JPH08179363A - マトリックス型表示装置 - Google Patents
マトリックス型表示装置Info
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- JPH08179363A JPH08179363A JP31982794A JP31982794A JPH08179363A JP H08179363 A JPH08179363 A JP H08179363A JP 31982794 A JP31982794 A JP 31982794A JP 31982794 A JP31982794 A JP 31982794A JP H08179363 A JPH08179363 A JP H08179363A
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Abstract
口部を増加させることにより、表示品位の向上を図ると
ともに、他の表示特性を劣化させないマトリックス型表
示装置を提供する。 【構成】 透明の絶縁基板20上に並設された複数のゲ
ート電極線2、該ゲート電極線と絶縁膜を介し交差する
複数のソース電極線1、前記ゲート電極線およびソース
電極線の交差部にそれぞれ設けられる薄膜トランジスタ
15、および該薄膜トランジスタに接続される透明電極
からなる画素電極9を有するマトリックス型表示装置で
あって、ゲート電極線とソース電極線のあいだに介在す
る絶縁膜4a、4bが2層以上の多層膜で形成され、該
2層以上の絶縁膜のあいだに挟持されるように前記画素
電極が設けられている。
Description
トリックス型表示装置に関する。さらに詳しくは、画素
電極とゲート電極線やソース電極線との平面的にみた間
隔を狭くして開口率および表示特性を向上させたマトリ
ックス型表示装置に関する。
対向する基板のあいだに液晶などの表示材料が挟持さ
れ、この表示材料に選択的に電圧を印加するように構成
されている。前記2枚の基板の少なくとも一方には、マ
トリックス状に配列された透明性導電膜からなる画素電
極が設けられ、これらの画素電極ごとに選択的に電圧を
印加するための薄膜トランジスタ(以下、TFTとい
う)などのスイッチング素子およびその素子に信号を与
えるためのソース電極線、ゲート電極線が形成されてい
る。このスイッチング素子などが設けられた一方の基板
であるTFTアレイ基板の従来の構造の平面説明図およ
び断面説明図を図7〜8に示す。
はゲート電極線、2aはゲート電極、3は保持容量電
極、4はゲート絶縁膜、5はノンドープアモルファスシ
リコンなどの半導体からなる活性層、6はエッチングス
トッパー用絶縁膜、7はリンドープアモルファスシリコ
ンなどからなるコンタクト層、8はドレイン電極、9は
ドレイン電極8に接続された透明性導電膜からなる画素
電極、10は保護膜、11、13はコンタクトホール、
12は保持容量絶縁膜、20は透明性絶縁基板である。
な工程により製造される。まず透明性絶縁基板20の表
面にITOなどからなる透明性導電膜により保持容量電
極3を形成する。ついで保持容量絶縁膜12を全面に形
成したのち、ゲート電極線2を保持容量電極3と接続す
るためのコンタクトホール13を形成し、Crなどでゲ
ート電極線2およびゲート電極2aを形成する。さらに
ITOなどの透明性導電膜により画素電極9を形成す
る。そしてゲート絶縁膜4、ノンドープアモルファスシ
リコン膜、エッチングストッパー用絶縁膜を連続成膜し
たのちパターン加工を行い、エッチングストッパー用絶
縁膜6を形成する。さらにリンドープアモルファスシリ
コン膜を形成したのちにコンタクトホール11を形成す
る。そして、Alなどの低抵抗材料を成膜したのちパタ
ーニングにより、ソース電極線1およびドレイン電極
8、さらにパターニングによりコンタクト層7、活性層
5を形成する。その結果、ドレイン電極8と画素電極9
がコンタクトホール11を介して導通を有し、画素電極
9と接続されたTFT15が形成される。このTFT1
5と画素電極9と保持容量16とがマトリックス状に形
成されることによりTFTアレイ基板を構成する。
に、カラーフィルタや透明導電膜などを有する対向電極
基板をそのあいだに液晶などの表示材料を挟持して対向
させ、マトリックス型表示装置を構成する。
表示装置のうち、画素電極9がゲート電極線2およびゲ
ート電極2aと同一層(レイヤー)に形成されるものに
ついては、画素電極9がマスク露光によるフォトリソグ
ラフィにより形成されるため、フォトリソグラフィの位
置ずれによる画素電極の位置ずれが発生する。一方、画
