JPH08150377A - スクラビング用円筒ブラシ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、洗浄液の流出を円
滑にする事により、除去された塵埃が洗浄液と共に流れ
去って洗浄面や次の基板の洗浄面に再付着しないように
することである。 【構成】 基板(1)に略平行な回転中心の回り
に回転する円筒ブラシ本体(3b)と、円筒ブラシ本体(3b)
の外周面に螺旋状に形成され、基板(1)の洗浄面(1a)に
接触して洗浄面(1a)の洗浄を行う洗浄毛(3b)と、洗浄毛
(3b)の間に形成される螺旋溝(3c)とで構成された事を特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、洗浄水の排出が円滑に
行われて基板の洗浄面を効果的に洗浄するためのスクラ
ビング用円筒ブラシに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体は、現在、超ＬＳＩから超々ＬＳ
Ｉというように進展して来ており、その表面には超精密
写真製版技術を応用して形成した極めて微細な回路が密
に形成されている。従って、極く微細な塵埃がその表面
に付着すると半導体回路の回路不良として現れ、歩留ま
り低下となる。前述のように半導体がより精密化する
と、その製造コストもうなぎ登りに増加し、歩留まり向
上がコスト削減に大きく寄与するものであり、除塵対策
が非常に重要な問題となっている。

【０００３】そこで、半導体製造現場では、微細回路を
形成するための表面の清浄化管理は極めて厳格に行われ
ているものの、裏面の清浄化管理はそれほど厳格に行わ
れているものではない。処が、半導体基板の裏面は、各
工程で機器の吸着ベースやハンドリング装置に接触して
汚染されており、これが表面側の汚染の原因の１つにな
るという事が分かって来た。

【０００４】そこで、最近では図３０に示すような方法
で半導体基板の裏面洗浄が行われるようになって来たが
次のような問題を抱えている。図３０の洗浄方法は、円
筒ブラシ本体(3b')の外周全面に洗浄毛(3a')を植毛した
円筒ブラシ(3')を回転させて、超純水を給水しつつ基板
(1')の洗浄面(1a')をこすり、洗浄面(1a')に付着した微
視的塵埃を洗い流していた。この場合、洗浄によって
洗浄面(1a')から離脱した微細塵埃は超純水と共に洗い
流されることになるのであるが、円筒ブラシ本体(3b')
の全体に洗浄毛(3a')が均一に植毛されているので、洗
浄水の水抜けが不十分であり、除去されて洗浄水内に浮
遊している微視的塵埃が洗浄毛(3a')内に残ってしま
い、その結果、一旦除去された塵埃が再付着するという
問題や、次に送られて来た基板(1')の洗浄面(1a')に付
着して却って洗浄面(1a')を汚すというような問題があ
った。

【０００５】また、本発明に関係する半導体製造装置は
一般的にクリーンルーム中で使用されるので、空気中の
浮遊塵はごく僅かに制限されているものの、ゼロにする
事は出来ず、なお極く微量ではあるが微視的浮遊塵が存
在し、基板(1')の洗浄後に基板(1')が静電気により帯電
するとこれが基板(1')の表面に付着し、洗浄面(1a')を
汚染するという問題がある。特に、洗浄毛(3a')で洗浄
面(1a')を機械的に擦ったり、電気抵抗値の極めて高い
超純水が洗浄面(1a')に接触して流れる事により基板
(1')に静電気が発生し、これによる微視的塵埃の静電吸
着が発生して洗浄面(1a')の汚染が発生する事がある。

【０００６】そこで、円筒ブラシ(3')の下方に紫外線発
生器(J')を設置し、洗浄面(1a')を照射して照射部分の
周囲のガスをイオン化して基板(1')の洗浄面(1a')を電
気的に中和したり、洗浄面(1a')に光電子を発生させて
除電し、洗浄面(1a')への微視的塵埃の付着を抑制する
ようにしている。しかしながら、この場合、紫外線発生
器(J')の上方には大きな円筒ブラシ(3')が設置されてお
り、大きな影を洗浄面(1a')に作るという問題や、紫外
線発生器(J')から洗浄面(1a')迄の距離が離れているの
で、前記イオン化作用や光電子発生作用が出力の割に小
さいという問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明装置の第１の解
決課題は、洗浄液の流出を円滑にする事により、除去さ
れた塵埃が洗浄液と共に流れ去って洗浄面や次の基板の
洗浄面に再付着しないようにすることであり、第２の解
決課題は、紫外線発生器を出来るだけ洗浄面に近づける
事により、イオン化作用や光電子発生作用を高めて塵埃
付着を抑制する事にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１は本発明の基本
形状に係り『基板(1)に略平行な回転中心の回りに回転
する円筒ブラシ本体(3b)と、円筒ブラシ本体(3b)の外周
面に螺旋状に形成され、基板(1)の洗浄面(1a)に接触し
て洗浄面(1a)の洗浄を行う洗浄毛(3a)と、洗浄毛(3a)の
間に形成される螺旋溝(3c)とで構成された』事を特徴と
する。これによれば、洗浄毛(3a)が円筒ブラシ本体(3b)
の外周面に螺旋状に形成されているので、円筒ブラシ
(3)を回転させると螺旋状の洗浄毛(3a)の間に形成され
た螺旋溝(3c)に沿って洗浄液が円筒ブラシ(3)の端部方
向に円滑に流れ、塵埃を含んだ洗浄液が円筒ブラシ(3)
に滞留する事がない。それ故、一旦除去された塵埃の洗
浄面(1a)や次の基板(1)の洗浄面(1a)への再付着が防止
される。ここで、例えば図７に示すように螺旋溝(3c)の
溝底が平滑な円筒ブラシ本体(3b)で構成されている場合
の他、洗浄毛(3a)が螺旋状に短く刈り上げられて洗浄面
(1c)に接触しないような螺旋溝(3c)を構成する場合があ
る。いずれ場合でも螺旋溝(3c)に沿って洗浄液は端部方
向に流れて行く。（だだし、後者の方が抵抗が大きくて
流れにくいが、塵埃の再付着はない。）

【０００９】請求項２は請求項１の変形例で図２１のよ
うに『回転方向に対して中心側が端部側より上流方向に
なるように、洗浄毛(3a)が円筒ブラシ本体(3b)の外周面
の中央から端部に向かって螺旋状に形成されている』事
を特徴とするものであり、この場合も同様に円筒ブラシ
(3)を回転させると螺旋状の洗浄毛(3a)の間に形成され
た螺旋溝(3c)に沿って洗浄液が円筒ブラシ(3)の端部方
向に円滑に流れ、除去塵埃の再付着が防止される。

