JPH088463A - 薄型ｌｅｄドットマトリックスユニット - Google Patents

薄型ｌｅｄドットマトリックスユニット

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JPH088463A
JPH088463A JP6138600A JP13860094A JPH088463A JP H088463 A JPH088463 A JP H088463A JP 6138600 A JP6138600 A JP 6138600A JP 13860094 A JP13860094 A JP 13860094A JP H088463 A JPH088463 A JP H088463A
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JP
Japan
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thin
insulating substrate
dot matrix
led
matrix unit
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JP6138600A
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English (en)
Inventor
Atsushi Okazaki
淳 岡崎
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精細化と薄型化ができ、かつＬＥＤチップ
の放熱効率を向上できる薄型ＬＥＤドットマトリックス
ユニットを提供する。 【構成】 マトリックス状に配列された貫通穴１０,１
０,…を有する絶縁基板１の裏面側に、貫通穴１０,１
０,…の開口部を塞ぐ第１金属層２a,２b,２cを設ける。
上記絶縁基板１の貫通穴１０,１０,…内に、ＬＥＤチッ
プ３を第１金属層２a,２b,２cに導電ペースト１１によ
り夫々固定する。上記貫通穴１０の開口部分を除く絶縁
基板１の表面側に第２金属層４a,４b,４cを設ける。上
記ＬＥＤチップ３と第２金属層４a,４b,４cを金属細線
５により接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、文字や図形等の表示
に使用される薄型ＬＥＤ(発光ダイオード)ドットマトリ
ックスユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄型ＬＥＤドットマトリックスユ
ニットとしては、図１０(a),(b)に示すものがある。こ
の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットは、略正方形
状のケース１０１と、上記ケース１０１の表面側に格子
状に配列された１６個のＬＥＤ部１０２,１０２,…と、
上記ケース１０１の裏面側に取り付けられたリードフレ
ーム１０３,１０３,…とを備えている。
【０００３】上記薄型ＬＥＤドットマトリックスユニッ
トは、図１１(a)に示すように、絶縁基板１１０上に互
いに絶縁された金属層１１１,１１２を形成し、一方の
金属層１１１上に導電ペーストを用いて複数のＬＥＤチ
ップ１１３(図１０(a)では一つのみを示す)を固定し、
ＬＥＤチップ１１３の上部を他方の金属層１１２に金属
細線１１５を介して接続している。そして、上記ＬＥＤ
チップ１１３の周囲に反射ケース１１６を取り付けて、
各ＬＥＤチップ１１３が点灯した時に互いに干渉しない
ようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記薄型Ｌ
ＥＤドットマトリックスユニットにおいて、上記絶縁基
板１１０上の反射ケース１１６の凹部１１７の寸法は、
ＬＥＤチップ１１３と金属層１１２とを接続する金属細
線１１５に接触しないように考慮する必要がある。ま
た、図１１(b)に示すように、発光時にＬＥＤチップ１
２３からの光が凹部１２１内において均一に反射される
ように、ＬＥＤチップ１２３を凹部１２１の中央に配置
する場合、そのＬＥＤチップ１２３と金属層１２２とを
接続する金属細線の空間を確保するため、反射ケース１
２６の寸法を小さくできず、ＬＥＤチップ１２３の配列
ピッチを狭くできないという欠点がある。
【０００５】また、図１１(a),(b)において、上記ＬＥ
Ｄチップ１１３,１２３を配列する絶縁基板１１０,１２
０上に金属層１１１,１２１を形成して、その金属層１
１１,１２１上にＬＥＤチップ１１３,１２３を固定して
いるので、絶縁基板１１０,１２０の厚み分この薄型Ｌ
ＥＤドットマトリックスユニットは厚くなるという問題
がある。
【０００６】そこで、この発明の目的は、薄型化と高精
細化ができ、かつＬＥＤチップの放熱効率を向上できる
薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットを提供すること
にある。
【０００７】また、この発明のもう一つの目的は、ＬＥ
Ｄチップからの光の反射効率をよくして、明るい薄型Ｌ
ＥＤドットマトリックスユニットを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニット
は、マトリックス状に配列された複数の貫通穴を有する
絶縁基板と、上記絶縁基板の裏面側に設けられ、上記複
数の貫通穴の裏面側の開口部分を塞ぐ第１金属層と、上
記絶縁基板の上記複数の貫通穴内に、夫々、上記第１金
属層に導通するように固定されたＬＥＤチップと、上記
複数の貫通穴の開口部分を除く上記絶縁基板の表面側に
設けられた第２金属層と、上記ＬＥＤチップと上記第２
金属層とを接続する金属細線とを備えたことを特徴とし
ている。
【０００９】また、請求項２の薄型ＬＥＤドットマトリ
ックスユニットは、請求項１の薄型ＬＥＤドットマトリ
ックスユニットにおいて、上記絶縁基板の各貫通穴内
に、夫々、２以上のＬＥＤチップを上記第１金属層に導
電するように固定すると共に、上記２以上のＬＥＤチッ
プに対応して、上記絶縁基板の表面側に互いに絶縁され
た２以上の第２金属層を設けたことを特徴としている。
【００１０】また、請求項３の薄型ＬＥＤドットマトリ
ックスユニットは、請求項１または２の薄型ＬＥＤドッ
トマトリックスユニットにおいて、上記絶縁基板の上記
複数の貫通穴内の側面は、上記第１金属層側に向かって
徐々に狭くなるテーパー形状であることを特徴としてい
る。
【００１１】また、請求項４の薄型ＬＥＤドットマトリ
ックスユニットは、請求項１乃至３のいずれか一つの薄
型ＬＥＤドットマトリックスユニットにおいて、上記Ｌ
ＥＤチップおよび上記金属細線の周囲を覆う樹脂からな
る保護部を形成したことを特徴としている。
【００１２】
【作用】上記請求項１の薄型ＬＥＤドットマトリックス
ユニットによれば、上記絶縁基板のマトリックス状に配
列された複数の貫通穴内に、夫々固定されたＬＥＤチッ
プは、上記第１金属層からＬＥＤチップ,金属細線を介
して第２金属層に電流を流すか、または第２金属層から
金属細線,ＬＥＤチップを介して第１金属層に電流を流
すことによって発光する。そして、上記ＬＥＤチップか
らの熱を第１金属層に放熱する。また、上記絶縁基板が
各ＬＥＤチップの点灯時に干渉しないように反射ケース
の役割をする。しかも、上記ＬＥＤチップと第１金属層
は、金属細線を介さず導通しているので、金属細線を用
いて接続するときの空間を必要としない。
【００１３】したがって、上記ＬＥＤチップの一方を金
属細線を用いることなく第１金属層に固定すると共に、
ＬＥＤチップの他方を金属細線を介して貫通穴の外側の
第２金属層に接続するので、絶縁基板の貫通穴を小さく
でき、ＬＥＤチップの配列ピッチを小さくできるので、
高精細な薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットを実現
できる。また、上記ＬＥＤチップは、絶縁基板の裏面側
に設けられた第１金属層に固定され、その第1金属層の
下には絶縁基板が無いから、この薄型ＬＥＤドットマト
リックスユニットを薄型化できる。さらに、上記ＬＥＤ
チップの面と第１金属層の面で固定されているので、Ｌ
ＥＤチップから第１金属層への熱伝導率がよく、放熱効
率がよくなって信頼性が向上する。
【００１４】また、上記請求項２の薄型ＬＥＤドットマ
トリックスユニットによれば、請求項１の薄型ＬＥＤド
ットマトリックスユニットにおいて、上記絶縁基板の各
貫通穴内に、夫々、２以上のＬＥＤチップを上記第１金
属層に導電するように固定すると共に、上記２以上のＬ
ＥＤチップに対応して、上記絶縁基板の表面側に互いに
絶縁された２以上の第２金属層を設ける。したがって、
上記絶縁基板の貫通穴内に異なる色の光を発する２以上
のＬＥＤチップを固定した場合、多色発光で高精細な薄
型ＬＥＤドットマトリックスユニットを実現できる。
【００１５】また、上記請求項３の薄型ＬＥＤドットマ
トリックスユニットによれば、請求項１または２の薄型
ＬＥＤドットマトリックスユニットにおいて、上記絶縁
基板の上記複数の貫通穴内の側面は、上記第１金属層側
に向かって徐々に狭くなるテーパー形状であるので、上
記ＬＥＤチップから発せられた光のうち貫通穴の側面に
向かって進む光は、貫通穴の側面によって絶縁基板の表
面側の上方に向かって反射する。したがって、上記ＬＥ
Ｄチップからの光を有効に活用して、明るい薄型ＬＥＤ
ドットマトリックスユニットを実現できる。
【００１６】また、上記請求項４の薄型ＬＥＤドットマ
トリックスユニットによれば、請求項１乃至３のいずれ
か一つの薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットにおい
て、上記ＬＥＤチップおよび上記金属細線の周囲を覆う
樹脂からなる保護部を形成しているので、外部からの応
力に対してＬＥＤチップと金属細線が保護される。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の薄型ＬＥＤドットマトリッ
クスユニットを実施例により詳細に説明する。
【００１８】（第１実施例）図１はこの発明の第１実施
例の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットの正面図を
示し、図２は図１のII−II線から見た断面図を示してい
る。
【００１９】図１,図２において、１はマトリックス状
に３行３列の貫通穴１０,１０,…を設けた略正方形状の
絶縁基板、２a,２b,２cは上記絶縁基板１の貫通穴１０,
１０,…の裏面側の開口部分を塞ぎ、図３に示す貫通穴
１０,１０,…の行毎に絶縁基板１の裏面側と張り合わせ
た第１金属層、３は上記絶縁基板１の各貫通穴１０,１
０,…内の第１金属層２a,２b,２cに導電ペーストによっ
て固定されたＬＥＤチップ、４a,４b,４cは上記貫通穴
１０,１０,…の各列に平行に、貫通穴１０,１０,…の開
口部分を除く絶縁基板１の表面側に張り合わせた第２金
属層、５は上記ＬＥＤチップ３と第２金属層４a,４b,４
cとを夫々接続する金属細線である。なお、上記絶縁基
板１は、ガラスクロスエポキシ樹脂からなると共に、上
記第１金属層２a,２b,２cと第２金属層４a,４b,４cは、
銅フィルムにニッケル層を形成した後、さらにそのニッ
ケル層の上に銀層を形成したものである。また、上記絶
縁基板１の表面側を透明樹脂または着色された半透明樹
脂で封止して、ＬＥＤチップ３と金属細線５を外部応力
から保護してもよい。
【００２０】上記絶縁基板１の貫通穴１０,１０,…は、
第１金属層２a,２b,２cに向かって徐々に狭くなる円錐
台形状をしており、貫通穴１０,１０,…内の側面はテー
パー形状をしている。この貫通穴１０,１０,…のテーパ
ー形状は、金型を用いて貫通穴１０,１０,…と同時に成
形している。
【００２１】図４は上記薄型ＬＥＤドットマトリックス
ユニットの回路図を示している。上記第１金属層２a,２
b,２cと第２金属層４a,４b,４cは格子状に交差してお
り、３行３列に配列されたＬＥＤチップ３のカソード
は、行毎に第１金属層２a,２b,２cに夫々接続してい
る。一方、上記ＬＥＤチップ３のアノードは、列毎に第
２金属層４a,４b,４cに夫々接続している。例えば、上
記第２金属層４aから第１金属層２cに電流を流すことに
よって、矢印Ａの位置のＬＥＤチップ３を点灯させるこ
とができ、電流を流す第１金属層２a,２b,２cと第２金
属層４a,４b,４cを選択することによって、任意の位置
のＬＥＤチップ３を点灯させることができる。
【００２２】このように、上記ＬＥＤチップ３の裏面を
金属細線を用いず第１金属層２a,２b,２cに固定すると
共に、金属細線５の一端を絶縁基板１の貫通穴１０,１
０,…の外側の第２金属層４a,４b,４cにボンディングす
るので、貫通穴の底部に金属細線をボンディングするの
に比べ絶縁基板１の貫通穴１０,１０,…を小さくでき、
ＬＥＤチップ３の配列ピッチを小さくできるので、高精
細な薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットを実現する
ことができる。また、上記ＬＥＤチップ３は、絶縁基板
１の裏面側に設けられた第１金属層２a,２b,２cに固定
され、その第１金属層２a,２b,２cの下には絶縁基板が
無いから、この薄型ＬＥＤドットマトリックスユニット
をさらに薄型化することができる。
【００２３】さらに、上記ＬＥＤチップ３の裏面と第１
金属層２a,２b,２cの面で熱伝導率よく固定されている
ので、ＬＥＤチップ３から第１金属層２a,２b,２cへの
放熱効率がよくなり、信頼性を向上させることができ
る。
【００２４】また、上記絶縁基板１の貫通穴１０,１０,
…内の側面は、第１金属層２a,２b,２c側に向かって徐
々に狭くなるテーパー形状であるので、上記ＬＥＤチッ
プ３から発せられた光のうち、貫通穴１０,１０,…の側
面に向かって進む光は、絶縁基板１の表面側の上方に向
かって反射する。したがって、上記ＬＥＤチップ３から
の光を有効に活用でき、明るい薄型ＬＥＤドットマトリ
ックスユニットを実現できる。
【００２５】この薄型ＬＥＤドットマトリックスユニッ
トの高精細化と薄型化について、図９(a),(b)の具体例
により以下に説明する。なお、図９(a),(b)は説明を容
易にするため、凹部内の側面はテーパー形状ではない。
【００２６】図９(a)は従来の薄型ＬＥＤドットマトリ
ックスユニットの断面図を示しており、厚さ０.４mmの
絶縁基板９０の表面側にＬＥＤチップ９３を配置し、Ｌ
ＥＤチップ９３,９３との間の反射ケース９１の幅は０.
