JPH0816991B2 - 光ディスクおよびその製造法 - Google Patents
光ディスクおよびその製造法Info
- Publication number
- JPH0816991B2 JPH0816991B2 JP62301680A JP30168087A JPH0816991B2 JP H0816991 B2 JPH0816991 B2 JP H0816991B2 JP 62301680 A JP62301680 A JP 62301680A JP 30168087 A JP30168087 A JP 30168087A JP H0816991 B2 JPH0816991 B2 JP H0816991B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultraviolet
- crosslinkable
- optical disk
- substrates
- optical disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光デイスクおよびその製造法、更に詳しく
は、特定の紫外線架橋性ホツトメルト型接着剤を用いて
一対の基板を貼合せて成る光デイスクおよびその製造法
に関する。
は、特定の紫外線架橋性ホツトメルト型接着剤を用いて
一対の基板を貼合せて成る光デイスクおよびその製造法
に関する。
従来技術と発明の解決すべき問題点 一対の基板を貼合せて成る光デイスクは、その少なく
とも一方の基板に光学的に読み取り可能な情報記録部を
設け、ビデオデイスクやデジタルオーデイオデイスク、
文書やデータのフアイル用のデイスクとして利用されて
いる。
とも一方の基板に光学的に読み取り可能な情報記録部を
設け、ビデオデイスクやデジタルオーデイオデイスク、
文書やデータのフアイル用のデイスクとして利用されて
いる。
ところで、光デイスクの製造にあつて上記貼合せには
通常、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、紫外線硬
化型接着剤、ホツトメルト型接着剤等が用いられてい
る。しかし、エポキシ系接着剤やウレタン系接着剤では
硬化速度が遅く、生産性に問題があり、紫外線硬化型接
着剤では含有されるモノマー成分が基板を浸食する恐れ
がある。また、ホツトメルト型接着剤においては耐熱性
が低いという問題がある。
通常、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、紫外線硬
化型接着剤、ホツトメルト型接着剤等が用いられてい
る。しかし、エポキシ系接着剤やウレタン系接着剤では
硬化速度が遅く、生産性に問題があり、紫外線硬化型接
着剤では含有されるモノマー成分が基板を浸食する恐れ
がある。また、ホツトメルト型接着剤においては耐熱性
が低いという問題がある。
本発明の目的は、かかる問題点を解決し、生産性が高
く、浸食性がなく、かつ耐熱性の高い高信頼性の光デイ
スクおよびその製造法を提供することにある。
く、浸食性がなく、かつ耐熱性の高い高信頼性の光デイ
スクおよびその製造法を提供することにある。
本発明者らは、かかる目的を達成すべく鋭意検討を進
めたところ、上記基板の一方に紫外線架橋性ホツトメル
ト型接着剤を塗布し、紫外線照射（UV照射）を行えば、
ホツトメルト型接着剤（以下、HMA）と略す）成分の物
性を高軟化点、高粘度に変えて、耐熱性を高めることが
でき、かつ浸食性の恐れもなく、生産効率よく光デイス
クを製造しうることを見出し、本発明を完成させるに至
つた。
めたところ、上記基板の一方に紫外線架橋性ホツトメル
ト型接着剤を塗布し、紫外線照射（UV照射）を行えば、
ホツトメルト型接着剤（以下、HMA）と略す）成分の物
性を高軟化点、高粘度に変えて、耐熱性を高めることが
でき、かつ浸食性の恐れもなく、生産効率よく光デイス
クを製造しうることを見出し、本発明を完成させるに至
つた。
発明の構成と効果 すなわち、本発明は、一対の基板を貼合せて成り、両
基板の少なくとも一方に情報記録部を設けた光デイスク
において、上記貼合せに紫外線架橋性HMAを用いたこと
を特徴とする光デイスク、並びに少なくとも一方に情報
記録部を設けた一対の基板に対し、一方の基板に紫外線
架橋性HMAを塗布し、UV照射した後塗布面に他方の基板
を貼合せることを特徴とする光デイスクの製造法を提供
するものである。
基板の少なくとも一方に情報記録部を設けた光デイスク
