JPH08165599A - セラミックパッケージの部分メッキ治具と部分メッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミックパッケージの部分メッキを簡単に
行うことが可能な部分メッキ用治具とこれを用いた部分
メッキ方法を提供する。 【構成】 セラミックパッケージのピンと反対の面にの
みメッキを施すために用いる部分メッキ用治具であっ
て、セラミックパッケージを嵌め込み可能な凹部を形成
した絶縁性ケースと、絶縁性ケースの凹部底面に敷設可
能な内部電極部材と、絶縁性ケースの外部に引出されて
内部電極部材と導通可能な外部電極部材と、絶縁性ケー
スの凹部壁面とセラミックパッケージの外周面との間を
封止可能な封止部材とを有する構成よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミックパッケージ
の部分メッキ用治具と部分メッキ方法に係り、より詳細
には、ＰＧＡ基板等のセラミックパッケージのピンと反
対の面にのみメッキを施すためのセラミックパッケージ
の部分メッキ用治具と部分メッキ方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）基
板等のセラミックパッケージのピンが植設された面と反
対の面にのみ電解メッキを施す場合、該パッケージをメ
ッキ処理槽に浸漬してメッキを施したのではピンにもメ
ッキされることになるため、該メッキ処理しない部分
に、予めテーピングしたり、該ピンにメッキ処理されな
いようにする専用の部分メッキ装置を用いている。

【０００３】そして、この種のセラミックパッケージの
部分メッキ装置としては、噴射状態にて供給されるメッ
キ液をオーバーフロー堰にて、所定液面レベルを保ちな
がら排出するメッキ処理槽と、メッキ液の液面に対して
傾斜状態で配される上蓋とを設け、前記セラミックパッ
ケージのメッキ対象面に相応する第１メッキ開口と、こ
の第１メッキ開口へ一端を臨ませる複数の第１通孔を備
えるマスキングパッドを上蓋の上面に装着し、かつ該上
蓋に第１メッキ開口に連通する第２メッキ開口と一端を
各第１通孔に連通し、他端をメッキ処理槽内に臨ませる
複数の第２通孔を設けたものが提案されている（特開昭
６３−２３８２８３号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
な従来の部分メッキ方法のように専用の部分メッキ装置
を用いた場合、次のような課題がある。すなわち、 専用の部分メッキ装置は、それ自体が大型化し、設
備コストが高いので、メッキ処理のコストも高くなる。 電解メッキ処理するセラミックパッケージを専用の
部分メッキ装置にセットしなければならないため、多量
のセラミックパッケージに、電解メッキを施す場合、そ
の作業効率が悪くなる。 この装置は、メッキ液を噴射して、電解メッキ処理
する構成であるため、均一な厚みのメッキが得難い。 等の課題がある。

【０００５】本発明は、上述したような課題に対処して
創作したものであって、その目的とする処は、セラミッ
クパッケージの部分メッキを簡単に行うことが可能な部
分メッキ用治具とこれを用いた部分メッキ方法を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明の請求項１のセラミック
パッケージの部分メッキ用治具は、セラミックパッケー
ジのピンと反対の面にのみメッキを施すために用いる部
分メッキ用治具であって、該セラミックパッケージを嵌
め込み可能な凹部を形成した絶縁性ケースと、該絶縁性
ケースの該凹部底面に敷設可能な内部電極部材と、該絶
縁性ケースの外部に引出されて該内部電極部材と導通可
能な外部電極部材と、該絶縁性ケースの凹部壁面と前記
セラミックパッケージの外周面との間を封止可能な封止
部材を有する構成としている。

【０００７】請求項２のセラミックパッケージの部分メ
ッキ用治具は、前記請求項１のセラミックパッケージの
部分メッキ用治具において、前記絶縁性ケースの凹部底
面にはめ込む弾力性を有する中敷部材を有し、該中敷部
材上に前記内部電極部材を敷設する構成としている。ま
た、請求項３のセラミックパッケージの部分メッキ用治
具は、前記請求項１または２の治具において、前記内部
電極部材が金属メッシュ部材からなる構成としている。

