JPH08156324A - Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置 - Google Patents
Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置Info
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- JPH08156324A JPH08156324A JP30751594A JP30751594A JPH08156324A JP H08156324 A JPH08156324 A JP H08156324A JP 30751594 A JP30751594 A JP 30751594A JP 30751594 A JP30751594 A JP 30751594A JP H08156324 A JPH08156324 A JP H08156324A
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- Japan
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- light emitting
- semiconductor chip
- cover body
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-
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- Led Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板１の上面に、多数個の発光素子部を
形成した発光用半導体チップ２と、その制御用半導体チ
ップ３，４とを搭載すると共に、前記発光用半導体チッ
プ及び制御用半導体チップの全体を覆う保護カバー体１
０を、接着剤１１にて装着して成るＬＥＤアレイヘッド
において、前記保護カバー体１０の回路基板１に対する
接着剤１１による接着を強固にすると共に、寸法等のバ
ラ付きを小さくする。 【構成】 前記保護カバー体１０の下面１０ａに、前記
接着剤１１を充填する凹所１２を、当該凹所が保護カバ
ー体における全周囲にわたって延びるように形成する。
形成した発光用半導体チップ２と、その制御用半導体チ
ップ３，４とを搭載すると共に、前記発光用半導体チッ
プ及び制御用半導体チップの全体を覆う保護カバー体１
０を、接着剤１１にて装着して成るＬＥＤアレイヘッド
において、前記保護カバー体１０の回路基板１に対する
接着剤１１による接着を強固にすると共に、寸法等のバ
ラ付きを小さくする。 【構成】 前記保護カバー体１０の下面１０ａに、前記
接着剤１１を充填する凹所１２を、当該凹所が保護カバ
ー体における全周囲にわたって延びるように形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真式プリンタ又
はディプレイ等にライン状光源として使用されるＬＥＤ
アレイヘッドにおいて、その回路基板に、当該回路基板
に搭載した半導体チップを覆う保護カバーを取付けるた
めの装置に関するものである。
はディプレイ等にライン状光源として使用されるＬＥＤ
アレイヘッドにおいて、その回路基板に、当該回路基板
に搭載した半導体チップを覆う保護カバーを取付けるた
めの装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のＬＥＤアレイヘッド
は、回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一
列のライン状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップにおける各発光素子部のうち任
意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チッ
プとを搭載し、更に、前記回路基板の上面に、前記発光
用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うよ
うにキャップ状に形成し、且つ、少なくとも前記発光用
半導体チップに対応する部分を透明に構成した保護カバ
ー体を、接着剤等によって取付けると言う構成にしてい
る。
は、回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一
列のライン状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップにおける各発光素子部のうち任
意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チッ
プとを搭載し、更に、前記回路基板の上面に、前記発光
用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うよ
うにキャップ状に形成し、且つ、少なくとも前記発光用
半導体チップに対応する部分を透明に構成した保護カバ
