JPH0817736A - 化合物半導体の選択成長方法及び選択埋め込み成長方法 - Google Patents
化合物半導体の選択成長方法及び選択埋め込み成長方法Info
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- JPH0817736A JPH0817736A JP14427694A JP14427694A JPH0817736A JP H0817736 A JPH0817736 A JP H0817736A JP 14427694 A JP14427694 A JP 14427694A JP 14427694 A JP14427694 A JP 14427694A JP H0817736 A JPH0817736 A JP H0817736A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ａｌを含む化合物半導体結晶のＭＯＶＰＥ選
択成長において、良好な選択性を実現すること、及びＡ
ｌを含む化合物半導体結晶のＭＯＶＰＥ選択埋め込み成
長において、均一な組成を有する選択埋め込み成長を実
現する。 【構成】 ＧａＡｓ基板１上にＳｉＮX マスク２を形成
し、Ａｌ原料としてトリメチルアルミニウム（ＴＭＡ
ｌ）を用いて、ＧａＡｌＡｓをＭＯＶＰＥ選択成長す
る。原料を輸送するキャリアガスとして窒素あるいは不
活性ガスを用いることにより、Ａｌ原料とマスク材との
反応を防止し、Ａｌ原料のマスク材からの再蒸発が可能
となる。このことにより、通常の減圧成長条件におい
て、純度に問題のあるＨＣｌガスを用いる事無く、良好
な選択性が得られる。
択成長において、良好な選択性を実現すること、及びＡ
ｌを含む化合物半導体結晶のＭＯＶＰＥ選択埋め込み成
長において、均一な組成を有する選択埋め込み成長を実
現する。 【構成】 ＧａＡｓ基板１上にＳｉＮX マスク２を形成
し、Ａｌ原料としてトリメチルアルミニウム（ＴＭＡ
ｌ）を用いて、ＧａＡｌＡｓをＭＯＶＰＥ選択成長す
る。原料を輸送するキャリアガスとして窒素あるいは不
活性ガスを用いることにより、Ａｌ原料とマスク材との
反応を防止し、Ａｌ原料のマスク材からの再蒸発が可能
となる。このことにより、通常の減圧成長条件におい
て、純度に問題のあるＨＣｌガスを用いる事無く、良好
な選択性が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は化合物半導体の結晶成長
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、有機金属気相成長方法（以下ＭＯ
ＶＰＥ法と略す）を用いた選択成長はＩｎＧａＡｓＰ系
では佐々木らがジャーナル オブ クリスタル グロー
ス（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｇｒｏｗ
ｔｈ）１３２号 １９３３年４３５頁に報告している様
に選択性の実現と、その選択成長領域の結晶組成がマス
ク幅により変化することが明らかになり、現在では選択
成長を用いたデバイス応用が進められている。しかしＡ
ｌを含む系では香門等がジャパニーズ ジャーナル オ
ブ アプライド フィジックス（Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｊ
ｏｕｒｎａｌｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ）
１９８６年Ｖｏｌ．２５ Ｎｏ．１Ｌ１０頁に報告して
いるようにトリメチルアルミニウム（：ＴＭＡ）を用い
たＡｌＧａＡｓの成長において１０Ｔｏｒｒという通常
の減圧ＭＯＶＰＥ成長より一層減圧にした特殊な条件下
において実現されているが、一般的な７６〜１００Ｔｏ
ｒｒ程度の減圧成長ではＡｌを含む系において選択成長
の実現された報告は無い。これはＳｉＯ2 あるいはＳｉ
ＮX マスク上でＡｌがマスク材と反応して再蒸発出来な
いことが原因と考えられる。
