JPH08164689A - 磁気ストライプ付ラベル、磁気ストライプ付射出成形品およびその製造方法 - Google Patents
磁気ストライプ付ラベル、磁気ストライプ付射出成形品およびその製造方法Info
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- JPH08164689A JPH08164689A JP6309123A JP30912394A JPH08164689A JP H08164689 A JPH08164689 A JP H08164689A JP 6309123 A JP6309123 A JP 6309123A JP 30912394 A JP30912394 A JP 30912394A JP H08164689 A JPH08164689 A JP H08164689A
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- card
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- stripe
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ストライプの位置ずれを生じさせること
なく、かつ表面に磁気ストライプの段差が生じることが
ない磁気ストライプ付射出成形品を精度良く製造する。 【構成】 磁気ストライプ２が転写されたカード状磁気
ストライプ付ラベル４を射出金型１１のキャビティ１２
内に配置する。キャビティ１２内であってカード状ラベ
ル４の磁気ストライプ２と反対側の面に合成樹脂１４が
射出される。カード状磁気ストライプ付ラベル４が射出
金型１１の内壁面に押付けられ、磁気ストライプ２が合
成樹脂１４側に押込められる。射出された合成樹脂１４
によってカード基材１ａが成形される。
なく、かつ表面に磁気ストライプの段差が生じることが
ない磁気ストライプ付射出成形品を精度良く製造する。 【構成】 磁気ストライプ２が転写されたカード状磁気
ストライプ付ラベル４を射出金型１１のキャビティ１２
内に配置する。キャビティ１２内であってカード状ラベ
ル４の磁気ストライプ２と反対側の面に合成樹脂１４が
射出される。カード状磁気ストライプ付ラベル４が射出
金型１１の内壁面に押付けられ、磁気ストライプ２が合
成樹脂１４側に押込められる。射出された合成樹脂１４
によってカード基材１ａが成形される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、キャッシュカード、ク
レジットカード、ＩＣカード等の磁気ストライプ付射出
成形品を製造する方法に係り、とりわけ精度良くかつ表
面に磁気ストライプの段差を形成することなく磁気スト
ライプ付射出成形品を製造することができる磁気ストラ
イプ付ラベル、磁気ストライプ付射出成形品およびその
製造方法に関する。
レジットカード、ＩＣカード等の磁気ストライプ付射出
成形品を製造する方法に係り、とりわけ精度良くかつ表
面に磁気ストライプの段差を形成することなく磁気スト
ライプ付射出成形品を製造することができる磁気ストラ
イプ付ラベル、磁気ストライプ付射出成形品およびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ストライプ付プラスチック製品とし
て、一般に、キャッシュカード、クレジットカード、Ｉ
Ｃカード等の磁気ストライプ付カードがある。これら
は、合成樹脂製カード基材を有しており、このような磁
気ストライプ付カードは、例えば図１０および図１１に
示すような方法で製造される。
て、一般に、キャッシュカード、クレジットカード、Ｉ
Ｃカード等の磁気ストライプ付カードがある。これら
は、合成樹脂製カード基材を有しており、このような磁
気ストライプ付カードは、例えば図１０および図１１に
示すような方法で製造される。
【０００３】すなわち、図１０および図１１に示すよう
に、予め絵柄１９が描かれた塩化ビニル製のカード基材
１５ａ，１５ｂの両面に、予め磁気ストライプ２が転写
された塩化ビニル製カバー層１６ａおよび磁気ストライ
プ２のない塩化ビニル製カバー層１６ｂが積層され、熱
プレスにより張り合わされてシート状の積層体が得られ
