JPH081732A - 射出成形機における後加工開始タイミング検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 所望する後加工に適した後加工開始タイミン
グを迅速かつ確実に求めること。 【構成】 後加工を確実に実施することが可能な後加工
開始タイミングを初期値Ｔ０として設定する。成形サイ
クル毎に所定の刻み幅Δｔ１，Δｔ２で後加工開始タイ
ミングＴ０を早めて成形作業および後加工を行わせ、そ
の都度、後加工を行う移動部材８に作用する樹脂反力Ｒ
ａを検出する。最初の後加工で検出された樹脂反力Ｒａ
と後加工が可能な範囲の樹脂反力の低下量αとに基いて
判別基準値Ｒ＝Ｒａ−αを求め、後加工を行う移動部材
８に作用する樹脂反力Ｒａが判別基準値Ｒと略一致した
ときの後加工開始タイミングＴ０、つまり、設定された
樹脂反力αの低下が最初に検出されたときの後加工開始
タイミングＴ０を求め、最適の後加工開始タイミングと
して射出成形機に設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、射出成形機における後
加工開始タイミング検出方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】金型内部にゲートカット用の移動部材を
設け、射出完了後、金型内の樹脂が適当に固化した状態
でこれを駆動することにより型開き開始前に成形品のゲ
ートカットを行ったり、また、金型内部に圧力印加用の
移動部材を設け、射出完了後の適当なタイミングでこれ
を駆動することにより金型内の樹脂に圧力を印加して成
形品のヒケを防止するようにした射出成形機の後加工技
術が公知である。

【０００３】ゲートカットの後加工を行う場合、移動部
材を駆動するタイミングが早すぎると樹脂の固化が不十
分であるためにゲートの切断が不完全となり、また、そ
のタイミングが遅ければゲートの切断自体は適確に行う
ことができるが、後加工開始までの待機時間が長くなる
ために成形サイクルが増長されて生産性が悪くなるとい
う弊害がある。一方、移動部材を駆動してヒケ防止のた
めの圧力印加を行う場合では、移動部材を駆動するタイ
ミングが遅いと樹脂が必要以上に固化してしまうために
金型内の樹脂に適確に圧力を印加することができず、ま
た、そのタイミングが早すぎてゲートシールが完了する
前にこの操作を行って移動部材をストロークエンドまで
移動させてしまうと、ゲートシール完了後に移動部材を
駆動して樹脂に圧力を印加することができなくなる問題
がある。

【０００４】これらの問題を解消するためには樹脂の固
化状態を適確に知って後加工の開始タイミングを設定す
る必要があるが、これまでの所、金型内の樹脂の固化状
態を適確に検出する手段はなく、タイミングの設定はオ
ペレータの勘に頼って試行錯誤的に行われていた。その
ため、適当な後加工開始タイミングを求めるためには相
当の時間を要し、また、後加工の不良が続く間にゲート
切断の不手際を原因とする成形品の離型不良や挟み込み
等により金型に損傷を生じたり、ヒケが続出したりして
成形材料や作業時間が無駄になる恐れもあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、前記従来技術の欠点を解消し、所望する後加工に適
した後加工開始タイミングを迅速かつ確実に求めること
のできる射出成形機の後加工開始タイミング検出方法を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、各成形サイク
ル毎にタイミングをずらせて後加工のための移動部材を
駆動して該移動部材に作用する樹脂反力を検出すること
により各タイミングにおける樹脂の固化状態を検出し、
所望する後加工処理に適した樹脂の固化状態に対応する
後加工開始タイミングを求めることを特徴とする構成に
より前記目的を達成した。

【０００７】また、一実施態様としての後加工開始タイ
ミング検出方法においては、樹脂が完全に固化するタイ
ミングを後加工開始タイミングの初期値として射出成形
機に設定すると共に後加工開始タイミングを早めるため
の時間の刻み幅を射出成形機に予め設定し、成形サイク
ル毎に前記時間の刻み幅で後加工開始タイミングを早め
て成形作業および後加工の連続運転を行わせ、設定され
た樹脂反力の低下が最初に検出される成形サイクルにお
ける後加工開始タイミングを検出することにより同様の
目的を達成した。

【０００８】更に、設定された樹脂反力の低下が最初に
検出される成形サイクルを求める度にその成形サイクル
の１サイクル前の成形サイクルにおける後加工開始タイ
ミングを新たな初期値として再設定し、後加工開始タイ
ミングを早めるための時間の刻み幅をより短い時間に再
設定して設定回数だけ同様の処理を繰り返し実行するこ
とにより、所望する後加工に適した樹脂の固化状態に対
応する後加工開始タイミングをより精密に求められるよ
うにした。

【０００９】また、成形サイクル毎に後加工開始タイミ
ングを変えるかわりに、複数の成形サイクルに亘り同一
のタイミングで後加工を行って移動部材に作用する樹脂
反力の平均値を求めてからタイミングをずらせるように
することで、樹脂反力の検出に影響を与える外乱の変動
を取り除くようにし、所望する後加工に適した樹脂の固
化状態に対応する後加工開始タイミングをより一層精密
に求められるようにした。

【００１０】

【作用】樹脂が完全に固化するタイミングを後加工開始
タイミングの初期値として射出成形機に設定すると共
に、後加工開始タイミングを早めるための時間の刻み幅
を射出成形機に設定する。射出成形機は、成形サイクル
毎に前記時間の刻み幅で後加工開始タイミングを早めて
成形作業および後加工の連続運転を行い、設定された樹
脂反力の低下が最初に検出される成形サイクルにおける
後加工開始タイミングを検出する。以下、射出成形機
は、最初に検出された樹脂反力を基準として設定された
樹脂反力の低下が検出される度に、その成形サイクルの
１サイクル前の成形サイクルにおける後加工開始タイミ
ングを新たな初期値として再設定し、後加工開始タイミ
ングを早めるための時間の刻み幅をより短い時間に再設
定して設定回数だけ同様の処理を繰り返し実行し、所望
する後加工に適した樹脂の固化状態に対応する後加工開
始タイミングを精密に求める。