素電極とゲート電極線が同一平面上で重なりを生じる
と、信号の短絡が発生し、表示不良の原因となる。した
がって、位置ずれが生じても画素電極とゲート電極線と
の重なりが起こらないように、ゲート電極線から、マス
クずれのマージンを考慮した分の間隔をあけた位置にな
るように設計を行う。
せる一方、画素電極外を通過もしくは反射する光は表示
品質を落とすため、画素電極外の領域は、通常対向基板
もしくはTFTアレイ基板上に設けられた遮光膜により
光を遮断する。このような遮光膜は画素内の光の透過エ
リアいわゆる開口率を減少させ、表示品質の向上を妨げ
る原因となる。したがって、前記に示すようなフォトリ
ソグラフィの位置ずれマージンを考慮した画素電極面積
の減少は、開口率の減少すなわち表示品位の低下につな
がっている。
あいも前記と同様に、ソース電極線と画素電極との短絡
が発生しないようフォトリソグラフィの位置ずれを考慮
した間隔を設けることから画素電極面積の減少、すなわ
ち開口率の低下の原因となっている。
して、たとえば特開平4−37822号公報には、前記
のようなフォトリソグラフィの位置ずれを考慮した間隙
をなくしたマトリックス型表示装置が開示されている。
その構造を図9〜10に図7〜8と同様の図で同じ符号
を用いて示す。
ト電極線2そしてソース電極線1を形成後、画素電極9
をパターニングするのに光が照射された箇所のレジスト
がのこるいわゆるネガ形レジストを用いて、これら電極
線1、2をマスクとして使用し、透明性絶縁基板20の
裏面側からの露光により画素電極9をパターニングし、
画素電極9とゲート、ソース各電極線2、1との間隔を
なくするか、もしくは小さくする方法が示されている。
ス電極線、ドレイン電極をマスクとして使用して裏面露
光により画素電極をパターニングするため、画素電極は
ゲート電極線やソース電極線などを形成したのちの最後
の工程で形成されなければならない。そのため、保持容
量の一方の電極を画素電極と共用し、他方の保持容量電
極を基板上に形成するようなばあい、そのあいだの絶縁
膜が厚くなり、保持容量の容量値が小さくなるという問
題がある。
を接続するドレイン電極について、光を透過しない通常
の金属材料を用いたばあい、画素電極のパターニング時
に、ドレイン電極と重なる箇所のレジストが残留せず、
エッチング時に画素電極が消失する。つまり画素電極と
トランジスタ部の導通箇所(コンタクトエリア)がなく
なってしまう。以上の理由からドレイン電極は透過性を
有する導電体膜である必要がある。したがって、ドレイ
ン電極として使用する材質が制限されるため、通常ソー
ス電極線あるいはドレイン電極に用いられるAlやTa
などの低抵抗材料を使用することができない。したがっ
て、プロセスおよび製法上に制約があるだけでなく、ド
レインが高抵抗であるために表示品位を劣化させるとい
う問題もある。
ような従来の問題を解決するためになされたもので、画
素電極の面積の減少を最大限に抑え、画素開口部を増加
させることにより、表示品位の向上を図るとともに、他
の表示特性を劣化させないマトリックス型表示装置を実
現することを目的としている。
クス型表示装置は、透明の絶縁基板上に並設された複数
のゲート電極線、該ゲート電極線と絶縁膜を介し交差す
る複数のソース電極線、前記ゲート電極線およびソース
電極線の交差部にそれぞれ設けられる薄膜トランジス
タ、および該薄膜トランジスタに接続される透明電極か
らなる画素電極を有するマトリックス型表示装置であっ
て、前記ゲート電極線とソース電極線のあいだに介在す
る絶縁膜が2層以上の多層膜で形成され、該2層以上の
絶縁膜のあいだに挟持されるように前記画素電極が設け
られている。
料からなることが、たとえば保持容量絶縁膜を兼ねる絶
縁膜の誘電率とトランジスタ電流に影響を及ぼすゲート
絶縁膜としての誘電率を、膜厚の操作に頼らずに比較的
自由に設定できるため好ましい。
電率の比較的大きい材料からなり、前記絶縁膜の他方が
シリコン化合物からなる絶縁膜であることが、容量特性
を維持しつつ、成膜の界面を正常に保つことができるた
め好ましい。
は、透明の絶縁基板上に並設された複数のゲート電極
線、該ゲート電極線と絶縁膜を介し交差する複数のソー
ス電極線、前記ゲート電極線およびソース電極線の交差
部にそれぞれ設けられる薄膜トランジスタ、および該薄
膜トランジスタに接続される透明電極からなる画素電極
を有するマトリックス型表示装置であって、前記画素電
極が絶縁膜を介した第1の画素電極と第2の画素電極の
少なくとも2層からなり、第2の画素電極はゲート電極
線およびソース電極線とそれぞれ異なる層に形成され、
