JPH08162238A - パッケージ用ソケットコネクタ - Google Patents
パッケージ用ソケットコネクタInfo
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- JPH08162238A JPH08162238A JP6298145A JP29814594A JPH08162238A JP H08162238 A JPH08162238 A JP H08162238A JP 6298145 A JP6298145 A JP 6298145A JP 29814594 A JP29814594 A JP 29814594A JP H08162238 A JPH08162238 A JP H08162238A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ用ソケットコネクタ全体の厚さを
薄くし、更に、簡易な接続、コンタクトの簡便な交換及
びコンタクト同士の接触による短絡の回避を図る。 【構成】 ベース１、ミドル２、コンタクト３及び組込
みカバー４を組立ててアッセンブリ１０とする。コンタ
クト３は、組込みカバー４とベース１とでサンドイッチ
され、ミドル（インシュレータ）２に支持されて一体化
される。組込みカバー４は、複数本のコンタクト３各々
を絶縁し、また、各々のコンタクト３の一端の半田ボー
ル用接点３ａを整列させ、更に、パッケージ２０の半田
ボール２１と半田ボール用接点３ａとの位置合せを行
う。ベース１は、複数本のコンタクト３各々を絶縁し、
また、各々のコンタクト３の他端の基板パッド用接点３
ｂを整列させ、基板３０の基板パッド３１に接触させ
る。
薄くし、更に、簡易な接続、コンタクトの簡便な交換及
びコンタクト同士の接触による短絡の回避を図る。 【構成】 ベース１、ミドル２、コンタクト３及び組込
みカバー４を組立ててアッセンブリ１０とする。コンタ
クト３は、組込みカバー４とベース１とでサンドイッチ
され、ミドル（インシュレータ）２に支持されて一体化
される。組込みカバー４は、複数本のコンタクト３各々
を絶縁し、また、各々のコンタクト３の一端の半田ボー
ル用接点３ａを整列させ、更に、パッケージ２０の半田
ボール２１と半田ボール用接点３ａとの位置合せを行
う。ベース１は、複数本のコンタクト３各々を絶縁し、
また、各々のコンタクト３の他端の基板パッド用接点３
ｂを整列させ、基板３０の基板パッド３１に接触させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）パッケージ等の接続に用いるソケットコ
ネクタに関するものである。
ッド・アレイ）パッケージ等の接続に用いるソケットコ
ネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡパッケージ用ソケットコネ
クタには、Ｃ字形状の弾力性を有するコンタクトが用い
られている。この種のコネクタでは、コンタクトにばね
性をもたせるためにコンタクトの厚さが厚くなり、その
結果、ソケットコネクタが大きくなる。ソケットコネク
タと基板との接続部においては、コンタクトは基板のス
ルーホールに対応し易いが、コンタクトと基板上のパッ
ドとの接続は行い難い面がある。
クタには、Ｃ字形状の弾力性を有するコンタクトが用い
られている。この種のコネクタでは、コンタクトにばね
性をもたせるためにコンタクトの厚さが厚くなり、その
結果、ソケットコネクタが大きくなる。ソケットコネク
タと基板との接続部においては、コンタクトは基板のス
ルーホールに対応し易いが、コンタクトと基板上のパッ
ドとの接続は行い難い面がある。
【０００３】また、コンタクトが損傷した場合、コンタ
クトを交換しなければならないが、その際、Ｃ字形状の
コンタクトでは、損傷したコンタクトの両隣りのコンタ
クトが障害物となるため、コンタクトの交換が実際上困
難になるという欠点がある。
クトを交換しなければならないが、その際、Ｃ字形状の
コンタクトでは、損傷したコンタクトの両隣りのコンタ
クトが障害物となるため、コンタクトの交換が実際上困
難になるという欠点がある。
【０００４】更に、コンタクトのＣ字形状の部分と、隣
りのコンタクトのＣ字形状の部分との間には、絶縁性の
部材を介在させる等の手段が講じられていないため、振
動や衝撃等に起因してコンタクトが傾斜すると、Ｃ字形
状の部分同士が接触し、短絡する恐れもある。
りのコンタクトのＣ字形状の部分との間には、絶縁性の
部材を介在させる等の手段が講じられていないため、振
動や衝撃等に起因してコンタクトが傾斜すると、Ｃ字形
状の部分同士が接触し、短絡する恐れもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、従
来のパッケージ用ソケットコネクタの欠点を改良し、パ
ッケージ用ソケットコネクタ全体の厚さを薄くし、ま
た、接続を簡易に行うことができるようにし、更に、コ
ンタクトの交換を簡便に行うことができるようにし、更
に、コンタクト同士の接触が発生しないようにするもの
である。
来のパッケージ用ソケットコネクタの欠点を改良し、パ
ッケージ用ソケットコネクタ全体の厚さを薄くし、ま
た、接続を簡易に行うことができるようにし、更に、コ
ンタクトの交換を簡便に行うことができるようにし、更
