JPH08167777A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH08167777A JPH08167777A JP30730594A JP30730594A JPH08167777A JP H08167777 A JPH08167777 A JP H08167777A JP 30730594 A JP30730594 A JP 30730594A JP 30730594 A JP30730594 A JP 30730594A JP H08167777 A JPH08167777 A JP H08167777A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- layer material
- outer layer
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール３を形成した両面プリント配線
板を外層材プリント配線板１とする多層プリント配線板
について、外層材プリント配線板１に形成したスルーホ
ール３の位置確認を容易にする。 【構成】 スルーホール３を形成した両面プリント配線
板を外層材プリント配線板１とする多層プリント配線板
であって、前記外層材プリント配線板１に形成したスル
ーホール３に、螢光剤を含有する樹脂２を充填する。
板を外層材プリント配線板１とする多層プリント配線板
について、外層材プリント配線板１に形成したスルーホ
ール３の位置確認を容易にする。 【構成】 スルーホール３を形成した両面プリント配線
板を外層材プリント配線板１とする多層プリント配線板
であって、前記外層材プリント配線板１に形成したスル
ーホール３に、螢光剤を含有する樹脂２を充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面プリント配線板を
外層材とする多層プリント配線板に関するものである。
外層材とする多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる両面板を外層材とする多層プリ
ント配線板は、スルーホール３を形成し、その内壁にめ
っきをして、表裏の回路を電気的に接続した両面プリン
ト配線板を外層材として用いる。外層材プリント配線板
の回路と他の構成材、例えば、反対側の外層材プリント
配線板に形成した回路とを電気的に接続するときは、外
層材プリント配線板と他の構成材とを接着用プリプレグ
で接着一体化した後、前記スルーホール３の位置に、さ
らにスルーホール３ｉを設けている（図１参照、スルー
ホール３ｉを点線で示す）。
ント配線板は、スルーホール３を形成し、その内壁にめ
っきをして、表裏の回路を電気的に接続した両面プリン
ト配線板を外層材として用いる。外層材プリント配線板
の回路と他の構成材、例えば、反対側の外層材プリント
配線板に形成した回路とを電気的に接続するときは、外
層材プリント配線板と他の構成材とを接着用プリプレグ
で接着一体化した後、前記スルーホール３の位置に、さ
らにスルーホール３ｉを設けている（図１参照、スルー
ホール３ｉを点線で示す）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、外層材と他
の構成材とを接着一体化すると、接着用プリプレグの樹
脂でスルーホールが埋められる。接着用プリプレグの樹
脂は、外層材の構成樹脂と同質であるので、スルーホー
ルの位置が定かでなくなる。近年配線密度が高まり、ス
ルーホールの径が小さくなり、その確認が一層困難とな
った。本発明は、スルーホールを形成した両面プリント
配線板を外層材プリント配線板とする多層プリント配線
板であって、前記外層材プリント配線板に形成したスル
ーホールの確認が容易なものを提供することを目的とす
るものである。
の構成材とを接着一体化すると、接着用プリプレグの樹
脂でスルーホールが埋められる。接着用プリプレグの樹
脂は、外層材の構成樹脂と同質であるので、スルーホー
ルの位置が定かでなくなる。近年配線密度が高まり、ス
ルーホールの径が小さくなり、その確認が一層困難とな
った。本発明は、スルーホールを形成した両面プリント
配線板を外層材プリント配線板とする多層プリント配線
板であって、前記外層材プリント配線板に形成したスル
ーホールの確認が容易なものを提供することを目的とす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、スルーホール
３を形成した両面プリント配線板を外層材プリント配線
板１とする多層プリント配線板であって、前記外層材プ
リント配線板１に形成したスルーホール３に、螢光剤を
含有する樹脂２を充填してなる多層プリント配線板であ
る。
３を形成した両面プリント配線板を外層材プリント配線
板１とする多層プリント配線板であって、前記外層材プ
リント配線板１に形成したスルーホール３に、螢光剤を
含有する樹脂２を充填してなる多層プリント配線板であ
る。
【０００５】本発明の多層プリント配線板は、樹脂中に
螢光剤を配合した接着用プリプレグによって、外層材プ
リント配線板１と他の構成材とを接着一体化することに
より製造される。螢光剤としては、螢光増白剤を用いる
のが好ましい。螢光増白剤を用いると、地色に影響しな
いからである。
螢光剤を配合した接着用プリプレグによって、外層材プ
リント配線板１と他の構成材とを接着一体化することに
より製造される。螢光剤としては、螢光増白剤を用いる
のが好ましい。螢光増白剤を用いると、地色に影響しな
いからである。
【０００６】
【作用】多層プリント配線板に穴あけ加工するとき、ス
ルーホール内には螢光剤を含んだ樹脂２が充填されてい
るので、暗室で紫外線を照射すると、スルーホールの部
分は、可視光を発する。このため、外層材プリント配線
板１に形成したスルーホール３の位置を容易に確認でき
る。
ルーホール内には螢光剤を含んだ樹脂２が充填されてい
るので、暗室で紫外線を照射すると、スルーホールの部
分は、可視光を発する。このため、外層材プリント配線
板１に形成したスルーホール３の位置を容易に確認でき
