JPH08160271A - How to join optical components - Google Patents

How to join optical components

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JPH08160271A
JPH08160271A JP30775194A JP30775194A JPH08160271A JP H08160271 A JPH08160271 A JP H08160271A JP 30775194 A JP30775194 A JP 30775194A JP 30775194 A JP30775194 A JP 30775194A JP H08160271 A JPH08160271 A JP H08160271A
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JP
Japan
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optical
metal thin
thin film
gold
optical components
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JP30775194A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiaki Watanabe
聡明 渡辺
Atsushi Horikoshi
堀越  淳
Toshihiko Riyuuou
俊彦 流王
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田によって光学部品を強く接合する方法を
提供する。 【構成】 光学部品1の光非透過部分の表面または/お
よび光学部品の保持部材5の表面に金属薄膜を多層に形
成する。多層の金属薄膜のうち最外層2を99.5%以
上の金にし、その表面を半田10付けして光学部品を接
続する。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a method for strongly joining optical components by soldering. [Structure] A metal thin film is formed in multiple layers on the surface of a non-transmissive portion of the optical component 1 and / or on the surface of a holding member 5 of the optical component. The outermost layer 2 of the multi-layered metal thin film is made of 99.5% or more of gold, and the surface thereof is soldered to connect the optical parts.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光通信に利用されてい
る光アイソレータ等に組み込まれる光学部品の接合方法
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for joining optical components incorporated in an optical isolator or the like used for optical communication.

【0002】[0002]

【従来の技術】光通信システムや光計測器等では、偏光
子や検光子等の各種光学部品が用いられている。これら
の光学部品は、光アイソレータ等に組み込まれる。光ア
イソレータは伝送路に設けられ、予定の伝送方向に進む
光だけを透過させ、光源に戻る反射光を選択的に遮断す
るものである。光アイソレータの性能を向上させるため
には、組み込まれた光学部品が強く接合されていなけれ
ばならない。
2. Description of the Related Art Various optical components such as a polarizer and an analyzer are used in optical communication systems and optical measuring instruments. These optical components are incorporated in an optical isolator or the like. The optical isolator is provided in the transmission path and transmits only the light traveling in the planned transmission direction and selectively blocks the reflected light returning to the light source. In order to improve the performance of the optical isolator, the incorporated optical components must be strongly bonded.

【0003】光アイソレータは通常、光ファイバ等と接
合して使用される。光ファイバには伝送光が流れている
ので、時間の経過と共にファイバの温度が上昇する。フ
ァイバの温度上昇に伴って、光アイソレータ内部の温度
も上昇する。
The optical isolator is usually used by being joined to an optical fiber or the like. Since the transmitted light is flowing through the optical fiber, the temperature of the fiber rises with the passage of time. As the temperature of the fiber rises, the temperature inside the optical isolator also rises.

【0004】光アイソレータ内の光学部品は有機接着剤
で接合されていた。光アイソレータの温度上昇や外部の
温度変化によって、接着剤からガスが発生したり、接着
剤が膨張して光学部品の固定位置がずれたりすることが
あった。このため光アイソレータを有効に使用できる温
度範囲は狭くなり、近年では接着剤の替わりに、スズと
鉛との合金である半田で光学部品同士を接合している。
通常、光学部品の表面には金属薄膜が形成されており、
この金属薄膜の表面に半田を付着させ、半田の接合力で
光学部品同士を接合していた。
The optical components in the optical isolator were bonded with an organic adhesive. Due to the temperature rise of the optical isolator or the temperature change of the outside, gas may be generated from the adhesive agent, or the adhesive agent may expand and the fixing position of the optical component may be displaced. For this reason, the temperature range in which the optical isolator can be effectively used is narrowed, and in recent years, instead of the adhesive, the optical components are joined with solder, which is an alloy of tin and lead.
Usually, a metal thin film is formed on the surface of the optical component,
Solder was attached to the surface of this metal thin film, and the optical components were joined together by the joining force of the solder.

