JPH08147787A - 受発光素子及びこれを用いた光学ピックアップ - Google Patents

受発光素子及びこれを用いた光学ピックアップ

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JPH08147787A
JPH08147787A JP6314077A JP31407794A JPH08147787A JP H08147787 A JPH08147787 A JP H08147787A JP 6314077 A JP6314077 A JP 6314077A JP 31407794 A JP31407794 A JP 31407794A JP H08147787 A JPH08147787 A JP H08147787A
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prism
film
light
photodetector
light emitting
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JP6314077A
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Kimihiro Saito
公博 斉藤
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】光磁気ディスクに適用可能な小型で、信頼性の
高いレーザカプラ及びこれを用いた光学ピックアップを
提供すること。 【構成】レーザカプラ50は第1の半導体基板51上に
第1と第2のフォトディテクタ58、61が形成され、
第2の半導体基板52上にレーザダイオードチップ53
が形成されている。第1の半導体基板51上には、底面
にNPBS膜57とAR膜60が、上面に全反射膜59
が形成された複屈折性の第2のプリズム54が載置さ
れ、第2のプリズム54の傾斜面にはBS膜56の形成
された複屈折性の第1のプリズム55が張り合わされ
て、複合プリズムを形成している。戻りレーザ光がプリ
ズム55のBS膜56からプリズム55を通過してプリ
ズム54内に入射され、NPBS膜57を透過して第1
のフォトディテクタ58に照射させるとともに、NPB
S膜57で反射されたレーザ光が全反射膜59で反射さ
れた後、AR膜60を透過して第2のフォトディテクタ
61に入射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、受発光素子及びこれを
用いた光学ピックアップに係り、特に、MO等の光磁気
ディスク状記憶媒体に適用できる受発光素子及びこれを
用いた光学ピックアップに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、光磁気ディスクの光磁気信号及び
サーボエラーを得るための光学ピックアップは、例え
ば、図5に示すように構成されている。図5において、
光学ピックアップ1は、半導体レーザ素子2、コリメー
タレンズ3、プリズム4、ビームスプリッタ5、対物レ
ンズ6、ビームスプリッタ7、集光レンズ8、検光子
9、フォトディテクタ10、集光レンズ11及びフォト
ディテクタ12等を備えており、これらの各光学部品が
個別にマウントされている。
【0003】すなわち、この光学ピックアップ1は、半
導体レーザ素子2から出射されるレーザ光をコリメータ
レンズ3により平行なレーザ光に変換して、プリズム4
及びビームスプリッタ5を介して対物レンズ6に導き、
対物レンズ6により光磁気ディスク13の信号記録面上
のある一点にに収束合焦させる。光磁気ディスク13の
上面には、永久磁石14が配設され、永久磁石14の向
きによって、光磁気ディスク13に記録される信号を制
御する。光磁気ディスク13の信号記録面によって反射
されたS偏光成分を含むレーザ光、すなわち、戻り光
は、再び対物レンズ6を介してビームスプリッタ5に導
かれ、ビームスプリッタ5の境界面で反射されるととも
に、90度偏光されて、ビームスプリッタ7に入力され
る。ビームスプリッタ7に入力された戻り光は、ビーム
スプリッタ7により2方向に分離され、一方は、集光レ
ンズ11を介してフォトディテクタ12の受光面上に集
光される。このフォトディテクタ12によりサーボ信号
の検出が行われる。ビームスプリッタ7により分離され
た他方の戻り光は、集光レンズ8を介して検光子9に入
力され、検光子9により0次回析光及びプラスマイナス
1次回析光の少なくとも3本の光ビームに分離されて、
フォトディテクタ10の受光面に収束される。このフォ
トディテクタ10により情報信号を読み取った信号(光
