JPH08155676A - フラックス組成物 - Google Patents
フラックス組成物Info
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- JPH08155676A JPH08155676A JP30230694A JP30230694A JPH08155676A JP H08155676 A JPH08155676 A JP H08155676A JP 30230694 A JP30230694 A JP 30230694A JP 30230694 A JP30230694 A JP 30230694A JP H08155676 A JPH08155676 A JP H08155676A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 無洗浄化が可能であるとともに、はんだ付け
性が良好であり、かつ、絶縁性が良好で電気的信頼性の
高いフラックス組成物を提供する。 【構成】 活性剤と、ベース樹脂と、有機溶剤とを含む
フラックス組成物であって、前記活性剤は、少なくとも
有機ハロゲン化合物を含み、前記有機ハロゲン化合物
は、熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下である
ことを特徴とするフラックス組成物。
性が良好であり、かつ、絶縁性が良好で電気的信頼性の
高いフラックス組成物を提供する。 【構成】 活性剤と、ベース樹脂と、有機溶剤とを含む
フラックス組成物であって、前記活性剤は、少なくとも
有機ハロゲン化合物を含み、前記有機ハロゲン化合物
は、熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下である
ことを特徴とするフラックス組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はフラックス組成物、詳
しくは電子部品のはんだ付け用のフラックス組成物に関
するものである。
しくは電子部品のはんだ付け用のフラックス組成物に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品をはんだ付けする際
には、はんだ熱によって電極等が酸化するのを防ぐため
に、あらかじめ電極等にフラックス組成物を塗布してか
らはんだ付けを行う。
には、はんだ熱によって電極等が酸化するのを防ぐため
に、あらかじめ電極等にフラックス組成物を塗布してか
らはんだ付けを行う。
【０００３】このフラックス組成物は、アミンハロゲン
塩等の活性剤と、ロジン等のベース樹脂と、アルコー
ル、ケトン等の有機溶剤とから構成されている。
塩等の活性剤と、ロジン等のベース樹脂と、アルコー
ル、ケトン等の有機溶剤とから構成されている。
【０００４】そして、このアミンハロゲン塩等の活性剤
によるフラックス組成物の活性化により、はんだ付け性
は良好となる反面、はんだ付け後は残留したフラックス
組成物によるイオン化、および腐食を防止するために、
電子部品を洗浄剤によって洗浄し、フラックス組成物を
除去しなければならない。
によるフラックス組成物の活性化により、はんだ付け性
は良好となる反面、はんだ付け後は残留したフラックス
組成物によるイオン化、および腐食を防止するために、
電子部品を洗浄剤によって洗浄し、フラックス組成物を
除去しなければならない。
【０００５】最近になって、ＯＤＣ、ＣＯＳ規制等によ
り有機溶剤による洗浄を不要とする無洗浄フラックス組
成物が使用されつつある。
り有機溶剤による洗浄を不要とする無洗浄フラックス組
成物が使用されつつある。
【０００６】この無洗浄フラックス組成物は、活性剤に
有機酸を用いている。この有機酸はアミンハロゲン塩等
に比べるとイオン性が低いので、洗浄によって除去しな
くても電気的信頼性は高いため、無洗浄が可能である。
有機酸を用いている。この有機酸はアミンハロゲン塩等
に比べるとイオン性が低いので、洗浄によって除去しな
くても電気的信頼性は高いため、無洗浄が可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の無洗
浄フラックス組成物では、有機酸による活性剤の活性力
が弱いためはんだ付け性の面では不充分であるという問
題点があった。
浄フラックス組成物では、有機酸による活性剤の活性力
が弱いためはんだ付け性の面では不充分であるという問
題点があった。
【０００８】また、はんだ付け性を向上させるために有
機酸の添加量を増やすと、有機酸のイオン化、および有
機酸による腐食等によって絶縁性が悪くなり、逆に電気
的信頼性が悪化するという問題点があった。
機酸の添加量を増やすと、有機酸のイオン化、および有
機酸による腐食等によって絶縁性が悪くなり、逆に電気
