JPH081659A - 単結晶インゴット切断片の落下防止治具 - Google Patents
単結晶インゴット切断片の落下防止治具Info
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- JPH081659A JPH081659A JP16742094A JP16742094A JPH081659A JP H081659 A JPH081659 A JP H081659A JP 16742094 A JP16742094 A JP 16742094A JP 16742094 A JP16742094 A JP 16742094A JP H081659 A JPH081659 A JP H081659A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バンドソー切断機を用いて単結晶インゴット
から任意の厚さのブロックまたはウェーハを切り出す場
合に、切断片がコンベアから転がり落ちて欠損する不具
合を回避することができるような、単結晶インゴット切
断片の落下防止治具を提供する。 【構成】 単結晶インゴット切断片の落下防止治具は、
金属製の底板１ａ，２ａにそれぞれゴム製の吸着パッド
１，２を焼き付けて椀形に形成し、ネジ軸３を用いて背
中合わせに連結し、ダブルナット４で固定したものであ
る。吸着パッド１に単結晶インゴット６とほぼ同径のダ
ミーブロック５を吸着した上、吸着パッド２を単結晶イ
ンゴット６の端面に押し付けて吸着させ、切断を行う。
切断片はダミーブロック５とともにコンベア上を安定し
た状態で搬送され、コンベアから転がり落ちることはな
い。
から任意の厚さのブロックまたはウェーハを切り出す場
合に、切断片がコンベアから転がり落ちて欠損する不具
合を回避することができるような、単結晶インゴット切
断片の落下防止治具を提供する。 【構成】 単結晶インゴット切断片の落下防止治具は、
金属製の底板１ａ，２ａにそれぞれゴム製の吸着パッド
１，２を焼き付けて椀形に形成し、ネジ軸３を用いて背
中合わせに連結し、ダブルナット４で固定したものであ
る。吸着パッド１に単結晶インゴット６とほぼ同径のダ
ミーブロック５を吸着した上、吸着パッド２を単結晶イ
ンゴット６の端面に押し付けて吸着させ、切断を行う。
切断片はダミーブロック５とともにコンベア上を安定し
た状態で搬送され、コンベアから転がり落ちることはな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単結晶インゴット切断
片の落下防止治具に係わり、特には、単結晶インゴット
を比較的薄いブロックに分割時に用いる単結晶インゴッ
ト切断片の落下防止治具に関する。
片の落下防止治具に係わり、特には、単結晶インゴット
を比較的薄いブロックに分割時に用いる単結晶インゴッ
ト切断片の落下防止治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＺ法、ＦＺ法などによって育成した単
結晶インゴットは酸素濃度等の不純物、あるいは、ドー
パント濃度等の規格に合うようにいくつかのブロックに
分割しながら、このブロックに分割された端面を検査し
て所定の規格にあったものを切断工程で切断しウエーハ
としている。単結晶インゴットをいくつかのブロックに
分割する場合、あるいは分割したブロックから結晶検査
用ウェーハを切り出す場合などに、図５に示すバンドソ
ー切断機３０を用いて前記インゴット２０を切断してい
る。バンドソー切断機３０は、薄い帯鋼のブレード３１
と、インゴット２０を支持するＶ字状の支持台３２と、
インゴット２０を切断する所定の位置に押し出す押出し
装置３３と、インゴット２０を切断する所定の位置に押
し出す寸法を設定する制御装置３４と、インゴット２０
を支持台３２に固定する押さえ具３５と、切断されたイ
ンゴット２０を受けるとともに、揺動して切断後のイン
ゴット２０をコンベア３６に排出する受け台３７と、受
け台３７からのインゴット２０を所定の位置に搬送する
コンベア３６と、コンベア３６に付設されてインゴット
２０が切断されたことを検出するレーザ光線等のセンサ
ー３８と、センサー３８からの信号により次の切断を行
うためにインゴット２０を所定の位置に設定する前記制
御装置３４とからなる。制御装置３４は、次の切断を行
うためにインゴット２０を支持する支持台３２に解放す