る。次に、このシート状の積層体がカード形状の小片に
打ち抜かれて積層構造の磁気ストライプ付カード１が得
られる。磁気ストライプ付カードがＩＣカードの場合、
積層構造の磁気ストライプ付カード１に、切削によりＩ
Ｃ埋込み部が形成され、このＩＣ埋込み部にＩＣモジュ
ールが装着される。
に、予め絵柄１９が描かれた塩化ビニル製のカード基材
１５ａ，１５ｂの両面に、予め磁気ストライプ２が転写
された塩化ビニル製カバー層１６ａおよび磁気ストライ
プ２のない塩化ビニル製カバー層１６ｂが積層され、熱
プレスにより張り合わされてシート状の積層体が得られ
る。次に、このシート状の積層体がカード形状の小片に
打ち抜かれて積層構造の磁気ストライプ付カード１が得
られる。磁気ストライプ付カードがＩＣカードの場合、
積層構造の磁気ストライプ付カード１に、切削によりＩ
Ｃ埋込み部が形成され、このＩＣ埋込み部にＩＣモジュ
ールが装着される。
【０００４】また磁気ストライプ付カードがＩＣカード
の場合、予めＩＣ埋込み部が形成されたカード基材を射
出成形により作製し、このＩＣ埋込み部にＩＣモジュー
ルを装着することによりＩＣカードを製造する方法も考
えられている。この場合、カード基材に磁気ストライプ
を設ける作業は、射出成形により作製されたカード基材
に、後で別工程により熱プレス等により磁気ストライプ
を転写して行われる。
の場合、予めＩＣ埋込み部が形成されたカード基材を射
出成形により作製し、このＩＣ埋込み部にＩＣモジュー
ルを装着することによりＩＣカードを製造する方法も考
えられている。この場合、カード基材に磁気ストライプ
を設ける作業は、射出成形により作製されたカード基材
に、後で別工程により熱プレス等により磁気ストライプ
を転写して行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】射出成形により作製さ
れたカード基材等の成形品に磁気ストライプを転写する
場合、成形品は射出成形によりすでに完成品形状に形成
されているので、磁気ストライプの転写を行う際の位置
合せがむずかしくなる。カードの場合においては、射出
成形により作製されたカード形状のカード基材に磁気ス
トライプの転写を行う作業は、シート状カード基材に予
め磁気テープが転写されたカバー層を積層してシート状
の積層体を作製し、その後シート状積層体を小片に打抜
く場合に比較してむずかしい。
れたカード基材等の成形品に磁気ストライプを転写する
場合、成形品は射出成形によりすでに完成品形状に形成
されているので、磁気ストライプの転写を行う際の位置
合せがむずかしくなる。カードの場合においては、射出
成形により作製されたカード形状のカード基材に磁気ス
トライプの転写を行う作業は、シート状カード基材に予
め磁気テープが転写されたカバー層を積層してシート状
の積層体を作製し、その後シート状積層体を小片に打抜
く場合に比較してむずかしい。
【０００６】また、射出成形により作成されたカード基
材に磁気ストライプを転写する場合には、磁気ストライ
プに沿って、熱ロールや熱板を接触させたり、超音波を
使用して局所的に加熱し基材に装着するという単一工程
で済む反面、磁気ストライプが仮転写されたカバー層を
カード基材に重ねて更に熱プレスする積層方式に比べ十
分な熱量がかけられず、その結果、カード表面に磁気ス
トライプが十分押し込まれないため、段差が生じる。こ
のような状態では例えば磁気ヘッドと接触した際に磁気
ストライプが磨耗し易くなる等の問題が生じる。
材に磁気ストライプを転写する場合には、磁気ストライ
プに沿って、熱ロールや熱板を接触させたり、超音波を
使用して局所的に加熱し基材に装着するという単一工程
で済む反面、磁気ストライプが仮転写されたカバー層を
カード基材に重ねて更に熱プレスする積層方式に比べ十
分な熱量がかけられず、その結果、カード表面に磁気ス
トライプが十分押し込まれないため、段差が生じる。こ
のような状態では例えば磁気ヘッドと接触した際に磁気
ストライプが磨耗し易くなる等の問題が生じる。
【０００７】射出成形品に磁気ストライプの段差が生じ
ないようにするため、成形品に磁気ストライプを転写す
る際十分な加熱時間、加熱強度をかけて成形品を十分軟
化させ、磁気ストライプを成形品中に押込むことも考え
られるが、効率的でないばかりでなく、この場合は局所
