JPH08174407A - 研磨用定盤 - Google Patents

研磨用定盤

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JPH08174407A
JPH08174407A JP31651194A JP31651194A JPH08174407A JP H08174407 A JPH08174407 A JP H08174407A JP 31651194 A JP31651194 A JP 31651194A JP 31651194 A JP31651194 A JP 31651194A JP H08174407 A JPH08174407 A JP H08174407A
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JP
Japan
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surface plate
flatness
lapping
polishing
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP31651194A
Other languages
English (en)
Inventor
Motoo Suzuki
基夫 鈴木
Masaharu Tamiya
正治 田宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 研磨用定盤において、平坦度維持性の向上と
使用寿命の向上を図る。 【構成】 定盤における本体部の材料の0.2%耐力を
50[kg/mm]以上としている。従来の定盤の場
合には、シリコンウエハの加工枚数が約5000枚でラ
ッピング面の平坦度が50μmを越え、ラッピング面の
修正が必要となったのに対し、本実施例の定盤の場合に
は、約30000枚まで加工することができる。したが
って、本実施例の定盤によれば、ラッピング面(研磨
面)が磨耗し難くなると共に塑性変形を起こし難くなる
ため、ラッピング面の平坦度を良好に維持できるように
なり、ひいては定盤としての使用寿命を長くできるよう
になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンウエハのラッ
ピング等に使用する研磨用定盤に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、シリコンウエハ等のラッピング
においては、スラリー状の砥粒を上下一対の研磨用定盤
と被加工物との間に供給し、加工圧力を加えながら定盤
の回転運動を利用して砥粒の持つ切刃で被加工物の表面
に微小破壊を生じさせ切屑を生成する。これにより、定
盤の持つ平坦度を被加工物に転写する方法がとられてい
る。このような研磨は、シリコンウエハのみならず硝
子、光学レンズ、宝石、金属、セラミックス等の表面を
研磨する目的で多く用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】通常、シリコンウエハ
の研磨では、砥粒としてアルミナやジルコニアの微細砥
粒が用いられる。定盤のラッピング面には格子状あるい
は円周状に溝が形成されていて、上記砥粒がこの溝を通
して被加工物と定盤との間に供給される。加工中、定盤
自身もその砥粒により研磨されていくため、研磨面がそ
の溝の深さ分だけ磨耗した時点でその定盤は寿命とな
る。つまり、溝の深さが深いほど寿命の長い定盤が得ら
れる。
【0004】一方、定盤の平坦度は、それを転写するシ
リコンウエハの平坦度に直接影響するため、重要な管理
項目である。定盤の平坦度の維持は、定盤の機械的強
度、定盤の形状(特に溝の深さ)に左右される。溝の深
さが深いほど定盤の断面係数が小さくなり、外力が加わ
ると塑性変形しやすくなる。このため、定盤の輸送、据
付、および使用中の平坦度の維持が難しくなる。
【0005】従来、定盤の材料にはJIS−FCD40
0、JIS−FCD450相当の球状黒鉛鋳鉄が用いら
れているが、これらの材料は0.2%耐力が30[kg
/mm]程度であるため、平坦度維持のためには溝の
深さ寸法は最大でも定盤の厚さ寸法の30%以下に押さ
える必要があり、定盤の使用寿命を長くすることが難し
いものであった。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、平坦度維持性の向上と使用寿命の向
上を図ることができる研磨用定盤を提供するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨用定盤は、
上記の目的を達成するために、本体部の材料の0.2%
耐力を50[kg/mm]以上としたことを特徴とす
るものである。
【0008】この場合、本体部における研磨面の砥粒供
給溝の深さ寸法は本体部の厚さ寸法の31%以上に設定
することが好ましい。
【0009】
【作用】シリコンウエハのラッピングに用いられる研磨
用定盤の構成について、図4及び図5を参照して説明す