磁気信号)が検出される。
【0004】このように、図5に示した光学ピックアッ
プ1は、個別にマウントされた複数の光学部品により、
光磁気ディスク10に書き込まれている記録情報を読み
取り、また、サーボ信号の検出を行っている。これに対
して、再生専用の光ディスク、例えば、CD(Compact
Disc)等の再生装置には、図6に示すような受発光素子
方式のものが採用されている。この受発光素子方式の光
学ピックアップは、図6に示すように、受発光素子20
及び図示しない対物レンズや光路折曲用ミラー等を備え
ており、受発光素子20から照射された光ビームを光路
折曲用ミラー及び対物レンズを介して、CD等の再生専
用の光ディスクの信号記録面に収束合焦させる。
【0005】上記受発光素子20は、発光素子と受光素
子を一体の光学ブロックとして、半導体パッケージに封
入されたもので、第1の半導体基板21上に第2の半導
体基板22が載置され、第2の半導体基板22上にレー
ザダイオードチップ23が搭載されている。レーザダイ
オードチップ23の前方の第1の半導体基板21上に
は、レーザダイオードチップ23側に傾斜面(光路分岐
面)を有した台形形状のプリズム24が載置されてお
り、この光路分岐面には、無偏光半透過膜が形成されて
いる。また、プリズム24は、その上面に、全反射膜が
形成されており、その下面に、無偏光半透過膜が形成さ
れている。プリズム24は、レーザダイオードチップ2
3から出射された光ビームを、その光路分岐面により反
射して、光ビームを外部に出射する。
【0006】この受発光素子22から出射された光ビー
ムは、上記光路折曲用ミラー及び対物レンズを介して、
光ディスクの信号記録面に収束合焦され、光ディスクに
より反射された光ビームは、再び、対物レンズ及び光路
折曲用ミラーを介して受発光素子20のプリズム24内
に入射する。プリズム24内に入射した光ビームは、プ
リズム24の底面及び上面で順次に反射されることによ
り、このプリズム24の底面の二ヶ所で、プリズム24
の下方に出射するようになっている。そして、第1の半
導体基板21の上面には、プリズム24の底面の二ヶ所
から出射した光を受光する位置に、フォトディテクタ2
5、26が形成されており、フォトディテクタ25、2
6は、通常、その中央付近において縦方向に平行に延び
る分割ラインによって複数に分割されて、光ディスクで
読み取った情報信号を検出するとともに、サーボエラー
を検出する。このように、受発光素子20は、無偏光光
学系を用いることにより、小型化、高性能化が実現され
ている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5に
示した光磁気ディスク用光学ピックアップにあっては、
各光学部品が個別にマウントされているため、構造が複
雑となり、小型化が困難で、各部品の位置決めの調整に
時間がかかるとともに、環境の変化により組立部品が変
形して、光学特性が変化し易い。その結果、小型・軽量
化が困難で、信頼性の面で問題が発生し、調整工数が多
く、コストが高くなるという問題があった。また、図6
に示した受発光素子を用いた光学ピックアップにあって
は、光学系として、無偏光光学系が用いられた構成とな
っていたため、CD等の再生専用の光ディスクの光学ピ
ックアップには、適用することができるが、光磁気信号
の検出を行うことができず、光磁気ディスクの光学ピッ
クアップとしては、そのままでは適用することができな
いという欠点があった。
【0008】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、光磁気ディスクに適用可能で、小型、軽
量、かつ、信頼性の高い受発光素子及びこれを利用した
光学ピックアップを提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、第1の半導体基板上に形成された第1及び第2
のフォトディテクタと、前記第1の半導体基板上に搭載
された第2の半導体基板上に形成され、レーザ光を出射
する発光素子と、前記発光素子から出射されたレーザ光
の照射される部分に偏光分離半透過膜の形成された複屈
折性を有する第1のプリズムと、前記第1の半導体基板
上に載置され、その傾斜面に前記第1のプリズムが設け
られ、前記第1のプリズムとともに複合プリズムを形成
し、その底面に半透過膜と無反射膜が形成され、その上
面に全反射膜の形成された複屈折性を有する第2のプリ
ズムと、を有し、前記第1のプリズムの偏光分離半透過
膜から前記第1のプリズムを通過して、前記第2のプリ
ズム内に入射されたレーザ光を、前記半透過膜を透過さ
せて、前記第1のフォトディテクタに照射させるととも
