JPH0636641B2

JPH0636641B2 - 被覆電線の端末接続部の防水処理方法

Info

Publication number: JPH0636641B2
Application number: JP63197758A
Authority: JP
Inventors: 直宏中辻; 英己谷川
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 1988-08-08
Filing date: 1988-08-08
Publication date: 1994-05-11
Anticipated expiration: 2009-05-11
Also published as: JPH0246121A

Description

【発明の詳細な説明】＜産業上の利用分野＞本発明は被覆電線の端末接続部の防水処理方法に関する
ものである。

＜従来の技術＞従来の技術には、実公昭５２−５２５５号公報に示され
ている方法がある。この方法によれば、被覆電線の端末
相互を接続し、当該接続部分を防水処理する際、以下の
方法を開示している。

（１）双方の被覆電線の被覆材料をエステル系ウレタン
樹脂とする。

（２）被覆電線の表面にエーテル系ウレタン樹脂を塗布
する。

（３）上記の状態にある被覆電線の端末相互を接続し、
その接続部分にエーテル系ウレタン樹脂をモールドす
る。

また、従来、温度センサーを用いて水中の温度を測定す
る場合には、一般的に以下の（イ）〜（ハ）の工程から
なる防水処理方法を採用している。

（イ）温度センサーのリード線と電線の端末とを接続す
る。

（ロ）一端が閉じ、他端が開口している筒状の金属製の
パイプを用意し、開口端から温度センサーを接続した電
線をパイプ内へ押し入れ、温度センサーがパイプの閉端
附近に達するまで挿入する。

（ハ）金属パイプの内壁と温度センサーを接続した電線
との空間に、伝熱材を充填する。

上記（イ）〜（ハ）の工程に従って金属閉管中に封入さ
れた温度センサーを、その開口端が水中に没しないよう
に留意しながら被測定水中に保持し水温を測定する。

＜発明が解決しようとする問題点＞上記、実公昭５２−５２５５号公報の方法で防水処理を
行った場合、電線を長期間使用すると、モールド部以外
の外部に露出する被覆表面に塗布したエーテル系ウレタ
ン樹脂が劣化し、剥がれやすくなり、エーテル系ウレタ
ン樹脂が剥がれてしまった部分には、電線の被覆材であ
るエステル系ウレタン樹脂が露出してしまうことにな
る。エステル系ウレタン樹脂は加水分解される欠点があ
るので、エーテル系ウレタン樹脂の剥がれてしまった電
線は、その被覆層が加水分解され、電線の導線に水の浸
入が起ってしまうことになる。また、電線の被覆材の表
面にさらにエーテル系ウレタン樹脂を塗布するという余
分な手段が必要となる。

また、従来の水中の温度の測定方法では、水の熱は金属
パイプ全体に伝わり、さらにその水面上の部分から空気
中へ放熱してしまうため、測定値に誤差が生じることに
なる。さらに、金属パイプは自由に曲がらないし装置そ
のものが大掛かりになるという欠点がある。

＜問題点を解決するための手段＞本発明は、以下（Ａ）〜（Ｄ）に示すような防水処理方
法を提供して上述の問題点を解決するものである。

（Ａ）導体上に絶縁層を設けた絶縁電線を、シラン架橋
ポリエチレン樹脂にて被覆して被覆電線とする。

（Ｂ）上記被覆電線の端末から絶縁層と被覆材を除去し
て導体を露出させ、当該導体部分に被接続部品を接続す
る。

（Ｃ）電線の被覆材のゲル分率を０〜４０％に抑えた状
態にして、上記接続部分に、電線被覆材の押出温度より
も高い温度で、シラン架橋ポリエチレン樹脂を、前記被
覆電線の被覆材を含めて埋め込みモールドする。

（Ｄ）上記モールド部と電線被覆材全体の架橋をさらに
進めると共にモールド部と被覆材の溶け合った部分の分
子を化学的に結合させる。

以上の（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の工程からなる被覆電
線の端末接続部の防水処理方法」が特徴である。