的に成形品が変形したり成形品に描かれた絵柄が歪んで
しまう。
ないようにするため、成形品に磁気ストライプを転写す
る際十分な加熱時間、加熱強度をかけて成形品を十分軟
化させ、磁気ストライプを成形品中に押込むことも考え
られるが、効率的でないばかりでなく、この場合は局所
的に成形品が変形したり成形品に描かれた絵柄が歪んで
しまう。
【０００８】また射出成形により成形品を作製する際、
予め射出金型内に磁気ストライプを配置しておき、成形
と同時に装着する方法も考えられるが、合成樹脂を射出
する場合に射出金型内で磁気ストライプが射出された合
成樹脂により流動抵抗を受け、磁気ストライプが射出金
型内で位置ずれすることがある。
予め射出金型内に磁気ストライプを配置しておき、成形
と同時に装着する方法も考えられるが、合成樹脂を射出
する場合に射出金型内で磁気ストライプが射出された合
成樹脂により流動抵抗を受け、磁気ストライプが射出金
型内で位置ずれすることがある。
【０００９】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、カード表面に磁気ストライプの段差が生じ
ることなく、かつ磁気ストライプが位置ずれすることな
く、精度の良い磁気ストライプ付成形品を製造すること
ができる磁気ストライプ付ラベル、磁気ストライプ付射
出成形品およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
ものであり、カード表面に磁気ストライプの段差が生じ
ることなく、かつ磁気ストライプが位置ずれすることな
く、精度の良い磁気ストライプ付成形品を製造すること
ができる磁気ストライプ付ラベル、磁気ストライプ付射
出成形品およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
磁気ストライプを表面に有する磁気ストライプ付射出成
形品の製造方法において、磁気ストライプが転写され射
出成形品と略同一形状の磁気ストライプ付ラベルを作製
する工程と、磁気ストライプが転写された磁気ストライ
プ付ラベルを射出金型のキャビティ内に、磁気ストライ
プが射出金型の内壁面に向くよう配置する工程と、射出
金型のキャビティ内であって磁気ストライプ付ラベルの
磁気ストライプと反対側の面に合成樹脂を射出して、磁
気ストライプ付ラベルを射出金型の内壁面に押付けなが
らカード基材を作製する工程と、を備えたことを特徴と
する磁気ストライプ付射出成形品の製造方法である。
磁気ストライプを表面に有する磁気ストライプ付射出成
形品の製造方法において、磁気ストライプが転写され射
出成形品と略同一形状の磁気ストライプ付ラベルを作製
する工程と、磁気ストライプが転写された磁気ストライ
プ付ラベルを射出金型のキャビティ内に、磁気ストライ
プが射出金型の内壁面に向くよう配置する工程と、射出
金型のキャビティ内であって磁気ストライプ付ラベルの
磁気ストライプと反対側の面に合成樹脂を射出して、磁
気ストライプ付ラベルを射出金型の内壁面に押付けなが
らカード基材を作製する工程と、を備えたことを特徴と
する磁気ストライプ付射出成形品の製造方法である。
【００１１】請求項２記載の発明は、磁気ストライプが
表面に転写され、射出成形品と略同一形状を有する請求
項１記載の方法に用いられる磁気ストライプ付ラベルで
ある。
表面に転写され、射出成形品と略同一形状を有する請求
項１記載の方法に用いられる磁気ストライプ付ラベルで
ある。
【００１２】請求項３記載の発明は、磁気ストライプを
表面に有し、請求項１記載の方法によって製造される磁
気ストライプ付射出成形品である。
表面に有し、請求項１記載の方法によって製造される磁
気ストライプ付射出成形品である。
【００１３】
【作用】本発明によれば、射出金型のキャビティ内であ
って、成形品と略同一形状の磁気ストライプ付ラベルの
磁気ストライプと反対側の面に合成樹脂を射出して磁気
ストライプ付ラベルを射出金型の内壁面に押付けながら
成形品を作製するので、磁気ストライプを磁気ストライ
プ付ラベル内に押込むことができる。また磁気ストライ
プ付ラベルは成形品と略同一形状であるので磁気ストラ
イプ付ラベルがキャビティ内で動くことはなく、磁気ス
トライプの位置ずれを防止することができる。
って、成形品と略同一形状の磁気ストライプ付ラベルの