【0005】しかしながら、光学部品を半田で接合する
場合、外部の温度変化によって、半田にクリープが発生
することがある。さらに半田と接合している金属薄膜の
純度が低い場合、半田を溶融する際の加熱で金属薄膜が
変質し、光学部品を接合できなくなったり、接合された
光学部品間の接合強度も低いものとなってしまう。
However, when the optical components are joined by solder, creep may occur in the solder due to a change in external temperature. Furthermore, if the purity of the metal thin film bonded to the solder is low, the metal thin film will be altered by the heating when melting the solder, and it will not be possible to bond optical parts, or the bonding strength between the bonded optical parts will be low. turn into.

【0006】光学部品を半田で強く接合する手段のひと
つとして、半田を溶融する際に融剤を添加する方法があ
る。しかし、融剤を添加すると光学部品の特性が劣化す
る。さらにこれらの光学部品で光アイソレータを組み立
てた場合、融剤の残渣のために光アイソレータの耐久性
が低くなる。特に、高温、高湿度で錆が発生してしま
う。
As one of means for strongly joining optical parts with solder, there is a method of adding a flux when melting the solder. However, the addition of the flux deteriorates the characteristics of the optical component. Furthermore, when an optical isolator is assembled with these optical components, the durability of the optical isolator becomes low due to the residue of the flux. In particular, rust occurs at high temperature and high humidity.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の課題を
解決するためになされたもので、半田によって光学部品
を強く接合する方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for strongly joining optical components by soldering.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めになされた本発明の光学部品の接合方法を図1により
説明する。同図に示されるように、光学部品1の光非透
過部分の表面または/および光学部品の保持部材5の表
面に金属薄膜を多層に形成する。多層の金属薄膜のうち
最外層2を99.5%以上の金にし、その表面を半田1
0付けして光学部品を接続する。最外層2は、金のメッ
キ、金の蒸着、金のスパッタリングによって形成され
る。
A method for joining optical components according to the present invention, which has been made to achieve the above object, will be described with reference to FIG. As shown in the figure, a metal thin film is formed in multiple layers on the surface of the light non-transmissive portion of the optical component 1 and / or the surface of the holding member 5 of the optical component. Outermost layer 2 of the multi-layer metal thin film is made of 99.5% or more of gold, and the surface thereof is solder
Attach 0 to connect the optical components. The outermost layer 2 is formed by gold plating, gold vapor deposition, and gold sputtering.

【0009】[0009]

【作用】光学部品1および光学部品の保持部材5の最外
層2は99.5%以上の金である。最外層2の表面に半
田10を加熱溶融しても、最外層2は金の含有率が高い
ため、熱によって表面に析出する不純物が極めて少な
い。析出する不純物が少ないと、半田10と最外層2と
の接合力が強くなる。したがって、半田10は光学部品
1を強く接合することができる。
The outermost layer 2 of the optical component 1 and the holding member 5 of the optical component is 99.5% or more of gold. Even when the solder 10 is heated and melted on the surface of the outermost layer 2, the outermost layer 2 has a high content of gold, and therefore the impurities precipitated on the surface by heat are extremely small. When the amount of precipitated impurities is small, the bonding force between the solder 10 and the outermost layer 2 becomes strong. Therefore, the solder 10 can strongly bond the optical component 1.

【0010】[0010]

【実施例】図1は、本発明を適用する光学部品の接合方
法の一実施例を示す断面図である。同図に示されるよう
に、光学部品1の非透光部の表面には、複数の金属薄膜
が形成されている。最外層2となる金属薄膜は99.5
%以上の金である。最外層2以外の層は金属薄膜であれ
ばよく、何層形成されていてもよい。
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a method of joining optical parts to which the present invention is applied. As shown in the figure, a plurality of metal thin films are formed on the surface of the non-translucent portion of the optical component 1. The metal thin film which is the outermost layer 2 is 99.5.
% Or more of money. The layers other than the outermost layer 2 may be metal thin films, and any number of layers may be formed.

【0011】光学部品の保持部材5は表面に、複数の金
属薄膜が形成されているものである。光学部品1と同様
に、最外層2となる金属薄膜は99.5%以上の金であ
り、最外層2以外の層は金属薄膜であればよく、何層形
成されていてもよい。
The holding member 5 of the optical component has a plurality of metal thin films formed on its surface. Similar to the optical component 1, the metal thin film serving as the outermost layer 2 is 99.5% or more of gold, and the layers other than the outermost layer 2 may be any metal thin film, and any number of layers may be formed.