＜作用＞以上の構成からなる本発明の被覆電線の端末接続部の防
水処理方法は、電線の被覆材のゲル分率を０〜４０％に
抑えておくので、電線の被覆材の各分子は、半架橋の状
態が維持される。従って、その半架橋状態の被覆材を含
めて埋め込む電線接続部分に、その被覆材と同一のシラ
ン架橋ポリエチレン樹脂によるモールドを施すと、その
モールド材と被覆材の溶着性が極めて向上する特有作用
があり、さらに、そのモールドを施すときの温度を電線
被覆材の押出温度より高くするので、高温のモールド部
分によって、埋め込まれた電線被覆材が溶融し、モール
ド材と電線被覆材の両者が溶融一体化する。そして、そ
の電線被覆材とモールド材として、常温放置しても空中
水分と反応して架橋が進行する特性を有するシラン架橋
ポリエチレン樹脂を用いるので、前記のモールド加工の
架橋が活発に用いるので、、モールド部分と被覆材の溶
け合った部分の分子が化学的に結合する。

以上の「被覆材の架橋度を４０％以下に抑止して、前記
の温度条件でモールドし、しかるのち、そのモールド後
の架橋推進させる」時系列的要件の複合相乗作用によっ
て、当該接続部分の防水性は、従来技術のものより、概
ね１０倍の特段の防水性が得られる顕著な作用がある。

＜実施例＞実施例（１）以下、電線の端末に温度センサーを接続し、その接続部
分をモールドする際の防水処理方法を図面に基づいて説
明する。

（Ａ）導体５上に絶縁層４を設けた２本の絶縁電線を、
シラン架橋ポリエチレン樹脂（ＪＩＳＫ−６７６０の
メルトインデックス測定値が１〜２０ｇ／１０分、好ま
しくは５〜１５ｇ／１０分）にて１６０〜１８５℃の押
出温度で被覆し被覆電線１とする。また、（Ｃ）の工程
までは被覆材のゲル分率（ＪＡＳＯＤ６０８の測定
方法による）を０〜４０％好ましくは５〜２５％の状態
に抑えておくため架橋助剤は使用しない。

（Ｂ）第２図に示すように、被覆電線１の先端部分から
被覆材と絶縁層４とを取り除き、取り出された導体５と
温度センサー３のリード線部分とを半田づけ、圧着、溶
接等の方法で接続する（第３図参照）。また、接続後、
導体５と温度センサー３のリード線部分を接着剤で固定
・絶縁しても良い。

（Ｃ）第６図に示すように、電線１の先端から温度セン
サー３までを、同種材料のシラン架橋ポリエチレン樹脂
でモールドする。水架橋方法では、時間の経過と共に架
橋が徐々に進んでしまうので、ゲル分率が４０％を越え
ないうちにこの工程を行うようにする（第８図参照）。
モールドする温度は、電線被覆材の押出温度よりも高い
１９０〜２２０℃にする。また、圧力を１５〜２０kg／
cm²にしてモールドする。

（Ｄ）なお、センサーをモールド部の先端に固定する場
合は、第４図に示すように温度センサー３と導体５とを
一体化して位置固定すべく仮モールドを行うと良い。仮
モールドはモールド温度を１６０〜１８５℃、圧力を１
０kg／cm²にして行う。そして、第５図に示すように、
仮モールド部７を押え支持棒６で固定して上述の（Ｃ）
の工程でのモールドに供しても良い。

（Ｅ）電線の他端から浸水が起きないように留意しなが
ら電線全体とモールド部分を６０℃温水に浸し全体の架
橋を進めると同時に被覆材とモールド部の溶け合った部
分の分子を化学的に結合させる。

実施例（２）第７図に示すような、電線と電線の接続部分をモールド
する際の防水処理方法の説明をする。

（Ａ）導体１１上に絶縁層を設けられた２本の絶縁電線
をシラン架橋ポリエチレン樹脂（ＪＩＳＫ−６７６０
のメルトインデックス測定値が１〜２０ｇ／１０分、好
ましくは５〜１５ｇ／１０分）にて１６０〜１８５℃の
押出温度で被覆し被覆電線９とする。また、（Ｃ）の工
程までは被覆材のゲル分率（ＪＡＳＯＤ６０８の測
定方法による）を０〜４０％好ましくは５〜２５％の状
態に抑えておくため架橋助剤は使用しない。

