JPH08274483A

JPH08274483A - 電子機器用筐体およびその製造方法

Info

Publication number: JPH08274483A
Application number: JP7353795A
Authority: JP
Inventors: Taro Someno; 太郎染野; Mamoru Kimura; 護木村
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1995-03-30
Filing date: 1995-03-30
Publication date: 1996-10-18

Abstract

(57)【要約】【目的】強度が大きく、電磁波シールド性も高い電子
機器用筐体を提供すること。【構成】端板部材13の周縁に側板部材14を一体に形成
して箱状とするとともに、これらの端板部材13と側板部
材14とは金属板15と高分子材料16とを層状にして形成さ
れている電子機器用筐体11において、側板部材14の開口
側端面の少なくとも一部に、金属板15の一部を、当該金
属板15の板厚寸法より大きい寸法で折曲げて形成した接
触部15Ｃを露出させる。この接触部15Ｃを介して筐体11
を上方の筐体33の接触部35Ｃに接続することで、低電気
抵抗で接触でき、電磁波シールド性を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド性を有
する電子機器用筐体およびその製造方法に係り、コンピ
ュータ、ワードプロセッサ、電話機、その他の電子機器
のハウジング等に利用できる。

【０００２】

【背景技術】近年、金属に代わって高分子材料が電子機
器のハウジングとして汎用されるようになって以来、電
子機器から発生する電磁波の漏洩または侵入を遮断する
ことが重要な課題になっており、種々の対策手段が採用
されている。従来、高分子材料のハウジングに電磁波シ
ールド機能を付与するための手段としては、高分子成形
体の表面に溶射、蒸着、スパッタリング、イオンプレー
ティング、メッキ、塗布などにより導電性物質を付着す
る方法と、高分子材料に導電性フィラーを混合した導電
性プラスチックを用い、一体に成形する方法が知られて
いる。また、前述の溶射、蒸着、メッキなどの様に煩雑
な二次加工工程を必要とせず、かつ、導電性プラスチッ
クにおける、導電性フィラーの混入による耐衝撃性の低
下、製品外観の悪化といった製品物性の低下や、成形時
の流動性の低下による生産性の低下といった問題点を解
決するため、金属箔または金属板と高分子材料とを積層
し、一体成形する方法も知られている。

【０００３】金属板等と高分子材料とを積層するものの
例としては、例えば、特開平４−１３５８１５号公報や
特開平６−２９６６９号公報がある。前者は、アルミ箔
等からなるシールド材を、電子部品取付用突起に対応し
た形状を含む箱状にプレス形成した後、プレス成形時の
挟み代を切断し、この後、インサート形成してシールド
層付き樹脂成形体を得るものである。これにより、電磁
波のシールドが行えるとともに、電子部品のアース回路
とシールド層との導通が容易に行なえるものである。後
者は、皿状に形成されたアルミニウム板等の基体の片面
を覆うように合成樹脂部を設けた電子機器用匡体であ
る。これにより、単なる合成樹脂のみによる匡体に比
べ、高強度、小型軽量化を両立させることができ、電磁
遮断性も付加できるようにしたものである。

【０００４】図16には、前述の公報に記載されたと同様
な電子機器用筐体の概略構成が示されている。図16にお
いて、電子機器用筐体110は、箱状に形成された金属板1
11と一体に高分子材料112が成形されて構成されてい
る。この高分子材料112は、金属板111を貫通して突出さ
れたボス113およびリブ114を一体に備え、ボス113には
必要に応じてねじ穴115が形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
公報の前者、すなわち、特開平４−１３５８１５号公報
に記載のものにあっては、プレス成形したシールド材の
端板部（底部）と平行なプレスの挟み代を切断除去して
しまうため、端板部から立上った側板部の端部は、シー
ルド材の板厚分しか端板部と平行な方向には厚さがない
こととなる。このため、このようにして形成された皿状
の樹脂成形体を二つ向い合わせて電子機器のハウジング
を構成する場合、二つの形成体の合せ目（接合面）で
は、シールド材（アルミ箔）の板厚分であるわずかな厚
さで向い合うこととなるため、十分な電磁波の漏洩また
は侵入を遮断する効果が得られないという問題点があ
る。これは、成形体の接合面における電磁波のシールド
を十分に考慮していなかったからと考えられる。また、
後者、すなわち、特開平６−２９６６９号公報に記載の
ものにあっても、上・下の匡体は金属製の基体の板厚分
で向い合う点は前者と同様であり、同様な問題点があ
る。