【0012】最外層2には半田10が付着しており、半
田10により光学部品1と光学部品の保持部材5とが接
合されている。
Solder 10 is attached to the outermost layer 2, and the optical component 1 and the holding member 5 of the optical component are joined by the solder 10.

【0013】図2は光学部品の一実施例の断面図であ
る。同図に示されるように、光学部品1はガラス材料か
らなり、非透光部に三層の金属薄膜が形成されている。
三層の金属薄膜のうち最外層2は99.5%以上の金で
ある。非透光部と接触している内層3はクロムを主成分
としており、内層3と最外層2との間の中間層4は白金
を主成分としている。
FIG. 2 is a sectional view of an embodiment of the optical component. As shown in the figure, the optical component 1 is made of a glass material, and three layers of metal thin films are formed in the non-light-transmitting portion.
The outermost layer 2 of the three-layered metal thin film is 99.5% or more of gold. The inner layer 3 that is in contact with the non-light-transmitting portion has chromium as a main component, and the intermediate layer 4 between the inner layer 3 and the outermost layer 2 has platinum as a main component.

【0014】図3は光学部品の保持部材の一実施例の断
面図である。同図に示されるように、保持部材5は金属
材料からなり、表面に二層の金属薄膜が形成されてい
る。二層の金属薄膜のうち最外層2は99.5%以上の
金である。表面部と接触している内層3はニッケルを主
成分としている。
FIG. 3 is a sectional view of an embodiment of a holding member for an optical component. As shown in the figure, the holding member 5 is made of a metal material and has a two-layer metal thin film formed on its surface. The outermost layer 2 of the two-layered metal thin film is 99.5% or more of gold. The inner layer 3 in contact with the surface portion contains nickel as a main component.

【0015】図4は本発明を適用する光学部品の接合方
法で組み立てられた光アイソレータの断面図である。同
図に示されるように、外筒21内に偏光子25、ファラ
デー回転子23、検光子26が光の入射側から順に配置
されている。ファラデー回転子23は磁石22によって
囲まれている。偏光子25、磁石22および検光子26
はホルダー24によって保持されている。偏光子25、
ファラデー回転子23、検光子26の非透光部には金属
薄膜(不図示)が形成されている。半田10によって各
光学部品および保持部材が接合される。
FIG. 4 is a sectional view of an optical isolator assembled by the method of joining optical components to which the present invention is applied. As shown in the figure, a polarizer 25, a Faraday rotator 23, and an analyzer 26 are sequentially arranged in the outer cylinder 21 from the light incident side. The Faraday rotator 23 is surrounded by the magnet 22. Polarizer 25, magnet 22 and analyzer 26
Are held by a holder 24. Polarizer 25,
Metal thin films (not shown) are formed on the non-light-transmitting portions of the Faraday rotator 23 and the analyzer 26. Each optical component and the holding member are joined by the solder 10.

【0016】光アイソレータに入射した光は偏光子25
を通過し、ファラデー回転子23によって偏光面が45
度回転する。回転によって光の偏光面が検光子26と一
致するので、光は検光子26を通過できる。反射光は逆
方向から検光子26に入射した後、ファラデー回転子2
3に入射する。逆方向からの反射光はファラデー回転子
23によって偏光面が45度回転して、偏光子25の偏
光面と直交する。このため反射光は、偏光子25で遮断
される。
The light incident on the optical isolator is a polarizer 25.
Through the Faraday rotator 23,
Rotate once. The rotation causes the plane of polarization of the light to coincide with the analyzer 26, so that the light can pass through the analyzer 26. After the reflected light enters the analyzer 26 from the opposite direction, the Faraday rotator 2
It is incident on 3. The Faraday rotator 23 rotates the polarization plane of the reflected light from the opposite direction by 45 degrees and is orthogonal to the polarization plane of the polarizer 25. Therefore, the reflected light is blocked by the polarizer 25.