かつ、第1の画素電極より大きい面積に形成されてい
る。
とソース電極線とのあいだに2層以上の多層膜で形成さ
れた絶縁膜のあいだに形成されてもよいし、保護膜の表
面に形成されてもよい。
ソース電極線と同一層に形成されていてもよい。
極が導電材料により電気的に接続されていてもよいし、
第1の画素電極と電気的に独立して形成されていてもよ
い。
ば、ゲート電極線とソース電極線のあいだに絶縁膜が2
層以上の多層膜で形成され、その層間に画素電極が形成
されているため、画素電極のパターニングのマスクずれ
があり、平面的にみるとオーバーラップする部分があっ
ても、画素電極がゲート電極線またはソース電極線と直
接接触することはない。そのため、画素電極のパターニ
ングをゲート電極線とソース電極線とで囲まれる範囲一
杯に形成することができ、開口率が向上する。また、上
面も絶縁膜で覆われているため半導体層のエッチング時
などに画素電極にダメージを与えることもなく、さらに
ソース電極線などとの接触のおそれもない。
ンタルのような誘電率が比較的大きい材料とチッ化ケイ
素や酸化ケイ素などのシリコン化合物からなる絶縁物の
ような誘電率の異なる材料を用いることにより、保持容
量絶縁膜を兼ねる絶縁膜の誘電率とトランジスタ電流に
影響を及ぼす絶縁膜としての誘電率を、膜厚の操作に頼
らずに比較的自由に設定できるという利点がある。
方に用いることにより、アモルファスシリコン層やエッ
チングストッパー用絶縁膜との連続成膜が可能となり、
膜の界面を正常に保つことができ良好なトランジスタ特
性がえられる。
装置によれば、画素電極が少なくとも2層で形成され、
少なくとも第2の画素電極がゲート電極線およびソース
電極線とそれぞれ異なる層に形成され、第1の画素電極
より大きく形成されているため、第1の画素電極がゲー
ト電極線などとの接触を避けるために小さく形成されて
いても、第2画素電極がこれをカバーして開口率を向上
させることができる。また第1の画素電極により保持容
量の一方の電極を兼ねることにより、保持容量の他方の
電極が基板上に設けられていても、保持容量絶縁膜が厚
くなりすぎることがなく、小さな面積で大きな保持容量
がえられる。
あいだに設けることにより、画素電極が両面から保護さ
れるとともに第1の画素電極とも近く電気的接続をとり
易い。また、保護膜上に設けても第1の画素電極と容量
結合して液晶層への作用を大きくすることができる。
またはソース電極線と同一層に形成されて、ゲート電極
線などと接触しないように小さく形成されても開口率が
向上する。
極が導電材料により接続されれば、確実に第2の画素電
極が画素電極として機能するため好ましい。一方、直接
導電材料により接続されなくても、そのあいだの絶縁膜
を介して容量結合し、電気的に第1の画素電極と同電位
となり、画素電極として機能する。このばあいは、コン
タクト孔を設けなくてもよいため、プロセス上好まし
い。
図面を参照しながら説明する。
型表示装置の実施例1の画素部の平面説明図、図2はそ
のA−A線断面説明図である。
はゲート電極線、2aはゲート電極、3は保持容量電
極、4a、4bはそれぞれゲート絶縁膜を構成する第1
の絶縁膜、第2の絶縁膜、5はノンドープアモルファス
シリコンなどの半導体からなる活性層、6はエッチング
ストッパー用絶縁膜、7はリンドープアモルファスシリ
コンなどからなるコンタクト層、8はドレイン電極で、
これらによりTFT15が形成されている。9はドレイ
ン電極8に接続される画素電極、10は保護膜、11は
コンタクトホール、20は透明性絶縁基板で、第1のゲ
ート絶縁膜4aが保持容量電極3上にも形成され、保持
容量絶縁膜も兼ねている。
6とによりマトリックス型表示装置の一方の基板である
TFTアレイ基板の1画素分を構成し、これらがTFT
アレイ基板上にマトリックス状に形成され、これらのあ
いだに前述のソース電極線1およびゲート電極線2が縦
横に形成されている。なお、保持容量16は保持容量電
極3と第1の絶縁膜4aの一部と画素電極9の一部とか
らなっている。
線1に囲まれる領域に画素電極9が形成されるが、この
画素電極9は第1の絶縁膜4aと第2の絶縁膜4bとに
より挟持されており、ゲート電極線2およびソース電極
線1とは共に異なる平面上に形成されている。また、画
素電極9は第2の絶縁膜4bに設けられたコンタクトホ
ール11を介してドレイン電極8と導通を有している。
ート電極線2と保持容量電極3とが同じ層で基板上に設
けられたが、前述の図8のように保持容量絶縁膜12上
にゲート電極2aおよびゲート電極線2を形成し、保持
容量電極3とゲート電極2aなどを異なる層に形成して