４mm、凹部９２,９２の各中心Ａの距離すなわち配列ピ
ッチは１.５mmである。また、上記反射ケース９１の高
さは０.７mmで絶縁基板９０の厚さ０.４mmと合わせて、
全体の厚さは１.１mmである。これに対して、図９(b)は
この発明の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットの断
面図を示しており、絶縁基板９６の互いに隣接する貫通
穴９４,９４の間の幅は０.４mm、互いに隣接する貫通穴
９４,９４の各中心Ｂ,Ｂの距離すなわち配列ピッチは
１.０mmである。また上記絶縁基板９６と第１金属層９
５の厚さ０.４５mmと絶縁基板９６上の透明樹脂からな
る保護部９８の厚さ０.３mmを合わせて、全体の厚さは
０.７５mmである。したがって、図９(b)に示す薄型ＬＥ
Ｄドットマトリックスユニットの配列ピッチは、図９
(a)に示す薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットの配
列ピッチに比べて約６７％(＝1.0／1.5×100)高精細化
できると共に、厚さは約６８％(＝0.75／1.1×100)薄型
化できる。
【００２７】（第２実施例）図５はこの発明の第２実施
例の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットの正面図を
示し、図６は図５のVI−VI線から見た断面図である。
【００２８】図５,図６において、５１はマトリックス
状に配列された略長方形状の複数の貫通穴６０(図５,図
６では一つのみを示す)を有するガラスエポキシ樹脂製
の絶縁基板、５２は上記絶縁基板５１の裏面側に貼り合
わされた第１金属層、５３は上記貫通穴６０の開口部の
長辺側の縁近傍に、絶縁基板５１の表面と表面が同一平
面となるように貼り合わされた第２金属層、５４は上記
絶縁基板５１上と第２金属層５３上に、貫通穴６０より
開口部が広く、かつ第２金属層５３の貫通穴６０側の略
長方形状の一部を除いて形成された樹脂層、５５は上記
第２金属層５３側で貫通穴６０の開口部の長辺側の近傍
に、樹脂層５４の表面と表面が同一平面となるように張
り合わされ、上記第２金属層５３と互いに絶縁された第
２金属層、５６は上記樹脂層５４上と第２金属層５５上
に、第２金属層５５の貫通穴６０側の略長方形状の一部
を除いて形成された樹脂層である。そして、上記第１金
属層５２上に異なる色の光を発するＬＥＤチップ６１,
６２を導電ペースト６６により固定している。そして、
上記ＬＥＤチップ６１と第２金属層５３を金属細線６３
を介して接続し、ＬＥＤチップ６２と第２金属層５５を
金属細線６４を介して接続している。なお、上記貫通穴
６０の近傍の第２金属層５３,５５の略長方形状の部分
は、階段状に並んで、金属細線６３,６４のボンディン
グが容易なようにしている。そして、上記ＬＥＤチップ
６１,６２と金属細線６３,６４を覆うように透明樹脂か
らなる保護部６５を形成している。
【００２９】上記ＬＥＤチップ６１,６２を１ブロック
として、そのブロックを絶縁基板５１に配列することに
よって、２色発光の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニ
ットを構成する。なお、上記第１金属層５２,第２金属
層５３および第２金属層５５は、図示しないスルーホー
ル等により上記絶縁基板５１の裏面または樹脂層５６の
表面に導かれ、リードフレーム等を介して外部回路(図
示せず)と接続するようにしている。
【００３０】このようにして、上記第１金属層５２上に
ＬＥＤチップ６１,６２を固定し、絶縁基板５１を反射
ケースにすることによって、ＬＥＤチップ６１,６２を
固定する絶縁基板を無くして、その絶縁基板の厚み分、
この薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットを薄型化す
ることができる。
【００３１】また、上記ＬＥＤチップ６１,６２の裏面
と第１金属層５２の面で固定されているので、ＬＥＤチ
ップ６１,６２から第１金属６２への熱伝導率がよくな
り、放熱効率が向上する。
【００３２】また、上記絶縁基板５１の貫通穴６０内に
異なる色の光を発するＬＥＤチップ６１,６２を固定し
ているので、２色発光でかつ高精細な薄型ＬＥＤドット
