JPH08288603A - プリント配線板とその製造方法および転写用原版 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線パターンが均一な膜厚で、かつ平坦なプ
リント配線板と、このようなプリント配線板を低コスト
で製造することができる製造方法と、このプリント配線
板の製造を工業的有利に実施することを可能とする転写
用原版を提供する。 【構成】 基板上に、線幅の大きい配線は線幅の小さい
配線とほぼ同一の線幅を有する配線の集合であるような
配線パターンで配線パターン層を形成してプリント配線
板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板とその製
造方法およびプリント配線板の製造に用いる転写用原版
に係り、特に配線膜厚が均一なプリント配線板と、この
ようなプリント配線板を低コストで製造することができ
る製造方法、および、上記のプリント配線板の製造を工
業的有利に行うことができる転写用原版に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。

【０００３】プリント配線板の配線パターンの直接形成
方法として、表面が導電性の基板上に所定のパターンで
レジストを形成し、導電性面の露出している部分にメッ
キ法、電着法等により導電層を形成し、その後、レジス
トを除去する方法がある。また、プリント配線板の配線
パターンの転写形成方法として、導電性基板上に所定の
パターンで絶縁層を形成し、露出している基板面にメッ
キ法、電着法等により導電層を形成して転写用原版と
し、その後、プリント配線板用の基板上に接着層を介し
て導電層を転写する方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、配線パ
ターン内に線幅の極端に異なる部分、例えば、線幅の大
きなパット部と線幅が小さい配線部がある場合、形成さ
れる配線パターンの膜厚が不均一になるという問題があ
った。これは、メッキ法あるいは電着法により導電層を
形成する場合、線幅に大きい箇所に比べて線幅の小さい
箇所は電界密度が高く電析速度が速いため、膜厚が大き
くなるからである。このような問題は、配線パターンの
導電層形成の場合のみでなく、例えば、上記の転写形成
方法において、転写用原版上の導電層に電着により接着
層を形成しておき、この接着層を介してプリント配線板
用基板に導電層を転写接着する場合にも生じる。すなわ
ち、導電層上に形成される接着層は、導電層のうち線幅
の小さい箇所ほど厚みが大きくなる。したがって、配線
パターンの線幅の大きい箇所と線幅が小さい箇所との間
には、導電層の膜厚の差に加えて、接着層の膜厚の差が
存在し、転写形成された配線パターンは膜厚の均一性の
低いものとなってしまう。

【０００５】また、上記のように転写形成された配線パ
ターンでは、導電層の下にのみ接着層が存在するが、こ
の接着層は硬化処理段階で気体を発生する場合や収縮す
る場合が多い。このため、配線パターンのうち、線幅の
大きな箇所では、接着層の発泡や収縮によって上部の導
電層にしわが発生し、電気特性の劣化、接触不良、配線
パターンの剥離等の原因になるという問題がある。

【０００６】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、配線パターンが均一な膜厚で、かつ平坦
なプリント配線板と、このようなプリント配線板を低コ
ストで製造することができる製造方法と、このプリント
配線板の製造を工業的有利に実施することを可能とする
転写用原版を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のプリント配線板は、基板と、該基板
上に形成された配線パターン層を備え、該配線パターン
層を構成する配線のうち、線幅の大きい配線は、線幅の
小さい配線とほぼ同一の線幅を有する配線の集合である
ような構成とした。

【０００８】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、基板の一方の面に通電膜を形成し、該通電膜上に所
定の配線パターンを有するパターニング層を形成し、線
幅の大きい配線は線幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を
有する配線の集合であるような配線パターンで前記通電
膜を露出させ、露出している前記通電膜上に電析により
導電層を形成した後、前記パターニング層を除去し、さ
らに露出している通電層をエッチングにより除去するよ
うな構成とした。

【０００９】さらに、本発明のプリント配線板の製造方
法は、導電性基板上に、線幅の大きい配線は線幅の小さ
い配線とほぼ同一の線幅を有する配線の集合であるよう
な配線パターンで電析により導電層を形成し、該導電層
上に電着により接着層を形成することによって導電層と
接着層の積層体からなる配線パターン層を設けた転写用
原版を作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一
方の面に前記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥
離することにより前記配線パターン層を転写するような
構成とした。

【００１０】本発明の転写用原版は、少なくとも表面が
導電性の導電性基板と、該導電性基板の導電性面が線幅
の大きい配線は線幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を有
する配線の集合であるような所望の配線パターンで露出
するように形成した絶縁層と、前記導電性面露出部に電
析により形成された導電層とを有するような構成とし
た。