【０００６】図17には、図16における筐体110を異なる
断面位置で切断し、かつ、同一形状の上下二つの筐体11
0を向い合せた状態が示されている。この図17によれ
ば、金属板111の合せ目（接合面)116での状態がよく理
解でき、前述の各公報における問題点（十分な電磁波の
漏洩、侵入遮断が困難であること）が理解できる。

【０００７】ところで、金属箔や金属板と高分子材料と
を積層し、一体成形する方法には金属と高分子材料を密
着させる方法により、２通りに分けられる。金属に予め、接着剤・接着性樹脂を塗布やラミネート
により密着させておき、成形時に密着させる。従来から知られているアウトサート形成により、ボス
やリブを金属板上に成形し、密着させる。このうち、については、金属に煩雑な前処理を施す必
要があり、前述の溶射、蒸着、メッキ等と本質的に同様
な問題がある。一方、アウトサート成形により、ボスや
リブを金属板上に成形して密着させる方法には、次の問
題点がある。ボスやリブといった特定の高分子材料からなる部品の
みで密着性を発現させるため、板金との密着が不十分で
あり、板金による筐体の補強効果が十分でない。特に、
これらの部品は筐体側面に設置されることが少ないた
め、側面での補強効果が低い。半割状態の筐体の上下、即ち、上蓋、下蓋といった部
品同士の接続面において、前述と同様に板金同士の接合
が金属板の厚みに相当するごくわずかな幅で接合される
ため、接続面での電気的接触抵抗が大きくなり、十分な
電磁波の漏洩または侵入を遮断する効果が得られない。

【０００８】本発明の目的は、電子機器の筐体を、金属
板を用いて電磁波シールド処理するに当たって、金属板
による補強効果を最大限に発揮させ、かつ、十分な電磁
波シールド性を付与することのできる電子機器用筐体お
よびその製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電子機器用筐体
は、筐体の接合面にあたる開口側端面において、金属板
の一部を金属板の板厚寸法以上の寸法で折曲げて露出さ
せることにより、前述の目的を達成しようとするもので
ある。この際、筐体の接合面に対向される部材は、筐体
と同様の皿状の部材ばかりでなく、単なる板状のもの等
であってもよい。

【００１０】本発明の電子機器用筐体は、具体的には、
端板部材の周縁に側板部材を一体に形成して箱状とする
とともに、これらの端板部材と側板部材とが金属板と高
分子材料とを層状にして形成されている電子機器用筐体
において、側板部材の開口側端面の少なくとも一部に、
金属板の一部を、当該金属板の板厚寸法より大きい寸法
で折曲げて形成した接触部を露出させたことを特徴とす
る電子機器用筐体である。

【００１１】本発明の筐体において、金属板は筐体の内
側に配置することが好ましい。また、本発明において、
金属板の接触部の終端縁は、側板部材の厚みの内側に位
置されていることが、金属材が筐体外面に露出しない点
で好ましく、さらにこの終端縁は、側板部材の内方に向
って更に折返されていることが、高分子材料との接合力
を強める点で好ましい。また、本発明において、端板部
材から突出された回路基板取付用突部の先端面にも金属
板の一部が一体に折曲げ露出されていることが、回路基
板との電気的導通をとる上で好ましい。

【００１２】本発明の電子機器用筐体の製造方法は、箱
状の電子機器用筐体を構成する、端板部材及びこの端板
部材の周縁に一体に形成される側板部材に、それぞれ対
応した端板部及び側板部を有し、かつ、側板部から筐体
の外側に向って折曲げられた接触部を有する金属板を金
型にインサートした状態で、所定の高分子材料を注入し
て一体成形し、側板部材の端部に金属板の一部の接触部
を露出させて電子器機用筐体を得ることを特徴とする方
法である。