磁気ストライプと反対側の面に合成樹脂を射出して磁気
ストライプ付ラベルを射出金型の内壁面に押付けながら
成形品を作製するので、磁気ストライプを磁気ストライ
プ付ラベル内に押込むことができる。また磁気ストライ
プ付ラベルは成形品と略同一形状であるので磁気ストラ
イプ付ラベルがキャビティ内で動くことはなく、磁気ス
トライプの位置ずれを防止することができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１乃至図９は本発明の一実施例を示す図
である。
て説明する。図１乃至図９は本発明の一実施例を示す図
である。
【００１５】まず図４および図５により、磁気ストライ
プ付射出成形品である磁気ストライプ付カードについて
説明する。図４および図５に示すように、磁気ストライ
プ付カード１は、ＡＢＳ樹脂製のカード基材１ａと、カ
ード基材１ａの裏面側に設けられ、予め磁気ストライプ
２が転写されたカード状ラベル４とを備えている。
プ付射出成形品である磁気ストライプ付カードについて
説明する。図４および図５に示すように、磁気ストライ
プ付カード１は、ＡＢＳ樹脂製のカード基材１ａと、カ
ード基材１ａの裏面側に設けられ、予め磁気ストライプ
２が転写されたカード状ラベル４とを備えている。
【００１６】本実施例においては、ラベル４上に予めオ
フセット印刷により所望の絵柄１８が描かれている。
フセット印刷により所望の絵柄１８が描かれている。
【００１７】またカード基材１ａの表面側には、ＩＣモ
ジュール埋め込み部３ａが形成され、このＩＣモジュー
ル埋め込み部３ａ内にＩＣモジュール３が装着されてい
る。
ジュール埋め込み部３ａが形成され、このＩＣモジュー
ル埋め込み部３ａ内にＩＣモジュール３が装着されてい
る。
【００１８】次にこのような磁気ストライプ付カードの
製造方法について詳述する。
製造方法について詳述する。
【００１９】まず、図６乃至図９に示すように、磁気ス
トライプを有するカード状ラベルが作製される。すなわ
ち、図６および図７に示すように、まずラベル原反６を
準備する。このラベル原反６は、厚さ１００ミクロンの
ＡＢＳ樹脂製の透明または不透明（白色等）シートから
なる。
トライプを有するカード状ラベルが作製される。すなわ
ち、図６および図７に示すように、まずラベル原反６を
準備する。このラベル原反６は、厚さ１００ミクロンの
ＡＢＳ樹脂製の透明または不透明（白色等）シートから
なる。
【００２０】ここで、ラベル原反他材料として、ＡＢＳ
樹脂の他にポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカー
ボネート樹脂等を使用することができる。
樹脂の他にポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカー
ボネート樹脂等を使用することができる。
【００２１】次に、図６に示すようにラベル原反６に対
して、磁気ストライプ２が表面に設けられ、あらかじめ
所定の幅にスリットされた転写フィルム５が複数列に積
層され、ラベル原反６上に複数列の磁気ストライプ２が
転写される。このラベル原反６上への磁気ストライプ２
の転写工程について、以下詳述する。まず、図９により
転写フィルム５について述べる。図９に示すように転写
フィルム５上に、剥離層１０を介して磁気ストライプ２
が積層され、磁気ストライプ２は表裏面がそれぞれヒー
トシール層７，及び保護層９により覆われた磁気層８か
らなっている。そして磁気ストライプ２が設けられた転
写フィルム５は、保護層７側からラベル原反６に対して
積層され、剥離層１０から転写フィルム５が剥離されて
磁気ストライプ２がラベル原反６に転写される。
して、磁気ストライプ２が表面に設けられ、あらかじめ
所定の幅にスリットされた転写フィルム５が複数列に積
層され、ラベル原反６上に複数列の磁気ストライプ２が
転写される。このラベル原反６上への磁気ストライプ２
の転写工程について、以下詳述する。まず、図９により
転写フィルム５について述べる。図９に示すように転写
フィルム５上に、剥離層１０を介して磁気ストライプ２
が積層され、磁気ストライプ２は表裏面がそれぞれヒー
トシール層７，及び保護層９により覆われた磁気層８か
らなっている。そして磁気ストライプ２が設けられた転