的信頼性が悪化するという問題点があった。
【０００９】本発明は、無洗浄化が可能であるととも
に、はんだ付け性が良好であり、かつ、絶縁性が良好で
電気的信頼性の高いフラックス組成物を提供することを
目的とする。
に、はんだ付け性が良好であり、かつ、絶縁性が良好で
電気的信頼性の高いフラックス組成物を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、上
記のような問題点を解決するべくフラックス組成物を完
成するに至った。本発明のフラックス組成物は、活性剤
と、ベース樹脂と、有機溶剤とを含むフラックス組成物
であって、前記活性剤は、少なくとも有機ハロゲン化合
物を含み、前記有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度
が２００℃以上３５０℃以下であることに特徴がある。
記のような問題点を解決するべくフラックス組成物を完
成するに至った。本発明のフラックス組成物は、活性剤
と、ベース樹脂と、有機溶剤とを含むフラックス組成物
であって、前記活性剤は、少なくとも有機ハロゲン化合
物を含み、前記有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度
が２００℃以上３５０℃以下であることに特徴がある。
【００１１】すなわち、本発明のフラックス組成物にお
いて、有機ハロゲン化合物がフラックス活性剤として有
効である理由は、有機ハロゲン化合物が熱分解される時
に生じるハロゲン化水素がフラックス活性剤として有効
であるからである。
いて、有機ハロゲン化合物がフラックス活性剤として有
効である理由は、有機ハロゲン化合物が熱分解される時
に生じるハロゲン化水素がフラックス活性剤として有効
であるからである。
【００１２】従って、活性剤として有機酸のみを使用す
る場合とは異なり、強い活性力による良好なはんだ広が
り率を得ることができる。
る場合とは異なり、強い活性力による良好なはんだ広が
り率を得ることができる。
【００１３】また、本発明において用いる有機ハロゲン
化合物は、熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下
である。有機ハロゲン化合物の熱分解開始温度が２００
℃未満の場合には、残留したときに熱分解しやすく、そ
のため、腐食、電気的信頼性の低下が生じてしまう。ま
して、１００℃未満ではプリヒータに使用する温度範囲
内で熱分解されてしまうので、はんだ付けを行う前に有
機ハロゲン化合物が揮発してしまうため、はんだ付けに
は適さない。一方、３５０℃を越える場合には、高温は
んだ付けを行うときの加熱温度である２６０℃〜３５０
℃の範囲内で有機ハロゲン化合物が熱分解されず、高温
はんだ付けを行うときに活性を示さない。
化合物は、熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下
である。有機ハロゲン化合物の熱分解開始温度が２００
℃未満の場合には、残留したときに熱分解しやすく、そ
のため、腐食、電気的信頼性の低下が生じてしまう。ま
して、１００℃未満ではプリヒータに使用する温度範囲
内で熱分解されてしまうので、はんだ付けを行う前に有
機ハロゲン化合物が揮発してしまうため、はんだ付けに
は適さない。一方、３５０℃を越える場合には、高温は
んだ付けを行うときの加熱温度である２６０℃〜３５０
℃の範囲内で有機ハロゲン化合物が熱分解されず、高温
はんだ付けを行うときに活性を示さない。
【００１４】また、本発明において、活性剤に含まれる
有機ハロゲン化合物は非イオン性であるので、活性剤に
有機酸のみを使用した場合と比較して、有機酸のイオン
化、有機酸による腐食等による絶縁性の悪化を防止でき
るので、高い絶縁性を得ることができる。
有機ハロゲン化合物は非イオン性であるので、活性剤に
有機酸のみを使用した場合と比較して、有機酸のイオン
化、有機酸による腐食等による絶縁性の悪化を防止でき
るので、高い絶縁性を得ることができる。
【００１５】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度が２６０℃以上
３５０℃以下であることが好ましい。
有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度が２６０℃以上
３５０℃以下であることが好ましい。
【００１６】なぜなら、有機ハロゲン化合物が高温はん
だ付けを行う温度範囲内で熱分解が開始され、かつ、２
６０℃未満の場合には、有機ハロゲン化合物は熱分解せ
ず安定しているのでより適切であるからである。
だ付けを行う温度範囲内で熱分解が開始され、かつ、２
６０℃未満の場合には、有機ハロゲン化合物は熱分解せ
ず安定しているのでより適切であるからである。
