルを巻装す
るための巻線溝42,43とガラス融着する際のガラス
溝44,45をそれぞれの突合わせ面に形成する。
盤等を用いて除去した後、各磁気コア半体ブロック4
0,41に、図8及び図9に示すようにコイルを巻装す
るための巻線溝42,43とガラス融着する際のガラス
溝44,45をそれぞれの突合わせ面に形成する。
【0029】上記巻線溝42,43とガラス溝44,4
5は、いずれも断面略コ字状をなす溝として形成する
が、巻線溝42,43の一方の側面42a,43aは磁
気ギャップgのデプスを規制するために傾斜面とする。
なお、巻線溝42,43の他方の側面42b,43b
は、傾斜面又は垂直面のいずれでもよい。
5は、いずれも断面略コ字状をなす溝として形成する
が、巻線溝42,43の一方の側面42a,43aは磁
気ギャップgのデプスを規制するために傾斜面とする。
なお、巻線溝42,43の他方の側面42b,43b
は、傾斜面又は垂直面のいずれでもよい。
【0030】次に、図10,11に示すように上記各磁
気コア半体ブロック40,41に、ブロックの接合強度
を確保し、且つ磁気ヘッドのトラック幅を規制するため
のトラック幅規制溝46a,46b及び47a,47b
を形成する。
気コア半体ブロック40,41に、ブロックの接合強度
を確保し、且つ磁気ヘッドのトラック幅を規制するため
のトラック幅規制溝46a,46b及び47a,47b
を形成する。
【0031】かかるトラック幅規制溝46a,46b及
び47a,47bは、金属磁性膜25,26の両側であ
ってこの金属磁性膜25,26に近接した位置に、金属
磁性膜25,26の一部を切り欠くようにそれぞれ断面
略台形状をなす溝としてブロック全体に亘って形成す
る。なお、トラック幅規制溝46a,46b及び47
a,47bの金属磁性膜25,26側の一側面46
a1,46b1及び47a1,47b1は傾斜面となされて
おり、金属磁性膜25,26の幅を規制し、磁気ギャッ
プのトラック幅を規制するようになされている。
び47a,47bは、金属磁性膜25,26の両側であ
ってこの金属磁性膜25,26に近接した位置に、金属
磁性膜25,26の一部を切り欠くようにそれぞれ断面
略台形状をなす溝としてブロック全体に亘って形成す
る。なお、トラック幅規制溝46a,46b及び47
a,47bの金属磁性膜25,26側の一側面46
a1,46b1及び47a1,47b1は傾斜面となされて
おり、金属磁性膜25,26の幅を規制し、磁気ギャッ
プのトラック幅を規制するようになされている。
【0032】次に、上記各磁気コア半体ブロック40,
41の突合わせ面であるギャップ形成面40a,41a
をポリッシング等によって鏡面加工する。
41の突合わせ面であるギャップ形成面40a,41a
をポリッシング等によって鏡面加工する。
【0033】そして、一方の磁気コア半体ブロック40
のギャップ形成面40a又は双方の磁気コア半体ブロッ
ク40,41のギャップ形成面40a及び41aにギャ
ップ膜(図示は省略する。)を形成した後、図12に示
すように、これら磁気コア半体ブロック40,41を、
それぞれの突き合わせ面に呈する金属磁性膜25,26
の端面同士を突き合わせて記録トラックの位置合わせを
行い、融着ガラス48を流し込みながらギャップ融着す
る。
のギャップ形成面40a又は双方の磁気コア半体ブロッ
ク40,41のギャップ形成面40a及び41aにギャ
ップ膜(図示は省略する。)を形成した後、図12に示
すように、これら磁気コア半体ブロック40,41を、
それぞれの突き合わせ面に呈する金属磁性膜25,26
の端面同士を突き合わせて記録トラックの位置合わせを
行い、融着ガラス48を流し込みながらギャップ融着す
る。
【0034】この結果、これら磁気コア半体ブロック4
0,41は、融着ガラス48によって接合一体化され、
金属磁性膜25,26の突合わせ面間に記録再生ギャッ
プとして動作する磁気ギャップgが構成される。
0,41は、融着ガラス48によって接合一体化され、
金属磁性膜25,26の突合わせ面間に記録再生ギャッ
プとして動作する磁気ギャップgが構成される。
【0035】この時、本実施例では、上記ギャップ融着
時における圧力Pを2MPa≦P≦10MPaの範囲と
して、磁気コア半体ブロック同士の融着を行う。かかる
範囲でギャップ融着すれば、磁気コア半体ブロックを構
成するフェライト基板及び金属磁性膜にギャップ融着に
よる残留応力が発生せず、またギャップ長が変化するこ
