JPH08159Y2 - 切断加工装置の切断刃清浄機構 - Google Patents

切断加工装置の切断刃清浄機構

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JPH08159Y2
JPH08159Y2 JP1991093995U JP9399591U JPH08159Y2 JP H08159 Y2 JPH08159 Y2 JP H08159Y2 JP 1991093995 U JP1991093995 U JP 1991093995U JP 9399591 U JP9399591 U JP 9399591U JP H08159 Y2 JPH08159 Y2 JP H08159Y2
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JP
Japan
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cutting blade
cutting
cleaning mechanism
blade
foreign matter
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JP1991093995U
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JPH0541698U (ja
Inventor
隆 土田
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ユーエイチティー株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、切断加工装置の切断刃
清浄機構に関する。さらに詳しくは、平刃形の切断刃を
加工材料上で昇降移動させる切断加工装置に具備され切
断刃に付着した加工材料キリコ等の異物を除去する切断
加工装置の切断刃清浄機構において、異物の除去性能に
係る改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、切断加工装置の切断刃清浄機構と
しては、例えば、昇降移動する切断刃の昇降移動の途中
位置に切断刃の両側に僅かに当触するような払拭部を固
定的に設置してなるものが知られている。
【0003】この従来の切断加工装置の切断刃清浄機構
は、昇降移動する切断刃が払拭部と擦違う際に、切断刃
に付着している異物を払拭部で掻落し又は掻上げるよう
にして除去するものである。
【0004】このような従来の切断加工装置の切断刃清
浄機構では、切断刃と払拭部とが擦違う構成が採られて
いることから、切断刃,払拭部の当触圧力を高めて異物
の除去性能を高くしようとすると、切断刃の昇降移動に
対する抵抗が強くなり昇降性能が阻害されるため、切断
刃,払拭部の当触圧力を余り高くすることができず異物
の除去性能が低いという問題点を有している。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】本考案は上記従来事情
に鑑みてなされたもので、その目的とする処は平刃形の
切断刃を加工材料上で昇降移動させて加工材料を切断す
る切断加工装置において、切断刃が昇降移動時に抵抗を
受けることなく付着したキリコ等の異物の除去が確実
で、しかもその異物で切断が妨害を受けることがない切
断刃清浄機構を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに講じた技術的手段は、請求項1は平刃形の切断刃を
加工材料上で昇降移動させる切断加工装置に具備され切
断刃に付着した異物を除去する切断加工装置の切断刃清
浄機構であって、切断刃の上昇停止位置において切断刃
の長手方向に沿って水平状に架設され同切断刃の刃長よ
りも長い移動路と、その移動路に走行可能に設けられ且
つ弾性材で形成した払拭部を切断刃に両側から当触させ
ながら走行させる走行体とを備えたことを要旨とする。
また、請求項2は請求項1記載の走行体が払拭部で掻取
られた異物を受ける異物受けをその払拭部の直下に有す
ることを要旨とする。
【0007】
【作用】(請求項1)切断刃の上昇停止位置で移動路に
沿って走行体を走行させて切断刃を両側から挟んだ払拭
部を切断刃の長手方向へ移動させ、それにより弾性材で
形成したその払拭部を高圧力で刃長全長に当触させて付
着異物を効率的に掻取る。また、切断刃の昇降移動の際
に走行体を切断刃から退避させることで、切断刃の昇降
移動の抵抗になるのを避けることができる。 (請求項2)請求項1によって掻取られた付着異物を加
工材料上に落下させない。
【0008】
【実施例】以下、本考案に係る切断加工装置の切断刃清
浄機構の実施例を図面に基づいて説明する。
【0009】この実施例では、セラミックグリーンシー
ト等の比較的薄性の加工材料Pを複数方向へ連続的に切
断加工するに好適な切断加工装置Mに具備されたものを
示してある。
【0010】この実施例が具備された切断加工装置M
は、基枠Maに固定されたパルスモータMbと、基枠M
aに支持されパルスモータMbによって水平回転移動さ
れる水平回転移動部Mcと、水平回転移動部Mcに固定
されたパルスモータMdと、水平回転移動部Mcに支持
されパルスモータMdによって水平直線移動される水平
直線移動部Meと、水平直線移動部Meに固定されたサ
ーボモータMfと、水平直線移動部Meに支持されサー
ボモータMfによって昇降移動される昇降移動部Mg
と、昇降移動部Mgの下端に取付けられた切断刃Mhと
を備え、切断刃Mhを任意の方向へ一定ピッチで昇降移
動させて加工材料Pを切断加工することができるように
なっている。なお、切断刃Mhの近くには、切断刃Mh
下での加工材料Pの位置を検出して図示しないコントロ
ーラとの連係でパルスモータMb,Md,サーボモータ