【０００８】請求項４のセラミックパッケージの部分メ
ッキ方法は、前記請求項１ないし３のいずれかに記載の
セラミックパッケージの部分メッキ用治具を用いて、該
治具の絶縁性ケースの凹部底面に前記内部電極部材を敷
設した状態で、前記セラミックパッケージをそのピン先
端が該内部電極部材に接触する方向にして前記絶縁性ケ
ースの凹部に嵌め込むと共に、前記封止部材で該絶縁性
ケースの凹部壁面と前記セラミックパッケージの外周面
との間を封止した後、該セラミックパッケージを前記治
具と共にメッキ槽に入れてメッキを施す構成としてい
る。

【０００９】

【作用】そして、本発明の請求項１のセラミックパッケ
ージの部分メッキ用治具は、治具の絶縁性ケースの凹部
底面に内部電極部材を敷設した状態で、セラミックパッ
ケージをそのピン先端が内部電極部材に接触する方向に
して絶縁性ケースの凹部に嵌め込むと共に、封止部材で
絶縁性ケースの凹部壁面とセラミックパッケージの外周
面との間を封止することにより、該セラミックパッケー
ジのピンが内部電極部材を介して外部電極部材に接続さ
れると共に、封止部材で外周面が封止されて該ピンと反
対の面のみが露出した状態になり、この治具のセラミッ
クパッケージを保持したままメッキ槽に入れることでセ
ラミックパッケージのピンと反対の面のみにメッキを施
すことができる。

【００１０】請求項２のセラミックパッケージの部分メ
ッキ用治具は、前記請求項１の治具において、絶縁性ケ
ースの凹部底面に嵌め込む弾力性を有する中敷部材上に
内部電極部材を敷設することで、パッケージのピンと内
部電極部材とを確実に接触させることができる。また、
請求項３のセラミックパッケージの部分メッキ用治具
は、前記請求項１または２の治具において、内部電極部
材が金属メッシュ部材からなるので、前記セラミックパ
ッケージのピンと該内部電極部材との接触を確実にする
ことができる。

【００１１】また、本発明の請求項４のセラミックパッ
ケージの部分メッキ方法は、前記請求項１ないし３のい
ずれかのセラミックパッケージの部分メッキ用治具を用
いて、前記のようにして該セラミックパッケージを治具
に保持した状態でメッキ槽に入れることで、セラミック
パッケージの露出しているピンと反対の面のみに電解メ
ッキを施すことができる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図４は、
本発明の一実施例を示し、図１は治具の分解斜視図、図
２は断面図、図３はパッケージセット時の外観斜視図、
図４は部分メッキ方法の説明図である。

【００１３】本実施例のセラミックパッケージの部分メ
ッキ用治具は、セラミックパッケージのピンと反対の面
のみに電解メッキを施すために用いる部分メッキ用治具
１であって、概略すると、図１〜図３に示すように、絶
縁性ケース２と、中敷部材３と、内部電極部材４と、外
部電極部材５、および封止部材６からなり、セラミック
パッケージＷをそのピンＰを内側にして、治具１にセッ
トした状態でメッキ槽に入れて、このピンＰと反対側の
面Ｗｓの金属層Ｗａにメッキを施す構成としている。

【００１４】本実施例で電解メッキ処理するセラミック
パッケージＷは、図１に示すＰＧＡパッケージであっ
て、この一面に多数のピンＰが植設されていて、ピンＰ
と反対の面Ｗｓに金属層Ｗａが形成されていて、この金
属層Ｗａは、パッケージＷの内部の配線で導通状態とさ
れていて、ピンＰに通電することで、金属層Ｗａに電解
メッキを施す。

【００１５】部分メッキ用治具１の絶縁性ケース２は、
耐薬品性を有するプラスチックケースで、セラミックパ
ッケージＷを嵌め込み可能な正方形の凹部７が形成され
ている。中敷部材３は、ゴム等の弾性を有する板状部材
で形成されていて、絶縁性ケース１の凹部７内に嵌め込
んでその底面に敷設できる形態とされている。

