JPH08148516A - 樹脂封止型半導体モールド装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体モールド装置Info
- Publication number
- JPH08148516A JPH08148516A JP6306793A JP30679394A JPH08148516A JP H08148516 A JPH08148516 A JP H08148516A JP 6306793 A JP6306793 A JP 6306793A JP 30679394 A JP30679394 A JP 30679394A JP H08148516 A JPH08148516 A JP H08148516A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- resin
- mold
- pin
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、金型のキャビティ部に、封止材料
(10)の注入圧力より小さい圧力に設定された加圧手段に
よって固定され、封止材料の注入の際に注入圧力で可動
圧入されるピン状構造物(1,5) を設けてなる樹脂封止型
半導体モールド装置である。また、この装置を用いて製
造した樹脂封止型半導体装置である。 【効果】 本発明の樹脂封止型半導体モールド装置およ
び樹脂封止型半導体装置によれば、封止材料の重量バラ
ツキを吸収して成形の不安定をなくし、製造品種、封止
材料の切替などにおいても生産性、汎用性に優れるもの
である。
(10)の注入圧力より小さい圧力に設定された加圧手段に
よって固定され、封止材料の注入の際に注入圧力で可動
圧入されるピン状構造物(1,5) を設けてなる樹脂封止型
半導体モールド装置である。また、この装置を用いて製
造した樹脂封止型半導体装置である。 【効果】 本発明の樹脂封止型半導体モールド装置およ
び樹脂封止型半導体装置によれば、封止材料の重量バラ
ツキを吸収して成形の不安定をなくし、製造品種、封止
材料の切替などにおいても生産性、汎用性に優れるもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用パッケージ
などの樹脂封止に利用され、封止品の重量の切替・バラ
ツキについて汎用性を有する樹脂封止型半導体モールド
装置および樹脂封止型半導体装置に関する。
などの樹脂封止に利用され、封止品の重量の切替・バラ
ツキについて汎用性を有する樹脂封止型半導体モールド
装置および樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体素子の高集積化、多機能化
に伴い、半導体装置の多様化が急激に進んでいる。現
在、半導体装置はそのコストメリットなどからエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂による樹脂封止型が主流である。
樹脂封止型半導体装置は、一般にペレット状の封止材料
を加熱した金型のポットに投入し、素子およびリードフ
レームをあらかじめセットしたキャビティ部に移送注入
するトランスファー成形法で封止して製造されている。
ペレット状の封止材料は、半導体パッケージ毎に対応し
た重量のものが用意される。また、同サイズのパッケー
ジにおいても、その内容（素子、リードフレーム等）に
よっても、準備する封止材料はそれぞれ最適な重量のも
のでなければならない。従って、封止材料のサイズライ
ンナップが増え、作業者の混乱やミスを引き起こし、ま
た、品種交換時の樹脂および封止材料切替での時間がか
かる欠点があった。
に伴い、半導体装置の多様化が急激に進んでいる。現
在、半導体装置はそのコストメリットなどからエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂による樹脂封止型が主流である。
樹脂封止型半導体装置は、一般にペレット状の封止材料
を加熱した金型のポットに投入し、素子およびリードフ
レームをあらかじめセットしたキャビティ部に移送注入
するトランスファー成形法で封止して製造されている。
ペレット状の封止材料は、半導体パッケージ毎に対応し
た重量のものが用意される。また、同サイズのパッケー
ジにおいても、その内容（素子、リードフレーム等）に
よっても、準備する封止材料はそれぞれ最適な重量のも
のでなければならない。従って、封止材料のサイズライ
ンナップが増え、作業者の混乱やミスを引き起こし、ま
た、品種交換時の樹脂および封止材料切替での時間がか
かる欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、封止品の重量バラツ
キについて、半導体装置の内容物（素子、リードフレー
ム等）が異なっても同一のパッケージが成形できる、汎
用性に優れた、信頼性の高い樹脂封止型半導体モールド
装置および樹脂封止型半導体装置を提供しようとするも
のである。
を解消するためになされたもので、封止品の重量バラツ
キについて、半導体装置の内容物（素子、リードフレー
ム等）が異なっても同一のパッケージが成形できる、汎
用性に優れた、信頼性の高い樹脂封止型半導体モールド
