JPH08171971A - 表面実装形ｉｃソケット - Google Patents
表面実装形ｉｃソケットInfo
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- JPH08171971A JPH08171971A JP6333907A JP33390794A JPH08171971A JP H08171971 A JPH08171971 A JP H08171971A JP 6333907 A JP6333907 A JP 6333907A JP 33390794 A JP33390794 A JP 33390794A JP H08171971 A JPH08171971 A JP H08171971A
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- socket
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W78/00—Detachable holders for supporting packaged chips in operation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】第１，第２カバー止め金具両端の係止片に加わ
る突上力による上反り変形、この変形によるカバーの押
え不良（接触不良）を確実に防止できるようにした。 【構成】ソケット本体の対向する各側面に沿い第１，第
２カバー止め金具９，１０を延設し、該第１，第２カバ
ー止め金具９，１０の両端に上記ソケット本体１の各コ
ーナ部１２下位付近に配置される座片１１を設け、該座
片１１を該各コーナ部下位付近において配線基板表面の
導電パターンに半田付けすると共に、第１，第２カバー
止め金具９，１０の両端に上記ソケット本体１の各コー
ナ部１２側面から側方（カバー止め金具の延在方向）へ
張り出す係止片１４を設け、該各係止片１４に導電板か
ら成るＩＣ押えカバー７の各コーナ部１２に設けた係止
爪８を係合しソケット本体１に同カバー７を着脱可に被
装する構成とした表面実装形ＩＣソケット。
る突上力による上反り変形、この変形によるカバーの押
え不良（接触不良）を確実に防止できるようにした。 【構成】ソケット本体の対向する各側面に沿い第１，第
２カバー止め金具９，１０を延設し、該第１，第２カバ
ー止め金具９，１０の両端に上記ソケット本体１の各コ
ーナ部１２下位付近に配置される座片１１を設け、該座
片１１を該各コーナ部下位付近において配線基板表面の
導電パターンに半田付けすると共に、第１，第２カバー
止め金具９，１０の両端に上記ソケット本体１の各コー
ナ部１２側面から側方（カバー止め金具の延在方向）へ
張り出す係止片１４を設け、該各係止片１４に導電板か
ら成るＩＣ押えカバー７の各コーナ部１２に設けた係止
爪８を係合しソケット本体１に同カバー７を着脱可に被
装する構成とした表面実装形ＩＣソケット。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は配線基板にソケット本
体を表面実装し、このソケット本体に被装したＩＣ押え
カバーにてソケット本体に搭載したＩＣとソケット本体
との接触を保持するようにした表面実装用ＩＣソケット
に関する。
体を表面実装し、このソケット本体に被装したＩＣ押え
カバーにてソケット本体に搭載したＩＣとソケット本体
との接触を保持するようにした表面実装用ＩＣソケット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平５−３０６４号に示す表面実装用
ソケットにおいては、図９に示すようにソケット本体２
０の対向する各側面に沿い第１，第２カバー止め金具２
１，２２を延在させ、該第１，第２カバー止め金具２
１，２２の延在長の中間部に設けた座片２３を上記ソケ
ット本体２０の対向する各側面の中間部から突設した突
片２４の下面に重ね付けして、該座片２３を配線基板２
５に半田付けする構成とすると共に、該第１，第２カバ
ー止め金具２１，２２の半田付け座片２３から左右へ延
びる係止片２６の下縁にＩＣ押えカバー２７の各コーナ
部に設けた係止爪２８を引っ掛け係合する構成を採って
いる。
ソケットにおいては、図９に示すようにソケット本体２
０の対向する各側面に沿い第１，第２カバー止め金具２
１，２２を延在させ、該第１，第２カバー止め金具２
１，２２の延在長の中間部に設けた座片２３を上記ソケ
ット本体２０の対向する各側面の中間部から突設した突
片２４の下面に重ね付けして、該座片２３を配線基板２
５に半田付けする構成とすると共に、該第１，第２カバ
ー止め金具２１，２２の半田付け座片２３から左右へ延
びる係止片２６の下縁にＩＣ押えカバー２７の各コーナ
部に設けた係止爪２８を引っ掛け係合する構成を採って
