JPH0245027Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0245027Y2 JPH0245027Y2 JP1983148930U JP14893083U JPH0245027Y2 JP H0245027 Y2 JPH0245027 Y2 JP H0245027Y2 JP 1983148930 U JP1983148930 U JP 1983148930U JP 14893083 U JP14893083 U JP 14893083U JP H0245027 Y2 JPH0245027 Y2 JP H0245027Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- card
- card base
- module
- overlay film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、物体を装着したIDカードに関する
ものである。
ものである。
IDカードのカード基材に設けた穴に他の物体、
例えば写真、ICモジユール、磁気記録体等を装
着し、オーバーレイフイルムを両面に載置して加
熱加圧により成型したものにおいては、従来オー
バーレイフイルムに印刷された絵柄がゆがむ欠点
があつた。
例えば写真、ICモジユール、磁気記録体等を装
着し、オーバーレイフイルムを両面に載置して加
熱加圧により成型したものにおいては、従来オー
バーレイフイルムに印刷された絵柄がゆがむ欠点
があつた。
従来このような物体を装着したIDカードは第
１図に示すようにカード基材１に設けた装着孔２
にICモジユール等の物体３を装着し、カード基
材１の両側からオーバーレイフイルム４を熱接着
したものであつた。しかし、このようなIDカー
ドにあつては、加熱によりオーバーレイフイルム
４およびカード基材１が軟化、流動化し、軟化し
た樹脂が加圧により、カード基材１と物体３との
間にわずかな隙間に流れ込むから、第１図３にそ
の拡大図を示すようにオーバーレイフイルム４が
カード基材１と物体３との間に挾み込まれるよう
になり、オーバーレイフイルム４に印刷された絵
柄が乱れてしまう。このため絵柄は物体３の周囲
に輪かく線を形成し、商品価値の低いものとなつ
てしまう欠点があつた。
１図に示すようにカード基材１に設けた装着孔２
にICモジユール等の物体３を装着し、カード基
材１の両側からオーバーレイフイルム４を熱接着
したものであつた。しかし、このようなIDカー
ドにあつては、加熱によりオーバーレイフイルム
４およびカード基材１が軟化、流動化し、軟化し
た樹脂が加圧により、カード基材１と物体３との
間にわずかな隙間に流れ込むから、第１図３にそ
の拡大図を示すようにオーバーレイフイルム４が
カード基材１と物体３との間に挾み込まれるよう
になり、オーバーレイフイルム４に印刷された絵
柄が乱れてしまう。このため絵柄は物体３の周囲
に輪かく線を形成し、商品価値の低いものとなつ
てしまう欠点があつた。
特に物体３の厚みがカード基材１よりも薄い場
合に上記の欠点は顕著であつた。
合に上記の欠点は顕著であつた。
本考案は以上のような従来の欠点を解消し、絵
柄の乱れのないIDカードを提供することを目的
とする。
柄の乱れのないIDカードを提供することを目的
とする。
本考案は、カード基材に設けた装着孔にICモ
ジユールの物体を装着し、オーバーレイフイルム
を両面に被服接着したIDカードにおいて、前記
カード基材に設けた装着孔にICモジユールの物
体を嵌装し、カード基材と物体との隙間及び厚み
差部分を充填するように、前記カード基材１より
低軟化点のフイルム状の樹脂を積層状態にカード
基材１とオーバーレイフイルム４との間に介在配
備して、前記物体、カード基材およびオーバーレ
イフイルムを熱融着したことを特徴とするIDカ
ードである。
ジユールの物体を装着し、オーバーレイフイルム
を両面に被服接着したIDカードにおいて、前記
カード基材に設けた装着孔にICモジユールの物
体を嵌装し、カード基材と物体との隙間及び厚み
差部分を充填するように、前記カード基材１より
低軟化点のフイルム状の樹脂を積層状態にカード
基材１とオーバーレイフイルム４との間に介在配
備して、前記物体、カード基材およびオーバーレ
イフイルムを熱融着したことを特徴とするIDカ
ードである。
次に本考案の実施例を図面により説明する。第
２図は本考案の一実施例である。カード基材１に
設けた装着孔２に写真、ICモジユール、バーコ
ードチツプ、その他の記録体等の物体３を装着
し、該物体３の両面に物体３とほぼ同じ大きさの
成形用フイルム５を任意数載置し、オーバーレイ
フイルム４を両面から重ねて加熱加圧により熱融
着し、成型したIDカード６である。
２図は本考案の一実施例である。カード基材１に
設けた装着孔２に写真、ICモジユール、バーコ
ードチツプ、その他の記録体等の物体３を装着
し、該物体３の両面に物体３とほぼ同じ大きさの
成形用フイルム５を任意数載置し、オーバーレイ
フイルム４を両面から重ねて加熱加圧により熱融
着し、成型したIDカード６である。
この実施例は物体３がカード基材１よりも薄い