る信号と、解放後に押出し装置３３にインゴット２０を
所定の位置に押し出す信号と、インゴット２０が所定の
位置に押し出されたら支持台３２にインゴット２０を支
持し、支持後にブレード３１を作動させ切断する信号と
を出力する。バンドソー切断機３０は、薄い帯鋼の幅方
向の一端にダイヤモンドの砥粒を糊着した無端のブレー
ド３１を図示しない２個のプーリに巻装したもので、前
記プーリの回転によりブレード３１が一方向に移動しな
がらプーリの間に固定されたインゴット２０を切断す
る。切断されたインゴットブロック２１あるいはウェー
ハ（以下、ブロック２１という。）は、コンベア３６に
よって所定の場所に搬送される。また、あらかじめ設定
した厚さ、たとえば１．５ｍｍ前後の厚さのウェーハを
切り出す場合は、前記ブレード３１の移動方向と平行に
動く真空チャック４０にインゴット２０の端面、即ち、
切断されるウェーハの端面をあらかじめ吸着させてから
切断している。
結晶インゴットは酸素濃度等の不純物、あるいは、ドー
パント濃度等の規格に合うようにいくつかのブロックに
分割しながら、このブロックに分割された端面を検査し
て所定の規格にあったものを切断工程で切断しウエーハ
としている。単結晶インゴットをいくつかのブロックに
分割する場合、あるいは分割したブロックから結晶検査
用ウェーハを切り出す場合などに、図５に示すバンドソ
ー切断機３０を用いて前記インゴット２０を切断してい
る。バンドソー切断機３０は、薄い帯鋼のブレード３１
と、インゴット２０を支持するＶ字状の支持台３２と、
インゴット２０を切断する所定の位置に押し出す押出し
装置３３と、インゴット２０を切断する所定の位置に押
し出す寸法を設定する制御装置３４と、インゴット２０
を支持台３２に固定する押さえ具３５と、切断されたイ
ンゴット２０を受けるとともに、揺動して切断後のイン
ゴット２０をコンベア３６に排出する受け台３７と、受
け台３７からのインゴット２０を所定の位置に搬送する
コンベア３６と、コンベア３６に付設されてインゴット
２０が切断されたことを検出するレーザ光線等のセンサ
ー３８と、センサー３８からの信号により次の切断を行
うためにインゴット２０を所定の位置に設定する前記制
御装置３４とからなる。制御装置３４は、次の切断を行
うためにインゴット２０を支持する支持台３２に解放す
る信号と、解放後に押出し装置３３にインゴット２０を
所定の位置に押し出す信号と、インゴット２０が所定の
位置に押し出されたら支持台３２にインゴット２０を支
持し、支持後にブレード３１を作動させ切断する信号と
を出力する。バンドソー切断機３０は、薄い帯鋼の幅方
向の一端にダイヤモンドの砥粒を糊着した無端のブレー
ド３１を図示しない２個のプーリに巻装したもので、前
記プーリの回転によりブレード３１が一方向に移動しな
がらプーリの間に固定されたインゴット２０を切断す
る。切断されたインゴットブロック２１あるいはウェー
ハ（以下、ブロック２１という。）は、コンベア３６に
よって所定の場所に搬送される。また、あらかじめ設定
した厚さ、たとえば１．５ｍｍ前後の厚さのウェーハを
切り出す場合は、前記ブレード３１の移動方向と平行に
動く真空チャック４０にインゴット２０の端面、即ち、
切断されるウェーハの端面をあらかじめ吸着させてから
切断している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成によれ
ば、ブロックの軸方向の長さＨが５０ｍｍ以下のブロッ
クは、端面をあらかじめ真空チャックに吸着させた状態
で切断しないと、切り離された後コンベア上で倒れて転
がり、床面に落下して欠けてしまうことがある。あるい
は、コンベアの側面に設置されたガイドプレートに衝突
して損傷することもある。上記バンドソー切断機を用い
て切り出すブロックの長さＨは、検査しようとする面の
位置が規格に入るように設定するためにそのつど変わり
一定しない。例えば、あるブロックの端面から採取した
検査用ウェーハの検査結果に応じて再度結晶検査用ウェ
ーハを採取する位置、すなわち、あるブロックの端面か
ら次の切断する位置までの長さ（ブロック２１の軸方向
の長さＨ）は、あるブロックの端面から採取した検査結
果によって変化する。このため、一定の位置に設置され
ている真空チャックは必ずしも使用できるとは限らな
い。また、この真空チャックを所定位置に移動するよう
に変更すれば良いが、構造および制御も複雑になるとと
もに、設備のコストが高いという問題がある。さらに、
