JPH08155676A - Flux composition - Google Patents
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- JPH08155676A JPH08155676A JP30230694A JP30230694A JPH08155676A JP H08155676 A JPH08155676 A JP H08155676A JP 30230694 A JP30230694 A JP 30230694A JP 30230694 A JP30230694 A JP 30230694A JP H08155676 A JPH08155676 A JP H08155676A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はフラックス組成物、詳
しくは電子部品のはんだ付け用のフラックス組成物に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux composition, and more particularly to a flux composition for soldering electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、電子部品をはんだ付けする際
には、はんだ熱によって電極等が酸化するのを防ぐため
に、あらかじめ電極等にフラックス組成物を塗布してか
らはんだ付けを行う。2. Description of the Related Art Conventionally, when soldering an electronic component, in order to prevent the electrodes and the like from being oxidized by solder heat, the flux composition is applied to the electrodes and the like before soldering.
【０００３】このフラックス組成物は、アミンハロゲン
塩等の活性剤と、ロジン等のベース樹脂と、アルコー
ル、ケトン等の有機溶剤とから構成されている。This flux composition is composed of an activator such as an amine halogen salt, a base resin such as rosin, and an organic solvent such as alcohol or ketone.
【０００４】そして、このアミンハロゲン塩等の活性剤
によるフラックス組成物の活性化により、はんだ付け性
は良好となる反面、はんだ付け後は残留したフラックス
組成物によるイオン化、および腐食を防止するために、
電子部品を洗浄剤によって洗浄し、フラックス組成物を
除去しなければならない。Activation of the flux composition by the activator such as amine halogen salt improves the solderability, but in order to prevent ionization and corrosion by the flux composition remaining after the soldering. ,
The electronic component must be cleaned with a cleaning agent to remove the flux composition.
【０００５】最近になって、ＯＤＣ、ＣＯＳ規制等によ
り有機溶剤による洗浄を不要とする無洗浄フラックス組
成物が使用されつつある。Recently, a non-cleaning flux composition which does not require cleaning with an organic solvent is being used due to ODC and COS regulations.
【０００６】この無洗浄フラックス組成物は、活性剤に
有機酸を用いている。この有機酸はアミンハロゲン塩等
に比べるとイオン性が低いので、洗浄によって除去しな
くても電気的信頼性は高いため、無洗浄が可能である。This non-cleaning flux composition uses an organic acid as an activator. Since this organic acid has a lower ionicity than amine halogen salts and the like, it is possible to perform no cleaning because it has high electrical reliability without being removed by cleaning.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の無洗
浄フラックス組成物では、有機酸による活性剤の活性力
が弱いためはんだ付け性の面では不充分であるという問
題点があった。However, the conventional non-cleaning flux composition has a problem that the activator of the organic acid has a weak activity and is insufficient in solderability.
【０００８】また、はんだ付け性を向上させるために有
機酸の添加量を増やすと、有機酸のイオン化、および有
機酸による腐食等によって絶縁性が悪くなり、逆に電気
的信頼性が悪化するという問題点があった。If the amount of the organic acid added is increased in order to improve the solderability, the insulation property is deteriorated due to the ionization of the organic acid, the corrosion caused by the organic acid, and the electrical reliability is deteriorated. There was a problem.
【０００９】本発明は、無洗浄化が可能であるととも
に、はんだ付け性が良好であり、かつ、絶縁性が良好で
電気的信頼性の高いフラックス組成物を提供することを
目的とする。It is an object of the present invention to provide a flux composition which can be cleaned and has good solderability, good insulation, and high electrical reliability.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、上
記のような問題点を解決するべくフラックス組成物を完
成するに至った。本発明のフラックス組成物は、活性剤
と、ベース樹脂と、有機溶剤とを含むフラックス組成物
であって、前記活性剤は、少なくとも有機ハロゲン化合
物を含み、前記有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度
が２００℃以上３５０℃以下であることに特徴がある。Means and Actions for Solving the Problems The present invention has completed a flux composition in order to solve the above problems. The flux composition of the present invention is a flux composition containing an activator, a base resin, and an organic solvent, wherein the activator contains at least an organic halogen compound, and the organic halogen compound has a thermal decomposition starting temperature. Is 200 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.