【００１１】

【作用】線幅の大きい配線が線幅の小さい配線とほぼ同
一の線幅を有する配線の集合であるような配線パターン
で導電性表面が露出する通電膜あるいは導電性基板は、
全域において露出する導電性表面の線幅がほぼ同一であ
るため、通電により形成される電界密度のバラツキが小
さく、このような面上に電析により導電層を形成する際
の析出速度が均一で、形成された導電層の厚みは均一な
ものとなり、さらに、このような導電層上に電着により
接着層を形成する場合の電着速度も均一となるため、接
着層の厚みも均一となる。また、接着層を介して基板上
に導電層を設けた後に接着層を硬化させたときに接着層
の収縮が生じても、線幅の大きい配線が線幅の小さい配
線の集合であるため、接着層の収縮による導電層への影
響がほとんどなく、同時に、接着層の硬化時に発生する
気体を効果的に逃がすことができ、導電層のしわ発生が
防止される。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１３】図１は本発明のプリント配線板の一例を示
す部分平面図であり、図２（Ａ）は図１のＡ−Ａ線にお
ける部分拡大縦断面図、図２（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に
おける部分拡大縦断面図である。図１および図２におい
て、プリント配線板１は、基板２上に所定のパターンで
設けられた配線パターン層３を備え、この配線パターン
層３は線幅が大きいパット部４（線幅＝Ｗ）と線幅の小
さい配線部５（線幅＝ｗ）とからなっている。

【００１４】本発明のプリント配線板１は、上記のよう
な線幅が大きいパット部４が、線幅の小さい配線部５の
線幅ｗとほぼ同一の線幅を有する配線の集合であること
を特徴とする。図示例では、パット部４は線幅ｗのスト
ライプ状の配線４ａの集合となっているが、線幅の大き
いパット部４の態様として、例えば、図３に示されるよ
うな線幅ｗの波状の配線の集合、図４に示されるような
線幅ｗの配線がマトリックス状に集合したもの、図５に
示されるような線幅ｗの配線がうず巻き状に形成された
もの、および、図６に示されるような線幅ｗの配線が同
心円状に形成されたもの等を挙げることができる。

【００１５】上記の例では、パット部４を構成する線幅
は、配線部５の線幅ｗと同一であるが、これに限定され
るものではなく、パット部４を構成する線幅は、配線部
５の線幅ｗの５０〜２００％の範囲で設定することがで
きる。また、パット部４を構成する各配線の線間隔は５
〜５０μｍ程度設けられていれば問題はない。

【００１６】このように、線幅が大きいパット部４を線
幅の小さい配線部５の線幅ｗとほぼ同一の線幅を有する
配線の集合とすることにより、本発明のプリント配線板
１は、その配線パターン層３の全域においてほぼ同一の
線幅からなる配線で構成され、配線パターン層３の膜厚
は均一なものとなる。また、例えば、上記のパット部４
においてワイヤボンディングやハンダ付けを行う場合で
も、パット部４を構成する線幅の小さい配線がハンダ等
により相互に接続されるため、従来のプリント配線板の
パット部と同様に何ら支障なくワイヤボンディングやハ
ンダ付けを行うことができる。

【００１７】上述の例では、配線パターン層３は、線幅
Ｗのパット部４と線幅ｗの配線部５の２種の配線からな
る例であるが、配線パターン層３を構成する配線の幅が
３種以上ある場合には、線幅が大きい配線を、線幅が最
も小さい配線の線幅とほぼ同一の線幅を有する配線の集
合とすることができる。

【００１８】上記のような配線パターン層３を備える本
発明のプリント配線板１を構成する基板２は、ガラスエ
ポキシ基板、ポリイミド基板、アルミナセラミック基
板、ガラスエポキシとポリイミドの複合基板等、プリン
ト配線板用の基板として公知の基板を使用することがで
きる。この基板２の厚さは５〜１０００μｍの範囲であ
ることが好ましい。

【００１９】また、配線パターン層３を構成する配線の
材料は、後述するように電析法により薄膜形成が可能な
ものであれば特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニ
ッケル、クロム、亜鉛、すず、白金等を用いることがで
き、膜厚は配線パターン層３の電気抵抗を低く抑えるた
め１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とするこ
とができる。さらに、配線パターン層３を構成する配線
の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定すること
ができる。