マトリックスユニットを実現することができる。
【００３３】また、上記絶縁基板５１の貫通穴６０内の
側面は、第１金属層５２側に向かって徐々に狭くなるテ
ーパー形状であり、樹脂層５４,５６の側面も貫通穴６
０の側面に沿って上向に向かって徐々に広がるので、上
記ＬＥＤチップ６１,６２から発せられた光のうち、貫
通穴６０の側面と樹脂層５４,５６の側面に向かって進
む光は、上方に向かって反射する。したがって、上記Ｌ
ＥＤチップ６１,６２からの光を有効に活用して、明る
い薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットを実現するこ
とができる。
【００３４】また、上記ＬＥＤチップ６１,６２および
金属細線６３,６４の周囲を覆う透明樹脂からなる保護
部６５によって、外部からの応力に対してＬＥＤチップ
６１,６２と金属細線６３,６４が保護される。
【００３５】（第３実施例）図７はこの発明の第２実施
例の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットの正面図を
示し、図８は図７のVIII−VIII線から見た断面図であ
る。
【００３６】図７,図８において、７１はマトリックス
状に配列された略長方形状の複数の貫通穴７０(図７,図
８では一つのみを示す)を有するガラスクロスエポキシ
樹脂製の絶縁基板、７２は上記絶縁基板７１の裏面側に
貼り合わされた第１金属層、７３は上記貫通穴７０の開
口部の長辺側の一方の絶縁基板７１の表面側に貼り合わ
された第２金属層、７４は上記第２金属層７３と絶縁さ
れ、上記貫通穴７０の開口部の長辺側の他方の絶縁基板
７１の表面側に貼り合わされた第２金属層、７５は上記
第２金属層７３上と第２金属層７４上に形成された樹脂
層である。上記絶縁基板７１の貫通穴７０内の第１金属
層７２上に導電ペースト８０を用いて、ＬＥＤチップ８
１,８２を固定を固定している。上記ＬＥＤチップ８１
と第２金属層７３を金属細線７６により接続し、ＬＥＤ
チップ８２と第２金属層７４を金属細線７７により接続
している。そして、上記ＬＥＤチップ８１,８２と金属
細線７６,７７を覆うように透明樹脂からなる保護部８
５を形成している。
【００３７】このようにして、上記第１金属層７２上に
ＬＥＤチップ８１,８２を固定し、絶縁基板１を反射ケ
ースにすることによって、ＬＥＤチップ８１,８２を固
定する絶縁基板を無くして、その絶縁基板の厚み分、こ
の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットを薄型化する
ことができる。
【００３８】また、上記ＬＥＤチップ８１,８２の裏面
と第１金属層７２の面で固定されているので、ＬＥＤチ
ップ８１,８２から第１金属７２への熱伝導率がよくな
り、放熱効率が向上する。
【００３９】また、上記絶縁基板７１の貫通穴７０内に
異なる色の光を発するＬＥＤチップ８１,８２を固定し
ているので、２色発光でかつ高精細な薄型ＬＥＤドット
マトリックスユニットを実現することができる。
【００４０】また、上記絶縁基板７１の貫通穴７０内の
側面は、第１金属層７２側に向かって徐々に狭くなるテ
ーパー形状であるので、上記ＬＥＤチップ８１,８２か
ら発せられた光のうち、貫通穴７０の側面と樹脂層７５
に向かって進む光は、上方に向かって反射する。したが
って、上記ＬＥＤチップ８１,８２からの光を有効に活
用して、明るい薄型ＬＥＤドットマトリックスユニット
を実現することができる。
【００４１】また、上記ＬＥＤチップ８１,８２および
金属細線７６,７７の周囲を覆う透明樹脂からなる保護
部６５によって、外部からの応力に対してＬＥＤチップ
８１,８２と金属細線７６,７７が保護される。
【００４２】上記第１,２,３実施例では、ガラスクロス
エポキシ製の絶縁基板１,５１,７１を用いたが、これに
限らず、絶縁基板の材料として、液晶ポリマー,ポリエ
ステル系シート,テフロン系シートおよびベーク基板等
を用いてもよい。
【００４３】また、上記１,２,３実施例では、第１金属
層２a,２b,２c,５２,７２は、銅フィルム上にニッケル
層を形成したのち後、そのニッケル層上に銀層を形成し
たが、銀層の代りに金またはパラジウムの層を形成して
もよい。また、上記第１金属層はこれに限らず、ＬＥＤ