とがない。従って、磁気特性を損なうことがない。すな
わち、これらによって構成される磁気ヘッドの基板及び
金属磁性膜の磁気特性が低下することがなく、該磁気ヘ
ッドの電磁変換特性は良好なものとなる。
時における圧力Pを2MPa≦P≦10MPaの範囲と
して、磁気コア半体ブロック同士の融着を行う。かかる
範囲でギャップ融着すれば、磁気コア半体ブロックを構
成するフェライト基板及び金属磁性膜にギャップ融着に
よる残留応力が発生せず、またギャップ長が変化するこ
とがない。従って、磁気特性を損なうことがない。すな
わち、これらによって構成される磁気ヘッドの基板及び
金属磁性膜の磁気特性が低下することがなく、該磁気ヘ
ッドの電磁変換特性は良好なものとなる。
【0036】そして、融着ガラス48によって接合一体
化された磁気コア半体ブロックに、巻線補助溝を形成し
た後、磁気記録媒体摺動面に円筒研磨を行い当たり幅加
工を施し、所定チップ形状となるように切断する。この
結果、図1に示すような磁気ヘッドが完成する。
化された磁気コア半体ブロックに、巻線補助溝を形成し
た後、磁気記録媒体摺動面に円筒研磨を行い当たり幅加
工を施し、所定チップ形状となるように切断する。この
結果、図1に示すような磁気ヘッドが完成する。
【0037】ここで、実際に上述の工程を経て作成した
磁気ヘッドの電磁変換特性について実験調査を行った。
本実験例においては、基板として単結晶フェライトを用
い、磁性金属薄膜として厚さ3μmのセンダスト(Fe
−Al−Si)膜を用い、絶縁膜として厚さ0.2μm
のSiO2 膜を用い、磁性金属薄膜を3層重ね、トラッ
ク幅5μmの磁気ギャップを作製するものとし、下地膜
としては50nm厚さのSiO2 膜を用いた。そして、
厚さ0.1μmのCr膜を下地膜として厚さ0.2μm
のPb系ガラス膜を融着ガラスとしてスパッタリングし
た。他方のフェライト基板上にも同様に融着ガラスを形
成した。
磁気ヘッドの電磁変換特性について実験調査を行った。
本実験例においては、基板として単結晶フェライトを用
い、磁性金属薄膜として厚さ3μmのセンダスト(Fe
−Al−Si)膜を用い、絶縁膜として厚さ0.2μm
のSiO2 膜を用い、磁性金属薄膜を3層重ね、トラッ
ク幅5μmの磁気ギャップを作製するものとし、下地膜
としては50nm厚さのSiO2 膜を用いた。そして、
厚さ0.1μmのCr膜を下地膜として厚さ0.2μm
のPb系ガラス膜を融着ガラスとしてスパッタリングし
た。他方のフェライト基板上にも同様に融着ガラスを形
成した。
【0038】そして、ギャップ融着における圧力Pを変
化させて、磁気ヘッドの電磁変換特性に及ぼす影響につ
いて調査を行った。すなわち、圧力Pを1MPa,2M
Pa,5MPa,10MPa,20MPa,40MPa
と変化させて磁気ヘッドを作製し、それぞれの磁気ヘッ
ドの電磁変換特性を評価した。
化させて、磁気ヘッドの電磁変換特性に及ぼす影響につ
いて調査を行った。すなわち、圧力Pを1MPa,2M
Pa,5MPa,10MPa,20MPa,40MPa
と変化させて磁気ヘッドを作製し、それぞれの磁気ヘッ
ドの電磁変換特性を評価した。
【0039】電磁変換特性の評価方法としては、以下の
ような方法を用いた。すなわち、磁気記録媒体として8
mm用塗布型テープを使用し、固定ヘッド方式の電磁変
換特性測定装置を用い、周波数10MHz,相対速度
7.5m/sで自己録再を行い、再生出力を測定した。
結果を図13に示す。なお、図13中の再生出力は、ギ
ャップ融着の際の圧力Pが10MPaである磁気ヘッド
の再生出力を0dBとした場合の相対出力として示す。
ような方法を用いた。すなわち、磁気記録媒体として8
mm用塗布型テープを使用し、固定ヘッド方式の電磁変
換特性測定装置を用い、周波数10MHz,相対速度
7.5m/sで自己録再を行い、再生出力を測定した。
結果を図13に示す。なお、図13中の再生出力は、ギ
ャップ融着の際の圧力Pが10MPaである磁気ヘッド
の再生出力を0dBとした場合の相対出力として示す。
【0040】図13の結果を見てわかるように、ギャッ
プ融着時の圧力Pが2MPa≦P≦10MPaである磁
気ヘッドにおいては、その再生出力は安定している。と
ころが、圧力Pが10MPaよりも高いと、再生出力が
急激に減少する。これは、ギャップ融着の際の圧力によ
ってギャップ近傍における金属磁性膜及びフェライト基
板に残留応力が発生し、これらの磁気特性が低下し、磁
気ヘッドの電磁変換特性が低下するためと思われる。一