【００１１】移動部材に作用する樹脂反力を検出するこ
とにより樹脂の固化状態を検出するようにしたため、様
々な後加工開始タイミングにおける樹脂の固化状態を適
確に知ることができ、所望する後加工に適した樹脂の固
化状態に対応する後加工開始タイミングを容易に選択で
きるようになる。また、樹脂が完全に固化するタイミン
グを後加工開始タイミングの初期値として設定すると共
に徐々に後加工開始タイミングを早める方向にだけタイ
ミングを変化させて成形作業および後加工の連続運転を
行わせて適当な後加工開始タイミングを検出するように
しているので、タイミングをずらせる方向性を特定せず
に試行錯誤的なタイミング設定を行って最適の加工開始
タイミングを検出する場合に比べ、後加工開始タイミン
グ検出のための所要時間を短縮できる。更に、最初に検
出された樹脂反力を基準として設定された樹脂反力の低
下が検出される度に、その成形サイクルの１サイクル前
の成形サイクルにおける後加工開始タイミングに戻り、
より短い時間幅で時間を短縮して最適な後加工開始タイ
ミングを検出するようにしているので、最初から僅かな
時間間隔でタイミングを変えて最適の後加工開始タイミ
ングを検出しようとする場合に比べてタイミング検出に
必要とされる所要時間が短縮され、しかも、最初から僅
かな時間間隔でタイミングを変えて最適の後加工開始タ
イミングを検出する場合と同様、最適の後加工開始タイ
ミングを十分に精密に検出することができる。また、複
数の成形サイクルに亘り同一のタイミングで後加工を行
って移動部材に作用する樹脂反力の平均値を求めるよう
にしたので、変動する外乱の影響を取り除いて樹脂の固
化状態をより適確に検出することができ、所望する後加
工に適した樹脂の固化状態に対応する後加工開始タイミ
ングをより精密に求めることができる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は一実施例の射出成形機の主要な機構部の概
略の構成、および、該射出成形機の制御系の要部を示す
ブロック図である。図１においてはエジェクタ機構の周
辺のみを図示しているが、他の各軸、例えば、射出軸や
スクリュー回転軸，型締軸，型厚調整軸等に関する構成
は従来の電動式射出成形機と同様である。まず、概略に
ついて簡単に説明すると、図１における符号１は射出成
形機の射出シリンダ、符号４は射出成形機の固定プラテ
ンに取付けられた固定側金型、符号３は射出成形機の可
動プラテンに取付けられた可動側金型（合わせて金型と
いう）であり、固定側金型４と可動側金型３との間の間
隙に形成されたキャビティ５によって製品形状が形成さ
れる。従来と同様、射出シリンダ１から射出される溶融
樹脂は、固定側金型４のスプルーブッシュ９を介して固
定側金型４と可動側金型３との間に彫込まれたランナー
６に流入し、キャビティ５とランナー６とを連絡するゲ
ート部７を介してキャビティ５に入る。

【００１３】可動側金型３にはゲート部７の位置に対応
してロッド材等から成るゲートカット用の移動部材８が
摺動自在に設けられ、移動部材８の基部を植設した摺動
盤２の可動側金型３に対する接離動作に連動して移動部
材８の先端が金型内のゲート部７に出没するようになっ
ている。移動部材８の突出限度は最終的に固定側金型４
のパーティング面によって規制され、移動部材８の先端
が固定側金型４のパーティング面に当接して押切り状態
となったときにゲート部７の樹脂が完全に剪断されて後
加工としてのゲートカット作業が完了する。

【００１４】この実施例の場合、可動プラテンに設けら
れた標準装備のエジェクタロッドによって摺動盤２が駆
動されるようになっているため、更に、エジェクタピン
を植設したりストリッパプレートを連設したエジェクタ
プレートをエジェクタロッドによって駆動して最終的な
製品離型作業を行わせようとするのであれば、ある程度
の工夫が必要である。移動部材８を駆動して行うゲート
カット作業は金型３，４を閉じた状態で行う必要がある
のに対し、エジェクタピン等を駆動して行う製品離型作
業は金型３，４を開いてから行う必要があるため、エジ
ェクタロッドの動作に摺動盤２とエジェクタプレートと
が同時に追従してしまうと、ゲートカット作業および製
品離型作業を共に支障なく行うということができなくな
るからである。しかし、当業者であれば容易に想定し得
るように、このような問題は以下に示すような手法によ
り容易に解消し得る。

【００１５】最も簡単な方法は、摺動盤２とエジェクタ
プレートとを個別に構成し、単一のエジェクタロッドに
より、これらを作用上実質的に独立して駆動させること
である。例えば、エジェクタプレートを可動側金型３の
裏面に比較的接近して配備し、エジェクタプレートを付
勢するリターンスプリングを可動側金型３の裏面とエジ
ェクタプレートとの間に介装してエジェクタピン等が可
動側金型３のパーティングから縮退する方向にエジェク
タプレートを付勢し、更に、可動側金型３に対するエジ
ェクタプレートの離間限度をメカニカルストッパにより
規制する。そして更に、エジェクタプレートから離間す
る方向に一定の間隔を空け、該エジェクタプレートに摺
動盤２が重合するようにして摺動盤２を配備し、縮退状
態にあるエジェクタロッドの先端に摺動盤２を取付ける
のである。

【００１６】この構成によれば、エジェクタロッドを縮
退状態から所定の範囲、つまり、摺動盤２がエジェクタ
プレートに当接するまでの範囲で伸縮することにより、
金型３，４を閉じた状態で移動部材８のみを駆動してゲ
ートカット作業を行わせることができ、また、金型３，
４を開いた状態でその範囲を越えてエジェクタロッドを
突出させれば、摺動盤２と重なったエジェクタプレート
を駆動してエジェクタピン等による製品離型作業を行わ
せることもできる。この構成でゆくと製品離型作業の段
階においては移動部材８が相当に突出することになる
が、この段階では既に可動側金型３が型開き完了位置ま
たは型開き動作中の位置にあるので、移動部材８の突出
を妨げるものはなく、格別の問題は生じない。当然、ゲ
ートカット作業のためのエジェクタロッドの突出ストロ
ークと製品離型作業のためのエジェクタロッドの突出ス
トロークとを個別に設定する必要があるが、そのような
設定および制御は、数値制御装置やサーボモータを備え
た射出成形機においては容易である。図１におけるＭは
射出成形機の可動プラテンに標準装備されたエジェクタ
ロッドの突出量を制御するエジェクタ軸用のサーボモー
タであり、位置検出手段としてのパルスコーダＰを備え
る。なお、摺動盤２を可動プラテン側のエジェクタロッ
ドに直に取付ける代わりにエジェクタプレートの場合と
同様のリターンスプリング仕様とし、移動部材８の突き
出し動作のみをエジェクタロッドによって行わせること
も可能であるが、ゲートカット作業中に移動部材８に作
用する樹脂反力をサーボモータＭに流れる駆動電流やオ
ブザーバ出力によって検出する場合には、不用意な負荷
変動が全体に占める割合を少なくするためにも、外乱と
なるスプリング等の要素は排除しておいたほうがよい。
無論、前述の構成では、ゲートカット作業の間にエジェ
クタプレートのリターンスプリングが圧縮されるという
ことはない。

【００１７】以上、ゲートカット作業のための移動部材
８と製品離型作業のためのエジェクタピン等を単一のサ
ーボモータＭで駆動する場合の最も簡単な構成例につい
て説明したが、当然、公知の機械要素や機構学等を適当
に運用して他の構成を採用することも可能であり、更に
は、移動部材８のみを駆動する他のモータやサーボモー
タを設けることにより、移動部材８とエジェクタピン等
を完全に独立させて駆動するようにしてもよい。

【００１８】射出成形機を駆動制御する数値制御装置１
０は、数値制御用のマイクロプロセッサであるＣＮＣ用
ＣＰＵ２５、プログラマブルマシンコントローラ用のマ
イクロプロセッサであるＰＭＣ用ＣＰＵ１８、サーボ制
御用のマイクロプロセッサであるサーボＣＰＵ２０、お
よび、圧力モニタ用ＣＰＵ１７を有し、バス２２を介し
て相互の入出力を選択することにより各マイクロプロセ
ッサ間での情報伝達が行えるようになっている。なお、
圧力モニタ用ＣＰＵ１７はＡ／Ｄ変換器１６および図示
しない射出スクリュー側の圧力検出器を介して射出保圧
圧力やスクリュー背圧のサンプリング処理を行うための
モニタ用ＣＰＵであって、少なくとも、この実施例に関
する限り、移動部材８に作用する樹脂反力を検出するた
めの構成とは無関係である。