ＶＰＥ法と略す）を用いた選択成長はＩｎＧａＡｓＰ系
では佐々木らがジャーナル オブ クリスタル グロー
ス（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｇｒｏｗ
ｔｈ）１３２号 １９３３年４３５頁に報告している様
に選択性の実現と、その選択成長領域の結晶組成がマス
ク幅により変化することが明らかになり、現在では選択
成長を用いたデバイス応用が進められている。しかしＡ
ｌを含む系では香門等がジャパニーズ ジャーナル オ
ブ アプライド フィジックス（Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｊ
ｏｕｒｎａｌｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ）
１９８６年Ｖｏｌ．２５ Ｎｏ．１Ｌ１０頁に報告して
いるようにトリメチルアルミニウム（：ＴＭＡ）を用い
たＡｌＧａＡｓの成長において１０Ｔｏｒｒという通常
の減圧ＭＯＶＰＥ成長より一層減圧にした特殊な条件下
において実現されているが、一般的な７６〜１００Ｔｏ
ｒｒ程度の減圧成長ではＡｌを含む系において選択成長
の実現された報告は無い。これはＳｉＯ2 あるいはＳｉ
ＮX マスク上でＡｌがマスク材と反応して再蒸発出来な
いことが原因と考えられる。
【０００３】また一方で一般的な７６〜１００Ｔｏｒｒ
程度の減圧成長では下山等がジャーナル オブ クリス
タル グロース（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｒｙｓｔａ
ｌＧｒｏｗｔｈ）１２４（１９９２）２３５頁に報告し
ているようにＨＣｌガスを添加することによってＡｌＧ
ａＡｓの選択成長は実現されている。またキウチ（Ｔ．
Ｆ．Ｋｅｕｃｈ）等がジャーナル オブ クリスタル
グロース（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｇ
ｒｏｗｔｈ）１０７（１９９１）１１６頁に報告してい
る様にジエチルガリウムクロライド（ＤＭＧａＣｌ）や
ジメチルアルミクロライド（ＤＭＡｌＣｌ）といったハ
ロゲンを含んだ有機金属原料を用いてもＡｌＧａＡｓの
選択成長は実現されている。これはＡｌＣｌX という化
合物を形成してＳｉＯ2 あるいはＳｉＮX マスク上に吸
着したＡｌが再蒸発するために選択成長が可能となるも
のと考えられる。
程度の減圧成長では下山等がジャーナル オブ クリス
タル グロース（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｒｙｓｔａ
ｌＧｒｏｗｔｈ）１２４（１９９２）２３５頁に報告し
ているようにＨＣｌガスを添加することによってＡｌＧ
ａＡｓの選択成長は実現されている。またキウチ（Ｔ．
Ｆ．Ｋｅｕｃｈ）等がジャーナル オブ クリスタル
グロース（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｇ
ｒｏｗｔｈ）１０７（１９９１）１１６頁に報告してい
る様にジエチルガリウムクロライド（ＤＭＧａＣｌ）や
ジメチルアルミクロライド（ＤＭＡｌＣｌ）といったハ
ロゲンを含んだ有機金属原料を用いてもＡｌＧａＡｓの
選択成長は実現されている。これはＡｌＣｌX という化
合物を形成してＳｉＯ2 あるいはＳｉＮX マスク上に吸
着したＡｌが再蒸発するために選択成長が可能となるも
のと考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の香門等の報告に
よる超減圧ＭＯＶＰＥ成長によるＡｌＧａＡｓ選択成長
は通常の減圧ＭＯＶＰＥ成長条件と大きく異なり、同一
の結晶成長装置で連続して作成することは出来ない等の
問題点があった。
よる超減圧ＭＯＶＰＥ成長によるＡｌＧａＡｓ選択成長
は通常の減圧ＭＯＶＰＥ成長条件と大きく異なり、同一
の結晶成長装置で連続して作成することは出来ない等の
問題点があった。