チップを固定して支持できる強度と導電性を有する材料
であればよい。
【００４４】また、上記１,２,３実施例では、第２金属
層４a,４b,４c,５３,７３は、絶縁基板１,５１,７１に
銅フィルムを張り合わせたが、絶縁基板にメッキ,蒸着
等により銅またはニッケル層を形成し、その上にニッケ
ル,銀の層を形成してもよい。また、上記銀の代りに金
またはパラジウムを用いてもよいのは勿論である。
【００４５】また、上記第１実施例では、絶縁基板１の
貫通穴１０,１０,…のテーパー形状を金型を用いて成形
したが、貫通穴のテーパー形状の形成方法はこれに限ら
ず、レーザー加工により絶縁基板を焼いて自然にテーパ
ー形状を形成したり、薬品によるエッチングにより形成
してもよい。
【００４６】また、上記第２,第３実施例では、貫通穴
６０,７０に透明樹脂からなる保護部６５,８５を形成し
たが、着色された半透明樹脂で保護部を形成してもよ
い。
【００４７】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１の発
明の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットは、マトリ
ックス状に配列された複数の貫通穴を有する絶縁基板の
裏面側に、上記複数の貫通穴の裏面側の開口部分を塞ぐ
第１金属層を設け、上記絶縁基板の上記複数の貫通穴内
に、夫々、複数のＬＥＤチップを第１金属層に導通する
ように固定し、上記複数の貫通穴の開口部分を除く上記
絶縁基板の表面側に第２金属層を設けて、上記複数のＬ
ＥＤチップと第２金属層とを金属細線により接続したも
のである。
【００４８】したがって、請求項１の発明の薄型ＬＥＤ
ドットマトリックスユニットによれば、上記ＬＥＤチッ
プの一方を金属細線を用いずに第１金属層に固定すると
共に、ＬＥＤチップの他方を金属細線を介して絶縁基板
の貫通穴の外側の第２金属層に接続することによって、
絶縁基板の貫通穴を小さくでき、ＬＥＤチップの配列ピ
ッチを小さくできるので、高精細な薄型ＬＥＤドットマ
トリックスユニットを実現することができる。また、上
記ＬＥＤチップは、絶縁基板の裏面側に設けられた第１
金属層に固定され、その第１金属層の下には絶縁基板が
無いから薄型化できる。さらに、上記ＬＥＤチップの裏
面側を第１金属層上に固定し、ＬＥＤチップから第１金
属層への熱伝導率がよいので、放熱効率がよくなって、
信頼性が向上する。
【００４９】また、請求項２の発明の薄型ＬＥＤドット
マトリックスユニットは、請求項１に記載の薄型ＬＥＤ
ドットマトリックスユニットにおいて、上記絶縁基板の
各貫通穴内に、夫々、２以上のＬＥＤチップを上記第１
金属層に導電するように固定すると共に、上記２以上の
ＬＥＤチップに対応して、上記絶縁基板の表面側に互い
に絶縁された２以上の第２金属層を設けたものである。
【００５０】したがって、請求項２の発明の薄型ＬＥＤ
ドットマトリックスユニットによれば、上記絶縁基板の
貫通穴内に異なる色の光を発する２以上のＬＥＤチップ
を第１金属層に固定した場合、一つの貫通穴内に一つの
ＬＥＤチップを固定するのに比べて、多色発光で高精細
な薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットを実現するこ
とができる。
【００５１】また、請求項３の発明の薄型ＬＥＤドット
マトリックスユニットは、請求項１または２に記載の薄
型ＬＥＤドットマトリックスユニットにおいて、上記絶
縁基板の上記複数の貫通穴内の側面は、上記第１金属層
側に向かって徐々に狭くなるテーパー形状にしたもので
ある。
【００５２】したがって、請求項３の発明の薄型ＬＥＤ
ドットマトリックスユニットによれば、上記ＬＥＤチッ
プから発せられた光のうち、貫通穴の側面に進む光は、
絶縁基板の表面側の上方に向かって反射する。したがっ
て、上記ＬＥＤチップからの光を有効に活用でき、明る
い薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットを実現するこ
とができる。
【００５３】また、請求項４の発明の薄型ＬＥＤドット
マトリックスユニットは、請求項１乃至３のいずれか一