ー体を、接着剤等によって取付けると言う構成にしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種のＬＥＤアレイ
ヘッドは、発光用半導体チップにおける各発光素子部か
らの光を、保護カバー体における透明部を透して、当該
透明部の上面から発射するものであるから、前記保護カ
バー体における透明部の上面を、前記発光用半導体チッ
プの上面と平行にすることが必要であると同時に、前記
発光用半導体チップの上面から前記保護カバー体におけ
る透明部の上面までの距離を、略一定にすることが必要
である。
ヘッドは、発光用半導体チップにおける各発光素子部か
らの光を、保護カバー体における透明部を透して、当該
透明部の上面から発射するものであるから、前記保護カ
バー体における透明部の上面を、前記発光用半導体チッ
プの上面と平行にすることが必要であると同時に、前記
発光用半導体チップの上面から前記保護カバー体におけ
る透明部の上面までの距離を、略一定にすることが必要
である。
【０００４】これにもかかわらず、従来のＬＥＤアレイ
ヘッドでは、前記したように、保護カバー体を回路基板
の上面に対して接着剤にて固着すると言う構成にしてい
るために、保護カバー体の下面と回路基板の上面との間
に挟まれる接着剤の量によって、前記保護カバー体にお
ける透明部の上面と発光用半導体チップの上面との平行
度、及び発光用半導体チップの上面から前記保護カバー
体における透明部の上面までの距離にバラ付きが発生す
ることになる。
ヘッドでは、前記したように、保護カバー体を回路基板
の上面に対して接着剤にて固着すると言う構成にしてい
るために、保護カバー体の下面と回路基板の上面との間
に挟まれる接着剤の量によって、前記保護カバー体にお
ける透明部の上面と発光用半導体チップの上面との平行
度、及び発光用半導体チップの上面から前記保護カバー
体における透明部の上面までの距離にバラ付きが発生す
ることになる。
【０００５】そこで、従来のＬＥＤアレイヘッドにおい
ては、保護カバー体の下面と回路基板の上面との間に挟
まれる接着剤をできるだけ少量にすることによって、前
記平行度及び距離のバラ付きを小さくするようにしてい
るが、接着剤の使用量を少量にすることは、この接着剤
による接着強度は可成り低下することに加えて、当該接
着剤による熱膨張差の吸収性が低いから、温度を低くし
たり、或いは、高くしたりすると言う耐候試験等におい
て、保護カバー体が回路基板から外れたり、保護カバー
体と回路基板との間に隙間ができることが多発すると言
う問題があった。
ては、保護カバー体の下面と回路基板の上面との間に挟
まれる接着剤をできるだけ少量にすることによって、前
記平行度及び距離のバラ付きを小さくするようにしてい
るが、接着剤の使用量を少量にすることは、この接着剤
による接着強度は可成り低下することに加えて、当該接
着剤による熱膨張差の吸収性が低いから、温度を低くし
たり、或いは、高くしたりすると言う耐候試験等におい
て、保護カバー体が回路基板から外れたり、保護カバー
体と回路基板との間に隙間ができることが多発すると言
う問題があった。
【０００６】本発明は、保護カバー体を回路基板に対し
て接着剤にて固着する場合において、前記のような問題
を招来することなく、平行度及び距離のバラ付きを小さ
くすることを技術的課題とするものである。
て接着剤にて固着する場合において、前記のような問題
を招来することなく、平行度及び距離のバラ付きを小さ
くすることを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「回路基板の上面に、上面に多数個の
発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チッ
プと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する
制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半
導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように
キャップ状に形成し、且つ、少なくとも前記発光用半導
体チップに対応する部分に透明部を設けた保護カバー体
を接着剤にて固着して成るＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記保護カバー体の下面に、前記接着剤を充填する
凹所を、当該当該凹所が保護カバー体における全周囲に
わたって延びるように形成する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「回路基板の上面に、上面に多数個の
発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チッ
プと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する
制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半
導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように
キャップ状に形成し、且つ、少なくとも前記発光用半導
体チップに対応する部分に透明部を設けた保護カバー体
を接着剤にて固着して成るＬＥＤアレイヘッドにおい
て、前記保護カバー体の下面に、前記接着剤を充填する
凹所を、当該当該凹所が保護カバー体における全周囲に
わたって延びるように形成する。」と言う構成にした。
【０００８】
【作 用】このように、保護カバー体の下面に、接着
剤を充填する凹所を、当該凹所が保護カバー体における
全周囲にわたって延びるように形成したことにより、前
記凹所内に十分な量の接着剤を確保した状態で、保護カ
バー体における下面を、回路基板の上面に対して直接的
に接当できるか、或いは、その間に挟まれる接着剤の量
を僅少にすることができるのである。
剤を充填する凹所を、当該凹所が保護カバー体における
全周囲にわたって延びるように形成したことにより、前
記凹所内に十分な量の接着剤を確保した状態で、保護カ
バー体における下面を、回路基板の上面に対して直接的
に接当できるか、或いは、その間に挟まれる接着剤の量
を僅少にすることができるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、保護カバー体
における下面を、回路基板の上面に対して直接的に接当
できるか、或いは、その間に挟まれる接着剤の量を僅少
できるから、保護カバー体における透明部の上面と発光
用半導体チップの上面との平行度、及び発光用半導体チ
ップの上面から前記保護カバー体における透明部の上面
までの距離のバラ付きを確実に小さくすることができる
一方、前記保護カバー体の下面における凹所内の接着剤
によって、接着強度を大幅にアップすることができると
共に、保護カバー体と回路基板との間における熱膨張差
を確実に吸収できるから、保護カバー体が回路基板から
外れたり、その間に隙間ができたりすることを大幅に低
減できる効果を有する。
における下面を、回路基板の上面に対して直接的に接当
できるか、或いは、その間に挟まれる接着剤の量を僅少
できるから、保護カバー体における透明部の上面と発光
用半導体チップの上面との平行度、及び発光用半導体チ
ップの上面から前記保護カバー体における透明部の上面
までの距離のバラ付きを確実に小さくすることができる
一方、前記保護カバー体の下面における凹所内の接着剤
によって、接着強度を大幅にアップすることができると
共に、保護カバー体と回路基板との間における熱膨張差
を確実に吸収できるから、保護カバー体が回路基板から
外れたり、その間に隙間ができたりすることを大幅に低
減できる効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図８は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、回路基板を示し、この回路基板１の上面
には、上面に多数個の発光素子部２ａを一列状に並べて
形成して成る発光用半導体チップ２が搭載されていると
共に、この発光用半導体チップ２の左右両側の部位に、
発光用半導体チップ２における各発光素子部２ａのうち
任意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チ
ップ３，４が搭載されている。
する。図１〜図８は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、回路基板を示し、この回路基板１の上面
には、上面に多数個の発光素子部２ａを一列状に並べて
形成して成る発光用半導体チップ２が搭載されていると
共に、この発光用半導体チップ２の左右両側の部位に、
発光用半導体チップ２における各発光素子部２ａのうち
任意の発光素子部を点滅制御するための制御用半導体チ
ップ３，４が搭載されている。
【００１１】また、前記回路基板１の上面には、前記両
制御用半導体チップ３，４に対する各接続用端子電極５
ａと外部への各接続用端子電極５ｂとの間を電気的に接
続する各種の回路配線パターン５が形成されていると共
に、エポキシ樹脂系の緑色のレジンコート６が、前記各
種の回路配線パターン５を覆うように形成されている。
なお、前記両制御用半導体チップ３，４は、レジンコー
ト６の上面に対して搭載され、前記発光用半導体チップ
２と前記両制御用半導体チップ３，４との間は、細い金
属線７によるワイヤボンディングにて電気的に接続さ
れ、また、前記両制御用半導体チップ３，４と前記各種
の回路配線パターン５の接続用端子電極５ａとの間も、
細い金属線８によるワイヤボンディングにて電気的に接
続されている。
制御用半導体チップ３，４に対する各接続用端子電極５
ａと外部への各接続用端子電極５ｂとの間を電気的に接
続する各種の回路配線パターン５が形成されていると共
に、エポキシ樹脂系の緑色のレジンコート６が、前記各
種の回路配線パターン５を覆うように形成されている。
なお、前記両制御用半導体チップ３，４は、レジンコー
ト６の上面に対して搭載され、前記発光用半導体チップ
２と前記両制御用半導体チップ３，４との間は、細い金
属線７によるワイヤボンディングにて電気的に接続さ
れ、また、前記両制御用半導体チップ３，４と前記各種
の回路配線パターン５の接続用端子電極５ａとの間も、