【００１９】ＰＭＣ用ＣＰＵ１８には射出成形機のシー
ケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶し
たＲＯＭ１３および演算データの一時記憶等に用いられ
るＲＡＭ１４が接続され、ＣＮＣ用ＣＰＵ２５には、射
出成形機を全体的に制御するプログラム等を記憶したＲ
ＯＭ２７および演算データの一時記憶等に用いられるＲ
ＡＭ２８が接続されている。

【００２０】また、サーボＣＰＵ２０および圧力モニタ
用ＣＰＵ１７の各々には、サーボ制御専用の制御プログ
ラムを格納したＲＯＭ２１やデータの一時記憶に用いら
れるＲＡＭ１９、および、前述した圧力データのサンプ
リング処理等に関する制御プログラムを格納したＲＯＭ
１１やデータの一時記憶に用いられるＲＡＭ１２が接続
されている。更に、サーボＣＰＵ２０には、該ＣＰＵ２
０からの指令に基いて型締用，射出用，スクリュー回転
用等の各軸のサーボモータ（以上、図示せず）およびエ
ジェクタ軸用のサーボモータＭを駆動するサーボアンプ
１５が接続され、各軸のサーボモータに配備したパルス
コーダからの出力の各々がサーボＣＰＵ２０に帰還さ
れ、パルスコーダからのフィードバックパルスに基いて
サーボＣＰＵ２０により算出された各軸の現在位置や移
動速度がＲＡＭ１９の現在位置記憶レジスタおよび現在
速度記憶レジスタの各々に逐次更新記憶されるようにな
っている。更に、本実施例においては、エジェクタ軸用
のサーボモータＭに作用する負荷トルクを推定するため
のオブザーバ６０が組まれ、該オブザーバ６０によって
推定された負荷トルクの現在値Ｔd2が逐次ＲＡＭ１９の
負荷トルク記憶レジスタに更新記憶されるようになって
いる。

【００２１】図８はエジェクタ軸用のサーボモータＭに
作用する負荷トルク、即ち、ゲートカット作業中におい
ては移動部材８に作用する樹脂反力となる値を検出する
ためのオブザーバ６０の構成の概略を示す機能ブロック
図である。図８において、ｕはサーボＣＰＵ２０の速度
ループ処理によって得られたトルク指令、要素５２、５
３はサーボモータＭの伝達関数の要素で、要素５２のＫ
ｔはサーボモータＭのトルク定数であり、Ｊはイナーシ
ャ、Ｓはラプラス演算子である。また、要素６１、６５
の「ｂ」はこのサーボモータＭのトルク定数Ｋｔとイナ
ーシャＪの推定比率、即ち（Ｋｔ／Ｊ）の推定値であ
る。また要素６２，６３のＫ１、Ｋ２はこのオブザーバ
６０のパラメータ、Ｓはラプラス演算子であり、要素６
４は積分要素を表している。図８のオブザーバ６０のブ
ロック図をｂ＝Ｋｔ／Ｊとして解析すると、最終的に、 Ｔd2＝Ｔd1・（１／ｂ）＝（Ｔd ／Ｊ）・（Ｊ／Ｋt ）
＝（Ｔd ／Ｋt ） となり、負荷トルクＴd （に比例する値）の推定値Ｔd
2、即ち、負荷トルクＴｄをトルク指令（電流指令）の
単位で求めた値が求められる（Ｔd をトルク定数で割れ
ば、トルク指令ｕと次元が同じものが得られる）。

【００２２】このようにして、エジェクタ軸用サーボモ
ータＭのサーボＣＰＵが行う所定周期（位置，速度ルー
プ処理の処理周期）毎のオブザーバ６０の処理によって
該モータＭにかかる負荷トルクＴd を求め、移動部材８
に作用する樹脂反力を測定し、ＲＡＭ１９に順次書き込
む。なお、サーボＣＰＵ２０による実質的な処理動作に
関しては、本出願人が平成６年５月２日付で提出した型
内圧測定方法の特許願において詳しく説明されているの
で、詳細な説明に関しては割愛する。他の実施例とし
て、エジェクタ軸用サーボモータＭの駆動電流を直接検
出したり、また、移動部材８や摺動盤２に圧力検出器を
直接取り付けることによって移動部材８に作用する樹脂
反力を検出することも可能である。

【００２３】また、インターフェイス２３は射出成形機
の各部に配備したリミットスイッチや操作盤からの信号
を受信したり射出成形機の周辺機器等に各種の指令を伝
達したりするための入出力インターフェイスである。デ
ィスプレイ付手動データ入力装置２９はＣＲＴ表示回路
２６を介してバス２２に接続され、モニタ表示画面や機
能メニューの選択および各種データの入力操作等が行え
るようになっており、数値データ入力用のテンキーおよ
び各種のファンクションキー等が設けられている。

【００２４】不揮発性メモリ２４は射出成形作業に関す
る成形条件（射出保圧条件，計量混練り条件等）と各種
設定値，パラメータ，マクロ変数等を記憶する成形デー
タ保存用のメモリである。

【００２５】以上の構成により、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８が
射出成形機全体のシーケンス制御を行う一方、ＣＮＣ用
ＣＰＵ２５がＲＯＭ２７の制御プログラムに基いて各軸
のサーボモータに対してパルス分配を行い、サーボＣＰ
Ｕ２０は各軸に対してパルス分配された移動指令とパル
スコーダ等の検出器で検出された位置のフィードバック
信号および速度のフィードバック信号に基いて、従来と
同様に位置ループ制御，速度ループ制御，電流ループ制
御、更に、オブザーバの処理等のサーボ制御を行い、い
わゆるディジタルサーボ処理を実行する。

【００２６】以下、前述の構成に基いて本実施例におけ
る後加工開始タイミング検出方法について説明する。な
お、この実施例は、保圧開始（射出完了）からの経過時
間、要するに、樹脂の充填完了時点を基準とする経過時
間により、後加工開始タイミングの初期値を予め遅め
（少なくとも樹脂が完全に固化するまでの所要時間）に
設定しておき、徐々に後加工開始タイミングを早めるこ
とによりゲートカット作業に最適の後加工開始タイミン
グを自動的に求めるようにしたものであり、後加工開始
タイミングを早めるための時間の刻み幅は、より適した
後加工開始タイミングを検出するために長から短へと自
動的に２段階に切替わるようになっており、これらの処
理に必要とされる後加工開始タイミングの初期値やタイ
ミングを早めるための時間の刻み幅Δｔ１（長），Δｔ
２（短）の各々は予め不揮発性メモリ２４に格納されて
いる。

