JPH08179518A

JPH08179518A - 積層フィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造法

Info

Publication number: JPH08179518A
Application number: JP32222694A
Authority: JP
Inventors: Noritsugu Kimura; 伯世木村; Yoji Tanaka; 庸司田中; Kazutaka Masaoka; 和隆正岡; Hajime Kakumaru; 肇角丸
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-12-26
Filing date: 1994-12-26
Publication date: 1996-07-12

Abstract

(57)【要約】【目的】ラミネートする基板表面の凹凸に追従しやす
い積層フィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造
法を提供する。【構成】可撓性を有する支持層と、支持層の一面に接
着された感光層と、感光層の支持層とは反対側に接着さ
れた、破断強度２〜１０kgf/mm²、破断伸び２００〜１
０００％、濁度１０％以下からなる被覆層とを備えてな
る積層フィルムにおいて、支持層と感光層の間の接着力
が被覆層と感光層との間の接着力よりも小さくしてあ
り、しかも、積層すべき対象に転移される転移層が被覆
層と感光層から構成されることを特徴とする積層フィル
ム及びこれを用いたプリント配線板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板を製造す
る際にメッキあるいはエッチング用のレジスト膜として
好適に用いられる積層フィルム及びこれを用いたプリン
ト配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する際にメッキあ
るいはエッチング用のレジスト膜として用いられる従来
の積層フィルムは、例えば、図１に示す構成を持つ。こ
の従来の積層フィルム１は、支持層（ベースフィルム）
２の上に、感光層３と被覆層（保護フィルム）４を順に
積層／接着して構成されている。この積層フィルム１で
は、支持層２と感光層３とが転移層５となって、ラミネ
ートすべきプリント配線板の基板Ｓ上にラミネートされ
る。

【０００３】この従来の積層フィルム１をラミネートす
る際には、被覆層４を剥離してから、感光層３を基板６
側に向けて転移層５を基板６上に載せ、その後、支持層
２側から加熱ロールにより転移層５を加圧して圧着させ
る。したがって、ラミネート後の基板６の断面は図２の
ようになる。

【０００４】次に、支持層２上にネガマスクを置き、そ
のネガマスクを介して露光用の光線を照射して感光層３
を露光する。その後、ネガマスクを取外し、さらに支持
層２を剥離してから現像すると、前記ネガマスクと同じ
パターンを持つ感光層３が得られる。そこで、この感光
層３をレジスト膜として、次のメッキあるいはエッチン
グ工程を行う。

【０００５】支持層２には、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）などのフィルムが用いられ、その厚さは、
通常、２０μｍ程度とされる。感光層３は、紫外線など
を照射すると照射箇所の物性が変化する感光性樹脂組成
物により形成され、使用目的に応じて好適な組成物が選
択される。感光層３の厚さは、目的に応じて、例えば、
２５μｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設定
される。被覆層４はポリエチレンなどのフィルムが用い
られ、その厚さは、例えば、３０μｍとされる。

【０００６】上記構成を持つ従来の積層フィルム、その
ラミネート方法及びその装置は、例えば特開昭４７−４
６１０２号公報、特開平２−２１３８４９号公報等に開
示されている。

【０００７】しかしながら、近年、プリント配線板の配
線の高密度化が進んでおり、基材の凹凸に対して追従
し、感光層と基材間の未接着部分を少なくすることによ
り、配線板の製造歩留りを向上しようとする試みがなさ
れている。

【０００８】しかし、上記従来の図１の積層フィルム１
では、引張り強度を上げるために支持層２の厚さをある
程度大きく（通常、２０μｍ程度）すると共にその硬さ
もある程度大きくする必要がある。

【０００９】このため支持層２が必要とする前述の厚さ
及び硬さにより転移層５全体の柔軟性が不充分となり、
ラミネートすべき基材の表面の凹凸に転移層５が追従し
難く、その結果、基板６と転移層との未接着部分が多く
なり、十分な製造歩留りが得られないという問題があ
る。

【００１０】また、特開昭５７−２１８９０号公報及び
特開昭５７−２１８９１号公報には基材に水を塗布した
のち、積層フィルムを積層する方法が記載されている
が、この場合には水の薄い層を均一に付着させるため、
基質表面が清浄である必要がある。

