JPH08175508A - テーピング電子部品連及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャビティの底部の樹脂層を速やかに硬化さ
せて、キャビティ内に挿入される電子部品素子がキャビ
ティの底部の樹脂層に付着することを効率よく防止する
ことが可能で生産性に優れたテーピング電子部品連及び
その製造方法を提供する。 【構成】 ベース部材７上に熱溶着性樹脂層１１が配設
され、さらにその上に紫外線硬化性樹脂層１２が配設さ
れたボトムテープ９を加熱し、熱溶着性樹脂層１１を溶
融させることにより、ボトムテープ９を、電子部品素子
１が収納されるキャビティ３となる貫通穴５が形成され
たベーステープ６の一方の面に溶着させて素子保持テー
プ２を形成し、素子保持テープ２のキャビティ３の底部
に露出した紫外線硬化性樹脂層１２を、紫外線を照射す
ることにより硬化させ、キャビティ３内に電子部品素子
１を収納する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品連に関し、
詳しくは、複数の電子部品をテープ状の部材に保持させ
てなるテーピング電子部品連に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の電子部品をテープ状の部材に保持
させてなるテーピング電子部品連の一つに、例えば、図
７に示すようなテーピング電子部品連がある。

【０００３】このテーピング電子部品連は、電子部品
（単体）５１を素子保持テープ５２のキャビティ（凹
部）５３内に収納し、その開口をカバーテープ５４で覆
うことにより形成されている。

【０００４】ところで、上記テーピング電子部品連を構
成する素子保持テープ５２は、図８に示すように、電子
部品５１が収納されるキャビティ５３となる複数の貫通
穴５５が形成されたベーステープ５６の下面に、ベース
部材５７上に熱溶着性の樹脂層５８が配設されたボトム
テープ５９を接合させ、熱シール用アイロンなどの加熱
手段６０を用いて樹脂層５８を加熱して溶着させること
により形成されている。

【０００５】そして、このように形成された素子保持テ
ープ５２のキャビティ５３に電子部品５１を収納し、キ
ャビティ５３の開口をカバーテープ５４で封止すること
により、図７に示すようなテーピング電子部品連が得ら
れる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のテ
ーピング電子部品連の製造方法においては、熱シール用
アイロンなどの加熱手段６０を用いて樹脂層５８を溶融
させてベーステープ５６を接着させることによりボトム
テープ５９をベーステープ５６に貼り付けるようにして
いるので、ベーステープ５６のキャビティ５３の底部に
露出した樹脂層５８は、その温度が所定の温度以下に冷
却されるまでは溶融状態に保たれることになる。

【０００７】したがって、樹脂層５８が溶融している間
に電子部品５１がキャビティ５３内に挿入された場合に
は、電子部品５１が樹脂層５８に付着してしまい、テー
ピング電子部品連から電子部品５１を取り出して実装す
る際に、真空吸着などの方法により電子部品５１を取り
出すことができなくなるという問題点がある。

【０００８】また、樹脂層５８の温度が十分に低下し
て、完全に固化するまで待ってから電子部品５１をキャ
ビティ５３に挿入するようにした場合には、生産効率が
低下してコストの上昇を招くという問題点がある。

【０００９】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、キャビティの底部の樹脂層を速やかに硬化させ
て、キャビティに挿入される電子部品がキャビティの底
部の樹脂層に付着することを効率よく防止することが可
能で生産性に優れたテーピング電子部品連及びその製造
方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第１の発明のテーピング電子部品連の製造方法
は、ベース部材上に熱溶着性樹脂層が配設され、さらに
その上に紫外線硬化性樹脂層が配設されたボトムテープ
を加熱し、前記熱溶着性樹脂層を溶融させることによ
り、該ボトムテープを、電子部品が収納されるキャビテ
ィとなる貫通穴が形成されたベーステープの一方の面に
溶着させて素子保持テープを形成する工程と、形成され
た前記素子保持テープのキャビティの底部に露出した紫
外線硬化性樹脂層を、紫外線を照射することにより硬化
させる工程と、底部に露出した紫外線硬化性樹脂層が硬
化したキャビティに電子部品を収納する工程と、電子部
品が収納されたキャビティの開口をカバーテープで覆う
工程とを具備することを特徴としている。