【００２７】また、ゲートカット作業中に移動部材８に
作用する樹脂反力（負荷トルクＴd2）を検出して樹脂の
固化状態を特定するための方法としては、 移動部材８が移動してストローク区間の所定位置に
到達したときの負荷トルクＴd2をサンプリングしてゲー
トカット作業中に移動部材８に作用する樹脂反力Ｒａを
代表させる方法、 移動部材８が移動を開始してから所定時間が経過し
たときの負荷トルクＴd2をサンプリングしてゲートカッ
ト作業中に移動部材８に作用する樹脂反力Ｒａを代表さ
せる方法（この場合、当然、所定時間は移動部材８の全
ストローク移動所要時間よりも短く設定する）、 移動部材８がストローク区間上に設定された第１の
所定位置から第２の所定位置にまで移動する間に検出さ
れた負荷トルクＴd2の平均値によってゲートカット作業
中に移動部材８に作用する樹脂反力Ｒａを代表させる方
法、 移動部材８がストローク区間上に設定された第１の
所定位置から第２の所定位置にまで移動する間に検出さ
れた負荷トルクＴd2の最大値によってゲートカット作業
中に移動部材８に作用する樹脂反力Ｒａを代表させる方
法、 移動部材８が移動を開始して第１の所定時間が経過
したときから第２の所定時間が経過するまでに検出され
た負荷トルクＴd2の平均値によってゲートカット作業中
に移動部材８に作用する樹脂反力Ｒａを代表させる方法
（この場合、当然、第１，第２の所定時間は移動部材８
の全ストローク移動所要時間よりも短く設定する）、 移動部材８が移動を開始して第１の所定時間が経過
したときから第２の所定時間が経過するまでに検出され
た負荷トルクＴd2の最大値によってゲートカット作業中
に移動部材８に作用する樹脂反力Ｒａを代表させる方法
（この場合、当然、第１，第２の所定時間は移動部材８
の全ストローク移動所要時間よりも短く設定する）等が
ある。

【００２８】この内、樹脂の固化状態を表すものとして
何を選択するかは任意であり、また、金型構造や樹脂の
特性等により、必要に応じてその選択を変更したい場合
もある。そこで、本実施例においては、このような必要
を満たすため、移動部材８の移動開始後の経過時間ｉ・
ｔ０（ｔ０＝負荷トルクＴd2のサンプリング周期、ｉ＝
０，１，２，３，・・・）に対応させてその時点におけ
る移動部材８の位置Ｐｎおよび樹脂反力Ｒｎ（Ｒｎ＝負
荷トルクＴd2）を記憶するためのファイル手段（図６
（ａ）参照）をＲＡＭ１４に設けている。また、前述の
〜の各方法を選択的に実施して固化状態を表す樹脂
反力Ｒａを求めるための副プログラム（後述する処理の
ステップＳ１４に対応）がＲＯＭ１３に格納されている
が、ファイル上の特定のデータ種別の値を参照して他の
データを検索したり、また、平均値や最大値を求めたり
するための処理に関してはコンピュータ関係の周辺技術
において既に公知であるから、内容自体に関しては特に
説明しない。

【００２９】図２〜図５は本実施例における後加工開始
タイミング検出処理の概略を示すフローチャートであ
り、この処理は、ゲートカット作業のための後加工開始
タイミングを求めるための射出成形作業が行われる間、
保圧の開始が確認される度にＰＭＣ用ＣＰＵ１８によっ
て繰り返し実行されるもので、ゲートカット作業のため
の移動部材８の突き出し制御を含む。また、この後加工
開始タイミング検出処理が完了すると、ＰＭＣ用ＣＰＵ
１８は従来と同様の通常のシーケンス制御へと復帰し、
型開き以降のシーケンス制御を従来と同様にして継続し
て行うようになっている。

【００３０】そこで、保圧の開始を確認して後加工開始
タイミング検出処理を開始したＰＭＣ用ＣＰＵ１８は、
まず、保圧開始から樹脂が完全に固化するまでに必要と
される所要時間を待機時間Ｔ０の初期値としてタイマＴ
に設定した後（ステップＳ１）、該タイマＴによる経過
時間の測定を開始し（ステップＳ２）、設定時間Ｔ０が
経過するまで、つまり、金型内の樹脂が完全に固化する
まで待機して（ステップＳ３）、ロッド移動開始指令を
ＣＮＣ用ＣＰＵ２５に出力し、エジェクタ軸用サーボモ
ータＭの駆動を開始させ、移動部材８の突出動作による
ゲートカット作業を開始させる（ステップＳ４）。

【００３１】次いで、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は、前述のフ
ァイル手段のアドレスを指定するために用いる指標ｉに
初期値０をセットし（ステップＳ５）、タイマＴにサン
プリング周期ｔ０を再設定して経過時間の測定を開始し
（ステップＳ６，ステップＳ７）、更に、樹脂反力Ｒｎ
（Ｒｎ＝負荷トルクＴd2）の現在値と移動部材８の現在
位置Ｐｎをサーボ制御用ＣＰＵ２０を介してＲＡＭ１９
から読み込んで前記ファイル手段（図６（ａ）参照）に
おけるアドレスｉの記憶領域Ｒ（ｉ），Ｐ（ｉ）に格納
し（ステップＳ８，ステップＳ９）、移動部材８の現在
位置Ｐｎが最終目標位置に達しているか否かを判別する
（ステップＳ１０）。ここでいう最終目標位置とは、い
うまでもなく、ゲートカット作業のためのエジェクタロ
ッドの突出ストロークに対応する値である。移動部材８
の現在位置Ｐｎが最終目標位置に達していなければ、Ｐ
ＭＣ用ＣＰＵ１８は指標ｉの値を１インクリメントして
（ステップＳ１１）、タイマＴの設定時間が経過するま
で、つまり、１サンプリング周期が経過するまで待機し
（ステップＳ１２）、再びステップＳ６の処理へと移行
して、以下、前記と同様の処理を繰り返し実行する。

【００３２】この結果、移動部材８の突出動作によるゲ
ートカット作業開始時点から所定のサンプリング周期ｔ
０毎に、その時点で移動部材８に作用している樹脂反力
Ｒｎおよび移動部材８の位置Ｐｎがサンプリングされ、
前記ファイル手段に順次書き込まれてゆくことになる。

【００３３】このような処理が繰り返し実行される間に
移動部材８の位置Ｐｎが最終目標位置に達し、移動部材
８の先端が固定側金型４のパーティング面に当接してゲ
ート部７の樹脂が完全に剪断されたことが確認されると
（ステップＳ１０）、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８はＣＮＣ用Ｃ
ＰＵ２５にロッド復帰指令を出力してエジェクタ軸用サ
ーボモータＭを逆転させ、移動部材８を縮退状態の原位
置に復帰させてゲートカット作業を終了させ（ステップ
Ｓ１３）、予めオペレータによって選択された前記〜
のいずれかの方法に従って副プログラムを実行してゲ
ートカット作業中に移動部材８に作用した樹脂反力の代
表値Ｒａの値を求める（ステップＳ１４）。

【００３４】次いで、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は判別基準値
記憶レジスタＲの現在値が０であるか否かを判別するが
（ステップＳ１５）、後加工開始タイミングを求めるた
めの射出成形作業開始直後の現段階においては判別基準
値記憶レジスタＲの値が初期値０に保持されているの
で、必然的にステップＳ１５の判別結果は真となる。そ
こで、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は今回求められた樹脂反力Ｒ
ａ、即ち、後加工開始タイミングを求めるための射出成
形作業開始後の最初のゲートカット作業で検出された樹
脂反力Ｒａの値を基準として判別基準値を求め、その値
を判別基準値記憶レジスタＲに更新記憶する（ステップ
Ｓ１６）。この処理によって更新された判別基準値Ｒ
は、最初のゲートカット作業で検出された樹脂反力Ｒａ
からゲートカットを適切に行うことが可能な樹脂の硬度
低下の最大許容範囲に対応する樹脂反力の設定値αを減
じた値として求められる。既に従来技術の項で説明した
通り、ゲートカットの後加工を行う場合には樹脂の固化
が不十分であるとゲートの切断が不完全となる問題があ
る。そこで、この実施例の場合、前述の処理によって完
全に固化した樹脂を剪断するのに要する移動部材８の駆
動力、要するに、完全に固化した樹脂を剪断した時に移
動部材８に実際に作用した樹脂反力Ｒａを最初に求めて
おき、その値から前記設定値αを減じることにより、ゲ
ートカットを適切に行うことが可能な樹脂の硬度の下限
に対応する樹脂反力Ｒ、つまり、判別基準値Ｒを求める
のである。この場合、いうまでもなく、設定値αの値が
設定された樹脂反力の低下に対応する。