方、圧力Pが10MPa以下であると、ギャップ近傍に
おける金属磁性膜及びフェライト基板への残留応力が低
減され、再生出力は向上する。また、圧力Pを2MPa
よりも低くすると、(図中斜線部にて示す。)ギャップ
が接合されず、ギャップが大きくなる。従って、ギャッ
プ融着時の圧力Pを2MPa≦P≦10MPaとするこ
とによって、ギャップ近傍の基板及び金属磁性膜に残留
応力が発生しないため、これらの磁気特性が低下するこ
とがなく、得られる磁気ヘッドの電磁変換特性が良好な
ものとなることが確認された。
プ融着時の圧力Pが2MPa≦P≦10MPaである磁
気ヘッドにおいては、その再生出力は安定している。と
ころが、圧力Pが10MPaよりも高いと、再生出力が
急激に減少する。これは、ギャップ融着の際の圧力によ
ってギャップ近傍における金属磁性膜及びフェライト基
板に残留応力が発生し、これらの磁気特性が低下し、磁
気ヘッドの電磁変換特性が低下するためと思われる。一
方、圧力Pが10MPa以下であると、ギャップ近傍に
おける金属磁性膜及びフェライト基板への残留応力が低
減され、再生出力は向上する。また、圧力Pを2MPa
よりも低くすると、(図中斜線部にて示す。)ギャップ
が接合されず、ギャップが大きくなる。従って、ギャッ
プ融着時の圧力Pを2MPa≦P≦10MPaとするこ
とによって、ギャップ近傍の基板及び金属磁性膜に残留
応力が発生しないため、これらの磁気特性が低下するこ
とがなく、得られる磁気ヘッドの電磁変換特性が良好な
ものとなることが確認された。
【0041】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、前述の
ように基板がフェライト材のみによって構成される磁気
ヘッドの他に、基板が非磁性材料とフェライト材の接合
材によって構成される図14に示すような磁気ヘッドを
製造する際にも適用可能である。該磁気ヘッドは前述の
磁気ヘッドと同様に、金属磁性膜101,102がその
膜厚方向よりフェライト材よりなる第1の基板103,
104と第2の基板105,106によって挟み込まれ
てなる一対の磁気コア半体107,108からなり、こ
れら磁気コア半体107,108が上記金属磁性膜10
1,102の端面同士を突合わせるようにして融着ガラ
ス109により接合一体化されて構成されている。な
お、各磁気コア半体107,108にはコイル巻き線溝
112,113、ガラス溝122,123、巻き線補助
溝120,121も設けられ、これらは前述の磁気ヘッ
ドに設けられるものと同様の役割を有する。
ように基板がフェライト材のみによって構成される磁気
ヘッドの他に、基板が非磁性材料とフェライト材の接合
材によって構成される図14に示すような磁気ヘッドを
製造する際にも適用可能である。該磁気ヘッドは前述の
磁気ヘッドと同様に、金属磁性膜101,102がその
膜厚方向よりフェライト材よりなる第1の基板103,
104と第2の基板105,106によって挟み込まれ
てなる一対の磁気コア半体107,108からなり、こ
れら磁気コア半体107,108が上記金属磁性膜10
1,102の端面同士を突合わせるようにして融着ガラ
ス109により接合一体化されて構成されている。な
お、各磁気コア半体107,108にはコイル巻き線溝
112,113、ガラス溝122,123、巻き線補助
溝120,121も設けられ、これらは前述の磁気ヘッ
ドに設けられるものと同様の役割を有する。
【0042】この際、上記磁気ヘッドにおいては特に、
第1の基板103,104が磁気記録媒体と摺接する摺
接部103a,104aが非磁性材Nよりなり、その他
の部分であるバック部103b,104bが磁性材料M
からなっている。
第1の基板103,104が磁気記録媒体と摺接する摺
接部103a,104aが非磁性材Nよりなり、その他
の部分であるバック部103b,104bが磁性材料M
からなっている。
【0043】これら摺接部103a,104aとバック
部103b,104bとは、図15にその接合部分を拡
大して示すように、Crよりなる下地膜114a,11
4bを介してガラスをスパッタリングしてなるガラス膜
115によって接合一体化されている。摺接部103
a,104aとガラス膜115間及びバック部103
b,104bとガラス膜115間に介在される下地膜1
14a,114bは、当該ガラス膜115の付着力の向
上或いは反応防止等を目的として設けられるものであ