写フィルム５は、保護層７側からラベル原反６に対して
積層され、剥離層１０から転写フィルム５が剥離されて
磁気ストライプ２がラベル原反６に転写される。
【００２２】次に、磁気ストライプ２が転写されたラベ
ル原反６が磁気ストライプ付カード１と同一の形状（カ
ード形状）に打抜かれる。このようにして、磁気ストラ
イプ２を有するカード状ラベル４が得られる（図７およ
び図８）。
ル原反６が磁気ストライプ付カード１と同一の形状（カ
ード形状）に打抜かれる。このようにして、磁気ストラ
イプ２を有するカード状ラベル４が得られる（図７およ
び図８）。
【００２３】図８に示すように、カード状ラベル４に転
写された磁気ストライプ２は、約１５ミクロンの高さ
（段差）を有している。
写された磁気ストライプ２は、約１５ミクロンの高さ
（段差）を有している。
【００２４】次に図１乃至図３により、合成樹脂を射出
してカード基材１ａを成形する工程について述べる。ま
ず図１（ａ）（ｂ）に示すように、磁気ストライプ２が
転写されたカード状ラベル４が射出金型１１のキャビテ
ィ１２内に配置される。ラベルは、キャビティ１２の内
壁から、金型外部の真空ポンプへ連結された複数の細孔
１７を通じて吸引されることにより、所定の位置に平坦
に保持される。この場合、カード状ラベル４の磁気スト
ライプ２は、射出金型１１の内壁面に向っている（キャ
ビティ１２と反対側に向っている）。また、カード状ラ
ベル４の外形寸法は、キャビティ１２の内壁面の寸法と
一致している。
してカード基材１ａを成形する工程について述べる。ま
ず図１（ａ）（ｂ）に示すように、磁気ストライプ２が
転写されたカード状ラベル４が射出金型１１のキャビテ
ィ１２内に配置される。ラベルは、キャビティ１２の内
壁から、金型外部の真空ポンプへ連結された複数の細孔
１７を通じて吸引されることにより、所定の位置に平坦
に保持される。この場合、カード状ラベル４の磁気スト
ライプ２は、射出金型１１の内壁面に向っている（キャ
ビティ１２と反対側に向っている）。また、カード状ラ
ベル４の外形寸法は、キャビティ１２の内壁面の寸法と
一致している。
【００２５】なお、射出金型１１内には、ＩＣモジュー
ル埋め込み部３ａを形成するための突部１５が突設され
ている。
ル埋め込み部３ａを形成するための突部１５が突設され
ている。
【００２６】次に図１（ａ）（ｂ）に示すように、射出
金型１１のゲート１３からキャビティ１２内に合成樹脂
を溶融したＡＢＳ樹脂１４が射出される。キャビティ１
２内に射出されるＡＢＳ樹脂１４は、カード状ラベル１
４の磁気ストライプ２と反対側の面に射出され、キャビ
ティ１２内に進入する（図２（ａ）（ｂ））。
金型１１のゲート１３からキャビティ１２内に合成樹脂
を溶融したＡＢＳ樹脂１４が射出される。キャビティ１
２内に射出されるＡＢＳ樹脂１４は、カード状ラベル１
４の磁気ストライプ２と反対側の面に射出され、キャビ
ティ１２内に進入する（図２（ａ）（ｂ））。
【００２７】次にＡＢＳ樹脂１４はキャビティ１２内全
域にゆきわたり、キャビティ１２内の圧力は最大となる
（図３（ａ）（ｂ））。この場合、射出されたＡＢＳ樹
脂１４により、カード状ラベル４が射出金型１１の内壁
面に押付けられ、カード状ラベル４に転写された磁気ス
トライプ２が完全にカード状ラベル４内に押し込まれ
る。このため、磁気ストライプ２の段差は完全に消滅す
る。
域にゆきわたり、キャビティ１２内の圧力は最大となる
（図３（ａ）（ｂ））。この場合、射出されたＡＢＳ樹
脂１４により、カード状ラベル４が射出金型１１の内壁
面に押付けられ、カード状ラベル４に転写された磁気ス
トライプ２が完全にカード状ラベル４内に押し込まれ
る。このため、磁気ストライプ２の段差は完全に消滅す
る。
【００２８】このように射出されたＡＢＳ樹脂１４によ
り、カード基材１ａが成形されるとともに、ＡＢＳ樹脂
１４を射出金型１１のキャビティ１２内に射出するだけ
で突部１５によりカード基材１ａにＩＣモジュール埋め
込み部３ａが形成される。
り、カード基材１ａが成形されるとともに、ＡＢＳ樹脂
１４を射出金型１１のキャビティ１２内に射出するだけ
で突部１５によりカード基材１ａにＩＣモジュール埋め
込み部３ａが形成される。
【００２９】次にＡＢＳ樹脂の射出条件について説明す
る。射出条件としては、任意の条件を選択することがで
