JPH08148965A - 表面実装型圧電部品 - Google Patents
表面実装型圧電部品Info
- Publication number
- JPH08148965A JPH08148965A JP31406194A JP31406194A JPH08148965A JP H08148965 A JPH08148965 A JP H08148965A JP 31406194 A JP31406194 A JP 31406194A JP 31406194 A JP31406194 A JP 31406194A JP H08148965 A JPH08148965 A JP H08148965A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- piezoelectric
- piezoelectric component
- piezoelectric substrate
- protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】製造時に４００℃以上の加熱処理を施しても液
化したガラスが圧電基板に付着しない構造を有する圧電
部品を提供することを目的とする。 【構成】表面に励振電極及び該励振電極からその端縁に
向けて延びる電極リード部を付着した圧電基板と、該圧
電基板両面の周縁部近傍に塗布した接着剤により前記圧
電基板両面に夫々所定のクリアランスを与えるよう保護
基板を固定した表面実装型圧電部品に於いて、前記保護
基板の接着剤塗布位置より該保護基板の中央方向へ後退
した位置に溝を構成したことを特徴とする表面実装型圧
電部品の構造とする。
化したガラスが圧電基板に付着しない構造を有する圧電
部品を提供することを目的とする。 【構成】表面に励振電極及び該励振電極からその端縁に
向けて延びる電極リード部を付着した圧電基板と、該圧
電基板両面の周縁部近傍に塗布した接着剤により前記圧
電基板両面に夫々所定のクリアランスを与えるよう保護
基板を固定した表面実装型圧電部品に於いて、前記保護
基板の接着剤塗布位置より該保護基板の中央方向へ後退
した位置に溝を構成したことを特徴とする表面実装型圧
電部品の構造とする。
Description
【０００１】
【産業上利用分野】本発明は大量生産によるコスト低減
を目的とした圧電部品の構造に関し、殊に表面実装型の
圧電部品の構造に関する。
を目的とした圧電部品の構造に関し、殊に表面実装型の
圧電部品の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電部品は例えばバルク波を利用する圧
電共振子の場合、形状、厚さ及び表面状態を所定の寸法
に加工した圧電基板両面に夫々励振電極及び該励振電極
から前記圧電基板の端縁に向けて延びる電極リード部を
付着した圧電共振子を、金属ベース中を気密貫通してい
るリード線に取り付け電気的接続及び機械的保持を行な
い、最後に封止缶を被せて該封止缶と前記金属ベースと
を抵抗溶接し圧電共振子をパッケージ内に密封するのが
一般的であった。
電共振子の場合、形状、厚さ及び表面状態を所定の寸法
に加工した圧電基板両面に夫々励振電極及び該励振電極
から前記圧電基板の端縁に向けて延びる電極リード部を
付着した圧電共振子を、金属ベース中を気密貫通してい
るリード線に取り付け電気的接続及び機械的保持を行な
い、最後に封止缶を被せて該封止缶と前記金属ベースと
を抵抗溶接し圧電共振子をパッケージ内に密封するのが
一般的であった。
【０００３】近年、電子機器の小型化に伴い圧電部品の
小型化及び表面実装化の要求が高まっており、様々な小
型圧電部品の構造が堤案されている。図５（ａ），
（ｂ）及び（ｃ）は表面実装型圧電部品の一例の構造を
示す図であって、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はＡ―
Ａ′断面図、（ｃ）は平面図である。尚、図５（ｃ）は
構成を明確にすべく、後述する保護基板を省略してあ
る。
小型化及び表面実装化の要求が高まっており、様々な小
型圧電部品の構造が堤案されている。図５（ａ），
（ｂ）及び（ｃ）は表面実装型圧電部品の一例の構造を
示す図であって、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はＡ―
Ａ′断面図、（ｃ）は平面図である。尚、図５（ｃ）は
構成を明確にすべく、後述する保護基板を省略してあ
る。
【０００４】即ち、圧電基板１の両面に夫々励振電極
２，３と該励振電極２，３から該圧電基板１の端部まで