において、上記貼合せに紫外線架橋性HMAを用いたこと
を特徴とする光デイスク、並びに少なくとも一方に情報
記録部を設けた一対の基板に対し、一方の基板に紫外線
架橋性HMAを塗布し、UV照射した後塗布面に他方の基板
を貼合せることを特徴とする光デイスクの製造法を提供
するものである。
本発明で使用する紫外線架橋性HMAは、たとえばHMAベ
ース成分、紫外線架橋性成分として１分子中に少なくと
も１個のアクリロイル基を含有する飽和炭化水素系樹脂
オリゴマー、および光重合開始剤を必須とし、更に必要
に応じて通常の充填剤、老化防止剤、重合禁止剤等を加
えた系で構成され、その配合の中に、基板の浸食を引き
起したり、熱重合で増粘、ゲル化を引き起すラジカル重
合性モノマーは一切含まれていない。
ース成分、紫外線架橋性成分として１分子中に少なくと
も１個のアクリロイル基を含有する飽和炭化水素系樹脂
オリゴマー、および光重合開始剤を必須とし、更に必要
に応じて通常の充填剤、老化防止剤、重合禁止剤等を加
えた系で構成され、その配合の中に、基板の浸食を引き
起したり、熱重合で増粘、ゲル化を引き起すラジカル重
合性モノマーは一切含まれていない。
上記HMAベース成分としては、常温で粘着性を有する
ものであつて、式： Ａ−Ｂ、Ａ−Ｂ−ＡまたはＢ−Ａ−Ｂ 〔式中、Ａは分子量2000〜〜12500のポリスチレンブ
ロツク、およびＢは分子量1000〜250000のポリブタジエ
ンブロツク、ポリイソプレンブロツクまたはエチレンブ
チレン共重合体ブロツクである〕 で示されるブロツク状態可塑性エラストマーの１種また
は２種以上、またはこれに合成ゴム（ポリイソプレン、
スチレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴムなど）、ポ
リオレフインもしくはポリオレフイン系共重合体（ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアセテー
ト共重合体など）、更に粘着付与剤（ロジン樹脂、水添
石油樹脂、水添テルペン樹脂、フエノール樹脂、クマロ
ン樹脂など）、軟化剤（プロセス油、パラフイン油、ポ
リブテン、ポリイソブチレンなど）を適量加えたものが
好ましい。水添タイプの粘着付与剤は、相溶性が良く、
熱安定性に悪影響を及ぼさず、また吸水率が低いので良
好な耐食性をもたらす。
ものであつて、式： Ａ−Ｂ、Ａ−Ｂ−ＡまたはＢ−Ａ−Ｂ 〔式中、Ａは分子量2000〜〜12500のポリスチレンブ
ロツク、およびＢは分子量1000〜250000のポリブタジエ
ンブロツク、ポリイソプレンブロツクまたはエチレンブ
チレン共重合体ブロツクである〕 で示されるブロツク状態可塑性エラストマーの１種また
は２種以上、またはこれに合成ゴム（ポリイソプレン、
スチレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴムなど）、ポ
リオレフインもしくはポリオレフイン系共重合体（ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアセテー
ト共重合体など）、更に粘着付与剤（ロジン樹脂、水添
石油樹脂、水添テルペン樹脂、フエノール樹脂、クマロ
ン樹脂など）、軟化剤（プロセス油、パラフイン油、ポ
リブテン、ポリイソブチレンなど）を適量加えたものが
好ましい。水添タイプの粘着付与剤は、相溶性が良く、
熱安定性に悪影響を及ぼさず、また吸水率が低いので良
好な耐食性をもたらす。
上記紫外線架橋性成分である１分子中に少なくとも１
個のアクロイル基を含有する飽和炭化水素系樹脂オリゴ
マーとは、具体的に、１分子中に少なくとも１個の水酸
基もしくはカルボキシル基を含有する飽和炭化水素系樹
脂オリゴマー（水添ポリブタジエン、ポリブテン、水添
ポリイソプレン、ポリイソブチレンなど）のアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートまた
はエステルアクリレートを指称し、これらの１種または
２種以上を使用に供する。使用量は通常、HMAベース成
分100部（重量部、以下同様）に対して５〜100部、好ま
しくは10〜40部の範囲で選定すればよい。５部未満であ
ると、紫外線照射による耐熱性向上の効果が低く、また
100部を越えると、粘着性が低下する傾向にある。
個のアクロイル基を含有する飽和炭化水素系樹脂オリゴ
マーとは、具体的に、１分子中に少なくとも１個の水酸
