JPH08149672A - 絶縁電線の端末接続部 - Google Patents
絶縁電線の端末接続部Info
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- JPH08149672A JPH08149672A JP6291314A JP29131494A JPH08149672A JP H08149672 A JPH08149672 A JP H08149672A JP 6291314 A JP6291314 A JP 6291314A JP 29131494 A JP29131494 A JP 29131494A JP H08149672 A JPH08149672 A JP H08149672A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】製品の信頼性及び生産性を大幅に向上させるこ
とが可能な温度センサー用部品としての絶縁電線の端末
接続部を提供すること。 【構成】絶縁電線の端末部における剥き出し芯線端末に
温度センサーのリードを接続してなり、絶縁電線端末部
での絶縁被覆の所要長さ分、剥き出し芯線端末、温度セ
ンサー本体、温度センサーリード及び剥き出し芯線端末
と温度センサーリードとの接続部の周囲全体に一回モー
ルドによる樹脂封止成形体を施してなるものである。な
お、樹脂封止成形体と絶縁電線の絶縁被覆との境目に積
極的な間隙を形成しその間隙に充填剤を充填して目止め
しても良い。
とが可能な温度センサー用部品としての絶縁電線の端末
接続部を提供すること。 【構成】絶縁電線の端末部における剥き出し芯線端末に
温度センサーのリードを接続してなり、絶縁電線端末部
での絶縁被覆の所要長さ分、剥き出し芯線端末、温度セ
ンサー本体、温度センサーリード及び剥き出し芯線端末
と温度センサーリードとの接続部の周囲全体に一回モー
ルドによる樹脂封止成形体を施してなるものである。な
お、樹脂封止成形体と絶縁電線の絶縁被覆との境目に積
極的な間隙を形成しその間隙に充填剤を充填して目止め
しても良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁電線の端末に温度
センサーを付属させた端末接続部の提供に関する。
センサーを付属させた端末接続部の提供に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーミスタ等の温度センサーを電
線の端末に付属させた温度センサー用部品は、プラスチ
ックパイプの中に電線またはこれに代わる金属線（リー
ドフレーム）を挿入し、且つまた、プラスチックパイプ
の中に熱可塑性の樹脂またはシリコーンゴム系の充填剤
を封入してパイプと一体化してホルダー部分を製作し、
そして、電線または金属線の先端に温度センサーのリー
ドを半田付けまたはスポット溶接で接続し、プラスチッ
クパイプの外側にある温度センサー等の剥き出し部分を
封止していた。その封止は、エポキシ樹脂をベースとし
てこれに硬化剤、充填剤を配合したものをディッピング
により塗布・乾燥してなり、水密性及び機械的強度を保
持するものとしていた。
線の端末に付属させた温度センサー用部品は、プラスチ
ックパイプの中に電線またはこれに代わる金属線（リー
ドフレーム）を挿入し、且つまた、プラスチックパイプ
の中に熱可塑性の樹脂またはシリコーンゴム系の充填剤
を封入してパイプと一体化してホルダー部分を製作し、
そして、電線または金属線の先端に温度センサーのリー
ドを半田付けまたはスポット溶接で接続し、プラスチッ
クパイプの外側にある温度センサー等の剥き出し部分を
封止していた。その封止は、エポキシ樹脂をベースとし
てこれに硬化剤、充填剤を配合したものをディッピング
により塗布・乾燥してなり、水密性及び機械的強度を保
持するものとしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにして構成
された温度センサー用部品は、温度センサーリード充填
剤及びプラスチックパイプ等を組み合わせて製造してい
るために、大量生産性に欠け、その製品の品質安定性が
劣るものとなっていた。
された温度センサー用部品は、温度センサーリード充填
剤及びプラスチックパイプ等を組み合わせて製造してい
るために、大量生産性に欠け、その製品の品質安定性が
劣るものとなっていた。
【０００４】また、先端側に設ける温度センサー本体例
えばサーミスタ部はエポキシ樹脂により封止しているた
め、製造中に製造に携わる人によってはその取扱の最中
に湿疹を起こす等の公害問題の恐れがあった。また、エ
ポキシ樹脂はディッピング法（塗布・乾燥）により温度
センサー部を封止しているので、厚さが不均一となり均
一な厚さの製品が得られず、厚さの薄い塗膜部分から吸
水や吸湿により温度センサーの特性を低下させる恐れが
あった。
えばサーミスタ部はエポキシ樹脂により封止しているた
め、製造中に製造に携わる人によってはその取扱の最中
に湿疹を起こす等の公害問題の恐れがあった。また、エ
ポキシ樹脂はディッピング法（塗布・乾燥）により温度
センサー部を封止しているので、厚さが不均一となり均
一な厚さの製品が得られず、厚さの薄い塗膜部分から吸