に、前記半透過膜で反射されたレーザ光を、前記全反射
膜で、さらに反射した後、前記無反射膜を透過させて、
前記第2のフォトディテクタに照射させる構成とした、
受発光素子により、達成される。
【0010】前記第1のプリズムは、例えば、側断面
が、くさび形状に形成されていてもよい。
【0011】前記第2のフォトディテクタは、2つのセ
ンサブロックに分割されていてもよい。
【0012】さらに、前記第1のフォトディテクタは、
3つのセンサ部に分割されており、前記第2のフォトデ
ィテクタは、2つのセンサブロックに分割されていると
ともに、各センサブロックがそれぞれ3つのセンサ部に
分割されていてもよい。
【0013】また、上記目的は、本発明にあっては、受
発光素子と、前記受発光素子から出射されたレーザ光を
光磁気ディスクの記録面上に合焦させて照射するととも
に、前記光磁気ディスクの記録面からの戻り光を前記受
発光素子に導入する光学系と、を備えた光学ピックアッ
プであって、前記受発光素子は、第1の半導体基板上に
形成された第1及び第2のフォトディテクタと、前記第
1の半導体基板上に搭載された第2の半導体基板上に形
成され、レーザ光を出射する発光素子と、前記発光素子
から出射されたレーザ光の照射される部分に偏光分離半
透過膜の形成された複屈折性を有する第1のプリズム
と、前記第1の半導体基板上に載置され、その傾斜面に
前記第1のプリズムが設けられて、前記第1のプリズム
とともに複合プリズムを形成し、その底面に半透過膜と
無反射膜が形成され、その上面に全反射膜の形成された
複屈折性を有する第2のプリズムと、を有し、前記光磁
気ディスクからの戻り光が前記第1のプリズムの偏光分
離半透過膜から前記第1のプリズムを通過して、前記第
2のプリズム内に入射され、前記半透過膜を透過させ
て、前記第1のフォトディテクタに照射させるととも
に、前記半透過膜で反射されたレーザ光を、前記全反射
膜で、さらに反射した後、前記無反射膜を透過させて、
前記第2のフォトディテクタに照射させる構成とした、
光学ピックアップにより、達成される。
【0014】前記第1のフォトディテクタは、3つのセ
ンサ部に分割されており、両側のセンサ部が、光磁気デ
ィスクからの戻り光の回析パターンの0次光とプラスマ
イナス1次光の交点を結ぶ直線上で互いにほぼ対象に配
設され、前記第2のフォトディテクタは、2つのセンサ
ブロックに分割されているとともに、各センサブロック
がそれぞれ3つのセンサ部に分割されていてもよい。
【0015】
【作用】上記構成によれば、第1のプリズムの偏光分離
半透過膜から入射されたレーザ光を、第1のプリズム及
び第2のプリズムを通過させる途中で分離して、第1の
フォトディテクタに入射させるとともに、半透過膜で反
射されたレーザ光を第2のフォトディテクタに入射させ
ることができ、第1のフォトディテクタと第2のフォト
ディテクタの検出信号により、光磁気信号を検出するこ
とができるとともに、サーボエラーを検出することがで
きる。
【0016】前記第1のプリズムを、その側断面がくさ
び形状になるように形成すると、発光素子からのレーザ
光を適切に分離することができるとともに、入射光を適
切な角度で第1のプリズム内に入射させることができ
る。
【0017】前記第2のフォトディテクタを、2つのセ
ンサブロックに分割すると、各センサブロックの検出信
号により、適切に光磁気信号を検出することができる。
【0018】さらに、前記第1のフォトディテクタを、
3つのセンサ部に分割し、前記第2のフォトディテクタ
を2つのセンサブロックに分割するとともに、各センサ
ブロックを、それぞれ3つのセンサ部に分割すると、第
2のフォトディテクタにより、より一層適切に、光磁気
信号を検出することができるとともに、サーボエラーを
検出することができる。
【0019】さらに、例えば、前記第1のフォトディテ
クタを、3つのセンサ部に分割して、両側のセンサ部
を、光磁気ディスクからの戻り光の回析パターンの0次
光とプラスマイナス1次光の交点を結ぶ直線上で互いに
ほぼ対象に配設し、第2のフォトディテクタを、2つの
センサブロックに分割するとともに、各センサブロック
をそれぞれ3つのセンサ部に分割すると、2つのセンサ
ブロックの3分割された各センサ部の光量差に基づい
て、より一層適切に光磁気信号を検出することができる
とともに、第1のフォトディテクタと第2のフォトディ
テクタの各センサ部の検出信号により、サーボエラーを
適切に検出することができる。
【0020】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において、特に本発明を限定する旨の記載がない限
り、これらの態様に限られるものではない。