に、コンタクト同士の接触が発生しないようにするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００７】（１）ベースと、コンタクトと、コンタク
トを支持するミドルと、コンタクトを整列させる組込み
カバーとからアッセンブリを構成し、アッセンブリとパ
ッケージプレートとの間にパッケージをサンドイッチ状
に固定するパッケージ用ソケットコネクタ。
トを支持するミドルと、コンタクトを整列させる組込み
カバーとからアッセンブリを構成し、アッセンブリとパ
ッケージプレートとの間にパッケージをサンドイッチ状
に固定するパッケージ用ソケットコネクタ。
【０００８】（２）コンタクトがアッセンブリの厚み方
向に対して傾斜している前記（１）記載のパッケージ用
ソケットコネクタ。
向に対して傾斜している前記（１）記載のパッケージ用
ソケットコネクタ。
【０００９】（３）コンタクトが、弾性を有し、波形の
形状を呈し、かつ、ミドルにシーソー構造により支持さ
れる前記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
形状を呈し、かつ、ミドルにシーソー構造により支持さ
れる前記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
【００１０】（４）コンタクトの先端に設けられた突起
と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触する前
記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触する前
記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。
【００１１】
【実施例】本発明の４つの実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】まず、本発明の第１実施例のＢＧＡパッケ
ージ用ソケットコネクタの外観の斜視図を図１に示す。
ージ用ソケットコネクタの外観の斜視図を図１に示す。
【００１３】図２は、本発明の第１実施例を分解して示
す斜視図である。ＢＧＡパッケージ用ソケットコネクタ
は、ベース１、ミドル（インシュレータ）２、コンタク
ト３、組込みカバー４、パッケージプレート５、ボルト
６及びナット７から構成される。
す斜視図である。ＢＧＡパッケージ用ソケットコネクタ
は、ベース１、ミドル（インシュレータ）２、コンタク
ト３、組込みカバー４、パッケージプレート５、ボルト
６及びナット７から構成される。
【００１４】コンタクト３は、図３に示す形状を呈し、
ＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａ、基板パッド用
接点３ｂ及び中央部両側の係合部３ｄ，３ｄから構成さ
れる波形の弾性を有する導電体から製作されている。Ｂ
ＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａには、半田ボール
に突き刺さるためのくさび状突起３ｃが設けられてい
る。
ＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａ、基板パッド用
接点３ｂ及び中央部両側の係合部３ｄ，３ｄから構成さ
れる波形の弾性を有する導電体から製作されている。Ｂ
ＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａには、半田ボール
に突き刺さるためのくさび状突起３ｃが設けられてい
る。
【００１５】図４に示すように、コンタクト３は、組込
みカバー４とベース１とでサンドイッチされ、ミドル２
に支持されて一体化される。組込みカバー４は、複数本
のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタクト
３のＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａを整列させ
ている。また、組込みカバー４は、ＢＧＡパッケージ２
０のガイド部４ａとＢＧＡパッケージ２０のはめ込み部
４ｂを有し、ＢＧＡパッケージ２０をガイドし、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａとＢＧＡパッケージ２
０に設けられたＢＧＡパッケージ半田ボール２１との位
置合せを行うことができる。同様に、ベース１も、複数
本のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタク
ト３の基板パッド用接点３ｂを整列させている。
みカバー４とベース１とでサンドイッチされ、ミドル２
に支持されて一体化される。組込みカバー４は、複数本
のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタクト
３のＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａを整列させ
ている。また、組込みカバー４は、ＢＧＡパッケージ２
０のガイド部４ａとＢＧＡパッケージ２０のはめ込み部