【００１１】また小径スルーホール等が存在する場合
は、スルーホール中に溜まった水分と感光層とが反応を
起こしやすく、現像性を低下させるなどの欠点が生じ
る。

【００１２】また、特開昭５２−１５４３６３号公報に
は、基材に液状の樹脂を積層した後、積層フィルムを圧
力によって積層する方法が示されているが、小径スルー
ホールの現像性が低下し、２層塗布によるコスト増加等
の欠点がある。

【００１３】また、特公昭５３−３１６７０号公報及び
特開昭５１−６３７０２号公報には真空ラミネーターを
用いて減圧下に積層することが示されている。しかし、
装置が高価真空引きに時間がかかるために、通常の回路
形成には使用されることは少なく、導体形成後に用いる
永久マスクのラミネートとして利用されている。この永
久マスクのラミネートの時も、さらに導体への追従性向
上が望まれている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来の技術の問題点を解消し、生産コストを上昇させずに
ラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が追従しや
すい積層フィルム及びこれを用いたプリント配線板の製
造法を提供するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性を有す
る支持層と、支持層の一面に接着された感光層と、感光
層の支持層とは反対側に接着された、破断強度２〜１０
kgf/mm²、破断伸び２００〜１０００％及び濁度１０％
以下の被覆層とを備え、支持層と感光層の間の接着力が
被覆層と感光層との間の接着力よりも小さく、積層すべ
き対象に転移される転移層が被覆層と感光層から構成さ
れる積層フィルムに関する。また、本発明は、前記積層
フィルムの支持層を剥がし、被覆層と感光層から構成さ
れる転移層を感光層が基板に接するように基板にラミネ
ートし、パターン状に露光し、現像し、次いでメッキ及
び／又はエッチングすることを特徴とするプリント配線
板の製造法に関する。

【００１６】以下本発明について詳細に説明する。

【００１７】前記支持層については、ラミネートする前
に剥離されるので、可撓性を有していて前記感光層を剥
離可能に接着できるものであり、乾燥炉の温度で損傷を
受けないものであれば、特に制限されない。例えば、
紙、離型紙あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなどのフィル
ムが挙げられる。また、透明であっても非透明であって
もよい。

【００１８】前記支持層の厚さは特に制限されないが、
ロール状に巻いた場合のサイズの点を考慮すると、５〜
２００μｍが好ましい。

【００１９】前記感光層については、この種の積層フィ
ルムに使用されるものであれば任意に使用できる。した
がって、使用目的に応じて任意の材料により感光層を形
成すればよい。この感光層は通常、感光性樹脂組成物を
前記支持層上に塗布、乾燥して形成されるので、使用目
的に適合した感光性樹脂組成物を選定して塗布するよう
にすればよい。使用可能な感光性樹脂組成物としては、
例えば、特開昭５０−１４７３２３号公報、特開昭５２
−９４３８８号公報、特開昭５２−１３０７０１号公
報、特開昭５３−１２８６８８号公報、特開昭５３−５
６０１８号公報、特開昭５２−１１７９８号公報、特開
昭６０−６９６４６号公報等に示された感光性樹脂組成
物が挙げられる。

【００２０】前記感光層の厚さも特に制限されないが、
通常５〜２５０μｍである。

【００２１】前記被覆層は、破断強度２〜１０kgf/m
m²、破断伸び２００〜１０００％、濁度１０％以下であ
る必要がある。破断強度を２〜１０kgf/mm²とするの
は、２kgf/mm²未満であるとラミネートする際に転移層
が伸びて膜厚が減少する不具合が生じ、また、１０kgf/
mm²を超えると、ラミネートすべき対象の表面の凹凸に
対する前記感光層の追従性が低下するという不具合が生
じるためである。破断伸びを２００〜１０００％とする
のは、２００％未満とするとラミネートすべき対象の表
面の凹凸に対する前記感光層の追従性が低下するという
不具合が生じ、また１０００％を超えるとラミネートす
る際に転移層が伸びて膜厚が減少する不具合が生じるた
めである。