いる。
【０００３】即ち、上記ＩＣ押えカバー２７にはそのＩ
Ｃ押えの反作用として全コンタクトの反力（押上力）が
加わるが、上記先行例においてはこの押上力がカバー止
め金具の両端係合部に加わり、これを上記座片２３によ
る中間半田付け部で負担する構成となっている。
Ｃ押えの反作用として全コンタクトの反力（押上力）が
加わるが、上記先行例においてはこの押上力がカバー止
め金具の両端係合部に加わり、これを上記座片２３によ
る中間半田付け部で負担する構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】然るに上記先行例に
おいては、第１，第２カバー止め金具の両端に加わる押
上力はてこ作用が働いて中間半田付け座片に加わる構造
であり、中間半田付け座片に実際以上の大きな引剥れ力
が作用する問題点を有している。
おいては、第１，第２カバー止め金具の両端に加わる押
上力はてこ作用が働いて中間半田付け座片に加わる構造
であり、中間半田付け座片に実際以上の大きな引剥れ力
が作用する問題点を有している。
【０００５】又中間半田付け座片から左右へ延設せる係
止片がその端部に加わる上記押上力にて長い間に上反り
変形を生じ、ＩＣ押えカバーの押え力を減殺する問題を
招来する。
止片がその端部に加わる上記押上力にて長い間に上反り
変形を生じ、ＩＣ押えカバーの押え力を減殺する問題を
招来する。
【０００６】又上記座片による半田付け面積を確保する
ため、ソケット本体の側面から相当面積の突片を突設
し、この突片の突出端側面に第１，第２カバー止め金具
を添え上記突片の下面に上記座片を重ね付けせねばなら
ないから、ソケット本体は上記突片を突設した方向に大
形となる問題点を有している。
ため、ソケット本体の側面から相当面積の突片を突設
し、この突片の突出端側面に第１，第２カバー止め金具
を添え上記突片の下面に上記座片を重ね付けせねばなら
ないから、ソケット本体は上記突片を突設した方向に大
形となる問題点を有している。
【０００７】又座片によってソケット本体の対向する二
辺の中央部を占有するので、ソケット本体の下方を通る
配線パターンの延出に大きな制約を受ける。
辺の中央部を占有するので、ソケット本体の下方を通る
配線パターンの延出に大きな制約を受ける。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記ＩＣ押
えカバーに加わる押上力が第１，第２カバー止め金具の
半田付け座片を引剥したり、押えカバーとの係止部が変
形してＩＣ押圧力（加圧接触力）を減殺したり、ＩＣソ
ケットが大形となる問題を有効に解決する表面実装形Ｉ
Ｃソケットを提供するものであり、その手段としてソケ
ット本体の対向する各側面に沿い第１，第２カバー止め
金具を延設し、該第１，第２カバー止め金具の両端に上
記ソケット本体の各コーナ部下位付近に配置される座片
を設け、該座片を該各コーナ部下位付近において配線基
板表面の導電パターンに半田付けすると共に、第１，第
２カバー止め金具の両端に上記ソケット本体の各コーナ
部側面から側方（カバー止め金具の延在方向）へ張り出
す係止片を設け、該各係止片に導電板から成るＩＣ押え
カバーの各コーナ部に設けた係止爪を係合しソケット本
体に同カバーを着脱可に被装する構成としたものであ
る。
えカバーに加わる押上力が第１，第２カバー止め金具の
半田付け座片を引剥したり、押えカバーとの係止部が変
形してＩＣ押圧力（加圧接触力）を減殺したり、ＩＣソ
ケットが大形となる問題を有効に解決する表面実装形Ｉ
Ｃソケットを提供するものであり、その手段としてソケ
ット本体の対向する各側面に沿い第１，第２カバー止め
金具を延設し、該第１，第２カバー止め金具の両端に上
記ソケット本体の各コーナ部下位付近に配置される座片
を設け、該座片を該各コーナ部下位付近において配線基
板表面の導電パターンに半田付けすると共に、第１，第
２カバー止め金具の両端に上記ソケット本体の各コーナ
部側面から側方（カバー止め金具の延在方向）へ張り出
す係止片を設け、該各係止片に導電板から成るＩＣ押え
カバーの各コーナ部に設けた係止爪を係合しソケット本
体に同カバーを着脱可に被装する構成としたものであ
る。
【０００９】
【作用】この発明によれば、ソケット本体の各コーナ部
を結ぶ対角線上において、上記座片による第１，第２カ
バー止め金具両端の半田付けとＩＣ押えカバーの係合と
をなし得る。
を結ぶ対角線上において、上記座片による第１，第２カ
バー止め金具両端の半田付けとＩＣ押えカバーの係合と
をなし得る。
【００１０】換言するとソケット本体の各コーナ部下に
おいて座片による配線基板への第１，第２カバー止め金
具両端の半田付けを行ない、同各コーナ部至近において
ＩＣ押えカバーの各コーナ部に配した係止爪による押上
力が作用する構造であり、前記従来例の如く第１，第２
