JPH08167682A - 放熱体 - Google Patents
放熱体Info
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- JPH08167682A JPH08167682A JP7261694A JP26169495A JPH08167682A JP H08167682 A JPH08167682 A JP H08167682A JP 7261694 A JP7261694 A JP 7261694A JP 26169495 A JP26169495 A JP 26169495A JP H08167682 A JPH08167682 A JP H08167682A
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- radiator
- electronic component
- radiated
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品に装着される放熱体は、熱がこも
り、十分な放熱ができないことがある。 【解決手段】 シリコーンと気相生長炭素繊維とを重量
比１：１で混合し薄膜化した後１８０℃で加硫したもの
をＶ層とし、シリコーンとアルミナを重量比２：１で混
合し薄膜化した後１８０℃で加硫したものをＴ層とす
る。放熱体５は、Ｔ層５ａ，Ｖ層５ｂ，Ｔ層５ｃの順に
積層されてなり、電子部品１１の上面に接着されてい
る。電子部品１１が発熱すると、その熱がＴ層５ａに伝
わり、続いて速やかにＶ層５ｂに伝導する。Ｖ層５ｂは
その熱を電磁波に変換して活発に外部に放射し、放射さ
れなかった分の熱がＴ層５ｃに伝導する。この熱もＴ層
５ｃ全体に速やかに伝導される。つまり、放熱体５によ
れば、熱の伝導・放射が良好に行なわれ、効率よく電子
部品１１の放熱を行なうことができる。
り、十分な放熱ができないことがある。 【解決手段】 シリコーンと気相生長炭素繊維とを重量
比１：１で混合し薄膜化した後１８０℃で加硫したもの
をＶ層とし、シリコーンとアルミナを重量比２：１で混
合し薄膜化した後１８０℃で加硫したものをＴ層とす
る。放熱体５は、Ｔ層５ａ，Ｖ層５ｂ，Ｔ層５ｃの順に
積層されてなり、電子部品１１の上面に接着されてい
る。電子部品１１が発熱すると、その熱がＴ層５ａに伝
わり、続いて速やかにＶ層５ｂに伝導する。Ｖ層５ｂは
その熱を電磁波に変換して活発に外部に放射し、放射さ
れなかった分の熱がＴ層５ｃに伝導する。この熱もＴ層
５ｃ全体に速やかに伝導される。つまり、放熱体５によ
れば、熱の伝導・放射が良好に行なわれ、効率よく電子
部品１１の放熱を行なうことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の、熱
を発生する部品の放熱を行なうために用いられる放熱体
に関する。
を発生する部品の放熱を行なうために用いられる放熱体
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等に使用されているＩＣ
等の電子部品は、その集積度の向上及び動作の高速化に
より消費電力が増大すると共に発熱量も増大し、その放
熱対策が大きな問題となっている。
等の電子部品は、その集積度の向上及び動作の高速化に
より消費電力が増大すると共に発熱量も増大し、その放
熱対策が大きな問題となっている。
【０００３】すなわち、こういった電子部品は温度が上
昇すると、電子部品の特性が変動して電子機器の誤動作
の原因となったり、電子部品自体が故障したりすること
がある。そこで従来より、電子機器等においては、その
使用中に電子部品の温度上昇を抑えるために放熱板が使
用されることがある。この放熱板は、電子部品に接触さ
せ、その電子部品から発生する熱を当該放熱板へと伝導
させることにより、電子部品の放熱を行なうものであ
り、熱伝導率の大きい材料により構成される。また、放
熱板が電子部品より受け取った熱は、放熱板の表面と外
部との温度差に従って放熱板の表面から放熱される。
昇すると、電子部品の特性が変動して電子機器の誤動作
の原因となったり、電子部品自体が故障したりすること
がある。そこで従来より、電子機器等においては、その