【００１０】請求項３は『基板(1)に略平行な回転中心
の回りに回転する円筒ブラシ本体(3b)と、円筒ブラシ本
体(3b)の回転方向において、その端部がいずれかに重な
り合うように円筒ブラシ本体(3b)の外周面に形成された
島状洗浄毛(3a1)とで構成された』事を特徴とする。こ
れによれば、洗浄面(1a)の全面は円筒ブラシ本体(3b)の
外面に点在する島状洗浄毛(3a1)によって洗浄され、洗
浄液は島状洗浄毛(3a1)の間の溝(3c1)を通って円滑に流
れ、円筒ブラシ(3)の遠心力で滴下して行き、島状洗浄
毛(3a1)に塵埃を含んだ洗浄液が溜まらない。従って、
前述同様に除去塵埃の再付着が防止される。

【００１１】請求項４は『基板(1)に略平行な回転中心
の回りに回転する円筒ブラシ本体(3b)と、円筒ブラシ本
体(3b)の外周面に形成され、基板(1)の洗浄面(1a)に接
触して洗浄面(1a)の洗浄を行う洗浄毛(3a)と、円筒ブラ
シ本体(3b)に穿設された通孔(3e)とで構成された』事を
特徴とする。これによれば、円筒ブラシ(3)にスプレー
された洗浄液は洗浄面(1a)に付着している微視的塵埃を
洗い流した後、前記通孔(3e)から円筒ブラシ本体(3b)内
に流入してしまうので、表面側の洗浄毛(3a)に再付着せ
ず、この場合も除去塵埃の再付着が防止される。

【００１２】請求項５は『円筒ブラシ本体(3b)が光透過
体で構成されており、且つ円筒ブラシ本体(3b)内に紫外
線発生器(J)が配設されている』事を特徴とする。これ
によれば、紫外線発生器(J)からの紫外線は、光透過性
の円筒ブラシ本体(3b)を通り、洗浄毛(3a)(3a1)の間の
溝(3c)(3c1)から外部に露光し、洗浄面(1a)を照射する
事になる。この場合、円筒ブラシ本体(3b)内に紫外線発
生器(J)が配設されているので、紫外線発生器(J)と洗浄
面(1a)との間の距離を極く短くする事が出来、イオン化
作用や光電子発生作用を効果的に行わせる事が出来る。

【００１３】請求項６は『円筒ブラシ本体(3b)に通孔(3
e)が穿設されており、且つ円筒ブラシ本体(3b)内に紫外
線発生器(J)が配設されている』事を特徴とするもの
で、これによれば、紫外線発生器(J)からの紫外線は、
通孔(3e)を通り洗浄面(1a)を照射する事になる。この場
合も前述同様に、円筒ブラシ本体(3b)内に紫外線発生器
(J)が配設されているので、紫外線発生器(J)と洗浄面(1
a)との間の距離を極く短くする事が出来、イオン化作用
や光電子発生作用を効果的に行わせる事が出来る。

【００１４】請求項７は『洗浄毛(3a)が、基板(1)の中
心から端部にかけての部分に対応する円筒ブラシ本体(3
b)の外周面に形成されている』事を特徴とするもので、
これによれば図２５のように、光透過体で形成された円
筒ブラシ本体(3b)の半分から紫外線が露光する事にな
り、前記イオン化作用や光電子発生作用をより効果的に
行わせる事が出来る。

【００１５】請求項８は『円筒ブラシ本体(3b)の長さ
が、基板(1)の中心から端部にかけての部分に対応する
長さである』事を特徴とするもので、これによれば円筒
ブラシ(3)をコンパクトに構成する事が出来、装置の軽
量化に繋がる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明装置を図示実施例と共に説明す
る。尚、図に示すものでは、基板(1)として半導体ウエ
ハを例に説明するが、その他の薄板、例えばガラス板、
アルミナ、水晶板、セラミック板、サファイヤ板、アル
ミディスクその他のものに適用できることは勿論であ
る。図１に示すスクラビング装置(A)は、基板(1)を洗浄
部(E)に搬入、搬出するための移送ロボット(C)と、移送
ロボット(C)に基板(1)を供給するためのローダ(B)、洗
浄が完了した基板(1)を収納するアンローダ(D)、並びに
装置全体をコントロールする制御部(F)、基板洗浄用の
洗浄部(E)並びにこれら装置を載置する装置本体(G)とで
構成されている。

【００１７】ローダ(B)はカセット(54)に収納された未
処理基板(1)をセットし、移送ロボット(C)の取り出しに
合わせて１ステップづつ上昇又は下降して、未処理基板
(1)を所定の位置に移動させるものである。アンローダ
(D)は、逆に洗浄部(E)にて裏面洗浄され、移送ロボット
(C)にて移送されて来た基板(1)を収納するカセット(54)
を載置するためのもので、基板(1)の供給に合わせて１
ステップづつ上昇又は下降して、カセット(54)の空の収
納部を準備するためのものである。移送ロボット(C)
は、基板(1)をローダ(B)から取り出して洗浄部(E)に供
給し、且つ洗浄部(E)にて裏面洗浄された基板(1)を洗浄
部(E)から取り出し、アンローダ(D)に移送するためのも
のである。

【００１８】尚、移送ロボット(C)の設置部署には塵埃
付着防止手段としての紫外線発生器(J1)が設置されてい
る。紫外線発生器(J1)及び後述する円筒ブラシ(3)内に
設置される紫外線発生器(J)の作用については後に詳述
する。これらローダ(B)、アンローダ(D)及び移送ロボッ
ト(C)は既知の構造であるので、その詳細は省略する。

【００１９】図２及び図３は本発明に係る洗浄部(E)の
断面図で、基板チャック(6)がスライダ(9)を介して回転
上部ハウジング(10)にスライド自在に取り付けられてい
る。基板チャック(6)はリング状のもので、三分割され
ており、図４、図５に示すようにそのチャック径が拡縮
出来るようになっている。基板チャック(6)の内周には
自動調芯クランプ溝(4)が形成されており、薄板の基板
(1)の全周をチャック出来るようになっている。