【0017】ステンレス304を加工して磁石22、ホ
ルダー24を作製し、この表面にニッケルのメッキを施
し3μmの内層3を作製した。さらに内層3が形成され
ている磁石22等を金のメッキ液に浸漬して金のメッキ
を施し、1μmの最外層2を形成した。メッキ液中の金
の含有率は99.99%以上であり、最外層2を蛍光エ
ックス線で測定したところ、金の含有率は99.9%で
あった。またステンレスの替わりにコバールを母材とし
た場合には、内層3を厚さ4μm、最外層2を厚さ1.
5μmにするのが好ましい。
The stainless steel 304 was processed to produce the magnet 22 and the holder 24, and nickel plating was applied to the surfaces of the magnet 22 and the holder 24 to produce the inner layer 3 of 3 μm. Further, the magnet 22 having the inner layer 3 formed thereon was dipped in a gold plating solution to perform gold plating to form the outermost layer 2 having a thickness of 1 μm. The gold content in the plating solution was 99.99% or more. When the outermost layer 2 was measured by fluorescent X-ray, the gold content was 99.9%. When Kovar is used as the base material instead of stainless steel, the inner layer 3 has a thickness of 4 μm and the outermost layer 2 has a thickness of 1.
It is preferably 5 μm.

【0018】次いで、ガラスを加工して偏光子25、フ
ァラデー回転子23を作製した。ファラデー回転子23
の表面には、液層エピタキシャルガ−ネット膜が形成さ
れている。各部品の非透光部にクロムを100nmの厚
さで蒸着して内層3を形成させた後、内層3の上部に白
金を200nmの厚さで蒸着して中間層4を作製した。
さらに中間層4の上部に、金を800nm(0.8μ
m)の厚さで蒸着し、最外層2を作製した。このときの
最外層2の金の含有率は99.99%以上であった。
Next, the glass was processed to prepare a polarizer 25 and a Faraday rotator 23. Faraday rotator 23
A liquid layer epitaxial garnet film is formed on the surface of the. Chromium was vapor-deposited to a thickness of 100 nm on the non-light-transmitting portion of each component to form the inner layer 3, and then platinum was vapor-deposited to a thickness of 200 nm on the inner layer 3 to form the intermediate layer 4.
Further, gold is deposited on the intermediate layer 4 to a thickness of 800 nm (0.8 μm).
m) was vapor-deposited to form the outermost layer 2. At this time, the gold content of the outermost layer 2 was 99.99% or more.

【0019】半田10を380℃に加熱溶融して、前記
の光学部品の最外層2に付着させた。半田10は金が8
8%、ゲルマニウムが12%の組成であり、融点が35
6℃である。最後に偏光子25と検光子26との相対角
度が45度となるように調整した後、半田10により検
光子26側の外筒21とホルダー24とを接合し、光ア
イソレータを完成させた。このときの半田10は金が8
0%、スズが20%という組成であり、融点が280℃
であった。
The solder 10 was heated and melted at 380 ° C. and adhered to the outermost layer 2 of the optical component. Solder 10 has 8 gold
8%, germanium 12% composition, melting point 35
6 ° C. Finally, after adjusting the relative angle between the polarizer 25 and the analyzer 26 to be 45 degrees, the outer tube 21 on the analyzer 26 side and the holder 24 were joined by the solder 10 to complete the optical isolator. At this time, the solder 10 is gold 8
The composition is 0%, tin is 20%, and the melting point is 280 ° C.
Met.

【0020】半田10による各部品の接合は、窒素やア
ルゴン等の不活性ガスの存在下で、あるいは不活性ガス
に水素ガスを混合して行った。この際、光学特性に影響
を及ぼす融剤は添加しなかった。
The joining of the respective parts by the solder 10 was carried out in the presence of an inert gas such as nitrogen or argon, or by mixing an inert gas with hydrogen gas. At this time, the flux which affects the optical characteristics was not added.

【0021】この光アイソレータで耐衝撃性試験を行っ
た。高温(125℃)、低温(−50℃)、高温高湿
(100℃、90%)と試験条件を変化させ、それぞれ
の条件下で光アイソレータに2000グラムの衝撃を与
えた。光アイソレータに特性変動、劣化、外観変色は観
察されなかった。
A shock resistance test was conducted using this optical isolator. The test conditions were changed to a high temperature (125 ° C.), a low temperature (−50 ° C.), a high temperature and high humidity (100 ° C., 90%), and an impact of 2000 grams was given to the optical isolator under each condition. No change in characteristics, deterioration, or discoloration of appearance was observed in the optical isolator.