【００１１】すなわち、本発明のフラックス組成物にお
いて、有機ハロゲン化合物がフラックス活性剤として有
効である理由は、有機ハロゲン化合物が熱分解される時
に生じるハロゲン化水素がフラックス活性剤として有効
であるからである。That is, the reason why the organic halogen compound is effective as the flux activator in the flux composition of the present invention is that the hydrogen halide produced when the organic halogen compound is thermally decomposed is effective as the flux activator. is there.
【００１２】従って、活性剤として有機酸のみを使用す
る場合とは異なり、強い活性力による良好なはんだ広が
り率を得ることができる。Therefore, unlike the case where only the organic acid is used as the activator, it is possible to obtain a good solder spreading rate due to the strong activability.
【００１３】また、本発明において用いる有機ハロゲン
化合物は、熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下
である。有機ハロゲン化合物の熱分解開始温度が２００
℃未満の場合には、残留したときに熱分解しやすく、そ
のため、腐食、電気的信頼性の低下が生じてしまう。ま
して、１００℃未満ではプリヒータに使用する温度範囲
内で熱分解されてしまうので、はんだ付けを行う前に有
機ハロゲン化合物が揮発してしまうため、はんだ付けに
は適さない。一方、３５０℃を越える場合には、高温は
んだ付けを行うときの加熱温度である２６０℃〜３５０
℃の範囲内で有機ハロゲン化合物が熱分解されず、高温
はんだ付けを行うときに活性を示さない。The organic halogen compound used in the present invention has a thermal decomposition starting temperature of 200 ° C. or higher and 350 ° C. or lower. Thermal decomposition start temperature of organic halogen compounds is 200
When the temperature is lower than ℃, thermal decomposition is liable to occur when it remains, so that corrosion and deterioration of electrical reliability occur. Furthermore, if the temperature is less than 100 ° C., the organic halogen compound is volatilized before the soldering because it is thermally decomposed within the temperature range used for the preheater, which is not suitable for soldering. On the other hand, when the temperature exceeds 350 ° C., the heating temperature is 260 ° C. to 350 ° C. when performing high-temperature soldering.
Organohalogen compounds are not thermally decomposed within the range of ℃, and show no activity during high temperature soldering.
【００１４】また、本発明において、活性剤に含まれる
有機ハロゲン化合物は非イオン性であるので、活性剤に
有機酸のみを使用した場合と比較して、有機酸のイオン
化、有機酸による腐食等による絶縁性の悪化を防止でき
るので、高い絶縁性を得ることができる。Further, in the present invention, since the organic halogen compound contained in the activator is nonionic, as compared with the case where only the organic acid is used as the activator, ionization of the organic acid, corrosion by the organic acid, etc. Since it is possible to prevent the deterioration of the insulating property due to, it is possible to obtain a high insulating property.
【００１５】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度が２６０℃以上
３５０℃以下であることが好ましい。Further, in the flux composition of the present invention, the organic halogen compound preferably has a thermal decomposition initiation temperature of 260 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.
【００１６】なぜなら、有機ハロゲン化合物が高温はん
だ付けを行う温度範囲内で熱分解が開始され、かつ、２
６０℃未満の場合には、有機ハロゲン化合物は熱分解せ
ず安定しているのでより適切であるからである。Because the organic halogen compound starts thermal decomposition within the temperature range for high temperature soldering, and
When the temperature is lower than 60 ° C., the organic halogen compound is more suitable because it is stable without thermal decomposition.
【００１７】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させるためにも熱分解開始温度が２６４℃以
上３５０℃以下であることがより好ましい。In the flux composition of the present invention, the organic halogen compound preferably has a thermal decomposition starting temperature of 264 ° C. or higher and 350 ° C. or lower in order to further stabilize the temperature until high temperature soldering is performed.