【００２０】洗浄部(E)は、図２、３に示すように基
板(1)の洗浄面(1a)を下側にし、基板(1)の下側に配設し
た円筒ブラシ(3)で洗浄する場合と、図１２、１３に
示すように洗浄面(1a)を上側に向け、基板(1)の上側に
配設した円筒ブラシ(3)で洗浄する場合と、図１８、
１９のように基板(1)の両面を洗浄する場合とに大別さ
れる。ここでは、の場合を中心に説明し、の場合
はその相違点に付いてのみ説明する。

【００２１】図６は、基板(1)の下面の洗浄面(1a)を回
転ブラシ(3)にて洗浄する場合の自動調芯クランプ溝(4)
の部分拡大断面図で、基板チャック(6)の内周側側面に
自動調芯クランプ溝(4)が形成されている。自動調芯ク
ランプ溝(4)は、基板(1)の外周面に当接する又は近接す
る内側面(4a)と、その下方に位置し、基板(1)の下部テ
ーパー面(1d)を支持する爪体(5)と、その上方に位置
し、基板(1)の上部テーパー面(1c)を支持する周縁上部
係止面(4b)とで構成されている。

【００２２】図６の実施例では、周縁上部係止面(4b)の
形状は、その断面がわずかな凸と凹とがなだらかに曲線
で接続されている曲面で形成されており、その断面形状
はＳ字状に形成されていて、内側面(4a)になだらかにつ
ながっている。これにより、自動調芯クランプ溝(4)内
に嵌め込まれる基板(1)の周縁は周縁上部係止面(4b)に
沿って極く僅かにスライドし、内側面(4a)内に嵌まり込
み、爪体(5)にてその周縁の下部テーパー部(1d)が保持
される事になる。爪体(5)は基板(1)の周縁の下部テーパ
ー面(1d)に僅かに係合するだけのもので、爪体(5)の下
面は基板(1)の下面である洗浄面(1a)より突出しないよ
うになっている。

【００２３】基板チャック(6)の内周近傍には所定間隔
で、複数個の流体排出孔(11)が該基板チャック面と交差
する方向で穿設されている。上記各流体排出口(11)は断
面が楕円に構成されていて、その穿設方向は楕円の長軸
が自動調芯クランプ溝(4)の接線方向となるように設定
されている。流体排出孔(11)の穿設位置は、基板チャッ
ク(6)の内側面から下面にかけて下り傾斜に形成されて
おり、基板(1)の背圧面(1b)上に流出した流体が円滑に
流体排出孔(11)を通って下側に円滑に排出されるように
なっている。

【００２４】基板チャック(6)はローラ取付ブロック(70
b)に固着された拡縮ガイド(12)によって、互いに連結さ
れており、拡縮ガイド(12)のスライド部(12a)が隣接せ
る基板チャック(6)のローラ取付ブロック(70a)に穿設さ
れたスライド孔(71a)にスライド自在に保持されてお
り、隣接せる一対の基板チャック(6)に設けられた拡張
ローラ(13)間に拡張シリンダヘッド(14)を挿入すること
により、図４に示すように基板チャック(6)の相互間の
間隔を拡大する。このとき、スライド部(12a)がスライ
ド孔(71a)から抜け出る方向に移動することになる。

【００２５】基板チャック(6)の拡縮スライドは、基板
チャック(6)の下面にそれぞれ配設されたスライダ(9)を
介して行われることになる。基板チャック(6)のチャッ
ク径の拡大は、前述のように拡張シリンダヘッド(14)に
て行われるが、チャック径の収縮は拡張シリンダヘッド
(14)の反対側に位置するチャック径収縮用シリンダ(15)
によって行われる。即ち、チャック径収縮用シリンダ(1
5)を作動させて基板チャック(6)を押圧することによ
り、スライド部(12a)はスライド孔(71a)内に押し戻さ
れ、基板チャック(6)全体が図５のように閉じられる事
になる。この際、拡張シリンダヘッド(14)は後方に引き
戻されている事になる。

【００２６】尚、基板チャック(6)が前述のように閉じ
られ、基板(1)の周縁部を自動調芯クランプ溝(4)内にク
ランプした場合、拡縮ガイド(12)の１つがロック機構
(H)によって固定され、回転時の遠心力によって基板チ
ャック(6)が開かないようになっている。

【００２７】ロック機構(H)は、本発明では重要事項で
はないので、簡単に説明するに留める。本実施例では、
基板(1)が基板チャック(6)にロックされて回転するた
め、基板チャック(6)のロックを行うロック機構(H)は、
基板チャック(6)の慣性モーメントを出来るだけ小さく
するためにコンパクトで重量の小さいものがよい。そこ
で、ローラ取付ブロック(70a)に隣接して設けられてい
るロック部(70c)にスライド孔(71a)と同軸のロック用通
孔(71c)を穿設し、且つこのロック用通孔(71c)にスリッ
ト（図示せず）を設け、緊締時には前記スリットが閉じ
るようにロック用通孔(71c)を締付める事によってロッ
ク用通孔(71c)内に挿入された拡縮ガイド(12)のスライ
ド部(12a)を締付固定し、開放時には前記スリットが開
くようにロック用通孔(71c)を緩めてロック用通孔(71c)
内に挿入されたスライド部(12a)が容易にロック用通孔
(71c)内をスライドするようにしている。

【００２８】前記回転上部ハウジング(10)は回転ヘッド
カバー(16)を介して回転筒(17)に接続されている。回転
筒(17)には従動プーリ(18)が取り付けられており、駆動
ベルト(19)を介して基板回転用駆動モータ(21)の駆動プ
ーリ(20)に接続されている。これにより基板回転用駆動
モータ(21)の回転力は従動プーリ(18)に伝達され、基板
チャック(6)が回転することになる。従動プーリ(18)に
は位置決めカム(22)が取り付けられており、位置決めカ
ムフォロア(23)が位置決めカム(22)の溝に嵌まり込ん
で、基板チャック(6)が常時所定の位置で強制的に停止
させられるようになっているのであるが、常時正確に位
置決めカムフォロア(23)が位置決めカム(22)の溝に嵌ま
り込むようにするために、位置決めセンサ(24)によって
停止位置が常時センシングされている。この手段も常套
手段であるので、詳細は省く。

【００２９】(24)は回転筒(17)の外側に嵌め込まれた固
定ハウジングで、ベアリングを介して回転筒(17)を回転
可能に保持している。(25)は固定ハウジング(24)の上端
に設けられた固定防液カバーである。下ベースプレート
(26)には柱(27)が立設されており、その上端に固定ブロ
ック(29)が固定されている。(28)は固定ブロック(29)の
上端に取り付けられ、回転ヘッドカバー(16)を上から覆
う固定ヘッドカバーである。