【0022】最外層に含まれる金の含有率を変化させ、
前記と同様に光アイソレータを組み立て、光学部品の接
合強度、外観変色、耐久性を評価し、その結果を表1に
示す。
By changing the content ratio of gold contained in the outermost layer,
An optical isolator was assembled in the same manner as described above, and the bonding strength, discoloration of appearance and durability of optical components were evaluated, and the results are shown in Table 1.

【0023】[0023]

【表1】 [Table 1]

【0024】表1より金の含有率が99.4%以下の場
合、接合強度が低下していることがわかる。含有率が9
9.4%以下でも融剤を添加すれば、部品同士の接合強
度は良好となるが、外観が変色したり耐久性が低下した
りする。含有率が89%の場合に最外層2の表面を分析
すると、不純物としてコバルト、ニッケル、カリウムが
検出された。
From Table 1, it can be seen that the bonding strength is lowered when the gold content is 99.4% or less. Content rate is 9
If the flux is added even at 9.4% or less, the joint strength between the components will be good, but the appearance will be discolored and the durability will be reduced. When the content of the outermost layer 2 was 89% when the content was 89%, cobalt, nickel and potassium were detected as impurities.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の接
合方法は光学部品の接合力を強くするため、光アイソレ
ータを組み立てやすくなる。光学部品の接合力が強い光
アイソレータは耐久性が優れたものとなるので、幅広い
温度条件で長期の使用が可能である。
As described above in detail, since the joining method of the present invention strengthens the joining force of the optical parts, the optical isolator can be easily assembled. Since the optical isolator, which has a strong bonding force for optical components, has excellent durability, it can be used for a long time under a wide range of temperature conditions.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を適用する光学部品の接合方法の一実施
例を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a method of joining optical components to which the present invention is applied.

【図2】光学部品の一実施例の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an example of an optical component.

【図3】光学部品の保持部材の一実施例の断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view of an example of a holding member for an optical component.

【図4】本発明を適用する光学部品の接合方法で組み立
てられた光アイソレータの断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of an optical isolator assembled by the method of joining optical components according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1は光学部品、2は最外層、3は内層、4は中間層、5
は光学部品の保持部材、10は半田、21は外筒、22
は磁石、23はファラデー回転子、24はホルダー、2
5は偏光子、26は検光子である。
1 is an optical component, 2 is an outermost layer, 3 is an inner layer, 4 is an intermediate layer, 5
Is a holding member for optical parts, 10 is solder, 21 is an outer cylinder, 22
Is a magnet, 23 is a Faraday rotator, 24 is a holder, 2
Reference numeral 5 is a polarizer, and 26 is an analyzer.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光学部品の光非透過部分の表面または/
および光学部品の保持部材の表面に金属薄膜を多層に形
成し、該多層の金属薄膜のうち最外層を99.5%以上
の金にし、その表面を半田付けすることを特徴とする光
学部品の接合方法。
1. A surface of a light non-transmissive portion of an optical component or /
And a metal thin film is formed in multiple layers on the surface of a holding member of the optical component, the outermost layer of the metal thin film of the multilayer is made 99.5% or more of gold, and the surface is soldered. Joining method.
【請求項2】 前記外層となる金属薄膜が金のメッキに
よって形成されることを特徴とする請求項1に記載の光
学部品の接合方法。
2. The method for joining optical components according to claim 1, wherein the metal thin film serving as the outer layer is formed by gold plating.
【請求項3】 前記外層となる金属薄膜が金の蒸着によ
って形成されることを特徴とする請求項1に記載の光学
部品の接合方法。
3. The method for joining optical components according to claim 1, wherein the metal thin film serving as the outer layer is formed by vapor deposition of gold.
【請求項4】 前記外層となる金属薄膜が金のスパッタ
リングによって形成されることを特徴とする請求項1に
記載の光学部品の接合方法。
4. The method for joining optical components according to claim 1, wherein the metal thin film serving as the outer layer is formed by sputtering gold.
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