JPH0815829B2 - Ｉｃカード用モジュールの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールの製造方法Info
- Publication number
- JPH0815829B2 JPH0815829B2 JP62300720A JP30072087A JPH0815829B2 JP H0815829 B2 JPH0815829 B2 JP H0815829B2 JP 62300720 A JP62300720 A JP 62300720A JP 30072087 A JP30072087 A JP 30072087A JP H0815829 B2 JPH0815829 B2 JP H0815829B2
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- JP
- Japan
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- molding
- chip
- card module
- view
- connecting lead
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はICカードに埋設されるICカード用モジュー
ルの製造法に関するものである。
ルの製造法に関するものである。
従来の技術 第11図、第12図、第13図に従来例を示す。第11図は従
来例のICカード用モジュールの端子面側の平面図、第12
図はその裏面図、第13図はその断面を示す図である。
来例のICカード用モジュールの端子面側の平面図、第12
図はその裏面図、第13図はその断面を示す図である。
ICカード用モジュールは一般に基板１と枠材２を貼り
合わせた積層材料にICチップ３をボンディングし、その
ICチップ３の配線パッドを、基板１に配線されたリード
４にワイヤーボンディング８により接続する。リード４
は基板１に形成されたスルーホール配線５により端子６
に導通接続され、また枠材２の端面までモールド樹脂７
により樹脂封止するものであった。
合わせた積層材料にICチップ３をボンディングし、その
ICチップ３の配線パッドを、基板１に配線されたリード
４にワイヤーボンディング８により接続する。リード４
は基板１に形成されたスルーホール配線５により端子６
に導通接続され、また枠材２の端面までモールド樹脂７
により樹脂封止するものであった。
発明が解決しようとする問題点 以上のように従来例では基板１と枠材２の積層基板を
使用した構成であるため、ICカードのモジュールとして
要求される厚みの精度が、積層基板の製造精度に左右さ
れ、厚み精度を確保するため、樹脂封止後、樹脂封止面
側を研磨する必要があるなど、量産性にかけるという問
題があった。また研磨することにより形成樹脂内のICチ
ップ３、ワイヤーボンディング８にストレスが加わり品
質上も問題が多くある。さらに価格的にも積層基板の生
産工程が複雑であるため高価なものとなっていた。
使用した構成であるため、ICカードのモジュールとして
要求される厚みの精度が、積層基板の製造精度に左右さ
れ、厚み精度を確保するため、樹脂封止後、樹脂封止面
側を研磨する必要があるなど、量産性にかけるという問
題があった。また研磨することにより形成樹脂内のICチ
ップ３、ワイヤーボンディング８にストレスが加わり品
質上も問題が多くある。さらに価格的にも積層基板の生
産工程が複雑であるため高価なものとなっていた。
そこで本発明は量産性に富みかつ、品質的にも安定な
ICカード用モジュールを提供することを目的とするもの
である。
ICカード用モジュールを提供することを目的とするもの
である。
問題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、複数の接点端子
と、これらの接点端子をそれぞれフレームに連結するた
めの連結リード部とを有するとともにそれぞれの連結リ
ード部には、連結リード部と同一平面上で突出させた凸
部を設けたリードフレームに、第１段階のモールド成形
により、連結リード部に形成された凸部までを成形樹脂
により被覆し、次に、連結リード部の一部切断、ICチッ
プの実装、及びワイヤーボンドを順に行い、その後第２
段階のモールド成形により、ICチップ実装面側を被覆す
るとともに、切断した前記凸部を成形樹脂により被覆埋
没させるものである。
と、これらの接点端子をそれぞれフレームに連結するた
めの連結リード部とを有するとともにそれぞれの連結リ
ード部には、連結リード部と同一平面上で突出させた凸
部を設けたリードフレームに、第１段階のモールド成形
により、連結リード部に形成された凸部までを成形樹脂
により被覆し、次に、連結リード部の一部切断、ICチッ