【００１６】内部電極部材４は、金属メッシュ部材で形
成され、絶縁性ケース１の凹部７内に嵌め込んで中敷部
材３上に敷設できる大きさである。

【００１７】外部電極部材５は、導電性材料で形成さ
れ、絶縁性ケース２の外壁面に固着し、絶縁性ケース２
を貫通して内部電極部材４と接触する突片部５ａを固着
されている。この外部電極部材５の突片部５ａは、図２
に示すように、中敷部材３より上側に配設されている。
また封止部材６は、弾性を有するゴム材料で形成されて
いて、図２に示すように絶縁性ケース２の凹部７の内壁
面７ａとセラミックパッケージＷの外周面Ｗｒとの間に
嵌め込んで封止できる構成とされている。

【００１８】次に、本実施例の部分メッキ用治具１を用
い、セラミックパッケージＷのピンＰと反対の面Ｗｓの
金属層Ｗａにのみ部分メッキを施す方法について説明す
る。先ず、治具１は、少なくとも絶縁性ケース２の凹部
７の底面に中敷部材３をはめ込んだ後、外部電極部材５
の突片部５ａを挿入して外部電極部材５をケース２外面
に固着した状態にしておく。

【００１９】そして、この絶縁ケース２の凹部７内に内
部電極部材４を敷設し、一方、枠状の封止部材６内にセ
ラミックパッケージＷを嵌め込んだ状態にし、封止部材
６と共にセラミックパッケージＷを絶縁性ケース２の凹
部７内にピンＰを前方にして嵌め入れる。これによっ
て、セラミックパッケージＷのピンＰは、その先端が内
部電極部材４に接触し、内部電極部材４が突片部５ａを
介して外部電極部材５に導通されているので、セラミッ
クパッケージＷのピンＰが外部電極部材５に接続され
る。

【００２０】このとき、絶縁性ケース２の凹部７の底面
には弾性を有する中敷部材３を施設しているので、セラ
ミックパッケージＷのピンＰを押し込むことで確実に内
部電極部材４と接触させることができ、更に内部電極部
材４を金属メッシュ部材で形成することによって、ピン
Ｐと内部電極部材４との接触が容易でしかもより確実に
なる。

【００２１】また、セラミックパッケージＷの外周面Ｗ
ｒと絶縁性ケース２の凹部７の内壁面７ａとの間には封
止部材６が介在して両者の間を封止するので、外部から
凹部７内にメッキ液が侵入することを防止する。このよ
うにして、セラミックパッケージＷを治具１に嵌め込む
ことで、図３にも示すように、セラミックパッケージＷ
のピンＰと反対の面Ｗｓのみが露出した状態で治具１に
保持される。

【００２２】そこで、図４に示すように、セラミックパ
ッケージＷを保持したまま治具１をメッキ槽８に入れて
外部電極部材５とメッキ液９との間に所定の電圧を印加
することによって、治具１から露出しているセラミック
パッケージＰの面Ｗｓの金属層Ｗａのみが電解メッキさ
れて、治具１内に隠されているピンＰにはメッキが施さ
れないので、部分メッキを行うことができる。

【００２３】以上のようにして、セラミックパッケージ
Ｗを治具１にセットしてメッキ槽に浸すことでセラミッ
クパッケージＷのピンＰと反対の面Ｗｓの金属層Ｗａに
のみメッキを施すことができるので、セラミックパッケ
ージの部分メッキを簡単に行うことができるようにな
り、作業効率を向上できる。

【００２４】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で
変形実施できる構成を含む。前述した実施例において、
内部電極部材と中敷部材を一体構造とした構成としても
よい。また該内部電極部材は、金属メッシュの他に、導
電性弾性板等で形成した構成としてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の請求項１のセラミックパッケージの部分メッキ用治具
によれば、治具の絶縁性ケースの凹部底面に内部電極部
材を敷設した状態で、セラミックパッケージをそのピン
先端が内部電極部材に接触する方向にして絶縁性ケース
の凹部に嵌め込むと共に、封止部材で絶縁性ケースの凹
部壁面とセラミックパッケージの外周面との間を封止す
ることにより、セラミックパッケージはピンが内部電極
部材を介して外部電極部材に接続されると共に、封止部
材で外周面が封止されてピンと反対の面のみが露出した
状態にできるので、この治具をセラミックパッケージを
保持したままメッキ槽に入れることでセラミックパッケ
ージのピンと反対の面のみにメッキを施すことができ、
部分メッキを簡単にしかも効率的に行うことができ、高
価な専用の部分メッキ装置が不要になってコストが低減
するという効果を有する。