延びる電極リード部４，５を真空蒸着、スパッタ、めっ
き等の薄膜形成技術により付着し（一般的に１μm以
下）、該圧電基板１の中央部に所定のクリアランスを与
えるよう圧電基板１の両面に保護基板６，７を低融点ガ
ラス８，９にて固定したサンドイッチ構造を有する基板
積層体と、その側面部に圧電部品の出力を電子回路基板
上の配線パターンに保持及び電気的接続するための外部
電極１０，１１を形成したものである。
２，３と該励振電極２，３から該圧電基板１の端部まで
延びる電極リード部４，５を真空蒸着、スパッタ、めっ
き等の薄膜形成技術により付着し（一般的に１μm以
下）、該圧電基板１の中央部に所定のクリアランスを与
えるよう圧電基板１の両面に保護基板６，７を低融点ガ
ラス８，９にて固定したサンドイッチ構造を有する基板
積層体と、その側面部に圧電部品の出力を電子回路基板
上の配線パターンに保持及び電気的接続するための外部
電極１０，１１を形成したものである。
【０００５】前記低融点ガラスによる接着固定は塗布量
が少量であっても気密を保持できるという特徴がある。
該低融点ガラスとは鉛の酸化物とホウ素の酸化物を樹脂
に混入してペースト状としたものであり、スクリーン印
刷手法等により圧電基板と保護基板の接合部に塗布した
後、４００℃以上の温度にて加熱処理を施すことによっ
て樹脂を除去して溶融したガラスのみとし、これを常温
まで冷却することによりガラスを固体化して被接着物を
接着固定するものである。
が少量であっても気密を保持できるという特徴がある。
該低融点ガラスとは鉛の酸化物とホウ素の酸化物を樹脂
に混入してペースト状としたものであり、スクリーン印
刷手法等により圧電基板と保護基板の接合部に塗布した
後、４００℃以上の温度にて加熱処理を施すことによっ
て樹脂を除去して溶融したガラスのみとし、これを常温
まで冷却することによりガラスを固体化して被接着物を
接着固定するものである。
【０００６】低融点ガラスの塗布量は、該低融点ガラス
の粘度とスクリーンのメッシュの大きさの各条件によ
り、厚さを約３０μｍとしているが、低融点ガラスの粘
度又はスクリーンのメッシュの大きさを変更することに
よって塗布する量を変更することができる。
の粘度とスクリーンのメッシュの大きさの各条件によ
り、厚さを約３０μｍとしているが、低融点ガラスの粘
度又はスクリーンのメッシュの大きさを変更することに
よって塗布する量を変更することができる。
【０００７】しかしながら、前述した如く、低融点ガラ
スを４００℃以上に加熱することによって液化したガラ
スが、毛管現象により圧電基板と保護基板の約３０μｍ
の隙間を流れて圧電基板の振動領域まで展開し、これを
室温まで冷却すると低融点ガラスが固まり圧電基板が振
動しないという欠点があった。
スを４００℃以上に加熱することによって液化したガラ
スが、毛管現象により圧電基板と保護基板の約３０μｍ
の隙間を流れて圧電基板の振動領域まで展開し、これを
室温まで冷却すると低融点ガラスが固まり圧電基板が振
動しないという欠点があった。
【０００８】
【発明の目的】本発明は上述した如き従来の圧電部品の
欠点を除去すべくなされたものであって、製造時に４０
０℃以上の加熱処理を施しても液化したガラスが圧電基
板に付着しない構造を有する圧電部品を提供することを
目的とする。
欠点を除去すべくなされたものであって、製造時に４０
０℃以上の加熱処理を施しても液化したガラスが圧電基
板に付着しない構造を有する圧電部品を提供することを
目的とする。
【０００９】
【発明の概要】上述の目的を達成するため本発明に係わ
る表面実装型圧電部品の構造は、表面に励振電極及び該
励振電極からその端縁に向けて延びる電極リード部を付
着した圧電基板と、該圧電基板両面の周縁部近傍に塗布
した接着剤により前記圧電基板両面に夫々所定のクリア
ランスを与えるよう保護基板を固定した表面実装型圧電
部品に於いて、前記保護基板の接着剤塗布位置より該保
護基板の中央方向へ後退した位置に溝を構成したことを
特徴とする表面実装型圧電部品の構造とする。
る表面実装型圧電部品の構造は、表面に励振電極及び該
励振電極からその端縁に向けて延びる電極リード部を付
着した圧電基板と、該圧電基板両面の周縁部近傍に塗布
した接着剤により前記圧電基板両面に夫々所定のクリア
ランスを与えるよう保護基板を固定した表面実装型圧電
部品に於いて、前記保護基板の接着剤塗布位置より該保
護基板の中央方向へ後退した位置に溝を構成したことを
特徴とする表面実装型圧電部品の構造とする。
【００１０】
【発明の実施例】以下、本発明を実施例を示す図面に基
づいて詳細に説明する。