【0021】図1は、本発明の受発光素子及び光学ピッ
クアップの好適な実施例を示す図である。図1におい
て、光学ピックアップ40は、対物レンズアクチュエー
タ41によって、その対物レンズ44を備えるレンズホ
ルダーがが図1中矢印Rで示すトラッキング方向(ラジ
アル方向)及び矢印Fで示すフォーカシング方向に移動
可能にヒンジ部42及びマグネットヨーク43に取り付
けられている。対物レンズアクチュエータ41には、対
物レンズ44、受発光素子50及び光学系(図2参照)
46が収納されている。光学ピックアップ40は、対物
レンズアクチュエータ41をフォーカシング方向及びト
ラッキング方向に移動して、受発光素子50から出射さ
れたレーザ光を光学系及び対物レンズ44を介して、対
物レンズアクチュエータ41の上方で回転する光磁気デ
ィスク45の信号記録面上のある一点に収束合焦させ、
光磁気ディスク45の信号記録面から反射されたレーザ
光(戻り光)を対物レンズ44及び光学系46を介して
受発光素子50内に入射させる。
【0022】光学ピックアップ40の主要部は、図2に
示すように構成されており、受発光素子50、対物レン
ズ44及び光学系46を備えている。光学系46は、受
発光素子50から出射されたレーザ光を対物レンズ44
に導き、また、光磁気ディスク45からの戻り光を対物
レンズ44から受発光素子50に導くもので、折り曲げ
ミラー47と立ち上げミラー48を備えている。対物レ
ンズアクチュエータ41は、受発光素子50から出射さ
れたレーザ光を折り曲げ用ミラー47と立ち上げミラー
48を介して対物レンズ44に導入し、対物レンズ44
により光磁気ディスク45の信号記録面に収束合焦させ
る。光磁気ディスク45の信号記録面で反射されたレー
ザ光(戻り光)は、対物レンズ44及び立ち上げミラー
48、折り曲げ用ミラー47を介して、受発光素子50
に入力される。
【0023】上記受発光素子50は、図3に示すように
構成されており、発光素子及び受光素子を一体の光学ブ
ロックとして、半導体パッケージに封入されたものであ
る。すなわち、受発光素子50は、第1の半導体基板5
1上に光出力用の第2の半導体基板52が載置され、こ
の第2の半導体基板52上にレーザダイオードチップ
(発光素子)53が搭載されている。レーザダイオード
チップ53の前方の第1の半導体基板51上には、均質
性媒質で形成された台形形状のプリズム(第2のプリズ
ム)54が、その傾斜面をレーザダイオードチップ53
側にして、設置されており、この傾斜面には、複屈折性
媒質で形成されたくさび形状のプリズム(第1のプリズ
ム)55が接着されている。前記第2のプリズムを形成
するための均質性媒質には、例えばガラスガ用いられ
る。前記第1のプリズムを形成するための複屈折性媒質
には、ニオブ酸リチウム(LiNb03 ),リンサンチ
タン酸カリウム(KTiOPO4 )等を用いることがで
きる。
【0024】プリズム55のレーザダイオードチップ5
3側の傾斜面には、少なくともレーザダイオードチップ
53から出射されたレーザ光が照射される部分に、偏光
分離半透過膜(BS膜)56が形成されており、BS膜
56は、レーザダイオードチップ53から照射されたレ
ーザ光のS偏光成分を分離して、上記図2に示した折り
曲げミラー47方向に反射するようになっている。折り
曲げミラー47方向に出射されたレーザ光は、上述のよ
うに、折り曲げミラー47、立ち上げミラー48及び対
物レンズ44を介して、光磁気ディスク45の信号記録
面に収束され、光磁気ディスク45の信号記録面に照射
されたレーザ光は、光磁気ディスク45上で反射される
際に、カー効果を受けて、偏光面が回転されたP成分
(光磁気信号を含む成分)となる。このP成分を含む光
磁気ディスク45からの戻り光は、再び、対物レンズ4
4、立ち上げミラー48及び折り曲げミラー47を介し
てプリズム55のBS膜56に入射され、BS膜56
で、P偏光成分が主として透過して、プリズム55内に
入射するようになっている。
【0025】プリズム55内に入射した戻り光は、複屈
折性媒質のプリズム55内でその光学軸に従って、図3
中A、Bで示すように分離され、いわゆるI、J成分で
の45°検波が行われるようになっている。このA、B
に分離された戻り光は、プリズム55とプリズム54の
境界面で、プリズム55が複屈折性媒質で形成され、プ
リズム54が均質性媒質で形成されていることから、さ
らに大きく分離され、プリズム54の底面に入射され
る。このプリズム55から入射されたレーザ光の入射さ
れるプリズム54の底面部分には、NPBS膜(無偏光
ビームスプリッタ)57が形成されており、このNPB
S膜57に入射された戻り光は、その20%程度が透過
