JPH08148606A - Ｐｂｇａパッケージ - Google Patents
ＰｂｇａパッケージInfo
- Publication number
- JPH08148606A JPH08148606A JP29075994A JP29075994A JPH08148606A JP H08148606 A JPH08148606 A JP H08148606A JP 29075994 A JP29075994 A JP 29075994A JP 29075994 A JP29075994 A JP 29075994A JP H08148606 A JPH08148606 A JP H08148606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pbga package
- package
- pbga
- mother board
- ball solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 母基板とＰＢＧＡパッケージとの接続状態の
確認を容易にする。 【構成】 ボール半田電極５を備え、母基板７に実装さ
れるＰＢＧＡパッケージ４において、ボール半田電極５
が溶融しＰＢＧＡパッケージ４の実装位置が所望の位置
となった状態で母基板７に当接する突起６を、ＰＢＧＡ
パッケージ４に備えた。 【効果】 母基板とＰＢＧＡパッケージとの接続状態の
確認が目視により行える。
確認を容易にする。 【構成】 ボール半田電極５を備え、母基板７に実装さ
れるＰＢＧＡパッケージ４において、ボール半田電極５
が溶融しＰＢＧＡパッケージ４の実装位置が所望の位置
となった状態で母基板７に当接する突起６を、ＰＢＧＡ
パッケージ４に備えた。 【効果】 母基板とＰＢＧＡパッケージとの接続状態の
確認が目視により行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のパッケー
ジに関するもので、特に、ＰＢＧＡパッケージの構造に
関するものである。
ジに関するもので、特に、ＰＢＧＡパッケージの構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＰＢＧＡパッケージの半導体装置
を母基板上に実装した状態を図５の断面図に示す。図
で、１は略平板状のＰＢＧＡパッケージで、底面に複数
の略球状のボール半田電極２が形成されたパッケージで
ある。３は、ＰＢＧＡパッケージ１をその表面に実装し
た母基板である。母基板３上には、個々のボール半田電
極２に対応する位置にパッド（図示省略）が形成されて
おり、リフロー等により溶融したボール半田電極２と接
続されている。
を母基板上に実装した状態を図５の断面図に示す。図
で、１は略平板状のＰＢＧＡパッケージで、底面に複数
の略球状のボール半田電極２が形成されたパッケージで
ある。３は、ＰＢＧＡパッケージ１をその表面に実装し
た母基板である。母基板３上には、個々のボール半田電
極２に対応する位置にパッド（図示省略）が形成されて
おり、リフロー等により溶融したボール半田電極２と接
続されている。
【０００３】ボール半田電極２が形成されたＰＢＧＡパ
ッケージ１を母基板３上に配置し、リフロー等によって
ボール半田電極２を溶融させて、ＰＢＧＡパッケージ１
を母基板３上に実装した場合、ＰＢＧＡパッケージ１の
ボール半田電極２が完全に溶融し、母基板３上に形成さ
れた電極用ランドに確実に接続されたかどうかを確認す
るために、母基板３の表面からのＰＢＧＡパッケージ１
の実装高さ（例えば、略平板状のＰＢＧＡパッケージの
４隅の高さ、または、４辺の高さ等）を測定して行われ
ていた。
ッケージ１を母基板３上に配置し、リフロー等によって
ボール半田電極２を溶融させて、ＰＢＧＡパッケージ１
を母基板３上に実装した場合、ＰＢＧＡパッケージ１の
ボール半田電極２が完全に溶融し、母基板３上に形成さ
れた電極用ランドに確実に接続されたかどうかを確認す
るために、母基板３の表面からのＰＢＧＡパッケージ１
の実装高さ（例えば、略平板状のＰＢＧＡパッケージの
４隅の高さ、または、４辺の高さ等）を測定して行われ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上に説明したよう
な、ＰＢＧＡパッケージの実装高さを測定する方法で
は、高さ測定を３次元深度測定器等により行うので、手
間と時間がかかる作業であった。
な、ＰＢＧＡパッケージの実装高さを測定する方法で
は、高さ測定を３次元深度測定器等により行うので、手
間と時間がかかる作業であった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、容易にＰＢＧＡパッケージの
実装高さの管理を行うことができ、ＰＢＧＡパッケージ
と母基板との接続状態を容易に確認することができるＰ
ＢＧＡパッケージの構造を提供することにある。
その目的とするところは、容易にＰＢＧＡパッケージの
実装高さの管理を行うことができ、ＰＢＧＡパッケージ
と母基板との接続状態を容易に確認することができるＰ
ＢＧＡパッケージの構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＰＢＧＡパッケージは、ボール半田電極を