【００１３】本発明の方法において、金属板は、略肉太
十字形の金属材をプレス成形に折曲げて箱状に形成され
ていることが好ましい。

【００１４】

【作用】本発明の電子機器用筐体に、ほぼ同様形状ある
いは異なる形状の皿状の筐体を対向して接合したり、金
属板を含む平板状の蓋体を接合して閉空間を有する電子
機器用ハウジングを構成した場合、接合部における金属
板は、金属板の板厚以上の寸法を有する露出部で互いに
接触するから、一対の筐体あるいは筐体と蓋体とは低い
電気的接触抵抗で接触する。従って、ハウジングは接触
面を含む全周が十分な導電性をもって連続されることと
なり、十分な電磁波シールド性を発揮することとなる。
この際、金属板の存在により筐体あるいはハウジング
は、十分な強度を有し、薄肉化も可能となる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１から図７には、本発明の一実施例が示されて
いる。図１において、電子機器に用いられるハウジング
10は、半割状態の下部及び上部（バック及びフロント）
の電子機器用筐体11、31を開口部12、32を向い合せて連
結具としてのボルト41により連結、固定されている。筐
体11、31は、それぞれ皿状に形成され、蓋あるいは底部
分を構成する平面略四角形状等の形状の端板部材13、33
と、この端板部材13、33の周囲に一体に形成された側板
部材14、34とを有している。また、筐体11、31を構成す
る端板部材13、33及び側板部材14、34は、これらの端板
部材13、33に対応する端板部15Ａ、35Ａ及び側板15Ｂ、
35Ｂを一体に形成した金属板15、35及びこの金属板15、
35の周囲を端板部16Ａ、36Ａ及び側板部16Ｂ、36Ｂによ
り一体に被覆する高分子材料16、36が層状に形成されて
構成されている。

【００１６】高分子材料16、36には、金属板15、35の端
板部15Ａ、35Ａを貫通して筐体内に突出したボス17、37
が一体に形成されている。これらのボス17、37のうち、
下部の筐体11のボス17にはボルト41がねじ込まれるねじ
穴18が、一方、上部の筐体31のボス37にはボルト41を挿
入し、頭部を受ける段付き穴38がそれぞれ設けられてい
る。

【００１７】筐体11、31の側板部材14、34の開口側端面
において、金属板15、35の周縁部には、金属板15、35の
側板部15Ｂ、35Ｂから一体に外周側に折曲げられた接触
部15Ｃ、35Ｃが形成されている。この接触部15Ｃ、35Ｃ
は、金属板15、35の板厚寸法より大きい寸法で折曲げら
れ、かつ、側板部材14、34の開口側端面に露出して形成
されている（図２も参照）。これにより、二つの筐体1
1、31が接合されるとき、両筐体11、31の開口部12、32
は、接触部15Ｃ、35Ｃにより互いに電気的に低い抵抗状
態で接触し、十分な電磁波シールド性を発揮できるよう
になっている。

【００１８】図３、４には、一方の筐体11の金属板15の
折曲げ前、及び折曲げ後の形状が示されている。なお、
他方の筐体31の金属板35も同様形状であるため、説明を
省略する。図３において、金属板15は、アルミニウム板
等の金属材をプレス加工等により略太字十字形に打抜き
等で形成されている。この金属板15は、前述のように四
角形の端板部15Ａと、この端板部15Ａの各辺から突出さ
れた側板部15Ｂと、これらの各側板部15Ｂの先端側に一
体に形成された接触部15Ｃとを備えている。端板部15Ａ
にはボス17を貫通させるためのやや大径の貫通孔15Ｄが
複数箇所、本実施例では４箇所形成されている。また、
端板部15Ａ及び側板部15Ｂには、金属板15と高分子材料
16との接合強度を十分にするための小孔15Ｅが複数箇
所、本実施例では17箇所貫通形成されている。図３の金
属材は、図４に示されるように、プレス加工等により折
曲げられ、接触部15Ｃが端板部15Ａと平行な方向に突出
された四角箱状（皿状）に形成される。この金属板15に
は、後述する成形方法などにより高分子材料16が一体に
層状に形成される。

【００１９】以上の説明をよりよく理解させるため、図
５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）には、金属板15に高分子材料
16を層状に一体成形した後の平面図、右側面図、下面図
が示されている。また、図５（Ａ）のVI-VI線、VII-VII
線に沿った断面が図６、図７に示されている。これらの
平面、断面等も一方の筐体11と他方の筐体31とは同様で
あり、他方の筐体31の図示説明を省略する。