【００１１】さらに、本願第２の発明のテーピング電子
部品連の製造方法は、ベース部材上に熱溶着性と紫外線
硬化性を有する樹脂層が配設されたボトムテープを加熱
し、前記樹脂層を溶融させることにより、該ボトムテー
プを、電子部品が収納されるキャビティとなる貫通穴が
形成されたベーステープの一方の面に溶着させて素子保
持テープを形成する工程と、形成された前記素子保持テ
ープのキャビティの底部に露出した樹脂層を、紫外線を
照射することにより硬化させる工程と、底部に露出した
樹脂層が硬化したキャビティに電子部品を収納する工程
と、電子部品が収納されたキャビティの開口をカバーテ
ープで覆う工程とを具備することを特徴としている。

【００１２】また、本願第３の発明のテーピング電子部
品連は、ベース部材上に熱溶着性樹脂層が配設され、さ
らにその上に紫外線硬化性樹脂層が配設されたボトムテ
ープを、電子部品が収納されるキャビティとなる貫通穴
が形成されたベーステープの一方の面に熱溶着させた
後、キャビティの底部に露出した紫外線硬化性樹脂層
を、紫外線を照射して硬化させることにより形成された
素子保持テープと、前記素子保持テープのキャビティに
収納された電子部品と、前記素子保持テープの電子部品
が収納されたキャビティの開口を覆うカバーテープとを
具備することを特徴としている。

【００１３】さらに、本願第４の発明のテーピング電子
部品連は、ベース部材上に熱溶着性と紫外線硬化性を有
する樹脂層が配設されたボトムテープを、電子部品が収
納されるキャビティとなる貫通穴が形成されたベーステ
ープの一方の面に熱溶着させた後、キャビティの底部に
露出した樹脂層を、紫外線を照射して硬化させることに
より形成された素子保持テープと、前記素子保持テープ
のキャビティに収納された電子部品と、前記素子保持テ
ープの電子部品が収納されたキャビティの開口を覆うカ
バーテープとを具備することを特徴としている。

【００１４】

【作用】ベース部材上に熱溶着性樹脂層が配設され、さ
らにその上に紫外線硬化性樹脂層が配設されたボトムテ
ープを加熱し、熱溶着性樹脂層を溶融させることによ
り、ボトムテープを、キャビティとなる貫通穴が形成さ
れたベーステープの一方の面に熱溶着させた後、キャビ
ティの底部に露出した紫外線硬化性樹脂層に紫外線を照
射することにより、紫外線硬化性樹脂層が速やかに硬化
する。したがって、キャビティに挿入したときに電子部
品がキャビティの底部の樹脂層に付着することを効率よ
く防止して生産性を向上させることが可能になる。

【００１５】また、ベース部材上に熱溶着性と紫外線硬
化性を有する樹脂層が配設されたボトムテープを加熱
し、樹脂層を溶融させることにより、ボトムテープを、
キャビティとなる貫通穴が形成されたベーステープの一
方の面に熱溶着させた後、キャビティの底部に露出した
熱溶融状態の樹脂層に紫外線を照射することにより、樹
脂層が速やかに硬化する。したがって、キャビティに挿
入したときに電子部品がキャビティの底部の樹脂層に付
着することを効率よく防止して生産性を向上させること
が可能になる。

【００１６】

【実施例】以下、本願発明の実施例を示してその特徴と
するところをさらに詳しく説明する。

【００１７】［実施例１］図１は本願発明の一実施例に
かかるテーピング電子部品連を示す図であり、図２はそ
の製造方法を示す図である。

【００１８】この実施例のテーピング電子部品連は、図
１に示すように、電子部品（単体）１を素子保持テープ
２のキャビティ３内に収納するとともに、キャビティ３
の開口をカバーテープ４により封止することにより形成
されている。

【００１９】以下、このテーピング電子部品連の細部の
構造及びその製造方法について説明する。

【００２０】まず、図２に示すように、電子部品１が
収納されるキャビティ３となる複数の貫通穴５が形成さ
れたベーステープ６の下面に、和紙や樹脂フィルムなど
からなるベース部材７上に熱溶着性樹脂層１１を配設
し、さらにその上に紫外線硬化性樹脂層１２を配設して
なるボトムテープ９を接合させ、熱シール用アイロンな
どの加熱手段１０によりボトムテープ９を加熱して熱溶
着性樹脂層１１を溶融させ、ベーステープ６の下面に溶
着させることにより素子保持テープ２を得る。 それから、素子保持テープ２のキャビティ３の底部に
露出した紫外線硬化性樹脂層１２を、紫外線を照射する
ことにより硬化させる。 次いで、素子保持テープ２のキャビティ３に電子部品
１を収納し、キャビティ３の開口をカバーテープ４によ
り覆う（封止する）ことにより、図１に示すようなテー
ピング電子部品連を得る。なお、カバーテープ４は、接
着あるいは熱溶着などにより素子保持テープ２に取り付
けられている。