【００３５】判別基準値Ｒを求めたＰＭＣ用ＣＰＵ１８
は、次いで、後加工開始タイミングを早めるための時間
の刻み幅を記憶する刻み幅記憶レジスタΔＴに前述の大
きな方の刻み幅設定値Δｔ１を設定すると共に（ステッ
プＳ１７）、待機時間Ｔ０の値をＴ０−ΔＴに更新設定
して次の成形サイクルにおけるゲートカット作業の待機
時間を短縮し（ステップＳ１９）、この周期の後加工開
始タイミング検出処理を終了して通常のシーケンス制御
へと復帰し、型開き以降のシーケンス制御を従来と同様
に継続して行い、更に、１成形サイクル分のシーケンス
制御が全て終了すると、次の成形サイクルのシーケンス
制御を開始する。

【００３６】そして、再び保圧の開始が確認されると、
ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は前記と同様にして後加工開始タイ
ミング検出処理を開始する。前周期におけるステップＳ
１９の処理で待機時間Ｔ０に関する更新設定作業が行わ
れているので、当然、ロッド移動開始指令の出力で始ま
るゲートカット作業は、その前の成形サイクルに比べて
ΔＴ（＝Δｔ１）だけ早いタイミングで開始されること
になる。以下、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は前記と同様の処理
を繰り返し実行して、今回のゲートカット作業中に移動
部材８に作用した樹脂反力Ｒａの値を求めることになる
（以上、ステップＳ１〜ステップＳ１４）。

【００３７】今回のゲートカット作業中に移動部材８に
作用した樹脂反力Ｒａの値を求めたＰＭＣ用ＣＰＵ１８
は、次いで、判別基準値記憶レジスタＲの現在値が０で
あるか否かを判別するが（ステップＳ１５）、判別基準
値記憶レジスタＲには、既にＲ＞０の判別基準値が設定
されているので、ステップＳ１５の判別結果が偽とな
り、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は、今回求められた樹脂反力Ｒ
ａの値が判別基準値Ｒを下回っているか否か、つまり、
樹脂の硬度がゲートカットを適切に行うことが可能な範
囲よりも低くなってしまっているか否かを判別する（ス
テップＳ１８）。樹脂反力Ｒａの値が判別基準値Ｒ以上
であれば、ゲートカット作業開始の待機時間を更に短く
設定して樹脂の硬度を下げてしまっても正常なゲートカ
ット作業を行うことが可能であることを意味するので、
ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は、前記と同様にして待機時間Ｔ０
の値をＴ０−ΔＴ（ΔＴ＝Δｔ１）に短縮し（ステップ
Ｓ１９）、この周期の後加工開始タイミング検出処理を
終了する。

【００３８】そして、このようにして射出成形作業およ
びそれに伴うゲートカット作業を繰り返し実行している
間に、遂には、待機時間Ｔ０の値が必要以上に短縮され
てしまい、後加工開始タイミング検出処理におけるステ
ップＳ１８の判別結果が真となるとき（設定された樹脂
反力の低下が最初に検出されるとき）がくる。

【００３９】例えば、図７（ｂ）に示すようにして、保
圧開始から樹脂が完全に固化するまでに必要とされる所
要時間を初期値とした待機時間Ｔ０を刻み幅ΔＴ（＝Δ
ｔ１）で徐々に短縮してゆけば、ある時点（図７（ｂ）
の例ではＴ０₅ ）で樹脂反力Ｒａの値が判別基準値Ｒよ
りも小さくなり、樹脂の硬度がゲートカットを適切に行
うことが可能な範囲よりも低くなってしまう。樹脂反力
Ｒａの値が判別基準値Ｒよりも大きい場合にのみゲート
カット作業を適切に行うことができるのであるから、Δ
Ｔ（＝Δｔ１）の刻み幅が大きい場合には、当然、Ｒａ
＜Ｒとなってしまったときの待機時間Ｔ０（図７（ｂ）
の例ではＴ０₅ ）を後加工開始タイミングの待機時間と
して選択するのは不適であり、また、樹脂反力Ｒａの値
が判別基準値Ｒと一致するときのＴ０の値（ゲートカッ
トを適切に行うことが可能な範囲の待機時間Ｔ０の最小
値）を厳密に検出するために刻み幅ΔＴ（＝Δｔ１）を
あまりに短く設定してしまうと、最適の待機時間Ｔ０を
検出するまでに相当数の成形サイクルを繰り返し実行し
なければならず、時間が浪費されてしまう。このような
問題を解決するためには、ある程度に荒い刻み幅（Δｔ
１）で待機時間を短縮していってＲａ＜ＲとなるＴ０を
求めた後、更に、刻み幅ΔＴをより短い値（Δｔ２）に
再設定して、Ｒａ＜Ｒとなる現象が生じる区間の近傍で
のみＲａの変化を厳密に検出し、樹脂反力Ｒａの値が判
別基準値Ｒと略一致するときのＴ０の値を求めるのが合
理的である。荒い刻み幅ΔＴ（＝Δｔ１）によって待機
時間を短縮しているときに、どの時点でＲａ＜Ｒとなる
現象が生じるかを予め予測することは困難であるから、
荒い刻み幅（Δｔ１）によりＲａ＜Ｒとなる時点を実際
に検出してから、Ｒａ＞Ｒの条件を満たしているその前
周期の待機時間に戻り、その待機時間を初期値として小
さな刻み幅ΔＴ（＝Δｔ２）によって少しずつ待機時間
を短縮して同様の処理を繰り返すことにより、樹脂反力
Ｒａの値が判別基準値Ｒと略一致するときのＴ０の値を
求めるのである。

【００４０】そこで、ステップＳ１８の判別結果によ
り、樹脂反力Ｒａの値が判別基準値Ｒを下回ったことが
検出されると、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は、まず、切り替え
完了フラグＦがセットされているか否か、つまり、刻み
幅ΔＴの切り替え作業が完了しているか否かを判別する
（ステップＳ２０）。フラグＦは初期段階で未設定状態
にあるから、当然、最初にステップＳ２０の処理が行わ
れたときの判別結果は真となる。そこで、ＰＭＣ用ＣＰ
Ｕ１８は、刻み幅記憶レジスタΔＴに前述の小さな方の
刻み幅設定値Δｔ２を再設定し（ステップＳ２１）、待
機時間Ｔ０の現在値にΔｔ１−ΔＴ（ΔＴ＝Δｔ２）の
値を加算して、前回の成形サイクルにおける待機時間
（ゲートカットを適切に行うことが十分に可能な待機時
間であって、図７（ｂ）の例ではＴ０₄ に対応する）か
らΔＴ（ΔＴ＝Δｔ２）だけ短縮された待機時間を求
め、次の成形サイクルにおける待機時間Ｔ０として更新
設定した後（ステップＳ２２）、切り替え完了フラグＦ
をセットして（ステップＳ２３）、この周期の後加工開
始タイミング検出処理を終了する。このとき設定された
待機時間Ｔ０が、刻み幅Δｔ２で待機時間を短縮してゆ
くときの新たな初期値である。次いでＰＭＣ用ＣＰＵ１
８は通常のシーケンス制御へと復帰し、型開き以降のシ
ーケンス制御を従来と同様に継続して行い、更に、１成
形サイクル分のシーケンス制御が全て終了すると、次の
成形サイクルのシーケンス制御を開始する。

【００４１】そして、再び保圧の開始が確認されると、
ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は前記と同様にして後加工開始タイ
ミング検出処理を開始するが、前周期におけるステップ
Ｓ２１およびステップＳ２２の処理で待機時間Ｔ０に関
する更新設定作業が行われているので、当然、ロッド移
動開始指令の出力で始まるゲートカット作業は、その前
の前の成形サイクルの待機時間、つまり、ゲートカット
を適切に行うことが十分に可能な待機時間に比べてΔＴ
（＝Δｔ２）だけ僅かに早いタイミングで開始されるこ
とになる。以下、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は前記と同様の処
理を繰り返し実行して、今回のゲートカット作業中に移
動部材８に作用した樹脂反力Ｒａの値を求め（以上、ス
テップＳ１〜ステップＳ１４）、ステップＳ１５の判別
処理を行った後、今回求められた樹脂反力Ｒａの値が判
別基準値Ｒを下回っているか否かを判別する（ステップ
Ｓ１８）。樹脂反力Ｒａの値が判別基準値Ｒ以上であれ
ば、ゲートカット作業開始の待機時間を更に短く設定す
ることが可能であるので、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は、前記
と同様にして待機時間Ｔ０の値をＴ０−ΔＴ（ΔＴ＝Δ
ｔ２）に短縮し（ステップＳ１９）、この周期の後加工
開始タイミング検出処理を終了して、以下、前記と同様
にして射出成形作業およびそれに伴うゲートカット作業
を繰り返し実行する。

【００４２】そして、このようにして射出成形作業およ
びそれに伴うゲートカット作業を繰り返し実行している
間に、再び、ステップＳ１８の判別結果が真となって、
樹脂反力Ｒａの値が判別基準値Ｒを下回る時点Ｔ０が検
出される（図７（ｂ）の例ではＡ点の時間データに対
応）。すると、ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は、切り替え完了フ
ラグＦがセットされているか否かを再び判別するが（ス
テップＳ２０）、この場合、切り替え完了フラグＦが既
にセットされているのでステップＳ２０の判別結果は偽
となる。これは、ゲートカットを適切に行うことが可能
な範囲の待機時間の最小値に十分に近似する待機時間Ｔ
０が、Δｔ２による微小な刻み幅を単位として検出され
たことを意味するものであって、この時点における待機
時間Ｔ０をゲートカット作業に最適な後加工開始タイミ
ングとして利用することに何らの支障もない。そこで、
ＰＭＣ用ＣＰＵ１８は、この時点における待機時間Ｔ０
の現在値をゲートカット作業に最適な後加工開始タイミ
ングとしてディスプレイ付手動データ入力装置２９に表
示してオペレータに知らせると共に、その値を後加工開
始タイミングとして保存し（ステップＳ２４）、それ以
降に行われるゲートカット作業の待機時間として適用す
る。一旦待機時間Ｔ０が確定してしまえば改めてこれを
求める必要はないので、以降の処理周期においては、ス
テップＳ１〜ステップＳ３の待機処理とステップＳ４の
ゲートカット作業開始指令の出力、および、ステップＳ
１０に対応するゲートカット作業完了待ちの待機処理と
ステップＳ１３における移動部材８の復帰処理のみを実
施すればよい。

【００４３】なお、より厳密にいえば、最終的なＴ０が
求められた段階で既にＲａ＜Ｒとなってしまってはいる
が（図７（ｂ）ではＡ点の反力データに対応）、Δｔ２
の刻み幅が十分に小さい点、および、樹脂の硬度が僅か
の冷却時間の差によって著しく変動することは実際には
有り得ないという点から見て、Δｔ２を上限として生ず
る可能性のある最適待機時間の誤差は無視しても差支え
ない。この点がどうしても気になるようであれば、前述
したステップＳ１９と同様の手法により、最終的に求め
られたＴ０の値にΔｔ２を加算した値を最適待機時間Ｔ
０としてステップＳ２４の処理で保存するようにして、
“ゲートカットを適切に行うことが可能な範囲の待機時
間の最小値”というＴ０に関する文言上の条件を満足さ
せればよい。

【００４４】前述の実施例とは逆に、待機時間Ｔ０の初
期値を短めに設定しておいて徐々にこれを延長すること
により最適の後加工開始タイミングＴ０を求めることも
理論上では可能だが、その場合、最適の後加工開始タイ
ミングＴ０が検出されるまでに成形された製品にはゲー
トカットの不良が生じる可能性が著しく高くなり、ま
た、離型不良等を原因として生じる金型や射出成形機の
損傷を防止するためにも、オペレータが付ききりで射出
成形機を監視する必要が生じる。従って、ゲートカット
作業のための後加工開始タイミングを求める場合には、
樹脂が完全に固化するまでに必要とされる所要時間、も
しくは、それよりも長い時間（特に、樹脂の完全固化に
必要とされる所要時間が不明である場合）を初期値とし
て待機時間を設定し、これを可能な限り短縮して成形サ
イクルの所要時間を短縮するというのが最も合理的な方
法である（当然、ゲートカット以外の後加工、例えば、
ヒケ防止の後加工等を行うための後加工開始タイミング
を求める場合では他の方法の方が合理的な場合もあ
る）。

【００４５】また、前述の実施例では完全に固化した樹
脂を剪断するときの樹脂反力を基準として、この基準値
からゲートカットを適切に行うことが可能な樹脂の硬度
低下の最大許容範囲に対応する樹脂反力の設定値αを減
じて判別基準値Ｒを求めるようにしたが、判別基準値Ｒ
の値が既知であれば、その値を初めから判別基準値Ｒと
して制御装置１０に設定するようにしてもよい。

【００４６】ゲートカットを適切に行うことが可能な樹
脂の硬度低下の最大許容範囲に対応する樹脂反力の設定
値αは樹脂の種類やゲート径等によっても相違するの
で、その正確な値を予め正確に求めておくことは必ずし
も容易でない。しかし、一般的にいって、冷却時間と樹
脂の固化状態との関係においては、図７（ｂ）の例に示
すように、冷却時間を徐々に増加させてゆけばこれに追
従して樹脂の硬度も徐々に増大するが、ある時点を越え
ると幾ら冷却時間を延ばしても樹脂の硬度が増加しなく
なるという限界点があるので、αの値を比較的小さな値
として設定することにより、大体において良好な結果を
得ることができる。その端的な例は、最初の待機時間を
樹脂の完全硬化所要時間に比べて相当に長く設定してし
まった場合である。この場合、樹脂の完全硬化後の待機
時間は全くの無駄であって、成形サイクルを延長させる
という悪影響しかもたらさないが、設定値αをシビアな
値に設定して前述の実施例の処理を行えば、樹脂の完全
硬化に必要とされる待機時間が適確に検出され、完全硬
化後の無駄な待機時間を全て省くことができる。当然、
樹脂が完全硬化する前にゲートカット作業を行っても支
障のないものに関しては、αの値をある程度大きめに設
定することが許される。