【０００５】また従来の下山等が報告しているＨＣｌを
用いた選択成長においては、ＨＣｌガスの純度が低い、
またＨＣｌガスが腐蝕性が強いために、配管中の不純物
を拾い易い、等の問題点があり、半導体レーザーの活性
層などの高純度を要求される重要な部分には用いられ
ず、電流ブロック層などに用いられる程度であった。ま
たＨＣｌを用いた選択成長の場合にはＡｌと塩化水素の
反応が熱平衡律速であり、僅かな気相中のＨＣｌ濃度の
変化でＩＩＩ族原料の組成が選択成長領域内で変化する
という問題点があった。特に選択埋め込み成長の場合に
は、その埋め込み部の凹型形状により、塩化水素分子と
塩化アルミニウム分子の拡散が律速し、凹型形状内のガ
ス濃度分布を生じ易い。
用いた選択成長においては、ＨＣｌガスの純度が低い、
またＨＣｌガスが腐蝕性が強いために、配管中の不純物
を拾い易い、等の問題点があり、半導体レーザーの活性
層などの高純度を要求される重要な部分には用いられ
ず、電流ブロック層などに用いられる程度であった。ま
たＨＣｌを用いた選択成長の場合にはＡｌと塩化水素の
反応が熱平衡律速であり、僅かな気相中のＨＣｌ濃度の
変化でＩＩＩ族原料の組成が選択成長領域内で変化する
という問題点があった。特に選択埋め込み成長の場合に
は、その埋め込み部の凹型形状により、塩化水素分子と
塩化アルミニウム分子の拡散が律速し、凹型形状内のガ
ス濃度分布を生じ易い。
【０００６】この埋め込み部の組成変化のために、格子
整合系のＡｌＧａＡｓの選択埋め込み成長は島等によっ
て第５４回応用物理学会学術講演会、講演予稿集第三分
冊、１０５９頁に報告されているが、格子不整合系のＡ
ｌＩｎＰの選択埋め込み成長はそのミスフィット応力の
為に良好なデバイス動作が実現出来ていない。
整合系のＡｌＧａＡｓの選択埋め込み成長は島等によっ
て第５４回応用物理学会学術講演会、講演予稿集第三分
冊、１０５９頁に報告されているが、格子不整合系のＡ
ｌＩｎＰの選択埋め込み成長はそのミスフィット応力の
為に良好なデバイス動作が実現出来ていない。
【０００７】本発明は有機金属気相成長方法を用いたＡ
ｌを含む化合物半導体結晶の選択成長において、上記問
題点を克服し、純度が低い、腐蝕性原料である等の問題
点を有するＨＣｌガスを用いる事無く、かつ通常の有機
金属気相成長装置において通常の減圧ＭＯＶＰＥ成長条
件において選択成長を実現する方法を提供するものであ
る。
ｌを含む化合物半導体結晶の選択成長において、上記問
題点を克服し、純度が低い、腐蝕性原料である等の問題
点を有するＨＣｌガスを用いる事無く、かつ通常の有機
金属気相成長装置において通常の減圧ＭＯＶＰＥ成長条
件において選択成長を実現する方法を提供するものであ
る。
【０００８】また本発明は有機金属気相成長方法を用い
たＡｌを含む化合物半導体結晶の選択埋め込み成長にお
いて、上記問題点を克服し、かつ選択埋め込み成長領域
内でＨＣｌガスを用いる場合に比べてＩＩＩ族組成の変
化が小さいことを特徴とする選択埋め込み成長方法を提
供するものである。
たＡｌを含む化合物半導体結晶の選択埋め込み成長にお
いて、上記問題点を克服し、かつ選択埋め込み成長領域
内でＨＣｌガスを用いる場合に比べてＩＩＩ族組成の変
化が小さいことを特徴とする選択埋め込み成長方法を提
供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】Ａｌを含む有機金属気相
成長方法において、Ａｌ原料としてトリメチルアルミニ
ウム（ＴＭＡ）を用い、原料を輸送するキャリアガスと
して窒素または不活性ガスを用いることにより通常の７
６〜１００Ｔｏｒｒの減圧ＭＯＶＰＥ成長条件において
選択成長を実現することが可能となる。
成長方法において、Ａｌ原料としてトリメチルアルミニ
ウム（ＴＭＡ）を用い、原料を輸送するキャリアガスと
して窒素または不活性ガスを用いることにより通常の７
６〜１００Ｔｏｒｒの減圧ＭＯＶＰＥ成長条件において
選択成長を実現することが可能となる。