【００２６】請求項２のセラミックパッケージの部分メ
ッキ用治具によれば、絶縁性ケースの凹部底面にはめ込
む弾力性を有する中敷部材上に内部電極部材を敷設する
ようにしたので、パッケージのピンと内部電極部材とを
確実に接触させることができるという効果を有する。

【００２７】請求項３のセラミックパッケージの部分メ
ッキ用治具によれば、内部電極部材が金属メッシュ部材
で形成されているので、セラミックパッケージのピンと
内部電極部材との接触を確実にすることができるという
効果を有する。

【００２８】請求項４のセラミックパッケージの部分メ
ッキ方法は、前記請求項１ないし３のいずれかのセラミ
ックパッケージの部分メッキ用治具を用いて、前記のよ
うにしてセラミックパッケージを治具に保持した状態で
メッキ槽に入れてセラミックパッケージの露出している
ピンと反対の面のみにメッキを施すことができるので、
部分メッキを簡単にしかも効率的に行うことができ、高
価な専用の部分メッキ装置が不要になってコストが低減
するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例の部分メッキ用治具の分解
斜視図である。

【図２】 図１の断面図である。

【図３】 パッケージセット時の外観斜視図である。

【図４】 部分メッキ方法の説明図である。

【符号の説明】

１・・・部分メッキ用治具、２・・・絶縁性ケース、３
・・・中敷部材、４・・・内部電極部材、５・・・外部
電極部材、５ａ・・・突片部、６・・・封止部材、７・
・・ケースの凹部、７ａ・・・凹部の内壁面、８・・・
メッキ処理槽、Ｗ・・・セラミックパッケージ、Ｐ・・
・ピン、Ｗｓ・・・セラミックパッケージのピンと反対
の面、Ｗｒ・・・セラミックパッケージの外周面、Ｗａ
・・・金属層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックパッケージのピンと反対の面
   にのみメッキを施すために用いる部分メッキ用治具であ
   って、該セラミックパッケージを嵌め込み可能な凹部を
   形成した絶縁性ケースと、該絶縁性ケースの該凹部底面
   に敷設可能な内部電極部材と、該絶縁性ケースの外部に
   引出されて該内部電極部材と導通可能な外部電極部材
   と、該絶縁性ケースの凹部壁面と前記セラミックパッケ
   ージの外周面との間を封止可能な封止部材とを有するこ
   とを特徴とするセラミックパッケージの部分メッキ用治
   具。
2. 【請求項２】 前記絶縁性ケースの凹部底面に嵌め込む
   弾力性を有する中敷部材を有し、該中敷部材上に、前記
   内部電極部材を敷設する請求項１に記載のセラミックパ
   ッケージの部分メッキ用治具。
3. 【請求項３】 前記内部電極部材が、金属メッシュ部材
   からなる請求項１または２に記載のセラミックパッケー
   ジの部分メッキ用治具。
4. 【請求項４】 セラミックパッケージのピンと反対の面
   にのみメッキを施す部分メッキ方法において、請求項１
   ないし３のいずれかに記載のセラミックパッケージの部
   分メッキ用治具を用い、該治具の絶縁性ケースの凹部底
   面に前記内部電極部材を敷設した状態で、前記セラミッ
   クパッケージをそのピン先端が該内部電極部材に接触す
   る方向にして前記絶縁性ケースの凹部に嵌め込むと共
   に、前記封止部材で該絶縁性ケースの凹部壁面と前記セ
   ラミックパッケージの外周面との間を封止した後、該セ
   ラミックパッケージを前記治具と共にメッキ槽に入れて
   メッキを施すことを特徴とするセラミックパッケージの
   部分メッキ方法。