水や吸湿により温度センサーの特性を低下させる恐れが
あった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、前述した従来技
術の問題点を解消し、製品の信頼性及び生産性を大幅に
向上させることが可能な温度センサー用部品としての絶
縁電線の端末接続部を提供することにある。
術の問題点を解消し、製品の信頼性及び生産性を大幅に
向上させることが可能な温度センサー用部品としての絶
縁電線の端末接続部を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明により提供する絶
縁電線の端末接続部は、絶縁電線の端末部における剥き
出し芯線端末に温度センサーのリードを接続してなり、
絶縁電線端末部での絶縁被覆の所要長さ分、剥き出し芯
線端末、温度センサー本体、温度センサーリード及び剥
き出し芯線端末と温度センサーリードとの接続部の周囲
全体に一回モールドによる樹脂封止成形体を施してなる
ものである。
縁電線の端末接続部は、絶縁電線の端末部における剥き
出し芯線端末に温度センサーのリードを接続してなり、
絶縁電線端末部での絶縁被覆の所要長さ分、剥き出し芯
線端末、温度センサー本体、温度センサーリード及び剥
き出し芯線端末と温度センサーリードとの接続部の周囲
全体に一回モールドによる樹脂封止成形体を施してなる
ものである。
【０００７】また、本発明により提供する絶縁電線の端
末接続部の別な手段としては、上記の手段に加えて、樹
脂封止成形体と絶縁電線の絶縁被覆との境目に積極的な
間隙を形成しその間隙に充填剤を充填して目止めしてな
るものである。
末接続部の別な手段としては、上記の手段に加えて、樹
脂封止成形体と絶縁電線の絶縁被覆との境目に積極的な
間隙を形成しその間隙に充填剤を充填して目止めしてな
るものである。
【０００８】
【作用】本発明にかかる絶縁電線の端末接続部によれ
ば、絶縁電線の絶縁被覆を含めて温度センサー本体及び
それら両者の接続部分を一回モールドによる樹脂封止成
形体で一体化されるので、モールドによる品質保持と厚
さの一様化とを常に得ることができ、量産性と再現性に
優れ且つ機械的強度に優れている。また、絶縁電線の絶
縁被覆や温度センサー及びそれらの接続部分に対しての
密着性も良好で而も一回モールドによって成形体に継ぎ
目が存在しないので、水分や湿気の浸入を防止できる水
密性、気密性を得ることができる。
ば、絶縁電線の絶縁被覆を含めて温度センサー本体及び
それら両者の接続部分を一回モールドによる樹脂封止成
形体で一体化されるので、モールドによる品質保持と厚
さの一様化とを常に得ることができ、量産性と再現性に
優れ且つ機械的強度に優れている。また、絶縁電線の絶
縁被覆や温度センサー及びそれらの接続部分に対しての
密着性も良好で而も一回モールドによって成形体に継ぎ
目が存在しないので、水分や湿気の浸入を防止できる水
密性、気密性を得ることができる。
【０００９】また、本発明の別な手段によれば、上記の
一回モールドによる樹脂封止成形体の特徴をそのまま踏
襲した上で、絶縁電線と樹脂封止成形体との境目に目止
めが施されたことで、絶縁電線と樹脂封止成形体との界
面からの水分または湿気の浸入をより一層確実に防止す
ることができる。
一回モールドによる樹脂封止成形体の特徴をそのまま踏
襲した上で、絶縁電線と樹脂封止成形体との境目に目止
めが施されたことで、絶縁電線と樹脂封止成形体との界
面からの水分または湿気の浸入をより一層確実に防止す
ることができる。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明にかかる絶縁電線の端末接続
部の実施例を示すもので、１は絶縁電線、２は絶縁電線
端末部での剥き出し芯線端末、３は温度センサー本体、
４は温度センサーリード、５は剥き出し芯線端末２と温
度センサーリード４との接続部、そして、６が一回モー
ルドによる樹脂封止成形体である。
部の実施例を示すもので、１は絶縁電線、２は絶縁電線
端末部での剥き出し芯線端末、３は温度センサー本体、
４は温度センサーリード、５は剥き出し芯線端末２と温
度センサーリード４との接続部、そして、６が一回モー
ルドによる樹脂封止成形体である。
【００１１】絶縁電線１は、銅線等の芯線上にビニル、
ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂による
絶縁被覆を施してなるもので、本実施例の場合は銅線を
芯線とし２芯並行タイプでビニル絶縁被覆としてある。
端末においては絶縁被覆を段剥ぎして芯線端末２を剥き
出している。
ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂による
絶縁被覆を施してなるもので、本実施例の場合は銅線を
芯線とし２芯並行タイプでビニル絶縁被覆としてある。
端末においては絶縁被覆を段剥ぎして芯線端末２を剥き
出している。
【００１２】温度センサー本体３は温度検出用サーミス
タからなり、温度センサーリード４は銅線としてある。
この温度センサーリード４を上記のような剥き出し芯線
端末２に接続する。接続部５は半田付けまたはスポット
溶接により形成する。
タからなり、温度センサーリード４は銅線としてある。
