JPH08172029A - 厚膜印刷コンデンサ及びその容量調整方法 - Google Patents
厚膜印刷コンデンサ及びその容量調整方法Info
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- JPH08172029A JPH08172029A JP6316606A JP31660694A JPH08172029A JP H08172029 A JPH08172029 A JP H08172029A JP 6316606 A JP6316606 A JP 6316606A JP 31660694 A JP31660694 A JP 31660694A JP H08172029 A JPH08172029 A JP H08172029A
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- Japan
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- thick film
- capacitor
- film printed
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサを構成する電極形状を改善するこ
とにより、簡易で信頼性の高い、容量調整可能な精度の
高い厚膜印刷コンデンサを提供する。 【構成】 セラミック基板１上に導体ペーストを印刷し
て対向する櫛形電極２を形成し、その櫛形電極２上に誘
電体ペースト３を印刷塗布して誘電体層３を形成する。
このようにして形成した厚膜印刷コンデンサの歯部をレ
ーザ光などにより選択的に切断することで容量を調整す
る。
とにより、簡易で信頼性の高い、容量調整可能な精度の
高い厚膜印刷コンデンサを提供する。 【構成】 セラミック基板１上に導体ペーストを印刷し
て対向する櫛形電極２を形成し、その櫛形電極２上に誘
電体ペースト３を印刷塗布して誘電体層３を形成する。
このようにして形成した厚膜印刷コンデンサの歯部をレ
ーザ光などにより選択的に切断することで容量を調整す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜印刷コンデンサの
電極形状及び厚膜印刷コンデンサの容量調整方法に関す
るものである。
電極形状及び厚膜印刷コンデンサの容量調整方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、厚膜印刷コンデンサは、誘電体層
を平面電極で挟み込む形で形成していたため、厚膜印刷
コンデンサの容量調整方法においては、セラミック基板
上、あるいはセラミック基板に内蔵されたコンデンサ
を、繰り返し焼成やレーザ光を照射して加熱することに
より、誘電体層を劣化させて容量調整を行ってきた。
を平面電極で挟み込む形で形成していたため、厚膜印刷
コンデンサの容量調整方法においては、セラミック基板
上、あるいはセラミック基板に内蔵されたコンデンサ
を、繰り返し焼成やレーザ光を照射して加熱することに
より、誘電体層を劣化させて容量調整を行ってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の厚膜印刷コンデンサは、電極導体ペースト，誘電体
ペースト，電極導体ペーストの多層構造を採っており、
誘電体層のピンホールによる電極間のショートや、誘電
体のエッジ部分での電極導体の断線等が起こっていた。
また容量調整時の熱処理は誘電体の特性を劣化させ、ま
た他の部品への影響が大きいという問題があった。
来の厚膜印刷コンデンサは、電極導体ペースト，誘電体
ペースト，電極導体ペーストの多層構造を採っており、
誘電体層のピンホールによる電極間のショートや、誘電
体のエッジ部分での電極導体の断線等が起こっていた。
また容量調整時の熱処理は誘電体の特性を劣化させ、ま
た他の部品への影響が大きいという問題があった。
【０００４】本発明は、上記従来技術の問題点を解決し
ようとするもので、コンデンサを構成する電極形状を改
善することにより、高精度及び高信頼性の厚膜印刷コン
デンサを提供するとともに、容量を容易かつ高精度に調
整することのできる容量調整方法を提供することを目的
とする。
ようとするもので、コンデンサを構成する電極形状を改
善することにより、高精度及び高信頼性の厚膜印刷コン
デンサを提供するとともに、容量を容易かつ高精度に調
整することのできる容量調整方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、(1) 本発明の厚膜印刷コンデンサは、セラミック基
板上あるいはセラミックグリーンシート上に、電極導体
ペーストを対向する櫛形に印刷し、その電極上に誘電体
ペーストを印刷塗布することにより、厚膜印刷コンデン
サを形成するものである。
に、(1) 本発明の厚膜印刷コンデンサは、セラミック基
板上あるいはセラミックグリーンシート上に、電極導体
ペーストを対向する櫛形に印刷し、その電極上に誘電体
ペーストを印刷塗布することにより、厚膜印刷コンデン
サを形成するものである。
【０００６】(2) 本発明の厚膜印刷コンデンサの容量調
整方法は、対向する櫛形に形成された電極の歯部を、レ
ーザ光などにより選択的に切断することにより容量を調
整するものである。
整方法は、対向する櫛形に形成された電極の歯部を、レ
ーザ光などにより選択的に切断することにより容量を調
整するものである。
【０００７】
【作用】上記(1)の厚膜印刷コンデンサによれば、誘電