【００１７】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させるためにも熱分解開始温度が２６４℃以
上３５０℃以下であることがより好ましい。
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させるためにも熱分解開始温度が２６４℃以
上３５０℃以下であることがより好ましい。
【００１８】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させ、かつ、より一層確実に熱分解させるた
めにも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下であ
ることがさらに好ましい。
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させ、かつ、より一層確実に熱分解させるた
めにも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下であ
ることがさらに好ましい。
【００１９】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、前記フラックス組成物１００重
量％に対して０．０１〜１０重量％含むことが好まし
い。
有機ハロゲン化合物は、前記フラックス組成物１００重
量％に対して０．０１〜１０重量％含むことが好まし
い。
【００２０】すなわち、有機ハロゲン化合物がフラック
ス組成物１００重量％に対して０．０１未満の場合に
は、はんだ付け性が弱すぎる。一方、１０重量％を越え
る場合には、残渣が多く残留してしまう。
ス組成物１００重量％に対して０．０１未満の場合に
は、はんだ付け性が弱すぎる。一方、１０重量％を越え
る場合には、残渣が多く残留してしまう。
【００２１】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、トリス（２，３−ジブロモプロ
ピル）イソシアニュレート、２，２ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２ビス
（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパンのうち少なくとも１つからなることが好ま
しい。
有機ハロゲン化合物は、トリス（２，３−ジブロモプロ
ピル）イソシアニュレート、２，２ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２ビス
（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパンのうち少なくとも１つからなることが好ま
しい。
【００２２】なぜなら、これら有機ハロゲン化合物は、
いずれも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下で
あるからである。
いずれも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下で
あるからである。
【００２３】
【実施例】以下、本発明のフラックス組成物の実施例に
ついて説明する。本実施例のフラックス組成物は、いず
れも活性剤と、ベース樹脂と、有機溶剤とからなるフラ
ックス組成物である。
ついて説明する。本実施例のフラックス組成物は、いず
れも活性剤と、ベース樹脂と、有機溶剤とからなるフラ
ックス組成物である。
【００２４】活性剤としては、有機ハロゲン化合物であ
るトリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアニュレ
ート（ＴＡＩＣ−６Ｂ、商品名ＡＦＲ−１００２（旭硝
子（株）））または２，２ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジブロモフェニル）プロパン（ＴＢＡ、商品名ＡＦ
Ｒ−１０１０（旭硝子（株）））を用いている。ここ
で、本発明の活性剤として用いられた有機ハロゲン化合
物は、常温では安定かつ水に不溶な化合物である。
るトリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアニュレ
ート（ＴＡＩＣ−６Ｂ、商品名ＡＦＲ−１００２（旭硝
子（株）））または２，２ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジブロモフェニル）プロパン（ＴＢＡ、商品名ＡＦ
Ｒ−１０１０（旭硝子（株）））を用いている。ここ
で、本発明の活性剤として用いられた有機ハロゲン化合
物は、常温では安定かつ水に不溶な化合物である。
【００２５】また、ベース樹脂としては、ロジンを用い
ている。
ている。
【００２６】さらに、有機溶剤としては、イソプロピル