Mfを自動的に駆動,補正制御する検出機構Miが設け
られている。
【0011】さらに、この切断加工装置Mは、搬送フィ
ルムMkを捲回した搬送フィルム繰出しローラM1と搬
送フィルムMkを巻取る搬送フィルム巻取りローラMm
とを切断刃Mhの下方に間隔を介して配置し、搬送フィ
ルムMkに加工材料Pを載せて連続的に切断刃Mh直下
に移動供給するようになっている。
【0012】さらに、この切断加工装置Mは、搬送フィ
ルム繰出しローラM1,搬送フィルム巻取りローラMm
の間の搬送フィルムMkの下面に沿って配設された固定
台Mjの中央部の切断刃Mhの直下にまな板Mnを設置
し、まな板Mnを昇降部Moで昇降可能にし、まな板M
nの昇降で加工材料Pを一定の加工工作面に設定するこ
とができるようになっている。
【0013】このような切断加工装置Mにおいて、前記
切断刃MhはカッタホルダMpに取付けられ、カッタホ
ルダMpはボックス形のツールボックスMrに取付けら
れ、ツールボックスMrは昇降移動部Mgの下端に取付
けられている。なお、ツールボックスMrには、カッタ
ホルダMpに沿ってスライドし切断刃Mhを出没させる
ストリッパMsが切断刃Mhを露出させる方向へ弾圧付
勢するスプリングMtを有して設けられ、昇降移動部M
gには、ストリッパMsに対してスプリングMtの逆方
向へ押圧力を付与するエア圧,オイル圧に応動型のシリ
ンダロッドMuが設けられている。このため、シリンダ
ロッドMuの押圧力を制御することにより、加工材料P
に対するストリッパPの押圧力を調整することができる
と共に、昇降移動の任意の位置で切断刃Mhを出没させ
ることもできる。
【0014】このような切断加工装置Mに対して、切断
刃清浄機構Cは、前記水平直線移動部Meに固定され前
記昇降移動部Mgに沿って垂設された取付け部1に取付
けられた移動路2と、移動路2を走行する走行体3とで
構成されている。
【0015】移動路2は、切断刃Mhの上昇死点の位置
に切断刃Mhの刃長方向に沿って配設されたガイドシャ
フト21と、ガイドシャフト21の下方にガイドシャフ
ト21と平行に配設された走行シャフト22とからな
る。なお、これ等のガイドシャフト21,走行シャフト
22は、切断刃Mhの刃長よりも長く形成されている。
【0016】走行体3は、ガイドシャフト21に嵌合し
てスライドするガイド筒31と、ガイド筒31に吊持さ
れ走行シャフト22に嵌合して走行するロッドレスシリ
ンダ32と、ロッドレスシリンダ32に支持されて切断
刃Mhを両側から挟付けるニトリルゴム等の弾性材から
なる払拭部33と、払拭部33の下方に支持された皿形
の異物受け34とからなる。
【0017】このような実施例によると、切断刃清浄機
構Cを機能させるには、切断刃Mhが上昇死点に到達し
た際に、シリンダロッドMuの押圧力を制御しストリッ
パPをスライドさせて切断刃Mhを露出させ、移動路2
に走行体3を走行させることになる。走行体3が走行す
ると、切断刃Mhを両側から挟んだ払拭部33が切断刃
Mhの刃長方向へ移動し、弾性材で形成され切断刃Mh
に高圧力で当触する払拭部33で切断刃Mhに付着した
異物Dを効率的に掻取ることができる。そして、このよ
うに掻取られた異物Dは、払拭部33の下方の異物受け
34内に収納され加工材料P上には落下しないようにな
っている。また、切断刃Mhの昇降移動の際には、切断
刃Mhの刃長よりも長く形成されている移動路2を利用
して、走行体3を切断刃Mhから退避させることがで
き、切断刃清浄機構Cが切断刃Mhの昇降移動の抵抗と
なることを避けることができる。
【0018】なお、前述の切断刃清浄機構Cの動作は走
行体3の直線移動動作であり切断刃Mhが上昇死点に到
達した際に迅速に行うことができるため、切断刃清浄機
構Cの動作に対応して切断刃Mh(昇降移動部Mg)の
昇降移動を駆動するサーボモータMfを一々停止する必
要はない。又、この切断刃清浄機構Cは、切断刃Mhが
上昇した際に必ず動作させなければならないものではな
く、切断刃Mhの数回の上昇に対して1回動作するよう
に設定したり、切断刃Mhの異物Dの付着状態を切断刃
Mhの切味の低下による昇降移動の所要時間の変化から
検出して自動的に動作するように設定したりすることも
でき、さらに走行体3を片道走行,往復走行させる選択
も可能である。
【0019】以上、図示した実施例の外に、走行体3を
スクリューネジ,モータ等により走行駆動する実施例と
することも可能である。
【0020】
【考案の効果】以上のように本考案に係る切断加工装置
の切断刃清浄機構は、切断刃の上昇停止位置で弾性材で
形成され切断刃に高圧力で当触する払拭部を刃長全長以
上まで長手方向に沿って走行移動させてキリコ等の異物
を効率的に掻取ると共に掻取り後には切断刃の昇降移動
範囲からその払拭部が外れる切断刃清浄機構であるか
ら、切断刃の切断時の昇降性能を阻害することなく切断
刃の刃長全長に亘って付着したキリコ等の異物を確実に
除去することができる。しかも、払拭部を有する走行体
がその払拭部の直下に異物受けを有し、その異物受けが
払拭部と一緒に走行するようになっているから、除去さ
れた異物で加工材料上に落下して切断抵抗になって切断
精度に害を及ぼすことなく、高精度をもって切断するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る切断加工装置の切断刃清浄機構の
実施例が具備された切断加工装置の全体を示す正面断面
図である。
【図2】図1の中央縦断断面図である。
【図3】図1の要部の拡大断面図である。
【図4】図3の縦断面図である。
【図5】図3の動作状態を示す断面図である。
【図6】図5の縦断面図である。
【符号の説明】
2 移動路 33 払拭部 3 走行体 Mh 切断刃 C 切断刃清浄機構 D 異物 M 切断加工装置 P 加工材料