る。なお、図15には一方の磁気コア半体107のみを
示してあるが、他方の磁気コア半体108も同様の構成
である。
部103b,104bとは、図15にその接合部分を拡
大して示すように、Crよりなる下地膜114a,11
4bを介してガラスをスパッタリングしてなるガラス膜
115によって接合一体化されている。摺接部103
a,104aとガラス膜115間及びバック部103
b,104bとガラス膜115間に介在される下地膜1
14a,114bは、当該ガラス膜115の付着力の向
上或いは反応防止等を目的として設けられるものであ
る。なお、図15には一方の磁気コア半体107のみを
示してあるが、他方の磁気コア半体108も同様の構成
である。
【0044】上記ガラス膜105には、ガラスをスパッ
タリングして作成されたもの以外に、スピンコーティン
グ等によって塗布されたフリットガラスよりなる膜が使
用できる。そして、下地膜114a,114bには、S
iO2 ,Ta2 O5 等の酸化物膜、Si3 N4 等の窒化
物膜、Crの他Al,Si,Pt等の金属膜或いはそれ
らを組合わせた積層膜等が使用できる。
タリングして作成されたもの以外に、スピンコーティン
グ等によって塗布されたフリットガラスよりなる膜が使
用できる。そして、下地膜114a,114bには、S
iO2 ,Ta2 O5 等の酸化物膜、Si3 N4 等の窒化
物膜、Crの他Al,Si,Pt等の金属膜或いはそれ
らを組合わせた積層膜等が使用できる。
【0045】なお、上記摺接部103a,104aに用
いられる非磁性材料Nには、例えばCaTiO3 ,Zr
O2 ,BaTiO2 等のセラミックス或いは結晶化ガラ
ス、非磁性フェライト等が挙げられる。また、バック部
103b,104bに用いられる磁性材料Mには、磁性
フェライト等が用いられる。
いられる非磁性材料Nには、例えばCaTiO3 ,Zr
O2 ,BaTiO2 等のセラミックス或いは結晶化ガラ
ス、非磁性フェライト等が挙げられる。また、バック部
103b,104bに用いられる磁性材料Mには、磁性
フェライト等が用いられる。
【0046】一方、第2の基板105,106は、磁気
記録媒体と摺接する摺接部からバック部に至るまで全て
非磁性材料Nからなっている。この第2の基板105,
106には、例えばCaTiO3 ,ZrO2 ,BaTi
O2 等のセラミックス或いは結晶化ガラス、非磁性フェ
ライト等よりなる基板がいずれも使用できる。
記録媒体と摺接する摺接部からバック部に至るまで全て
非磁性材料Nからなっている。この第2の基板105,
106には、例えばCaTiO3 ,ZrO2 ,BaTi
O2 等のセラミックス或いは結晶化ガラス、非磁性フェ
ライト等よりなる基板がいずれも使用できる。
【0047】上記のような構成を有する磁気ヘッドを製
造するに際しても、前述の磁気ヘッドの製造方法の実施
例に準じて製造を行えば良く、同一部分を省略し、第1
の基板105,106に関する部分について述べる。
造するに際しても、前述の磁気ヘッドの製造方法の実施
例に準じて製造を行えば良く、同一部分を省略し、第1
の基板105,106に関する部分について述べる。
【0048】先ず、図16(a)に示すような長方形状
をなす非磁性基板129を用意する。そして、この非磁
性基板129の主面129aをポリッシング等によって
鏡面加工した後、図16(b)に示すようにスパッタリ
ングによってガラス膜130を成膜する。その際、ガラ
ス膜130の付着力の向上或いは反応防止等を目的とし
て、Crよりなる下地膜131を成膜する。
をなす非磁性基板129を用意する。そして、この非磁
性基板129の主面129aをポリッシング等によって
鏡面加工した後、図16(b)に示すようにスパッタリ
ングによってガラス膜130を成膜する。その際、ガラ
ス膜130の付着力の向上或いは反応防止等を目的とし
て、Crよりなる下地膜131を成膜する。
【0049】次に、図17(a)に示すように、上記非
磁性基板129と接合一体化させるための磁性フェライ
ト基板132を用意する。そして、この磁性フェライト
基板132の主面132aを鏡面加工した後、この主面
132aに、図17(b)に示すようにしてCrよりな
る下地膜133を成膜し、その上にガラス膜134をス
パッタリングによって形成する。
磁性基板129と接合一体化させるための磁性フェライ
ト基板132を用意する。そして、この磁性フェライト
基板132の主面132aを鏡面加工した後、この主面