細い金属線８によるワイヤボンディングにて電気的に接
続されている。
【００１２】更にまた、前記回路基板１におけるレジン
コート６の上面には、当該レジンコート６と同様にエポ
キシ樹脂系の合成樹脂による白色の下地膜９が、前記発
光用半導体チップ２及び両制御用半導体チップ３，４の
周囲を囲うように形成されている。符号１０は、前記発
光用半導体チップ２及び両制御用半導体チップ３，４の
全体を覆うようにポリカーボネイト等の透明合成樹脂に
て平面略矩形のキャップ状に形成した保護カバー体を示
す。
コート６の上面には、当該レジンコート６と同様にエポ
キシ樹脂系の合成樹脂による白色の下地膜９が、前記発
光用半導体チップ２及び両制御用半導体チップ３，４の
周囲を囲うように形成されている。符号１０は、前記発
光用半導体チップ２及び両制御用半導体チップ３，４の
全体を覆うようにポリカーボネイト等の透明合成樹脂に
て平面略矩形のキャップ状に形成した保護カバー体を示
す。
【００１３】この保護カバー体１０を、前記回路基板１
におけるレジンコート６の上面に施した下地膜９に対し
て、当該保護カバー体１０の下面１０ａ又は前記下地膜
９に塗布したＵＶ型接着剤（紫外線の照射によって硬化
するタイプの接着剤）等の接着剤１１にて接着すること
によって、前記回路基板１に固着するのである。この場
合において、前記保護カバー体１０の下面１０ａのうち
内周寄りの部位に、凹所１２を、当該凹所１２が保護カ
バー体１０における全周囲にわたって延びるように設け
るのである。
におけるレジンコート６の上面に施した下地膜９に対し
て、当該保護カバー体１０の下面１０ａ又は前記下地膜
９に塗布したＵＶ型接着剤（紫外線の照射によって硬化
するタイプの接着剤）等の接着剤１１にて接着すること
によって、前記回路基板１に固着するのである。この場
合において、前記保護カバー体１０の下面１０ａのうち
内周寄りの部位に、凹所１２を、当該凹所１２が保護カ
バー体１０における全周囲にわたって延びるように設け
るのである。
【００１４】このように、保護カバー体１０の下面１０
ａに、凹所１２を、当該凹所１２が保護カバー体１０に
おける全周囲にわたって延びるように設けることによ
り、前記保護カバー体１０の下面１０ａに塗布するか、
前記下地膜９に塗布した接着剤１１の大部分は、前記凹
所１２内に充填することになるから、前記凹所内に十分
な量の接着剤１１を確保した状態で、保護カバー体１０
における下面１０ａを、回路基板１の上面における下地
膜９に対して対して直接的に接当できるか、或いは、そ
の間に挟まれる接着剤１１の量を僅少にすることができ
る。
ａに、凹所１２を、当該凹所１２が保護カバー体１０に
おける全周囲にわたって延びるように設けることによ
り、前記保護カバー体１０の下面１０ａに塗布するか、
前記下地膜９に塗布した接着剤１１の大部分は、前記凹
所１２内に充填することになるから、前記凹所内に十分
な量の接着剤１１を確保した状態で、保護カバー体１０
における下面１０ａを、回路基板１の上面における下地
膜９に対して対して直接的に接当できるか、或いは、そ
の間に挟まれる接着剤１１の量を僅少にすることができ
る。
【００１５】その結果、保護カバー体１０における上面
と発光用半導体チップ２の上面との間の平行度、及び発
光用半導体チップ２の上面から前記保護カバー体におけ
る上面までの距離Ｌのバラ付きを確実に小さくすること
ができる一方、前記保護カバー体１０の下面１０ａにお
ける凹所１２内の接着剤によって、接着強度を大幅にア
ップすることができると共に、保護カバー体１０と回路
基板１との間における熱膨張差を確実に吸収できるので
ある。
と発光用半導体チップ２の上面との間の平行度、及び発
光用半導体チップ２の上面から前記保護カバー体におけ
る上面までの距離Ｌのバラ付きを確実に小さくすること
ができる一方、前記保護カバー体１０の下面１０ａにお
ける凹所１２内の接着剤によって、接着強度を大幅にア
ップすることができると共に、保護カバー体１０と回路
基板１との間における熱膨張差を確実に吸収できるので
ある。
【００１６】また、第２の実施例としては、図９及び図
１０に示すように、保護カバー体１０の下面１０ａに、
溝型に形成した凹所１２′を、当該溝型の凹所１２′が
保護カバー体１０における全周囲にわたって延びるよう
に設けると言う構成にしても良いのである。なお、本実
施例の場合、前記保護カバー体１０は、前記のように、
接着剤１１にて回路基板１に固着することに加えて、保
護カバー体１０における略四隅部の各々に一体的に設け
たピン１３を、回路基板１に穿設したピン孔１４内に挿
入したのち、この各ピン１３の先端部を、回路基板１の
裏面側において、これに加熱体Ａを軸方向に押し付ける
ことで熱にてかしめ変形することによっても固着されて
いる。
１０に示すように、保護カバー体１０の下面１０ａに、
溝型に形成した凹所１２′を、当該溝型の凹所１２′が
保護カバー体１０における全周囲にわたって延びるよう
に設けると言う構成にしても良いのである。なお、本実
施例の場合、前記保護カバー体１０は、前記のように、
接着剤１１にて回路基板１に固着することに加えて、保
護カバー体１０における略四隅部の各々に一体的に設け