【００３０】固定ブロック(29)の中心には基板受けシリ
ンダロッド(30)がスライド自在に挿通されており、固定
ブロック(29)の下方に設置された基板受け作動シリンダ
(31)によって昇降自在に駆動されるようになっている。
基板受けシリンダロッド(30)の上端には断面Ｖ字状の基
軸受け中間部材(32)が取り付けられており、基軸受け中
間部材(32)から基板受け棒(33)が立設されている。基板
受け棒(33)の数は本実施例では４本設けられており、そ
の先端に緩衝材(34)を介して受けヘッド(35)が被嵌され
ている。(36)は基板(1)の下方に配設された断面Ｖ字型
の液受け部材である。

【００３１】円筒ブラシ(3)の第１実施例の構造は、図
７、８に示すように光透過筒体で構成されたブラシ本体
(3b)と、その両端に突設された筒状の回転軸(40)と、ブ
ラシ本体(3b)の外周に螺旋状に形成された洗浄毛(3a)と
で構成されている。洗浄毛(3a)は、ブラシ本体(3b)の表
面に直接螺旋状に例えばフロッキー加工のような方法で
植毛してもよいし、フェルトやバフのような帯状の布
（織布又は不織布）を螺旋状に巻着してもよい。ここ
で、洗浄毛(3a)の間からブラシ本体(3b)が露出してお
り、洗浄毛(3a)の間に形成されたこの螺旋溝(3c)から後
述する紫外線発生器(J)からの光が外部に露光するよう
になっている。円筒ブラシ(3)の洗浄毛(3a)は、本実施
例ではバフが使用されており（勿論、これに限られず、
毛足の長いものや逆に毛足の短いものなど、用途に合わ
せて適宜のものが使用される。）、十分に含水するよう
になっている。

【００３２】円筒ブラシ(3)は回転軸(40)を回転中心と
して回転自在に保持されており、回転軸(40)の一端にブ
ラシ従動プーリ(41)が取り付けられている。ブラシ従動
プーリ(41)にはブラシ駆動ベルト(42)が懸架されてお
り、ブラシ駆動モータ(44)のブラシ駆動プーリ(43)に接
続され、ブラシ駆動プーリ(43)の回転力が円筒ブラシ
(3)に伝わるようになっている。

【００３３】回転軸(40)は筒状のもので、内部に紫外線
発生器(J)が挿入され、円筒ブラシ本体(3b)内に紫外線
発生器(J)が配設されるようになっている。又、回転軸
(40)の両端には閉塞端子(3d)が螺着されており、紫外線
発生器(J)の両端に電気的に接触している。紫外線発生
器(J)としては、基板(1)の洗浄面(1a)の照射部分近傍の
空気をイオン化する作用を持つものや照射面(1a)に光電
子を発生させる作用を持つものであればよく、例えばハ
ロゲン電球や紫外線放射水銀灯、放電灯等が考えられ
る。

【００３４】(45)は固定ブロック(29)に設けられた排水
管で、固定ブロック(29)上に滴下してくる流体を排出す
る働きを持つ。(46)は洗浄液噴射ノズルで、ブラシ昇降
アーム(37)に設けられており、洗浄液噴射ノズル(46)の
先端部から円筒ブラシ(3)に向かって洗浄液を噴射する
ようになっている。洗浄液は本実施例では純水が用いら
れるが、これに限られず、アルコール類などの液体や、
チッソガスやアルゴンガスなどの不活性ガスなども用い
る事ができる。

【００３５】(7)は円筒ブラシ(3)の直下に配置されるパ
ドルで、基板(1)に向かって昇降するようになってお
り、その中心に流体噴出口(7a)が穿設されている。流体
噴出口(7a)は円筒ブラシ(3)の直下にて基板(1)の中心に
孔状のものが一か所設けられてもよいが、円筒ブラシ
(3)の長手方向に沿って多数一列に形成してもよいし、
スリット上に形成しても良い。本実施例ではパドル(7)
の上面にスリット状の流体噴出口(7a)が形成されてお
り、その溝状流体噴出口(7a)に沿って背圧用又は洗浄用
の流体(2)が流出するようになっている。前述のよう
に、背圧用又は洗浄用の流体(2)は、チッソガスのよう
な不活性ガスでもよいし、純水のような液体でもよい。

【００３６】(49)はパドル(7)内に取り付けられた変位
センサーで、比較器(50)の一方の端子に入力され、基準
電圧と比較されて基板(1)の変位量である比較器の出力
がドライバ(51)に入力され、圧力調整装置(52)を駆動し
て流体噴出口(7a)から吹き出される背圧又は洗浄用の流
体(2)の吹き出し圧が調整される。(53)は背圧流体供給
源である。なお、洗浄時に基板(1)に撓みが発生しない
場合には、前記変位センサ(49)による基板(1)の中央部
分の撓み測定と流体噴出口(7a)から吹き出される流体
(2)の吹き出し圧の調整は不要となる。ただし、前記流
体(2)は洗浄面(1a)の洗浄液のパターン面(1b)側への回
り込みを防止する上で省略することはできない。

【００３７】次に、洗浄部(E)『必要に応じて移送ロボ
ット(C)の設置部署に設置してもよい。』設置された静
電気除去用の紫外線発生器(J)について説明する。紫外
線発生器(J)としては、本実施例では重水素ランプ、水
銀ランプ、バリアランプなどのランプ類が使用される。
（勿論、静電気の除電手段はこれに限られず、コロナ
放電を用いたイオナイザによる除電、アイソトープに
よる除電、電子線照射による除電、プラズマ除電、
軟Ｘ線照射による除電なども適用可能であるがランプ
類の使用が最も手軽であり、且つ使用に際して有害塵埃
を発生する事もない。）ここでは、紫外線を放出する前
記ランプを利用してダストフリーにて除電する場合を例
にとって説明する。