づいて詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例の構成を示す保護
基板の外観斜視図である。即ち、表面実装型圧電部品を
構成する保護基板６，７の、低融点ガラスを塗布する位
置１２より該保護基板６，７の中央方向へ後退した位置
に溝１３を設けたものでる。本発明による保護基板６，
７を用いて、表面実装型圧電部品として一般的な表面実
装型水晶振動子を構成したときの断面図を図２に示す。
基板の外観斜視図である。即ち、表面実装型圧電部品を
構成する保護基板６，７の、低融点ガラスを塗布する位
置１２より該保護基板６，７の中央方向へ後退した位置
に溝１３を設けたものでる。本発明による保護基板６，
７を用いて、表面実装型圧電部品として一般的な表面実
装型水晶振動子を構成したときの断面図を図２に示す。
【００１２】上述した如く構成することにより、液化し
たガラスが水晶基板１と保護基板６，７の隙間を流れて
該保護基板６，７に形成した溝１３の位置に到達する
と、表面張力の作用によって、液化したガラスが水晶基
板１の励振領域にまで展開することがなくなり、水晶振
動子の励振を確実なものとすることができる。
たガラスが水晶基板１と保護基板６，７の隙間を流れて
該保護基板６，７に形成した溝１３の位置に到達する
と、表面張力の作用によって、液化したガラスが水晶基
板１の励振領域にまで展開することがなくなり、水晶振
動子の励振を確実なものとすることができる。
【００１３】前記保護基板６，７に形成する溝１３は、
機械加工、或いはエッチング加工により形成し、該溝１
３の断面形状は図３の（ａ）乃至（ｊ）に示す如き断面
形状、或いは各形状を組み合わせた断面形状とする。
機械加工、或いはエッチング加工により形成し、該溝１
３の断面形状は図３の（ａ）乃至（ｊ）に示す如き断面
形状、或いは各形状を組み合わせた断面形状とする。
【００１４】更に、液化したガラスが水晶基板に展開す
ることを一本の溝１３で防止できないときは、図４に示
す如く、溝１３を複数（図面は２本）形成することによ
り液化したガラスが展開することを防止するよう構成し
てもよい。尚、形成した各溝１３の断面形状は共通であ
ってもよいし、異なっていてもよい。
ることを一本の溝１３で防止できないときは、図４に示
す如く、溝１３を複数（図面は２本）形成することによ
り液化したガラスが展開することを防止するよう構成し
てもよい。尚、形成した各溝１３の断面形状は共通であ
ってもよいし、異なっていてもよい。
【００１５】また、保護基板に前記溝を構成するものと
して説明したが、該溝を表面実装型圧電部品を構成する
水晶基板の、低融点ガラスを塗布した位置より該水晶基
板の中央方向へ後退した位置に溝を設けてもよい。更
に、水晶基板と保護基板両方に溝を構成してもよく、な
おかつ複数の溝を形成すれば、水晶基板への液化したガ
ラスの付着防止をより確実なものとすることができる。
して説明したが、該溝を表面実装型圧電部品を構成する
水晶基板の、低融点ガラスを塗布した位置より該水晶基
板の中央方向へ後退した位置に溝を設けてもよい。更
に、水晶基板と保護基板両方に溝を構成してもよく、な
おかつ複数の溝を形成すれば、水晶基板への液化したガ
ラスの付着防止をより確実なものとすることができる。
【００１６】なお、前記溝は図１に示す如く周状に構成
する必要はなく、液化したガラスが圧電基板の励振領域
に展開しなければ、該溝を複数に分割して所望の箇所に
配置してもよい。その結果、基板をしめる溝の構成面積
が狭くなるので、該基板の強度を保持することが可能で
ある。
する必要はなく、液化したガラスが圧電基板の励振領域
に展開しなければ、該溝を複数に分割して所望の箇所に
配置してもよい。その結果、基板をしめる溝の構成面積
が狭くなるので、該基板の強度を保持することが可能で
ある。
【００１７】以上本発明を水晶基板を用いた水晶振動子
に適用したものを例として説明したが、本発明はこれに
のみ限定されるものではなく、モノリシック・クリスタ
ル・フィルタ（ＭＣＦ）を含む共振子、或は水晶以外の
圧電基板を用いた共振子や部分電極を二分割した構成の
二重モードフィルタの如き共振子、バルク波以外の表面
弾性波（ＳＡＷ）等を用いた共振子及びフィルタに適用
してもよい。
に適用したものを例として説明したが、本発明はこれに
のみ限定されるものではなく、モノリシック・クリスタ
ル・フィルタ（ＭＣＦ）を含む共振子、或は水晶以外の
圧電基板を用いた共振子や部分電極を二分割した構成の
二重モードフィルタの如き共振子、バルク波以外の表面