つに記載の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットにお
いて、上記複数のＬＥＤチップおよび上記金属細線の周
囲を覆う樹脂からなる保護部を形成したものである。
【００５４】したがって、請求項４の発明の薄型ＬＥＤ
ドットマトリックスユニットによれば、上記保護部によ
って、外部からの応力に対して複数のＬＥＤチップと金
属細線を保護でき、信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１はこの発明の第１実施例の薄型ＬＥＤド
ットマトリックスユニットの正面図である。
【図２】 図２は図１のII-II線から見た断面図であ
る。
【図３】 図３は上記薄型ＬＥＤドットマトリックスユ
ニットの裏面図である。
【図４】 図４は上記薄型ＬＥＤドットマトリックスユ
ニットの回路図である。
【図５】 図５はこの発明の第２実施例の薄型ＬＥＤド
ットマトリックスユニットの正面図である。
【図６】 図６は図５のVI−VI線から見た断面図であ
る。
【図７】 図７はこの発明の第３実施例の薄型ＬＥＤド
ットマトリックスユニットの正面図である。
【図８】 図８は図７のＶIII−VIII線から見た断面図
である。
【図９】 図９(a)は従来の薄型ＬＥＤドットマトリッ
クスユニットの断面図であり、図９(b)はこの発明の第
１実施例の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットの断
面図である。
【図１０】 図１０(a)は従来の薄型ＬＥＤドットマト
リックスユニットの正面図であり、図１０(b)は上記薄
型ＬＥＤドットマトリックスユニットの側面図である。
【図１１】 図１１(a),(b)は上記薄型ＬＥＤドットマ
トリックスユニットの要部断面図であり、図１１(c)は
この発明の薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットの要
部断面図である。
【符号の説明】
１…絶縁基板、２a,２b,２c…第１金属層、３…ＬＥＤ
チップ、４a,４b,４c…第２金属層、５…金属細線、１
０…貫通穴、１１…導電ペースト。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 マトリックス状に配列された複数の貫通
    穴を有する絶縁基板と、 上記絶縁基板の裏面側に設けられ、上記複数の貫通穴の
    裏面側の開口部分を塞ぐ第１金属層と、 上記絶縁基板の上記複数の貫通穴内に、夫々、上記第１
    金属層に導通するように固定されたＬＥＤチップと、 上記複数の貫通穴の開口部分を除く上記絶縁基板の表面
    側に設けられた第２金属層と、 上記ＬＥＤチップと上記第２金属層とを接続する金属細
    線とを備えたことを特徴とする薄型ＬＥＤドットマトリ
    ックスユニット。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の薄型ＬＥＤドットマト
    リックスユニットにおいて、上記絶縁基板の各貫通穴内
    に、夫々、２以上のＬＥＤチップを上記第１金属層に導
    電するように固定すると共に、上記２以上のＬＥＤチッ
    プに対応して、上記絶縁基板の表面側に互いに絶縁され
    た２以上の第２金属層を設けたことを特徴とする薄型Ｌ
    ＥＤドットマトリックスユニット。
  3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の薄型ＬＥＤド
    ットマトリックスユニットにおいて、上記絶縁基板の上
    記複数の貫通穴内の側面は、上記第１金属層側に向かっ
    て徐々に狭くなるテーパー形状であることを特徴とする
    薄型ＬＥＤドットマトリックスユニット。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか一つに記載の
    薄型ＬＥＤドットマトリックスユニットにおいて、上記
    ＬＥＤチップおよび上記金属細線の周囲を覆う樹脂から
    なる保護部を形成したことを特徴とする薄型ＬＥＤドッ
    トマトリックスユニット。
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