装置および樹脂封止型半導体装置を提供しようとするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、キャビティ内部
に可動するピン状構造物を設け封止材料をコントロール
することによって、上記目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、キャビティ内部
に可動するピン状構造物を設け封止材料をコントロール
することによって、上記目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、金型のキャビティ部に、
封止材料の注入圧力より小さい圧力に設定された加圧手
段によって固定され、封止材料の注入の際に注入圧力で
可動圧入されるピン状構造物を設けてなることを特徴と
する樹脂封止型半導体モールド装置である。また、この
装置を用いて製造した樹脂封止型半導体装置である。
封止材料の注入圧力より小さい圧力に設定された加圧手
段によって固定され、封止材料の注入の際に注入圧力で
可動圧入されるピン状構造物を設けてなることを特徴と
する樹脂封止型半導体モールド装置である。また、この
装置を用いて製造した樹脂封止型半導体装置である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明の樹脂封止型半導体モールド装置
は、様式を問わず一般に用いれているトランスファー
型、圧縮型等のモールド装置等に利用できる。これらに
用いる金型構造について説明する。
は、様式を問わず一般に用いれているトランスファー
型、圧縮型等のモールド装置等に利用できる。これらに
用いる金型構造について説明する。
【０００８】半導体トランスファーモールド用金型のキ
ャビティ部にピン状構造物を設ける。このピン状構造物
の形状は特に制限されるものではなく、円柱状や四角柱
状等いずれの形状でも使用することができる。ピン状構
造物の位置は、金型の上型、下型のいずれか一方もしく
は両方に設けられ、油圧、ばね圧その他の方法で固定さ
れ、通常はキャビティ部表面から突出している。これを
固定する力は、封止材料の注入圧力よりも若干小さい圧
力で固定し、モールドを行う場合、封止材料がキャビテ
ィ内に注入されると、ピン状構造物は注入圧力によって
キャビティ内から上下に可動し、圧入される。モールド
の自動化を容易に行うための手法としてカル厚を一定に
設定した場合、さらにこのピン状構造物の可動によっ
て、封止材料のバラツキはピン状構造物の可動量により
吸収される。このピン状構造物にイジェクト機構を設け
ることで、イジェクトピンとしての機能を付与すること
が可能である。また、このピンの機構を大型のパッケー
ジに適用すると、封止材料注入の初期の段階で内部リー
ドや素子を固定することが可能となり、ベッド浮き等を
防止することが可能となる。さらに、圧縮成形で半導体
素子を封止した場合も、同様な封止材料量のバラツキを
吸収することができる。
ャビティ部にピン状構造物を設ける。このピン状構造物
の形状は特に制限されるものではなく、円柱状や四角柱
状等いずれの形状でも使用することができる。ピン状構
造物の位置は、金型の上型、下型のいずれか一方もしく
は両方に設けられ、油圧、ばね圧その他の方法で固定さ
れ、通常はキャビティ部表面から突出している。これを
固定する力は、封止材料の注入圧力よりも若干小さい圧
力で固定し、モールドを行う場合、封止材料がキャビテ
ィ内に注入されると、ピン状構造物は注入圧力によって
キャビティ内から上下に可動し、圧入される。モールド
の自動化を容易に行うための手法としてカル厚を一定に
設定した場合、さらにこのピン状構造物の可動によっ
て、封止材料のバラツキはピン状構造物の可動量により
吸収される。このピン状構造物にイジェクト機構を設け
ることで、イジェクトピンとしての機能を付与すること
が可能である。また、このピンの機構を大型のパッケー
ジに適用すると、封止材料注入の初期の段階で内部リー
ドや素子を固定することが可能となり、ベッド浮き等を
防止することが可能となる。さらに、圧縮成形で半導体
素子を封止した場合も、同様な封止材料量のバラツキを
吸収することができる。
【０００９】次に、本発明を図面を用いて説明する。
【００１０】図１〜図３は、本発明に係るトランスファ
ー成形用半導体モールド装置を用いて半導体装置を製造
する工程を示す概略断面図を、図４は、本発明に係る圧
縮成形用半導体モールド装置の概略断面図を示す。
ー成形用半導体モールド装置を用いて半導体装置を製造
する工程を示す概略断面図を、図４は、本発明に係る圧
縮成形用半導体モールド装置の概略断面図を示す。
【００１１】図１に示したように金型の上型２及び下型
３のキャビティ４内部にはピン状構造物１，５が固定さ
れている。ピン状構造物は両方（上型及び下型）の金型
に設けられており、それぞれ上下方向に摺動できるよう
に固定されている。ここでは金型の両方にピン状構造物
が設けられたものについて説明するが一方にのみ設けら
れていてもよい。この固定の圧力は、封止材料の注入圧
力より若干弱めに固定されており、封止材料がキャビテ
ィ４内部に注入されると、その注入圧に押されてそれぞ
れ上下方向に可動するようになっており、通常はキャビ
ティ４側に突出している。
