JPH0815201B2 - 半導体搭載用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載す
る半導体搭載用基板であって、そのスルーホールに挿入
され、当該半導体搭載用基板の出力する端子或いは入力
端子として使用される導体ピンを有した半導体搭載用基
板に関するものである。

（従来の技術） 一般に、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載する
とともに、出力端子あるいは入力端子として使用される
導体ピンを有する半導体搭載用基板としては、第１図に
示すようなピングリッドアレイ型の半導体搭載用基板が
開発されている。

この種の半導体搭載用基板は、その半導体搭載部に半
導体素子を搭載してマザーボード等と呼ばれる他の基板
に接続されて、半導体素子の実装に使用されるものであ
る。そして、この種のピングリッドアレイ型の半導体搭
載用基板は、例えば第１図に示したように、半導体素子
にワイヤーボンディングされる導体部（33）と、この導
体部（33）と導通する複数のスルーホール（32）を備え
ており、このスルーホール（32）の全部または一部に導
体ピンが嵌合されている。これにより、このピングリッ
ドアレイ型の半導体搭載用基板は、マザーボード等の他
の基板に実装された場合に、上記半導体素子をワイヤー
ボンディングのワイヤー、導体部（33）、スルーホール
（32）及びこれに嵌合されている導体ピンを通して、マ
ザーボード等に形成されている導体回路あるいは電子部
品と電気的に接続するのである。

従って、この種の半導体搭載用基板において使用され
る導体ピンにあっては、外部出力端子として実装時の高
い信頼性が必要であり、半導体搭載用基板のスルーホー
ル（32）との十分な接合強度を必要とし、かつスルーホ
ール（32）と当該導体ピンとの嵌合部は電気的にも確実
に接合されていなければならない。すなわち、この種の
導体ピンとスルーホール（32）との接合をハンダ（34）
によって行なうのであるが、このハンダ（34）がこの種
の導体ピンとスルーホール（32）との接合部内に十分浸
透していることが必要であることは勿論のこと、導体ピ
ンの他の部分をこのハンダ（34）によって十分被覆する
必要がある。比較的小さな導体ピンをハンダ（34）によ
って十分しっかりと半導体搭載用基板側に固定する必要
があるからである。

このような必要上、第14図及び第15図に示すように、
半導体搭載用基板の基板（31）に形成したスルーホール
（32）内に嵌合される頭部（41）と、この頭部（41）に
近接されてスルーホール（32）の内径より大きい外径を
有した平板状の鍔部（42）からなる導体ピン（40）を備
えるとともに、スルーホール（32）に嵌合した導体ピン
（40）の鍔部（42）側から溶融ハンダ内に浸漬して構成
した半導体搭載用基板が従来より知られている。

しかしながら、この第14図及び第15図に示した半導体
搭載用基板にあっては、その導体ピン（40）の略円形の
鍔部（42）により、半導体搭載用基板に形成されている
スルーホール（32）の導体ピン（40）側が密閉に近い状
態になってしまうこともあった。従って、このような状
態になった場合には、導体ピン（40）側より当該半導体
搭載用基板を溶融ハンダ内に浸漬したとき、ハンダ浸漬
前に導体ピン（40）側に塗布したフラックス中の溶剤が
ガス化してガス溜りを生じ、このガス溜りによってハン
ダ（34）がスルーホール（32）内に十分浸透することが
できず、導体ピン（40）とスルーホール（32）との電気
的接合を完全に行なうことが困難となり、また接合強度
上の問題もあったのである。これを解決するために、溶
融ハンダに対する浸漬時間を長くすることも考えられる
が、このように浸漬時間を長くすると、半導体搭載用基
板自体がダメージを受けることになるばかりか、浸漬時
間を長くする割には溶融ハンダの浸透は十分には行なわ
れないものである。しかも、浸漬時間を長くすると導体
ピン（40）表面のハンダの厚みが薄くなる傾向があり、
特に導体ピン（40）の鍔部（42）の溶融ハンダと対向す
る側にフィレット状にハンダがコーティングされるが、
フィレットの先端に位置する部分のハンダが極端に薄く
なる傾向があり、浸漬時間が長くしかも溶融ハンダの温
度が高く設定された場合、導体ピン（40）の素地が露出
して薄くなる。このことは、この半導体搭載用基板に半
導体素子を搭載して封止パッケージング処理の熱処理を
行ない場合に、導体ピン表面のハンダぬれ性を著しく阻
害し、所謂マザーボードへのこの封止パッケージの実装
を困難にするものである。

