JPH08148964A - 圧電部品 - Google Patents
圧電部品Info
- Publication number
- JPH08148964A JPH08148964A JP31406294A JP31406294A JPH08148964A JP H08148964 A JPH08148964 A JP H08148964A JP 31406294 A JP31406294 A JP 31406294A JP 31406294 A JP31406294 A JP 31406294A JP H08148964 A JPH08148964 A JP H08148964A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- substrate
- piezoelectric component
- piezoelectric substrate
- protective
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁性接着剤を２度塗布することのない、圧電
部品を提供することを目的とする。 【構成】表面に励振電極及び該励振電極からその端縁に
向けて延びる電極リード部を付着した圧電基板と、該圧
電基板両面の周縁部近傍に塗布した接着剤により前記圧
電基板両面に夫々所定のクリアランスを与えるよう保護
基板を固定した圧電部品に於いて、前記保護基板の端部
の圧電基板の導電パターンと向かい合う位置に切り欠き
部を構成したことを特徴とする圧電部品の構造とする。
部品を提供することを目的とする。 【構成】表面に励振電極及び該励振電極からその端縁に
向けて延びる電極リード部を付着した圧電基板と、該圧
電基板両面の周縁部近傍に塗布した接着剤により前記圧
電基板両面に夫々所定のクリアランスを与えるよう保護
基板を固定した圧電部品に於いて、前記保護基板の端部
の圧電基板の導電パターンと向かい合う位置に切り欠き
部を構成したことを特徴とする圧電部品の構造とする。
Description
【０００１】
【産業上利用分野】本発明は大量生産によるコスト低減
を目的とした圧電部品の構造に関し、殊に表面実装型の
圧電部品の構造に関する。
を目的とした圧電部品の構造に関し、殊に表面実装型の
圧電部品の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電部品は例えばバルク波を利用する圧
電共振子の場合、形状、厚さ及び表面状態を所定の寸法
に加工した圧電基板両面に夫々励振電極及び該励振電極
から前記圧電基板の端縁に向けて延びる電極リード部を
付着した圧電共振子を、金属ベース中を気密貫通してい
るリード線に取り付け電気的接続及び機械的保持を行な
い、最後に封止缶を被せて該封止缶と前記金属ベースと
を抵抗溶接し圧電共振子をパッケージ内に密封するのが
一般的であった。
電共振子の場合、形状、厚さ及び表面状態を所定の寸法
に加工した圧電基板両面に夫々励振電極及び該励振電極
から前記圧電基板の端縁に向けて延びる電極リード部を
付着した圧電共振子を、金属ベース中を気密貫通してい
るリード線に取り付け電気的接続及び機械的保持を行な
い、最後に封止缶を被せて該封止缶と前記金属ベースと
を抵抗溶接し圧電共振子をパッケージ内に密封するのが
一般的であった。
【０００３】近年、電子機器の小型化に伴い圧電部品の
小型化及び表面実装化の要求が高まっており、様々な小
型圧電部品の構造が堤案されている。図３（ａ）乃至
（ｃ）は圧電部品の一例の構造を示す図であって、
（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はＡ―Ａ′断面図、（ｃ）
は平面図である。尚、図３（ｃ）は構成を明確にすべ
く、後述する保護基板を省略してある。図４はＢ部拡大
図である。
小型化及び表面実装化の要求が高まっており、様々な小
型圧電部品の構造が堤案されている。図３（ａ）乃至
（ｃ）は圧電部品の一例の構造を示す図であって、
（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はＡ―Ａ′断面図、（ｃ）
は平面図である。尚、図３（ｃ）は構成を明確にすべ
く、後述する保護基板を省略してある。図４はＢ部拡大
図である。
【０００４】即ち、圧電基板１の両面に夫々励振電極
２，３と該励振電極２，３から該圧電基板１の端部まで
延びる電極リード部４，５を真空蒸着、スパッタ、めっ
き等の薄膜形成技術により付着し（一般的に１μm以
下）、該圧電基板１の中央部に所定のクリアランスを与
えるよう圧電基板１の両面に保護基板６，７を２層の絶
縁性接着剤８，９にて固定したサンドイッチ構造を有す
る基板積層体と、その側面部に圧電部品の出力を電子回
路基板上の配線パターンに保持及び電気的接続するため
の外部電極１０，１１を形成したものである。
２，３と該励振電極２，３から該圧電基板１の端部まで
延びる電極リード部４，５を真空蒸着、スパッタ、めっ
き等の薄膜形成技術により付着し（一般的に１μm以