【００３８】次に、前記ランプ(J)による除電メカニズ
ムに付いて簡単に説明する。前記ランプ(J)は、紫外線
を放出するものであるが、紫外線の波長が短い場合は照
射部分の周囲のガスをイオン化して基板(1)の除塵面(1
a)を電気的に中和する事になる。波長の長い紫外線で
は、光電子を発生させる（即ち、紫外線は、そのガラス
封管から光電子を発生し、それによって基板(1)の正の
チャージを消し、更に前記紫外線が帯電体{＝基板(1)}
に当たって帯電体(1)自体が光電子を発生させる事によ
って負のチャージを消去する）事により静電気の除電す
る。水銀ランプの場合は、超高圧、高圧及び低圧の３種
類がある。短波長の紫外線を利用する場合は、低圧水銀
ランプが適当である。従って、紫外線による除電は、帯
電している基板(1)に直接照射する事が重要であり、且
つ光電子発生はエネルギが大きいほど大きいので、波長
は短く照射強度が大きい方がよい。尚、図１２、１３に
示すようにパターン面(1b)側に紫外線発生器(Jイ)を設置
するようにしてもよい。

【００３９】次に、本発明の作用を図１〜図１１に従っ
て説明する。ローダ(B)には洗浄面(1a)を下にした基板
(1)を多数収納したカセット(54)が設置されており、ア
ンローダ(D)には空のカセット(54)が設置されている。
制御部(F)を操作して、移送ロボット(C)を作動させ、ロ
ーダ(B)から基板(1)を一枚取り出す。取り出された基板
(1)は移送ロボット(C)によって洗浄部(E)へ供給される
のであるが、基板チャック(6)は拡張シリンダヘッド(1
4)の作用によって図４のように拡張されており、移送ロ
ボット(C)にて基板(1)の周縁部をクランプされた基板
(1)が拡開された基板チャック(6)の中に挿入される。

【００４０】この時、基板受け棒(33)の受けヘッド(35)
の先端は基板受け作動シリンダ(31)の作用によって基板
チャック(6)の自動調芯クランプ溝(4)より突出してお
り、移送ロボット(C)にて移送されてきた基板(1)の洗浄
面(1a)である下面に当接・支持するようになっている。
基板(1)が基板受け棒(33)の受けヘッド(35)の上に載置
されると、移送ロボット(C)は基板(1)の周縁から離脱
し、基板(1)を受けヘッド(35)上に設置する。次いで、
基板受け作動シリンダ(31)が逆作動して基板(1)が基板
チャック(6)の自動調芯クランプ溝(4)にほぼ一致する位
置まで下がり、この時点で停止する。図６にその状態の
拡大図を示す。

【００４１】図６の仮想線にて示すように、基板(1)は
自動調芯クランプ溝(4)の内側面(4a)によりやや上に保
持されるようになっており、チャック径収縮用シリンダ
(15)の作用によって基板チャック(6)が閉じられた時、
基板(1)のテーパー状の周縁部が自動調芯クランプ溝(4)
の周縁下部係止面(4b)に接触し、周縁下部係止面(4b)に
沿って下方に移動し、基板(1)の周縁部が内側面(4a)に
正確に嵌まり込むようになっている。この時、基板チャ
ック(6)の爪体(5)は基板(1)の周縁の下部テーパー部(1
d)に当接しており、基板チャック(6)の下面は基板(1)の
洗浄面(1a)より下側に突出しないようになっている。

【００４２】自動調芯クランプ溝(4)による基板(1)のク
ランプが完了すると、基板受け作動シリンダ(31)がさら
に作動して基板受け棒(33)を下に下げ、基板(1)の洗浄
面(1a)から離間するようにする。この間に、移送ロボッ
ト(C)はホームポジションに戻り、基板(1)の洗浄完了を
待って洗浄部(E)から洗浄済みの基板(1)を取り出す準備
に入っている。移送ロボット(C)が基板(1)の上方からホ
ームポジションに移動すると、パドル(7)が上方から降
下し、基板(1)のパターン面(1b)の直上にて停止する。
その後、又は、降下と同時に背圧用又は洗浄用の流体
(2)を噴出し、基板(1)のパターン面(1b)に背圧をかける
と同時に洗浄する。これと同時に紫外線発生器(J)を点
灯し、洗浄面(1a)を照射する。紫外線発生器(J)による
静電除去のメカニズムについては後述する。

【００４３】一方、円筒ブラシ(3)は基板(1)の下方に待
機しており、円筒ブラシ(3)を両端支持するブラシ取付
部材(39)の作動により上昇して基板(1)の洗浄面(1a)に
接触する。これと同時に洗浄液噴射ノズル(46)から洗浄
液が円筒ブラシ(3)に向かって噴射され、円筒ブラシ(3)
を濡らす。円筒ブラシ(3)はブラシ駆動モータ(44)の回
転によって回転し、洗浄面(1a)を洗浄する。

【００４４】又、円筒ブラシ(3)の洗浄と同時に回転上
部ハウジング(10)が基板回転用駆動モータ(21)によって
回転され、基板チャック(6)にチャックされた基板(1)を
その平面内で回転する。これにより、基板(1)の洗浄面
(1a)は円筒ブラシ(3)と線接触し、且つその平面内で回
転するので、円筒ブラシ(3)により全面が高速洗浄され
る事になる。

【００４５】ここで、洗浄時の洗浄液の挙動に付いて説
明すると、図７に示すように洗浄毛(3a)は円筒ブラシ本
体(3b)の外周面に螺旋状に形成されているので、円筒ブ
ラシ(3)を回転させると、回転と共に洗浄毛(3a)が洗浄
面(1a)に接触しつつ移動して行く。洗浄液は洗浄面(1a)
に吹き付けられており、洗浄毛(3a)のブラッシングによ
って洗浄面(1a)に付着していた微視的塵埃は拭き取られ
洗浄液と共に洗浄毛(3a)側に移行する。洗浄毛(3a)は回
転しつつ洗浄面(1a)に接触・押圧されているので、洗浄
毛(3a)側に移行した微視的塵埃含有洗浄液は、洗浄毛(3
a)側に戻る事なく絞り出されて螺旋溝(3c)側に流れ込
み、洗浄面(1a)に接触することなくそのまま下方に滴下
又は図７中の左側に移動して左端から滴下する。

【００４６】これにより、洗浄毛(3a)には常に清浄な洗
浄液のみが供給される事になり、微視的塵埃の再付着と
いうような事は起こらない。ここで、螺旋溝(3c)の変形
例として考えられるのは、前述のように螺旋溝(3c)の溝
底が平滑な円筒ブラシ本体(3b)で構成されている場合の
他、洗浄毛(3a)が螺旋状に短く刈り上げられて螺旋溝(3
c)を構成する場合がある。いずれ場合でも螺旋溝(3c)に
沿って洗浄液はそのまま滴下するか端部方向に流れ、端
部から滴下して行く。