【００１８】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させ、かつ、より一層確実に熱分解させるた
めにも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下であ
ることがさらに好ましい。Further, in the flux composition of the present invention, the organic halogen compound has a thermal decomposition starting temperature of 264 ° C. or higher in order to make it more stable until high temperature soldering and to cause more reliable thermal decomposition. It is more preferably 311 ° C. or lower.
【００１９】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、前記フラックス組成物１００重
量％に対して０．０１〜１０重量％含むことが好まし
い。In the flux composition of the present invention, it is preferable that the organohalogen compound is contained in an amount of 0.01 to 10% by weight based on 100% by weight of the flux composition.
【００２０】すなわち、有機ハロゲン化合物がフラック
ス組成物１００重量％に対して０．０１未満の場合に
は、はんだ付け性が弱すぎる。一方、１０重量％を越え
る場合には、残渣が多く残留してしまう。That is, when the organic halogen compound is less than 0.01 with respect to 100% by weight of the flux composition, the solderability is too weak. On the other hand, if it exceeds 10% by weight, a large amount of residue remains.
【００２１】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、トリス（２，３−ジブロモプロ
ピル）イソシアニュレート、２，２ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２ビス
（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパンのうち少なくとも１つからなることが好ま
しい。In the flux composition of the present invention, the organic halogen compound is tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate, 2,2bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, It preferably comprises at least one of 2,2 bis (4-hydroxyethoxy-3,5-dibromophenyl) propane.
【００２２】なぜなら、これら有機ハロゲン化合物は、
いずれも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下で
あるからである。Because these organic halogen compounds are
This is because the thermal decomposition start temperature is 264 ° C. or higher and 311 ° C. or lower in both cases.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明のフラックス組成物の実施例に
ついて説明する。本実施例のフラックス組成物は、いず
れも活性剤と、ベース樹脂と、有機溶剤とからなるフラ
ックス組成物である。EXAMPLES Examples of the flux composition of the present invention will be described below. Each of the flux compositions of this example is a flux composition including an activator, a base resin, and an organic solvent.
【００２４】活性剤としては、有機ハロゲン化合物であ
るトリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアニュレ
ート（ＴＡＩＣ−６Ｂ、商品名ＡＦＲ−１００２（旭硝
子（株）））または２，２ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジブロモフェニル）プロパン（ＴＢＡ、商品名ＡＦ
Ｒ−１０１０（旭硝子（株）））を用いている。ここ
で、本発明の活性剤として用いられた有機ハロゲン化合
物は、常温では安定かつ水に不溶な化合物である。As the activator, tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate (TAIC-6B, trade name AFR-1002 (Asahi Glass Co., Ltd.)) which is an organic halogen compound, or 2,2bis (4-) is used. Hydroxy-3,
5-dibromophenyl) propane (TBA, trade name AF
R-1010 (Asahi Glass Co., Ltd.) is used. Here, the organic halogen compound used as the activator of the present invention is a compound which is stable at room temperature and insoluble in water.
【００２５】また、ベース樹脂としては、ロジンを用い
ている。Also, rosin is used as the base resin.
【００２６】さらに、有機溶剤としては、イソプロピル
アルコール（ＩＰＡ）を用いている。Further, isopropyl alcohol (IPA) is used as the organic solvent.
【００２７】表１に、本発明のフラックス組成物である
実施例１ないし実施例４の組成を示す。Table 1 shows the compositions of Examples 1 to 4 which are the flux compositions of the present invention.
【００２８】[0028]
【表１】 [Table 1]
【００２９】なお、参考のために、活性剤としてアミン
ハロゲン塩であるトリエタトルアミン塩酸塩を用いた参
考例１と、活性剤として有機酸であるアジピン酸を用い
た参考例２とを表１に併せて示す。For reference, Table 1 shows a reference example 1 in which an amine halogen salt, trietatoramine hydrochloride is used as an activator, and a reference example 2 in which an organic acid, adipic acid, is used as an activator. Are also shown.