【００１０】またＡｌを含む有機金属気相成長方法にお
いて、Ａｌ原料としてトリメチルアルミニウム（ＴＭ
Ａ）を用い、原料を輸送するキャリアガスとして窒素ま
たは不活性ガスを用いることにより通常の７６〜１００
Ｔｏｒｒの減圧ＭＯＶＰＥ成長条件において、選択埋め
込み成長領域内でＨＣｌガスを用いる場合に比べてＩＩ
Ｉ族組成の変化が小さい選択埋め込み成長を実現するこ
とが可能となる。
いて、Ａｌ原料としてトリメチルアルミニウム（ＴＭ
Ａ）を用い、原料を輸送するキャリアガスとして窒素ま
たは不活性ガスを用いることにより通常の７６〜１００
Ｔｏｒｒの減圧ＭＯＶＰＥ成長条件において、選択埋め
込み成長領域内でＨＣｌガスを用いる場合に比べてＩＩ
Ｉ族組成の変化が小さい選択埋め込み成長を実現するこ
とが可能となる。
【００１１】
【作用】ＭＯＶＰＥ成長では一般にキャリアガスとして
水素を用いるが、ＴＭＡは水素キャリアガス中で加熱す
ると、水素ガスを介した熱分解：いわゆる水素化分解を
生じる。
水素を用いるが、ＴＭＡは水素キャリアガス中で加熱す
ると、水素ガスを介した熱分解：いわゆる水素化分解を
生じる。
【００１２】一方、窒素あるいは不活性ガス中で加熱す
ると単純な熱分解を生じる。この熱分解では水素化分解
に比べてＡｌ−Ｃの解離エネルギーが大きく、約６６Ｋ
ｃａｌ／ｍｏｌ程度と見積もられる。このため一定の成
長温度ではＴＭＡの分解速度定数が小さくなる。
ると単純な熱分解を生じる。この熱分解では水素化分解
に比べてＡｌ−Ｃの解離エネルギーが大きく、約６６Ｋ
ｃａｌ／ｍｏｌ程度と見積もられる。このため一定の成
長温度ではＴＭＡの分解速度定数が小さくなる。
【００１３】このことにより、ＴＭＡは窒素あるいは不
活性ガスをキャリアガスとする気相中では（ＴＭＡｌ→
ＤＭＡ：ジメチルアルミニウム→ＭＭＡ：モノメチルア
ルミニウム→Ａｌ）という気相分解が進行せず、主にＴ
ＭＡのまま基板表面に供給され、直接表面分解反応を生
じる。この場合、ＳｉＯ2 あるいはＳｉＮX マスク上に
供給されたＴＭＡはＡｌ原子が全てＣ原子と結合してい
るために、直接マスク材料とＡｌは結合を持たない。こ
のためマスク材上のＴＭＡの吸着エネルギーはＤＭＡや
ＭＭＡ、Ａｌ原子に比べて、弱いものとなり、再蒸発が
容易になり、通常のＭＯＶＰＥ成長条件において、選択
エピタキシャル成長が実現すると考えられる。
活性ガスをキャリアガスとする気相中では（ＴＭＡｌ→
ＤＭＡ：ジメチルアルミニウム→ＭＭＡ：モノメチルア
ルミニウム→Ａｌ）という気相分解が進行せず、主にＴ
ＭＡのまま基板表面に供給され、直接表面分解反応を生
じる。この場合、ＳｉＯ2 あるいはＳｉＮX マスク上に
供給されたＴＭＡはＡｌ原子が全てＣ原子と結合してい
るために、直接マスク材料とＡｌは結合を持たない。こ
のためマスク材上のＴＭＡの吸着エネルギーはＤＭＡや
ＭＭＡ、Ａｌ原子に比べて、弱いものとなり、再蒸発が
容易になり、通常のＭＯＶＰＥ成長条件において、選択
エピタキシャル成長が実現すると考えられる。
【００１４】またこの窒素あるいは不活性ガスをキャリ
アガスとする選択成長ではＨＣｌを用いていないため、
塩化物系の熱平衡律速な成長条件では無く、供給律速な
条件となる為、局所的なＨＣｌの濃度変化の影響を受け
る事無く、特に選択埋め込み成長の場合、ＨＣｌ系の選
択成長に比べて埋め込み層内のＩＩＩ族組成が均一であ
り、組成歪みの無い良好な埋め込み成長を実現できる。
アガスとする選択成長ではＨＣｌを用いていないため、
塩化物系の熱平衡律速な成長条件では無く、供給律速な
条件となる為、局所的なＨＣｌの濃度変化の影響を受け
る事無く、特に選択埋め込み成長の場合、ＨＣｌ系の選
択成長に比べて埋め込み層内のＩＩＩ族組成が均一であ
り、組成歪みの無い良好な埋め込み成長を実現できる。
【００１５】
（実施例１）ＧａＡｓ基板１上に図１に示す様な２μm
の幅を有するＧａＡｌＡｓ成長領域３と１０μm の幅を
有するＳｉＮX ストライプマスク２を通常のホトリソグ
ラフィー工程により形成し、選択成長用基板とした。成