この温度センサーリード４を上記のような剥き出し芯線
端末２に接続する。接続部５は半田付けまたはスポット
溶接により形成する。
【００１３】そして、樹脂封止成形体６は、樹脂材料と
して、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＳ）、ＡＢＳ樹
脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、変性ＰＰＯ等のエンジ
ニアリングプラスチックを用い、絶縁電線１の端末部で
の絶縁被覆の所要長さ分、剥き出し芯線端末２、温度セ
ンサー本体３、温度センサーリード４及び剥き出し芯線
と温度センサーリードとの接続部２の周囲全体に一回モ
ールドにより施したものである。樹脂封止成形体の６に
おいて、絶縁被覆の所要長さを覆う部分は絶縁電線１へ
の密着一体化部と棒状に保持するホルダー部として機能
し、その先端側部分が文字通りの温度センサー封止部分
として機能する。
して、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＳ）、ＡＢＳ樹
脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、変性ＰＰＯ等のエンジ
ニアリングプラスチックを用い、絶縁電線１の端末部で
の絶縁被覆の所要長さ分、剥き出し芯線端末２、温度セ
ンサー本体３、温度センサーリード４及び剥き出し芯線
と温度センサーリードとの接続部２の周囲全体に一回モ
ールドにより施したものである。樹脂封止成形体の６に
おいて、絶縁被覆の所要長さを覆う部分は絶縁電線１へ
の密着一体化部と棒状に保持するホルダー部として機能
し、その先端側部分が文字通りの温度センサー封止部分
として機能する。
【００１４】第２図は、本発明にかかる絶縁電線の端末
接続部の他の実施例を示すもので、図１と同一符号部分
は同一構造・機能部分である。従って、図１に関する説
明も併せ参照すると良い。
接続部の他の実施例を示すもので、図１と同一符号部分
は同一構造・機能部分である。従って、図１に関する説
明も併せ参照すると良い。
【００１５】本実施例では、樹脂封止成形体６において
絶縁電線のホルダー部となる部分で、絶縁電線１と樹脂
封止成形体６との境目に積極的な間隙を形成し、その間
隙にプラスチック系またはゴム系の充填剤を充填して目
止め７を行ったものである。この実施例によれば、図１
の実施例の利点をそのまま踏襲した上で、かかる目止め
部分７が、絶縁電線１または樹脂封止成形体６の表面を
伝わって両者の界面に浸入しようとする水分や湿気に対
してさらに確実な水密性、気密性の障壁を構成できたも
のである。
絶縁電線のホルダー部となる部分で、絶縁電線１と樹脂
封止成形体６との境目に積極的な間隙を形成し、その間
隙にプラスチック系またはゴム系の充填剤を充填して目
止め７を行ったものである。この実施例によれば、図１
の実施例の利点をそのまま踏襲した上で、かかる目止め
部分７が、絶縁電線１または樹脂封止成形体６の表面を
伝わって両者の界面に浸入しようとする水分や湿気に対
してさらに確実な水密性、気密性の障壁を構成できたも
のである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したような本発明にかかる絶縁
電線の端末接続部によれば、絶縁電線を含めて温度セン
サー部を一回モールドによる樹脂封止成形体で完全に封
止したものであるから、水密性、気密性が極めて良好と
なる。また、一回モールドによるものであるから、量産
性に富んでおり、価格メリットが大きい。封止剤として
エポキシ系の樹脂をことさらに使用しなくて良いので、
公害問題を無くせる。金型により成型されるものである
から、形状が常に一定で再現性を良くし性能が安定す
る。等の効果が得られる。また、本発明の別な手段によ
れば、上記の効果を踏襲した上で、目止めにより絶縁電
線と樹脂封止成形体との界面の水密性、気密性がより一
層確実なものにできるという効果がある。
電線の端末接続部によれば、絶縁電線を含めて温度セン
サー部を一回モールドによる樹脂封止成形体で完全に封
止したものであるから、水密性、気密性が極めて良好と
なる。また、一回モールドによるものであるから、量産
性に富んでおり、価格メリットが大きい。封止剤として
エポキシ系の樹脂をことさらに使用しなくて良いので、
公害問題を無くせる。金型により成型されるものである
から、形状が常に一定で再現性を良くし性能が安定す
る。等の効果が得られる。また、本発明の別な手段によ
れば、上記の効果を踏襲した上で、目止めにより絶縁電
線と樹脂封止成形体との界面の水密性、気密性がより一
層確実なものにできるという効果がある。
【図１】本発明にかかる絶縁電線の端末接続部の実施例
を示す部分断面化された正面図。
を示す部分断面化された正面図。
【図２】本発明に係る絶縁電線の端末接続部の他の実施
例を示す部分断面化された正面図。
例を示す部分断面化された正面図。
１ 絶縁電線 ２ 剥き出し芯線端末 ３ 温度センサー本体 ４ 温度センサーリード ５ 接続部 ６ 樹脂封止成形体 ７ 目止め部