使用中に電子部品の温度上昇を抑えるために放熱板が使
用されることがある。この放熱板は、電子部品に接触さ
せ、その電子部品から発生する熱を当該放熱板へと伝導
させることにより、電子部品の放熱を行なうものであ
り、熱伝導率の大きい材料により構成される。また、放
熱板が電子部品より受け取った熱は、放熱板の表面と外
部との温度差に従って放熱板の表面から放熱される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種の放熱板は、電
子部品が発生する熱を、熱を受けた端面から他端面に向
けて速やかに伝導することができるが、放熱板に伝導さ
れた熱を放熱板の外部に放熱する能力に限界があり、放
熱板に熱がこもるという問題があった。
子部品が発生する熱を、熱を受けた端面から他端面に向
けて速やかに伝導することができるが、放熱板に伝導さ
れた熱を放熱板の外部に放熱する能力に限界があり、放
熱板に熱がこもるという問題があった。
【０００５】放熱板に熱がこもってしまうと、十分な放
熱効果が期待できないため、放熱板の表面積を大きくし
たり、放熱板を強制的に冷却したりする等の対策を施す
必要がある。この結果、こういった放熱板を必要とする
電子部品で構成された電子機器を小型化することが困難
であるという問題があった。
熱効果が期待できないため、放熱板の表面積を大きくし
たり、放熱板を強制的に冷却したりする等の対策を施す
必要がある。この結果、こういった放熱板を必要とする
電子部品で構成された電子機器を小型化することが困難
であるという問題があった。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するために、
外部への放熱を効率よく行なうことのできる放熱体を提
供することを目的とする。
外部への放熱を効率よく行なうことのできる放熱体を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めになされた本発明の請求項１に記載の放熱体は、熱放
射率の大きい熱放射性材料からなるシートと、熱伝導率
の大きい熱伝導性材料からなるシートとを積層してなる
ことを特徴とする。
めになされた本発明の請求項１に記載の放熱体は、熱放
射率の大きい熱放射性材料からなるシートと、熱伝導率
の大きい熱伝導性材料からなるシートとを積層してなる
ことを特徴とする。
【０００８】また、請求項２に記載の放熱体は、請求項
１に記載の放熱体において、上記熱放射性材料からなる
シートと、上記熱伝導性材料からなるシートとを交互に
積層してなることを特徴とする。
１に記載の放熱体において、上記熱放射性材料からなる
シートと、上記熱伝導性材料からなるシートとを交互に
積層してなることを特徴とする。
【０００９】そして、請求項３に記載の放熱体は、請求
項１から請求項２にいずれか記載の放熱体において、上
記熱放射性材料からなるシートが導電性を有し、しかも
該シートにアース用の端子を設けたことを特徴とする。
項１から請求項２にいずれか記載の放熱体において、上
記熱放射性材料からなるシートが導電性を有し、しかも
該シートにアース用の端子を設けたことを特徴とする。
【００１０】請求項４に記載の放熱体は、請求項１から
請求項３に記載の放熱体において、上記熱伝導性材料が
フェライトであることを特徴とする。
請求項３に記載の放熱体において、上記熱伝導性材料が
フェライトであることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】上記のように構成された本発明の
請求項１に記載の放熱体は、例えば、電子部品等の発熱
体の上面に貼付されて使用される。このとき、発熱体か
ら発生した熱を、熱放射性材料からなるシートが直接的
或は間接的に受け取ると、その熱を速やかに電磁波（主
に赤外線）に変換して外部に放射する。
請求項１に記載の放熱体は、例えば、電子部品等の発熱
体の上面に貼付されて使用される。このとき、発熱体か
ら発生した熱を、熱放射性材料からなるシートが直接的
或は間接的に受け取ると、その熱を速やかに電磁波（主
に赤外線）に変換して外部に放射する。
【００１２】また、発熱体から発せられた熱を、熱伝導
性材料からなるシートが直接的或は間接的に受け取る