アルコール（ＩＰＡ）を用いている。
アルコール（ＩＰＡ）を用いている。
【００２７】表１に、本発明のフラックス組成物である
実施例１ないし実施例４の組成を示す。
実施例１ないし実施例４の組成を示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】なお、参考のために、活性剤としてアミン
ハロゲン塩であるトリエタトルアミン塩酸塩を用いた参
考例１と、活性剤として有機酸であるアジピン酸を用い
た参考例２とを表１に併せて示す。
ハロゲン塩であるトリエタトルアミン塩酸塩を用いた参
考例１と、活性剤として有機酸であるアジピン酸を用い
た参考例２とを表１に併せて示す。
【００３０】ここで、実施例２および実施例３では、活
性剤として有機ハロゲン化合物であるトリス（２，３−
ジブロモプロピル）イソシアニュレート（ＴＡＩＣ−６
Ｂ、商品名ＡＦＲ−１００２（旭硝子（株）））だけで
なく、有機酸であるステアリン酸およびセバシン酸を用
いているが、このように有機ハロゲン化合物と有機酸ま
たは有機酸アミン塩との併用も可能である。
性剤として有機ハロゲン化合物であるトリス（２，３−
ジブロモプロピル）イソシアニュレート（ＴＡＩＣ−６
Ｂ、商品名ＡＦＲ−１００２（旭硝子（株）））だけで
なく、有機酸であるステアリン酸およびセバシン酸を用
いているが、このように有機ハロゲン化合物と有機酸ま
たは有機酸アミン塩との併用も可能である。
【００３１】また、表２に、本実施例の活性剤として用
いられた有機ハロゲン化合物の融点および熱分解開始温
度を示す。
いられた有機ハロゲン化合物の融点および熱分解開始温
度を示す。
【００３２】
【表２】
【００３３】なお、熱分解開始温度は、有機ハロゲン化
合物１００重量％のうち５重量％の重量が減少したとき
の温度を熱分解開始温度としている。
合物１００重量％のうち５重量％の重量が減少したとき
の温度を熱分解開始温度としている。
【００３４】ところで、通常行われるはんだ付けは、は
んだ付け温度が１００℃〜２５０℃の範囲内で行われる
が、この場合、本発明のフラックス組成物では、はんだ
付け温度範囲内で熱分解されない可能性があり、従っ
て、通常のはんだ付けには適さない。
んだ付け温度が１００℃〜２５０℃の範囲内で行われる
が、この場合、本発明のフラックス組成物では、はんだ
付け温度範囲内で熱分解されない可能性があり、従っ
て、通常のはんだ付けには適さない。
【００３５】本発明のフラックス組成物は、高温はんだ
付けと呼ばれるはんだ付けに適応したものであり、それ
は、はんだ付け温度が２６０℃〜３５０℃の範囲内のも
のである。この温度範囲内ではんだ付けを行う場合に
は、本発明のフラックス組成物は確実に熱分解されるの
で、高温はんだ付け用のフラックス組成物として有効で
ある。
付けと呼ばれるはんだ付けに適応したものであり、それ
は、はんだ付け温度が２６０℃〜３５０℃の範囲内のも
のである。この温度範囲内ではんだ付けを行う場合に
は、本発明のフラックス組成物は確実に熱分解されるの
で、高温はんだ付け用のフラックス組成物として有効で
ある。
【００３６】また、熱分解開始温度が２００℃以下の有
機ハロゲン化合物を用いると、例えば、フラックス組成
物の高温負荷試験等で約１２５℃で放置しなければなら
ない場合に、試験中に熱分解が開始されてしまう場合が
あり、熱分解によって腐食が起こって電気的特性が低下
してしまう。
機ハロゲン化合物を用いると、例えば、フラックス組成
物の高温負荷試験等で約１２５℃で放置しなければなら
ない場合に、試験中に熱分解が開始されてしまう場合が
あり、熱分解によって腐食が起こって電気的特性が低下
してしまう。
【００３７】従って、本発明のフラックス組成物は、高
温はんだ付けに適しているだけでなく、信頼性の上でも
有効である。
温はんだ付けに適しているだけでなく、信頼性の上でも
有効である。
【００３８】次に、表１に示した実施例１ないし実施例
４並びに参考例１および参考例２のフラックス組成物を
用いて測定したはんだ広がり率および絶縁抵抗試験の測
定結果について説明する。なお、この２つの測定方法は
ＪＩＳＺ３１９７のはんだ付用樹脂系フラックス試験方
法に準拠している。
４並びに参考例１および参考例２のフラックス組成物を
用いて測定したはんだ広がり率および絶縁抵抗試験の測
定結果について説明する。なお、この２つの測定方法は
ＪＩＳＺ３１９７のはんだ付用樹脂系フラックス試験方
法に準拠している。
【００３９】はんだ広がり率については、まず、１５０
℃、６０分で熱処理したＣｕ板に、はんだリングをのせ
て、さらにフラックス組成物をスポイドで塗布して試片
を作製した。次に、この試片を２５０℃のはんだ槽に３
０秒間浮かべた。そして、はんだ高さを測定し、次式に
従ってはんだ広がり率を求めた。