カバー止め金具の両端に加わる押上力が増大して中間半
田付け部に加わって過大な引剥力を生ずることが改善さ
れると共に、第１，第２カバー止め金具の両端が変形し
てＩＣ押え力を減殺する問題を有効に改善できる。
おいて座片による配線基板への第１，第２カバー止め金
具両端の半田付けを行ない、同各コーナ部至近において
ＩＣ押えカバーの各コーナ部に配した係止爪による押上
力が作用する構造であり、前記従来例の如く第１，第２
カバー止め金具の両端に加わる押上力が増大して中間半
田付け部に加わって過大な引剥力を生ずることが改善さ
れると共に、第１，第２カバー止め金具の両端が変形し
てＩＣ押え力を減殺する問題を有効に改善できる。
【００１１】又第１，第２カバー止め金具はソケット本
体の側面に添接できるので、前記従来例の如きソケット
本体の大形化を招かない。
体の側面に添接できるので、前記従来例の如きソケット
本体の大形化を招かない。
【００１２】
【実施例】図１等に示すように、略矩形を呈するソケッ
ト本体１はその対向する二辺の各側縁部に沿い並列配置
した表面実装用のコンタクト２を保有する。
ト本体１はその対向する二辺の各側縁部に沿い並列配置
した表面実装用のコンタクト２を保有する。
【００１３】このコンタクト２は図６等に示すように、
前記従来例と同様、横Ｕ字形に曲げられ、その上部接片
３にＩＣ５のリード６が載接され、同下部接片４を配線
基板１３表面の導電パターン端部のパッドに半田付けさ
れ、所謂表面実装が図られる。
前記従来例と同様、横Ｕ字形に曲げられ、その上部接片
３にＩＣ５のリード６が載接され、同下部接片４を配線
基板１３表面の導電パターン端部のパッドに半田付けさ
れ、所謂表面実装が図られる。
【００１４】図１乃至図４等に示すように、上記ＩＣリ
ード６をコンタクト２の上部接片３に押し付け加圧接触
を保持する手段としてＩＣ押えカバー７を有する。この
ＩＣ押えカバー７は導電板から成り、その各コーナ部か
ら係止爪８を突設している。
ード６をコンタクト２の上部接片３に押し付け加圧接触
を保持する手段としてＩＣ押えカバー７を有する。この
ＩＣ押えカバー７は導電板から成り、その各コーナ部か
ら係止爪８を突設している。
【００１５】他方上記ソケット本体１のコンタクト２を
配置した二辺とは異なる他の対向する各二辺の各側面に
沿い第１，第２カバー止め金具９，１０を延設する。
配置した二辺とは異なる他の対向する各二辺の各側面に
沿い第１，第２カバー止め金具９，１０を延設する。
【００１６】該第１，第２カバー止め金具９，１０の両
端には上記ソケット本体１の各コーナ部１２直下に配置
される座片１１を略水平に突設し、該各座片１１を上記
各コーナ部１２直下において配線基板１３表面の導電パ
ターンに半田付けする。
端には上記ソケット本体１の各コーナ部１２直下に配置
される座片１１を略水平に突設し、該各座片１１を上記
各コーナ部１２直下において配線基板１３表面の導電パ
ターンに半田付けする。
【００１７】更に、上記第１，第２カバー止め金具の両
端に上記ソケット本体１の各コーナ部側面から側方へ
（カバー止め金具の延在方向へ）張り出す係止片１４を
連設し、この係止片１４に上記ＩＣ押えカバー７の各コ
ーナ部に突設した係止爪８を係脱可に係合し、ソケット
本体１に上記カバー７を着脱可に被装する。
端に上記ソケット本体１の各コーナ部側面から側方へ
（カバー止め金具の延在方向へ）張り出す係止片１４を
連設し、この係止片１４に上記ＩＣ押えカバー７の各コ
ーナ部に突設した係止爪８を係脱可に係合し、ソケット
本体１に上記カバー７を着脱可に被装する。
【００１８】カバー７はこの係止部と第１，第２カバー
止め金具９，１０と座片１１の半田付けとを介して配線
基板の接地パターンと短絡しシールド効果を発揮する。
止め金具９，１０と座片１１の半田付けとを介して配線
基板の接地パターンと短絡しシールド効果を発揮する。
【００１９】ＩＣ５は、例えばその対向する側面から側
方へ突設されたＩＣリード６が上記カバー７の対向する
二辺に設けた押え部１５にて押下げられてコンタクト２
の上部接片３に押し付けられ、これにより上部接片３を
弾性に抗し下方へ撓ませ、その反力にて両者６，３の加
圧接触を得る。
方へ突設されたＩＣリード６が上記カバー７の対向する
二辺に設けた押え部１５にて押下げられてコンタクト２
の上部接片３に押し付けられ、これにより上部接片３を
弾性に抗し下方へ撓ませ、その反力にて両者６，３の加
圧接触を得る。
【００２０】図５等に示すように上記加圧接触の反力は
全てＩＣ押えカバー７に押上力として加わり、更に同カ
バー７の各コーナ部に設けた係止爪８を介して第１，第
２カバー止め金具９，１０の両端に張り出す係止片１４
に加わる。
全てＩＣ押えカバー７に押上力として加わり、更に同カ
バー７の各コーナ部に設けた係止爪８を介して第１，第
２カバー止め金具９，１０の両端に張り出す係止片１４