【００３０】ここで、実施例２および実施例３では、活
性剤として有機ハロゲン化合物であるトリス（２，３−
ジブロモプロピル）イソシアニュレート（ＴＡＩＣ−６
Ｂ、商品名ＡＦＲ−１００２（旭硝子（株）））だけで
なく、有機酸であるステアリン酸およびセバシン酸を用
いているが、このように有機ハロゲン化合物と有機酸ま
たは有機酸アミン塩との併用も可能である。Here, in Examples 2 and 3, tris (2,3-), which is an organic halogen compound, is used as an activator.
Dibromopropyl) isocyanurate (TAIC-6)
B, trade name AFR-1002 (Asahi Glass Co., Ltd.) as well as organic acids such as stearic acid and sebacic acid are used. In this way, an organic halogen compound is used in combination with an organic acid or an organic acid amine salt. Is also possible.
【００３１】また、表２に、本実施例の活性剤として用
いられた有機ハロゲン化合物の融点および熱分解開始温
度を示す。Table 2 shows the melting point and the thermal decomposition starting temperature of the organic halogen compound used as the activator in this example.
【００３２】[0032]
【表２】 [Table 2]
【００３３】なお、熱分解開始温度は、有機ハロゲン化
合物１００重量％のうち５重量％の重量が減少したとき
の温度を熱分解開始温度としている。The thermal decomposition start temperature is defined as the temperature at which the weight of 5% by weight of 100% by weight of the organic halogen compound decreases.
【００３４】ところで、通常行われるはんだ付けは、は
んだ付け温度が１００℃〜２５０℃の範囲内で行われる
が、この場合、本発明のフラックス組成物では、はんだ
付け温度範囲内で熱分解されない可能性があり、従っ
て、通常のはんだ付けには適さない。By the way, the usual soldering is carried out at a soldering temperature within the range of 100 ° C. to 250 ° C. In this case, the flux composition of the present invention may not be thermally decomposed within the soldering temperature range. Therefore, it is not suitable for normal soldering.
【００３５】本発明のフラックス組成物は、高温はんだ
付けと呼ばれるはんだ付けに適応したものであり、それ
は、はんだ付け温度が２６０℃〜３５０℃の範囲内のも
のである。この温度範囲内ではんだ付けを行う場合に
は、本発明のフラックス組成物は確実に熱分解されるの
で、高温はんだ付け用のフラックス組成物として有効で
ある。The flux composition of the present invention is suitable for soldering called high temperature soldering, and the soldering temperature is in the range of 260 ° C to 350 ° C. When the soldering is performed within this temperature range, the flux composition of the present invention is surely decomposed by heat, and is therefore effective as a flux composition for high temperature soldering.
【００３６】また、熱分解開始温度が２００℃以下の有
機ハロゲン化合物を用いると、例えば、フラックス組成
物の高温負荷試験等で約１２５℃で放置しなければなら
ない場合に、試験中に熱分解が開始されてしまう場合が
あり、熱分解によって腐食が起こって電気的特性が低下
してしまう。When an organic halogen compound having a thermal decomposition starting temperature of 200 ° C. or lower is used, for example, when the flux composition must be left at about 125 ° C. in a high temperature load test of the flux composition, the thermal decomposition will occur during the test. In some cases, thermal decomposition causes corrosion, resulting in deterioration of electrical characteristics.
【００３７】従って、本発明のフラックス組成物は、高
温はんだ付けに適しているだけでなく、信頼性の上でも
有効である。Therefore, the flux composition of the present invention is suitable not only for high temperature soldering but also for reliability.