体を挟み込む電極を一度に同時に形成できるため、電極
形成のための印刷工程数が減り、また誘電体のピンホー
ルによる電極間ショートや、誘電体のエッジ部分での電
極導体の断線等が解消される。
体を挟み込む電極を一度に同時に形成できるため、電極
形成のための印刷工程数が減り、また誘電体のピンホー
ルによる電極間ショートや、誘電体のエッジ部分での電
極導体の断線等が解消される。
【０００８】また、(2)の容量調整方法によれば、コン
デンサを形成する誘電体に直接負荷を加えることなく容
量を調整することができ、またセラミック基板に内蔵さ
れたコンデンサについても、櫛形電極の歯部をビア導体
を介して最外層に配線することにより、同様に容量を調
整することができる。
デンサを形成する誘電体に直接負荷を加えることなく容
量を調整することができ、またセラミック基板に内蔵さ
れたコンデンサについても、櫛形電極の歯部をビア導体
を介して最外層に配線することにより、同様に容量を調
整することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図１は本発明の一実施例における厚膜印刷コンデン
サを示したものであり、１はセラミック基板、２は導体
ペーストを印刷して焼成した互いに対向する櫛形電極、
３は櫛形電極２上に印刷塗布された誘電体層、４はレー
ザ光などにより選択的に切断された電極の歯部で、５は
その切断箇所である。
る。図１は本発明の一実施例における厚膜印刷コンデン
サを示したものであり、１はセラミック基板、２は導体
ペーストを印刷して焼成した互いに対向する櫛形電極、
３は櫛形電極２上に印刷塗布された誘電体層、４はレー
ザ光などにより選択的に切断された電極の歯部で、５は
その切断箇所である。
【００１０】使用する電極用導体ペーストはＡg／Ｐd(8
5／15)粉末に有機ビヒクルを加えて混練，作製したもの
であり、また、誘電体ペーストはＰb(Ｍg1/3，Ｎb2/3)
−ＰbＯ−ＰbＴiＯ3粉にビヒクルを加えて作製したもの
である。
5／15)粉末に有機ビヒクルを加えて混練，作製したもの
であり、また、誘電体ペーストはＰb(Ｍg1/3，Ｎb2/3)
−ＰbＯ−ＰbＴiＯ3粉にビヒクルを加えて作製したもの
である。
【００１１】セラミック基板１上に導体ペーストを用い
て対向する櫛形電極パターンを印刷し、箱型乾燥炉にて
150℃，10分間乾燥後冷却し、続いて誘電体ペーストを
櫛形電極上に印刷塗布し、箱型乾燥炉にて150℃，10分
間乾燥した後、ベルト式焼成炉にて900℃，15分の焼成
を行った。
て対向する櫛形電極パターンを印刷し、箱型乾燥炉にて
150℃，10分間乾燥後冷却し、続いて誘電体ペーストを
櫛形電極上に印刷塗布し、箱型乾燥炉にて150℃，10分
間乾燥した後、ベルト式焼成炉にて900℃，15分の焼成
を行った。
【００１２】得られた櫛形電極２を持つ厚膜印刷コンデ
ンサの容量をＬＣＲメーターで測定しながら、櫛歯部分
を選択的に切断していくと(切断箇所５)、その切断歯部
４と相手側歯部との間に挟まれた部分の容量が減少す
る。このようにして所定の容量値になるまで櫛歯を選択
的に切断していくことにより、容量精度の高い厚膜印刷
コンデンサが得られる。
ンサの容量をＬＣＲメーターで測定しながら、櫛歯部分
を選択的に切断していくと(切断箇所５)、その切断歯部
４と相手側歯部との間に挟まれた部分の容量が減少す
る。このようにして所定の容量値になるまで櫛歯を選択
的に切断していくことにより、容量精度の高い厚膜印刷
コンデンサが得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、コンデ
ンサの電極を対向する櫛形に形成して厚膜印刷コンデン
サを構成したもので、電極形成の工程数を減らすことが
でき、また誘電体のピンホールによる電極間ショートや
誘電体のエッジ部分での電極導体の断線等が解消され
る。これにより、厚膜印刷コンデンサの信頼性を向上す
ることができる。
ンサの電極を対向する櫛形に形成して厚膜印刷コンデン
サを構成したもので、電極形成の工程数を減らすことが
でき、また誘電体のピンホールによる電極間ショートや
誘電体のエッジ部分での電極導体の断線等が解消され
る。これにより、厚膜印刷コンデンサの信頼性を向上す
ることができる。
【００１４】また、本発明は、櫛形電極の歯部を選択的
に切断して容量調整を行うので、コンデンサを形成する
誘電体、あるいは基板全体に直接負荷を加えることがな
く、そのため、回路基板においては、他の電子部品実装
後も厚膜印刷コンデンサの容量を調整することができ
る。また、セラミック基板に内蔵されたコンデンサにつ
いても、櫛形歯部の配線をビア導体を介して最外層に配
線することにより、同様に容量を調整することができ
る。このようにして容量精度の高い厚膜印刷コンデンサ
を提供することができる。
に切断して容量調整を行うので、コンデンサを形成する
誘電体、あるいは基板全体に直接負荷を加えることがな
く、そのため、回路基板においては、他の電子部品実装
後も厚膜印刷コンデンサの容量を調整することができ
る。また、セラミック基板に内蔵されたコンデンサにつ
いても、櫛形歯部の配線をビア導体を介して最外層に配
線することにより、同様に容量を調整することができ
る。このようにして容量精度の高い厚膜印刷コンデンサ
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のセラミック基板上に形成さ
れた厚膜印刷コンデンサを示す斜視図である。