下）、該圧電基板１の中央部に所定のクリアランスを与
えるよう圧電基板１の両面に保護基板６，７を２層の絶
縁性接着剤８，９にて固定したサンドイッチ構造を有す
る基板積層体と、その側面部に圧電部品の出力を電子回
路基板上の配線パターンに保持及び電気的接続するため
の外部電極１０，１１を形成したものである。
【０００５】前記電極リード部の膜厚は一般的に１μm
以下なので該電極リード部と外部電極の接触面積は非常
に狭い。そこで電極リード部の端部に導電性接着剤１
２，１３等を約１００μｍ塗布して該電極リード部と前
記外部電極の電気的接続を確実なものとする。
以下なので該電極リード部と外部電極の接触面積は非常
に狭い。そこで電極リード部の端部に導電性接着剤１
２，１３等を約１００μｍ塗布して該電極リード部と前
記外部電極の電気的接続を確実なものとする。
【０００６】絶縁性接着剤８，９は塗布前はペースト状
となっており、スクリーン印刷等の手法により圧電基板
と保護基板に塗布した後、該絶縁性接着剤を硬化して接
着固定する。該絶縁性接着剤８，９の厚さを約３０μｍ
とすると導電性接着剤１２，１３の厚さが約１００μｍ
であることから圧電基板１と保護基板６，７を平行に接
着できないという欠点があった。そこで前記欠点を改善
するため電極リード部４，５の突出部近傍以外に接着剤
を２度塗布して層１４，１５からなる２層とし、圧電基
板と保護基板を平行に接着するよう構成していた。
となっており、スクリーン印刷等の手法により圧電基板
と保護基板に塗布した後、該絶縁性接着剤を硬化して接
着固定する。該絶縁性接着剤８，９の厚さを約３０μｍ
とすると導電性接着剤１２，１３の厚さが約１００μｍ
であることから圧電基板１と保護基板６，７を平行に接
着できないという欠点があった。そこで前記欠点を改善
するため電極リード部４，５の突出部近傍以外に接着剤
を２度塗布して層１４，１５からなる２層とし、圧電基
板と保護基板を平行に接着するよう構成していた。
【０００７】しかしながら、前述した如く絶縁性接着剤
を２度塗布するので、従来の製造工程より製造コストが
高くなるとともに、絶縁性接着剤の厚さが合計で約１３
０μｍとなることから圧電部品の薄型化が不利になると
いう欠点があった。
を２度塗布するので、従来の製造工程より製造コストが
高くなるとともに、絶縁性接着剤の厚さが合計で約１３
０μｍとなることから圧電部品の薄型化が不利になると
いう欠点があった。
【０００８】
【発明の目的】本発明は上述した如き従来の圧電部品の
欠点を除去すべくなされたものであって、絶縁性接着剤
を２度塗布することのない圧電部品を提供することを目
的とする。
欠点を除去すべくなされたものであって、絶縁性接着剤
を２度塗布することのない圧電部品を提供することを目
的とする。
【０００９】
【発明の概要】上述の目的を達成するため本発明に係わ
る圧電部品の構造は、表面に励振電極及び該励振電極か
らその端縁に向けて延びる電極リード部を付着した圧電
基板と、該圧電基板両面の周縁部近傍に塗布した接着剤
により前記圧電基板両面に夫々所定のクリアランスを与
えるよう保護基板を固定した圧電部品に於いて、前記保
護基板の端部の圧電基板の導電パターンと向かい合う位
置に切り欠き部を構成したことを特徴とする圧電部品の
構造とする。
る圧電部品の構造は、表面に励振電極及び該励振電極か
らその端縁に向けて延びる電極リード部を付着した圧電
基板と、該圧電基板両面の周縁部近傍に塗布した接着剤
により前記圧電基板両面に夫々所定のクリアランスを与
えるよう保護基板を固定した圧電部品に於いて、前記保
護基板の端部の圧電基板の導電パターンと向かい合う位
置に切り欠き部を構成したことを特徴とする圧電部品の
構造とする。
【００１０】
【発明の実施例】以下、本発明を実施例を示す図面に基
づいて詳細に説明する。
づいて詳細に説明する。
【００１１】図１は圧電部品として一般的な水晶振動子
を構成した、本発明の一実施例を示す断面図である。即
ち、保護基板６，７端部の導電性接着剤１２，１３を塗
布する位置と対面する位置に深さ１００μｍ以上の切り
欠き部１６を形成し、その保護基板６，７を用いて水晶
振動子を構成したものである。
を構成した、本発明の一実施例を示す断面図である。即
ち、保護基板６，７端部の導電性接着剤１２，１３を塗
布する位置と対面する位置に深さ１００μｍ以上の切り
欠き部１６を形成し、その保護基板６，７を用いて水晶
振動子を構成したものである。
【００１２】上述した如く構成することにより、水晶基
板１の端部に塗布した導電性接着剤１２，１３を保護基
板６，７の切り欠き部１６に納めることができるので、
前記絶縁性接着剤を２度塗布することなく水晶基板１と
保護基板６，７を平行に接着可能となる。
板１の端部に塗布した導電性接着剤１２，１３を保護基
板６，７の切り欠き部１６に納めることができるので、
前記絶縁性接着剤を２度塗布することなく水晶基板１と
保護基板６，７を平行に接着可能となる。
【００１３】また本発明により絶縁性接着剤の厚さは水