して、その残りがプリズム54の上面方向に反射される
ようになっている。
【0026】上記NPBS膜57の下部の第1の半導体
基板51には、第1のフォトディテクタ58が形成され
ており、NPBS膜57を通過した戻り光は、この第1
のフォトディテクタ58に入射される。プリズム54の
上面には、少なくとも上記NPBS膜57で反射された
戻り光が入射される位置に全反射膜59が形成されてお
り、上記NPBS膜57で反射された戻り光は、全反射
膜59で反射されて、再びプリズム54の底面に入射さ
れるようになっている。この全反射膜59で反射された
戻り光の入射されるプリズム54の底面部分には、AR
膜(無反射膜)60が形成されており、AR膜60の下
部の第1の半導体基板51には、第2のフォトディテク
タ61が形成されている。AR膜60に入射した戻り光
は、AR膜60を通過して、第2のフォトディテクタ6
1に入射されるようになっている。このAR膜60に
は、例えば、酸化ケイ素(SiO2 )を蒸着した誘電体
膜が用いられる。
【0027】上記第1のフォトディテクタ58と第2の
フォトディテクタ61は、図4に示すように、それぞれ
分割されて形成されている。すなわち、第1のフォトデ
ィテクタ58は、図4に示すように、3つのセンサ部5
8a、58b、58cに3分割されており、上記A、B
に分離された戻り光は、この分割線に対して平行な方向
にずれて各センサ部58a、58b、58cに入射され
るようになっている。第2のフォトディテクタ61は、
図4に示すように、2つのセンサブロック61a、61
bに分離されているとともに、各センサブロック61
a、61bが、それぞれ3つのセンサ部61d、61
e、61f及びセンサ部61g、61h、61iに分割
されており、上記A、Bに分離された戻り光は、2組に
分割されたセンサブロック61a、61bにそれぞれ分
かれて入射されるようになっている。
【0028】本実施例は以上のように構成されており、
光学ピックアップ40においては、受発光素子50のレ
ーザダイオードチップ53から発射されたレーザ光が、
プリズム55のBS膜56に入射され、BS膜56で、
そのS偏光成分が分離反射される。BS膜56で反射さ
れたレーザ光は、図2に示す折り曲げミラー47、立ち
上げミラー48及び対物レンズ44を介して、光磁気デ
ィスク45の信号記録面のある一点に収束合焦され、光
磁気ディスク45で反射される際に、カー効果を受け
て、光磁気信号を含むP成分となる。光磁気ディスク4
5で反射された戻り光は、再び、対物レンズ44、立ち
上げミラー48及び折り曲げミラー47を介して、受発
光素子50のプリズム55のBS膜56に入射され、B
S膜56に入射された戻り光は、そのP偏光成分が主と
して透過して、プリズム55内に入射する。
【0029】このプリズム55は、上述のように、複屈
折性媒質で形成されており、その光学軸は、図3に矢印
で示すレーザ光の光線の方向に垂直で、図3に示すx−
y平面から45°を成す方向を向いており、プリズム5
5内に入射した戻り光は、プリズム55内でこの光学軸
方向と垂直方向の2つの偏光方向の光成分(図3中A、
Bで示す光成分)に分離して、すなわち、いわゆるI、
J成分での45°検波が行われて、進行する。このA、
Bに分離された戻り光は、プリズム55とプリズム54
の境界面で、プリズム55が複屈折性媒質で形成され、
プリズム54が均質性媒質で形成されていることから、
さらに大きく分離され、プリズム54の底面に形成され
たNPBS膜57に入射される。NPBS膜57に入射
された戻り光は、その20%程度が透過して、その残り
がプリズム54の上面方向に反射される。
【0030】NPBS膜57を通過した戻り光は、NP
BS膜57の下部の第1の半導体基板51に3分割して
形成された第1のフォトディテクタ58に入射され、こ
の第1のフォトディテクタ58には、図4に示すよう
に、A、Bに分離された量だけずれて入射される。NP
BS膜57で反射された戻り光は、プリズム54の上面
の全反射膜59で反射され、プリズム54の底面のAR
膜60を通過して、第2のフォトディテクタ61に入射
される。第2のフォトディテクタ61は、図4に示した
ように、2つのセンサブロック61a、61bに分割さ
れるとともに、各センサブロック61a、61bがそれ
ぞれ3つのセンサ部61d、61e、61f及びセンサ
部61g、61h、61iに分割されている。A、Bに
分離されAR膜60を透過した戻り光は、そのAの戻り
光がセンサブロック61aの各センサ部61d、61
e、61fに跨がって入射され、また、そのBの戻り光
がセンサブロック61bの各センサ部61g、61h、
61iに跨がって入射される。