℃、６０分で熱処理したＣｕ板に、はんだリングをのせ
て、さらにフラックス組成物をスポイドで塗布して試片
を作製した。次に、この試片を２５０℃のはんだ槽に３
０秒間浮かべた。そして、はんだ高さを測定し、次式に
従ってはんだ広がり率を求めた。
【００４０】広がり率＝１００×（Ｄ−Ｈ）／Ｄ Ｄ＝１．２４Ｖ1/3 （ただし、Ｈ：はんだ高さ、Ｄ：はんだを球としたとき
の直径、Ｖ：はんだの体積） 実施例１〜実施例４および参考例１は、はんだ広がり率
が、９１（％）、９３（％）、９５（％）、９２（％）
といずれもはんだ広がり率が９０（％）以上であり、は
んだ広がり率が良好であった。
の直径、Ｖ：はんだの体積） 実施例１〜実施例４および参考例１は、はんだ広がり率
が、９１（％）、９３（％）、９５（％）、９２（％）
といずれもはんだ広がり率が９０（％）以上であり、は
んだ広がり率が良好であった。
【００４１】参考例２は、はんだ広がり率が８３（％）
と９０（％）以下であり、はんだ広がり率が不良であっ
た。これは、活性剤として従来より用いられているアジ
ピン酸を用いたが、このアジピン酸は本発明の活性剤に
比べて活性力が劣るので、はんだ広がり率が小さくなっ
たためである。
と９０（％）以下であり、はんだ広がり率が不良であっ
た。これは、活性剤として従来より用いられているアジ
ピン酸を用いたが、このアジピン酸は本発明の活性剤に
比べて活性力が劣るので、はんだ広がり率が小さくなっ
たためである。
【００４２】絶縁抵抗については、まず、ＪＩＳ２形櫛
形電極にフラックス組成物を塗布、乾燥させた試験片を
作製した。次に、４０℃、９５％ＲＨ（相対湿度）の槽
に放置後、取り出して１００Ｖ×１分印加後の絶縁抵抗
を測定した。
形電極にフラックス組成物を塗布、乾燥させた試験片を
作製した。次に、４０℃、９５％ＲＨ（相対湿度）の槽
に放置後、取り出して１００Ｖ×１分印加後の絶縁抵抗
を測定した。
【００４３】実施例１〜実施例４および参考例２は、絶
縁抵抗が、１１．９（ｌｏｇＩＲ）、１２．１（ｌｏｇ
Ω）、１１．６（ｌｏｇΩ）、１１．８（ｌｏｇΩ）と
いずれも絶縁抵抗が１１（ｌｏｇΩ）以上の高い抵抗値
を示し、高い絶縁性を示した。
縁抵抗が、１１．９（ｌｏｇＩＲ）、１２．１（ｌｏｇ
Ω）、１１．６（ｌｏｇΩ）、１１．８（ｌｏｇΩ）と
いずれも絶縁抵抗が１１（ｌｏｇΩ）以上の高い抵抗値
を示し、高い絶縁性を示した。
【００４４】参考例１は、絶縁抵抗が８．２（ｌｏｇ
Ω）と抵抗値が低く不良であった。これは、活性剤とし
てトリエタトルアミン塩酸塩を用いたが、このトリエタ
トルアミン塩酸塩は腐食性が高いので、絶縁抵抗が劣化
したためである。
Ω）と抵抗値が低く不良であった。これは、活性剤とし
てトリエタトルアミン塩酸塩を用いたが、このトリエタ
トルアミン塩酸塩は腐食性が高いので、絶縁抵抗が劣化
したためである。
【００４５】従って、実施例１〜実施例４は、いずれも
はんだ広がり率および絶縁抵抗で良好な結果を示し、参
考例１および参考例２は、はんだ広がり率および絶縁抵
抗のいずれかで不良となった。
はんだ広がり率および絶縁抵抗で良好な結果を示し、参
考例１および参考例２は、はんだ広がり率および絶縁抵
抗のいずれかで不良となった。
【００４６】ところで、本発明は、上記実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
ける変更が可能である。
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
ける変更が可能である。
【００４７】例えば、上記実施例では、有機ハロゲン化
合物として臭素化合物であるトリス（２，３−ジブロモ
プロピル）イソシアニュレート（ＴＡＩＣ−６Ｂ）、ま
たは２，２ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフ
ェニル）プロパン（ＴＢＡ）を用いているが、２，２ビ
ス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパン（ＴＢＡ−ＥＯ、商品名ＡＦＲ−１０１１
（旭硝子（株）））を使用してもよい。これは融点が１
１５℃〜１１８℃で熱分解開始温度が３１１℃である。
合物として臭素化合物であるトリス（２，３−ジブロモ
プロピル）イソシアニュレート（ＴＡＩＣ−６Ｂ）、ま
たは２，２ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフ
ェニル）プロパン（ＴＢＡ）を用いているが、２，２ビ
ス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパン（ＴＢＡ−ＥＯ、商品名ＡＦＲ−１０１１
（旭硝子（株）））を使用してもよい。これは融点が１
１５℃〜１１８℃で熱分解開始温度が３１１℃である。