132aに、図17(b)に示すようにしてCrよりな
る下地膜133を成膜し、その上にガラス膜134をス
パッタリングによって形成する。
【0050】次いで、これら非磁性基板129と磁性フ
ェライト基板132を、そのガラス膜130,134同
士を突合わせ面として図18(a)に示すように突合わ
せ、圧着しながら加熱を行い基板接合を行う。このと
き、互いの突合わせ面に形成されたガラス膜130,1
34は、図18(b)に示すように、互いに溶け合って
融合し合う。この結果、非磁性基板129と磁性フェラ
イト基板132とが強固に接合一体化され、第1の基板
となる接合基板135が形成される。
ェライト基板132を、そのガラス膜130,134同
士を突合わせ面として図18(a)に示すように突合わ
せ、圧着しながら加熱を行い基板接合を行う。このと
き、互いの突合わせ面に形成されたガラス膜130,1
34は、図18(b)に示すように、互いに溶け合って
融合し合う。この結果、非磁性基板129と磁性フェラ
イト基板132とが強固に接合一体化され、第1の基板
となる接合基板135が形成される。
【0051】そして、上記接合基板135と非磁性基板
によって金属磁性膜を膜厚方向より挟み込んで一対の磁
気コア半体ブロックを形成し、ギャップ融着を行って図
14に示すような磁気ヘッドを完成する。
によって金属磁性膜を膜厚方向より挟み込んで一対の磁
気コア半体ブロックを形成し、ギャップ融着を行って図
14に示すような磁気ヘッドを完成する。
【0052】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明は、少なくともその一部がフェライト材よりなる基板
により金属磁性膜を膜厚方向より挟み込んでなる一対の
磁気コア半体をそれぞれの突き合わせ面に呈する金属磁
性膜の端面同士を突き合わせてギャップ融着する磁気ヘ
ッドの製造方法において、ギャップ融着時における圧力
Pを2MPa≦P≦10MPaとしているため、金属磁
性薄膜及び基板に残留応力が発生せず、またギャップ長
も一定となる。従って、金属磁性薄膜及び基板の磁気特
性を低下させることがなく、電磁変換特性の良好な磁気
ヘッドを形成することが可能である。
明は、少なくともその一部がフェライト材よりなる基板
により金属磁性膜を膜厚方向より挟み込んでなる一対の
磁気コア半体をそれぞれの突き合わせ面に呈する金属磁
性膜の端面同士を突き合わせてギャップ融着する磁気ヘ
ッドの製造方法において、ギャップ融着時における圧力
Pを2MPa≦P≦10MPaとしているため、金属磁
性薄膜及び基板に残留応力が発生せず、またギャップ長
も一定となる。従って、金属磁性薄膜及び基板の磁気特
性を低下させることがなく、電磁変換特性の良好な磁気
ヘッドを形成することが可能である。
【図1】本発明を適用した磁気ヘッドの製造方法によっ
て形成される磁気ヘッドの一例を示す斜視図である。
て形成される磁気ヘッドの一例を示す斜視図である。
【図2】図1の磁気ヘッドにおける磁気記録媒体摺動面
部分を示す要部拡大断面図である。
部分を示す要部拡大断面図である。
【図3】本発明を適用した磁気ヘッドの製造方法の一例
を工程順に示すもので、(a)はフェライト基板に金属
磁性膜を形成する工程を示す斜視図であり、(b)は金
属磁性膜部分を示す要部拡大正面図である。
を工程順に示すもので、(a)はフェライト基板に金属
磁性膜を形成する工程を示す斜視図であり、(b)は金
属磁性膜部分を示す要部拡大正面図である。
【図4】フェライト基板上に成膜された金属磁性膜上に
ガラス膜を成膜する工程を示す要部拡大正面図である。
ガラス膜を成膜する工程を示す要部拡大正面図である。
【図5】フェライト基板上にガラス膜を成膜する工程を
示す要部拡大正面図である。
示す要部拡大正面図である。
【図6】(a)は金属磁性膜が形成されたフェライト基
板と他方のフェライト基板を接合する工程を示す斜視図
であり、(b)はその接合部分を拡大して示す要部拡大
正面図である。
板と他方のフェライト基板を接合する工程を示す斜視図
であり、(b)はその接合部分を拡大して示す要部拡大
正面図である。
【図7】接合一体化された積層基板を切断する工程を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図8】一方の磁気コア半体ブロックに巻線溝及びガラ
ス溝を形成する工程を示す斜視図である。
ス溝を形成する工程を示す斜視図である。
【図9】他方の磁気コア半体ブロックに巻線溝及びガラ