更にこのピングリッドアレイ型パッケージにあって
は、マザーボードへの実装までのハンドリングにて導体
ピンの思わぬ変形が容易に発生する。変形が起こる部位
は導体ピンを半田付けするまでの工程では鍔部の下方側
の特に鍔つけ根部に集中し、また半田付けした後の工程
では正常なフィレット形状を有していない導体ピンのフ
ィレット変形部にその発生が見られ、この変形を修正す
る作業を必要とした。この作業は手作業によるものであ
り、その労力と時として発生する導体ピン破断は従来技
術の大きな問題点であった。

このような導体ピンにおける問題があれば、半導体搭
載用基板自体の信頼性も低下することは否めないもので
ある。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、この種の半導体搭載用基
板における導体ピンの接合部のハンダ浸透性の悪さ及び
これを解決することの困難性であり、導体ピンのハンダ
ぬれ性の阻害であり、また、導体ピンの容易な変形とそ
の修正時に時として発生する導体ピン破断であり、これ
に伴なう半導体搭載用基板自体の信頼性の欠如である。

そして、本発明の目的とするところは、導体ピンの基
板に対する接合部のハンダ浸透性を簡単な構成によって
向上させて、導体ピンの基板に対する接合強度を十分な
ものとすること、更に導体ピン表面のハンダの厚みが全
ての領域で均一にコーティングされるようなピン形状を
提供するとともに、この導体ピンの変形あるいは破断し
やすい部分を構造的に強化したピン形状を提供すること
により、信頼性に優れた半導体搭載用基板を提供するこ
とにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明に採った手段
は、実施例に対応する各図を参照して説明すると、 「基板（31）に形成したスルーホール（32）に導体材料
からなる導体ピン（10）の頭部（11）を嵌合してハンダ
（34）により接合した半導体搭載用基板（30）におい
て、前記導体ピン（10）は、前記頭部（11）の下方に位
置して前記スルーホール（32）より大きな形状の鍔部
（12）を有し、この鍔部（12）の頭部側に凹部（21）を
有すると共に、当該鍔部（12）の下方側に円錐形状部分
（14）を有したものであることを特徴とする半導体搭載
用基板（30）」 である。

（発明の作用） 本発明に係る半導体搭載用基板（30）が以上のような
手段を採ることによって、以下のような作用がある。

まず、当該半導体搭載用基板（30）に使用されている
導体ピン（10）にあっては、第２図及び第３図に示すよ
うに、その鍔部（12）の下側に円錐形状部分（14）が形
成してあり、この円錐形状部分（14）によって溶融ハン
ダが自然に流れ落ちるようになっている。従って、この
導体ピン（10）を植設した基板（31）を溶融ハンダ内に
浸漬して取り出した場合、溶融ハンダが円錐形状部分
（14）に沿って流れ落ちるから、当該円錐形状部分（1
4）表面のハンダは均一に被覆されるから、当該導体ピ
ン（10）を使用した半導体搭載用基板（30）は信頼性の
高いものとなるのである。

また、当該半導体搭載用基板（30）に使用されている
導体ピン（10）にあっては、その頭部（11）を半導体搭
載用基板（30）のスルーホール（32）内に嵌合すること
によって、第２図及び第３図に示すように接合される
が、この場合鍔部（12）の凹部（21）以外の部分が半導
体搭載用基板（30）の基板（31）またはこれに形成され
ている導体部（33）に当接する。この鍔部（12）の基板
（31）側に当接している部分は、十分な大きさを有して
いるため、接合時の押圧力によって変形するようなこと
は全くないのである。

また、導体ピン（10）の最も変形しやすく破断につな
がる鍔部下方側面を応力分散効果のある円錐形状とする
ため、ハンドリングや修正時の変形や破断は極めて少な
くなるのである。