もよい。このばあい、保持容量の絶縁膜が保持容量絶縁
膜12と第1の絶縁膜4aとで構成されるため、これら
を合わせて所定の保持容量がえられるように、材料およ
び膜厚を設定することが好ましい。
な工程によって製造される。まず、透明性絶縁基板20
上にCr、Al、Taなどの低抵抗金属を成膜し、ゲー
ト電極線2およびゲート電極2aとなるパターンを形成
する。つぎにITO、酸化スズ、酸化インジウムなどの
透明性導電材からなる保持容量電極3を形成し、その上
に酸化ケイ素、チッ化ケイ素、酸化タンタル、酸化アル
ミニウムなどからなる保持容量絶縁膜およびゲート絶縁
膜用の第1の絶縁膜4aをCVD法などにより成膜す
る。そして、前述の透明性導電材を成膜後、フォトマス
クを用いたフォトリソグラフィにより画素電極9のパタ
ーニングを行う。
タンタル、酸化ケイ素などからなる第2の絶縁膜4bお
よびノンドープアモルファスシリコン(i−a−Si)
などの半導体層、チッ化ケイ素、酸化ケイ素などの絶縁
膜を順次CVD法などにより成膜したのち、パターニン
グによりエッチングストッパー用絶縁膜6を形成する。
ンドープアモルファスシリコンを成膜したのち、パター
ン加工により画素電極9とドレイン電極8とを接続する
ためのコンタクトホール11を形成する。
線1およびドレイン電極8を形成するためのCrおよび
Alを成膜し、パターニングする。さらに、このソース
電極線1およびドレイン電極8をマスクとして不要なリ
ンドープアモルファスシリコン層およびノンドープアモ
ルファスシリコン層を除去し、それぞれコンタクト層
7、活性層5とする。最後にチッ化ケイ素などの保護膜
10を形成し、TFTアレイ基板が完成する。このTF
Tアレイ基板とカラーフィルタや透明電極などが形成さ
れた対向電極基板とのあいだに液晶材料などの表示材料
を挟持することによりマトリックス型表示装置が形成さ
れる。
装置においては、画素電極9がゲート電極線2およびソ
ース電極線1と異なる平面上に形成されているため、フ
ォトリソグラフィの位置合わせずれを考慮する必要がな
い。したがって、ゲート電極線2、ソース電極線1と画
素電極9の形成順序にかかわらず、また、ドレイン電極
8を構成する材質を考慮することなく、画素電極9の面
積を広げた開口率の高い表示装置をうることが可能とな
る。
の絶縁膜4a、4bで構成したが、必ずしもゲート絶縁
膜4を多層膜にしなくても、要はゲート配線2とソース
配線1とのあいだに多層の絶縁膜が形成され、そのあい
だに画素電極が形成されればよい。
素電極9を挟持する第1の絶縁膜4aおよび第2の絶縁
膜4bとして同一材料を用いたが、誘電率の異なる絶縁
膜を使用することにより、画素電極9と対向電極基板間
の電気的容量を任意に設定することが可能となる。たと
えば第1の絶縁膜4aとして、酸化タンタルなどの誘電
率の比較的高い材料を用い、第2の絶縁膜4bとして、
チッ化シリコン、酸化シリコンなどのシリコン化合物か
らなる絶縁膜を用いることにより、アモルファスシリコ
ン層、エッチングストッパー用絶縁膜との連続成膜が可
能となり、ゲート絶縁膜の厚膜化による容量の低下を極
力抑えつつ、連続成膜により膜の界面を正常に保つこと
ができ、良好なトランジスタ特性がえられるという効果
がある。
トリックス型表示装置の他の実施例のTFTアレイ基板
の一画素部分の平面説明図および断面説明図である。
部分を示し、9aは第1の画素電極、9bは第2の画素
電極である。本実施例は画素電極が第1の画素電極9a
と第2の画素電極9bとからなり、第1の画素電極9a
はゲート電極線2と同じ層に形成され、第2の画素電極
9bが第1の絶縁膜4aを介して異なる層に形成され、
第2の画素電極9bがソース電極線1とゲート電極線2
とで囲まれる領域一杯に形成されていることに特徴があ
る。すなわち、平面的にみてゲート電極線2とソース電
極線1に囲まれる領域に画素電極9a、9bが形成され
るが、第1の画素電極9aはゲート電極線2と同一平面
上でフォトリソグラフィの位置ずれを考慮して前記領域
より小さめに形成されている。一方、第2の画素電極9
bは前記領域一杯に形成され、開口率を向上させてい
る。また、ドレイン電極8は第1および第2の絶縁膜4
a、4bに設けられたコンタクトホール11を介して第
1の画素電極線4aと導通を有している。さらに、第2
の画素電極9bも第1の絶縁膜4aに設けられたコンタ
クトホール14を介して第1の画素電極9aと導通を有
している。
ゲート電極線2と同じ層に形成されていながら、フォト
リソグラフィの位置ずれを考慮した画素電極の小型化を
第2の画素電極9bでカバーし、開口率を高くすること