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁電線の端末部における剥き出し芯線端
末に温度センサーのリードを接続してなり、絶縁電線端
末部での絶縁被覆の所要長さ分、剥き出し芯線端末、温
度センサー本体、温度センサーリード及び剥き出し芯線
端末と温度センサーリードとの接続部の周囲全体に一回
モールドによる樹脂封止成形体を施してなる、絶縁電線
の端末接続部。 - 【請求項２】絶縁電線の端末部における剥き出し芯線端
末に温度センサーのリードを接続してなり、絶縁電線端
末部での絶縁被覆の所要長さ分、剥き出し芯線端末、温
度センサー、温度センサーリード及び剥き出し芯線端末
と温度センサーリードとの接続部の周囲全体に一回成形
による樹脂封止成形体を施してなり、さらに樹脂封止成
形体と絶縁電線の絶縁被覆との境目に積極的な間隙を形
成しその間隙に充填剤を充填して目止めしてなる、絶縁
電線の端末接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291314A JPH08149672A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 絶縁電線の端末接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291314A JPH08149672A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 絶縁電線の端末接続部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08149672A true JPH08149672A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17767303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6291314A Pending JPH08149672A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 絶縁電線の端末接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08149672A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001048498A1 (en) * | 1999-11-24 | 2001-07-05 | Udaya Shankar, Srikantiaha, Rama, Rao | ELECTRICAL FLASHOVER MONITOR-E FOM?x+¿ |
| WO2008143013A1 (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 検知部モールドパッケージ及びそれを用いた流体判別センサーモジュール |
| KR101311380B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-10-14 | 주식회사 유라테크 | 배기온도센서의 절연성 프로텍터를 형성하는 방법 |
| US20230121789A1 (en) * | 2020-04-16 | 2023-04-20 | Tdk Electronics Ag | Sensor Having a Housing |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6291314A patent/JPH08149672A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001048498A1 (en) * | 1999-11-24 | 2001-07-05 | Udaya Shankar, Srikantiaha, Rama, Rao | ELECTRICAL FLASHOVER MONITOR-E FOM?x+¿ |
| WO2008143013A1 (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 検知部モールドパッケージ及びそれを用いた流体判別センサーモジュール |
| KR101311380B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-10-14 | 주식회사 유라테크 | 배기온도센서의 절연성 프로텍터를 형성하는 방법 |
| US20230121789A1 (en) * | 2020-04-16 | 2023-04-20 | Tdk Electronics Ag | Sensor Having a Housing |
| JP2023522668A (ja) * | 2020-04-16 | 2023-05-31 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | 液状シリコーンゴム製の射出成形ハウジングを備えたセンサー |
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