【００２１】なお、図３に、紫外線照射時間とキャビテ
ィ底部の樹脂層の表面硬度との関係を示すとともに、図
４に、本願発明の実施例（紫外線硬化性樹脂を用いこれ
に紫外線照射を行ったもの）及び、比較例（紫外線硬化
性樹脂を用いていない従来例）における電子部品の付着
発生率を示す。

【００２２】図３より、比較例（従来例）の場合、樹脂
層の表面が完全に硬化するのに２４時間を要しているの
に対して、実施例の場合、直ちに表面硬度が上昇してお
り、紫外線照射によって速やかに硬化が進行しているこ
とがわかる。

【００２３】また、図４より、比較例（従来例）の場
合、時間が経過するにつれて電子部品の付着率が上昇し
ているのに対して、実施例のテーピング電子部品連の場
合には、電子部品の挿入直後（すなわち、テーピング電
子部品連の製造直後）から１００時間が経過しても電子
部品の付着の発生がまったく認められないことがわか
る。

【００２４】上記実施例のテーピング電子部品連及びそ
の製造方法によれば、素子保持テープ２を形成した後、
キャビティ３の底部に露出した紫外線硬化性樹脂層１２
を、紫外線を照射することにより速やかに硬化させるこ
とができるため、キャビティ３内に挿入される電子部品
１がキャビティ３の底部の樹脂層に付着することを効率
よく防止して生産性を向上させることが可能になる。

【００２５】［実施例２］また、図５は本願発明の他の
実施例にかかるテーピング電子部品連を示す図であり、
図６はその製造方法を示す図である。

【００２６】この実施例のテーピング電子部品連は、図
５に示すように、電子部品１を素子保持テープ２ａのキ
ャビティ３内に収納するとともに、キャビティ３の開口
をカバーテープ４により封止することにより形成されて
おり、上記実施例１のテーピング電子部品連と同様の構
造を有しているが、素子保持テープ２ａの構成が以下に
説明するように上記実施例１のテーピング電子部品連に
おいて用いられている素子保持テープ２とは異なってい
る。

【００２７】すなわち、この実施例のテーピング電子部
品連においては、素子保持テープとして、図６に示すよ
うに、電子部品１が収納されるキャビティ３となる複数
の貫通穴５が形成されたベーステープ６の下面に、和紙
などからなるベース部材７上に熱溶着性と紫外線硬化性
を有する樹脂層８を配設してなるボトムテープ９ａを接
合させ、熱シール用アイロンなどの加熱手段１０により
ボトムテープ９ａを加熱して樹脂層８を溶融させ、ベー
ステープ６の下面に溶着させた後、キャビティ３の底部
に露出した樹脂層８を、紫外線を照射して硬化させるこ
とにより形成された素子保持テープ２ａが用いられてい
る。

【００２８】なお、その他の構成や製造方法は、上記実
施例１の場合と同様であるため、個々ではその説明を省
略する。

【００２９】この実施例のテーピング電子部品連におい
ても、素子保持テープ２ａを形成した後、キャビティ３
の底部に露出した樹脂層８を、紫外線を照射することに
より速やかに硬化させることができるため、キャビティ
３内に挿入される電子部品１がキャビティ３の底部の樹
脂層８に付着することを効率よく防止して生産性を向上
させることができる。

【００３０】なお、本願発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、ベース部材、熱溶着性樹脂層、紫外線
硬化性樹脂層、熱溶着性及び紫外線硬化性を有する樹脂
層、ベーステープなどの構成材料の種類や組成、あるい
は電子部品の種類、キャビティの形状や寸法などに関
し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加
えることが可能である。

【００３１】

【発明の効果】上述のように、本願発明のテーピング電
子部品連の製造方法は、ベーステープに接合されるボト
ムテープのキャビティの底部に露出する樹脂層として紫
外線硬化性を有する樹脂を用い、該樹脂層を、紫外線を
照射することにより速やかに硬化させるようにしている
ので、キャビティに挿入された電子部品がキャビティの
底部の樹脂層に付着することを効率よく防止して生産性
を向上させることが可能になる。