ができる。
な工程によって製造される。まず、透明性絶縁基板20
上に実施例1と同様の保持容量電極3および保持容量絶
縁膜12を形成し、コンタクトホール13を形成したの
ちCrなどを成膜し、ゲート配線2およびゲート電極2
aのパターンを形成する。さらに、実施例1と同様のI
TOなどの透光性導電材を成膜後、フォトマスクを用い
たフォトリソグラフィにより第1の画素電極9aを形成
する。つぎに第1の絶縁膜4aとして実施例1と同様の
チッ化ケイ素あるいは五酸化タンタルなどの絶縁膜をC
VD法などにより成膜する。そして、この絶縁膜中に導
通を取るためのコンタクトホール14を形成後、ITO
など前述の透光性導電材を成膜し、フォトマスクを用い
たフォトリソグラフィにより第2の画素電極9bのパタ
ーニングを行う。この第2の画素電極9bのパターニン
グは、前述のようにゲート電極線2とソース電極線1と
で囲まれる領域一杯になるように行う。
膜4bとしてチッ化ケイ素など前述の絶縁材料およびノ
ンドープアモルファスシリコン(i−a−Si)などの
半導体層、チッ化ケイ素などの絶縁膜をCVD法などに
より成膜したのち、絶縁膜をパターニングしてエッチン
グストッパー用絶縁膜6を形成する。
などを成膜したのち、パターン加工により第1の画素電
極9aとドレイン電極8とを接続するためのコンタクト
ホール11を形成する。
線1およびドレイン電極8を形成するためのCrおよび
Alなどの金属材料を成膜しパターニングする。さら
に、このソース電極線1およびドレイン電極8をマスク
として不要なアモルファスシリコンなどの半導体層やリ
ンドープアモルファスシリコン半導体層などを除去し、
活性層5、コンタクト層7を形成する。最後にチッ化ケ
イ素などの保護膜10を形成し、TFTアレイ基板が完
成する。
装置においても、画素電極9a、9bとソース電極線1
またはゲート電極線2との同一平面に形成される第1の
画素電極9aを小さくパターニングし、異なる層に形成
される第2の画素電極9bを大きく形成することによ
り、短絡のおそれがなく画素電極を広げることが可能と
なる。また第1の画素電極9aが保持容量絶縁膜12の
直上に形成されるため、保持容量特性を低下させること
がない。
の絶縁膜4aの成膜後に形成されたため、第2の画素電
極9bの両面が絶縁膜で保護されるとともに、第1の画
素電極9aとのコンタクトも近いため両画素電極の接続
が容易で好ましい。しかし、たとえば保護膜10の成膜
後にコンタクトホールを形成し、さらに透明性導電材を
成膜し、パターニングを行うことにより第2の画素電極
9bを保護膜10の表面に形成しても同様の効果がえら
れる。
実施例1と同様に、ゲート電極線またはソース電極線と
画素電極の形成順序にかかわらず、また、ドレイン電極
を構成する材質を考慮することなく、画素電極の面積を
広げた開口率の高い表示装置がえられる。
素電極9aと第2の画素電極9bがコンタクトホール1
4により導通を有する構造であったが、たとえば液晶表
示装置においては、表示は液晶層に印加される電圧によ
り決定される。したがって、第1の画素電極9aと第2
の画素電極9bのコンタクトホール14による導通が存
在しなくても、図6に示すように、第2の画素電極9b
を存在させることにより、第1の画素電極9aと第2の
画素電極9b、さらには対向電極間に直列容量を形成で
きる。なお、図5〜6は図3〜4と同様の図で同じ符号
は同じ部分を示し、第2の画素電極9bの位置および接
続が異なる例である。また、この図では第2の画素電極
9bを保護膜10上に形成しているが、第1の画素電極
9aと直接コンタクトをとらなくてもよいため、簡単に
形成でき、液晶層への作用も大きくなる。しかし、図3
の例と同様に絶縁膜中に第2の画素電極9bが設けられ
るばあいでも同じである。
膜4a、4bにコンタクトホール14を形成する工程を
省略でき、さらに第2の画素電極9bを保護膜10上に
設けることにより、ゲート絶縁膜は一層ですみ、なおか
つ実施例3と同様に第2の画素電極9bのフォトリソグ
ラフィの位置ずれを考慮することなく広げることがで
き、開口率の高い表示装置をうることができる。
の画素電極9aがゲート電極線2もしくはソース電極線
1と同一平面上に形成されたが、図1に示されるように
第1の画素電極9aもゲート電極線2およびソース電極
線1と異なる平面に形成されるばあいでも、容易に画素
電極を広げることが可能であることから、当初の目的を
達成でき、開口率の高い表示装置がえられる。
で形成されるため、マスクずれが生じても開口率を低下
させることがないという効果がある。