たピン１３を、回路基板１に穿設したピン孔１４内に挿
入したのち、この各ピン１３の先端部を、回路基板１の
裏面側において、これに加熱体Ａを軸方向に押し付ける
ことで熱にてかしめ変形することによっても固着されて
いる。
【図１】本発明における第１の実施例によるＬＥＤアレ
イヘッドの斜視図である。
イヘッドの斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】保護カバー体を分解した状態の斜視図である。
【図５】回路基板の拡大斜視図である。
【図６】図４のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】図６のVII −VII 視底面図である。
【図８】保護カバー体のピンを回路基板のピン孔に挿入
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図９】本発明における第２の実施例による縦断正面図
である。
である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視底面図である。
１ 回路基板 ２ 発光用半導体チップ ３，４ 制御用半導体チップ ５ 回路配線パターン ６ レジンコート ９ 下地膜 １０ 保護カバー体 １０ａ 保護カバー体の下面 １１ 接着剤 １２ 凹所
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板の上面に、上面に多数個の発光素
子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チップと、
この発光用半導体チップの各発光素子部に対する制御用
半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半導体チ
ップ及び制御用半導体チップの全体を覆うようにキャッ
プ状に形成し、且つ、少なくとも前記発光用半導体チッ
プに対応する部分に透明部を設けた保護カバー体を接着
剤にて固着して成るＬＥＤアレイヘッドにおいて、前記
保護カバー体の下面に、前記接着剤を充填する凹所を、
当該凹所が保護カバー体における全周囲にわたって延び
るように形成したことを特徴とするＬＥＤアレイヘッド
における保護カバーの取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30751594A JPH08156324A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30751594A JPH08156324A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08156324A true JPH08156324A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=17970014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30751594A Pending JPH08156324A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Ｌｅｄアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08156324A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007160656A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Nippon Seiki Co Ltd | Ｌｅｄプリントヘッド |
| JP2008544488A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-12-04 | クリー インコーポレイテッド | Ｌｅｄパッケージ |
| US20100110282A1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-06 | Silitek Electronic (Guangzhou) Co., Ltd. | Camera lens module and manufacturing method thereof |
| JP2014112724A (ja) * | 2014-03-03 | 2014-06-19 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP30751594A patent/JPH08156324A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008544488A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-12-04 | クリー インコーポレイテッド | Ｌｅｄパッケージ |
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