【００４８】また、商品名ピロガードＦＲ−１６０（第
一工業（株））を使用してもよい。これは融点が常温以
下（常温で液体）で熱分解開始温度が２００℃である。
一工業（株））を使用してもよい。これは融点が常温以
下（常温で液体）で熱分解開始温度が２００℃である。
【００４９】さらに、ハロゲンとしては、Ｂｒだけでな
く、Ｃｌ、Ｆ、Ｉ等いずれでも使用できる。
く、Ｃｌ、Ｆ、Ｉ等いずれでも使用できる。
【００５０】また、例えば、上記実施例では、有機酸と
してステアリン酸、セバシン酸、アジピン酸を用いてい
るが、安息香酸等の他の有機酸も使用可能である。
してステアリン酸、セバシン酸、アジピン酸を用いてい
るが、安息香酸等の他の有機酸も使用可能である。
【００５１】また、例えば、上記実施例では、ベース樹
脂としてロジンを用いたが、グリセリンや他の合成樹脂
も使用可能である。
脂としてロジンを用いたが、グリセリンや他の合成樹脂
も使用可能である。
【００５２】また、例えば、上記実施例では、有機溶剤
としてイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を用いたが、
沸点が５０℃〜３００℃程度の範囲のものならどの有機
溶剤でも使用可能である。
としてイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を用いたが、
沸点が５０℃〜３００℃程度の範囲のものならどの有機
溶剤でも使用可能である。
【００５３】
【発明の効果】本発明のフラックス組成物では、活性剤
に熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下である有
機ハロゲン化合物を含んでいる。よって、高温はんだ付
けを行う場合の加熱温度である２６０℃〜３５０℃の範
囲内で有機ハロゲン化合物は熱分解され、フラックス活
性剤として有効なハロゲン化水素が発生する。従って、
活性剤として有機酸のみを使用する場合とは異なり、強
い活性力による良好なはんだ広がり率を得ることができ
るので、はんだ付け性の良好なフラックス組成物を作製
することが可能である。
に熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下である有
機ハロゲン化合物を含んでいる。よって、高温はんだ付
けを行う場合の加熱温度である２６０℃〜３５０℃の範
囲内で有機ハロゲン化合物は熱分解され、フラックス活
性剤として有効なハロゲン化水素が発生する。従って、
活性剤として有機酸のみを使用する場合とは異なり、強
い活性力による良好なはんだ広がり率を得ることができ
るので、はんだ付け性の良好なフラックス組成物を作製
することが可能である。
【００５４】また、活性剤に含まれる有機ハロゲン化合
物は、非イオン性である。よって、活性剤に有機酸のみ
を使用した場合と比較して、有機酸のイオン化、有機酸
による腐食等による絶縁性の悪化を防止することが可能
である。従って、高い絶縁性を得ることができるので、
電気的信頼性を向上させることが可能である。
物は、非イオン性である。よって、活性剤に有機酸のみ
を使用した場合と比較して、有機酸のイオン化、有機酸
による腐食等による絶縁性の悪化を防止することが可能
である。従って、高い絶縁性を得ることができるので、
電気的信頼性を向上させることが可能である。
【００５５】さらに、高温負荷試験等で２００℃以下に
放置しても試験中に有機ハロゲン化合物が熱分解しない
ので、熱分解による腐食、またそれによる信頼性の低下
をより一層防止することが可能である。
放置しても試験中に有機ハロゲン化合物が熱分解しない
ので、熱分解による腐食、またそれによる信頼性の低下
をより一層防止することが可能である。
【００５６】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度が２６０℃以上
３５０℃以下であることが好ましい。
有機ハロゲン化合物は、熱分解開始温度が２６０℃以上
３５０℃以下であることが好ましい。
【００５７】これにより、より高温はんだ付けに適して
おり、より電気的信頼性を向上させることが可能であ
る。
おり、より電気的信頼性を向上させることが可能であ
る。
【００５８】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させるためにも熱分解開始温度が２６４℃以
上３５０℃以下であることがより好ましい。
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させるためにも熱分解開始温度が２６４℃以
上３５０℃以下であることがより好ましい。
【００５９】これにより、より一層高温はんだ付けに適
しており、より一層電気的信頼性を向上させることが可
能である。
しており、より一層電気的信頼性を向上させることが可