と、その熱を該シートに速やかに伝導する。これら２種
類の層を積層すると、熱放射性材料からなるシートが外
部に放射しきれなかった熱が、熱伝導性材料からなるシ
ートに伝導するため、各々１種類のシートのみにて放熱
体を構成した場合に比べ、熱放射が効率良く行なわると
共に放熱体内にこもる熱が減少し、発熱体の温度上昇を
抑えることができる。
性材料からなるシートが直接的或は間接的に受け取る
と、その熱を該シートに速やかに伝導する。これら２種
類の層を積層すると、熱放射性材料からなるシートが外
部に放射しきれなかった熱が、熱伝導性材料からなるシ
ートに伝導するため、各々１種類のシートのみにて放熱
体を構成した場合に比べ、熱放射が効率良く行なわると
共に放熱体内にこもる熱が減少し、発熱体の温度上昇を
抑えることができる。
【００１３】また、従来の放熱体に比べ、同体積でより
大きな放熱効果を得ることができるので、本発明を用い
た電子部品より構成される電子機器等は小型化すること
ができる。また、請求項２に記載の放熱体は、熱放射性
材料からなるシートと、熱伝導性材料からなるシートと
が、交互に積層されている。これが上記請求項１に記載
の放熱体と同様に、発熱体の上面に貼付されて使用され
た場合を例にとる。この放熱体の、熱放射性材料からな
るシートの上に熱伝導性材料からなるシートが、積層さ
れた箇所では、前者にて放射しきれなかった熱が後者に
速やかに伝導される。逆に、熱伝導性材料からなるシー
トの上に熱放射性材料からなるシートが積層された箇所
では、前者の持っている熱が順次、後者に伝導したのち
電磁波に変換されて活発に放射される。
大きな放熱効果を得ることができるので、本発明を用い
た電子部品より構成される電子機器等は小型化すること
ができる。また、請求項２に記載の放熱体は、熱放射性
材料からなるシートと、熱伝導性材料からなるシートと
が、交互に積層されている。これが上記請求項１に記載
の放熱体と同様に、発熱体の上面に貼付されて使用され
た場合を例にとる。この放熱体の、熱放射性材料からな
るシートの上に熱伝導性材料からなるシートが、積層さ
れた箇所では、前者にて放射しきれなかった熱が後者に
速やかに伝導される。逆に、熱伝導性材料からなるシー
トの上に熱放射性材料からなるシートが積層された箇所
では、前者の持っている熱が順次、後者に伝導したのち
電磁波に変換されて活発に放射される。
【００１４】このように速やかな熱伝導・活発な熱放射
が交互に行なわれることにより、発熱体から熱が順調に
奪われて行き、発熱体の放熱を効率的に行なうことがで
きる。本発明の請求項３に記載の放熱体は、例えば、発
熱体としての電子部品の上面に貼付され、また、熱放射
性材料からなりしかも導電性を有するシートに設けられ
たアース用の端子を、上記電子部品が実装された基板の
グランドに接続されることにより使用される。
が交互に行なわれることにより、発熱体から熱が順調に
奪われて行き、発熱体の放熱を効率的に行なうことがで
きる。本発明の請求項３に記載の放熱体は、例えば、発
熱体としての電子部品の上面に貼付され、また、熱放射
性材料からなりしかも導電性を有するシートに設けられ
たアース用の端子を、上記電子部品が実装された基板の
グランドに接続されることにより使用される。
【００１５】このとき、上記電子部品から発生した電磁
波は、アース端子が設けられたシートが導電性を持たせ
ているため、このシートによって吸収され、外部にもれ
る電磁波が減少する。従い、この放熱体によれば、発熱
体の放熱を効率良く行なうことができるだけでなく、外
部にもれる電磁波の減衰も行なうことができる。
波は、アース端子が設けられたシートが導電性を持たせ
ているため、このシートによって吸収され、外部にもれ
る電磁波が減少する。従い、この放熱体によれば、発熱
体の放熱を効率良く行なうことができるだけでなく、外
部にもれる電磁波の減衰も行なうことができる。
【００１６】本発明の請求項４に記載の放熱体は、例え
ば、発熱体としての電子部品の上面に貼付されて使用さ
れる。そして当該放熱体の内、熱伝導性材料からなるシ
ートは、フェライト、すなわち鉄、マンガン、コバルト
を主成分とする酸化化合物を材料として形成されてい
る。
ば、発熱体としての電子部品の上面に貼付されて使用さ