【００２０】さらに、本発明のプリント配線板は、基板
上に接着層を介して配線パターン層１を形成したもので
あってもよい。図７は、このようなプリント配線板の構
成を示す図２相当の縦断面である。図７に示されるよう
に、パット部４を構成する配線４ａや配線部５は、接着
層６を介して基板２に固着されている。この接着層６の
厚みは、使用する接着材料の絶縁性にもよるが、後述す
る多層配線の交差部における上下の配線間の絶縁を保つ
ために少なくとも１μｍ以上、好ましくは５〜３０μｍ
の範囲とする。

【００２１】上記の接着層６の材料は 常温もしくは加
熱により粘着性を示す電着性の接着材料であればよい。
例えば、使用する高分子としては、粘着性を有するアニ
オン性、またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙げるこ
とができる。

【００２２】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。

【００２３】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。

【００２４】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００２５】上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。

【００２６】また、上記の接着材料の絶縁性、耐熱性等
の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹脂にブロック
イソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の
熱硬化性樹脂を添加し、プリント配線板の全層を転写形
成後、熱処理によってすべての接着層を硬化させてもよ
い。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結合
（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有す
る樹脂を接着材料に添加しておけば、多層プリント配線
板の全層を転写形成後、電子線照射によってすべての接
着層を硬化させることができる。

【００２７】接着層６の材料としては、上記の他に、常
温もしくは加熱により粘着性を示すものであれば、熱可
塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後は粘
着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の強
度を出すために有機あるいは無機のフィラーを含むもの
でもよい。

【００２８】また、接着層６の材料は 常温もしくは加
熱により流動性を示す電着性の接着剤であってもよい。

【００２９】次に、上記のプリント配線板１の製造を例
にして図８を参照しながら本発明のプリント配線板の製
造方法を説明する。

【００３０】まず、プリント配線板用の基板２の一方の
面に通電膜７を形成し、基板２の表面を導電性とする
（図８（Ａ））。この通電膜は無電解メッキ等により形
成したニッケル、コバルト、金、銀、パラジウム、す
ず、銅等からなる薄膜であり、膜厚は１００００Å〜１
μｍ程度が好ましい。次に、この通電膜上に感光性レジ
ストを塗布した後、所定のフォトマスクを介して密着露
光し現像することにより絶縁性のパターニング層８を形
成する（図８（Ｂ））。このパターニング層８の形成に
よって得られる通電膜７の露出部７ａは、線幅の大きい
配線が線幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を有する配線
の集合であるような配線パターンである。次いで、電気
メッキにより通電膜７の露出部７ａ上に導電層（配線パ
ターン層）３を形成する（図８（Ｃ））。この場合、基
板２の全域において通電膜７の露出部７ａの線幅がほぼ
同一であるため、通電により形成される電界密度のバラ
ツキが小さく、このような面上に電気メッキにより導電
層を形成する際の析出速度が均一で、形成された導電層
３の厚みは均一なものとなる。その後、パターニング層
８を除去（図８（Ｄ））し、さらに、基板２の導電層
（配線パターン層）３形成面側をエッチングすることに
より、薄膜である通電膜７を除去し、配線パターン層３
（図示例ではパット部４の配線４ａ）が形成されたプリ
ント配線板が得られる（図８（Ｅ））。上記の通電膜７
のエッチングは、ディップ、スプレー等のウエットエッ
チングや、ドライエッチング等の公知の慣用的手段で行
うことができる上記のプリント配線板の製造方法は、基
板に直接配線パターンを形成する方法であるが、次に、
転写用原版を用いた本発明のプリント配線板の製造方法
を説明する。

【００３１】まず、本発明の転写用原版を作成するため
に、導電性基板１１上にフォトレジストを塗布してフォ
トレジスト層１２を形成する（図９（Ａ））。そして、
所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層１２を密
着露光し現像して絶縁層１３とし、導電性基板１１のう
ち配線パターン部分１１ａを露出させる（図９
（Ｂ））。この配線パターン部分１１ａは、線幅の大き
い配線が線幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を有する配
線の集合であるような配線パターンである。

【００３２】次に、導電性基板１１の配線パターン部分
１１ａ上にメッキ法により導電層１４を形成する（図９
（Ｃ））。この場合、導電性基板１１の全域において配
線パターン部分１１ａの線幅がほぼ同一であるため、通
電により形成される電界密度のバラツキが小さく、この
ような面上に電気メッキにより導電層を形成する際の析
出速度が均一で、形成された導電層１４の厚みは均一な
ものとなる。その後、導電層１４上に電着法により接着
層１５を形成する（図９（Ｄ））。この場合も、導電性
基板１１の全域において導電層１４の線幅がほぼ同一で
あるため、通電により形成される電界密度のバラツキが
小さく、このような面上に電着により接着層を形成する
際の析出速度は均一で、形成された接着層１５の厚みは
均一なものとなる。これにより、導電層１４と接着層１
５とを有する配線パターン層１６を設けた配線パターン
層用の転写用原版１０が得られる。