る。すなわち、研磨用定盤1の本体部2の形状は、中央
部に円形の孔3があいたドーナツ状の平板であり、寸法
としては、通常、外径L1が500〜1500mm、内
径L2が100〜500mm、厚さL3が30〜70m
mである。被加工物と面する研磨面であるラッピング面
4側には砥粒(図示せず)が流れるための溝5が格子状
に形成されている。その溝5の幅寸法としては1.5〜
3.0mm、溝ピッチは20〜40mmが標準的であ
る。また、溝5の深さ寸法L4は、定盤1の厚さに応じ
て、5〜15mm(定盤の厚さの17〜25%)が標準
である。また、ラッピング面4の平坦度は50μm以下
が要求される。
【0010】ちなみに、従来では、定盤1における本体
部2の材料の0.2%耐力が50[kg/mm]未満
の場合には、定盤の輸送や据付、あるいは使用中に受け
る外力により塑性変形を起こし、ラッピング面4(研磨
面)の平坦度50μm以下の維持が困難となるおそれが
あった。
【0011】これに対して、本発明の研磨用定盤1によ
れば、本体部2の材料の0.2%耐力を50[kg/m
]以上としたことにより、ラッピング面4(研磨
面)が磨耗し難くなると共に塑性変形を起こし難くなる
ため、ラッピング面4の平坦度を良好に維持できるよう
になり、ひいては定盤としての使用寿命を長くできるよ
うになる。
【0012】また、本体部2の0.2%耐力を50[k
g/mm]以上とした場合には、ラッピング面4の砥
粒供給用の溝5の深さ寸法を本体部2の厚さ寸法の31
%以上に設定することが可能になり、このようにした場
合には、使用寿命を一層長くすることができるようにな
る。
【0013】この場合、球状黒鉛鋳鉄製の定盤におい
て、材料の0.2%耐力を50[kg/mm]以上と
する手段としては、焼入れ焼戻しによる基地(母材)の
マルテンサイト化、オーステンパー処理による基地のベ
イナイト化、焼きならし、あるいはすず(Sn)、銅
(Cu)等の添加による基地の100%パーライト化が
考えられる。
【0014】
【実施例】実施例1について、図1及び図2、並びに図
4及び図5を参照して説明する。この実施例1では、研
磨用定盤1を次のようにして製造した。まず、図2のN
o.1に示す成分の球状黒鉛鋳鉄をフラン鋳型を用いて
鋳造した。鋳物の寸法は、外径が1400mm、内径が
430mm、厚さが60mmである。この鋳物を950
℃で8時間保持した後、油槽に焼入れた。さらに、55
0℃、3時間で焼戻しを行い、基地(母材)を焼戻しマ
ルテンサイトとした。同様な工程で製造された1インチ
キールブロックから切り出した試験片により引張試験を
行ったところ、この材料の0.2%耐力は、57[kg
/mm]であった。
【0015】そして、上記鋳物素材から機械加工によ
り、外径L1が1350mm、内径L2が350mm、
厚さL3が50mm、溝5の深さL4が24mmとな
る、研磨用定盤1を製造した。この場合、溝5の深さL
4は、本体部2の厚さL3の48%となっている。
【0016】このようにして製造された定盤1を用いて
4インチシリコンウエハ(図示せず)のラッピングを行
った。この結果と、上記定盤1と同寸法の大きさで、材
料の0.2%耐力が27[kg/mm]の従来の定盤
(図示せず)を用いて同様なラッピングを行った結果と
を比較したグラフを図1に示す。
【0017】この図1から明らかなように、従来の定盤
の場合には、シリコンウエハの加工枚数が約5000枚
でラッピング面の平坦度が50μmを越え、ラッピング
面の修正が必要となったのに対し、本実施例の定盤1の
場合には、約30000枚まで加工することができる。
したがって、本実施例の定盤1の場合には、ラッピング
面4を修正することなく加工できる加工枚数が従来の定
盤に比べて、約6倍になった。このことは、本実施例の
定盤1の場合には、従来の定盤に比べて、磨耗し難いと
いうことができ、平坦度維持性を向上できるということ
ができる。
【0018】ラッピング面4の平坦度が50μmを越え
た定盤は、修正キャリア(図示せず)にてラッピング面
4を修正し、平坦度を一定値以下にしてから再使用する
ことになる。加工枚数が例えば約5000枚となったと
ころで、上記2種類の定盤(本実施例の定盤1と従来の
定盤)にてラッピング面4の修正を行ったところ、本実
施例の定盤1の場合には約10分で修正できたのに対
し、従来の定盤の場合には約30分を要した。したがっ
て、修正時間としては、本実施例の定盤1の場合には従
来の定盤に対して約1/3となったことになる。これ
は、従来の定盤の場合には、平坦度が大きいために修正
に多くの時間がかかるのに対し、本願の定盤1の場合に
は、平坦度が小さいため、修正に必要な時間が少なくて
すむ、ということができる。
【0019】次に実施例2について、図2および図3を
参照して説明する。この実施例2では、研磨用定盤を次
のようにして製造した。まず、図2のNo.2に示す成
分の球状黒鉛鋳鉄をフラン鋳型を用いて鋳造した。鋳物
の寸法は、外径が760mm、内径が250mm、厚さ
が50mmである。この鋳物を950℃で8時間保持
し、ファンを用いて強制空冷し(焼きならし)、基地
(母材)を100%パーライト化した。同様な工程で製
造された1インチキールブロックから切り出した試験片
により引張試験を行ったところ、この材料の0.2%耐
力は、52[kg/mm]であった。
【0020】そして、上記鋳物素材から機械加工によ
り、2種類の定盤A,Bを製造した。このうちの一つの
定盤Aは、外径が750mm、内径が260mm、厚さ
が40mm、溝5の深さが18mmのものである。この
場合、溝5の深さは、厚さの45%となっている。もう
一つの定盤Bは、外径が750mm、内径が260m
m、厚さが40mm、溝5の深さが10mmのものであ
る。この場合、溝5の深さは、厚さの25%となってい
る。
【0021】これら2種類の定盤A,Bを用いて2イン
チシリコンウエハ(図示せず)のラッピングを行った結
果を図3に示す。この図3から明らかなように、ラッピ
ング面4の平坦度が50μmに達するごとに平坦度の修
正を行って加工を行ったところ、定盤Bの場合(溝5の
深さが厚さの25%のもの)にはシリコンウエハの加工
枚数が約140,000枚で使用寿命となったのに対
し、定盤Aの場合(溝5の深さが厚さの45%のもの)
にはシリコンウエハの加工枚数が約200,000枚で
使用寿命となった。したがって、使用寿命としては、定
盤Aの場合は定盤Bに対して約1.5倍となっている。
【0022】次に実施例3について説明する。この実施
例3では、研磨用定盤を次のようにして製造した。ま
ず、図2のNo.2に示す成分の球状黒鉛鋳鉄をフラン
鋳型を用いて鋳造した。鋳物の寸法は、外径が1490
mm、内径が490mm、厚さが70mmである。この
鋳物を950℃で8時間保持し、ファンを用いて強制空
冷し(焼きならし)、基地(母材)を100%パーライ
ト化した。同様な工程で製造された1インチキールブロ
ックから切り出した試験片により引張試験を行ったとこ
ろ、この材料の0.2%耐力は、54[kg/mm
であった。
【0023】そして、上記鋳物素材から機械加工によ
り、外径が1480mm、内径が500mm、厚さが6
0mm、溝5の深さが30mmとなる定盤を製造した。
この場合、溝5の深さは、厚さの50%となっている。
【0024】このような定盤をクレーン(図示せず)で
吊り上げ、ラッピング用の機械に取り付けるまでに要す
る時間は約20分であった。これに対して、0.2%耐
力が25[kg/mm]の従来の材料にて上記と同寸
法のラッピング用の定盤を製造し、その定盤を機械に取
り付けるためにクレーンで吊り上げたところ、自重によ
り約3mmの塑性変形を生じ、定盤として使用すること
ができなくなった。
【0025】これら実施例1〜3からわかるように、定
盤1の本体部2の0.2%耐力が50[kg/mm
以上であることが好ましく、また、溝5の深さは本体部
2の厚さの31%以上とすることが好ましい。
【0026】
【発明の効果】請求項1に記載の研磨用定盤によれば、
本体部の0.2%耐力を50[kg/mm]以上とし
たことにより、研磨面が磨耗し難くなると共に塑性変形
を起こし難くなるため、研磨面の平坦度を良好に維持で
きるようになり、ひいては定盤としての使用寿命を長く
できるようになる。
【0027】請求項2に記載の研磨用定盤によれば、本
体部の0.2%耐力を50[kg/mm]以上とした
場合において、研磨面の砥粒供給溝の深さ寸法を本体部
の厚さ寸法の31%以上に設定することにより、使用寿
命を一層長くすることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1を示すもので、ラッピング面
の平坦度とシリコンウエハの加工枚数との関係を示した
【図2】定盤の材料(球状黒鉛鋳鉄)の組成比を示す図
【図3】本発明の実施例2を示すもので、シリコンウエ
ハの加工枚数と使用寿命との関係を示す図
【図4】定盤の平面図
【図5】定盤の正面図
【符号の説明】
1は定盤、2は本体部、4はラッピング面(研磨面)、
5は溝である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本体部の材料の0.2%耐力が50[k
    g/mm]以上であることを特徴とする研磨用定盤。
  2. 【請求項2】 本体部における研磨面の砥粒供給用の溝
    の深さ寸法が本体部の厚さ寸法の31%以上であること
    を特徴とする請求項1記載の研磨用定盤。
JP31651194A 1994-12-20 1994-12-20 研磨用定盤 Pending JPH08174407A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0827810A1 (en) * 1996-09-05 1998-03-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Material for lapping tools and lapping surface plate using the same
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