【００４７】また、前述の実施例では１回の成形サイク
ルおよび後加工の完了毎に樹脂反力Ｒａを求め、その値
を判別基準値Ｒと比較して樹脂の固化状態を判定し、そ
の判定結果に応じて待機時間Ｔ０を短縮するようにした
が、待機時間Ｔ０を変化させない状態で数回の成形サイ
クルおよび後加工を実施させてその都度樹脂反力Ｒａを
測定し、この数回の成形サイクルおよび後加工によって
得た樹脂反力Ｒａの平均値を求めて判別基準値Ｒと比較
し、その判定結果に応じて待機時間Ｔ０を短縮するよう
にしてもよい。このようにして樹脂反力Ｒａを同一条件
の待機時間で複数回サンプリングして平均値を求めるこ
とにより、変動する外乱の影響を取り除いて更に適確に
樹脂の固化状態を判定することができる。

【００４８】このような処理は、図２〜図５に示すよう
な前記実施例の処理に幾つかのステップを付加すること
により容易に実施可能である。一例として、同一待機時
間でＮ回の成形サイクルおよび後加工を行って樹脂反力
Ｒａ１〜ＲａＮの平均を求める場合の実施例について説
明する。

【００４９】この場合、まず、前記実施例のステップＳ
１の前に、初期値０のカウンタｊを１インクリメントす
る処理（ステップｓ０１）、カウンタｊの値がＮと一致
しているか否かを判別する処理（ステップｓ０２）、カ
ウンタｊの値がＮと一致していればカウンタｊを０にリ
セットする処理（ステップｓ０３）を挿入し、ステップ
ｓ０２の処理でカウンタｊの値がＮと一致していないと
判別された場合およびステップｓ０３の処理が完了した
場合に前記実施例のステップＳ１以降の処理を開始さ
せ、ステップＳ１４の処理では、前記実施例と同様にし
て樹脂反力Ｒａの値を求めた後、更に、その値をレジス
タＲａ（ｊ）に記憶させるようにする（但し、ｊ＝０〜
Ｎ−１）。

【００５０】従って、同一待機時間による最初の後加工
で得た樹脂反力ＲａはレジスタＲａ（１）に記憶され、
以下同様に、同一待機時間の第２回目の後加工で得た樹
脂反力ＲａはレジスタＲａ（２）に、同一待機時間の第
３回目の後加工で得た樹脂反力ＲａはレジスタＲａ
（３）に、・・・と記憶され、同一待機時間による最後
の後加工、即ち、同一待機時間による第Ｎ回目の後加工
で得た樹脂反力ＲａはレジスタＲａ（０）に記憶される
ことになる。

【００５１】そこで、更に、前記実施例のステップＳ１
４の処理とステップＳ１５の処理との間に、カウンタｊ
の値が０と一致しているか否かを判別する処理（ステッ
プｓ０４）を挿入し、カウンタｊの値が０と一致してい
れば〔Ｒａ（１）＋Ｒａ（２）＋Ｒａ（３）＋・・・＋
Ｒａ（Ｎ−１）＋Ｒａ（０）〕／Ｎの演算式を実行して
樹脂反力の平均値Ｒａを求めてレジスタＲａに記憶させ
（ステップｓ０５）、続けて前記実施例のステップＳ１
５以降の処理を実行させるようにする一方、ステップｓ
０４の判別処理でカウンタｊの値が０と一致していない
と判別された場合にはステップｓ０５およびステップＳ
１５以降の処理をキャンセルして当該周期の後加工開始
タイミング検出処理を終了させるようにする。

【００５２】この結果、同一待機時間でＮ回の成形サイ
クルおよび後加工を行い、その最後の後加工の完了時点
でそれまでのＮ回の後加工における樹脂反力の平均値Ｒ
ａが求められ、該平均値Ｒａと判別基準値Ｒとの関係に
応じて待機時間の短縮または最適タイミングの検出完了
が判定されるようになる。

【００５３】以上、ゲートカット作業の後加工開始タイ
ミングとなる最適待機時間を自動的に求めて制御装置１
０に自動設定するようにした一実施例について説明した
が、最適待機時間を求めるためのデータをディスプレイ
付手動データ入力装置２９に表示させ、オペレータの判
断によって最適待機時間を求めるようにしてもよい。例
えば、前述の実施例におけるステップＳ１〜ステップＳ
１４およびステップＳ１９の処理のみを繰り返し実行
し、各成形サイクルにおける後加工開始タイミング（保
圧開始からゲートカット開始までの待機時間）Ｔ０と樹
脂反力Ｒａとの関係を図７（ａ）のようなファイル手段
に記憶させ、これを図７（ｂ）の例のようにしてディス
プレイ付手動データ入力装置２９にグラフ表示させれ
ば、オペレータは、このグラフ表示を参照して最適の後
加工開始タイミングＴ０を求めることができる。この場
合、後加工開始タイミングと樹脂の固化状態（樹脂反
力）との関連を直接視覚的に確認することができるの
で、ゲートカットを適切に行うことが可能な樹脂の硬度
低下の最大許容範囲（前述のα）というものが分からな
いような場合であっても、グラフの傾きの変化により、
ゲートカットを適切に行うことができる待機時間の最小
値というものを比較的容易に検出することが可能であ
る。また、この際、ステップＳ１９に見られるような待
機時間の自動短縮処理に代えて、オペレータ自らがＴ０
の値を手動で設定変更するようにしてもよい。

【００５４】更に、各成形サイクルのゲートカット作業
時に検出されるデータ、つまり、移動部材８の移動開始
後の経過時間と移動部材８の位置、および、移動部材８
の移動開始後の経過時間と樹脂反力との関係を示すグラ
フを、１成形サイクル毎に、例えば、図６（ｂ）に示さ
れるようにしてディスプレイ付手動データ入力装置２９
に重ね描き表示させ、待機時間の異なる成形サイクル間
のグラフの傾きの変動を観察することによって最適の待
機時間Ｔ０を求めることもできる。つまり、待機時間を
徐々に短縮してグラフの傾きの変動が始まった時点が樹
脂反力が著しく変化した時点、要するに、樹脂の剪断の
容易性が変化した時点である。

【００５５】最適待機時間を自動的に求めて制御装置１
０に自動設定するための図２〜図７のような処理を行い
ながら図６（ｂ）および図７（ｂ）に示されるようなグ
ラフ表示を同時に行わせるようにすることも容易に実施
可能である。