このときブロックの厚さが比較的厚い場合には、真空チ
ャックでは吸着が困難と言う問題がある。
ば、ブロックの軸方向の長さＨが５０ｍｍ以下のブロッ
クは、端面をあらかじめ真空チャックに吸着させた状態
で切断しないと、切り離された後コンベア上で倒れて転
がり、床面に落下して欠けてしまうことがある。あるい
は、コンベアの側面に設置されたガイドプレートに衝突
して損傷することもある。上記バンドソー切断機を用い
て切り出すブロックの長さＨは、検査しようとする面の
位置が規格に入るように設定するためにそのつど変わり
一定しない。例えば、あるブロックの端面から採取した
検査用ウェーハの検査結果に応じて再度結晶検査用ウェ
ーハを採取する位置、すなわち、あるブロックの端面か
ら次の切断する位置までの長さ（ブロック２１の軸方向
の長さＨ）は、あるブロックの端面から採取した検査結
果によって変化する。このため、一定の位置に設置され
ている真空チャックは必ずしも使用できるとは限らな
い。また、この真空チャックを所定位置に移動するよう
に変更すれば良いが、構造および制御も複雑になるとと
もに、設備のコストが高いという問題がある。さらに、
このときブロックの厚さが比較的厚い場合には、真空チ
ャックでは吸着が困難と言う問題がある。
【０００４】軸方向の長さＨが５０ｍｍ以下のブロック
が、切断された後にコンベアから床面に落下すると、コ
ンベア上を監視するセンサが切断片を検出できないた
め、異常と判断して、押出し装置あるいは押さえ具等の
駆動油圧を下げる。前記油圧が低下した場合は、制御プ
ログラムを再セットして始めから切断をやり直さなけれ
ばならず、検査試料のロスが発生するとともに切断工数
の増加を招く。そこで、前記軸方向長さＨが５０ｍｍ以
下のブロックを切断する場合には、作業者が切断状況を
監視し、ブロックがガイドプレートに衝突したり、コン
ベアから落下したりする前に手で押さえて転がりを止め
るか、またはブロックをコンベア上から取り出してい
る。これは不安全作業であり、好ましくない。
が、切断された後にコンベアから床面に落下すると、コ
ンベア上を監視するセンサが切断片を検出できないた
め、異常と判断して、押出し装置あるいは押さえ具等の
駆動油圧を下げる。前記油圧が低下した場合は、制御プ
ログラムを再セットして始めから切断をやり直さなけれ
ばならず、検査試料のロスが発生するとともに切断工数
の増加を招く。そこで、前記軸方向長さＨが５０ｍｍ以
下のブロックを切断する場合には、作業者が切断状況を
監視し、ブロックがガイドプレートに衝突したり、コン
ベアから落下したりする前に手で押さえて転がりを止め
るか、またはブロックをコンベア上から取り出してい
る。これは不安全作業であり、好ましくない。
【０００５】本発明は上記従来の問題点に着目してなさ
れたもので、バンドソー切断機を用いて単結晶インゴッ
トから任意の厚さのブロックまたはウェーハを切り出す
場合に、切断片がコンベアから転がり落ちて、あるい
は、ガイドプレートに衝突して欠損する不具合を回避す
ることができるような、単結晶インゴット切断片の落下
防止治具を提供することを目的としている。
れたもので、バンドソー切断機を用いて単結晶インゴッ
トから任意の厚さのブロックまたはウェーハを切り出す
場合に、切断片がコンベアから転がり落ちて、あるい
は、ガイドプレートに衝突して欠損する不具合を回避す
ることができるような、単結晶インゴット切断片の落下
防止治具を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１に係る単結晶インゴット切断片の落下
防止治具は、単結晶インゴットを切断し任意の所定長さ
寸法のブロックにするとき、切断しようとする単結晶イ
ンゴットの端面に吸着させる吸着パッドと、前記単結晶
インゴットとほぼ同径のダミーブロックに吸着させた吸
着パッドとを、互いに背中合わせに取着したことを特徴
とする。本発明の第２に係る単結晶インゴット切断片の
落下防止治具は、単結晶インゴットを切断し任意の所定
長さ寸法のブロックにするとき、切断しようとする単結
晶インゴットとほぼ同径のダミーブロックに、取り付け
金具を介して前記単結晶インゴットの端面に吸着させる
吸着パッドを取着したことを特徴とする。また、本発明
の第３では、前記ダミーブロックの外周の少なくとも１
箇所にフラット面を設けたことを特徴としている。
め、本発明の第１に係る単結晶インゴット切断片の落下