場合であり、成形用フイルム５は物体３とカード
基材１の厚みの差を補う程度の枚数を載置する
が、物体３とカード基材１の厚みの差をやや越え
る程度の厚みとなるような枚数とすることが好ま
しい。なお、物体３が加熱により収縮する場合に
は、この点にも留意の上枚数を調整する。
場合であり、成形用フイルム５は物体３とカード
基材１の厚みの差を補う程度の枚数を載置する
が、物体３とカード基材１の厚みの差をやや越え
る程度の厚みとなるような枚数とすることが好ま
しい。なお、物体３が加熱により収縮する場合に
は、この点にも留意の上枚数を調整する。
成形用フイルム５はカード基材１よりも低融点
の樹脂を使用し、任意の厚みを補えるよう、薄い
フイルムを使用することが好ましい。
の樹脂を使用し、任意の厚みを補えるよう、薄い
フイルムを使用することが好ましい。
このような成形用フイルム５を使用することに
より、加熱加圧時にカード基材１が流動化する前
に成形用フイルム５の樹脂の軟化流動化により、
カード基材１と物体３の間の隙間および物体３と
カード基材１との厚みの差の部分を充填する。
より、加熱加圧時にカード基材１が流動化する前
に成形用フイルム５の樹脂の軟化流動化により、
カード基材１と物体３の間の隙間および物体３と
カード基材１との厚みの差の部分を充填する。
成形用フイルム５の樹脂としてはポリエチレ
ン、ナイロン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、酢
酸ビニル、アクリルアイオノマー、ホツトメルト
等の低軟化点の樹脂を使用することが可能であ
り、更にこれらの樹脂をフイルム状にしたものを
使用すれば、種々の形状に加工が容易である。ま
た厚みの異なる数種類の成形用フイルム５を使用
してもよいし、物体３の片側にのみ成形用フイル
ム５を載置してもよい。
ン、ナイロン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、酢
酸ビニル、アクリルアイオノマー、ホツトメルト
等の低軟化点の樹脂を使用することが可能であ
り、更にこれらの樹脂をフイルム状にしたものを
使用すれば、種々の形状に加工が容易である。ま
た厚みの異なる数種類の成形用フイルム５を使用
してもよいし、物体３の片側にのみ成形用フイル
ム５を載置してもよい。
第３図は本考案の他の実施例であり、物体３が
カード基材１よりも厚い場合のものである。成形
用フイルム５を任意の枚数、カード基材１の両面
の物体３の近傍に載置し、加熱加圧して成形した
IDカードである。この実施例の場合にも成形用
フイルム５は物体３とカード基材１の厚みの差を
補う程度の枚数を載置し、カード基材１よりも低
軟化点の樹脂を使用するものとし、カード基材１
の片側にのみ成形用フイルム５を載置するのでも
よい。
カード基材１よりも厚い場合のものである。成形
用フイルム５を任意の枚数、カード基材１の両面
の物体３の近傍に載置し、加熱加圧して成形した
IDカードである。この実施例の場合にも成形用
フイルム５は物体３とカード基材１の厚みの差を
補う程度の枚数を載置し、カード基材１よりも低
軟化点の樹脂を使用するものとし、カード基材１
の片側にのみ成形用フイルム５を載置するのでも
よい。
第４図は本考案の他の実施例であり、物体３と
してICモジユール７を使用したものであり、IC
モジユール７がカード基材１よりも薄い場合のも
のである。
してICモジユール７を使用したものであり、IC
モジユール７がカード基材１よりも薄い場合のも
のである。
骨白塩ビのカード基材１に設けた装着孔２に
IDカード７を装着し、ICモジユール７とほぼ同
じ大きさの成形用フイルム５をICモジユール７
の外部端子８のない裏側に任意数載置し、該成形
用フイルム５の裏側に白色の塩化ビニルフイルム
９を載置し、該塩化ビニルフイルム９の裏側に、
透明な塩化ビニルのオーバーレイフイルム４を載
置し、ICモジユール７の外部端子８のある表側
には、不透明な隠ぺい層１０を印刷等により施し
た透明な塩化ビニルのオーバーレイフイルム４を
載置して加熱加圧するものである。
IDカード７を装着し、ICモジユール７とほぼ同
じ大きさの成形用フイルム５をICモジユール７
の外部端子８のない裏側に任意数載置し、該成形
用フイルム５の裏側に白色の塩化ビニルフイルム
９を載置し、該塩化ビニルフイルム９の裏側に、
透明な塩化ビニルのオーバーレイフイルム４を載
置し、ICモジユール７の外部端子８のある表側
には、不透明な隠ぺい層１０を印刷等により施し
た透明な塩化ビニルのオーバーレイフイルム４を
載置して加熱加圧するものである。
なお第５図に示す如くカード基材１よりも低軟
化点の樹脂をオーバーレイフイルム４にコーテイ
ングして所定の厚みの成形用樹脂層１１とし、加
熱加圧してもよい。さらに、成形用樹脂層１１
は、第６図に示すごとく物体３にコーテイングし
てもよいし、カード基材１にコーテイングしても
よい。また、前述の成形用フイルム５と成形用樹
脂層１１を適宜組合せることも可能である。な
お、成形用樹脂層１１の樹脂としては、前述した
成形用フイルム５に用い得る樹脂を使用すること
がよい。
化点の樹脂をオーバーレイフイルム４にコーテイ