によれば、画素電極がゲート電極線およびソース電極線
と異なる層に形成され、しかも画素電極の上面も絶縁膜
で覆われているため、画素電極とゲート電極線やソース
電極線との接触のおそれがなく、フォトリソグラフィの
マスクずれを考慮する必要がない。その結果、平面的に
みてゲート電極線とソース電極線とで囲まれた領域全体
に画素電極を形成することができ、開口率を向上するこ
とができ、表示品位および表示特性の優れたマトリック
ス型表示装置がえられる。また、保持容量絶縁膜の近く
に形成することができ、保持容量の特性を高く維持する
こともできる。
挟持する絶縁膜が異なる材料により形成されるため、た
とえば下層の絶縁膜は保持容量の絶縁膜を兼ねることよ
り、誘電率の大きい誘電体膜を使用し、上層の絶縁膜は
TFTのゲート絶縁膜として必要な誘電率およびアモル
ファスシリコンとの良好な界面状態を満たす絶縁膜を使
用することができ、TFTや保持容量の特性を高くする
とともに、前述の開口率の向上を達成でき、一層表示特
性の優れたマトリックス型表示装置がえられる。
大きい材料とシリコン化合物からなる材料を用いること
によりトランジスタの特性を高く維持することができ
る。
2層で形成されているため、第1の画素電極をゲート電
極線などと同一層に形成されてもゲート電極線などと同
一層で形成されることによる画素電極とゲート電極線な
どとの間隙は、異なる層に形成され接触のおそれのない
第2の画素電極によりカバーされるため、高い開口率が
えられる。その結果、表示品位および表示特性の優れた
マトリックス型表示装置がえられる。
れれば絶縁膜で保持されるとともに、第1の画素電極と
の接続も容易であり、また保護膜上に形成されれば成膜
プロセスが簡単でいずれも簡単に形成でき特性を向上さ
せることができる。
同一の層に形成されれば、保持容量の一方の電極を画素
電極と共用するばあいに、薄い保持容量絶縁膜のみを介
して電極を形成でき、保持容量特性を高く維持しながら
前述の開口率を向上させ、表示特性の優れたマトリック
ス型表示装置がえられる。
導電材料で接続することにより両画素が完全に画素電極
として機能するため好ましい。両画素が直接接続されな
くても絶縁膜を介した容量結合により結合することがで
き、コンタクトのプロセスを必要とせず簡単に形成でき
る。
ロセス上の制限、ドレイン電極の構成材料の制限などが
なく画素電極の面積を広げて開口率を向上し、表示品位
および表示特性の優れたマトリックス型表示装置がえら
れる。
基板の1画素分を示す平面説明図である。
イ基板の1画素分を示す平面説明図である。
Tアレイ基板の1画素分を示す平面説明図である。
板の1画素分を示す平面説明図である。
の1画素分を示す平面説明図である。
極、3 保持容量電極、4 ゲート絶縁膜、4a 第1
の絶縁膜、4b 第2の絶縁膜、8 ドレイン電極、9
画素電極、9a 第1の画素電極、9b 第2の画素
電極、12 保持容量絶縁膜、15 TFT、16 保
持容量。
Claims (9)
- 【請求項1】 透明の絶縁基板上に並設された複数のゲ
ート電極線、該ゲート電極線と絶縁膜を介し交差する複
数のソース電極線、前記ゲート電極線およびソース電極
線の交差部にそれぞれ設けられる薄膜トランジスタ、お
よび該薄膜トランジスタに接続される透明電極からなる
画素電極を有するマトリックス型表示装置であって、前
記ゲート電極線とソース電極線のあいだに絶縁膜が2層
以上の多層膜で形成され、該2層以上の絶縁膜のあいだ
に挟持されるように前記画素電極が設けられてなるマト
リックス型表示装置。 - 【請求項2】 前記画素電極を挟持する絶縁膜が異なる
材料からなる請求項1記載のマトリックス型表示装置。 - 【請求項3】 前記画素電極を挟持する絶縁膜の一方が
誘電率の比較的大きい材料からなり、前記絶縁膜の他方
がシリコン化合物からなる絶縁膜である請求項2記載の
マトリックス型表示装置。 - 【請求項4】 透明の絶縁基板上に並設された複数のゲ
ート電極線、該ゲート電極線と絶縁膜を介し交差する複
数のソース電極線、前記ゲート電極線およびソース電極
線の交差部にそれぞれ設けられる薄膜トランジスタ、お
よび該薄膜トランジスタに接続される透明電極からなる
画素電極を有するマトリックス型表示装置であって、前
記画素電極が絶縁膜を介した第1の画素電極と第2の画
素電極の少なくとも2層からなり、第2の画素電極はゲ
ート電極線およびソース電極線とそれぞれ異なる層に形
成され、かつ、第1の画素電極より大きい面積に形成さ
れてなるマトリックス型表示装置。 - 【請求項5】 前記ゲート電極線とソース電極線とのあ
いだに絶縁膜が2層以上の多層膜で形成され、該2層以