基もしくはカルボキシル基を含有する飽和炭化水素系樹
脂オリゴマー（水添ポリブタジエン、ポリブテン、水添
ポリイソプレン、ポリイソブチレンなど）のアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートまた
はエステルアクリレートを指称し、これらの１種または
２種以上を使用に供する。使用量は通常、HMAベース成
分100部（重量部、以下同様）に対して５〜100部、好ま
しくは10〜40部の範囲で選定すればよい。５部未満であ
ると、紫外線照射による耐熱性向上の効果が低く、また
100部を越えると、粘着性が低下する傾向にある。
上記光重合開始剤としては、UV照射によりラジカルを
発生する通常の、たとえばベンゾインエーテル系（ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインインブチルエ
ーテルなど）、ベンゾフエノン系（ベンゾフエノン、ｐ
−メトキシベンゾフエノン、ｐ−ブロモベンゾフエノン
など）、アセトフエノン系（ベンジルメチルケタール、
2,2−ジエトキシアセトフエノン、1,1−ジクロロアセト
フエノンなど）、チオキサントン系（２−クロロチオキ
サントンなど）が挙げられる。使用量は通常、HMAベー
ス成分と紫外線架橋性成分と合計量に対して0.5〜５重
量％の範囲で選定すればよい。
発生する通常の、たとえばベンゾインエーテル系（ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインインブチルエ
ーテルなど）、ベンゾフエノン系（ベンゾフエノン、ｐ
−メトキシベンゾフエノン、ｐ−ブロモベンゾフエノン
など）、アセトフエノン系（ベンジルメチルケタール、
2,2−ジエトキシアセトフエノン、1,1−ジクロロアセト
フエノンなど）、チオキサントン系（２−クロロチオキ
サントンなど）が挙げられる。使用量は通常、HMAベー
ス成分と紫外線架橋性成分と合計量に対して0.5〜５重
量％の範囲で選定すればよい。
本発明に係る光デイスクの製造法は、上記紫外線架橋
性HMA（溶融粘度が一般に120℃で5000〜500000cpsに設
定）を用い、これをUV照射することを特徴とするもの
で、以下、添付図面に基づき説明する。
性HMA（溶融粘度が一般に120℃で5000〜500000cpsに設
定）を用い、これをUV照射することを特徴とするもの
で、以下、添付図面に基づき説明する。
第１図において、アクリル板、ポリカーボネート板、
アモルフアスポリオレフイン板、ガラス板等の基板１上
に、光学的に読み取り可能な情報記録部２を設け、さら
にその上に必要に応じて保護膜３を形成したデイスク基
材（１〜３）に、通常80〜160℃の温度で溶融した紫外
線架橋性HMA4を厚み10〜50μｍにて塗布し、次いで２〜
20秒のUV照射を行つた後、これに応じデイスク基材
（１′〜３′）を重ね合わせ0.2〜20Kg/cm2で圧縮する
ことにより、図示の本発明光デイスクが得られる。な
お、かかる本発明光デイスクにあつて、従来の光デイス
クと同様に、情報記録部（2,2′）の一方および保護膜
（3,3′）の両方もしくは一方を省略してもよい。
アモルフアスポリオレフイン板、ガラス板等の基板１上
に、光学的に読み取り可能な情報記録部２を設け、さら
にその上に必要に応じて保護膜３を形成したデイスク基
材（１〜３）に、通常80〜160℃の温度で溶融した紫外
線架橋性HMA4を厚み10〜50μｍにて塗布し、次いで２〜
20秒のUV照射を行つた後、これに応じデイスク基材
（１′〜３′）を重ね合わせ0.2〜20Kg/cm2で圧縮する
ことにより、図示の本発明光デイスクが得られる。な
お、かかる本発明光デイスクにあつて、従来の光デイス
クと同様に、情報記録部（2,2′）の一方および保護膜
（3,3′）の両方もしくは一方を省略してもよい。
次に実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的
に説明する。
に説明する。
実施例１ （１）紫外線架橋性HMAの調製 成分 ポリスチレン−エチレンブチレン共重合体ブロツク状
熱可塑性エラストマー〔シエル化学（株）製、カリフレ
ツクスGX-1726〕 ……20部 両末端アクリロイル基（ウレタンアクリレートタイ
プ）含有水添ポリブタジエンオリゴマー〔日本曹達
（株）製、TEAI-3000〕 ……25部 水添スチレン系粘着付与剤〔理化ハーキユレス（株）