れる。そして当該放熱体の内、熱伝導性材料からなるシ
ートは、フェライト、すなわち鉄、マンガン、コバルト
を主成分とする酸化化合物を材料として形成されてい
る。
【００１７】従い、当該放熱体の熱伝導性材料からなる
シートはフェライトによる電磁波吸収性能も備えたもの
となっている。従い、この放熱体によれば、発熱体の放
熱を効率良く行なうことができるだけでなく、電磁波の
減衰も行なうことができる。
シートはフェライトによる電磁波吸収性能も備えたもの
となっている。従い、この放熱体によれば、発熱体の放
熱を効率良く行なうことができるだけでなく、電磁波の
減衰も行なうことができる。
【００１８】なお、熱放射性材料とは、長波長の放射率
が高い遠赤外線放射体や全赤外線域で放射率が高い放射
体である。前者としては、コージライト（２ＭｇＯ・２
Ａｌ 2Ｏ3・５ＳｉＯ2 ），チタン酸アルミニウム（Ａｌ
2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3），β−スポジューメン（Ｌｉ2Ｏ・Ａ
ｌ2Ｏ3・４ＳｉＯ2）等がある。また、後者としては遷
移元素酸化物系のセラミックス（ 一例として、Ｍｎ
Ｏ2：６０％，Ｆｅ2Ｏ3：２０％，ＣｕＯ：１０％，Ｃ
ｏＯ：１０％）、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維等
が挙げられる。この内、カーボンブラック、炭素繊維は
導電性も有し、請求項３に記載の放熱体の熱放射性材料
からなるシートに好適である。
が高い遠赤外線放射体や全赤外線域で放射率が高い放射
体である。前者としては、コージライト（２ＭｇＯ・２
Ａｌ 2Ｏ3・５ＳｉＯ2 ），チタン酸アルミニウム（Ａｌ
2Ｏ3・Ｔｉ2Ｏ3），β−スポジューメン（Ｌｉ2Ｏ・Ａ
ｌ2Ｏ3・４ＳｉＯ2）等がある。また、後者としては遷
移元素酸化物系のセラミックス（ 一例として、Ｍｎ
Ｏ2：６０％，Ｆｅ2Ｏ3：２０％，ＣｕＯ：１０％，Ｃ
ｏＯ：１０％）、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維等
が挙げられる。この内、カーボンブラック、炭素繊維は
導電性も有し、請求項３に記載の放熱体の熱放射性材料
からなるシートに好適である。
【００１９】また、熱伝導性材料とは、金属又はその酸
化物、若しくは炭素が挙げられる。更に、上記各性質を
有する材料は、夫々所定の基材に混合された複合材料と
しても良く、該複合材料が、混合された各材料の性質を
維持していれば良い。
化物、若しくは炭素が挙げられる。更に、上記各性質を
有する材料は、夫々所定の基材に混合された複合材料と
しても良く、該複合材料が、混合された各材料の性質を
維持していれば良い。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例として、３種類の放熱
体を示す。なお、これらの放熱体はいずれもＶ層、Ｔ層
という２種の層を重合し構成されている。Ｖ層は、本発
明の熱放射性材料からなるシートに相当するもので、シ
リコーンと気相生長炭素繊維とを重量比１：１で混合し
薄膜化した後１８０℃で加硫した厚さが１ｍｍのフィル
ムとされている。一方、Ｔ層は、本発明の熱伝導性材料
からなるシートに相当するもので、シリコーンとアルミ
ナを重量比２：１で混合し薄膜化した後１８０℃で加硫
し、厚さが１ｍｍ、熱伝導率が２．５×１０-3［cal／
ｃｍ・℃・sec］のフィルムとされている。
体を示す。なお、これらの放熱体はいずれもＶ層、Ｔ層
という２種の層を重合し構成されている。Ｖ層は、本発
明の熱放射性材料からなるシートに相当するもので、シ
リコーンと気相生長炭素繊維とを重量比１：１で混合し
薄膜化した後１８０℃で加硫した厚さが１ｍｍのフィル
ムとされている。一方、Ｔ層は、本発明の熱伝導性材料
からなるシートに相当するもので、シリコーンとアルミ
ナを重量比２：１で混合し薄膜化した後１８０℃で加硫
し、厚さが１ｍｍ、熱伝導率が２．５×１０-3［cal／
ｃｍ・℃・sec］のフィルムとされている。
【００２１】上記Ｖ層及びＴ層を積層することにより、
以下の３種類の放熱体を作成した。すなわち、 第１実施例の放熱体１：Ｔ−Ｖ 第２実施例の放熱体３：Ｖ−Ｔ−Ｖ 第３実施例の放熱体５：Ｔ−Ｖ−Ｔ ここで、Ｔ−ＶとはＴ層、Ｖ層の順に、Ｖ−Ｔ−Ｖとは