能である。
【００６０】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させ、かつ、より一層確実に熱分解させるた
めにも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下であ
ることがさらに好ましい。
有機ハロゲン化合物は、高温はんだ付けを行うまでによ
り一層安定させ、かつ、より一層確実に熱分解させるた
めにも熱分解開始温度が２６４℃以上３１１℃以下であ
ることがさらに好ましい。
【００６１】これにより、さらに高温はんだ付けに適し
ており、さらに電気的信頼性を向上させることが可能で
ある。
ており、さらに電気的信頼性を向上させることが可能で
ある。
【００６２】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、前記フラックス組成物１００重
量％に対して０．０１〜１０重量％含むことが好まし
い。
有機ハロゲン化合物は、前記フラックス組成物１００重
量％に対して０．０１〜１０重量％含むことが好まし
い。
【００６３】これにより、はんだ付け性がより良好で、
かつ、電気的信頼性をより一層向上させることが可能で
ある。
かつ、電気的信頼性をより一層向上させることが可能で
ある。
【００６４】また、本発明のフラックス組成物は、前記
有機ハロゲン化合物は、トリス（２，３−ジブロモプロ
ピル）イソシアニュレート、２，２ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２ビス
（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパンのうち少なくとも１つからなることが好ま
しい。
有機ハロゲン化合物は、トリス（２，３−ジブロモプロ
ピル）イソシアニュレート、２，２ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２ビス
（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパンのうち少なくとも１つからなることが好ま
しい。
【００６５】これらはいずれも本発明の有機ハロゲン化
合物として適切であり、本発明の効果が十分に得られ
る。
合物として適切であり、本発明の効果が十分に得られ
る。
Claims (6)
- 【請求項１】 活性剤と、ベース樹脂と、有機溶剤とを
含むフラックス組成物であって、前記活性剤は、少なく
とも有機ハロゲン化合物を含み、前記有機ハロゲン化合
物は、熱分解開始温度が２００℃以上３５０℃以下であ
ることを特徴とするフラックス組成物。 - 【請求項２】 前記有機ハロゲン化合物は、熱分解開始
温度が２６０℃以上３５０℃以下であることを特徴とす
る請求項１記載のフラックス組成物。 - 【請求項３】 前記有機ハロゲン化合物は、熱分解開始
温度が２６４℃以上３５０℃以下であることを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載のフラックス組成物。 - 【請求項４】 前記有機ハロゲン化合物は、熱分解開始
温度が２６４℃以上３１１℃以下であることを特徴とす
る請求項１から請求項３のいずれかに記載のフラックス
組成物。 - 【請求項５】 前記有機ハロゲン化合物は、前記フラッ
クス組成物１００重量％に対して０．０１〜１０重量％
含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか
に記載のフラックス組成物。 - 【請求項６】 前記有機ハロゲン化合物は、トリス
（２，３−ジブロモプロピル）イソシアニュレート、
２，２ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニ
ル）プロパン、２，２ビス（４−ヒドロキシエトキシ−
３，５−ジブロモフェニル）プロパンのうち少なくとも
１つからなることを特徴とする請求項１から請求項５の
いずれかに記載のフラックス組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30230694A JPH08155676A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | フラックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30230694A JPH08155676A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | フラックス組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08155676A