れた厚膜印刷コンデンサを示す斜視図である。
【符号の説明】 １…セラミック基板、 ２…櫛形電極、 ３…誘電体
層、 ４…切断された歯部、 ５…切断箇所。
層、 ４…切断された歯部、 ５…切断箇所。
Claims (2)
- 【請求項１】 電極形状を、対向する櫛形にしたことを
特徴とする厚膜印刷コンデンサ。 - 【請求項２】 対向する櫛形電極の歯部を選択的に切断
して容量を調整することを特徴とする厚膜印刷コンデン
サの容量調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316606A JPH08172029A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 厚膜印刷コンデンサ及びその容量調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316606A JPH08172029A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 厚膜印刷コンデンサ及びその容量調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172029A true JPH08172029A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18078947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6316606A Pending JPH08172029A (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 厚膜印刷コンデンサ及びその容量調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172029A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980046814A (ko) * | 1996-12-13 | 1998-09-15 | 조희재 | 패턴 형성방법 |
| JP2004072034A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Toppan Printing Co Ltd | コンデンサ及びそれを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板 |
| EP1517596A3 (en) * | 2003-09-18 | 2006-11-02 | E.I. du Pont de Nemours and Company | High tollerance embedded capacitors |
| US7609526B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-10-27 | Meiko Electronics Co., Ltd. | Circuit board |
| KR101148126B1 (ko) * | 2010-08-16 | 2012-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 슈퍼 커패시터 및 그 제조 방법 |
| JP2016105514A (ja) * | 2010-12-22 | 2016-06-09 | アナログ ディヴァイスィズ インク | 垂直集積システム |
| CN106876152A (zh) * | 2015-12-11 | 2017-06-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种超级电容电池及其制造方法 |
| JP2021500544A (ja) * | 2017-10-20 | 2021-01-07 | フォームファクター， インコーポレイテッド | ダイレクトメタルガイドプレート |
-
1994
- 1994-12-20 JP JP6316606A patent/JPH08172029A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980046814A (ko) * | 1996-12-13 | 1998-09-15 | 조희재 | 패턴 형성방법 |
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| JP2017157862A (ja) * | 2010-12-22 | 2017-09-07 | アナログ ディヴァイスィズ インク | 垂直集積システム |
| JP2019080074A (ja) * | 2010-12-22 | 2019-05-23 | アナログ ディヴァイスィズ インク | 垂直集積システム |
| CN106876152A (zh) * | 2015-12-11 | 2017-06-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种超级电容电池及其制造方法 |
| JP2021500544A (ja) * | 2017-10-20 | 2021-01-07 | フォームファクター， インコーポレイテッド | ダイレクトメタルガイドプレート |
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