上の絶縁膜のあいだに前記第2の画素電極が形成されて
なる請求項4記載のマトリックス型表示装置。 - 【請求項6】 前記第2の画素電極が保護膜の表面に形
成されてなる請求項4記載のマトリクス型表示装置。 - 【請求項7】 前記第1の画素電極がゲート電極線また
はソース電極線と同一層に形成されてなる請求項4、5
または6記載のマトリックス型表示装置。 - 【請求項8】 前記第1の画素電極と第2の画素電極が
導電材料により電気的に接続されてなる請求項4、5、
6または7記載のマトリックス型表示装置。 - 【請求項9】 前記第2の画素電極が第1の画素電極と
電気的に独立して形成されてなる請求項4、5、6また
は7記載のマトリックス型表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31982794A JP3370463B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | マトリックス型表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31982794A JP3370463B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | マトリックス型表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08179363A true JPH08179363A (ja) | 1996-07-12 |
| JP3370463B2 JP3370463B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=18114659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31982794A Expired - Fee Related JP3370463B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | マトリックス型表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3370463B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8253873B2 (en) | 2007-09-04 | 2012-08-28 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device having first, second, and third transparent electrodes that form first and second storage capacitors |
| DE102016225549A1 (de) | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Flüssigkristall-displayvorrichtung und deren herstellungsverfahren |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP31982794A patent/JP3370463B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
| US8253873B2 (en) | 2007-09-04 | 2012-08-28 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device having first, second, and third transparent electrodes that form first and second storage capacitors |
| US8368830B2 (en) | 2007-09-04 | 2013-02-05 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device having first, second, and third transparent electrodes wherein a second region of the second electrode protrudes from a first region |