に加わる。
【００２１】この第１，第２カバー止め金具９，１０の
両端係止片１４に加わる押上力による負荷を、該両端に
設けたＩＣ本体コーナ部１２直下の座片１１にて負担す
る。
両端係止片１４に加わる押上力による負荷を、該両端に
設けたＩＣ本体コーナ部１２直下の座片１１にて負担す
る。
【００２２】換言するとソケット本体１の各コーナ部１
２を結ぶ対角線上において座片１１による半田付けがな
され且つ同対角線上において係止爪８による係止片１４
への係止がなされ、上記カバーに加わる突上力は増巾さ
れずに座片１１の半田付け部に加わる。
２を結ぶ対角線上において座片１１による半田付けがな
され且つ同対角線上において係止爪８による係止片１４
への係止がなされ、上記カバーに加わる突上力は増巾さ
れずに座片１１の半田付け部に加わる。
【００２３】更に詳述すると、図７等に示すように上記
第１，第２カバー止め金具９，１０は打抜き形成した金
属条板にて形成され、図１，図２等に示すようにこのカ
バー止め金具９，１０の板面をソケット本体１の対向す
る各側面に対向するよう添え、この金具９，１０の両端
にソケット本体１のコーナ部１２の側面から側方、即ち
第１，第２カバー止め金具９，１０の延在方向へ張り出
す係止片１４を連設し、この各張り出し係止片１４に係
止孔１８を設け、図３，図４等に示すようにこの各係止
孔１８にＩＣ押えカバー７の各コーナ部から突設した係
止爪８を係入しこの係入下で上部孔壁に係合せしめ、上
記押上力に対抗せしめる。
第１，第２カバー止め金具９，１０は打抜き形成した金
属条板にて形成され、図１，図２等に示すようにこのカ
バー止め金具９，１０の板面をソケット本体１の対向す
る各側面に対向するよう添え、この金具９，１０の両端
にソケット本体１のコーナ部１２の側面から側方、即ち
第１，第２カバー止め金具９，１０の延在方向へ張り出
す係止片１４を連設し、この各張り出し係止片１４に係
止孔１８を設け、図３，図４等に示すようにこの各係止
孔１８にＩＣ押えカバー７の各コーナ部から突設した係
止爪８を係入しこの係入下で上部孔壁に係合せしめ、上
記押上力に対抗せしめる。
【００２４】更に上記各張り出し係止片１４の端部を第
１，第２カバー止め金具９，１０の内側方へ向け鉤形に
折曲して補強片１６を形成し、この補強片１６の下縁か
ら上記ソケット本体１のコーナ部１２の直下へ向け前記
座片１１を折曲形成し、この座片１１を配線基板の表面
に据え付け半田付けする。
１，第２カバー止め金具９，１０の内側方へ向け鉤形に
折曲して補強片１６を形成し、この補強片１６の下縁か
ら上記ソケット本体１のコーナ部１２の直下へ向け前記
座片１１を折曲形成し、この座片１１を配線基板の表面
に据え付け半田付けする。
【００２５】上記座片１１はソケット本体１のコーナ部
１２の側面から側方へ張り出す座片部分１１ｂ，１１ｃ
を有する。
１２の側面から側方へ張り出す座片部分１１ｂ，１１ｃ
を有する。
【００２６】詳述すると、図８に示すように、ソケット
本体１のコーナ部１２直下において半田付けされる中央
座片部分１１ａと、第１，第２カバー止め金具９，１０
の延在方向においてソケット本体１のコーナ部側面から
張り出される張り出し座片部分１１ｂと、第１，第２カ
バー止め金具９，１０の延在方向と直交する方向におい
てソケット本体１のコーナ部側面から張り出される張り
出し座片部分１１ｃを有し、各座片部分１１ａ，１１
ｂ，１１ｃを以って配線基板１３表面の導電パターンに
半田付けされる。
本体１のコーナ部１２直下において半田付けされる中央
座片部分１１ａと、第１，第２カバー止め金具９，１０
の延在方向においてソケット本体１のコーナ部側面から
張り出される張り出し座片部分１１ｂと、第１，第２カ
バー止め金具９，１０の延在方向と直交する方向におい
てソケット本体１のコーナ部側面から張り出される張り
出し座片部分１１ｃを有し、各座片部分１１ａ，１１
ｂ，１１ｃを以って配線基板１３表面の導電パターンに
半田付けされる。
【００２７】そしてこの半田付けされるコーナ部位の至
近において係止爪８による第１，第２カバー止め金具
９，１０両端係止片１４への係合が果たされる。
近において係止爪８による第１，第２カバー止め金具
９，１０両端係止片１４への係合が果たされる。
【００２８】上記補強片１６の下縁から第１，第２カバ
ー止め金具９，１０の延在方向におけるコーナ部１２下
方へ向け上記各座片１１を折曲形成すると共に、この各
座片１１の端部から上方へ向け圧入爪１７を折曲形成
し、この各圧入爪１７をソケット本体１のコーナ部１２
の下面から圧入し第１，第２カバー止め金具９，１０の
両端をソケット本体１に一対に取付ける。
ー止め金具９，１０の延在方向におけるコーナ部１２下
方へ向け上記各座片１１を折曲形成すると共に、この各
座片１１の端部から上方へ向け圧入爪１７を折曲形成