【００４７】又、基板(1)の端部にあっては、図６に示
すように円筒ブラシ(3)は基板(1)の外周を越えて基板チ
ャック(6)側に伸びており、爪体(5)が洗浄面(1a)より下
に突出していないので、ほとんど洗い残しなく洗浄面(1
a)の全面洗浄する事ができるようになっている。パドル
(7)から噴射される背圧用又は洗浄用の流体(2)は、前述
のように窒素ガスのような気体であっても良いし、純水
のような液体であっても良い。液体の場合には内側面(4
a)に開口し、基板チャック(6)の下面に通ずる流体排出
孔(11)が自動調芯クランプ溝(4)に沿って複数個穿設さ
れているので、基板チャック(6)が回転した時、基板(1)
の上に溜まった背圧用流体は流体排出孔(11)を通って基
板チャック(6)の下方に流出し、基板(1)上に溜まらない
事になる。なお、流体排出孔(11)の穿設方向は、自動調
芯クランプ溝(4)の接線方向に伸びた楕円形乃至長円形
のものである。

【００４８】このようにして基板(1)の洗浄面(1a)を円
筒ブラシ(3)にて洗浄するのであるが、必要があれば、
パドル(7)に設けられた変位センサ(49)が基板(1)と変位
センサ(49)との間の距離を常にセンシングし、基板(1)
と変位センサ(49)との間の距離が一定となるようにパド
ル(7)から背圧面(1b)に向かって噴出される背圧用流体
(2)の流量をフィードバック制御するようにした場合に
は、基板(1)のセンター部分の円筒ブラシ(3)の接触圧も
十分に取ることが出来て洗浄不足を生じない。

【００４９】パドル(7)と円筒ブラシ(3)の関係を見る
と、図４に示すようにパドル(7)の流体噴出口(7a)は円
筒ブラシ(3)に沿って細長く伸びており、線状に背圧を
かけるようになっている。これにより周縁のみが自動調
芯クランプ溝(4)のよって保持され、周囲だけがクラン
プされ、中央部分が何ら支持されていない状態に保持さ
れている基板(1)の洗浄面(1a)を圧力をかけて円筒ブラ
シ(3)にて洗浄する事が出来るものである。

【００５０】ここで、自動調芯クランプ溝(4)は、極く
わずか基板(1)の周縁の下テーパ部分(1d)に係止する爪
体(5)と、基板(1)の周縁の上テーパ部分(1c)全体に係合
し、更に上テーパ部分(1c)よりも上側に延びている周縁
上部係止面(4b)とで構成されているので、基板(1)の洗
浄面(1a)に円筒ブラシ(3)を強く押圧させて洗浄して
も、基板(1)の周縁の上テーパ部分が周縁上部係止面(4
b)に下から強く押圧されるだけであり、基板(1)がクラ
ンプ溝(4)から上に脱落するような事がない。

【００５１】前記洗浄の間中、紫外線発生器(J)が点灯
され、螺旋溝(3c)から洗浄面(1a)を照射し続けている。
紫外線の波長が短い場合は照射部分の周囲のガスをイオ
ン化して基板(1)の除塵面(1a)を電気的に中和する事に
なるし、紫外線の波長が長い場合では、光電子を発生さ
せて基板(1)の正のチャージを消し、更に前記紫外線が
基板(1)に当たって帯電体(1)自体に光電子を発生させ、
これにより静電気の除電する。本発明においては、紫外
線発生器(J)は回転ブラシ(3)内に配設されているために
基板(1)の洗浄面(1a)に非常に近接して設置する事が出
来、その結果小さい出力で大きい除電効果を得る事が出
来る。

【００５２】基板(1)の洗浄が終了すると、ブラシ取付
部材(39)が逆作動して降下し、円筒ブラシ(3)を基板(1)
の洗浄面(1a)から離間させる。同時にブラシ駆動モータ
(44)が停止し円筒ブラシ(3)の回転を止める。紫外線発
生器(J)は、装置の稼動中連続的に点灯していてもよい
し、洗浄中だけ点灯するようにしてもよく、点灯期間は
合理的に決定される。一般的には基板(1)が移送ロボッ
ト(C)にて移送されるまで点灯しておく事が除電効果を
高める上で好ましい。

【００５３】基板(1)の洗浄が終了と同時にパドル(7)か
らの背圧流体(2)の噴出を止め、続いてパドル(7)を上方
に移動させ、基板(1)への背圧の印加又は洗浄を停止す
る。勿論、洗浄液噴射ノズル(46)の噴射も停止される事
になる。円筒ブラシ(3)の基板(1)からの離間及びパドル
(7)の離脱が完了した後、基板回転用駆動モータ(21)の
回転速度を増速し回転上部ハウジング(10)の回転速度を
増す。これにより、基板(1)の表面に付着している水分
が遠心力により吹き飛ばされ、流体排出孔(11)から流出
していく。これにより、基板(1)は乾燥状態になる。

【００５４】洗浄中には例えば純水のような洗浄液や回
転ブラシ(3)が基板(1)に接触し、また、乾燥中には基板
(1)を高速回転させるので室内の空気と接触して静電気
が帯電する可能性があり、乾燥中及び乾燥後も紫外線発
生器(J)にて紫外線を基板(1)に照射しておく事により、
前述のメカニズムで基板(1)の除電が行われる。

【００５５】このように、基板(1)の乾燥並びに除電が
行われた後、基板チャック(6)の回転を止め、然るべき
位置に停止させる。然る後ロック機構(H)を緩めて基板
チャック(6)をフリーにし、続いて拡張シリンダヘッド
(14)を再作動させて一対の拡張ローラ(13)の間に挿入
し、図４に示すように間隙(6a)を開き、基板チャック
(6)の内側面(4a)の直径を拡張して基板(1)を自動調芯ク
ランプ溝(4)からフリーにする。

【００５６】一方、基板受け棒(33)側では、回転上部ハ
ウジング(10)が停止すると、基板受け作動シリンダ(31)
が再作動して基板受け棒(33)を上昇させ、基板(1)の洗
浄面(1a)にその先端の緩衝材(34)が接触するようにす
る。その時、緩衝材(34)のバネ力によって受けヘッド(3
5)は若干撓む事になる。受けヘッド(35)によって基板
(1)の洗浄面(1a)が支持されると前述のように基板チャ
ック(6)が拡開し、基板(1)が基板チャック(6)の自動調
芯クランプ溝(4)からフリーになり、受けヘッド(35)上
のみに載置された状態となる。この状態で基板受け作動
シリンダ(31)を作動させ、基板(1)を載置した状態で基
板(1)を基板チャック(6)の上方に突き出し、基板(1)を
移送ロボット(C)にて引き取る。