| US8879036B2 (en) | 2007-09-04 | 2014-11-04 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device comprising first and second electrodes wherein the second electrode is connected with a source electrode without passing through a first insulating film |
| US9261747B2 (en) | 2007-09-04 | 2016-02-16 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device comprising a transparent pixel electrode connected with a thin film transistor through a contact hole and a transparent counter electrode having multiple slits |
| US10409122B2 (en) | 2007-09-04 | 2019-09-10 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device comprising a metal wiring in contact with a counter electrode and a transparent electrode at a contact hole |
| US10718983B2 (en) | 2007-09-04 | 2020-07-21 | Japan Display Inc. | Display device comprising a transparent counter electrode having an opening that overlaps with the opening of a first insulating film and a second insulating film |
| US11016351B2 (en) | 2007-09-04 | 2021-05-25 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device comprising a transparent pixel electrode and counter electrode and an insular transparent electrode disposed between an organic insulating film and a common wiring |
| US11385512B2 (en) | 2007-09-04 | 2022-07-12 | Japan Display Inc. | Display device comprising a metal wiring connected to a transparent counter electrode and overlapping a drain electrode of a thin film transistor |
| US11789327B2 (en) | 2007-09-04 | 2023-10-17 | Japan Display Inc. | Display device comprising a metal wiring between an organic insulating film and a first inorganic insulating film and having a portion overlapping a drain electrode of a thin film transistor |
| DE102016225549A1 (de) | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Flüssigkristall-displayvorrichtung und deren herstellungsverfahren |
| US9880436B2 (en) | 2015-12-22 | 2018-01-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3370463B2 (ja) | 2003-01-27 |
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