ングして所定の厚みの成形用樹脂層１１とし、加
熱加圧してもよい。さらに、成形用樹脂層１１
は、第６図に示すごとく物体３にコーテイングし
てもよいし、カード基材１にコーテイングしても
よい。また、前述の成形用フイルム５と成形用樹
脂層１１を適宜組合せることも可能である。な
お、成形用樹脂層１１の樹脂としては、前述した
成形用フイルム５に用い得る樹脂を使用すること
がよい。
本考案は、カード基材に設けた装着孔にICモ
ジユールの物体を嵌装し、カード基材と物体との
隙間及び厚み差部分を充填するように、前記カー
ド基材１より低軟化点のフイルム状の樹脂を積層
状態にカード基材１とオーバーレイフイルム４と
の間に介在配備して、前記物体、カード基材およ
びオーバーレイフイルムを熱融着したことによ
り、低軟化点の樹脂層の介在でオーバーレイフイ
ルムの画像の歪みの吸収と接着機能での定着性と
を維持とを兼ねてオーバーレイフイルム上に施さ
れた絵柄の乱れのないIDカードにでき、しかも
接着剤を用いないでもカード基材とICモジユー
ル等の物体との隙間および厚みの差を充填できる
ので、カード基材と物体との厚み差があつても物
品のカード基材への固定化を適確にし、カード面
上に段差ができることなく体裁良好なIDカード
とすることができると共に、カードの製造加工の
単純化がはかれ、構成部材の少ないことで生産性
を大幅に高め著しく低コストで良品質なカードと
することが可能である実用上の効果がある。
ジユールの物体を嵌装し、カード基材と物体との
隙間及び厚み差部分を充填するように、前記カー
ド基材１より低軟化点のフイルム状の樹脂を積層
状態にカード基材１とオーバーレイフイルム４と
の間に介在配備して、前記物体、カード基材およ
びオーバーレイフイルムを熱融着したことによ
り、低軟化点の樹脂層の介在でオーバーレイフイ
ルムの画像の歪みの吸収と接着機能での定着性と
を維持とを兼ねてオーバーレイフイルム上に施さ
れた絵柄の乱れのないIDカードにでき、しかも
接着剤を用いないでもカード基材とICモジユー
ル等の物体との隙間および厚みの差を充填できる
ので、カード基材と物体との厚み差があつても物
品のカード基材への固定化を適確にし、カード面
上に段差ができることなく体裁良好なIDカード
とすることができると共に、カードの製造加工の
単純化がはかれ、構成部材の少ないことで生産性
を大幅に高め著しく低コストで良品質なカードと
することが可能である実用上の効果がある。
第１図は従来のIDカードの断面図、第２図、
第３図、第４図、第５図、第６図は本考案の実施
例の断面図である。 １……カード基材、２……装着孔、３……物
体、４……オーバーレイフイルム、５……成形用
フイルム、６……IDカード、７……ICモジユー
ル、８……外部端子、９……塩化ビニルフイル
ム、１０……隠ぺい層、１１……成形用樹脂層。
第３図、第４図、第５図、第６図は本考案の実施
例の断面図である。 １……カード基材、２……装着孔、３……物
体、４……オーバーレイフイルム、５……成形用
フイルム、６……IDカード、７……ICモジユー
ル、８……外部端子、９……塩化ビニルフイル
ム、１０……隠ぺい層、１１……成形用樹脂層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) カード基材に設けた装着孔にICモジユール
の物体を装着し、オーバーレイフイルムを両面
に被服接着したIDカードにおいて、前記カー
ド基材に設けた装着孔にICモジユールの物体
を嵌装し、カード基材と物体との隙間及び厚み
差部分を充填するように、前記カード基材１よ
り低軟化点のフイルム状の樹脂を積層状態にカ
ード基材１とオーバーレイフイルム４との間に
介在配備して、前記物体、カード基材およびオ
ーバーレイフイルムを熱融着したことを特徴と
するIDカード。 (2) 前記樹脂層が、ICモジユールと同一の寸法
でICモジユールの片側に複数枚載置され、IC
モジユールの端子側のオーバーレイフイルムに
はICモジユールを隠ぺいするためのインキ層
がICモジユール側に形成されてなる実用新案
登録請求の範囲第１項記載のカード。 (3) 前記樹脂層が、オーバーレイフイルムにコー
テイングされたものである実用新案登録請求の
範囲第１項記載のカード。 (4) 前記樹脂層が前記物体にコーテイングされた
ものである実用新案登録請求の範囲第１項記載
のカード。 (5) 前記樹脂層が前記カード基材にコーテイング
されたものである実用新案登録請求の範囲第１
項記載のカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14893083U JPS6056573U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | Ｉｄカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14893083U JPS6056573U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | Ｉｄカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056573U JPS6056573U (ja) | 1985-04-20 |
| JPH0245027Y2 true JPH0245027Y2 (ja) | 1990-11-29 |
Family
ID=30330747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14893083U Granted JPS6056573U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | Ｉｄカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056573U (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| JPH08479B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1996-01-10 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2633320B2 (ja) * | 1988-08-23 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| JPH0832492B2 (ja) * | 1988-10-18 | 1996-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5914084A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP14893083U patent/JPS6056573U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6056573U (ja) | 1985-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1046515B1 (en) | Method of manufacturing a plastic card with a lenticular lens therein and card made by the method | |
| GB2081644A (en) | Identification card with an ic module and method of producing it | |
| US5017417A (en) | Multilayer base film for three-dimensional conformability | |
| JP5395660B2 (ja) | 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 | |
| JPH0696357B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH0245027Y2 (ja) | ||
| GB2294899A (en) | Manufacturing a smartcard | |
| JPH09216485A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| CN118354529A (zh) | 片状陶瓷体制备方法及片状陶瓷体 | |
| JPS5914084A (ja) | Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 | |
| JP3145100B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3910739B2 (ja) | 接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JPH01276694A (ja) | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート | |
| JPH0195019A (ja) | 模様封入成形品の製造法 | |
| JPS6326698B2 (ja) | ||
| JPH0343783B2 (ja) | ||
| JPH04112094A (ja) | Ｉｄカード基材 | |
| JPS63106673U (ja) | ||
| CN113910795A (zh) | 一种塑料透明卡片的加工方法及塑料透明卡片 | |
| JPS602347A (ja) | 凹部を有するカ−ドの製造方法 | |
| JPH07329468A (ja) | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2005293396A (ja) | 非接触式ｉｃカードのｉｃチップ埋設方法 | |
| JPS601180B2 (ja) | プラスチツクカ−ド作成方法 | |
| JPH1067194A (ja) | 情報記録媒体 | |
| JPH05138846A (ja) | エンボス模様を有するプラスチツク積層体の製造方法 |