Ｖ層、Ｔ層、Ｖ層の順に、Ｔ−Ｖ−ＴとはＴ層、Ｖ層、
Ｔ層の順に夫々導電性グリースを用いて重合させたこと
を意味している。上記放熱体５が電子部品１１に取り付
けられた様子を図１に示す。すなわち、図１は、基板１
３の表面に実装された電子部品１１の上面にＴ層５ａ，
Ｖ層５ｂ，Ｔ層５ｃの順に層を積み重ね、接着した様子
を示している。
以下の３種類の放熱体を作成した。すなわち、 第１実施例の放熱体１：Ｔ−Ｖ 第２実施例の放熱体３：Ｖ−Ｔ−Ｖ 第３実施例の放熱体５：Ｔ−Ｖ−Ｔ ここで、Ｔ−ＶとはＴ層、Ｖ層の順に、Ｖ−Ｔ−Ｖとは
Ｖ層、Ｔ層、Ｖ層の順に、Ｔ−Ｖ−ＴとはＴ層、Ｖ層、
Ｔ層の順に夫々導電性グリースを用いて重合させたこと
を意味している。上記放熱体５が電子部品１１に取り付
けられた様子を図１に示す。すなわち、図１は、基板１
３の表面に実装された電子部品１１の上面にＴ層５ａ，
Ｖ層５ｂ，Ｔ層５ｃの順に層を積み重ね、接着した様子
を示している。
【００２２】以上３種類の放熱体１，３，５を評価する
ために行なった実験について説明する。図２（ａ）に示
すように幅１２．５ｍｍ，奥行き２０ｍｍ，高さ９ｍｍ
のＩＣ１５の上面１５ａに熱伝導性グリース１７を塗
り、図２（ｂ）のように幅３０ｍｍ，奥行き４０ｍｍの
試料１９をＩＣ１５の上面に接着する。この状態にてＩ
Ｃ１５に通電し、ＩＣ１５内部の温度を測定した。ま
た、比較のため、ＩＣ１５の上面１５ａに何も接着しな
かった場合（比較例１）、及び試料１９として厚さ２ｍ
ｍのアルミニウム板を接着した場合（比較例２）も測定
した。なお、この比較例２は従来の放熱板を使用した場
合に相当するものである。
ために行なった実験について説明する。図２（ａ）に示
すように幅１２．５ｍｍ，奥行き２０ｍｍ，高さ９ｍｍ
のＩＣ１５の上面１５ａに熱伝導性グリース１７を塗
り、図２（ｂ）のように幅３０ｍｍ，奥行き４０ｍｍの
試料１９をＩＣ１５の上面に接着する。この状態にてＩ
Ｃ１５に通電し、ＩＣ１５内部の温度を測定した。ま
た、比較のため、ＩＣ１５の上面１５ａに何も接着しな
かった場合（比較例１）、及び試料１９として厚さ２ｍ
ｍのアルミニウム板を接着した場合（比較例２）も測定
した。なお、この比較例２は従来の放熱板を使用した場
合に相当するものである。
【００２３】この測定の結果を［表１］に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１より、アルミニウムの板を使用した従
来の放熱板（比較例２）は、放熱板のない比較例１に対
し６℃下がっているものの、第１実施例の放熱体１は更
に２℃低い９４℃まで下がり、放熱効果が高いことが判
る。また、第２実施例の放熱体３は比較例１に比べ４℃
も低く、第３実施例の放熱体５に至っては７℃も低い温
度となっている。つまり、ＩＣ１５から、試料１９以外
の外気等に逃げる熱量を無視すると、放熱体５は、比較
例２のアルミニウム板の２倍以上の熱量を奪ったことに
なる。以上のことから、放熱体１，３，５はいずれも、
従来の放熱体よりも効率よく放熱が行なわれていること
が判る。
来の放熱板（比較例２）は、放熱板のない比較例１に対
し６℃下がっているものの、第１実施例の放熱体１は更
に２℃低い９４℃まで下がり、放熱効果が高いことが判
る。また、第２実施例の放熱体３は比較例１に比べ４℃
も低く、第３実施例の放熱体５に至っては７℃も低い温
度となっている。つまり、ＩＣ１５から、試料１９以外
の外気等に逃げる熱量を無視すると、放熱体５は、比較
例２のアルミニウム板の２倍以上の熱量を奪ったことに
なる。以上のことから、放熱体１，３，５はいずれも、
従来の放熱体よりも効率よく放熱が行なわれていること
が判る。
【００２６】次に、上記３種の実施例に加え、第４実施
例の放熱体７の電磁波遮断性を評価するために行なった
実験について説明する。放熱体７は、図３に示すように
Ｔ層５ａ，Ｖ層５ｂ，Ｔ層５ｃの順で積層し、Ｖ層５ｂ
に端子２１を取り付けたものである。なお、Ｖ層５ｂ
は、上記の如くシリコーンと、熱放射性材料としての気
相生長炭素繊維とから構成されて、いずれも導電性を有
し、Ｖ層５ｂ全体が導電性を有する材料とされている。