なお、この導体ピン（10）にあっては、鍔部（12）の
凹部（21）以外の部分が半導体搭載用基板（30）の基板
（31）またはこれに形成されている導体部（33）に当接
する結果、鍔部（12）の基板（31）側に形成した凹部
（21）によって、第２図及び第３図に示したように間隙
（21a）が形成される。この間隙（21a）は、半導体搭載
用基板（30）の基板（31）に形成したスルーホール（3
2）内と外部とを連通させるから、この導体ピン（10）
を嵌合固定した半導体搭載用基板（30）にあっては、各
導体ピン（10）を嵌合固定した後はに溶融ハンダ槽内に
浸漬すれば、溶融ハンダは上記の間隙（21a）を通って
基板（31）のスルーホール（32）内に十分に浸透し得る
のである。

また、凹部（21）と、この凹部（21）に連続する凹所
（22）を有した導体ピン（10）を使用した半導体搭載用
基板（30）にあっては、これら凹部（21）及び凹所（2
2）によって、第２図及び第４図に示すように、互いに
連続する間隙（21a）及び間隙（22a）が形成されること
になり、これらの間隙（21a）及び間隙（22a）によって
基板（31）のスルーホール（32）と外部とが確実に連通
するのである。従って、これらの間隙（21a）及び間隙
（22a）を通して、溶融ハンダは基板（31）のスルーホ
ール（32）内に十分に浸透し得るのである。

従って、このような導体ピン（10）を使用した本発明
に係る半導体搭載用基板（30）にあっては、その各導体
ピン（10）がその頭部（11）にて基板（31）のスルーホ
ール（32）に対してしっかりと挿入固定されるととも
に、その鍔部（12）が基板（31）に接触することによっ
て各導体ピン（10）に形成されている各鍔部（12）にて
基板（31）にしっかりと支持されているから、基板（3
1）のスルーホール（32）に対する各導体ピン（10）電
気的接合が完全に行なわれており、当該半導体搭載用基
板（30）は信頼性の高いものとなっているのである。

（実施例） 以下に本発明を、図面に示した実施例に従って詳細に
説明する。

第１図には本発明に係る半導体搭載用基板（30）の斜
視図が示してあり、この半導体搭載用基板（30）は基板
（31）と、この基板（31）に形成されているスルーホー
ル（32）及び導体部（33）を有しているもので、各スル
ーホール（32）内に導体（10）をその頭部（11）にて挿
入・固定したものである。そして、この導体ピン（10）
は、第２図及び第３図に示したように、その頭部（11）
の下側に位置する鍔部（12）とを備えているもので、特
にこの鍔部（12）の下側が円錐形状になっていて、円錐
形状部分（14）を有しているものである。

第２図は、本発明に係る半導体搭載基板（30）に形成
されたスルーホール（32）に導体ピン（10）を挿入した
状態が示してある。このようにすれば、導体ピン（10）
に形成した凹部（21）または導体ピン（10）に形成した
凹部（21）及び凹所（22）によって、導体ピン（10）と
基板（31）のスルーホール（32）との間に一定の間隙
（21a）または間隙（21a）とこれに連続する間隙（22
a）を設けることができ、これらの間隙（21a）・（22
a）により導体ピン（10）側より半導体搭載基板（30）
を溶融ハンダに浸漬した場合、フラックス中の溶剤のガ
ス化によるガスが第３図の矢印（↑）方向へ移動し、容
易にスルーホール（32）上部に抜けさせることができ
る。

この導体ピン（10）のスルーホール（32）への挿入後
に、この半導体搭載基板（30）を導体ピン（10）側より
溶融ハンダ内に浸漬して、第３図に示すように、このハ
ンダをスルーホール（32）内に充填させるとともに、導
体ピン（10）の円錐形状部分（14）にもハンダを付着さ
せるのである。これにより、導体ピン（10）とスルーホ
ール（32）とは一体接合されるのである。また溶融ハン
ダも容易に均一にスルーホール（32）内に充填されるの
であり、鍔（12）の下方部の円錐形状部分（14）の表面
のハンダの膜の均一な状態を得ることができる。

本実施例において使用される導体ピン（10）にあって
は、鍔部（12）の基板（31）と対向する面に、鍔部（1
2）の中心より該鍔部（12）の円周に向かった溝状の構
造を持った凹部（21）が形成されており、この鍔部（1
2）の反対側が円錐形状部分（14）になっている。ま
た、特に後述の第二実施例に係る導体ピン（10）を使用
した場合には、上記鍔部（12）に形成した凹部（21）の
他に、この凹部（21）に対応した溝状の凹所（22）が頭
部（11）に形成されている。従って、半導体搭載基板
（30）を導体ピン（10）側より溶融ハンダ槽内に浸漬す
ると、導体ピン（10）の鍔部（12）に形成した溝状の凹
部（21）または導体ピン（10の鍔部（12）と頭部（11）
の表面に形成した溝状の凹部（21）と凹所（22）を通じ
てハンダ（34）がスルーホール（32）内に浸透し、この
ハンダ（34）がスルーホール（32）内に充填される。