防止治具は、単結晶インゴットを切断し任意の所定長さ
寸法のブロックにするとき、切断しようとする単結晶イ
ンゴットの端面に吸着させる吸着パッドと、前記単結晶
インゴットとほぼ同径のダミーブロックに吸着させた吸
着パッドとを、互いに背中合わせに取着したことを特徴
とする。本発明の第２に係る単結晶インゴット切断片の
落下防止治具は、単結晶インゴットを切断し任意の所定
長さ寸法のブロックにするとき、切断しようとする単結
晶インゴットとほぼ同径のダミーブロックに、取り付け
金具を介して前記単結晶インゴットの端面に吸着させる
吸着パッドを取着したことを特徴とする。また、本発明
の第３では、前記ダミーブロックの外周の少なくとも１
箇所にフラット面を設けたことを特徴としている。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、切断されたブロックないし
ウェーハがコンベアから転がり出すのは、厚さが薄くて
軽量であることによる。このために切断しようとする単
結晶インゴットの端面とこの単結晶インゴットとほぼ同
径のダミーブロックとにそれぞれ吸着させる２個の吸着
パッドを、互いに背中合わせに取着して落下防止治具と
して構成し、切断しようとする単結晶インゴットから分
離されるブロックとダミーブロックとを前記落下防止治
具で連結しておくことにより、切断片がコンベア上を転
がってガイドプレートに衝突したり、床面に落下するこ
とがなく、ダミーブロックとともに安定した状態でコン
ベア上を搬送される。また、ダミーブロックに取り付け
金具を介して吸着パッドを取着して落下防止治具として
構成したので、この吸着パッドを切断しようとする単結
晶インゴットの端面に吸着させるだけで前記と同様に安
定した状態でコンベア上を搬送することができる。更
に、ダミーブロックの外周の少なくとも１箇所にフラッ
ト面を設けたので、ダミーブロックのコンベア上での転
がりが抑制される。従って、単結晶インゴットの切断片
の損傷や欠損の発生を防止することができる。
ウェーハがコンベアから転がり出すのは、厚さが薄くて
軽量であることによる。このために切断しようとする単
結晶インゴットの端面とこの単結晶インゴットとほぼ同
径のダミーブロックとにそれぞれ吸着させる２個の吸着
パッドを、互いに背中合わせに取着して落下防止治具と
して構成し、切断しようとする単結晶インゴットから分
離されるブロックとダミーブロックとを前記落下防止治
具で連結しておくことにより、切断片がコンベア上を転
がってガイドプレートに衝突したり、床面に落下するこ
とがなく、ダミーブロックとともに安定した状態でコン
ベア上を搬送される。また、ダミーブロックに取り付け
金具を介して吸着パッドを取着して落下防止治具として
構成したので、この吸着パッドを切断しようとする単結
晶インゴットの端面に吸着させるだけで前記と同様に安
定した状態でコンベア上を搬送することができる。更
に、ダミーブロックの外周の少なくとも１箇所にフラッ
ト面を設けたので、ダミーブロックのコンベア上での転
がりが抑制される。従って、単結晶インゴットの切断片
の損傷や欠損の発生を防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明に係る単結晶インゴット切断
片の落下防止治具の実施例について、図面を参照して説
明する。図１は、本発明の第１実施例における切断片落
下防止治具の断面図、図２はダミーブロックの斜視図で
ある。図１において、切断片落下防止治具１０は、２個
のゴム製の吸着パッド１，２と、一側の吸着パッド１に
吸着させるダミーブロック５とから構成されている。２
個のゴム製の吸着パッド１，２は、それぞれ金属製の底
板１ａ，２ａに焼き付けられて椀形に形成され、底板１
ａ，２ａの中心にはネジ軸３を螺合するネジ穴が設けら
れている。これらの吸着パッド１，２は、前記ネジ軸３
によって背中合わせに連結され、ダブルナット４を用い
て締着されている。本実施例の場合、吸着パッド１，２
の外径Ｄは８２ｍｍ、全長Ｌは９０ｍｍである。また、
一側の吸着パッド１に吸着させるダミーブロック５の直
径は、切断する単結晶インゴット６の直径とほぼ同一
で、図２に示すように外周の１箇所にコンベア上での転
がりを防止するフラット面５ａが形成されている。な
お、ダミーブロック５の軸方向長さは約５０ｍｍとし
た。なお、吸着パッドはゴム製に限らず変形可能なやわ
らかい高分子材料、合成樹脂等でも良い。
片の落下防止治具の実施例について、図面を参照して説
明する。図１は、本発明の第１実施例における切断片落
下防止治具の断面図、図２はダミーブロックの斜視図で
ある。図１において、切断片落下防止治具１０は、２個
のゴム製の吸着パッド１，２と、一側の吸着パッド１に
吸着させるダミーブロック５とから構成されている。２
個のゴム製の吸着パッド１，２は、それぞれ金属製の底
板１ａ，２ａに焼き付けられて椀形に形成され、底板１
ａ，２ａの中心にはネジ軸３を螺合するネジ穴が設けら
れている。これらの吸着パッド１，２は、前記ネジ軸３
によって背中合わせに連結され、ダブルナット４を用い
て締着されている。本実施例の場合、吸着パッド１，２
の外径Ｄは８２ｍｍ、全長Ｌは９０ｍｍである。また、
一側の吸着パッド１に吸着させるダミーブロック５の直
径は、切断する単結晶インゴット６の直径とほぼ同一
で、図２に示すように外周の１箇所にコンベア上での転
がりを防止するフラット面５ａが形成されている。な
お、ダミーブロック５の軸方向長さは約５０ｍｍとし
た。なお、吸着パッドはゴム製に限らず変形可能なやわ
らかい高分子材料、合成樹脂等でも良い。
【０００９】単結晶インゴットから軸方向長さが５０ｍ
ｍ以下のブロックまたはウェーハを切り出す場合、次の
手順による。 （１）バンドソー切断機３０の支持台３２上に単結晶イ
ンゴット６を載せる。 （２）制御装置３４に切断位置の所要のプログラムを入
力した上、自動運転ボタン３４ａを押す。 （３）押出し装置３３が単結晶インゴット６を指定位置
まで押し出し、押さえ具３５により単結晶インゴット６
をクランプする。このとき、ダミーブロック５に一側の
パッド１を吸着させた単結晶インゴット切断片の落下防
止治具１０をコンベア３６に排出する受け台３７に載せ
ておき、押出し装置３３が単結晶インゴット６を指定位
置まで押し出した時に、他側のパッド２を前記単結晶イ
ンゴット６の端面に押し付けて吸着させる。 （４）単結晶インゴット６の切断が開始される。 （５）単結晶インゴット６の切断が終了すると、切断
片、即ちブロック２１は前記落下防止治具１０に吸着さ
れたままコンベア３６で搬送される。 （６）ブロック２１を前記落下防止治具から取り外す。 （７）次の切断のために、コンベア３６に排出する受け
台３７に単結晶インゴット切断片の落下防止治具１０を
載せる。次に（３）の工程に戻り、以下繰り返す。
ｍ以下のブロックまたはウェーハを切り出す場合、次の
手順による。 （１）バンドソー切断機３０の支持台３２上に単結晶イ
ンゴット６を載せる。 （２）制御装置３４に切断位置の所要のプログラムを入
力した上、自動運転ボタン３４ａを押す。 （３）押出し装置３３が単結晶インゴット６を指定位置
まで押し出し、押さえ具３５により単結晶インゴット６
をクランプする。このとき、ダミーブロック５に一側の
パッド１を吸着させた単結晶インゴット切断片の落下防
止治具１０をコンベア３６に排出する受け台３７に載せ
ておき、押出し装置３３が単結晶インゴット６を指定位
置まで押し出した時に、他側のパッド２を前記単結晶イ
ンゴット６の端面に押し付けて吸着させる。 （４）単結晶インゴット６の切断が開始される。 （５）単結晶インゴット６の切断が終了すると、切断
片、即ちブロック２１は前記落下防止治具１０に吸着さ
れたままコンベア３６で搬送される。 （６）ブロック２１を前記落下防止治具から取り外す。 （７）次の切断のために、コンベア３６に排出する受け
台３７に単結晶インゴット切断片の落下防止治具１０を
載せる。次に（３）の工程に戻り、以下繰り返す。
【００１０】図３は、本発明の第２実施例における単結
晶インゴット切断片の落下防止治具１１の断面図であ
る。この切断片落下防止治具１１の構造は第１実施例と
ほぼ同様であるが、２個の吸着パッド１，２を連結する
ネジ軸３の長さを短くしたので、全長は４０ｍｍに短縮
されている。この治具を使用して軸方向長さが５０ｍｍ
以下のブロックまたはウェーハを切り出す場合の手順
は、上記第１実施例の場合と同じである。また、図１お
よび図３に示した治具のいずれを用いるかについては、
任意に選択すればよい。上記構成では、ネジ軸を用いた
が、吸着パッド１，２を一体に成形しても良い。
晶インゴット切断片の落下防止治具１１の断面図であ
る。この切断片落下防止治具１１の構造は第１実施例と
ほぼ同様であるが、２個の吸着パッド１，２を連結する
ネジ軸３の長さを短くしたので、全長は４０ｍｍに短縮