ス溝を形成する工程を示す斜視図である。
ス溝を形成する工程を示す斜視図である。
【図10】一方の磁気コア半体ブロックにトラック幅規
制溝を形成する工程を示す斜視図である。
制溝を形成する工程を示す斜視図である。
【図11】他方の磁気コア半体ブロックにトラック幅規
制溝を形成する工程を示す斜視図である。
制溝を形成する工程を示す斜視図である。
【図12】磁気コア半体ブロック同士のギャップ融着工
程を示す斜視図である。
程を示す斜視図である。
【図13】本発明を適用した磁気ヘッドの製造方法によ
って製造される磁気ヘッドの電磁変換特性を示す図であ
る。
って製造される磁気ヘッドの電磁変換特性を示す図であ
る。
【図14】本発明を適用した磁気ヘッドの製造方法によ
って形成される磁気ヘッドの他の例を示す斜視図であ
る。
って形成される磁気ヘッドの他の例を示す斜視図であ
る。
【図15】図14の磁気ヘッドにおける第1の基板の接
合部分を拡大して示す要部拡大断面図である。
合部分を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図16】本発明を適用した磁気ヘッドの製造方法の他
の例を順次示すもので、(a)は接合基板作成のための
非磁性基板の斜視図であり、(b)はこの非磁性基板に
ガラス膜を成膜する工程を示す要部拡大正面図である。
の例を順次示すもので、(a)は接合基板作成のための
非磁性基板の斜視図であり、(b)はこの非磁性基板に
ガラス膜を成膜する工程を示す要部拡大正面図である。
【図17】(a)は接合基板作成のための磁性フェライ
ト基板の斜視図であり、(b)はこの磁性フェライト基
板にガラス膜を成膜する工程を示す要部拡大正面図であ
る。
ト基板の斜視図であり、(b)はこの磁性フェライト基
板にガラス膜を成膜する工程を示す要部拡大正面図であ
る。
【図18】(a)は非磁性基板と磁性フェライト基板を
接合して接合基板を作成する工程を示す斜視図であり、
(b)はその接合基板の接合部分を拡大して示す要部拡
大平面図である。
接合して接合基板を作成する工程を示す斜視図であり、
(b)はその接合基板の接合部分を拡大して示す要部拡
大平面図である。
1,2・・・金属磁性膜 1a,1b,1c,2a,2b,2c・・・磁性金属薄
膜 3,4・・・第1の基板 5,6・・・第2の基板 7,8・・・磁気コア半体 9・・・融着ガラス
膜 3,4・・・第1の基板 5,6・・・第2の基板 7,8・・・磁気コア半体 9・・・融着ガラス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 義人 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくともその一部がフェライト材より
なる一対の基板により金属磁性膜を膜厚方向より挟み込
んでなる一対の磁気コア半体をそれぞれの突き合わせ面
に呈する金属磁性膜の端面同士を突き合わせてギャップ
融着する磁気ヘッドの製造方法において、 ギャップ融着時における圧力Pを2MPa≦P≦10M
Paとしてギャップ融着することを特徴とする磁気ヘッ
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12751493A JPH06338020A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12751493A JPH06338020A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338020A true JPH06338020A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14961895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12751493A Withdrawn JPH06338020A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338020A (ja) |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP12751493A patent/JPH06338020A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |