JPH08174505A - 面取り加工方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークの反り、歪あるいはパレット高さのバ
ラツキによるワーク表面高さのバラツキに関係なく、指
令値どおりの面取り加工をできるようにした面取り加工
方法およびその装置を提供することにある。 【構成】 ワークＷに面取り工具１１で面取り加工を行
う際、ワーク表面位置をワーク表面位置用センサ３３で
検出した後に、予め指令された指令値により前記面取り
工具１１でワークＷに面取り加工を行うことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ワークに面取り加工
を行う面取り加工方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ワークに面取り加工を行う場合に
は、面取りドリルの突込み量をワークの板厚、穴径に応
じてＮＣ装置に入力して、所定の面取り寸法を得てワー
クに面取り加工を行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ワークの反
り、ワークを乗せるパレット高さのバラツキにより、所
定通りの面取り寸法が得られない場合が多々ある。その
ためにワークが特に薄板などの場合における面取り加工
では大きな問題となっている。そして、面取りが大きす
ぎた場合には、後工程にタップ加工があると、ねじ部が
短くなり、ボルトなどによる締結力が得られなくなるな
どの不具合が発生する。

【０００４】この発明の目的は、ワークの反り、歪ある
いはパレット高さのバラツキによるワーク表面高さのバ
ラツキに関係なく、指令値どおりの面取り加工をできる
ようにした面取り加工方法およびその装置を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１による発明の面取り加工方法は、ワークに面
取り工具で面取り加工を行う際、ワーク表面位置をワー
ク表面位置用センサで検出した後に、予め指令された指
令値により前記面取り工具でワークに面取り加工を行う
ことを特徴とするものである。

【０００６】請求項２による発明の面取り加工装置は、
回転自在かつ往復動自在な面取り工具を保持したホルダ
にワーク表面位置を検出するワーク表面位置用センサを
備えてなることを特徴とするものである。

【０００７】請求項３による発明の面取り加工装置は、
請求項２による面取り加工装置において、前記ホルダに
検出本体を設け、この検出本体の下端で前記面取り工具
の外周に検出部材を設けると共にこの検出部材がワーク
の表面に接触したときに働く前記ワーク表面位置用セン
サを前記検出本体に設けてなることを特徴とするもので
ある。

【０００８】

【作用】以上のような請求項１〜３による面取り加工方
法およびその装置とすることにより、面取り工具が保持
されたホルダをワークの表面へ向けて移動せしめると検
出部材がワークの表面に接触する。その結果、検出本体
に設けられたワーク表面位置用センサが働いてワークの
表面位置が検出される。

【０００９】このワークの表面位置の検出を基にして、
予め指令された指令値により面取り工具を回転せしめる
と共に突込むことでワークに面取り加工が行われる。

【００１０】したがって、ワークの反り、歪あるいはパ
レットの高さのバラツキによるワーク表面高さのバラツ
キに関係なく、指令値どおりの面取り加工が行われる。

【００１１】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。

【００１２】図１を参照するに、一部省略の回転割在自
在かつ上下動自在なタレット本体１を備えており、この
タレット本体１における複数面のうちの一面には支持部
材３が一体化されており、この支持部材３にはベアリン
グ押え５を介してホルダ７が取付けられている。このホ
ルダ７には回転自在なスピンドル９が装着されており、
このスピンドル９の下部には面取り工具としての面取り
ドリル１１が交換可能に設けられている。

【００１３】上記構成により、図示省略の駆動源によ
り、タレット本体１を上下動せしめることにより、ホル
ダ７，スピンドル９を介して面取りドリル１１が上下動
されることになる。また、図示省略の駆動源によりスピ
ンドル９を回転せしめることにより、面取りドリル１１
が回転されることになる。

【００１４】前記支持部材３の下部には例えば段差付中
空円筒状の検出本体１３が下方へ向けて突出した状態で
設けられている。この検出本体１３の内周・外周には下
方向へ付勢した第１スプリング１５，第２スプリング１
５，１７を介して第１スライド１９，第２スライド２１
が設けられている。なお、前記第１スプリング１５の上
部はスプリング押え２３で前記検出本体１３に押えられ
ている。

【００１５】前記第１スライド１９の下部には前記面取
りドリル１１を囲繞した状態で複数の検出部材としての
検出ピン２５が下方へ向けて設けられている。また、図
１において右側における前記検出本体１３に形成された
切欠き溝１３Ｖおよび第２スライド２１に形成された長
穴２１Ｈには、左右方向へ延伸したドグピン２７が装着
されており、しかも、ドグピン２７の後端が第１スライ
ド１９の内側よりねじ２７で第１スライド１９に取付け
られていると共にドグピン２７の先端が第２スライド２
１より右方へ突出されている。また、前記第２スライド
２１には支持ブロック２９が一体化されており、この支
持ブロック２９には複数のナット３１でワーク表面位置
用センサとしての高精度スイッチ３３が高さ調整可能に
設けられている。