製、リガレツツ1094〕 ……40部 ポリイソブチレン〔日本石油（株）製、テトラツクス
3T〕 ……10部 ベンジルメチルケタール〔日本チバガイギー（株）
製、イルガキユアー651〕 ……３部 上記成分を一括混合して紫外線架橋性HMA（120℃の溶
融粘度70000cps）を得る。
熱可塑性エラストマー〔シエル化学（株）製、カリフレ
ツクスGX-1726〕 ……20部 両末端アクリロイル基（ウレタンアクリレートタイ
プ）含有水添ポリブタジエンオリゴマー〔日本曹達
（株）製、TEAI-3000〕 ……25部 水添スチレン系粘着付与剤〔理化ハーキユレス（株）
製、リガレツツ1094〕 ……40部 ポリイソブチレン〔日本石油（株）製、テトラツクス
3T〕 ……10部 ベンジルメチルケタール〔日本チバガイギー（株）
製、イルガキユアー651〕 ……３部 上記成分を一括混合して紫外線架橋性HMA（120℃の溶
融粘度70000cps）を得る。
（２） 光デイスクの製造 ピツト記録情報部を有する直径30cmの射出アクリル基
板にアルミニウムを蒸着し、その上にエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体系保護膜をコーテイングした一対のデイス
クの一方に、ホツトメルトロールコータを用いて上記
（１）の紫外線架橋性HMAを120℃の温度で30μの厚さに
塗布する。次いで高圧水銀灯（80W/cm）により10cmの距
離から0.9W・S/cm2の紫外線を照射後、これにデイスク
同士を10Kg/cm2の圧力で貼合せて光デイスクを完成し
た。
板にアルミニウムを蒸着し、その上にエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体系保護膜をコーテイングした一対のデイス
クの一方に、ホツトメルトロールコータを用いて上記
（１）の紫外線架橋性HMAを120℃の温度で30μの厚さに
塗布する。次いで高圧水銀灯（80W/cm）により10cmの距
離から0.9W・S/cm2の紫外線を照射後、これにデイスク
同士を10Kg/cm2の圧力で貼合せて光デイスクを完成し
た。
比較例１ 実施例１において、 SISゴム〔シエル化学（株）製、カリフレツクスTR-11
07〕 ……30部 粘着付与剤（安原油脂工業社製、クリアロンP105）…
…50部 オイル〔シエル化学（株）製、シエルフレツクス371
N〕 ……20部 老化防止剤（日本チバガイギー社製、イルガノツクス
1010） ……２部 からなる通常のHMAを使用し、ホツトメルトロールコー
ターで塗布後、すぐに貼合せて光デイスクを完成した。
07〕 ……30部 粘着付与剤（安原油脂工業社製、クリアロンP105）…
…50部 オイル〔シエル化学（株）製、シエルフレツクス371
N〕 ……20部 老化防止剤（日本チバガイギー社製、イルガノツクス
1010） ……２部 からなる通常のHMAを使用し、ホツトメルトロールコー
ターで塗布後、すぐに貼合せて光デイスクを完成した。
比較例２ 実施例１において、２液室温硬化型のエポキシ接着剤
を使用し、塗布後2Kg/cm2の圧力で貼合せ、接着剤が硬
化するまで室温で24時間静置し、光デイスクを完成し
た。
を使用し、塗布後2Kg/cm2の圧力で貼合せ、接着剤が硬
化するまで室温で24時間静置し、光デイスクを完成し
た。
上記実施例1,比較例1,2で得られた光デイスクの性能
評価結果を表１に示す。
評価結果を表１に示す。
第１図は本発明光デイスクの一例を示す断面図であつ
て、 1,1′：基板、2,2′：記録情報部、3,3′：保護膜、4:
接着剤。
て、 1,1′：基板、2,2′：記録情報部、3,3′：保護膜、4:
接着剤。
Claims (3)
- 【請求項１】一対の基板を貼合せて成り、両基板の少な
くとも一方に情報記録部を設けた光デイスクにおいて、
上記貼合せに紫外線架橋性ホツトメルト型接着剤を用い
たことを特徴とする光デイスク。 - 【請求項２】紫外線架橋性ホツトメルト型接着剤が、ホ
ツトメルト型接着剤ベース成分、紫外線架橋性成分とし
て１分子中に少なくとも１個のアクリロイル基を含有す
る飽和炭化水素系樹脂オリゴマー、および光重合開始剤
から成る前記第１項記載の光デイスク。 - 【請求項３】少なくとも一方に情報記録部を設けた一対
の基板に対し、一方の基板に紫外線架橋性ホツトメルト
型接着剤を塗布し、紫外線照射した後塗布面に他方の基