３のキャビティ４内部にはピン状構造物１，５が固定さ
れている。ピン状構造物は両方（上型及び下型）の金型
に設けられており、それぞれ上下方向に摺動できるよう
に固定されている。ここでは金型の両方にピン状構造物
が設けられたものについて説明するが一方にのみ設けら
れていてもよい。この固定の圧力は、封止材料の注入圧
力より若干弱めに固定されており、封止材料がキャビテ
ィ４内部に注入されると、その注入圧に押されてそれぞ
れ上下方向に可動するようになっており、通常はキャビ
ティ４側に突出している。
【００１２】次に、図２のように金型内にリードフレー
ム８付き素子７をキャビティ内にセットし、上型２及び
下型３を合わせて、ピン状構造物１、５をキャビティ内
に突出させておき、ゲート９から封止材料を注入する。
図３に示したように合わせられた上型２及び下型３のキ
ャビティに、ゲート９から封止材料を注入するとリード
フレーム８および素子７が封止材料１０で封止される。
この時、ピン状構造物１、５が封止材料の注入圧に押さ
れてそれぞれ上下方向に可動し封止材料の適正量がコン
トロールされる。そして適正な樹脂量で封止された樹脂
封止型半導体装置を製造することができる。
ム８付き素子７をキャビティ内にセットし、上型２及び
下型３を合わせて、ピン状構造物１、５をキャビティ内
に突出させておき、ゲート９から封止材料を注入する。
図３に示したように合わせられた上型２及び下型３のキ
ャビティに、ゲート９から封止材料を注入するとリード
フレーム８および素子７が封止材料１０で封止される。
この時、ピン状構造物１、５が封止材料の注入圧に押さ
れてそれぞれ上下方向に可動し封止材料の適正量がコン
トロールされる。そして適正な樹脂量で封止された樹脂
封止型半導体装置を製造することができる。
【００１３】図４は圧縮成形用半導体モールド装置の概
略断面図を示したものである。金型の上型２０及び下型
２１のキャビティ２２内部にピン状構造物２３、２４が
突出して固定されており、封止材料の注入によって上下
方向に可動し、適正材料量をコントロールできるように
なっており、トランスファー同様適正な樹脂量で封止さ
れた樹脂封止型半導体装置を製造することができる。
略断面図を示したものである。金型の上型２０及び下型
２１のキャビティ２２内部にピン状構造物２３、２４が
突出して固定されており、封止材料の注入によって上下
方向に可動し、適正材料量をコントロールできるように
なっており、トランスファー同様適正な樹脂量で封止さ
れた樹脂封止型半導体装置を製造することができる。
【００１４】
【作用】本発明の樹脂封止型半導体モールド装置および
樹脂封止型半導体装置は、装置内に可動するピン状構造
物を設けることによって、適正な封止材料をコントロー
ルすることができ、成形不良を防止することが可能とな
った。
樹脂封止型半導体装置は、装置内に可動するピン状構造
物を設けることによって、適正な封止材料をコントロー
ルすることができ、成形不良を防止することが可能とな
った。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１６】実施例１ 一般的なトランスファーモールド半導体成形装置におい
て、ＳＵＳなどの超硬工具鋼製の金型を作成し、そのイ
ジェクトピンをばねにより60kg／cm2 の圧力で可動する
ように設定した。この金型内にリードフレーム付き素子
をセットし、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用
い、80kg／cm2 の注入圧力で成形して樹脂封止型半導体
装置を製造した。
て、ＳＵＳなどの超硬工具鋼製の金型を作成し、そのイ
ジェクトピンをばねにより60kg／cm2 の圧力で可動する
ように設定した。この金型内にリードフレーム付き素子
をセットし、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用
い、80kg／cm2 の注入圧力で成形して樹脂封止型半導体
装置を製造した。
【００１７】実施例２ 実施例１において、イジェクトピン部をサーボによる独
立駆動方式とし、60kg／cm2 の圧力で可動するように設
定した。この金型内にリードフレーム付き素子をセット
し、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用い、80kg／
cm2 の注入圧力で成形して樹脂封止型半導体装置を製造
した。
立駆動方式とし、60kg／cm2 の圧力で可動するように設
定した。この金型内にリードフレーム付き素子をセット
し、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用い、80kg／
cm2 の注入圧力で成形して樹脂封止型半導体装置を製造
した。
【００１８】比較例 実施例１において、イジェクトピンを設けないでこの金
型内にリードフレーム付き素子をセットし、半導体封止
用エポキシ樹脂成形材料を用い、80kg／cm2 の注入圧力
で成形して樹脂封止型半導体装置を製造した。
型内にリードフレーム付き素子をセットし、半導体封止
用エポキシ樹脂成形材料を用い、80kg／cm2 の注入圧力
で成形して樹脂封止型半導体装置を製造した。