例の放熱体７の電磁波遮断性を評価するために行なった
実験について説明する。放熱体７は、図３に示すように
Ｔ層５ａ，Ｖ層５ｂ，Ｔ層５ｃの順で積層し、Ｖ層５ｂ
に端子２１を取り付けたものである。なお、Ｖ層５ｂ
は、上記の如くシリコーンと、熱放射性材料としての気
相生長炭素繊維とから構成されて、いずれも導電性を有
し、Ｖ層５ｂ全体が導電性を有する材料とされている。
【００２７】端子２１を基板１３のグランドに接続し
て、ＩＣ１５に通電しＩＣ１５近傍の電磁波の磁界成分
を検知するために、近磁界プローブを用いて磁界を測定
した。この結果、放熱体７を用いなかった場合に比べ６
ｄＢ磁界が減少した。従い、Ｖ層を電気的に接地した放
熱体７によれば、ＩＣ１５の放熱を効率的に行なうのみ
ならず、電磁波を減衰させることができる。
て、ＩＣ１５に通電しＩＣ１５近傍の電磁波の磁界成分
を検知するために、近磁界プローブを用いて磁界を測定
した。この結果、放熱体７を用いなかった場合に比べ６
ｄＢ磁界が減少した。従い、Ｖ層を電気的に接地した放
熱体７によれば、ＩＣ１５の放熱を効率的に行なうのみ
ならず、電磁波を減衰させることができる。
【００２８】次にＴ層を、上記のシリコーンとアルミナ
を重量比２：１で混合し薄膜化した後１８０℃で加硫し
たフィルムに代えて、フェライトを用いることについて
説明する。フェライトは、電磁波吸収能を有することは
良く知られているが、電熱性能については評価された例
がない。
を重量比２：１で混合し薄膜化した後１８０℃で加硫し
たフィルムに代えて、フェライトを用いることについて
説明する。フェライトは、電磁波吸収能を有することは
良く知られているが、電熱性能については評価された例
がない。
【００２９】そこで上記のＴ層と比較を行なった実験結
果を図４に示す。この実験は、Ｔ層のみをＩＣに貼付し
た場合と、フェライトのみをＩＣに貼付した場合との夫
々について、何も貼付しなかった場合との温度差を求め
たものである。そしてこの温度差の、未貼付の場合の温
度に対する割合を縦軸、貼付物、すなわちＴ層若しくは
フェライトの厚さを横軸にしてグラフ化したものが図４
である。なお、このグラフには参考のためにアルミニウ
ム板についても、同様の実験を行ないプロットした。
果を図４に示す。この実験は、Ｔ層のみをＩＣに貼付し
た場合と、フェライトのみをＩＣに貼付した場合との夫
々について、何も貼付しなかった場合との温度差を求め
たものである。そしてこの温度差の、未貼付の場合の温
度に対する割合を縦軸、貼付物、すなわちＴ層若しくは
フェライトの厚さを横軸にしてグラフ化したものが図４
である。なお、このグラフには参考のためにアルミニウ
ム板についても、同様の実験を行ないプロットした。
【００３０】このグラフにて判るようにフェライトは、
厚さを１ｍｍ程度にしなければならないものの、Ｔ層と
ほぼ同等の温度低下性能を示している。そして、アルミ
ニウム板に比べて優れた性能を示している。つまりこの
ことから、放熱体１〜５のＴ層をフェライトと置き換え
ても、同等の性能を発揮できることが判る。
厚さを１ｍｍ程度にしなければならないものの、Ｔ層と
ほぼ同等の温度低下性能を示している。そして、アルミ
ニウム板に比べて優れた性能を示している。つまりこの
ことから、放熱体１〜５のＴ層をフェライトと置き換え
ても、同等の性能を発揮できることが判る。
【００３１】しかも、フェライトを用いれば、よく知ら
れているフェライトの電磁波吸収特性により、ＩＣ等か
ら発せられるノイズ等を吸収することができるという、
放熱体７と同等の特長を有した放熱体とすることができ
る。従い、放熱体７のＴ層をフェライトにすれば、３層
全てにおいて電磁波の吸収を行なうこととなり、電子部
品のノイズ抑制対策としてこの放熱体を貼付することが
好適となる。
れているフェライトの電磁波吸収特性により、ＩＣ等か
ら発せられるノイズ等を吸収することができるという、
放熱体７と同等の特長を有した放熱体とすることができ
る。従い、放熱体７のＴ層をフェライトにすれば、３層
全てにおいて電磁波の吸収を行なうこととなり、電子部
品のノイズ抑制対策としてこの放熱体を貼付することが
好適となる。
【００３２】以上、本発明の実施例である放熱体１、放
熱体３、放熱体５、放熱体７について説明してきたが、