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】平刃形の切断刃を加工材料上で昇降移動さ
    せる切断加工装置に具備され切断刃に付着した異物を除
    去する切断加工装置の切断刃清浄機構であって、切断刃
    上昇停止位置において切断刃の長手方向に沿って水平
    状に架設され同切断刃の刃長よりも長い移動路と、その
    移動路に走行可能に設けられ且つ弾性材で形成した払拭
    部を切断刃に両側から当触させながら走行させる走行体
    とを備えたことを特徴とする切断加工装置の切断刃清浄
    機構。
  2. 【請求項2】上記走行体が払拭部で掻取られた異物を受
    ける異物受けをその払拭部の直下に有することを特徴と
    する請求項1記載の切断加工装置の切断刃清浄機構。
JP1991093995U 1991-11-15 1991-11-15 切断加工装置の切断刃清浄機構 Expired - Lifetime JPH08159Y2 (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10695094B2 (en) 2009-08-27 2020-06-30 The Foundry, Llc Method and apparatus for altering biomechanics of articular joints
US10898237B2 (en) 2012-08-24 2021-01-26 The Foundry, Llc Method and apparatus for altering biomechanics of the spine
US11241256B2 (en) 2015-10-15 2022-02-08 The Foundry, Llc Method and apparatus for altering biomechanics of the shoulder

Family Cites Families (2)

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JPS6240746A (ja) * 1985-08-16 1987-02-21 Nec Corp 半導体装置
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JPH0541698U (ja) 1993-06-08

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