【００１９】実施例１〜２および比較例で製造した樹脂
封止型半導体装置について、封止材料の重量バラツキ、
成形性、材料サイズの種類数について試験した。その結
果を表１に示したが本発明は全てに優れており、本発明
の効果を確認することができた。
封止型半導体装置について、封止材料の重量バラツキ、
成形性、材料サイズの種類数について試験した。その結
果を表１に示したが本発明は全てに優れており、本発明
の効果を確認することができた。
【００２０】
【表１】 ＊1 ：◎印…パラツキ無し、×印…バラツキ有り。 ＊2 ：◎印…良好、×印…不良。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の樹脂封止型半導体モールド装置および樹脂
封止型半導体装置によれば、封止材料の重量バラツキを
吸収して成形の不安定をなくし、製造品種、封止材料の
切替などにおいても生産性、汎用性に優れるものであ
る。
に、本発明の樹脂封止型半導体モールド装置および樹脂
封止型半導体装置によれば、封止材料の重量バラツキを
吸収して成形の不安定をなくし、製造品種、封止材料の
切替などにおいても生産性、汎用性に優れるものであ
る。
【図１】本発明の樹脂封止型半導体モールド装置（移送
成形用）による成形の第１工程を示す模式断面図であ
る。
成形用）による成形の第１工程を示す模式断面図であ
る。
【図２】本発明の樹脂封止型半導体モールド装置（移送
成形用）による成形の第２工程を示す模式断面図であ
る。
成形用）による成形の第２工程を示す模式断面図であ
る。
【図３】本発明の樹脂封止型半導体モールド装置（移送
成形用）による成形の第３工程を示す模式断面図であ
る。
成形用）による成形の第３工程を示す模式断面図であ
る。
【図４】本発明の樹脂封止型半導体モールド装置（移送
成形用）の他の一実施例を示す模式断面図である。
成形用）の他の一実施例を示す模式断面図である。
１，５，２３，２４ ピン状構造物 ２，２０ 上型 ３，２１ 下型 ４，２２ キャビティ ７ 半導体素子 ８ リードフレーム ９ ゲート １０ 封止材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 金型のキャビティ部に、封止材料の注入
圧力より小さい圧力に設定された加圧手段によって固定
され、封止材料の注入の際に注入圧力で可動圧入される
ピン状構造物を設けてなることを特徴とする樹脂封止型
半導体モールド装置。 - 【請求項２】 金型のキャビティ部に、封止材料の注入
圧力より小さい圧力に設定された加圧手段によって固定
され、封止材料の注入の際に注入圧力で可動圧入される
ピン状構造物を設けた樹脂封止型半導体モールド装置を
用いて製造したことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6306793A JPH08148516A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 樹脂封止型半導体モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6306793A JPH08148516A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 樹脂封止型半導体モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148516A true JPH08148516A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17961320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6306793A Pending JPH08148516A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 樹脂封止型半導体モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148516A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015020387A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | 株式会社日立産機システム | インサート部品の封止成形方法およびその金型装置 |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP6306793A patent/JPH08148516A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015020387A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | 株式会社日立産機システム | インサート部品の封止成形方法およびその金型装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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