長装置は横型減圧ＭＯＶＰＥ装置を用い、基板温度は７
００℃、成長圧力は７６Ｔｏｒｒとした。ＩＩＩ族原料
はＴＭＡとＴＭＧをそれぞれ０．３ｃｃ／ｍｉｎで供給
し、Ｖ族原料はＡｓＨ3 を１０ｃｃ／ｍｉｎ供給した。
キャリアガスは窒素を２０ｌ／ｍｉｎ供給し、水素を供
給した場合と比較した。
の幅を有するＧａＡｌＡｓ成長領域３と１０μm の幅を
有するＳｉＮX ストライプマスク２を通常のホトリソグ
ラフィー工程により形成し、選択成長用基板とした。成
長装置は横型減圧ＭＯＶＰＥ装置を用い、基板温度は７
００℃、成長圧力は７６Ｔｏｒｒとした。ＩＩＩ族原料
はＴＭＡとＴＭＧをそれぞれ０．３ｃｃ／ｍｉｎで供給
し、Ｖ族原料はＡｓＨ3 を１０ｃｃ／ｍｉｎ供給した。
キャリアガスは窒素を２０ｌ／ｍｉｎ供給し、水素を供
給した場合と比較した。
【００１６】得られた結晶をＳＥＭ（走査型反射電子顕
微鏡）により観察した結果、水素キャリアガスを用いた
場合には、ＳｉＮX ストライプマスク上に多結晶と考え
られる微細な堆積物が多数確認されたが、窒素キャリア
ガスを用いた場合には、ＳｉＮX ストライプマスク上に
堆積物は確認されず、良好な選択成長を実現した。また
選択成長領域の結晶組成を決定するために、ＳＩＭＳ分
析を行なった結果、ほぼＡｌ0.5 Ｇａ0.5 Ａｓであるこ
とがわかった。
微鏡）により観察した結果、水素キャリアガスを用いた
場合には、ＳｉＮX ストライプマスク上に多結晶と考え
られる微細な堆積物が多数確認されたが、窒素キャリア
ガスを用いた場合には、ＳｉＮX ストライプマスク上に
堆積物は確認されず、良好な選択成長を実現した。また
選択成長領域の結晶組成を決定するために、ＳＩＭＳ分
析を行なった結果、ほぼＡｌ0.5 Ｇａ0.5 Ａｓであるこ
とがわかった。
【００１７】（実施例２）ＧａＡｓ基板１上に図２に示
す様な２０μm の幅を有する成長領域４と２μmの幅を
有するＳｉＮX ストライプマスク２を通常のホトリソグ
ラフィー工程により形成し、硫酸＋過酸化水素系溶液に
て約２μm エッチングし、ＡｌＩｎＰ選択埋め込み成長
用基板とした。成長装置は横型減圧ＭＯＶＰＥ装置を用
い、基板温度は７００℃、成長圧力は７６Ｔｏｒｒとし
た。Ｖ族原料はＰＨ3 を６０ｃｃ／ｍｉｎ供給し、ＩＩ
Ｉ族原料はＴＭＡとＴＭＩｎをそれぞれ０．３ｃｃ／ｍ
ｉｎ供給し、窒素キャリアガスを用いた。一方、水素キ
ャリアを用い、ＨＣｌを０．１ｃｃ／ｍｉｎ供給し、塩
化水素系の選択成長を行ない比較した。
す様な２０μm の幅を有する成長領域４と２μmの幅を
有するＳｉＮX ストライプマスク２を通常のホトリソグ
ラフィー工程により形成し、硫酸＋過酸化水素系溶液に
て約２μm エッチングし、ＡｌＩｎＰ選択埋め込み成長
用基板とした。成長装置は横型減圧ＭＯＶＰＥ装置を用
い、基板温度は７００℃、成長圧力は７６Ｔｏｒｒとし
た。Ｖ族原料はＰＨ3 を６０ｃｃ／ｍｉｎ供給し、ＩＩ
Ｉ族原料はＴＭＡとＴＭＩｎをそれぞれ０．３ｃｃ／ｍ
ｉｎ供給し、窒素キャリアガスを用いた。一方、水素キ
ャリアを用い、ＨＣｌを０．１ｃｃ／ｍｉｎ供給し、塩
化水素系の選択成長を行ない比較した。
【００１８】得られた結晶をＳＥＭ（走査型反射電子顕
微鏡）により観察した結果、窒素キャリアガスを用いた
場合も、水素キャリアガスを用いてＨＣｌを添加した場
合も、ＳｉＮX ストライプマスク上に堆積物は確認され
ず、良好な選択性を示した。しかし、ＳＩＭＳにより埋
め込み成長部の平均的組成を調べた結果、窒素キャリア
ガスを用いた場合はほぼＡｌ0.5 Ｉｎ0.5 Ｐであったの
に対して、水素キャリアガスを用いてＨＣｌを添加した
場合はＩｎが過剰でＧａＡｓ基板と大きな格子不整合を
有していることがわかった。さらに埋め込み層内の組成
を局所的に調べた結果、水素キャリアガスを用いてＨＣ
ｌを添加した場合はメサ側部近傍のＡｌ組成が高く、埋
め込み中央部と組成変化が生じていたのに対して、窒素
キャリアガスを用いた場合は埋め込み成長領域内でほぼ