【００２０】図８には、本実施例に係る電子機器用筐体
11、31の製造方法の一例が示されている。図８（Ａ）に
おいて、金型50の一部を構成する雄型51は略凸字状に形
成されており、この雄型51の凸部51には、図８（Ｂ）に
示されるように、端板部15Ａ、側板部15Ｂ及び接触部15
Ｃを有する金属板15が被覆、取付けられる。金属板15を
取付けられた雄型51には、凸部51Ａに対応する凹部52Ａ
を有する雌型52が、図８（Ｃ）に示されるように、矢印
方向に移動して係合される。金属板15を取付けられた
（インサートされた）状態で係合された雄型51と雌型5
2、すなわち、金型50には図８（Ｄ）に示されるよう
に、高分子材料（合成樹脂）注入用空間（キャビティ）
53が形成され、このキャビティ53内には射出成形機、押
出成形機等の成形機のノズル54から流動性を有する高分
子材料が注入されて金属板15の周囲に高分子材料16が層
状に一体成形される。この後、加熱、冷却等により高分
子材料16を固化させる。ついで、雌型52が開かれた後、
図８（Ｅ）に示されるように、金属板15及び高分子材料
16により構成された電子機器用筐体11が矢印方向に取出
され、さらに、図８（Ｆ）に示されるように、ゲート部
等の不要部を切除されて製品としての電子機器用筐体11
が得られる。

【００２１】なお、電子機器用筐体11，31の製造にあた
り、ゲート部の形状は、図８に示した形状であるダイレ
クトゲートに限られたものではない。すなわち、ダイレ
クトゲート以外にもサイド，ファン，サブマリン，ピン
ポイントといった標準的なゲート形状や、フィルム，タ
ブといった特殊なゲート形状でもよい。また、ランナに
ついても、図８に示した方式であるコールドランナの
他、ホットランナでもよい。

【００２２】ここにおいて、本実施例に用いられる金属
板15、35の特性は、次の通りである。材質電磁波シールド性能を有し、加工が容易なものであれば
よく、その金属の種類は問わない。具体的に例示すれ
ば、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、錫、亜鉛、及び
これらの金属を主成分としたアロイ（例えば、ステンレ
ス鋼、真鍮、黄銅等）でもよい。更に、これらの金属及
び合金（アロイ）に、亜鉛、ニッケル、クロムなどをメ
ッキしたものも使用可能である。但し、携帯用の電子機
器に利用する際は、比重当たりの縦弾性係数の高い、各
種鋼材、アルミニウムが好適である。厚み電子機器用としての電磁波シールド性能を付与するため
には、前述の材料であれば、0.1mm以上の厚みがあれば
十分である。この厚みは、機械的強度、耐熱性等の機能
の向上度合いと筐体重量とのバランスを考慮し、使用材
料ごとに適宜決定すればよい。また、金属板15、35が比
較的薄い場合には、金属箔と呼ばれることもあるが、本
発明はこのような呼称も金属板に含まれ、その名称は問
わない。形状電磁波シールド性能の発現からみて、電子機器の筐体内
面を全て覆う箱形状が望ましい。金属板15と高分子材
（合成樹脂）16との密着性の発現は、箱状の金属板15を
外側から覆う樹脂16の成形後の寸法の減少が金属板15の
寸法変化に対して大きいことを利用して発現させるが、
この密着性を十分なものにするために、箱状の金属板15
に次の構造を持たせることが好適である。 (1)金属板15からなる箱の側面15Ｂ及び／又は底面15Ａ
に孔15Ｅを設け、成形時に樹脂16を金属板15内を通過さ
せたり、通過後金属板15上に突出させた突部16Ｃ、16Ｄ
を設け（図９（Ａ）参照）、または孔15Ｅの大きさより
も大きくした突部16Ｅを形成する（はみ出させる）（図
９（Ｂ）参照）方法がある。これらの構造において、使
用時の環境温度の変化による樹脂16の膨張・収縮によ
り、孔15Ｅの中を通過する樹脂16に応力が発生する可能
性があるので、孔15Ｅの形状は、応力集中しにくい、円
または楕円形状とするのが望ましい。 (2)金属板15の側面部15Ｂに、内周側から見て凹形状部1
5Ｆまたは凸形状部15Ｇを設ける方法がある（図10
（Ａ）、（Ｂ）参照）。これらの構造において、使用時
の環境温度の変化による樹脂16の膨張・収縮により、く
ぼみの中又は付近に存在する樹脂16に応力が集中する可
能性があるので、凹又は凸形状は、応力集中し難い、半
球または楕円形状とするのが望ましい。 (3) (1)と(2)を組み合わせ、凹形状部15Ｆの部分に孔1
5Ｅを設け、成形時に樹脂16を金属板15内を通過させた
り、通過後金属板15上に突出させた突部16Ｃ、16Ｄを設
け（図11（Ａ）参照）、または孔15Ｅの大きさよりも大
きくした突部16Ｅを形成する（はみ出させる）（図11
（Ｂ）参照）方法がある。これらの方法は、はみ出した
樹脂16が筐体11の肉厚を増加させないので、薄肉にした
い場合に効果的である。 (4)放熱、周辺機器との接続用コネクターの差し込みを
目的とした孔16Ｈを利用する方法もある（図12参照）。
孔16Ｈを形成するため、金属板15には大きい孔15Ｈが形
成され、孔15Ｈの断面の一部を樹脂が通過（図12（Ａ）
参照）、または、通過後金属板15上に突出（図12（Ｂ）
参照）、または、孔15Ｈの大きさよりも大きくする（は
み出させる）（図12（Ｃ）参照）方法である。