４ｂを有し、ＢＧＡパッケージ２０をガイドし、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａとＢＧＡパッケージ２
０に設けられたＢＧＡパッケージ半田ボール２１との位
置合せを行うことができる。同様に、ベース１も、複数
本のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタク
ト３の基板パッド用接点３ｂを整列させている。
【００１６】ベース１、ミドル２、コンタクト３及び組
込みカバー４を組立ててアッセンブリ１０とし、アッセ
ンブリ１０にＢＧＡパッケージ２０をはめ込み、パッケ
ージプレート５をかぶせ、全体を基板３０にボルト６と
ナット７とにより締め付ける。この締め付けの程度によ
って、各々のコンタクト３に加わる力は、強弱変化す
る。ミドル２から突出しているコンタクト３の腕部分３
ｅは、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０とにより図４の
上下方向に挟圧力を加えられると、弾性変形し、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａがＢＧＡパッケージ半
田ボール２１に接触し、基板パッド用接点３ｂが基板パ
ッド３１に接触し、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０と
は、接続される。
込みカバー４を組立ててアッセンブリ１０とし、アッセ
ンブリ１０にＢＧＡパッケージ２０をはめ込み、パッケ
ージプレート５をかぶせ、全体を基板３０にボルト６と
ナット７とにより締め付ける。この締め付けの程度によ
って、各々のコンタクト３に加わる力は、強弱変化す
る。ミドル２から突出しているコンタクト３の腕部分３
ｅは、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０とにより図４の
上下方向に挟圧力を加えられると、弾性変形し、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａがＢＧＡパッケージ半
田ボール２１に接触し、基板パッド用接点３ｂが基板パ
ッド３１に接触し、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０と
は、接続される。
【００１７】アッセンブリ１０の組立の詳細を述べる
と、まず、コンタクト３をミドル２に差し込み、コンタ
クト３の係合部３ｄ，３ｄをミドル２に支持させること
によりコンタクト３を僅小な角度範囲内で回動可能とす
る。次に、ミドル２を基板３０上に配置されたベース１
の凹部１ａにはめ込み、組込みカバー４をかぶせ、ベー
ス１の係止部１ｂにより組込みカバー４を固定する。こ
こまでの状態を図５に実線で示す。ＢＧＡパッケージ２
０をかん合する際には、組込みカバー４にＢＧＡパッケ
ージ２０をはめ込み、パッケージプレート５をかぶせ、
ボルト６とナット７とを締め付けることにより、ＢＧＡ
パッケージ２０をコンタクト３のＢＧＡパッケージ半田
ボール用接点３ａのくさび状突起３ｃとパッケージプレ
ート５との間に挾み込む。
と、まず、コンタクト３をミドル２に差し込み、コンタ
クト３の係合部３ｄ，３ｄをミドル２に支持させること
によりコンタクト３を僅小な角度範囲内で回動可能とす
る。次に、ミドル２を基板３０上に配置されたベース１
の凹部１ａにはめ込み、組込みカバー４をかぶせ、ベー
ス１の係止部１ｂにより組込みカバー４を固定する。こ
こまでの状態を図５に実線で示す。ＢＧＡパッケージ２
０をかん合する際には、組込みカバー４にＢＧＡパッケ
ージ２０をはめ込み、パッケージプレート５をかぶせ、
ボルト６とナット７とを締め付けることにより、ＢＧＡ
パッケージ２０をコンタクト３のＢＧＡパッケージ半田
ボール用接点３ａのくさび状突起３ｃとパッケージプレ
ート５との間に挾み込む。
【００１８】次に、本発明の第２実施例を説明すると、
第１実施例においては、パッケージプレート５を単なる
板に構成しているが、第２実施例においては、ＢＧＡパ
ッケージ２０の厚みのばらつきに対応して、図６に示す
ように、厚み公差吸収用ばね５ａ付のパッケージプレー
ト５に構成する。
第１実施例においては、パッケージプレート５を単なる
板に構成しているが、第２実施例においては、ＢＧＡパ
ッケージ２０の厚みのばらつきに対応して、図６に示す
ように、厚み公差吸収用ばね５ａ付のパッケージプレー
ト５に構成する。
【００１９】続いて、本発明の第３実施例を説明する。
第１実施例においては、基板３０に基板パッド３１が設
けられているが、基板にスルーホール（図８のスルーホ
ール３２参照）が設けられている場合には、図７に示す
ように、第３実施例においては、ベース１とミドル２と
を一体とすることができ、パッケージプレート５をネジ
止めせずに、係止部５ｂ付のパッケージプレート５に構
成し、係止部５ｂをベース１の係止凹部１ｃに係止する
ので、ボルトとナットとを省略することができる。
第１実施例においては、基板３０に基板パッド３１が設
けられているが、基板にスルーホール（図８のスルーホ
ール３２参照）が設けられている場合には、図７に示す
ように、第３実施例においては、ベース１とミドル２と
を一体とすることができ、パッケージプレート５をネジ
止めせずに、係止部５ｂ付のパッケージプレート５に構