る。
【０００７】
【実施例】蛍光像白剤（イルミナール、昭和化工株式会
社商品名）を０．１重量％配合したエポキシ樹脂ワニス
を厚さ０．１ｍｍのガラスクロスに含浸し加熱して樹脂
分４０重量％の接着用プリプレグを得た。別に製造した
ＦＲ−４ガラスエポキシ両面銅張積層板に回路加工を施
し、スルーホール接続した両面プリント配線板２枚を、
前記接着用プリプレグで接着一体化して、４層プリント
配線板を得た。この４層プリント配線板に、暗室で紫外
線を照射したところ、外層材のスルーホールが明確に確
認できた。
社商品名）を０．１重量％配合したエポキシ樹脂ワニス
を厚さ０．１ｍｍのガラスクロスに含浸し加熱して樹脂
分４０重量％の接着用プリプレグを得た。別に製造した
ＦＲ−４ガラスエポキシ両面銅張積層板に回路加工を施
し、スルーホール接続した両面プリント配線板２枚を、
前記接着用プリプレグで接着一体化して、４層プリント
配線板を得た。この４層プリント配線板に、暗室で紫外
線を照射したところ、外層材のスルーホールが明確に確
認できた。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、スルーホールを形成し
た両面プリント配線板を外層材プリント配線板とする多
層プリント配線板について、外層材プリント配線板に形
成したスルーホールに、螢光剤を含有する樹脂を充填し
たので、外層材のスルーホールいちの確認が容易であ
る。また、スルーホールの樹脂から発する光を検知する
ことにより、外層材のスルーホール内にさらにスルーホ
ール加工するとき、自動位置決めにも応用できる。
た両面プリント配線板を外層材プリント配線板とする多
層プリント配線板について、外層材プリント配線板に形
成したスルーホールに、螢光剤を含有する樹脂を充填し
たので、外層材のスルーホールいちの確認が容易であ
る。また、スルーホールの樹脂から発する光を検知する
ことにより、外層材のスルーホール内にさらにスルーホ
ール加工するとき、自動位置決めにも応用できる。
【図１】本発明一実施例の断面図である。
１ 外層材プリント配線板 ２ 螢光剤を含んだ樹脂 ３ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールを形成した両面プリント配
線板を外層材プリント配線板とする多層プリント配線板
であって、前記外層材プリント配線板に形成したスルー
ホールに、螢光剤を含有する樹脂を充填してなる多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30730594A JPH08167777A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30730594A JPH08167777A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167777A true JPH08167777A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17967555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30730594A Pending JPH08167777A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167777A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009046468A3 (de) * | 2007-10-12 | 2009-08-20 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und vorrichtung zum positionieren und ausrichten eines gegenstands relativ zu bzw. mit einem untergrund sowie verwendung hierfür |
| EP4610698A1 (en) * | 2024-02-28 | 2025-09-03 | Detection Technology Oyj | Pcb for radiation detection |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP30730594A patent/JPH08167777A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009046468A3 (de) * | 2007-10-12 | 2009-08-20 | Austria Tech & System Tech | Verfahren und vorrichtung zum positionieren und ausrichten eines gegenstands relativ zu bzw. mit einem untergrund sowie verwendung hierfür |
| JP2011501109A (ja) * | 2007-10-12 | 2011-01-06 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | 物体を支持板に対して位置決めし、アライメントさせ、あるいは支持板とともに位置決めし、アライメントさせるための方法および装置、ならびにその使用 |
| EP4610698A1 (en) * | 2024-02-28 | 2025-09-03 | Detection Technology Oyj | Pcb for radiation detection |
| WO2025180872A1 (en) * | 2024-02-28 | 2025-09-04 | Detection Technology Oyj | Pcb for radiation detection |
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