【００３３】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
用の転写用原版１０を接着層１５が基板２に当接するよ
うに圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧
着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。ま
た、接着層１５が加熱により粘着性あるいは接着性を発
現する接着材料からなる場合には、熱圧着を行うことも
できる。その後、導電性基板１１を剥離して配線パター
ン層１６を基板２上に転写することにより、導電層１４
（配線４ａ）と接着層１５（接着層６）を有する配線パ
ターン層３を基板２上に形成する（図９（Ｅ））。

【００３４】本発明の転写用原版１０において、導電性
基板１１としては、少なくとも表面が導電性を有するも
のであればよく、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、ス
テンレス、チタン等の導電性の金属板、あるいはガラス
板、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポ
リエチレン、アクリル等の樹脂フィルム等の絶縁性基板
の表面に導電性薄膜を形成したものを使用することがで
きる。このような導電性基板１１の厚さは０．０５〜
１．０ｍｍ程度が好ましい。また、原版としての耐刷性
を高めるために、導電性基板の表面に、クロム（Ｃ
ｒ）、セラミックカニゼン（Ｋａｎｉｇｅｎ社製 Ｎｉ
＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成してもよい。この薄膜の
厚さは０．１〜１．０μｍ程度が好ましい。

【００３５】上記の接着層１５（接着層６）が硬化型の
接着材料により形成されている場合には、基板上に配線
パターン層３を転写形成した後、接着層６を硬化させ
る。一般に、接着層の硬化処理では接着層の収縮を伴
い、従来のプリント配線板では、接着層の収縮によって
上層である導電層にしわが生じ、特に線幅の大きい配線
でこの現象が顕著であった。しかし、本発明では上述の
ように線幅の大きい配線（図示例ではパット部４）は線
幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を有する配線の集合で
あるため、接着層６に収縮が生じても導電層１４（配線
４ａ）には殆ど影響がなく、したがって、導電層１４
（配線４ａ）のしわの発生、電気特性の劣化、接触不良
や導電層１４（配線４ａ）と接着層６との剥れ等の発生
が有効に防止される。

【００３６】上述のプリント配線板１は、基板上に配線
パターン層が１層のみ形成されたものであるが、本発明
のプリント配線板は２層以上の配線パターン層が基板上
に形成されたものであってもよい。

【００３７】図１０は本発明のプリント配線板の他の例
を示す概略断面図であり、プリント配線板２１は基板２
２と、基板２２上に設けられた第１層目の配線パターン
層２３と、この配線パターン層２３上に積層された第２
層目の配線パターン層２３´と、さらに配線パターン層
２３´上に積層された第３層目の配線パターン層２３″
を備えた３層構成の多層プリント配線板である。そし
て、各配線パターン層２３，２３´，２３″は、それぞ
れ導電層（配線）２５，２５´，２５″と、この導電層
（配線）の下部に形成された接着層２６，２６´，２
６″とを有している。

【００３８】このような多層のプリント配線板は、上述
の転写用原版を用いた方法により各配線パターン層を順
次転写することにより形成することができる。そして、
この場合にも、線幅の大きい配線は線幅の小さい配線と
ほぼ同一の線幅を有する配線の集合として形成される。

【００３９】次に、具体的な実施例を示して本発明を更
に詳細に説明する。実施例１ 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、無電解メ
ッキ法によって厚さ０．５μｍの銅薄膜を形成して通電
膜とした（図８（Ａ）に対応）。この通電膜上に、市販
のメッキ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製 PM
ER P-AR900）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パター
ンが形成されているフォトマスクを用いて密着露光を行
った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行ってパ
ターニング層を形成した（図８（Ｂ）に対応）。上記の
配線パターンは、図１に示されるようなパターンであ
り、配線部の線幅＝５０μｍ、パット部の集合配線の各
線幅＝５０μｍ、パット部の配線間隔＝５０μｍ、パッ
ト部の全幅＝５５０μｍ（縦横同一幅）とした。

【００４０】次に、上記の基板と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５
５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の基板を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ² で５分間
の通電を行い、パターニング層で被覆されていない通電
膜の露出部に銅メッキ膜を形成し導電層とした（図８
（Ｃ）に対応）。