【００３２】また、本願発明のテーピング電子部品連
は、底部を構成する樹脂層が十分に硬化したキャビティ
に電子部品が挿入、保持されているため、キャビティの
底部に電子部品が付着して実装時に取り出すことができ
なくなるようなことを確実に防止して信頼性を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例にかかるテーピング電子部
品連を示す断面図である。

【図２】本願発明の一実施例にかかるテーピング電子部
品連の製造方法を示す図である。

【図３】紫外線照射時間とキャビティ底部の樹脂層の表
面硬度との関係を示す線図である。

【図４】本願発明の実施例（紫外線硬化性樹脂を用いこ
れに紫外線照射を行ったもの）及び比較例（紫外線硬化
性樹脂を用いていない従来例）における電子部品の付着
発生率を示す線図である。

【図５】本願発明の他の実施例にかかるテーピング電子
部品連を示す断面図である。

【図６】本願発明の他の実施例にかかるテーピング電子
部品連の製造方法を示す図である。

【図７】従来のテーピング電子部品連を示す断面図であ
る。

【図８】従来のテーピング電子部品連の製造方法を示す
図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２，２ａ 素子保持テープ ３ キャビティ ４ カバーテープ ５ 貫通穴 ６ ベーステープ ７ ベース部材 ８ 樹脂層 ９，９ａ ボトムテープ １０ 加熱手段 １１ 熱溶着性樹脂層 １２ 紫外線硬化性樹脂層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース部材上に熱溶着性樹脂層が配設さ
   れ、さらにその上に紫外線硬化性樹脂層が配設されたボ
   トムテープを加熱し、前記熱溶着性樹脂層を溶融させる
   ことにより、該ボトムテープを、電子部品が収納される
   キャビティとなる貫通穴が形成されたベーステープの一
   方の面に溶着させて素子保持テープを形成する工程と、 形成された前記素子保持テープのキャビティの底部に露
   出した紫外線硬化性樹脂層を、紫外線を照射することに
   より硬化させる工程と、 底部に露出した紫外線硬化性樹脂層が硬化したキャビテ
   ィに電子部品を収納する工程と、 電子部品が収納されたキャビティの開口をカバーテープ
   で覆う工程とを具備することを特徴とするテーピング電
   子部品連の製造方法。
2. 【請求項２】 ベース部材上に熱溶着性と紫外線硬化性
   を有する樹脂層が配設されたボトムテープを加熱し、前
   記樹脂層を溶融させることにより、該ボトムテープを、
   電子部品が収納されるキャビティとなる貫通穴が形成さ
   れたベーステープの一方の面に溶着させて素子保持テー
   プを形成する工程と、 形成された前記素子保持テープのキャビティの底部に露
   出した樹脂層を、紫外線を照射することにより硬化させ
   る工程と、 底部に露出した樹脂層が硬化したキャビティに電子部品
   を収納する工程と、 電子部品が収納されたキャビティの開口をカバーテープ
   で覆う工程とを具備することを特徴とするテーピング電
   子部品連の製造方法。
3. 【請求項３】 ベース部材上に熱溶着性樹脂層が配設さ
   れ、さらにその上に紫外線硬化性樹脂層が配設されたボ
   トムテープを、電子部品が収納されるキャビティとなる
   貫通穴が形成されたベーステープの一方の面に熱溶着さ
   せた後、キャビティの底部に露出した紫外線硬化性樹脂
   層を、紫外線を照射して硬化させることにより形成され
   た素子保持テープと、 前記素子保持テープのキャビティに収納された電子部品
   と、 前記素子保持テープの電子部品が収納されたキャビティ
   の開口を覆うカバーテープとを具備することを特徴とす
   るテーピング電子部品連。
4. 【請求項４】 ベース部材上に熱溶着性と紫外線硬化性
   を有する樹脂層が配設されたボトムテープを、電子部品
   が収納されるキャビティとなる貫通穴が形成されたベー
   ステープの一方の面に熱溶着させた後、キャビティの底
   部に露出した樹脂層を、紫外線を照射して硬化させるこ
   とにより形成された素子保持テープと、 前記素子保持テープのキャビティに収納された電子部品
   と、 前記素子保持テープの電子部品が収納されたキャビティ
   の開口を覆うカバーテープとを具備することを特徴とす
   るテーピング電子部品連。