【００３８】次に、表１に示した実施例１ないし実施例
４並びに参考例１および参考例２のフラックス組成物を
用いて測定したはんだ広がり率および絶縁抵抗試験の測
定結果について説明する。なお、この２つの測定方法は
ＪＩＳＺ３１９７のはんだ付用樹脂系フラックス試験方
法に準拠している。Next, the solder spread ratio and the measurement result of the insulation resistance test measured using the flux compositions of Examples 1 to 4 and Reference Examples 1 and 2 shown in Table 1 will be described. In addition, these two measuring methods are based on the soldering resin-based flux test method of JISZ3197.
【００３９】はんだ広がり率については、まず、１５０
℃、６０分で熱処理したＣｕ板に、はんだリングをのせ
て、さらにフラックス組成物をスポイドで塗布して試片
を作製した。次に、この試片を２５０℃のはんだ槽に３
０秒間浮かべた。そして、はんだ高さを測定し、次式に
従ってはんだ広がり率を求めた。Regarding the solder spread rate, first, 150
A solder ring was placed on a Cu plate that had been heat-treated at 60 ° C. for 60 minutes, and the flux composition was further applied with a void to prepare a test piece. Next, this sample is placed in a solder bath at 250 ° C.
Floated for 0 seconds. Then, the solder height was measured, and the solder spread rate was calculated according to the following equation.
【００４０】広がり率＝１００×（Ｄ−Ｈ）／Ｄ Ｄ＝１．２４Ｖ1/3 （ただし、Ｈ：はんだ高さ、Ｄ：はんだを球としたとき
の直径、Ｖ：はんだの体積） 実施例１〜実施例４および参考例１は、はんだ広がり率
が、９１（％）、９３（％）、９５（％）、９２（％）
といずれもはんだ広がり率が９０（％）以上であり、は
んだ広がり率が良好であった。Spread ratio = 100 × (D−H) / D D = 1.24V 1/3 (where H: solder height, D: diameter when solder is a sphere, V: solder volume) In Examples 1 to 4 and Reference Example 1, the solder spreading rates are 91 (%), 93 (%), 95 (%), 92 (%).
In all cases, the solder spread ratio was 90 (%) or more, and the solder spread ratio was good.
【００４１】参考例２は、はんだ広がり率が８３（％）
と９０（％）以下であり、はんだ広がり率が不良であっ
た。これは、活性剤として従来より用いられているアジ
ピン酸を用いたが、このアジピン酸は本発明の活性剤に
比べて活性力が劣るので、はんだ広がり率が小さくなっ
たためである。In Reference Example 2, the solder spread rate is 83 (%).
And 90 (%) or less, and the solder spread rate was poor. This is because adipic acid, which has been conventionally used as an activator, was used, but this adipic acid is inferior in activity to the activator of the present invention, so that the solder spreading rate is reduced.
【００４２】絶縁抵抗については、まず、ＪＩＳ２形櫛
形電極にフラックス組成物を塗布、乾燥させた試験片を
作製した。次に、４０℃、９５％ＲＨ（相対湿度）の槽
に放置後、取り出して１００Ｖ×１分印加後の絶縁抵抗
を測定した。Regarding the insulation resistance, first, a JIS 2 type comb-shaped electrode was coated with the flux composition and dried to prepare a test piece. Next, after leaving it in a bath at 40 ° C. and 95% RH (relative humidity), it was taken out and the insulation resistance after applying 100 V × 1 minute was measured.
【００４３】実施例１〜実施例４および参考例２は、絶
縁抵抗が、１１．９（ｌｏｇＩＲ）、１２．１（ｌｏｇ
Ω）、１１．６（ｌｏｇΩ）、１１．８（ｌｏｇΩ）と
いずれも絶縁抵抗が１１（ｌｏｇΩ）以上の高い抵抗値
を示し、高い絶縁性を示した。In Examples 1 to 4 and Reference Example 2, the insulation resistance was 11.9 (logIR) and 12.1 (logIR).
Ω), 11.6 (log Ω), and 11.8 (log Ω) all showed high resistance values of 11 (log Ω) or more, indicating high insulation.