成し、係止部５ｂをベース１の係止凹部１ｃに係止する
ので、ボルトとナットとを省略することができる。
【００２０】更に、本発明の第４実施例を図８に示す。
第４実施例は、第３実施例と対比して、そのパッケージ
プレート５に係止部５ｂを欠如する点のみで相違する。
ただし、ボルト６とナット７とを必要とする。
第４実施例は、第３実施例と対比して、そのパッケージ
プレート５に係止部５ｂを欠如する点のみで相違する。
ただし、ボルト６とナット７とを必要とする。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、次の効果を奏する。
【００２２】（１）パッケージ用ソケットコネクタ全体
の厚さを薄くすることができる。
の厚さを薄くすることができる。
【００２３】（２）パッケージ用ソケットコネクタの組
立及び分解を簡易に行うことができる。
立及び分解を簡易に行うことができる。
【００２４】（３）コンタクトとパッケージに設けられ
た半田ボールとの接触が安定し、また、コンタクトのピ
ッチずれが起き難くなる。
た半田ボールとの接触が安定し、また、コンタクトのピ
ッチずれが起き難くなる。
【００２５】（４）パッケージ用ソケットコネクタと基
板との接続は、基板上のパッドでも、スルーホールでも
対応することができるから、便利である。
板との接続は、基板上のパッドでも、スルーホールでも
対応することができるから、便利である。
【００２６】（５）コンタクトが損傷したとき、コンタ
クトのみの交換も容易に行うことができる。
クトのみの交換も容易に行うことができる。
【図１】本発明の第１実施例の外観の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を分解して示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の第１実施例におけるコンタクトの斜視
図である。
図である。
【図４】本発明の第１実施例にＢＧＡパッケージをはめ
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
【図５】ＢＧＡパッケージをはめ込む前の本発明の第１
実施例と基板との断面図である。
実施例と基板との断面図である。
【図６】本発明の第２実施例におけるパッケージプレー
トの斜視図である。
トの斜視図である。
【図７】本発明の第３実施例を分解して示す斜視図であ
る。
る。
【図８】本発明の第４実施例にＢＧＡパッケージをはめ
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。
１ ベース １ａ 凹部 １ｂ 係止部 １ｃ 係止凹部 ２ ミドル（インシュレータ） ３ コンタクト ３ａ ＢＧＡパッケージ半田ボール用接点 ３ｂ 基板パッド用接点 ３ｃ くさび状突起 ３ｄ 係合部 ３ｅ 腕部分 ４ 組込みカバー ４ａ ガイド部 ４ｂ はめ込み部 ５ パッケージプレート ５ａ 厚み公差吸収用ばね ５ｂ 係止部 ６ ボルト ７ ナット １０ アッセンブリ ２０ ＢＧＡパッケージ ２１ ＢＧＡパッケージ半田ボール ３０ 基板 ３１ 基板パッド ３２ スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 ベースと、コンタクトと、コンタクトを
支持するミドルと、コンタクトを整列させる組込みカバ
ーとからアッセンブリを構成し、アッセンブリとパッケ
ージプレートとの間にパッケージをサンドイッチ状に固
定することを特徴とするパッケージ用ソケットコネク
タ。 - 【請求項２】 コンタクトがアッセンブリの厚み方向に
対して傾斜していることを特徴とする請求項１記載のパ
ッケージ用ソケットコネクタ。 - 【請求項３】 コンタクトが、弾性を有し、波形の形状
を呈し、かつ、ミドルにシーソー構造により支持される
ことを特徴とする請求項１記載のパッケージ用ソケット
コネクタ。 - 【請求項４】 コンタクトの先端に設けられた突起と、
パッケージに設けられた半田ボールとが接触することを
特徴とする請求項１記載のパッケージ用ソケットコネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298145A JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298145A JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162238A true JPH08162238A (ja) | 1996-06-21 |