【0031】このようにA、Bに分離された戻り光が、
第1のフォトディテクタ58及び第2のフォトディテク
タ61に入射さるので、フォーカス信号を検出するため
には、2つのセンサブロック61a、61bに分割され
た第2のフォトディテクタ61を1つのフォトディテク
タとして取り扱い、いわゆるD−3DF法により、第1
のフォトディテクタ58の検出信号と第2のフォトディ
テクタ61の検出信号に基づいてフォーカス信号を検出
することができる。すなわち、フォーカスが合っている
ときには、光磁気ディスク45からの戻り光は、全反射
膜59で焦点を結び、第1のフォトディテクタ58と第
2のフォトディテクタ61へのスポット径が同じ大きさ
となり、フォーカスが合っていないときには、第1のフ
ォトディテクタ58と第2のフォトディテクタ61への
スポット径の大きさが異なってくる。いま、第1のフォ
トディテクタ58のセンサ部58a、58b、58dの
検出信号をSa、Sb、Sdとし、第2のフォトディテ
クタ61の2つのセンサブロック61a、61bの各セ
ンサ部61d〜61iの検出信号をそれぞれSd、S
e、Sf、Sg、Sh、Siとすると、これらのセンサ
部58a〜58cの検出信号Sa、Sb、Sd及びセン
サ部61d〜61iの検出信号Sd、Se、Sf、S
g、Sh、SiをD−3DF法により演算することによ
り、フォーカス信号を検出して、フォーカスを制御する
ことができる。
【0032】特に、第1のフォトディテクタ58の各セ
ンサ部58a〜58cが中心のセンサ部58bを挟む2
つのセンサ部58a、58cが戻り光の回析パターンの
0次光とプラスマイナス1次光の交点を結ぶ直線に対し
て互いにほぼ対称に配設されている。また、第2のフォ
トディテクタ61の各センサブロック61a、61bの
各センサ部61d〜61f、61g〜61iが、それぞ
れ中央のセンサ部61e、61hを挟む2つのセンサ部
61d、61f及びセンサ部61g、61iが戻り光の
回析パターンの0次光とプラスマイナス1次光の交点を
結ぶ直線に対して互いにほぼ対称に配設されている。こ
のため、上記各センサ部58a〜58c、61d〜61
iの検出信号Sa〜Sc、Sd〜Siを加減算処理する
ことにより、フォーカシングエラーを検出することがで
きる。
【0033】また、第1のフォトディテクタ58の各セ
ンサ部58a、58b、58cの検出信号Sa〜Scの
差を利用して、トラッキングエラーを検出することがで
きる。すなわち、第1のフォトディテクタ58の中央の
センサ部58bを挟んだ2つのセンサ部58a、58c
がそれぞれ同じ大きさを有し、戻り光の回析パターンの
うち、0次光とプラスマイナス1次光の交点を結ぶ直線
に対して互いにほぼ対象に配設されていると、対物レン
ズ44がラジアル方向(トラッキング方向)Rに移動し
た場合、光磁気ディスク45で反射された戻り光A、B
も第1のフォトディテクタ58上で図4中上方向あるい
は下方向に移動し、戻り光A、Bの0次光とプラスマイ
ナス1次光の重なり合った暗い部分も戻り光A、Bの移
動に伴って移動する。
【0034】そして、上述のように、第1のフォトディ
テクタ58のセンサ部58aとセンサ部58cが上記暗
い部分の中心を通る直線に対して左右対象に配置されて
いると、上記暗い部分が上下に移動すると、この暗い部
分は、それぞれセンサ部58a、58cに対して同様に
ずれることになり、このセンサ部58a、58cに対し
て重なる面積は、常にほぼ同じになる。したがって、対
物レンズ44のラジアル方向Rの移動によってセンサ部
58a、58cからの検出信号Sa、Scには、オフセ
ットが実質的に生ずることがなく、正確なトラッキング
補正を行うことができる。
【0035】また、第1のフォトディテクタ58の3分
割されたセンサ部58a、58b、58cの各検出信号
Sa、Sb、ScをD−3DF法により処理することに
より、トラッキングエラー信号を検出することができ
る。このように、第1のフォトディテクタ58と第2の
フォトディテクタ61により、適切にサーボエラーを検
出することができる。さらに、第2のフォトディテクタ
61が2つのセンサブロック61a、61bに分割され
ており、各センサブロック61a、61bが、さらに、
3つのセンサ部61d〜61f、61g〜61iに分割
されているため、センサブロック61aのセンサ部61
d、61e、61fの検出信号Sd、Se、Sfと、セ
ンサブロック61bのセンサ部61g、61h、61i
の検出信号Sg、Sh、Siを次式により演算すること
により、光磁気信号を検出することができる。 Sd+Se+Sf−(Sg+Sh+Si)
【0036】このように、本実施例によれば、受発光素
子50から出射されたレーザ光を、光学系46により光