【００４４】参考例１は、絶縁抵抗が８．２（ｌｏｇ
Ω）と抵抗値が低く不良であった。これは、活性剤とし
てトリエタトルアミン塩酸塩を用いたが、このトリエタ
トルアミン塩酸塩は腐食性が高いので、絶縁抵抗が劣化
したためである。In Reference Example 1, the insulation resistance is 8.2 (log
Ω) and the resistance value was low and it was defective. This is because trietatoramine amine hydrochloride was used as the activator, but since this trietatoramine amine hydrochloride is highly corrosive, the insulation resistance was deteriorated.
【００４５】従って、実施例１〜実施例４は、いずれも
はんだ広がり率および絶縁抵抗で良好な結果を示し、参
考例１および参考例２は、はんだ広がり率および絶縁抵
抗のいずれかで不良となった。Therefore, Examples 1 to 4 all show good results in terms of solder spreading rate and insulation resistance, and Reference Examples 1 and 2 are defective in either solder spreading rate or insulation resistance. became.
【００４６】ところで、本発明は、上記実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
ける変更が可能である。By the way, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be modified within a range not departing from the gist of the present invention.
【００４７】例えば、上記実施例では、有機ハロゲン化
合物として臭素化合物であるトリス（２，３−ジブロモ
プロピル）イソシアニュレート（ＴＡＩＣ−６Ｂ）、ま
たは２，２ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフ
ェニル）プロパン（ＴＢＡ）を用いているが、２，２ビ
ス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパン（ＴＢＡ−ＥＯ、商品名ＡＦＲ−１０１１
（旭硝子（株）））を使用してもよい。これは融点が１
１５℃〜１１８℃で熱分解開始温度が３１１℃である。For example, in the above embodiment, tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate (TAIC-6B) which is a bromine compound as the organic halogen compound, or 2,2bis (4-hydroxy-3,5-). Although dibromophenyl) propane (TBA) is used, 2,2 bis (4-hydroxyethoxy-3,5-dibromophenyl) propane (TBA-EO, trade name AFR-1011) is used.
(Asahi Glass Co., Ltd.) may be used. It has a melting point of 1
The thermal decomposition starting temperature is 311 ° C at 15 ° C to 118 ° C.
【００４８】また、商品名ピロガードＦＲ−１６０（第
一工業（株））を使用してもよい。これは融点が常温以
下（常温で液体）で熱分解開始温度が２００℃である。The trade name Piroguard FR-160 (Daiichi Kogyo Co., Ltd.) may be used. It has a melting point below room temperature (liquid at room temperature) and a thermal decomposition initiation temperature of 200 ° C.
【００４９】さらに、ハロゲンとしては、Ｂｒだけでな
く、Ｃｌ、Ｆ、Ｉ等いずれでも使用できる。Further, as the halogen, not only Br but also Cl, F, I or the like can be used.
【００５０】また、例えば、上記実施例では、有機酸と
してステアリン酸、セバシン酸、アジピン酸を用いてい
るが、安息香酸等の他の有機酸も使用可能である。Further, for example, although stearic acid, sebacic acid and adipic acid are used as the organic acid in the above-mentioned examples, other organic acids such as benzoic acid can also be used.
【００５１】また、例えば、上記実施例では、ベース樹
脂としてロジンを用いたが、グリセリンや他の合成樹脂
も使用可能である。Further, for example, although rosin was used as the base resin in the above-mentioned examples, glycerin and other synthetic resins can also be used.
【００５２】また、例えば、上記実施例では、有機溶剤
としてイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を用いたが、
沸点が５０℃〜３００℃程度の範囲のものならどの有機
溶剤でも使用可能である。Further, for example, in the above embodiment, isopropyl alcohol (IPA) was used as the organic solvent,
Any organic solvent can be used as long as it has a boiling point in the range of 50 ° C to 300 ° C.