【００４１】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ 次に、パターニング層を６０〜７０℃に加温したＮａＯ
Ｈ４％溶液により除去し（図８（Ｄ）に対応）、その
後、塩化第２鉄水溶液を用いて全体を通電膜が除去され
るまでエッチングし（図８（Ｅ）に対応）、プリント配
線板を作製した。

【００４２】このプリント配線板の配線部（図１の配線
部５）の導電層の厚みは約１０μｍであり、また、パッ
ト部（図１のパット部４）の導電層の厚みは約９μｍで
あり、得られたプリント配線板の配線膜厚は極めて均一
であることが確認された。比較例１ パット部を線幅の小さな配線の集合ではなく、全面を１
つの配線（幅５０μｍ（縦横同一幅））とした他は、実
施例１と同様にしてプリント配線板を作製した。

【００４３】このプリント配線板の配線部（図１の配線
部５）の導電層の厚みは約１０μｍであり、また、パッ
ト部（図１のパット部４）の導電層の厚みは約７μｍで
あり、得られたプリント配線板の配線膜厚は、配線の線
幅によりバラツキが大きいことが確認された。実施例２ （１） 接着層用の電着液の調製 アクリル酸ブチル１３．２重量部、メタクリル酸メチル
１．６重量部、ジビニルベンゼン０．２重量部および過
硫酸カリウム１％水溶液８５重量部を混合し、８０℃、
５時間重合して無乳化剤の乳化重合を行って、ポリアク
リル酸ブチル／ポリメタクリル酸メチル共重合エマルジ
ョン溶液を調製した。

【００４４】次に、このエマルジョン溶液６５重量部、
電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系共重
合体樹脂２重量部、ヘキサメトキシメラミン０．８５重
量部、中和剤としてトリメチルアミン０．３５重量部、
エタノール３重量部、ブチルセルソルブ３重量部および
水１８．８重量部を混合攪拌してアニオン型の接着層用
電着液を調製した。 （２） 転写用原版における導電層の形成 導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製PMER P-AR9
00）を厚さ１０μｍに塗布乾燥し、所定パターンのフォ
トマスクを用いて密着露光を行った後、現像・水洗・乾
燥し、さらに熱硬化を行って絶縁層を備えた転写用原版
を作製した（図９（Ｂ）に対応）。この転写用原版の導
電性基板の露出パターン（配線パターン）は、図１に示
されるようなパターンであり、配線部の線幅＝５０μ
ｍ、パット部の集合配線の各線幅＝５０μｍ、パット部
の配線間隔＝５０μｍ、パット部の全幅＝５５０μｍ
（縦横同一幅）とした。

【００４５】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５
５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写用原版を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ² で
５分間の通電を行い、絶縁層で被覆されていない導電性
基板の露出部に銅メッキ膜を形成し導電層とした（図９
（Ｃ）に対応）。

【００４６】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ （３） 転写用原版における接着層の形成（図９（Ｄ）
に対応）） 上記（２）において導電層を形成した転写用原版と白金
電極とを対向させて上記の（１）で調製した接着層用の
電着液に浸漬し、直流電源の陽極に転写用原版を陰極に
白金電極をそれぞれ接続し、５０Ｖの電圧で１分間の電
着を行い、これを１５０℃、３０分間で乾燥・熱処理し
て、導電層上に接着層を形成して配線パターン層用の転
写用原版とした。 （４） プリント配線板の作製（図９（Ｅ）に対応） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、上記の
（３）において作製した配線パターン層用の転写用原版
を下記の条件で圧着して導電層と接着層からなる配線パ
ターン層を転写し、その後、１５０℃、３０分間の条件
で接着層を硬化させて配線パターン層の形成を完了しプ
リント配線板を得た。

【００４７】（圧着条件） 圧 力 ： １０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ８０℃ このプリント配線板の配線部（図１の配線部５）の導電
層の厚みは約１０μｍ、接着層の厚みは約１５μｍであ
り、また、パット部（図１のパット部４）の導電層の厚
みは約９μｍ、接着層の厚みは約１４μｍであり、得ら
れたプリント配線板の配線膜厚は極めて均一であること
が確認された。また、パット部のしわは殆どなく、良好
な表面状態であった。比較例２ パット部を線幅の小さな配線の集合ではなく、全面を１
つの配線（幅５５０μｍ（縦横同一幅））とした他は、
実施例１と同様にしてプリント配線板を作製した。