プの実装、及びワイヤーボンドを順に行い、その後第２
段階のモールド成形により、ICチップ実装面側を被覆す
るとともに、切断した前記凸部を成形樹脂により被覆埋
没させるものである。
作用 以上の構成により、成形金型を使用したICカード用モ
ジュールの量産が容易となり、また成形金型を使用する
ものであるためICカード用モジュールの厚みも均一とす
ることが出来、研磨を必要としないため、品質的にも安
定な、安価なICカード用モジュールの製造が可能となる
ものである。
ジュールの量産が容易となり、また成形金型を使用する
ものであるためICカード用モジュールの厚みも均一とす
ることが出来、研磨を必要としないため、品質的にも安
定な、安価なICカード用モジュールの製造が可能となる
ものである。
実施例 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、成形前のリードフレームを示す平面図、第
２図は第１図におけるＡ−Ａ′線断面図である。
２図は第１図におけるＡ−Ａ′線断面図である。
図に示すように、金属板製のリードフレーム９は、複
数のICカードの接点端子9aと、これらの接点端子9aをそ
れぞれフレームに連結するための連結リード部9cを有し
ている。また、それぞれの連結リード部9cには、連結リ
ード部9cと同一平面上で突出させた凸部9cを設けてい
る。
数のICカードの接点端子9aと、これらの接点端子9aをそ
れぞれフレームに連結するための連結リード部9cを有し
ている。また、それぞれの連結リード部9cには、連結リ
ード部9cと同一平面上で突出させた凸部9cを設けてい
る。
以下に、このリードフレーム９を用いたICカード用モ
ジュールを製造する工程について図面に基づいて説明す
る。
ジュールを製造する工程について図面に基づいて説明す
る。
まず、このリードフレーム９に第１段階のモールド成
形を行う。第３図は第１段階のモールド成形後の接点端
子面側の平面図、第４図は同ICチップ実装面側の平面
図、第５図は同断面図である。第３図に示すように、第
１段階のモールド成形は、連結リード部9cに形成された
凸部9bまでを成形樹脂10により被覆する。また、第４
図、第５図に示すように、この第１段階のモールド成形
によって、ICチップと接点端子9aとを絶縁する絶縁層10
a、及びICチップを収納する枠部10bを同時に形成してい
る。なお、第４図中9dは、ワイヤーボンデイングランド
である。
形を行う。第３図は第１段階のモールド成形後の接点端
子面側の平面図、第４図は同ICチップ実装面側の平面
図、第５図は同断面図である。第３図に示すように、第
１段階のモールド成形は、連結リード部9cに形成された
凸部9bまでを成形樹脂10により被覆する。また、第４
図、第５図に示すように、この第１段階のモールド成形
によって、ICチップと接点端子9aとを絶縁する絶縁層10
a、及びICチップを収納する枠部10bを同時に形成してい
る。なお、第４図中9dは、ワイヤーボンデイングランド
である。
次に、連結リード部の一部切断、ICチップの実装、及
びワイヤーボンドを順に行う。
びワイヤーボンドを順に行う。
第６図は、連結リード部9cの一部を切断した状態を示
す接点端子面側の平面図である。同図に示すように、上
下２カ所の連結リード部9cを残してその他の連結リード
部9cを切断する。また、凸部9cは、接点端子9a側に残る
ように切断する。
す接点端子面側の平面図である。同図に示すように、上
下２カ所の連結リード部9cを残してその他の連結リード
部9cを切断する。また、凸部9cは、接点端子9a側に残る
ように切断する。
第７図は、ICチップ11を実装し、ワイヤーボンドを行
った状態を示すICチップ実装面側の平面図である。ICチ
ップ11は、枠部10b内に絶縁性接着剤12により装着実装
される。そして、ICチップ11の配線パッドは、リードフ
レームに形成されたワイヤーボンデイングランド9dとワ
イヤーボンデイング13で接続される。
った状態を示すICチップ実装面側の平面図である。ICチ
ップ11は、枠部10b内に絶縁性接着剤12により装着実装
される。そして、ICチップ11の配線パッドは、リードフ
レームに形成されたワイヤーボンデイングランド9dとワ
イヤーボンデイング13で接続される。
そしてその後、第２段階のモールド成形を行う。第８
図は第２段階のモールド成形後の接点端子面側の平面
図、第９図は同断面図である。図に示すように、第２段
階のモールド成形は、成形樹脂14によりICチップ実装面
側を被覆するとともに、凸部9bも被覆埋没させる。
図は第２段階のモールド成形後の接点端子面側の平面
図、第９図は同断面図である。図に示すように、第２段
階のモールド成形は、成形樹脂14によりICチップ実装面
側を被覆するとともに、凸部9bも被覆埋没させる。