【００５３】[0053]
【発明の効果】本発明のフラックス組成物では、活性剤
に熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下である有
機ハロゲン化合物を含んでいる。よって、高温はんだ付
けを行う場合の加熱温度である２６０℃〜３５０℃の範
囲内で有機ハロゲン化合物は熱分解され、フラックス活
性剤として有効なハロゲン化水素が発生する。従って、
活性剤として有機酸のみを使用する場合とは異なり、強
い活性力による良好なはんだ広がり率を得ることができ
るので、はんだ付け性の良好なフラックス組成物を作製
することが可能である。In the flux composition of the present invention, the activator contains an organic halogen compound having a thermal decomposition initiation temperature of 200 ° C or higher and 350 ° C or lower. Therefore, the organic halogen compound is thermally decomposed within the heating temperature range of 260 ° C. to 350 ° C. when high temperature soldering is performed, and hydrogen halide effective as a flux activator is generated. Therefore,
Unlike the case where only the organic acid is used as the activator, it is possible to obtain a good solder spreading rate due to a strong activative force, so that it is possible to produce a flux composition having a good solderability.
【００５４】また、活性剤に含まれる有機ハロゲン化合
物は、非イオン性である。よって、活性剤に有機酸のみ
を使用した場合と比較して、有機酸のイオン化、有機酸
による腐食等による絶縁性の悪化を防止することが可能
である。従って、高い絶縁性を得ることができるので、
電気的信頼性を向上させることが可能である。The organic halogen compound contained in the activator is nonionic. Therefore, as compared with the case where only the organic acid is used as the activator, it is possible to prevent deterioration of the insulating property due to ionization of the organic acid, corrosion by the organic acid, and the like. Therefore, since high insulation can be obtained,
It is possible to improve electrical reliability.
【００５５】さらに、高温負荷試験等で２００℃以下に
放置しても試験中に有機ハロゲン化合物が熱分解しない
ので、熱分解による腐食、またそれによる信頼性の低下
をより一層防止することが可能である。Furthermore, since the organic halogen compound is not thermally decomposed during the test even if it is left at 200 ° C. or less in the high temperature load test, it is possible to further prevent the corrosion due to the thermal decomposition and the deterioration of the reliability. Is.
【００５６】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度が２６０℃以上
３５０℃以下であることが好ましい。In the flux composition of the present invention, the organic halogen compound preferably has a thermal decomposition starting temperature of 260 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.
【００５７】これにより、より高温はんだ付けに適して
おり、より電気的信頼性を向上させることが可能であ
る。As a result, it is suitable for higher temperature soldering and it is possible to further improve the electrical reliability.
【００５８】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させるためにも熱分解開始温度が２６４℃以
上３５０℃以下であることがより好ましい。In the flux composition of the present invention, the organic halogen compound preferably has a thermal decomposition starting temperature of 264 ° C. or higher and 350 ° C. or lower in order to further stabilize the temperature until high temperature soldering is performed.
【００５９】これにより、より一層高温はんだ付けに適
しており、より一層電気的信頼性を向上させることが可
能である。As a result, it is more suitable for high temperature soldering, and the electrical reliability can be further improved.
【００６０】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させ、かつ、より一層確実に熱分解させるた
めにも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下であ
ることがさらに好ましい。Further, in the flux composition of the present invention, the organic halogen compound has a thermal decomposition starting temperature of 264 ° C. or more in order to make it more stable until high temperature soldering and to cause more reliable thermal decomposition. It is more preferably 311 ° C. or lower.
【００６１】これにより、さらに高温はんだ付けに適し
ており、さらに電気的信頼性を向上させることが可能で
ある。As a result, it is suitable for high temperature soldering, and the electrical reliability can be further improved.
【００６２】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、前記フラックス組成物１００重
量％に対して０．０１〜１０重量％含むことが好まし
い。In the flux composition of the present invention, it is preferable that the organohalogen compound is contained in an amount of 0.01 to 10% by weight based on 100% by weight of the flux composition.