されている。この治具を使用して軸方向長さが５０ｍｍ
以下のブロックまたはウェーハを切り出す場合の手順
は、上記第１実施例の場合と同じである。また、図１お
よび図３に示した治具のいずれを用いるかについては、
任意に選択すればよい。上記構成では、ネジ軸を用いた
が、吸着パッド１，２を一体に成形しても良い。
【００１１】図４は、本発明の第３実施例における切断
片落下防止治具１２の断面図で、ダミーブロック５に取
着したネジ軸３の先端に１個の吸着パッド１を取着した
ものである。前記ダミーブロック５の外周にはフラット
面が設けられ、ダミーブロック５の直径は切断する単結
晶インゴット６の直径と同一である。この治具の場合
は、ダミーブロック５と吸着パッド１とが一体に構成さ
れているので、単結晶インゴット６の端面に吸着パッド
１を押しつけて吸着させるだけでよいが、特定の直径の
インゴットに対する専用治具となる。なお、上記の第１
実施例、および、第２実施例の切断片落下防止治具１２
はダミーブロック５の直径を切断する単結晶インゴット
６に合わせることにより、広範囲の直径に適合できるこ
とは言うまでもない。
片落下防止治具１２の断面図で、ダミーブロック５に取
着したネジ軸３の先端に１個の吸着パッド１を取着した
ものである。前記ダミーブロック５の外周にはフラット
面が設けられ、ダミーブロック５の直径は切断する単結
晶インゴット６の直径と同一である。この治具の場合
は、ダミーブロック５と吸着パッド１とが一体に構成さ
れているので、単結晶インゴット６の端面に吸着パッド
１を押しつけて吸着させるだけでよいが、特定の直径の
インゴットに対する専用治具となる。なお、上記の第１
実施例、および、第２実施例の切断片落下防止治具１２
はダミーブロック５の直径を切断する単結晶インゴット
６に合わせることにより、広範囲の直径に適合できるこ
とは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
着パッドを備えた単結晶インゴット切断片の落下防止治
具を簡単な構成の治具としたので、単結晶インゴットの
切断によって得られる軽量の切断片はダミーブロックと
ともに安定した状態でコンベア上を搬送され、従来発生
していた切断片の損傷、欠損を確実に防止することがで
きる。従って、前記損傷、欠損による切断片のロスや、
これに伴う切断工数の増加がなくなるとともに、不安全
作業が解消する。
着パッドを備えた単結晶インゴット切断片の落下防止治
具を簡単な構成の治具としたので、単結晶インゴットの
切断によって得られる軽量の切断片はダミーブロックと
ともに安定した状態でコンベア上を搬送され、従来発生
していた切断片の損傷、欠損を確実に防止することがで
きる。従って、前記損傷、欠損による切断片のロスや、
これに伴う切断工数の増加がなくなるとともに、不安全
作業が解消する。
【図１】本発明の第１実施例における切断片落下防止治
具の断面図である。
具の断面図である。
【図２】ダミーブロックの斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例における切断片落下防止治
具の断面図である。
具の断面図である。
【図４】本発明の第３実施例における切断片落下防止治
具の断面図である。
具の断面図である。
【図５】切断装置を説明する図である。
１，２ 吸着パッド ３ ネジ軸 ５ ダミーブロック ５ａ フラット面 ６ 単結晶インゴット
Claims (3)
- 【請求項１】 単結晶インゴットを切断し任意の所定長
さ寸法のブロックにするとき、切断しようとする単結晶
インゴットの端面に吸着させる吸着パッドと、前記単結
晶インゴットとほぼ同径のダミーブロックに吸着させた
吸着パッドとを、互いに背中合わせに取着したことを特
徴とする単結晶インゴット切断片の落下防止治具。 - 【請求項２】 単結晶インゴットを切断し任意の所定長
さ寸法のブロックにするとき、切断しようとする単結晶
インゴットとほぼ同径のダミーブロックに、取り付け金
具を介して前記単結晶インゴットの端面に吸着させる吸
着パッドを取着したことを特徴とする単結晶インゴット
切断片の落下防止治具。 - 【請求項３】 ダミーブロックの外周の少なくとも１箇
所にフラット面を設けたことを特徴とする請求項１また