【００２３】また、本実施例に用いられる高分子材料1
6、36としては、次のような特性のものである。すなわ
ち、高分子材料16、36は、消費者の感性に訴え、且つ機
能性に優れた意匠を提供するために用いられるものであ
る。従って、成形時に成形に十分な流動性を持ち、所定
の操作によって固化、賦形するものであれば、熱可塑
性、熱硬化性の種別は選ばない。高分子材料16、36の具
体例として熱可塑性樹脂としては、ＡＢＳ（アクリロニ
トリルーブタジエンースチレン）、ＡＳ（アクリロニト
リルースチレン）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレー
ト）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＯＭ（ポリオキシメチレ
ン、ポリアセタール）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルフ
ァイド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＳ（ポリスチ
レン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピ
レン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレ
ン）、その他の樹脂を用いることができる。また、これ
らの樹脂の２元以上のブレンドによるアロイ、あるい
は、前述の樹脂単独又はアロイに、繊維状、板状、球
状、無定形の有機、無機、金属フィラーをブレンドした
もの、さらには、ＥＰＲ（エチレンープロピレンゴ
ム）、ＥＰＤＭ（エチレンープロピレンージエンゴム）
などのゴム成分をブレンドしたものであってもよい。熱
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ポリスルフォン樹脂、その他
の樹脂を用いることができる。

【００２４】前述の実施例によれば、次のような効果が
ある。すなわち、本実施例の電子機器用筐体11、31は、
その開口部12、32の端面に金属板15、35と一体に形成さ
れた接続部15Ｃ、35Ｃを露出して有し、この接触部15
Ｃ、35Ｃは金属板15の板厚寸法より大きい寸法を有する
から、一対の筐体11、31を対向して組合せてハウジング
10を形成した場合、接触部15Ｃ、35Ｃどうしが低電気抵
抗をもって接触し、従来の金属板を用いた方法で問題で
あった電磁波シールド性の低下を防止でき、十分な電磁
波シールド性を発揮できる。また、筐体11、31は、金属
板15、35により高分子材料のみによるものに比べ十分な
強度、より具体的には耐衝撃性、剛性、並びに耐熱性等
の機能を有することとなる。従って、筐体11、31の薄肉
化も可能となる。

【００２５】さらに、金属板15、35はその製造にあた
り、孔開けと折曲げ等の工程しか含まないから、プレス
加工で容易に作成できる。また、筐体11、31の端板部材
13、33の外面、すなわち、金属板15、35を設置しない側
の意匠については、高分子材料16、36を用いるため、内
側の金属板15、35の形状の影響を受けず、このため、要
求に応じて、適宜な装飾やＲ形状などをつけることが可
能である。

【００２６】次に、本発明の効果を確認するために行な
った実験例及び比較例につき説明する。実験例本実験例１，２，３では、金属板15として、共通して図
３、４に示されるような箱状のものを用い、高分子材料
16を一体成形した後の筐体11の外形は、図５（Ａ）、
（Ｂ）に示されるように、縦寸法Ｌ1＝200mm、横寸法Ｌ
2＝270mm、高さ寸法Ｌ3＝30mmとされ、各ボス17の中心
の筐体外縁からの縦寸法Ｌ4＝10mm、横寸法Ｌ5＝15mmと
され、製品肉厚は金属板16も含め2.5mm とされている。
この際、金属板15と高分子材料16とは、ボス17の４箇所
以外に、図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の小さな丸で示さ
れる小孔15Ｅの位置で17箇所、合計21箇所で連結固定さ
れている。