晶基板と保護基板を密封可能な約３０μｍで十分となる
ことから基板積層体を薄く構成可能という効果を得る。
晶基板と保護基板を密封可能な約３０μｍで十分となる
ことから基板積層体を薄く構成可能という効果を得る。
【００１４】前記保護基板に形成する切り欠き部の製造
方法は、機械加工、エッチング加工等の如何なる手法で
もよい。尚、該切り欠き部の形状は電極リード部の導電
性接着剤に接触しないよう構成するのであれば図に示し
た方形のみならず、円形或いは三角形等の如何なる形状
でもよい。
方法は、機械加工、エッチング加工等の如何なる手法で
もよい。尚、該切り欠き部の形状は電極リード部の導電
性接着剤に接触しないよう構成するのであれば図に示し
た方形のみならず、円形或いは三角形等の如何なる形状
でもよい。
【００１５】また、保護基板に形成する切り欠き部を保
護基板の片側端部に製造するものとして説明したが、図
２に示す如く保護基板の両側端部に切り欠き部を形成し
てもよい。前述の如く構成することにより、水晶基板と
保護基板を接着固定するときに、該保護基板の方向性を
考慮する必要性がなくなるので製造効率が上がり、自動
化にも容易に対応できる。
護基板の片側端部に製造するものとして説明したが、図
２に示す如く保護基板の両側端部に切り欠き部を形成し
てもよい。前述の如く構成することにより、水晶基板と
保護基板を接着固定するときに、該保護基板の方向性を
考慮する必要性がなくなるので製造効率が上がり、自動
化にも容易に対応できる。
【００１６】以上本発明を水晶基板を用いた水晶振動子
に適用したものを例として説明したが、本発明はこれに
のみ限定されるものではなく、モノリシック・クリスタ
ル・フィルタ（ＭＣＦ）を含む共振子、或は水晶以外の
圧電基板を用いた共振子や部分電極を二分割した構成の
二重モードフィルタの如き共振子、バルク波以外の表面
弾性波（ＳＡＷ）等を用いた共振子及びフィルタに適用
してもよい。
に適用したものを例として説明したが、本発明はこれに
のみ限定されるものではなく、モノリシック・クリスタ
ル・フィルタ（ＭＣＦ）を含む共振子、或は水晶以外の
圧電基板を用いた共振子や部分電極を二分割した構成の
二重モードフィルタの如き共振子、バルク波以外の表面
弾性波（ＳＡＷ）等を用いた共振子及びフィルタに適用
してもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明した如く構成するも
のであるから、圧電部品の製造工程に於いて、絶縁性接
着剤を２度塗布する必要がなくなり、圧電部品を極めて
安価に生産することが可能となると共に、完成した圧電
部品を実装する電子回路の低価格化に著しい効果を発揮
するものである。
のであるから、圧電部品の製造工程に於いて、絶縁性接
着剤を２度塗布する必要がなくなり、圧電部品を極めて
安価に生産することが可能となると共に、完成した圧電
部品を実装する電子回路の低価格化に著しい効果を発揮
するものである。
【図１】本発明に係わる実施例を示す断面図
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図
【図３】（ａ）乃至（ｃ）は従来の圧電部品を示す構成
図
図
【図４】従来の圧電部品の端部拡大断面図
６，７……保護基板 １６……切り欠き部
Claims (1)
- 【請求項１】表面に励振電極及び該励振電極からその端
縁に向けて延びる電極リード部を付着した圧電基板と、
該圧電基板両面の周縁部近傍に塗布した接着剤により前
記圧電基板両面に夫々所定のクリアランスを与えるよう
保護基板を固定した圧電部品に於いて、前記保護基板の
端部の圧電基板の導電パターンと向かい合う位置に切り
欠き部を構成したことを特徴とする圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31406294A JPH08148964A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31406294A JPH08148964A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148964A true JPH08148964A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=18048775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31406294A Pending JPH08148964A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148964A (ja) |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP31406294A patent/JPH08148964A/ja active Pending
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