し、この各圧入爪１７をソケット本体１のコーナ部１２
の下面から圧入し第１，第２カバー止め金具９，１０の
両端をソケット本体１に一対に取付ける。
【００２９】従ってＩＣ押えカバー７の係止孔１８への
係合部、第１，第２カバー止め金具９，１０の半田付け
部、並びに第１，第２カバー止め金具９，１０のソケッ
ト本体１に対する取付け部は全てソケット本体１の各コ
ーナ部至近に集中して配置される。
係合部、第１，第２カバー止め金具９，１０の半田付け
部、並びに第１，第２カバー止め金具９，１０のソケッ
ト本体１に対する取付け部は全てソケット本体１の各コ
ーナ部至近に集中して配置される。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、第１，第２カバー止め
金具の両端半田付け部とＩＣ押えカバーの第１，第２カ
バー止め金具両端に対する係合部とを、共にソケット本
体の各コーナ部に配置して、換言するとソケット本体の
対角線上に沿う領域に配置して、押えカバーに加わる全
コンタクトの突上力を負担することができ、上記突上力
が半田付け座片に増巾して加わることがないので、半田
付け座片に過度の引剥力を及ぼすことがなく、この半田
付け座片の半田付けを健全に保ち、ひいてはＩＣリード
の半田付けを健全に維持できる。
金具の両端半田付け部とＩＣ押えカバーの第１，第２カ
バー止め金具両端に対する係合部とを、共にソケット本
体の各コーナ部に配置して、換言するとソケット本体の
対角線上に沿う領域に配置して、押えカバーに加わる全
コンタクトの突上力を負担することができ、上記突上力
が半田付け座片に増巾して加わることがないので、半田
付け座片に過度の引剥力を及ぼすことがなく、この半田
付け座片の半田付けを健全に保ち、ひいてはＩＣリード
の半田付けを健全に維持できる。
【００３１】又第１，第２カバー止め金具両端の係止片
に加わる上記突上力による上反り変形も有効に防止で
き、この変形によるカバーの押え不良（接触不良）を確
実に防止できる。
に加わる上記突上力による上反り変形も有効に防止で
き、この変形によるカバーの押え不良（接触不良）を確
実に防止できる。
【００３２】又第１，第２カバー止め金具をソケット本
体の側面に添え延在できるので、同カバーをソケット本
体の側面から離間して延在させた従来例の如き、ソケッ
トの大形化を招かない利点がある。
体の側面に添え延在できるので、同カバーをソケット本
体の側面から離間して延在させた従来例の如き、ソケッ
トの大形化を招かない利点がある。
【００３３】又ソケット本体の下面を通る配線基板上の
導電パターン群をソケット本体の四辺から延出すること
ができ、パターン設計の自由度が大巾に向上する。
導電パターン群をソケット本体の四辺から延出すること
ができ、パターン設計の自由度が大巾に向上する。
【図１】この発明の実施例を示すＩＣソケットとＩＣ押
えカバーの分解斜視図であり、上方より観た図である。
えカバーの分解斜視図であり、上方より観た図である。
【図２】この発明の実施例を示すＩＣソケットとＩＣ押
えカバーの同分解斜視図であり、下方より観た図であ
る。
えカバーの同分解斜視図であり、下方より観た図であ
る。
【図３】上記ＩＣソケットにＩＣ押えカバーを被装した
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図４】図３における平面図である。
【図５】上記図３におけるＩＣソケットを側面視せる係
合部断面図である。
合部断面図である。
【図６】上記図３におけるＩＣソケットを側面視せるコ
ンタクト部断面図である。
ンタクト部断面図である。
【図７】上記ＩＣソケットに設けた第１，第２カバー止
め金具の斜視図である。
め金具の斜視図である。
【図８】上記ＩＣソケットにおける半田付け領域を説明
する平面図である。
する平面図である。
【図９】従来の第１，第２カバー止め金具の半田付け状
態を説明する側面図である。
態を説明する側面図である。
１ ソケット本体 ２ コンタクト ５ ＩＣ ６ ＩＣリード ７ ＩＣ押えカバー ８ 係止爪 ９ 第１カバー止め金具 １０ 第２カバー止め金具 １１ 座片 １１ａ 中央座片部分 １１ｂ 張り出し座片部分 １１ｃ 張り出し座片部分 １２ ソケット本体のコーナ部 １３ 配線基板 １４ 係止片 １６ 補強片 １８ 係止孔
Claims (4)
- 【請求項１】ソケット本体の対向する各側面に沿い第
１，第２カバー止め金具を延設し、該第１，第２カバー
止め金具の両端に上記ソケット本体の各コーナ部下位付
近に配置される座片を設け、該座片を該各コーナ部下位
付近において配線基板表面の導電パターンに半田付けす
ると共に、第１，第２カバー止め金具の両端に上記ソケ
ット本体の各コーナ部側面から側方（カバー止め金具の
延在方向）へ張り出す係止片を設け、該各係止片に導電
板から成るＩＣ押えカバーの各コーナ部に設けた係止爪