（Ｂ）第７図に示すように、２本の被覆電線９の先端部
分から被覆材と絶縁層を取り除き、露出させた導体１１
相互を接続する。

（Ｃ）電線被覆材のゲル分率を０〜４０％好ましくは５
〜２５％に抑えた状態で、上記接続部分を、同種材料の
シラン架橋ポリエチレン樹脂でモールドする。この際、
電線被覆材の表面部分が溶けるように、電線被覆材の押
出温度よりも高い温度１９０〜２２０℃でモールドす
る。

（Ｄ）電線の他端から浸水が起きないよう留意しながら
電線全体とモールド部を６０℃温水に浸し全体の架橋を
進めると同時に被覆材とモールド部の溶け合った部分の
分子を化学的に結合させる。

被覆電線の先端に温度センサーを接続し、実施例（１）
の工程で防水処理を施した温度センサーと被覆電線の接
続部分の１００℃熱水中における防水性を絶縁抵抗測定
と気密性試験により第１表のごとく確認した。

＜発明の効果＞以上の説明のとおり、本発明の被覆電線の端末接続部の
防水処理方法は、架橋が進んだ状態にある電線被覆材
へ、接着性を有する樹脂をモールドして埋め込んで防水
処理する従来のものに比べて、概ね１０倍の特段の防水
性が得られる。

そして、本発明の防水処理方法を用いた温度センサーの
接続部分は、その接続部分を、前記の特段の防水性か
ら、直接水中投入が出きるので、温度センサーを保護管
内に入れて間接測定する従来のものに比べて、測温精度
が格段に向上すると共に、温度センサーの構造が簡素化
され、小形化できる。

さらに、本発明の防水処理方法は、被覆材の表面に防水
性を有する樹脂を塗布する等の特別の防水対策が無用に
なるので、接続部分の防水処理プロセスが簡素化される
と共に、その特別の防水処理による、例えば防水樹脂の
剥離等の副作用がなく、優れた防水性が長期間安定し
て、防水性を不可欠とする電線接続物品の寿命を長期安
定させる。

以上の諸効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例である被覆電線の先端に温度セ
ンサーを接続したものの一部切欠断面図で、第２〜６図
は本発明による温度センサーと被覆電線の接続部分に防
水処理を施す工程を示すものである。第７図は本発明の
実施例である被覆電線と被覆電線との接続部分に防水処
理を施したものの一部切欠断面図である。第８図は本発
明の実施例で使用したシラン架橋ポリエチレン樹脂の、
３０℃９５％湿度における架橋速度（ゲル分率−架橋時
間）を示すグラフである。図中、１，９は被覆電線、２，１０はモールド部、３は
温度センサー、４は絶縁層、５，１１は導体、６は押え
支持棒、７は仮モールド部、８は被覆電線とモールド部
の化学的結合面、１２は各々の被覆電線の導体の接続部
分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】以下の（イ）〜（ニ）の工程から成る被覆
電線の端末接続部の防水処理方法。（イ）導体上に絶縁層を設けた絶縁電線を、シラン架橋
ポリエチレン樹脂にて被覆して被覆電線とする。（ロ）上記被覆電線の端末から絶縁層と被覆材を除去し
て導体を露出させ、当該導体部分に被接続部品を接続す
る。（ハ）電線の被覆材のゲル分率を０〜４０％に抑えた状
態にして、上記接続部分に、電線被覆材の押出温度より
も高い温度で、シラン架橋ポリエチレン樹脂を、前記被
覆電線の被覆材を含めて埋め込みモールドする。（ニ）上記モールド部と電線被覆材全体の架橋をさらに
進めると共にモールド部と被覆材の溶け合った部分の分
子を化学的に結合させる。
【請求項２】請求の範囲第１項の被接続部品が温度セン
サー等の素子である被覆電線の端末接続部の防水処理方
法。
【請求項３】請求の範囲第１項の被接続部品が被覆電線
である電線相互の端末接続部の防水処理方法。