【００２７】高分子材料16の樹脂としては、難燃性のポ
リスチレン（メルトインデックス＝５ｇ／10分）を使用
した。より具体的には、ブタジエンを共重合させたハイ
インパクトポリスチレンにブロム系難燃剤を15部添加し
て使用した。メルトインデックスは、荷重５ｋｇｆ、温
度200℃で測定した。上、下（フロント側とバック側
と）の筐体の固定には、ステンレス製のボルトを用い
た。

【００２８】金属板15の板厚及び材質は、実験例により
異なり、実験例１、３では0.2mmの厚さのスチール板を
プレス加工したものを用い、実験例２では0.3mmの厚さ
のアルミニウム板をプレス加工したものを用いた。高分
子材料16の成形条件も実験例により異なり、実験例１、
２では、型締力650Tonの射出成形機を用い、シリンダ温
度220℃、金型温度45℃で成形した。実験例３では、実
験例１の射出成形機の代りに、射出圧縮成形機を用い、
初期の金型クリアランス4.0mmから製品肉厚2.5mmまで充
填完了１秒前から約20秒で型締めして成形した。

【００２９】比較例金属板としては、実験例１、３と同様に0.2mmの厚さの
スチール板をプレス加工したものを用いた。実験例１、
３と同様形状、寸法のものを用いるが、板厚寸法より大
きい寸法で折返された接触部は切除したものを用い、上
・下の筐体の金属板はその板厚寸法で当接させた。ま
た、製品肉厚は、金属板も含め2.5mmである点では実験
例と同様であるが、金属板と高分子材料とは図５（Ａ）
〜（Ｃ）の小孔15Ｅによる連結、固定はしなかった。高
分子材料は、難燃性ポリスチレン（メイトインデックス
＝５ｇ／10分）を使用し、成形は実験例１、２と同様
に、型締力650Tonの射出成形機を使用してシリンダ温度
220℃、金型温度45℃の成形条件で成形した。

【００３０】実験例１〜３及び比較例の各特性の測定結
果を表１に示す。ここにおいて、各特性の測定方法は次
の通りである。電磁波シールド効果アドバンテスト法：アドバンテスト性シールド評価装置
を使用し、周波数500MHzでのシールド効果を測定した。座屈強度圧縮試験機で座屈時の荷重を測定した。落球衝撃強さ 530ｇの鋼球を製品天面の中央に落下させ、50％確率で
割れ、クラックが発生する高さを測定した。荷重撓み温度製品天面の中央に、Ｒ＝５mmの圧子で５kgの垂直荷重を
加え、垂直方向に５mmの変形が生じた時の温度を測定し
た。ヒートサイクル試験 −10℃ → 80℃ → −10℃ → 80℃ …… のよ
うに、−10℃と80℃との間を周期的に変化させるサイク
ルを、各温度間の移行に１時間、各温度での保持を３時
間とし、１サイクル８時間を30サイクル、240時間実施
した後、クラックの発生の有無を確認した。

【００３１】

【表１】

【００３２】表１によれば、ほとんどの性能において、
本発明に係る実験例１〜３の方が比較例より優秀な性能
を示した。ヒートサイクル試験において、実験例１、２
にはクラックが生じたが、比較例と比べると、その度合
いは軽度であった。

【００３３】なお、本発明は前述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形
は本発明に含まれるものである。例えば、前述の実施例
では、金属板15と高分子材料16とをインサート成形によ
り形成したが、必要に応じて、アウトサート成形によ
り、ボス、リブを金属上に形成しても構わない。また、
筐体11、31のフロント側の段付き穴38とバック側のねじ
穴18とは、お互いに入れ代わっても構わない。換言する
と、どちらに段付き穴（ボス穴）があっても、どちらに
ねじ穴があっても構わない。さらに、筐体11、31の外観
形状は、平面四角形状に限らず、円形、楕円形、角部を
Ｒにした四角形、三角形、五角形以上の多角形、その他
の異形としてもよく、その形状は問わない。