弾性波（ＳＡＷ）等を用いた共振子及びフィルタに適用
してもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、以上説明した如く構成するも
のであるから、圧電部品の製造工程に於いて、圧電基板
に液化した低融点ガラスが付着して圧電基板の励振が停
止するという欠陥が無くなるので良品率が向上し、圧電
部品を極めて安価に生産することが可能となると共に、
完成した圧電部品を実装する電子回路の低価格化に著し
い効果を発揮するものである。
のであるから、圧電部品の製造工程に於いて、圧電基板
に液化した低融点ガラスが付着して圧電基板の励振が停
止するという欠陥が無くなるので良品率が向上し、圧電
部品を極めて安価に生産することが可能となると共に、
完成した圧電部品を実装する電子回路の低価格化に著し
い効果を発揮するものである。
【図１】本発明に係わる保護基板を示す斜視図
【図２】本発明を表面実装型圧電部品に適用した断面図
【図３】（ａ）乃至（ｊ）は本発明の溝の断面形状図
【図４】本発明を複数の溝として構成した表面実装型圧
電部品の断面図
電部品の断面図
【図５】（ａ）乃至（ｃ）は従来の表面実装型圧電部品
を示す構成図
を示す構成図
６，７……保護基板 １２……絶縁性接着剤塗布位置 １３……溝
Claims (2)
- 【請求項１】表面に励振電極及び該励振電極からその端
縁に向けて延びる電極リード部を付着した圧電基板と、
該圧電基板両面の周縁部近傍に塗布した接着剤により前
記圧電基板両面に夫々所定のクリアランスを与えるよう
保護基板を固定した表面実装型圧電部品に於いて、前記
保護基板の接着剤塗布位置より該保護基板の中央方向へ
後退した位置に溝を構成したことを特徴とする表面実装
型圧電部品。 - 【請求項２】前記圧電基板の接着剤塗布位置より該圧電
基板の中央方向へ後退した位置に溝を構成したことを特
徴とする請求項１記載の表面実装型圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31406194A JPH08148965A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 表面実装型圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31406194A JPH08148965A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 表面実装型圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148965A true JPH08148965A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=18048762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31406194A Pending JPH08148965A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 表面実装型圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148965A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100408608B1 (ko) * | 1999-12-02 | 2003-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 패키지용 기판 및 이를 사용하는 압전 공진부품 |
| JP2007060593A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP31406194A patent/JPH08148965A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100408608B1 (ko) * | 1999-12-02 | 2003-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 패키지용 기판 및 이를 사용하는 압전 공진부품 |
| JP2007060593A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
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