【００５７】移送ロボット(C)は、一旦ホームポジショ
ンに戻り、アンローダ(D)に移送される事になるが、ホ
ームポジションに除電装置(J1)である紫外線発生ランプ
が設置されていて移送中に室内空気との摩擦によって発
生した基板(1)の静電気を除電するようになっている。

【００５８】除電された基板(1)が移送ロボット(C)によ
ってアンローダ(D)に移送されると、アンローダ(D)に設
置されたカセット(54)の空の部分に挿入され、これによ
って１枚の基板(1)の片面（裏面）洗浄が終了する。

【００５９】次に、本発明装置の第２実施例を図１２〜
１７に従って簡単に説明する。この場合は基板(1)を反
転させ、洗浄面(1a)を上にして洗浄する場合で、基板
(1)の上方に配設されたブラシ昇降アーム(37)に回転自
在に取り付けられた円筒ブラシ(3)にて基板(1)を洗浄す
るものである。この場合は、ブラシ昇降アーム(37)が回
転上部ハウジング(10)の回転系外にあるので、回転系の
軽量化と簡素化とが達成出来る。

【００６０】又、自動調芯クランプ溝(4)の部分拡大断
面図を図１４に示すが、第１実施例の図６の天地を反転
させた形状であり、自動調芯クランプ溝(4)は、基板(1)
の外周面に当接又は近接する内側面(4a)と、その上方に
位置し、基板(1)の上部テーパー面(1c)に当接する爪体
(5)と、その下方に位置し、基板(1)の下部テーパー面(1
d)を支持する周縁下部係止面(4b)とで構成されている。

【００６１】基板(1)が自動調芯クランプ溝(4)内に嵌め
込まれる場合、基板(1)の周縁は周縁下部係止面(4b)に
沿って極く僅かに上側にスライドし、内側面(4a)内に嵌
まり込む。このように第２実施例は第１実施例に対して
基板(1)を天地反転させて洗浄するもので、円筒ブラシ
(3)が基板(1)の上方から降下して基板(1)の上面である
洗浄面(1a)洗浄する以外は同じであり、第１実施例の記
載の一部（基板(1)の上下反転に関する記載の部分）読
み替えて第２実施例に援用する。

【００６２】なお、基板(1)の上面である洗浄面(1a)を
洗浄する場合は、洗浄液が洗浄面(1a)上を流れて流下す
る迄の時間が、第１実施例のの下面洗浄の場合に比べて
長いので、洗浄液の節約に繋がる。又、この場合も当然
円筒ブラシ(3)自体の構造は第１実施例と同じで、円筒
ブラシ(3)内に紫外線発生器(J)が装着されている。又、
下面(1b)側の除電のためにリング状又は直線状の紫外線
発生器(Jイ)を設置してもよい。

【００６３】次に、本発明装置の第３実施例を図１８〜
２０について説明する。この場合は基板(1)の両面を洗
浄する場合で、基板(1)の上下に円筒ブラシ(3aイ)(3aロ)
が配設されている。この場合は前述の第１，２実施例の
組み合わせで、その構造並びに作用はクランプ溝(4)の
形状とそれに起因するクランプ方法を除いて同一であ
り、同一部分は第３実施例に援用する。ここでは、基板
チャック(6)が相違するもので、そのクランプ部が基板
(1)よりも薄く形成されており、クランプ部の内周に自
動調芯クランプ溝(4)が形成されている。爪体(5)の基板
係止爪(5a)(5b)によって基板(1)の周縁のテーパー部(1
c)(1d)がチャックされるようになっている。そして、基
板(1)の両面に回転ブラシ(3aイ)(3aロ)が接触するように
なっており両面洗浄がなされる。

【００６４】次に、円筒ブラシ(3)の第２実施例を図２
１に従って説明する。この場合は請求項２に記載したよ
うに、回転方向に対して中心側が端部側より上流方向に
なるように、洗浄毛(3a)が円筒ブラシ本体(3b)の外周面
の中央から端部に向かって螺旋状に形成されているもの
で、円筒ブラシ(3)を回転させると螺旋状の洗浄毛(3a)
の間に形成された螺旋溝(3c)に沿って洗浄液が円筒ブラ
シ(3)の端部方向に円滑に流れ、除去塵埃の再付着が防
止される。螺旋溝(3c)は前述同様、洗浄毛(3a)を短く刈
り込んで形成してもよい。又、内部に紫外線発生器(J)
を装着してもよく、その場合は螺旋溝(3c)から紫外線が
出光し、基板(1)を照射する。

【００６５】円筒ブラシ(3)の第３実施例は、図２２に
示され、請求項３に記載されているように、円筒ブラシ
本体(3b)の回転方向において、その端部がいずれかに重
なり合うように円筒ブラシ本体(3b)の外周面に島状洗浄
毛(3a1)が形成されている場合で、洗浄面(1a)の全面は
円筒ブラシ本体(3b)の外面に点在する島状洗浄毛(3a1)
によって洗浄され、洗浄液は島状洗浄毛(3a1)の間の溝
(3c1)を通って円滑に流れ、円筒ブラシ(3)の遠心力で滴
下して行き、島状洗浄毛(3a1)に塵埃を含んだ洗浄液が
溜まらない。従って、前述同様に除去塵埃の再付着が防
止される。この場合も、内部に紫外線発生器(J)を装着
してもよく、その場合は螺旋溝(3c1)から紫外線が出光
し、基板(1)を照射する。

【００６６】円筒ブラシ(3)の第４実施例は、その一例
が図２３に示され、請求項４に記載されているように、
円筒ブラシ本体(3b)に通孔(3e)が穿設されており、円筒
ブラシ(3)にスプレーされた洗浄液は洗浄面(1a)に付着
している微視的塵埃を洗い流した後、前記通孔(3e)から
円筒ブラシ本体(3b)内に流入してしまうので、表面側の
洗浄毛(3a)に再付着せず、この場合も除去塵埃の再付着
が防止される。勿論、図２３と相違し、通孔(3e)を除く
全面に洗浄毛(3a)を形成してもよいし、螺旋溝(3c)を形
成してもよい。