備え、母基板に実装されるＰＢＧＡパッケージにおい
て、前記ボール半田電極が溶融し前記ＰＢＧＡパッケー
ジの実装位置が所望の位置となった状態で前記母基板に
当接する突起を、前記ＰＢＧＡパッケージに備えたこと
を特徴とするものである。
め、本発明のＰＢＧＡパッケージは、ボール半田電極を
備え、母基板に実装されるＰＢＧＡパッケージにおい
て、前記ボール半田電極が溶融し前記ＰＢＧＡパッケー
ジの実装位置が所望の位置となった状態で前記母基板に
当接する突起を、前記ＰＢＧＡパッケージに備えたこと
を特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明のＰＢＧＡパッケージは、ＰＢＧＡパッ
ケージの高さ測定箇所（例えば、略平板状のＰＢＧＡパ
ッケージの上面の４隅）の下方の、ＰＢＧＡパッケージ
の裏面側（ボール半田電極形成側）に突起を形成し、ボ
ール半田電極が溶融しＰＢＧＡパッケージが母基板上に
確実に固着され、ＰＢＧＡパッケージの実装位置（実装
高さだけでなく母基板となす角度を含む）が所望の位置
となった場合に、全ての突起が母基板に当接するよう
に、その突起の高さを設定したことを特徴とするもので
ある。
ケージの高さ測定箇所（例えば、略平板状のＰＢＧＡパ
ッケージの上面の４隅）の下方の、ＰＢＧＡパッケージ
の裏面側（ボール半田電極形成側）に突起を形成し、ボ
ール半田電極が溶融しＰＢＧＡパッケージが母基板上に
確実に固着され、ＰＢＧＡパッケージの実装位置（実装
高さだけでなく母基板となす角度を含む）が所望の位置
となった場合に、全ての突起が母基板に当接するよう
に、その突起の高さを設定したことを特徴とするもので
ある。
【０００８】このように構成することにより、ＰＢＧＡ
パッケージを実装した場合、突起と母基板との接触状態
を目視等で確認することにより、ボール半田電極が十分
溶融しているかを確認することができる。つまり、母基
板に対して、ＰＢＧＡパッケージが傾いて実装された
り、ボール半田電極か完全に溶融していない場合は、突
起の一部、または、全部が、母基板に接触していない状
態となるので、母基板へのＰＢＧＡパッケージ実装の良
否判定を、突起の母基板への接触状態を、例えば、目視
で確認することにより容易に行うことができるようにな
る。
パッケージを実装した場合、突起と母基板との接触状態
を目視等で確認することにより、ボール半田電極が十分
溶融しているかを確認することができる。つまり、母基
板に対して、ＰＢＧＡパッケージが傾いて実装された
り、ボール半田電極か完全に溶融していない場合は、突
起の一部、または、全部が、母基板に接触していない状
態となるので、母基板へのＰＢＧＡパッケージ実装の良
否判定を、突起の母基板への接触状態を、例えば、目視
で確認することにより容易に行うことができるようにな
る。
【０００９】
【実施例】本発明のＰＢＧＡパッケージの一実施例を図
２に示す。図２（ａ）は、ＰＢＧＡパッケージの斜視
図、図２（ｂ）は、ＰＢＧＡパッケージのＡ−Ａ断面図
である。図で、４は略平板状のＰＢＧＡパッケージで、
底面側に複数の略球状のボール半田電極５が形成されて
いる。また、ＰＢＧＡパッケージ４の底面側の４辺の略
中央には、略直方体状の突起６が形成されている。この
突起６は、ＰＢＧＡパッケージ４が母基板上の配置さ
れ、ボール半田電極５が十分溶融した場合に、母基板に
接触するように、その高さが設定されている。このよう
な突起６を形成したＰＢＧＡパッケージ４を母基板上に
配置した状態を図３の断面図に示す。図で７は略平板状
の母基板である。母基板７上には、個々のボール半田電
極５に対応するパッド（図示省略）が形成されており、
ＰＢＧＡパッケージ４は、パッドとボール半田電極５が
対応するように配置される。図に示すように、ボール半
田電極５をリフロー等により溶融させる前の状態では、
ＰＢＧＡパッケージ４に設けた突起６は母基板７に接触
しておらず、ＰＢＧＡパッケージ４は、ボール半田電極
５の部分のみによって母基板７に接触しており、ＰＢＧ
Ａパッケージ４に固着されたボール半田電極５によって
ＰＢＧＡパッケージ４の実装高さ、及び、母基板とのな
す角度が決まる状態となっている。
２に示す。図２（ａ）は、ＰＢＧＡパッケージの斜視
図、図２（ｂ）は、ＰＢＧＡパッケージのＡ−Ａ断面図
である。図で、４は略平板状のＰＢＧＡパッケージで、
底面側に複数の略球状のボール半田電極５が形成されて
いる。また、ＰＢＧＡパッケージ４の底面側の４辺の略
中央には、略直方体状の突起６が形成されている。この
突起６は、ＰＢＧＡパッケージ４が母基板上の配置さ
れ、ボール半田電極５が十分溶融した場合に、母基板に
接触するように、その高さが設定されている。このよう
な突起６を形成したＰＢＧＡパッケージ４を母基板上に
配置した状態を図３の断面図に示す。図で７は略平板状
の母基板である。母基板７上には、個々のボール半田電
極５に対応するパッド（図示省略）が形成されており、
ＰＢＧＡパッケージ４は、パッドとボール半田電極５が
対応するように配置される。図に示すように、ボール半
田電極５をリフロー等により溶融させる前の状態では、