は請求項２の単結晶インゴット切断片の落下防止治具。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16742094A JPH081659A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 単結晶インゴット切断片の落下防止治具 |
| TW84112413A TW277011B (ja) | 1994-06-27 | 1995-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16742094A JPH081659A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 単結晶インゴット切断片の落下防止治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081659A true JPH081659A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15849373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16742094A Pending JPH081659A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 単結晶インゴット切断片の落下防止治具 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081659A (ja) |
| TW (1) | TW277011B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993810A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-30 | Kawasaki Steel Corp | 溶融スラグ薄層固化装置 |
| WO2009087723A1 (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | インゴット切断装置および切断方法 |
| CN104440162A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-25 | 无锡恒富科技有限公司 | 支托式工件装夹机构 |
| JP2015109378A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 信越半導体株式会社 | 切断治具及びワークの切断方法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP16742094A patent/JPH081659A/ja active Pending
-
1995
- 1995-11-22 TW TW84112413A patent/TW277011B/zh active
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993810A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-30 | Kawasaki Steel Corp | 溶融スラグ薄層固化装置 |
| WO2009087723A1 (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | インゴット切断装置および切断方法 |
| JP2009160825A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | インゴット切断装置および切断方法 |
| JP2015109378A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 信越半導体株式会社 | 切断治具及びワークの切断方法 |
| CN104440162A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-25 | 无锡恒富科技有限公司 | 支托式工件装夹机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW277011B (ja) | 1996-06-01 |
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