このようにして、当該半導体搭載基板（30）にあって
は、その導体ピン（10）または導体ピン（10）とスルー
ホール（32）とは、電気的に完全に接合されているので
あり、ピン表面の全ての部分に於いてハンダが均一に塗
布されている。また、これらの作業は非常に短時間にな
されるため、半導体搭載基板（30）はハンダ（34）の浸
漬時の熱によるダメージを受けず、確実にハンダ（34）
がスルーホール（32）内に充填されたものとなっている
のである。第４図〜第６図には、本発明に係る半導体搭
載用基板（30）に使用される導体ピン（10）の第一実施
例が示してある。この導体ピン（10）は、半導体搭載用
基板（30）に形成されたスルーホール（32）に挿入され
る頭部（11）と、この頭部（11）の下側に位置する鍔部
（12）とを備えているもので、特にこの鍔部（12）の下
側が円錐形状になっていて、円錐形状部分（14）を有し
ているものである。

この導体ピン（10）の鍔部（12）の頭部（11）側の面
には、この鍔部（12）の中心部から当該鍔部（12）の外
周部にまで延在する凹部（21）が形成されている。この
凹部（21）は、鍔部（12）に形成された言わば溝であ
り、鍔部（12）の中心部より外周部（円周部）に向って
連続した構造であればその形状については特に限定され
ない。また、凹部（21）を構成している溝の深さについ
ては、フラックス、あるいはハンダの浸透に充分なもの
であれば特に限定されないが、具体的な深さとしては50
〜100μｍ程度のものであることが最も望ましい。な
お、この凹部（21）の数については種々考えられるが、
製造上の容易性及び鍔部（12）自体の支持強度を考慮す
ると図面に示したような二個所程度が最も適しているも
のである。

この導体ピン（10）がその鍔部（12）に凹部（21）を
有することによって、この導体ピン（10）を半導体搭載
用基板（30）を構成する基板（31）のスルーホール（3
2）に嵌合または挿入して接合したとき、第２図及び第
３図に示したように、この導体ピン（10）の鍔部（12）
と、基板（31）または基板（31）に形成されている導体
部（33）との間に間隙（21a）が形成されるのである。
この間隙（21a）を通してハンダ（34）がスルーホール
（32）内に浸透するのである。

また、第７図〜第９図には本発明に係る半導体搭載用
基板（30）に使用される導体ピン（10）の第二実施例が
示してある。この第二実施例の導体ピン（10）が上記第
一実施例の導体ピン（10）と異なる点は、導体ピン（1
0）の頭部（11）に、鍔部（12）側に形成した凹部（2
1）に連続する凹所（22）が更に形成されていることで
ある。この凹所（22）は頭部（11）に形成された言わば
溝であり、この凹所（22）は鍔部（12）よりこの頭部
（11）の先端部に至って連続していなければならない。

この導体ピン（10）がその鍔部（12）に凹部（21）を
有するともに、この凹部（21）に連続する凹所（22）を
その頭部（11）に有することによって、この導体ピン
（10）を、半導体搭載用基板（30）を構成する基板（3
1）のスルーホール（32）に嵌合または挿入して接合し
たとき、第２図及び第３図に示すように、この導体ピン
（10）の鍔部（12）の凹部（21）及び頭部（11）の凹所
（22）によって、鍔部（12）と基板（31）間に間隙（21
a）が、また頭部（11）が挿入されるスルーホール（3
2）内に上記の間隙（21a）と互いに連続する間隙（22
a）がそれぞれ形成されるのである。この間隙（21a）及
び間隙（22a）を通してハンダ（34）がスルーホール（3
2）内に浸透するのである。なお、この導体ピン（10）
の頭部（11）にあっては第４図及び第７図に示したよう
に、これを扁平形状に形成することにより、スルーホー
ル（32）の内径よりも当該頭部（11）の外径を大きくす
る突出部（11a）を形成して実施してもよい。これは各
頭部（11）のスルーホール（32）に対する挿入固定を確
実に行なうためである。