磁気ディスク45の信号記録面上に合焦させて照射する
とともに、光磁気ディスク45の信号記録面からの戻り
光を受発光素子50に導入するが、この受発光素子50
が、第1の半導体基板51上に第1のフォトディテクタ
58と第2のフォトディテクタ61が形成され、第1の
半導体基板51上にレーザ光を出射するレーザダイオー
ドチップ53の形成された第2の半導体基板52が搭載
されている。また、第1の半導体基板51上には、台形
形状を有し、その底面に半透過膜であるNPBS膜57
と無反射膜(AR膜)60が形成され、その上面に全反
射膜59の形成された複屈折性を有する第2のプリズム
54が載置され、この第2のプリズム54の傾斜面に
は、レーザダイオードチップ53から出射されたレーザ
光の照射される部分に偏光分離半透過膜(BS膜)56
の形成された複屈折性を有する第1のプリズム55が張
り合わされて、第1のプリズム55とともに複合プリズ
ムを形成している。そして、光磁気ディスク45からの
戻り光を、プリズム55のBS膜56からプリズム55
を通過させて、プリズム54内に入射させ、NPBS膜
57を透過させて、第1のフォトディテクタ58に照射
させるとともに、NPBS膜57で反射されたレーザ光
を、全反射膜59で、さらに反射させた後、AR膜60
を透過させて、第2のフォトディテクタ61に照射させ
る。
【0037】したがって、光磁気ディスク45で反射さ
れて、プリズム55の偏光分離半透過膜56から入射さ
れた戻り光を、プリズム55及びプリズム54を通過す
る途中で分離して、第1のフォトディテクタ58に入射
させるとともに、NPBS膜57で反射された戻り光
を、第2のフォトディテクタ61に入射させることがで
き、第1のフォトディテクタ58と第2のフォトディテ
クタ61の検出信号により、光磁気信号を検出すること
ができるとともに、サーボエラーを検出することができ
る。
【0038】その結果、光磁気ディスク45に適用可能
な小型、軽量、かつ、信頼性の高い受発光素子50及び
これを用いた光学ピックアップ40を提供することがで
きる。また、本実施例によれば、プリズム55を、くさ
び形状に形成しているので、レーザダイオードチップ5
3からのレーザ光を適切に分離することができるととも
に、光磁気ディスク45からの戻り光を適切な角度でプ
リズム55内に入射させることができる。
【0039】さらに、本実施例によれば、第2のフォト
ディテクタ61を、2つのセンサブロック61a、61
bに分割しているので、各センサブロック61a、61
bの検出信号により、適切に光磁気信号を検出すること
ができる。また、本実施例によれば、第1のフォトディ
テクタ58を、3つのセンサ部58a、58b、58c
に分割して、両側のセンサ部58a、58cを、光磁気
ディスク45からの戻り光の回析パターンの0次光とプ
ラスマイナス1次光の交点を結ぶ直線上で互いにほぼ対
象に配設し、第2のフォトディテクタ61を、2つのセ
ンサブロック61a、61bに分割するとともに、それ
ぞれ3つのセンサ部61d、61e、61f及びセンサ
部61g、61h、61iに分割しているので、第2の
フォトディテクタ61の2つのセンサブロック61a、
61bの3分割された各センサ部61d〜61f、61
g〜61iの光量差に基づいて、適切に光磁気信号を検
出することができる。また、第1のフォトディテクタ5
8の各センサ部58a、58b、58cの検出信号S
a、Sb、Scと、第2フォトディテクタ61の各セン
サ部61d〜61iの検出信号Sd〜Siにより、適切
にサーボエラーを検出することができる。
【0040】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、光磁
気ディスクに適用可能な、小型、軽量、かつ、信頼性の
高い受発光素子及びこれを利用した光学ピックアップを
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の受発光素子及びこれを用いた光学ピッ
クアップの一実施例の全体構成図。
【図2】図1の対物レンズアクチュエータの正面拡大
図。
【図3】図2の受発光素子の正面拡大断面図。
【図4】図3の第1のフォトディテクタ及び第2のフォ
トディテクタの上面拡大図。
【図5】従来の光磁気ディスクの光学ピックアップの構
成図。
【図6】従来のCD用の受発光素子の構成図。
【符号の説明】