そして、最後に残りの連結リード部9cを切断し、最終
のICカード用モジュールの形状にする。第10図は、最終
段階での接点端子面側の平面図を示している。
のICカード用モジュールの形状にする。第10図は、最終
段階での接点端子面側の平面図を示している。
上記構成による作用について説明する。
まず、それぞれの連結リード部9cには、連結リード部
9cと同一平面上で突出させた凸部9cを設けており、この
凸部9cは最終のICカード用モジュールの周辺部に位置す
るためにICカード用モジュールの曲げ強度の向上を図る
ことができる。また、一部の連結リード部9cを残して、
残りの連結リード部9cは第１のモールド成形後に切断さ
れ、第２のモールド成形時に被覆され、成形樹脂中に埋
没されている。従って、このICカード用モジュールがカ
ードに装着された後に、カードに応力が加わった場合に
も、連結リード部9cを介して接点端子9aにのみ応力が加
わることを極力少なくすることができる。そしてこのこ
とにより、ワイヤーボンデイング13に加わるストレスを
軽減でき、ワイヤーボンデイング13の破損を防止でき
る。また連結リード部9cを成形樹脂中に埋没させること
によって、吸湿による品質劣化を同時に防止することが
できる。
9cと同一平面上で突出させた凸部9cを設けており、この
凸部9cは最終のICカード用モジュールの周辺部に位置す
るためにICカード用モジュールの曲げ強度の向上を図る
ことができる。また、一部の連結リード部9cを残して、
残りの連結リード部9cは第１のモールド成形後に切断さ
れ、第２のモールド成形時に被覆され、成形樹脂中に埋
没されている。従って、このICカード用モジュールがカ
ードに装着された後に、カードに応力が加わった場合に
も、連結リード部9cを介して接点端子9aにのみ応力が加
わることを極力少なくすることができる。そしてこのこ
とにより、ワイヤーボンデイング13に加わるストレスを
軽減でき、ワイヤーボンデイング13の破損を防止でき
る。また連結リード部9cを成形樹脂中に埋没させること
によって、吸湿による品質劣化を同時に防止することが
できる。
発明の効果 本発明によれば、従来例のように高価な積層基板を使
用せず、プレス加工により形成されたリードフレームを
使用し、第１段階のモールド成形によりリードフレーム
を基板状とし、ICチップを装着した後、第２段階のモー
ルド成形によりICカード用モジュールの形状とするた
め、厚さ精度の確保が容易にでき、品質上安定なものと
することができるとともに、量産性に優れたICカード用
モジュールを供給することができるものである。
用せず、プレス加工により形成されたリードフレームを
使用し、第１段階のモールド成形によりリードフレーム
を基板状とし、ICチップを装着した後、第２段階のモー
ルド成形によりICカード用モジュールの形状とするた
め、厚さ精度の確保が容易にでき、品質上安定なものと
することができるとともに、量産性に優れたICカード用
モジュールを供給することができるものである。
また本発明によれば接点端子の連結部に凸部を設けて
いるため、ICカード用モジュールの曲げ強度の向上がは
かれ、また接点端子のモールド成形樹脂よりの浮き上が
りも防止できるものである。
いるため、ICカード用モジュールの曲げ強度の向上がは
かれ、また接点端子のモールド成形樹脂よりの浮き上が
りも防止できるものである。
また第１段階のモールド成形後、リードフレームの連
結部を切断した後、ICチップを実装し、次に第２段階の
モールド成形を行うため、第２段階のモールド成形によ
り、切断端面が被覆される。このため、第２段階のモー
ルド成形後、東部を切断すものに比し、ICチップに接続
するワイヤーボンディングに加わるストレスが軽減で
き、かつ切断面よりの吸湿による品質劣化を防止できる
ものになる。
結部を切断した後、ICチップを実装し、次に第２段階の
モールド成形を行うため、第２段階のモールド成形によ
り、切断端面が被覆される。このため、第２段階のモー
ルド成形後、東部を切断すものに比し、ICチップに接続
するワイヤーボンディングに加わるストレスが軽減で
き、かつ切断面よりの吸湿による品質劣化を防止できる
ものになる。
第１図は本発明の一実施例のリードフレームの平面図、
第２図は同断面図、第３図は第１段階のモールド成形を
行ったリードフレームの接点端子面側の平面図、第４図
はそのICチップ実装面側の平面図、第５図は同断面図、
第６図は第１段階のモールド成形を行った後接点端子の
連結部の一部を切断した平面図、第７図はICチップを実
装しICチップの配線パッドとリードフレームの接点端子
にワイヤーボンディングした平面図、第８図は第２段階
のモールド成形を行った平面図、第９図は同断面図、第
10図はICカード用モジュールとして完成された平面図、