【００４８】このプリント配線板の配線部（図１の配線
部５）の導電層の厚みは約１０μｍ、接着層の厚みは約
１５μｍであり、また、パット部（図１のパット部４）
の導電層の厚みは約７μｍ、接着層の厚みは約１０μｍ
であり、得られたプリント配線板の配線膜厚は、配線の
線幅によりバラツキが大きいことが確認された。さら
に、パット部ではしわの発生が目立ち、表面状態は不十
分なものであった。

【００４９】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば線
幅の大きい配線を線幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を
有する配線の集合であるような配線パターンで露出する
通電膜に電析により導電層を形成するので、導電層の形
成時の析出速度が配線パターン全域においてほぼ均等で
あり、この導電層からなる配線パターン層の厚みは均一
である。また、線幅の大きい配線を線幅の小さい配線と
ほぼ同一の線幅を有する配線の集合であるような配線パ
ターンで露出する導電性基板に電析により導電層を形成
するので、導電層の形成時の析出速度が配線パターン全
域においてほぼ均等であり、この導電層を基板上に転写
して得られる配線パターン層の厚みは均一なものとな
る。さらに、導電性基板上に形成した導電層に電着によ
り形成した接着層を介して基板に導電層を転写する場
合、上記の接着層も均一な厚みに形成され、また、接着
層を介して基板上に導電層を設けた後、接着層の硬化収
縮が生じても導電層への影響がほとんどなく、導電層の
しわ発生が防止され、配線パターン層は極めて平坦であ
り、かつ、基板との密着性や電気特性に優れるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の一例を示す部分平面
図である。

【図２】図１に示されるプリント配線板のＡ−Ａ線およ
びＢ−Ｂ線における部分拡大縦断面図である。

【図３】本発明のプリント配線板の線幅の大きい配線の
態様を示す図である。

【図４】本発明のプリント配線板の線幅の大きい配線の
態様を示す図である。

【図５】本発明のプリント配線板の線幅の大きい配線の
態様を示す図である。

【図６】本発明のプリント配線板の線幅の大きい配線の
態様を示す図である。

【図７】本発明のプリント配線板の他の例を示す図２相
当図である。

【図８】本発明のプリント配線板の製造方法を説明する
ための図面である。

【図９】本発明の転写用原版の製造方法および本発明の
プリント配線板の製造方法を説明するための図である。

【図１０】本発明のプリント配線板の他の例を示す縦断
面図である。

【符号の説明】

１，２１…プリント配線板 ２，２２…基板 ３，２３，２３´，２３″…配線パターン層 ４…パット部 ４ａ…パット部を構成する配線 ５…配線部 ６…接着層 ７…通電膜 ８…パターニング層 １０…転写用原版 １１…導電性基板 １３…絶縁層 １４…導電層 １５…接着層

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板上に形成された配線パタ
   ーン層を備え、該配線パターン層を構成する配線のう
   ち、線幅の大きい配線は、線幅の小さい配線とほぼ同一
   の線幅を有する配線の集合であることを特徴とするプリ
   ント配線板。
2. 【請求項２】 基板の一方の面に通電膜を形成し、該通
   電膜上に所定の配線パターンを有するパターニング層を
   形成し、線幅の大きい配線は線幅の小さい配線とほぼ同
   一の線幅を有する配線の集合であるような配線パターン
   で前記通電膜を露出させ、露出している前記通電膜上に
   電析により導電層を形成した後、前記パターニング層を
   除去し、さらに露出している通電層をエッチングにより
   除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 導電性基板上に、線幅の大きい配線は線
   幅の小さい配線とほぼ同一の線幅を有する配線の集合で
   あるような配線パターンで電析により導電層を形成し、
   該導電層上に電着により接着層を形成することによって
   導電層と接着層の積層体からなる配線パターン層を設け
   た転写用原版を作製し、次に、多層プリント配線板用の
   基板の一方の面に前記転写用原版を圧着し、前記導電性
   基板を剥離することにより前記配線パターン層を転写す
   ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 少なくとも表面が導電性の導電性基板
   と、該導電性基板の導電性面が線幅の大きい配線は線幅
   の小さい配線とほぼ同一の線幅を有する配線の集合であ
   るような所望の配線パターンで露出するように形成した
   絶縁層と、前記導電性面露出部に電析により形成された
   導電層とを有することを特徴とする転写用原版。
5. 【請求項５】 前記導電層上に電着により形成された接
   着層をさらに有することを特徴とする請求項４に記載の
   転写用原版。