板を貼合せることを特徴とする光デイスクの製造法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301680A JPH0816991B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 光ディスクおよびその製造法 |
| US07/277,347 US5128388A (en) | 1987-11-30 | 1988-11-29 | Hot melt adhesive crosslinkable by ultraviolet irradiation, optical disc using the same and process for preparing thereof |
| DE3840391A DE3840391A1 (de) | 1987-11-30 | 1988-11-30 | Heissschmelzkleber, optische scheibe, die unter seiner verwendung hergestellt worden ist, und verfahren zu ihrer herstellung |
| GB8827961A GB2212812B (en) | 1987-11-30 | 1988-11-30 | Hot melt adhesive |
| GB8910661A GB2217257B (en) | 1987-11-30 | 1989-05-09 | Optical disc and process for making it |
| US07/864,648 US5227213A (en) | 1987-11-30 | 1992-04-07 | Hot melt adhesive crosslinkable by ultraviolet irradiation, optical disc using the same and process for preparing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301680A JPH0816991B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 光ディスクおよびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143033A JPH01143033A (ja) | 1989-06-05 |
| JPH0816991B2 true JPH0816991B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=17899839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62301680A Expired - Lifetime JPH0816991B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 光ディスクおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0816991B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09125012A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-13 | Cemedine Co Ltd | 速硬化接着方法及び接着剤 |
| JP2006265508A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Shin Osaka Seal Insatsu Kk | 紫外線硬化型ホットメルト組成物 |
| JP7010597B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2022-01-26 | リンテック株式会社 | 粘着剤組成物、封止シート、及び封止体 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62301680A patent/JPH0816991B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01143033A (ja) | 1989-06-05 |
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