| JP2857838B2 JP2857838B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17855783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6298145A Expired - Fee Related JP2857838B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | パッケージ用ソケットコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857838B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005044545A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Otax Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| US6916186B2 (en) | 2003-03-12 | 2005-07-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Eletrical contact with dual electrical paths |
| JP2008021459A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Yamaichi Electronics Co Ltd | コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット |
| US7384270B2 (en) | 2000-10-18 | 2008-06-10 | Fujikura Ltd. | Electrical connector |
| WO2009054053A1 (ja) * | 2007-10-24 | 2009-04-30 | Fujitsu Limited | プリント基板ユニットおよびソケット |
| WO2010055712A1 (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-20 | 山一電機株式会社 | 電気接続装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5247250A (en) | 1992-03-27 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
-
1994
- 1994-12-01 JP JP6298145A patent/JP2857838B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7384270B2 (en) | 2000-10-18 | 2008-06-10 | Fujikura Ltd. | Electrical connector |
| US6916186B2 (en) | 2003-03-12 | 2005-07-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Eletrical contact with dual electrical paths |
| JP2005044545A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Otax Co Ltd | 電子部品用ソケット |
| JP2008021459A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Yamaichi Electronics Co Ltd | コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット |
| WO2009054053A1 (ja) * | 2007-10-24 | 2009-04-30 | Fujitsu Limited | プリント基板ユニットおよびソケット |
| US7980861B2 (en) | 2007-10-24 | 2011-07-19 | Fujitsu Limited | Printed circuit board unit and socket |
| JP4985779B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2012-07-25 | 富士通株式会社 | プリント基板ユニットおよびソケット |
| CN101836513B (zh) | 2007-10-24 | 2013-01-23 | 富士通株式会社 | 印刷电路板单元和插座 |
| WO2010055712A1 (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-20 | 山一電機株式会社 | 電気接続装置 |
| JP2010118220A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 電気接続装置 |
| US7914295B2 (en) | 2008-11-12 | 2011-03-29 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electrical connecting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2857838B2 (ja) | 1999-02-17 |
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|---|---|---|---|
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