均一な組成が確認された。また埋め込み成長の形状も窒
素キャリアガスを用いた場合の方が平坦であった。
微鏡）により観察した結果、窒素キャリアガスを用いた
場合も、水素キャリアガスを用いてＨＣｌを添加した場
合も、ＳｉＮX ストライプマスク上に堆積物は確認され
ず、良好な選択性を示した。しかし、ＳＩＭＳにより埋
め込み成長部の平均的組成を調べた結果、窒素キャリア
ガスを用いた場合はほぼＡｌ0.5 Ｉｎ0.5 Ｐであったの
に対して、水素キャリアガスを用いてＨＣｌを添加した
場合はＩｎが過剰でＧａＡｓ基板と大きな格子不整合を
有していることがわかった。さらに埋め込み層内の組成
を局所的に調べた結果、水素キャリアガスを用いてＨＣ
ｌを添加した場合はメサ側部近傍のＡｌ組成が高く、埋
め込み中央部と組成変化が生じていたのに対して、窒素
キャリアガスを用いた場合は埋め込み成長領域内でほぼ
均一な組成が確認された。また埋め込み成長の形状も窒
素キャリアガスを用いた場合の方が平坦であった。
【００１９】またＡｌＩｎＰ結晶にＧａを添加した（Ａ
ｌ1-X ＧａX ）0.5 Ｉｎ0.5 Ｐ（０＜Ｘ＜０．５）結晶
の埋め込み成長についても、同様な結果が得られた。
ｌ1-X ＧａX ）0.5 Ｉｎ0.5 Ｐ（０＜Ｘ＜０．５）結晶
の埋め込み成長についても、同様な結果が得られた。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１の
発明を用いれば、Ａｌを含む化合物半導体結晶のＭＯＶ
ＰＥ選択成長において、Ａｌ原料としてトリメチルアル
ミニウム（ＴＭＡｌ）を用い、原料を輸送するキャリア
ガスとして窒素あるいは不活性ガスを用いることによ
り、通常の減圧成長条件において、純度に問題のあるＨ
Ｃｌガスを用いる事無く、良好な選択性が得られる。
発明を用いれば、Ａｌを含む化合物半導体結晶のＭＯＶ
ＰＥ選択成長において、Ａｌ原料としてトリメチルアル
ミニウム（ＴＭＡｌ）を用い、原料を輸送するキャリア
ガスとして窒素あるいは不活性ガスを用いることによ
り、通常の減圧成長条件において、純度に問題のあるＨ
Ｃｌガスを用いる事無く、良好な選択性が得られる。
【００２１】また本発明の請求項２の発明を用いれば、
Ａｌを含む化合物半導体結晶のＭＯＶＰＥ選択埋め込み
成長において、Ａｌ原料としてトリメチルアルミニウム
（ＴＭＡｌ）を用い、原料を輸送するキャリアガスとし
て窒素あるいは不活性ガスを用いることにより、埋め込
み成長領域内でＩＩＩ族組成の均一な選択埋め込み成長
層が得られる。
Ａｌを含む化合物半導体結晶のＭＯＶＰＥ選択埋め込み
成長において、Ａｌ原料としてトリメチルアルミニウム
（ＴＭＡｌ）を用い、原料を輸送するキャリアガスとし
て窒素あるいは不活性ガスを用いることにより、埋め込
み成長領域内でＩＩＩ族組成の均一な選択埋め込み成長
層が得られる。
【図１】本発明の実施例１に用いた選択成長用ＧａＡｓ
基板を示す断面構造図である。
基板を示す断面構造図である。
【図２】本発明の実施例２に用いた選択埋め込み成長用
ＧａＡｓ基板を示す断面構造図である。
ＧａＡｓ基板を示す断面構造図である。
１ ＧａＡｓ基板 ２ ＳｉＮX マスク ３ 選択成長領域 ４ 選択埋め込み成長領域
Claims (2)
- 【請求項１】有機金属気相成長方法を用いたＡｌを含む
化合物半導体結晶の選択成長において、Ａｌ原料として
トリメチルアルミニウム（ＴＭＡ）を用い、原料を輸送
するキャリアガスとして窒素または不活性ガスを用いる
ことを特徴とする化合物半導体の選択成長方法。 - 【請求項２】有機金属気相成長方法を用いたＡｌを含む
化合物半導体結晶の選択埋め込み成長において、Ａｌ原
料としてトリメチルアルミニウム（ＴＭＡ）を用い、原
料を輸送するキャリアガスとして窒素または不活性ガス
を用いることを特徴とする化合物半導体の選択埋め込み
成長方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144276A JP2953955B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 化合物半導体の選択成長方法及び選択埋め込み成長方法 |
| EP95105406A EP0676795A1 (en) | 1994-04-11 | 1995-04-10 | Method for selectively growing semiconductor substrate |
| KR1019950008299A KR950030221A (ko) | 1994-04-11 | 1995-04-10 | 반도체 기판의 선택성장방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144276A JP2953955B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 化合物半導体の選択成長方法及び選択埋め込み成長方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817736A true JPH0817736A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2953955B2 JP2953955B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=15358328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6144276A Expired - Fee Related JP2953955B2 (ja) | 1994-04-11 | 1994-06-27 | 化合物半導体の選択成長方法及び選択埋め込み成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2953955B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55167199A (en) * | 1979-06-13 | 1980-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | Vapor phase epitaxial growing apparatus |
| JPH0613334A (ja) * | 1992-03-04 | 1994-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH06177044A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体結晶層選択成長法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP6144276A patent/JP2953955B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55167199A (en) * | 1979-06-13 | 1980-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | Vapor phase epitaxial growing apparatus |
| JPH0613334A (ja) * | 1992-03-04 | 1994-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH06177044A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体結晶層選択成長法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2953955B2 (ja) | 1999-09-27 |
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