次に、第10図〜第13図を参照して、上記の導体ピン
（10）の製造方法について説明する。

第10図は、連続した金属導線の所定間隔離れた二個所
を、金属導線の半径方向に延在する突起を少なくとも一
方が有する二つのチャックにより挟持して、この二つの
チャックを金属導線の軸芯方向に相対的に移動させるこ
とにより、挟持した部分を押圧変形させて、鍔部（12）
とこの鍔部（12）の表面に凹部（21）（22）を形成し、
これと同時に、このチャックから所定距離離れた位置で
金属導線の一部を挟持しかつ円錐状の凹所を持った受け
を金属導線の軸芯方向に相対的に移動させることによ
り、その反対面に円錐形状部分（14）を形成する工程を
示している。この工程にあっては、連続した均一な径の
金属導線の所定の間隔を持った２カ所をチャッキングし
て、この所定の間隔を圧縮する方向に金属導線を変形さ
せることにより、鍔部（12）及びこの鍔部（12）の片面
（凹部（21）とは反対面）側を円錐形状に形成するので
ある。この工程の場合、鍔部（12）を形成させると同時
に、鍔部（12）の一方を押す面の金型に凹部（21）に対
応する突起を設けて、この突起により鍔部（12）に凹部
（21）を形成するのである。

このように、導体ピン（10）の鍔部（12）に凹部（2
1）を形成しかつこの鍔部（12）反対面に円錐形状部分
（14）を形成させる工程にあっては、この凹部（21）の
形成を鍔部（12）及び円錐形状部分（14）の形成と同時
にできるので、鍔部（12）形成工程と凹部（21）形成工
程を２工程に別ける必要がないものである。

第11図は、鍔部（12）の凹部（21）側にて突出する金
属導線を、半導体搭載用基板（30）のスルーホール（3
2）に挿入されるに必要な長さに切断して頭部（11）を
形成する工程を示したものである。すなわち、半導体搭
載用基板（30）のスルーホール（32）に挿入される部分
である頭部（11）になる金属導線を、スルーホール（3
2）への挿入に必要な長さに切断して頭部（11）を形成
するのである。そして、この工程において、切断された
金属導線の先端を円錐状の凹部を持った金型でたたくこ
とにより、形成された頭部（11）にテーパーを形成する
のである。この頭部（11）の切断長さは、これが挿入さ
れる基板（31）の板厚により決り、板厚と同等かそれ以
下であることが望ましい。なお、頭部（11）の先端に形
成されたテーパーは、導体ピン（10）を基板（31）に形
成されたスルーホール（32）に挿入する場合の面取り部
になるものであるから、その先端径が小さくしかも当該
テーパーの傾斜はなだらかな方がよい。

第12図は、以上のように形成した頭部（11）をその半
径方向から押圧して扁平にすることによって、当該頭部
（11）に突出部を形成する工程を示している。

すなわち、この工程にあっては、導体ピン（10）にお
ける頭部（11）の大径部分の径が、これを挿入する基板
（31）のスルーホール（32）の内径より大きくなるよう
に突出部を設ける工程である。また、この工程におい
て、型の一部に上述した凹所（22）に対応する突起部を
設けておくことによって、当該頭部（11）の長さ方向に
連続した溝である凹所（22）を形成することができるの
である。

第13図は、頭部（11）とは反対側にある金属導線を所
定の寸法に切断する工程を示したものである。すなわ
ち、この工程にあっては、鍔部（12）に対して頭部（1
1）と反対側の金属導線を切断する工程を示している。
この切断により導体ピン（10）の外部接続端子の長さを
規定するのである。その後に、切断された導体ピン（1
0）の端部をバレル研磨することにより、切断部等のバ
リを取り、端部の面取りをするのである。

このような導体ピン（10）の一連の加工後、その表面
仕上げを施し、必要に応じて表面に金属メッキを形成さ
せれば、導体ピン（10）が完成するのである。

（発明の効果） 以上に説明したように、本発明に係る半導体搭載用基
板（30）によれば、上記実施例に例示した如く、基板
（31）に形成されているスルーホール（32）内に挿入固
定されている導体ピン（10）が、その鍔部（12）の下側
に、円錐形状部分（14）を有しているものであるから、
溶融ハンダ浸漬時に導体ピン（10）の円錐形状部分（1
4）の表面に、均一なハンダ塗膜を有することができ、
ハンダぬれ性の信頼性の高いピングリッドアレイ型の半
導体搭載用基板（30）とすることができるのである。