を係合しソケット本体に同カバーを着脱可に被装する構
成としたことを特徴とする表面実装形ＩＣソケット。 - 【請求項２】上記張り出し係止片の端部をカバー内側方
へ向け折曲して補強片を形成したことを特徴とする請求
項１記載の表面実装形ＩＣソケット。 - 【請求項３】上記張り出し係止片に係止孔を設け、この
係止孔に上記係止爪を係入する構成としたことを特徴と
する請求項１記載の表面実装形ＩＣソケット。 - 【請求項４】上記座片にソケット本体のコーナ部側面か
ら側方へ張り出す座片部分を設けて上記半田付けを図る
構成としたことを特徴とする請求項１記載の表面実装形
ＩＣソケット。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP6333907A JP2693127B2 (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 表面実装形ｉｃソケット |
| KR1019950050150A KR100419909B1 (ko) | 1994-12-16 | 1995-12-15 | 표면실장형ic소켓 |
| SG1995002170A SG46966A1 (en) | 1994-12-16 | 1995-12-16 | Surface mount type ic socket |
| US08/574,135 US5669784A (en) | 1994-12-16 | 1995-12-18 | Surface mount type IC socket |
| TW084113592A TW371812B (en) | 1994-12-16 | 1995-12-19 | Surface mount type IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6333907A JP2693127B2 (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 表面実装形ｉｃソケット |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08171971A true JPH08171971A (ja) | 1996-07-02 |
| JP2693127B2 JP2693127B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=18271295
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| TWM272250U (en) * | 2004-11-19 | 2005-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Land grid array electrical connector |
Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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| US4511201A (en) * | 1982-11-05 | 1985-04-16 | At&T Bell Laboratories | Module mounting assembly |
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-
1995
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- 1995-12-16 SG SG1995002170A patent/SG46966A1/en unknown
- 1995-12-18 US US08/574,135 patent/US5669784A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-19 TW TW084113592A patent/TW371812B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
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| JPH0613145A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 集積回路用面実装型ソケット |
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| KR100419909B1 (ko) | 2004-06-26 |
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