【００５６】

【発明の効果】本発明は、移動部材に作用する樹脂反力
を検出することにより樹脂の固化状態を検出するように
しているので、様々な後加工開始タイミングにおける樹
脂の固化状態を適確に知ることができ、所望する後加工
に適した樹脂の固化状態に対応する後加工開始タイミン
グを容易に選択することができる。また、樹脂が完全に
固化するタイミングを後加工開始タイミングの初期値と
して設定すると共に徐々に後加工開始タイミングを早め
る方向にだけタイミングを変化させて成形作業および後
加工の連続運転を行わせて適当な後加工開始タイミング
を検出するようにしているので、タイミングをずらせる
方向性を特定せずに試行錯誤的なタイミング設定を行っ
て最適の加工開始タイミングを検出する場合に比べ、後
加工開始タイミング検出のための所要時間を短縮でき
る。更に、樹脂が完全に固化した状態を基準として検出
された樹脂反力を基準として設定した樹脂反力の低下が
検出される度に、その成形サイクルの１サイクル前の成
形サイクルにおける後加工開始タイミングに戻り、より
短い時間幅でタイミングを短縮して最適な後加工開始タ
イミングを検出するようにしているので、最初から僅か
な時間間隔でタイミングを変えて最適の後加工開始タイ
ミングを検出しようとする場合に比べて後加工開始タイ
ミング検出に必要とされる所要時間が短縮され、しか
も、最初から僅かな時間間隔でタイミングを変えて最適
の後加工開始タイミングを検出する場合と同様、最適の
後加工開始タイミングを十分に精密に検出することがで
きる。また、複数の成形サイクルに亘り同一のタイミン
グで後加工を行って移動部材に作用する樹脂反力の平均
値を求めるようにしているので、樹脂反力の検出に影響
を与える外乱の変動が取り除かれ、所望する後加工に適
した樹脂の固化状態に対応する後加工開始タイミングを
より一層精密に求めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法を適用した一実施例の射出成形機
の主要な機構部と制御系の要部を示すブロック図であ
る。

【図２】同実施例における後加工開始タイミング検出処
理の概略を示すフローチャートである。

【図３】後加工開始タイミング検出処理の概略を示すフ
ローチャートの続きである。

【図４】後加工開始タイミング検出処理の概略を示すフ
ローチャートの続きである。

【図５】後加工開始タイミング検出処理の概略を示すフ
ローチャートの続きである。

【図６】ファイル手段およびデータ表示の一例を示す図
である。

【図７】ファイル手段およびデータ表示の一例を示す図
である。

【図８】移動部材に作用する樹脂反力を検出するための
オブザーバの構成を示す機能ブロック図である。

【符号の説明】

１ 射出シリンダ ２ 摺動盤 ３ 可動側金型 ４ 固定側金型 ５ キャビティ ６ ランナー ７ ゲート ８ 移動部材 １０ 数値制御装置 １８ ＰＭＣ用ＣＰＵ ２０ サーボＣＰＵ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型に対する樹脂の充填完了後、金型内
   部に設けられた移動部材を駆動することによって金型内
   部の樹脂に後加工を施すようにした射出成形機におい
   て、各成形サイクル毎にタイミングをずらせて前記移動
   部材を駆動して該移動部材に作用する樹脂反力を検出す
   ることにより各タイミングにおける樹脂の固化状態を検
   出し、所望する後加工処理に適した樹脂の固化状態に対
   応する後加工開始タイミングを求めることを特徴とした
   射出成形機における後加工開始タイミング検出方法。
2. 【請求項２】 金型に対する樹脂の充填完了後、金型内
   部に設けられた移動部材を駆動することによって金型内
   部の樹脂に後加工を施すようにした射出成形機におい
   て、複数の成形サイクルに亘り同一のタイミングで前記
   移動部材を駆動して後加工を施すことにより該移動部材
   に作用する樹脂反力をその都度検出して前記タイミング
   に対応する樹脂反力の平均を求めることにより樹脂の固
   化状態を求める作業を逐次前記タイミングを変更して実
   施することにより各タイミングにおける樹脂の固化状態
   を求め、所望する後加工処理に適した樹脂の固化状態に
   対応する後加工開始タイミングを求めることを特徴とし
   た射出成形機における後加工開始タイミング検出方法。
3. 【請求項３】 樹脂が完全に固化するタイミングを後加
   工開始タイミングの初期値として射出成形機に設定する
   と共に後加工開始タイミングを早めるための時間の刻み
   幅を射出成形機に予め設定し、成形サイクル毎に前記時
   間の刻み幅で後加工開始タイミングを早めて成形作業お
   よび後加工の連続運転を行わせ、設定された樹脂反力の
   低下が最初に検出される成形サイクルにおける後加工開
   始タイミングを検出することによって後加工開始タイミ
   ングを求めるようにした請求項１記載の射出成形機にお
   ける後加工開始タイミング検出方法。
4. 【請求項４】 樹脂が完全に固化するタイミングを後加
   工開始タイミングの初期値として射出成形機に設定する
   と共に後加工開始タイミングを早めるための時間の刻み
   幅を射出成形機に予め設定し、予め決められた回数の成
   形サイクル毎に前記時間の刻み幅で後加工開始タイミン
   グを早めて前記予め決められた回数の成形作業および後
   加工の連続運転を行わせて同一タイミング毎の樹脂反力
   の平均値を求め、該平均値が設定量低下したときの後加
   工開始タイミングを検出することによって後加工開始タ
   イミングを求めるようにした請求項２記載の射出成形機
   における後加工開始タイミング検出方法。
5. 【請求項５】 以下の各工程よりなる射出成形機におけ
   る後加工開始タイミング検出方法。 工程１．樹脂が完全に固化するタイミングを後加工開始
   タイミングの初期値として射出成形機に設定すると共に
   後加工開始タイミングを早めるための時間の刻み幅を射
   出成形機に設定する工程。 工程２．成形サイクル毎に設定された時間の刻み幅で後
   加工開始タイミングを早めて成形作業および後加工の連
   続運転を行わせ、後加工のための移動部材を駆動して該
   移動部材に作用する樹脂反力を検出し、設定された樹脂
   反力の低下が最初に検出される成形サイクルを求める工
   程。 工程３．工程２で求められた成形サイクルの１サイクル
   前の成形サイクルにおける後加工開始タイミングを新た
   な初期値として再設定し、後加工開始タイミングを早め
   るための時間の刻み幅をより短い時間に再設定する工
   程。 工程４．工程２および工程３を設定回数繰り返し実行す
   る工程。 工程５．工程４で検出された成形サイクルの後加工開始
   タイミングによって後加工開始タイミングを求める工
   程。
6. 【請求項６】 以下の各工程よりなる射出成形機におけ
   る後加工開始タイミング検出方法。 工程１．樹脂が完全に固化するタイミングを後加工開始
   タイミングの初期値として射出成形機に設定すると共に
   後加工開始タイミングを早めるための時間の刻み幅を射
   出成形機に設定する工程。 工程２．所定回数の成形サイクル実行毎に設定刻み幅で
   後加工開始タイミングを早めて成形作業および後加工の
   連続運転を行わせ、各成形サイクル毎に後加工のための
   移動部材を駆動して該移動部材に作用する樹脂反力を検
   出して一時記憶し、前記所定回数の成形サイクルにおけ
   る前記樹脂反力の平均値を求め、該平均値が設定量低下
   したときの後加工開始タイミングを求める工程。 工程３．工程２で求められた後加工開始タイミングの直
   前に適用されていた後加工開始タイミングを新たな初期
   値として再設定し、後加工開始タイミングを早めるため
   の時間の刻み幅をより短い時間に再設定する工程。 工程４．工程２および工程３を設定回数繰り返し実行す
   る工程。 工程５．工程４で検出された後加工開始タイミングによ
   って後加開始タイミングを求める工程。