【００１６】上記構成により、図２の動作状態並びに図
３に示したフローチャートを基にして動作を説明する
と、ステップＳ１で図２（Ａ）に示したようにイニシャ
ル点位置決めが行われた後、ステップＳ２でタレット本
体１を下降せしめる。そして図２（Ｂ）に示したように
検出部材２５の下端が予めドリル穴Ｗ_H を形成せしめた
ワークＷの表面に接触し、第１スライド１９およびドグ
ピン２７を押し上げる。ステップＳ３で押し上げられた
ドグピン２７が高精度スイッチ３３に当接して高精度ス
イッチ３３がＯＮしたかどうかの判断が行われる。

【００１７】高精度スイッチ３３がＯＮすると、ステッ
プＳ４で座標値の記憶が行われた後に、ステップＳ５で
面取りドリル１１の突込量が算出される。この算出され
た突込量を基に、ステップＳ６で図２（Ｃ）に示したよ
うに面取りドリル１１を回転せしめると共に、タレット
本体１を下降せしめると、第１，第２スライド１９，２
１が第１，第２スプリング１５，１７の付勢力に抗して
押し上げられて、ワークＷに面取り加工が行われる。面
取り加工が終了すると、ステップＳ７でタレット本体１
が元の位置へ上昇し、図２（Ａ）に示した状態に戻って
１サイクル終了することになる。

【００１８】したがって、高精度スイッチ３３にてワー
クＷの表面位置を検出し、面取りドリル１１の突込み量
を自動的に算出し面取り加工を行うようにしたから、ワ
ークＷの反り、歪あるいはパレット高さのバラツキによ
るワーク表面高さのバラツキに関係なく、指令値どおり
の面取り加工が行うことができる。

【００１９】面取りドリル１１を保持したホルダ７に高
精度スイッチ３３を一体化したことにより、１工程にて
ワークＷの表面位置の検出と面取り加工を行うことがで
きるから、検出時間と面取り加工時間の短縮を図ること
ができる。

【００２０】なお、この発明は前述した実施例に限定さ
れることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の
態様で実施し得るものである。本実施例ではワークＷに
丸穴を形成せしめた例で説明したが、図４（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）に示されているような大径穴３５，異形
穴３７および外形端面３９へ面取りドリル１１で面取り
加工を行うようにしても構わない。また、本実施例では
検出部材として検出ピン２５を例にとって説明したが、
円筒状の検出シリンダとしてもよい。さらに第１，第２
スプリング１５，１７の代りに例えばエアシリンダ，エ
アダンパーなどでもよい。

【００２１】第１，第２スプリング１５，１７は下向き
方向の面取り加工に限定した場合には、第１，第２スラ
イド１９，２１は自重により下方向へ押圧されるため、
第１，第２スプリング１５，１７を取外しても機能上問
題ないものである。

【００２２】

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、請求項１，２による発明によれば、ワーク表
面位置用センサにてワークの表面位置を検出した後、面
取り工具にて面取り加工を行うようにしたから、ワーク
の反り、歪あるいはパレット高さのバラツキによるワー
ク表面高さのバラツキに関係なく、指令値どおりの面取
り加工を行うことができる。

【００２３】また、請求項２，３による発明によれば、
面取り工具とワーク表面位置用センサを一体化せしめた
ことにより、１工程にてワークの表面位置の検出と面取
り加工を行うことができるから、検出時間と面取り加工
時間の短縮を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明を実施する一実施例の面取り加工装置
の正面図である。

【図２】ワークに面取り加工を行う動作説明図である。

【図３】面取り加工の動作を説明するフローチャートで
ある。

【図４】面取りドリルで面取り加工を行う種々なワーク
の穴状態を示した図である。

【符号の説明】

１ タレット本体 ７ ホルダ １１ 面取りドリル（面取り工具） １３ 検出本体 １５，１７ 第１，第２スプリング １９，２１ 第１，第２スライド ２５ 検出ピン（検出部材） ２７ ドグピン ３３ 高精度スイッチ（ワーク表面位置センサ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワークに面取り工具で面取り加工を行う
   際、ワーク表面位置をワーク表面位置用センサで検出し
   た後に、予め指令された指令値により前記面取り工具で
   ワークに面取り加工を行うことを特徴とする面取り加工
   方法。
2. 【請求項２】 回転自在かつ往復動自在な面取り工具を
   保持したホルダにワーク表面位置を検出するワーク表面
   位置用センサを備えてなることを特徴とする面取り加工
   装置。
3. 【請求項３】 前記ホルダに検出本体を設け、この検出
   本体の下端で前記面取り工具の外周に検出部材を設ける
   と共にこの検出部材がワークの表面に接触したときに働
   く前記ワーク表面位置用センサを前記検出本体に設けて
   なることを特徴とする請求項２記載の面取り加工装置。