ＰＢＧＡパッケージ４に設けた突起６は母基板７に接触
しておらず、ＰＢＧＡパッケージ４は、ボール半田電極
５の部分のみによって母基板７に接触しており、ＰＢＧ
Ａパッケージ４に固着されたボール半田電極５によって
ＰＢＧＡパッケージ４の実装高さ、及び、母基板とのな
す角度が決まる状態となっている。
【００１０】図３に示したＰＢＧＡパッケージ４のボー
ル半田電極５を溶融させて実装が完了した状態を図１の
断面図に示す。図３に示した構成と同構成については同
符号を付すこととする。図に示す状態は、ボール半田電
極５がリフロー等により十分溶融した状態を示してお
り、この状態では、ＰＢＧＡパッケージ４に設けた突起
６の全てが母基板７に接触した状態を示している（但
し、図には、２個の突起６のみを図示しており他の２個
の突起６の図示を省略している。）。このように、ボー
ル半田電極５が十分溶融し、ボール半田電極５と、それ
らのボール半田電極５に対応するパッドとの接続が確実
に行われている状態では、突起６の全てが母基板７に接
触した状態となるので、全ての突起６と母基板７との接
触状態を、例えば、目視により確認することによって、
ＰＢＧＡパッケージ４と母基板７との接続状態を判定す
ることができる。
ル半田電極５を溶融させて実装が完了した状態を図１の
断面図に示す。図３に示した構成と同構成については同
符号を付すこととする。図に示す状態は、ボール半田電
極５がリフロー等により十分溶融した状態を示してお
り、この状態では、ＰＢＧＡパッケージ４に設けた突起
６の全てが母基板７に接触した状態を示している（但
し、図には、２個の突起６のみを図示しており他の２個
の突起６の図示を省略している。）。このように、ボー
ル半田電極５が十分溶融し、ボール半田電極５と、それ
らのボール半田電極５に対応するパッドとの接続が確実
に行われている状態では、突起６の全てが母基板７に接
触した状態となるので、全ての突起６と母基板７との接
触状態を、例えば、目視により確認することによって、
ＰＢＧＡパッケージ４と母基板７との接続状態を判定す
ることができる。
【００１１】次に、ＰＢＧＡパッケージの異なる実施例
を図４に基づいて説明する。但し、図１に示した構成と
同構成については同符号を付すこととし、簡略化のた
め、突起については、２個の突起のみについて説明する
こととする。図は、図１と同様に、ボール半田電極を十
分溶融させて実装が完了した状態を示す断面図である。
を図４に基づいて説明する。但し、図１に示した構成と
同構成については同符号を付すこととし、簡略化のた
め、突起については、２個の突起のみについて説明する
こととする。図は、図１と同様に、ボール半田電極を十
分溶融させて実装が完了した状態を示す断面図である。
【００１２】図で、８はＰＢＧＡパッケージ４の上面に
設けられた銅箔回路パターンで、銅箔回路パターン８
は、２個の突起６に接続されている。図４に示す実施例
の場合、突起６は導電材料で構成されており、その一端
が銅箔回路パターン８に接続させるように構成されてい
る。また、９は母基板７上に形成されたランドで、ＰＢ
ＧＡパッケージ４が母基板７上に配置された際に、突起
６に対応する位置に形成されている。さらに、この実施
例の場合には、突起６の高さは、突起６がパッド９に接
触した状態で、ＰＢＧＡパッケージ４の実装位置が所望
の位置となるように設定されている。また、２つのラン
ド９には、２つのランド９間の導通を確認するためにテ
スター等の導通確認手段１０を接続しておく。
設けられた銅箔回路パターンで、銅箔回路パターン８
は、２個の突起６に接続されている。図４に示す実施例
の場合、突起６は導電材料で構成されており、その一端
が銅箔回路パターン８に接続させるように構成されてい
る。また、９は母基板７上に形成されたランドで、ＰＢ
ＧＡパッケージ４が母基板７上に配置された際に、突起
６に対応する位置に形成されている。さらに、この実施
例の場合には、突起６の高さは、突起６がパッド９に接
触した状態で、ＰＢＧＡパッケージ４の実装位置が所望
の位置となるように設定されている。また、２つのラン
ド９には、２つのランド９間の導通を確認するためにテ
スター等の導通確認手段１０を接続しておく。
【００１３】以上に説明したように構成しておくことに
よって、ボール半田電極５が十分溶融して、ＰＢＧＡパ
ッケージ４が母基板７に確実に接続された状態では、各
突起６が対応するパッド９に接触するので、２つのパッ
ド９間は、２つの突起６及び銅箔回路パターン８を介し
て接続されることになる。２つのパッド９間が接続され
たかどうかは、導通確認手段１０で確認することができ
るので、容易に、２つの突起６と母基板７（パッド９）
との接触を確認することができる。
よって、ボール半田電極５が十分溶融して、ＰＢＧＡパ
ッケージ４が母基板７に確実に接続された状態では、各
突起６が対応するパッド９に接触するので、２つのパッ
ド９間は、２つの突起６及び銅箔回路パターン８を介し
て接続されることになる。２つのパッド９間が接続され
たかどうかは、導通確認手段１０で確認することができ
るので、容易に、２つの突起６と母基板７（パッド９）
との接触を確認することができる。
【００１４】なお、突起の形状または数または形成位置
は実施例に限定されず、ＰＢＧＡパッケージの側面に突
起を設けて、下方に突出するように構成してもよい。ま
た、図４に示す実施例では、突起は導電材料で構成され
ていると説明したが、突起全体が導電材料で構成されて
いる必要はない。さらに、突起高さは、それぞれの突起
が接触する箇所に合わせて調節すればよい。また、ＰＢ
ＧＡパッケージの形状も実施例に限定されない。
は実施例に限定されず、ＰＢＧＡパッケージの側面に突
起を設けて、下方に突出するように構成してもよい。ま
た、図４に示す実施例では、突起は導電材料で構成され
ていると説明したが、突起全体が導電材料で構成されて
いる必要はない。さらに、突起高さは、それぞれの突起
が接触する箇所に合わせて調節すればよい。また、ＰＢ
ＧＡパッケージの形状も実施例に限定されない。
【００１５】
【発明の効果】本発明のＰＢＧＡパッケージによれば、
ＰＢＧＡパッケージと母基板との接続状態を容易に判定
することができる。また、突起高さを調節することによ
って、ＰＢＧＡパッケージの実装高さを任意の高さに設
定することができる。
ＰＢＧＡパッケージと母基板との接続状態を容易に判定
することができる。また、突起高さを調節することによ
って、ＰＢＧＡパッケージの実装高さを任意の高さに設
定することができる。
【図１】本発明のＰＢＧＡパッケージの一実施例を母基
板に実装した状態を示す断面図である。
板に実装した状態を示す断面図である。
【図２】本発明のＰＢＧＡパッケージの一実施例を示す
図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図３】本発明のＰＢＧＡパッケージの一実施例を母基
板上に配置した状態を示す断面図である。
板上に配置した状態を示す断面図である。
【図４】本発明のＰＢＧＡパッケージの異なる実施例を
用いた、ＰＢＧＡパッケージと母基板との接続状態を確
認する方法を示す説明図である。
用いた、ＰＢＧＡパッケージと母基板との接続状態を確
認する方法を示す説明図である。
【図５】従来のＰＢＧＡパッケージの一例を母基板に実
装した状態を示す断面図である。
装した状態を示す断面図である。
４ ＰＢＧＡパッケージ ５ ボール半田電極 ６ 突起 ７ 母基板
Claims (1)
- 【請求項１】 ボール半田電極を備え、母基板に実装さ
れるＰＢＧＡパッケージにおいて、前記ボール半田電極
が溶融し前記ＰＢＧＡパッケージの実装位置が所望の位
置となった状態で前記母基板に当接する突起を、前記Ｐ
ＢＧＡパッケージに備えたことを特徴とするＰＢＧＡパ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290759A JP2974584B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | Ｐｂｇａパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290759A JP2974584B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | Ｐｂｇａパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148606A true JPH08148606A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2974584B2 JP2974584B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=17760170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6290759A Expired - Lifetime JP2974584B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | Ｐｂｇａパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2974584B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100247716B1 (ko) * | 1996-11-19 | 2000-03-15 | 포만 제프리 엘 | 구조가강화된볼그리드어레이반도체패키지및시스템 |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6290759A patent/JP2974584B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100247716B1 (ko) * | 1996-11-19 | 2000-03-15 | 포만 제프리 엘 | 구조가강화된볼그리드어레이반도체패키지및시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2974584B2 (ja) | 1999-11-10 |
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