また、導体ピン（10）の外力に対する弱点であった鍔
部下方側を外力分散効果のある円錐形状としたことによ
り、ハンドリングや修正時の導体ピン変形や破断のない
ピングリッドアレイ型半導搭載用基板（30）とすること
ができるのである。

また、基板（31）のスルーホール（32）に挿入した導
体ピン（10）が、金属導線の中間部に鍔部（12）を形成
し、該鍔部（12）の表面に鍔部（12）の中心より該鍔部
（12）の円周に向かった溝状の構造を持った凹部（21）
を形成したものであるから、この凹部（21）によって、
当該導体ピン（10）を基板（31）のスルーホール（32）
に挿入して接合する場合に基板（31）との間に間隙（21
a）を形成し、この間隙（21a）によってハンダ（34）の
スルーホール（32）内への浸透をより一層高めることが
できて、当該半導体搭載用基板（30）を導体ピン（10）
の接合強度が高く電気的接続を確実なものとすることが
できるのである。

換言すれば、以上のような構成を有する導体ピン（1
0）を、導体部（33）を有する基板（31）に形成された
スルーホール（32）に嵌入固着した本発明に係る半導体
搭載用基板（30）においては、鍔部（12）によって各導
体ピン（10）が半導体搭載用基板（30）にしっかり支持
されると同時に、鍔部（12）表面に形成されている溝状
の凹部（21）により、基板（31）と鍔部（12）の間に一
定の間隔（21a）を設けることができるのである。これ
により、当該半導体搭載用基板（30）を導体ピン（10）
側より溶融ハンダ槽内に浸漬した時、この一定の間隔
（21a）を通じて容易にハンダがスルーホール（32）内
に浸透し、この溶融ハンダは短時間にスルーホール（3
2）内に充填されるものである。特に凹部（21）の他に
凹所（22）を有する導体ピン（10）を使用した半導体搭
載用基板（30）にあっては、この効果が高い。

従って、このような導体ピン（10）を使用すれば、溶
融ハンダ浸漬時に、当該ハダがスルーホール（32）内に
短時間で揚がり、半導体搭載用基板（30）の溶融ハンダ
浸漬時によるダメージも少なく、スルーホール（32）内
にフラックスの残渣をも残らない信頼性の高い接合状態
のピングリッドアレイ型の半導体搭載用基板（30）とす
ることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体搭載用基板の下方から見た
斜視図である。また、第２図及び第３図のそれぞれは半
導体搭載基板の基板に導体ピンを嵌合した場合の部分拡
大断面図であり、第２図は導体ピンを切断しない状態の
部分拡大断面図、第３図は導体ピンを切断した状態を示
した部分縦断面図である。 また、第４図〜第６図は本発明に係る半導体搭載用基板
に使用される導体ピンの第一実施例を示すものであり、
第４図はその正面斜視図、第５図は同側面図、第６図は
同平面図である。また、第７図〜第９図は本発明に係る
半導体搭載用基板に使用される導体ピンの第二実施例を
示すものであって、第７図はその正面斜視図、第８図は
同側面図、第９図は同平面図である。 さらに、第10図〜第13図のそれぞれは導体ピンの製造方
法を説明するための各工程を示す斜視図である。 なお、第14図は従来の導体ピンの部分縦断面図、第15図
はその平面図である。 符号の説明 10……導体ピン、11……頭部、11a……突出部、12……
鍔部、13……支持部、14……円錐形状部分、21……凹
部、21a……間隙、22……凹所、22a……間隙、30……半
導体搭載用基板、31……基板、32……スルーホール、33
……導体部、34……ハンダ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に形成したスルーホールに導体材料か
   らなる導体ピンの頭部を嵌合してハンダにより接合した
   半導体搭載用基板において、 前記導体ピンは、前記頭部の下方に位置して前記スルー
   ホールより大きな形状の鍔部を有し、この鍔部の頭部側
   に凹部を有すると共に、当該鍔部の下方側に円錐形状部
   分を有したものであることを特徴とする半導体搭載用基
   板。
2. 【請求項２】前記導体ピンが、その頭部に前記鍔部の凹
   部に連続する凹所を有するものであることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の半導体搭載用基板。