本発明はこれらの実施例に何等限定されるものではなく
様々な態様で実施し得る。例えば、上記ではＴ層、Ｖ層
の積層に熱伝導性グリースを用いたが、特に熱伝導性に
優れていない接着剤を用いても良い。接着剤は、熱伝導
性が良好でなくとも、２枚の層に圧されて通常、薄く伸
ばされるため、熱伝導に与える影響が小さいからであ
る。また、こうした接着剤のたぐいを用いることなく、
複数の層を圧着させる等して積層させても良い。
熱体３、放熱体５、放熱体７について説明してきたが、
本発明はこれらの実施例に何等限定されるものではなく
様々な態様で実施し得る。例えば、上記ではＴ層、Ｖ層
の積層に熱伝導性グリースを用いたが、特に熱伝導性に
優れていない接着剤を用いても良い。接着剤は、熱伝導
性が良好でなくとも、２枚の層に圧されて通常、薄く伸
ばされるため、熱伝導に与える影響が小さいからであ
る。また、こうした接着剤のたぐいを用いることなく、
複数の層を圧着させる等して積層させても良い。
【００３３】更に上記では、Ｔ層、Ｖ層を夫々１枚乃至
２枚用意し放熱体を構成したが、本発明のＶ層とは異な
る熱放射性材料からなる層（Ｖ’層とする）を作成し、
例えばＶ−Ｔ−Ｖ’の順に積層して放熱体を構成しても
良い。これとは逆に、Ｔ層とは異なる熱伝導性材料から
なる層（Ｔ’層とする）を作成し、例えばＴ−Ｖ−Ｔ’
の順に積層して放熱体を構成しても良い。
２枚用意し放熱体を構成したが、本発明のＶ層とは異な
る熱放射性材料からなる層（Ｖ’層とする）を作成し、
例えばＶ−Ｔ−Ｖ’の順に積層して放熱体を構成しても
良い。これとは逆に、Ｔ層とは異なる熱伝導性材料から
なる層（Ｔ’層とする）を作成し、例えばＴ−Ｖ−Ｔ’
の順に積層して放熱体を構成しても良い。
【００３４】上記ではＴ層及びＶ層を２枚乃至３枚積層
させることにより放熱体を構成したが、４枚以上積層し
ても良い。例えば、Ｔ−Ｖ−Ｔ−Ｖ，Ｖ−Ｔ−Ｖ−Ｔ，
Ｔ−Ｖ−Ｔ’−Ｖ，Ｔ−Ｖ−Ｔ−Ｖ’−Ｔといった順に
積層して構成するのも可能である。このように多層重ね
た構成にすると、ＩＣチップ等から発生した熱を各Ｖ層
が分担して放射し、各Ｖ層間の熱伝導をＴ層が速やかに
行なうので、放熱体の中に熱がこもることがなく、より
放熱効果の高いものとできる。
させることにより放熱体を構成したが、４枚以上積層し
ても良い。例えば、Ｔ−Ｖ−Ｔ−Ｖ，Ｖ−Ｔ−Ｖ−Ｔ，
Ｔ−Ｖ−Ｔ’−Ｖ，Ｔ−Ｖ−Ｔ−Ｖ’−Ｔといった順に
積層して構成するのも可能である。このように多層重ね
た構成にすると、ＩＣチップ等から発生した熱を各Ｖ層
が分担して放射し、各Ｖ層間の熱伝導をＴ層が速やかに
行なうので、放熱体の中に熱がこもることがなく、より
放熱効果の高いものとできる。
【図１】 第３実施例の放熱体５の使用例を示す説明図
である。
である。
【図２】 本発明の放熱体１，３，５の放熱性能の評価
をするために行なった実験の説明図である。
をするために行なった実験の説明図である。
【図３】 本発明の第４実施例である放熱体７の構成を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】 フェライト、Ｔ層、及びアルミニウム板によ
る温度低下性能を比較するためのグラフである。
る温度低下性能を比較するためのグラフである。
１，３，５，７…放熱体 ５ａ…熱伝導性材料からなる層（Ｔ層） ５ｂ…熱放射性材料からなる層（Ｖ層） ５ｃ…熱伝導性材料からなる層（Ｔ層） ２１…端子
Claims (4)
- 【請求項１】 熱放射率の大きい熱放射性材料からなる
シートと、 熱伝導率の大きい熱伝導性材料からなるシートとを積層
してなることを特徴とする放熱体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の放熱体において、 上記熱放射性材料からなるシートと、 上記熱伝導性材料からなるシートと を交互に積層してなることを特徴とする放熱体。
- 【請求項３】 請求項１から請求項２にいずれか記載の
放熱体において、 上記熱放射性材料からなるシートが導電性を有し、 しかも該シートにアース用の端子を設けたことを特徴と
する放熱体。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３に記載の放熱体に