【００６７】円筒ブラシ(3)の第５実施例は請求項７に
対応するもので、図２４、２５に示されているように、
円筒ブラシ本体(3b)が基板(1)の全長よりやや大きいフ
ルサイズで、洗浄毛(3a)がハーフサイズであって、基板
(1)の中心から端部にかけての部分に対応する円筒ブラ
シ本体(3b)の外周面に形成されている例である。この場
合は、洗浄毛(3a)の形成されていない部分が光が透過出
来るようになっている。又、図のように螺旋状に洗浄毛
(3a)を形成してもよいし、ハーフサイズで全面に洗浄毛
(3a)を設けてもよいし、通孔(3e)を設けてもよい。又、
請求項８に記載されているように、円筒ブラシ本体(3b)
の長さを、基板(1)の中心から端部にかけての部分に対
応する長さにしてもよい。これにより、円筒ブラシ(3)
をコンパクトに構成する事が出来、装置の軽量化に繋が
る。

【００６８】

【発明の効果】本発明の円筒ブラシは叙上のような構成
であるので、洗浄液の流出を円滑にする事が出来、除去
された塵埃が洗浄液と共に流れ去って洗浄面や次の基板
の洗浄面に再付着しないし、円筒ブラシに紫外線発生器
を出来るだけ洗浄面に近づけて装着することにより、イ
オン化作用や光電子発生作用を高めて塵埃付着を抑制す
る事が出来た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るスクラビング装置の全体の平面図

【図２】図２は本発明装置の洗浄部の第１実施例の洗浄
部の断面図

【図３】図２の直角方向の断面図

【図４】本発明に係る洗浄部の拡開時の平面図

【図５】本発明に係る洗浄部の収縮状態の平面図

【図６】本発明における基板とクランプ溝との関係を表
す拡大断面図

【図７】本発明の円筒ブラシの第１実施例の正面図

【図８】図７の断面図

【図９】本発明の第１実施例における洗浄部の基板供給
前の状態を示す概略断面図

【図１０】本発明の第１実施例における洗浄部の基板供
給時の概略断面図

【図１１】本発明の第１実施例における洗浄部の洗浄状
態を示す概略断面図

【図１２】本発明装置の洗浄部の第２実施例の洗浄部の
断面図

【図１３】図２の直角方向の断面図

【図１４】第２実施例における基板とクランプ溝との関
係を表す拡大断面図

【図１５】本発明の第２実施例における洗浄部の基板供
給前の状態を示す概略断面図

【図１６】本発明の第２実施例における洗浄部の基板供
給時の概略断面図

【図１７】本発明の第２実施例における洗浄部の洗浄状
態を示す概略断面図

【図１８】本発明の第３実施例における洗浄部の洗浄状
態を示す概略断面図

【図１９】図１８の直角方向の概略断面図

【図２０】第３実施例における基板とクランプ溝との関
係を表す拡大断面図

【図２１】本発明に係る円筒ブラシの第２実施例の正面
図

【図２２】本発明に係る円筒ブラシの第３実施例の正面
図

【図２３】本発明に係る円筒ブラシの第４実施例の正面
図

【図２４】本発明に係る円筒ブラシの第５実施例の正面
図

【図２５】図２４の断面図

【図２６】本発明に係る第５実施例の円筒ブラシを第１
使用例に適用した場合の正面図

【図２７】本発明に係る第５実施例の円筒ブラシを第２
使用例に適用した場合の正面図

【図２８】本発明に係る第５実施例の円筒ブラシを第３
使用例に適用した場合の正面図

【図２９】本発明におけるフィードバック制御例のブロ
ック回路図

【図３０】従来例の縦断面図

【符号の説明】

(1)…基板 (1a)…洗浄面 (3)…円筒ブラシ (3b)…円筒ブラシ本体 (3b)…洗浄毛 (3c)…螺旋溝 (4)…クランプ溝 (4b)…周縁下部係止面 (5)…基板係止用爪体 (6)…基板チャック (8)…回転機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木南 治行 東京都台東区谷中３丁目６番16号 エム・ セテック株式会社内 (72)発明者 小中 敏典 東京都台東区谷中３丁目６番16号 エム・ セテック株式会社内 (72)発明者 村井 剛 東京都台東区谷中３丁目６番16号 エム・ セテック株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に略平行な回転中心の回りに
   回転する円筒ブラシ本体と、円筒ブラシ本体の外周面に
   螺旋状に形成され、基板の洗浄面に接触して洗浄面の洗
   浄を行う洗浄毛と、洗浄毛との間に形成される螺旋溝と
   で構成された事を特徴とするスクラビング用円筒ブラ
   シ。
2. 【請求項２】 回転方向に対して中心側が端部側
   より上流方向になるように、洗浄毛が円筒ブラシ本体の
   外周面の中央から端部に向かって螺旋に形成されている
   事を特徴とする請求項１に記載のスクラビング用円筒ブ
   ラシ。
3. 【請求項３】 基板に略平行な回転中心の回りに
   回転する円筒ブラシ本体と、円筒ブラシ本体の回転方向
   において、その端部がいずれかに重なり合うように円筒
   ブラシ本体の外周面に形成された島状洗浄毛とで構成さ
   れた事を特徴とするスクラビング用円筒ブラシ。
4. 【請求項４】 基板に略平行な回転中心の回りに
   回転する円筒ブラシ本体と、円筒ブラシ本体の外周面に
   形成され、基板の洗浄面に接触して洗浄面の洗浄を行う
   洗浄毛と、円筒ブラシ本体に穿設された通孔とで構成さ
   れた事を特徴とするスクラビング用円筒ブラシ。
5. 【請求項５】 円筒ブラシ本体が光透過体で構成
   されており、且つ円筒ブラシ本体内に紫外線発生器が配
   設されている事を特徴とする請求項１〜４のいずれかに
   記載のスクラビング用円筒ブラシ。
6. 【請求項６】 円筒ブラシ本体に通孔が穿設され
   ており、且つ円筒ブラシ本体内に紫外線発生器が配設さ
   れている事を特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載
   のスクラビング用円筒ブラシ。
7. 【請求項７】 洗浄毛が、基板の中心から端部に
   かけての部分に対応する円筒ブラシ本体の外周面に形成
   されている事を特徴とする請求項１〜６に記載のスクラ
   ビング用円筒ブラシ。
8. 【請求項８】 円筒ブラシ本体の長さが、基板の
   中心から端部にかけての部分に対応する長さである事を
   特徴とする請求項１〜６に記載のスクラビング用円筒ブ
   ラシ。