【００３４】また、高分子材料16として熱可塑性高分子
材料を用いる場合、熱可塑性高分子材料の機械的強度、
耐熱性などの性質は、一般に分子量が増加した方が良好
となるが、これに反して流動性は低下し、薄肉成形が困
難となる。従って、熱可塑性高分子材料の薄肉成形を行
う場合には、本発明の高分子材料の成形法として射出圧
縮成形を用いることが、有効な技術である。すなわち、
金型内に設置した製品の簡易形状をもった金属板に製品
を成形するために必要な量の高分子材料を射出成形機に
て供給する際、金型を目的とする製品肉厚より大きめに
開いておき、高分子材料供給後に目的の製品肉厚まで型
締めし、成形する方法である。この方法により、薄肉の
高分子材料の外層を有する電子機器のハウジングの形成
が可能となる。これは、コンパクト性が要求される各種
携帯電子機器のハウジングに好適である。また、同成形
方法を用いることは、成形時の内部歪みを低減する効果
もあるため、通常肉厚の製品の成形に使用した場合は、
環境温度の変化による変形量を低減することが可能とな
る。このため、通常肉厚の製品の成形にも、用いた方が
好ましい。

【００３５】さらに、図13（Ａ）〜（Ｄ）に示されるよ
うに、金属板15の折曲げられた接触部15Ｃは種々の変形
が可能である。すなわち、図13（Ａ）に示されるよう
に、接触部15Ｃの終端が側板部材14の外周までは延長さ
れず、その厚みの内側に位置されており、金属板15が筐
体11の外面に露出しないようにしてもよい。このように
すれば、外観を良好にでき、かつ金属板15に外部から漏
電等の電気的影響が及ぶことを防止できる。図13（Ｂ）
の接触部15Ｃは段付きにされ、上・下の筐体31、11の係
合が確実にされたものである。図13（Ｃ）、（Ｄ）は、
（Ａ）と同様に接触部15Ｃの周縁（終端）が側板部材14
の途中迄とされ、その外方に高分子材料16と一体の凸状
段部16Ｉあるいは凹状段部16Ｊが形成されたものであ
る。これらの図13（Ｃ）、（Ｄ）の構造でも筐体11、31
の係合が確実にできる効果がある。

【００３６】また、図14（Ａ）〜（Ｅ）に示されるよう
に、金属板15の接触部15Ｃの外縁に連続して側板部材14
の内方に向う折返し部15Ｉが設けられてもよい。ここに
おいて、図14（Ａ）〜（Ｅ）の例は、それぞれ図２及び
図13（Ａ）〜（Ｄ）における金属板15の接触部15Ｃに連
続して折返し部15Ｈを設けたものである。このような折
返し部15Ｉを設ければ、金属板15の端部と高分子材料16
との結合をより確実にできるという効果を付加できる。

【００３７】また、前述の各実施例では、金属板15は高
分子材料16の内周側に設けたが、高分子材料16の内部あ
るいは外周側に設けてもよい。しかし、内周側設けれ
ば、金型等の制作が容易であり、かつ、外部との電気的
接触を防止できる利点がある。この際、金属板15を高分
子材料16の外周側に設ける場合は、接触部15Ｃは筐体内
方に折曲げられることは勿論である。

【００３８】さらに、接触部15Ｃは、側板部材14の開口
側端面の全周に設ける必要はなく、少なくともその一部
に設ければよく、上下の筐体31、11の電気的導通を低電
気抵抗下で行なえれば足りる。

【００３９】また、図15に示されるように、筐体11の内
部において、端板部材13には、筐体11内に配置される回
路基盤（図示しないが、例えば特開平４―１３５８１５
号公報に示されると同様な基盤）を取付けるための突部
17が設けられてもよい。この突部17には、金属板15の一
部が一体に折曲げられて形成され、筐体11の内部に露出
される基盤導通部15Ｊが設けられ、かつ、突部17の中心
にねじ孔16Ｋが形成されているのが好ましい。このよう
に形成すれば、筐体11への回路基盤の取付け時に、金属
板15と回路基盤との導通が自動的に行なわれる利点があ
る。

【００４０】さらに、図６に想像線（二点鎖線）で示さ
れるように、筐体11と結合されて、電子機器用ハウジン
グ10を構成する部材は、金属板56と高分子材料57とを平
板状に一体とした蓋体55でもよく、あるいは、単なる金
属板でもよく、その形状は問わない。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、電子機器用筐体におい
て、機械的強度を保持しつつ、電磁波シールド性を向上
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の要部を示す断面図。