true JPH08155676A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=17907381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30230694A Pending JPH08155676A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | フラックス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08155676A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10175092A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-30 | Senju Metal Ind Co Ltd | ソルダペースト |
| WO2002043916A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder pastes |
| US7357291B2 (en) | 2002-01-30 | 2008-04-15 | Showa Denko K.K. | Solder metal, soldering flux and solder paste |
| CN101204762B (zh) | 2007-12-25 | 2011-02-16 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂 |
| US10158032B2 (en) | 2012-10-12 | 2018-12-18 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Solar cells produced from high Ohmic wafers and halogen containing paste |
| JP2019147190A (ja) * | 2019-04-23 | 2019-09-05 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP30230694A patent/JPH08155676A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10175092A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-30 | Senju Metal Ind Co Ltd | ソルダペースト |
| WO2002043916A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder pastes |
| JPWO2002043916A1 (ja) * | 2000-11-29 | 2004-04-02 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| US6926849B2 (en) | 2000-11-29 | 2005-08-09 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
| US7357291B2 (en) | 2002-01-30 | 2008-04-15 | Showa Denko K.K. | Solder metal, soldering flux and solder paste |
| CN101204762B (zh) | 2007-12-25 | 2011-02-16 | 昆山成利焊锡制造有限公司 | 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂 |
| US10158032B2 (en) | 2012-10-12 | 2018-12-18 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Solar cells produced from high Ohmic wafers and halogen containing paste |
| JP2019147190A (ja) * | 2019-04-23 | 2019-09-05 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
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|---|---|---|---|
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