おいて、 上記熱伝導性材料がフェライトであることを特徴とする
放熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7261694A JP2807198B2 (ja) | 1994-10-12 | 1995-10-09 | 放熱体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24639294 | 1994-10-12 | ||
| JP6-246392 | 1994-10-12 | ||
| JP7261694A JP2807198B2 (ja) | 1994-10-12 | 1995-10-09 | 放熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167682A true JPH08167682A (ja) | 1996-06-25 |
| JP2807198B2 JP2807198B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=26537698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7261694A Expired - Fee Related JP2807198B2 (ja) | 1994-10-12 | 1995-10-09 | 放熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2807198B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121976A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子部品用放熱構造 |
| KR100401171B1 (ko) * | 2000-08-02 | 2003-10-10 | 조극래 | 전자파 변환 효율이 개선된 전자파 변환체 |
| JP2009123785A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝放射材 |
| KR101242655B1 (ko) * | 2011-05-20 | 2013-03-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 히트 스프레더 구조물과 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5372270B1 (ja) * | 2013-02-19 | 2013-12-18 | ビッグテクノス株式会社 | 熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59202679A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | 松下電工株式会社 | 回路板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2698036B2 (ja) | 1993-12-07 | 1998-01-19 | 北川工業株式会社 | 電子部品用放熱材 |
| JP2638461B2 (ja) | 1993-12-28 | 1997-08-06 | 北川工業株式会社 | 放熱材 |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP7261694A patent/JP2807198B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59202679A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | 松下電工株式会社 | 回路板 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2807198B2 (ja) | 1998-10-08 |
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