【図２】図１の要部の拡大断面図。

【図３】図１の実施例に用いられる金属板の展開図。

【図４】図１の実施例に用いられる金属板の折曲げ後の
斜視図。

【図５】図１の実施例に用いられる筐体を示し、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は下面図。

【図６】図５（Ａ）のVI-VI線に沿う断面図。

【図７】図５（Ａ）のVII-VII線に沿う断面図。

【図８】図１の実施例を製造する方法の一例を（Ａ）〜
（Ｆ）で示す工程図。

【図９】本発明における金属板と高分子材料との接合強
度を増加する異なる二例を（Ａ）、（Ｂ）で示す断面
図。

【図１０】図９とは別の金属板と高分子材料との接合強
度を増加する異なる二例を（Ａ）、（Ｂ）で示す断面
図。

【図１１】図９、10とはさらに別の金属板と高分子材料
との接合強度を増加する異なる二例を（Ａ）、（Ｂ）で
示す断面図。

【図１２】図９〜11とはさらに別の金属板と高分子材料
との接合強度を増加する異なる三例を（Ａ）〜（Ｃ）で
示す断面図。

【図１３】本発明に係る金属板の接触部の図１の実施例
とはそれぞれ異なる四例を（Ａ）〜（Ｄ）で示す断面
図。

【図１４】本発明の変形例に係る金属板の接触部に連続
される折返し部のそれぞれ異なる五例を（Ａ）〜（Ｅ）
で示す断面図。

【図１５】本発明のさらに他の変形例の一部を示す斜視
図。

【図１６】従来の電子機器用筐体の一例を示す断面図。

【図１７】従来の電子機器用筐体の組合せ状態を示す断
面図。

【符号の説明】

１０：ハウジング１１：電子機器用筐体１２：開口部１３：端板部材１４：側板部材１５：金属板１５Ａ：端板部１５Ｂ：側板部１５Ｃ：接触部１５Ｉ：折返し部１５Ｊ：基盤導通部１６：高分子材料１７：回路基盤取付用突部３１：電子機器用筐体３２：開口部３３：端板部材３４：側板部材３５：金属板３５Ａ：端板部３５Ｂ：側板部３５Ｃ：接触部３６：高分子材料５０：金型

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】端板部材の周縁に側板部材を一体に形成
して箱状とするとともに、これらの端板部材と側板部材
とが金属板と高分子材料とを層状にして形成されている
電子機器用筐体において、前記側板部材の開口側端面の
少なくとも一部に、前記金属板の一部を、当該金属板の
板厚寸法より大きい寸法で折曲げて形成した接触部を露
出させたことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】請求項１に記載の電子機器用筐体におい
て、前記金属板は筐体の内周側に配置されたことを特徴
とする電子機器用筐体。
【請求項３】請求項１または２に記載の電子機器用筐
体において、前記接触部の終端は前記側板部材の厚みの
内側に位置されていることを特徴とする電子機器用筐
体。
【請求項４】請求項１，２，３のいずれかに記載の電
子機器用筐体において、前記接触部の終端は、前記側板
部材の内方に向う折返し部を有することを特徴とする電
子機器用筐体。
【請求項５】請求項１，２，３，４のいずれかに記載
の電子機器用筐体において、前記端板部材には、筐体内
に配置される回路基板取付用突部が形成され、この突部
の端面にも前記金属板の一部が一体に折曲げられて露出
されていることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項６】箱状の電子機器用筐体を構成する、端板
部材及びこの端板部材の周縁に一体に形成される側板部
材にそれぞれ対応した端板部及び側板部を有し、かつ、
側板部から筐体の外側に向って折曲げられた接触部を有
する金属板を金型にインサートした状態で、所定の高分
子材料を注入して一体成形し、側板部材の端部に金属板
の一部の接触部を露出させて電子機器用筐体を得ること
を特徴とする電子器機用筐体の製造方法。
【請求項７】請求項６に記載の電子機器用筐体の製造
方法において、前記金属板は、略肉太十字状に打抜かれ
た金属材を用い、プレス成形により折曲げられて箱状に
形成されることを特徴とする電子器機用筐体の製造方
法。