40 光学ピックアップ 41 対物レンズアクチュエータ 44 対物レンズ 45 光磁気ディスク 46 光学系 47 折り曲げミラー 48 立ち上げミラー 50 受発光素子 51 第1の半導体基板 52 第2の半導体基板 53 レーザダイオードチップ(発光素子) 54 プリズム(第2のプリズム) 55 プリズム(第1のプリズム) 56 BS膜(偏光分離半透過膜) 57 NPBS(半透過膜) 58 第1のフォトディテクタ 58a〜58c センサ部 59 全反射膜 60 AR膜(無反射膜) 61 第2のフォトディテクタ 61a、61b センサブロック 61d〜61i センサ部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の半導体基板上に形成された第1及
    び第2のフォトディテクタと、 前記第1の半導体基板上に搭載された第2の半導体基板
    上に形成され、レーザ光を出射する発光素子と、 前記発光素子から出射されたレーザ光の照射される部分
    に偏光分離半透過膜の形成された複屈折性を有する第1
    のプリズムと、 前記第1の半導体基板上に載置され、その傾斜面に前記
    第1のプリズムが設けられて、前記第1のプリズムとと
    もに複合プリズムを形成し、その底面に半透過膜と無反
    射膜が形成され、その上面に全反射膜の形成された複屈
    折性を有する第2のプリズムと、 を有し、 前記第1のプリズムの偏光分離半透過膜から前記第1の
    プリズムを通過して、前記第2のプリズム内に入射され
    たレーザ光を、前記半透過膜を透過させて、前記第1の
    フォトディテクタに照射させるとともに、前記半透過膜
    で反射されたレーザ光を、前記全反射膜で、さらに反射
    した後、前記無反射膜を透過させて、前記第2のフォト
    ディテクタに照射させる構成としたことを特徴とする受
    発光素子。
  2. 【請求項2】 前記第1のプリズムは、側断面が くさ
    び形状に形成されていることを特徴とする請求項1記載
    の受発光素子。
  3. 【請求項3】 前記第2のフォトディテクタは、 2つのセンサブロックに分割されていることを特徴とす
    る請求項1または請求項2記載の受発光素子。
  4. 【請求項4】 前記第1のフォトディテクタは、 3つのセンサ部に分割されており、 前記第2のフォトディテクタは、 2つのセンサブロックに分割されているとともに、各セ
    ンサブロックがそれぞれ3つのセンサ部に分割されてい
    ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の受
    発光素子。
  5. 【請求項5】 受発光素子と、 前記受発光素子から出射されたレーザ光を光磁気ディス
    クの記録面上に合焦させて照射するとともに、前記光磁
    気ディスクの記録面からの戻り光を前記受発光素子に導
    入する光学系と、 を備えた光学ピックアップであって、 前記受発光素子は、 第1の半導体基板上に形成された第1及び第2のフォト
    ディテクタと、 前記第1の半導体基板上に搭載された第2の半導体基板
    上に形成され、レーザ光を出射する発光素子と、 前記発光素子から出射されたレーザ光の照射される部分
    に偏光分離半透過膜の形成された複屈折性を有する第1
    のプリズムと、 前記第1の半導体基板上に載置され、その傾斜面に前記
    第1のプリズムが設けられて、前記第1のプリズムとと
    もに複合プリズムを形成し、その底面に半透過膜と無反
    射膜が形成され、その上面に全反射膜の形成された複屈
    折性を有する第2のプリズムと、 を有し、 前記光磁気ディスクからの戻り光が前記第1のプリズム
    の偏光分離半透過膜から前記第1のプリズムを通過し
    て、前記第2のプリズム内に入射され、前記半透過膜を
    透過させて、前記第1のフォトディテクタに照射させる
    とともに、前記半透過膜で反射されたレーザ光を、前記
    全反射膜で、さらに反射した後、前記無反射膜を透過さ
    せて、前記第2のフォトディテクタに照射させる構成と
    したことを特徴とする光学ピックアップ。
  6. 【請求項6】 前記第1のフォトディテクタは、 3つのセンサ部に分割されており、両側のセンサ部が、
    光磁気ディスクからの戻り光の回析パターンの0次光と
    プラスマイナス1次光の交点を結ぶ直線上で互いにほぼ
    対象に配設され、 前記第2のフォトディテクタは、 2つのセンサブロックに分割されているとともに、各セ
    ンサブロックがそれぞれ3つのセンサ部に分割されてい
    ることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の光
    学ピックアップ。
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