第11図は従来例のICカード用モジュールの端子面側の平
面図、第12図はその裏面図、第13図は同断面図である。 ９……リードフレーム、11……ICチップ。
第２図は同断面図、第３図は第１段階のモールド成形を
行ったリードフレームの接点端子面側の平面図、第４図
はそのICチップ実装面側の平面図、第５図は同断面図、
第６図は第１段階のモールド成形を行った後接点端子の
連結部の一部を切断した平面図、第７図はICチップを実
装しICチップの配線パッドとリードフレームの接点端子
にワイヤーボンディングした平面図、第８図は第２段階
のモールド成形を行った平面図、第９図は同断面図、第
10図はICカード用モジュールとして完成された平面図、
第11図は従来例のICカード用モジュールの端子面側の平
面図、第12図はその裏面図、第13図は同断面図である。 ９……リードフレーム、11……ICチップ。
Claims (3)
- 【請求項１】複数の接点端子と、これらの接点端子をそ
れぞれフレームに連結するための連結リード部とを有す
るとともにそれぞれの連結リード部には、連結リード部
と同一平面上で突出させた凸部を設けたリードフレーム
に、 第１段階のモールド成形により、連結リード部に形成さ
れた凸部までを成形樹脂により被覆し、 次に、連結リード部の一部切断、ICチップの実装、及び
ワイヤーボンドを順に行い、 その後第２段階のモールド成形により、ICチップ実装面
側を被覆するとともに、切断した前記凸部を成形樹脂に
より被覆埋没させることを特徴とするICカード用モジュ
ールの製造方法。 - 【請求項２】第１段階のモールド成形により、ICチップ
とICチップを実装するリードフレーム面との間にモール
ド樹脂による絶縁層を設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のICカード用モジュールの製造方法。 - 【請求項３】第１段階のモールド成形により、ICチップ
より広い面積を有する枠をモールド樹脂により形成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のICカード
用モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300720A JPH0815829B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300720A JPH0815829B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141097A JPH01141097A (ja) | 1989-06-02 |
| JPH0815829B2 true JPH0815829B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=17888288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62300720A Expired - Fee Related JPH0815829B2 (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815829B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2632100B1 (fr) * | 1988-05-25 | 1992-02-21 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| EP1554754A2 (en) * | 2002-10-15 | 2005-07-20 | Axalto SA | Method of manufacturing a data carrier |
| CN113838761A (zh) * | 2021-11-24 | 2021-12-24 | 新恒汇电子股份有限公司 | 物联网工业级卡的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015786A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 |
| FR2579798B1 (fr) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62300720A patent/JPH0815829B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01141097A (ja) | 1989-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |