JPH02264498A - 電子部品の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、任意の回路をシールドケースに収容すると
ともに、端子がシールドケースから引き出されるメタル
バック型混成集積回路装置等の電子部品の構造に関する
。

〔従来の技術〕

一般に、スイッチングレギュレータ等、多量の高周波ノ
イズを発生する電子回路では、その電子回路のユニット
化とともに、シールドケースに収容することにより、独
立した回路を成すメタルバック型混成集積回路装置とし
て構成された電子部品が実用化されている。このような
電子部品では、シールドケースによって密閉される構造
から強固なシールド効果が得られ、隣接する他の電子回
路や電子機器に対して悪影響を及ぼすことがない。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、シールドケースによって密閉された場合、外
部回路との電気的な接続を図るために端子を設置するこ
とが必要となるが、特に、他の回路装置の配線基板に直
接実装する便宜上、棒状のリード端子がシールドケース
から突出する形態で設けられる。このようなリード端子
の引出しは、シールドケースに設けた端子孔によって行
われ、リード端子との電気的な絶縁を十分に図る必要か
ら、端子孔は相当大きく形成されている。

このような電子部品を他の回路装置のマザーボード上に
実装する場合、マザーボードにリード端子を挿入した後
、ハンダ付けが行われる。このハンダ付けには、通常、
自動ハンダ付は装置が用いられて溶融するハンダに移送
しつつマザーボードの背面を当てる方法が取られる。こ
のため、ハンダ中のフラックスがマザーボードの実装孔
を通過してシールドケースの端子孔からシールドケース
内に侵入してしまう不都合があった。

そこで、この発明は、シールドケースの内部へのフラッ
クスの侵入を防止した電子部品の構造の提供を目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この発明の電子部品の構造は、配線基板に任意の
回路を実装し、且つ、複数のリード端子を立設してシー
ルドケースに収容し、このシールドケースに端子孔を形
成して該端子孔から前記リード端子を引き出すとともに
、前記シールドケースの内面と前記配線基板との間に絶
縁シートを設置して前記端子孔を閉塞したものである。

〔作　　用〕 このような構成によれば、シールドケースの内面と配線
基板との間に設置された絶縁シートによってシールドケ
ースの端子孔が閉塞される結果、ハンダに含まれるフラ
ックスが絶縁シートで阻止され、シールドケース内の配
線基板及び回路がフラックスの侵入から保護される。

〔実　施　例〕

以下、この発明を図面に示した実施例を一参照して詳細
に説明する。

第１図ないし第３図は、この発明の電子部品の構造の一
実施例を示す。

シールドケース２は、任意の機能を持つ電子回路を収容
して機械的な保護を図るとともに、他の外部回路とを電
磁的に遮蔽する遮蔽手段として設置され、このシールド
ケース２には、回路ユニット４を収容する収容部として
直方体を成すケース本体２Ａとともに、その開口部を閉
塞する偏平な直方体を成す蓋部２Ｂが設けられている。

これらケース本体２Ａ及び蓋部２Ｂは、例えば、鉄板等
の導電性を持つ金属板で形成されている。

ケース本体２Ａの各側壁には、その開口部近傍に蓋部２
Ｂを係止する突部６が形成されているとともに、開口縁
部にアース端子や図示しないマザーボードとしての配線
基板等への固定手段として一対の係止突片８が側壁を延
長させて形成されている。また、このケース本体２Ａの
底部侃角部には、該ケース本体２Ａに収容すべき回路ユ
ニット４の配線基板１０を支持する複数の基板支持部１
２が形成されている。各基板支持部１２は、成形加工に
より、ケース本体２Ａの一部を外側から内側に向かって
突出させたものである。

また、蓋部２Ｂには、その側壁にケース本体２Ａの突部
６に係合する長円形を成す係止孔１４が形成され、その
天井角部にケース本体２Ａの係止突片８を貫通させる細
孔１６が形成され、また、その天井面には、配線基板１
０に突設された複数のリード端子１８を引き出す複数の
端子孔２０が形成されている。蓋部２Ｂの外面部には、
実装すべき配線基板側の配線導体や素子との電気的な絶
縁を図るための絶縁手段として絶縁シート２２が張り付
けられており、この絶縁シート２２には、複数の端子孔
２０を包含する開口２４が形成されているとともに、細
孔１６に対応した矩形の切欠部２８が形成されている。

そして、このシールドケース２に収容される回路ユニッ
ト４には、任意の回路として例えば、スイッチングレギ
ュレークが構成され、この実施例では配線基板１０とと
もに配線基板３０が設置されており、各配線基板１０．
３０には大きさや機能に応じて分離された複数の素子３
２．３４が実装され、配線基板３０は配線基板１０に対
して直交方向に配設されている。

そして、シールドケース２には、回路ユニ・７ト４との
電気的な絶縁を図るための絶縁シート３６．３８が設置
されている。絶縁シート３６は、回路ユニット４の底面
側及び側面側を包囲し、ケース本体２Ａと回路ユニット
４との絶縁を図るためにケース本体２Ａ側に設置されて
いる。また、絶縁シート３日は、シールドケース２の蓋
部２Ｂと回路ユニット４との絶縁を図るために設置され
、リード端子１８に対応して形成されに透孔４０にはリ
ード端子１８が貫通されている。

以上のように構成したので、ケース本体２Ａの内部に絶
縁シート３６、蓋部２Ｂ側に絶縁シート３８が設置され
、シールドケース２と回路ユニット４との電気的な絶縁
が図られる。そして、絶縁シート３８が、回路ユニット
４の天井部側に設置されているので、蓋部２Ｂの端子孔
２０が絶縁シート３８によって閉塞される。

また、ケース本体２Ａと蓋部２Ｂとは、ケース本体２Ａ
の突部６に蓋部２Ｂの係止孔１４を合わせることで、ケ
ース本体２Ａと蓋部２Ｂが持つ弾性により強固に結合さ
れる。

そして、第３図に示すように、実装すべきマザーボード
としての配線基板４２には、リード端子１８に対応した
実装孔４４及び取付孔４６が形成されるとともに、実装
孔４４及び取付孔４６の周囲には選択的に配線パターン
４８が形成されている。この配線基板４２の実装孔４４
に対しリード端子１８を挿入するとともに、取付孔４６
に対し係止突片８を挿入すれば、シールドケース２に実
装された電子部品としての回路ユニット４が配線基板４
２に実装される。

この場合、シールドケース２の蓋部２Ｂの外面には、絶
縁シート２２が取り付けられているので、配線基板４２
の表面に形成されている配線パターン５０との電気的な
絶縁が図られる。

そして、シールドケース２の蓋部２Ｂの端子孔２０は、
その内部に収容されている絶縁シート３８によって閉塞
されているので、自動ハンダ付けに際し、配線基板４２
の背面側をハンダ内に浸漬した場合にそのハンダ内に含
まれるフラックスの端子孔２０からシールドケース２内
への侵入が防止される。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、この発明によれば、シールドケ
ースに形成された端子孔をその内部に設置された絶縁シ
ートによって閉塞したので、ハンダ付けによるフラック
スの侵入を阻止することができ、シールドケース内に収
容されている配線基板及び回路に対するフラックスの化
学的ないし熱的な影響を防止でき、実装されている回路
の信頬性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の電子部品の構造の一実施例を示す斜
視図、 第２図は第１図に示した電子部品の構造を示す分解斜視
図、 第３図は第１図に示した電子部品の配線基板に対する実
装形態を示す縦断面図である。 ２・・・シールドケース ４・・・回路ユニット １０・・・配線基板 １８・　・　・リード端子 ２０・・・端子孔 ３８・・・絶縁シート 第　　１　　図 一実施例の斜視図 ５４７一 貫装形Ｍを示Ｔ縦ｌ！ｌｒ曲図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．配線基板に任意の回路を実装し、且つ、複数のリー
   ド端子を立設してシールドケースに収容し、このシール
   ドケースに端子孔を形成して該端子孔から前記リード端
   子を引き出すとともに、前記シールドケースの内面と前
   記配線基板との間に絶縁シートを設置して前記端子孔を
   閉塞したことを特徴とする電子部品の構造。