【００６３】これにより、はんだ付け性がより良好で、
かつ、電気的信頼性をより一層向上させることが可能で
ある。As a result, the solderability is better,
Moreover, it is possible to further improve the electrical reliability.
【００６４】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、トリス（２，３−ジブロモプロ
ピル）イソシアニュレート、２，２ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２ビス
（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパンのうち少なくとも１つからなることが好ま
しい。In the flux composition of the present invention, the organic halogen compound is tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate, 2,2bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, It preferably comprises at least one of 2,2 bis (4-hydroxyethoxy-3,5-dibromophenyl) propane.
【００６５】これらはいずれも本発明の有機ハロゲン化
合物として適切であり、本発明の効果が十分に得られ
る。All of these are suitable as the organic halogen compound of the present invention, and the effects of the present invention can be sufficiently obtained.
Claims (6)
含むフラックス組成物であって、前記活性剤は、少なく
とも有機ハロゲン化合物を含み、前記有機ハロゲン化合
物は、熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下であ
ることを特徴とするフラックス組成物。1. A flux composition comprising an activator, a base resin, and an organic solvent, wherein the activator contains at least an organic halogen compound, and the organic halogen compound has a thermal decomposition initiation temperature of 200 ° C. A flux composition having a temperature of 350 ° C. or higher.
温度が２６０℃以上３５０℃以下であることを特徴とす
る請求項１記載のフラックス組成物。2. The flux composition according to claim 1, wherein the organic halogen compound has a thermal decomposition initiation temperature of 260 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.
温度が２６４℃以上３５０℃以下であることを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載のフラックス組成物。3. The flux composition according to claim 1, wherein the organic halogen compound has a thermal decomposition initiation temperature of 264 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.
温度が２６４℃以上３１１℃以下であることを特徴とす
る請求項１から請求項３のいずれかに記載のフラックス
組成物。4. The flux composition according to claim 1, wherein the organic halogen compound has a thermal decomposition initiation temperature of 264 ° C. or higher and 311 ° C. or lower.
クス組成物１００重量％に対して０．０１〜１０重量％
含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか
に記載のフラックス組成物。5. The organic halogen compound is 0.01 to 10% by weight with respect to 100% by weight of the flux composition.
The flux composition according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it contains the flux composition.
（２，３−ジブロモプロピル）イソシアニュレート、
２，２ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパン、２，２ビス（４−ヒドロキシエトキシ−
３，５−ジブロモフェニル）プロパンのうち少なくとも
１つからなることを特徴とする請求項１から請求項５の
いずれかに記載のフラックス組成物。6. The organohalogen compound is tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate,
2,2bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2bis (4-hydroxyethoxy-)
The flux composition according to any one of claims 1 to 5, which comprises at least one of 3,5-dibromophenyl) propane.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30230694A JPH08155676A (en) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | Flux composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30230694A JPH08155676A (en) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | Flux composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08155676A true JPH08155676A (en) | 1996-06-18 |
Family
ID=17907381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30230694A Pending JPH08155676A (en) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | Flux composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08155676A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10175092A (en) * | 1996-12-16 | 1998-06-30 | Senju Metal Ind Co Ltd | Solder paste |
| WO2002043916A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder pastes |
| US7357291B2 (en) | 2002-01-30 | 2008-04-15 | Showa Denko K.K. | Solder metal, soldering flux and solder paste |
| CN101204762B (en) | 2007-12-25 | 2011-02-16 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | Al and Al alloy soft braze welding metal displaced type unleaded welding soldering flux |
| US10158032B2 (en) | 2012-10-12 | 2018-12-18 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Solar cells produced from high Ohmic wafers and halogen containing paste |
| JP2019147190A (en) * | 2019-04-23 | 2019-09-05 | 株式会社タムラ製作所 | Flux composition, solder paste and electronic circuit board |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP30230694A patent/JPH08155676A/en active Pending
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| JPWO2002043916A1 (en) * | 2000-11-29 | 2004-04-02 | 千住金属工業株式会社 | Solder paste |
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