きるが、例えば、 射出樹脂温度 ２４０℃ 射出圧力 ８５kg／cm2 充てん時間 ０．４秒 保圧 ４０kg／cm2 保圧時間 ０．５秒 冷却時間 １０秒 射出金型温度 ６０℃ の条件でＡＢＳ樹脂の射出を行うことができる。
る。射出条件としては、任意の条件を選択することがで
きるが、例えば、 射出樹脂温度 ２４０℃ 射出圧力 ８５kg／cm2 充てん時間 ０．４秒 保圧 ４０kg／cm2 保圧時間 ０．５秒 冷却時間 １０秒 射出金型温度 ６０℃ の条件でＡＢＳ樹脂の射出を行うことができる。
【００３０】また磁気ストライプ２をカード状ラベル４
内に効果的に押し込むため、射出金型温度を更に高めに
設定してもよい。
内に効果的に押し込むため、射出金型温度を更に高めに
設定してもよい。
【００３１】また合成樹脂としては、ＡＢＳ樹脂の他
に、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂等を使用することができる。
に、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂等を使用することができる。
【００３２】次にカード基材１ａ側表面に、オフセット
印刷により絵柄が印刷され、カード基材１ａのＩＣモジ
ュール埋め込み部３ａ内にＩＣモジュール３が装着さ
れ、このようにして厚さ０．８mmの磁気ストライプ付カ
ード１が得られる。
印刷により絵柄が印刷され、カード基材１ａのＩＣモジ
ュール埋め込み部３ａ内にＩＣモジュール３が装着さ
れ、このようにして厚さ０．８mmの磁気ストライプ付カ
ード１が得られる。
【００３３】以上説明したように、本実施例によれば、
射出金型１１のキャビティ１２内に配置されるカード状
ラベル４は、キャビティ１２内壁面と同一寸法の外形を
有するので、ＡＢＳ樹脂１４を射出金型１１のキャビテ
ィ１２内に射出した場合にカード状ラベル４がキャビテ
ィ１２内で射出されたＡＢＳ樹脂１４により移動するこ
とはない。このため、カード状ラベル４に転写された磁
気ストライプ２が磁気ストライプ付カード１に対して位
置ずれすることはない。またＡＢＳ樹脂１４をキャビテ
ィ１２内に射出した場合、カード状ラベル４がキャビテ
ィ１２内壁面に押付けられるので、磁気ストライプ２を
カード状ラベル４内に押込むことができ、磁気ストライ
プ付カード１の表面に磁気ストライプ２の段差が生じる
ことはない。
射出金型１１のキャビティ１２内に配置されるカード状
ラベル４は、キャビティ１２内壁面と同一寸法の外形を
有するので、ＡＢＳ樹脂１４を射出金型１１のキャビテ
ィ１２内に射出した場合にカード状ラベル４がキャビテ
ィ１２内で射出されたＡＢＳ樹脂１４により移動するこ
とはない。このため、カード状ラベル４に転写された磁
気ストライプ２が磁気ストライプ付カード１に対して位
置ずれすることはない。またＡＢＳ樹脂１４をキャビテ
ィ１２内に射出した場合、カード状ラベル４がキャビテ
ィ１２内壁面に押付けられるので、磁気ストライプ２を
カード状ラベル４内に押込むことができ、磁気ストライ
プ付カード１の表面に磁気ストライプ２の段差が生じる
ことはない。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、射出金型のキャビ
ティ内に合成樹脂を射出することにより、磁気ストライ
プを成形品と略同一形状の磁気ストライプ付ラベル内に
押込みながら成形品を作製することができ、また磁気ス
トライプの位置ずれを防止することができる。このた
め、磁気ストライプの位置ずれを生じさせることなく、
かつ表面に磁気ストライプの段差が生じることのない、
磁気ストライプ付射出成形品を精度良く製造することが
できる。
ティ内に合成樹脂を射出することにより、磁気ストライ
プを成形品と略同一形状の磁気ストライプ付ラベル内に
押込みながら成形品を作製することができ、また磁気ス
トライプの位置ずれを防止することができる。このた
め、磁気ストライプの位置ずれを生じさせることなく、
かつ表面に磁気ストライプの段差が生じることのない、
磁気ストライプ付射出成形品を精度良く製造することが
できる。
【図１】本発明による磁気ストライプ付射出成形品の製
造方法を示す図。
造方法を示す図。
【図２】本発明による磁気ストライプ付射出成形品の製
造方法を示す図。
造方法を示す図。
【図３】本発明による磁気ストライプ付射出成形品の製
造方法を示す図。
造方法を示す図。
【図４】本発明の製造方法により得られた磁気ストライ
プ付射出成形品を示す斜視図。
プ付射出成形品を示す斜視図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図。
【図６】ラベル原反６に磁気ストライプを転写する工程
を示す図。
を示す図。
【図７】磁気ストライプが転写されたカード状磁気スト
ライプ付ラベルを示す斜視図。
ライプ付ラベルを示す斜視図。
【図８】図７のVIII−VIII線断面図。
【図９】転写フィルムおよび磁気ストライプを示す断面
図。
図。
【図１０】従来の製造方法により得られた磁気ストライ
プ付射出成形品を示す斜視図。
プ付射出成形品を示す斜視図。
【図１１】図１０のXI−XI線断面図。
１ 磁気ストライプ付カード １ａ カード基材 ２ 磁気ストライプ ３ａ ＩＣモジュール埋め込み部 ３ ＩＣモジュール ４ カード状ラベル １１ 射出金型 １３ ゲート １４ ＡＢＳ樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年９月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】従来の製造方法により得られた磁気ストライ
プ付カードを示す斜視図。
プ付カードを示す斜視図。
Claims (3)
- 【請求項１】磁気ストライプを表面に有する磁気ストラ
イプ付射出成形品の製造方法において、 磁気ストライプが転写され射出成形品と略同一形状の磁
気ストライプ付ラベルを作製する工程と、 磁気ストライプが転写された磁気ストライプ付ラベルを
射出金型のキャビティ内に、磁気ストライプが射出金型
の内壁面に向くよう配置する工程と、 射出金型のキャビティ内であって磁気ストライプ付ラベ
ルの磁気ストライプと反対側の面に合成樹脂を射出し
て、磁気ストライプ付ラベルを射出金型の内壁面に押付
けながらカード基材を作製する工程と、 を備えたことを特徴とする磁気ストライプ付射出成形品
の製造方法。 - 【請求項２】磁気ストライプが表面に転写され、射出成
形品と略同一形状を有する請求項１記載の方法に用いら
れる磁気ストライプ付ラベル。 - 【請求項３】磁気ストライプを表面に有し、請求項１記
載の方法によって製造される磁気ストライプ付射出成形
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309123A JPH08164689A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 磁気ストライプ付ラベル、磁気ストライプ付射出成形品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309123A JPH08164689A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 磁気ストライプ付ラベル、磁気ストライプ付射出成形品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08164689A true JPH08164689A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17989172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309123A Pending JPH08164689A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 磁気ストライプ付ラベル、磁気ストライプ付射出成形品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08164689A (ja) |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP6309123A patent/JPH08164689A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040220 |