【００２２】濁度を１０％以下とするのは、１０％を超
えると露光用光線の透過率が減少すると同時に、屈折や
散乱なども大きくなるため、解像度が著しく悪化するた
めである。

【００２３】前記被覆層は、無延伸ポリプロピレンであ
ることが好ましい。前記特性を満足する上に、無延伸ポ
リエチレン、無延伸ポリアミド等に比較して耐熱性、防
湿性のバランスに優れるためである。耐熱性が低いとラ
ミネートの際の温度により溶融しやすく、また、吸湿性
が高いと感光層と被覆層の接着力が増加し、現像前の被
覆層のはく離が困難となりやすい。前記被覆層の厚さ
は、１０〜２０μｍであることが好ましい。１０μｍ未
満とするとラミネートする際に転移層が伸びる不具合が
生じる傾向があり、また、２０μｍを超えると露光用光
線の屈折や散乱などが大きくなりやすく解像度が低下す
る傾向があり、ラミネートすべき対象の表面の凹凸への
追従性が低下する傾向がある。

【００２４】前記支持層と前記感光層の間の接着力（Ａ
１）を、前記被覆層と前記感光層との間の接着力（Ａ
２）よりも小さくするのは、こうしないとラミネートす
る際に前記支持層のみを剥離する作業が好適に行えない
からである。

【００２５】前記支持層と前記感光層の間の接着力（Ａ
１）は、１８０°ピール強度として１００gf/cm以下で
あることが好ましい。これが大き過ぎると、前記支持層
の剥離がスムーズに行えなくなる傾向がある。前記被覆
層と前記感光層との間の接着力（Ａ２）は、１８０°ピ
ール強度において接着力（Ａ１）より大きければよく、
それ以外に特に制限はない。

【００２６】本発明の積層フィルムでは、転移層をラミ
ネートすべき対象に転移させた時に、感光層上に被覆層
が存在するので、露光用の光線は被覆層を介して感光層
に照射される。この被覆層には、支持層に比べればきわ
めて柔軟性の高い材質を使用することができる。

【００２７】本発明によれば、プリント配線板は、前記
積層フィルムの支持層を剥がし、被覆層と感光層から構
成される転移層を感光層が基板に接するように基板にラ
ミネートし、パターン状に露光し、現像し、次いでメッ
キ及び／又はエッチングすることにより製造できる。ラ
ミネートは、ラミネートすべき対象（通常、基板）の表
面に感光層をその表面に向けて転移させた転移層を、加
熱しながら被覆層側から加圧することによって行うの
で、従来のように、感光層と共に厚くて柔軟性の低い支
持層をラミネートする場合に比べると、ラミネートすべ
き対象の表面の凹凸に転移層が追従しやすくなる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。〔積層フィルムの構成〕図３及び図４は、本発明の積層
フィルムの一実施例を示す。図４はその転移層をプリン
ト配線板用基板の上にラミネートした状態であり、図３
はその積層フィルムの断面である。この積層フィルム
は、プリント配線板を製造する際にメッキあるいはエッ
チング用のレジスト膜として用いられるものである。図
３の積層フィルム１は、支持層２の上に、感光層３と被
覆層４を順に積層／接着して構成されている。この積層
フィルム１では、被覆層４と感光層３とが転移層５とな
って、プリント配線板用基板６の上にラミネートされ
る。支持層２には、ポリエステル、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）などのフィルムが用いられ、その厚
さは、例えば、２０μｍとされる。感光層３は、紫外線
などの光線を照射すると照射箇所の物性が変化する感光
性樹脂組成物により形成され、使用目的に応じて好適な
組成物が選択される。感光層３の厚さは、目的に応じ
て、例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５
０μｍに設定される。被覆層４は、無延伸ポリプロピレ
ンが用いられる。被覆層４の厚さは、例えば、２０μｍ
とされる。被覆層４は、感光層３と共に基板６上に転移
され、また被覆層４を介して感光層３に露光用光線が照
射されるので、ラミネート作業に支障が生じない範囲で
できるだけ薄く且つ柔軟なものにするのが好ましい。こ
のような構成を持つ図３の積層フィルム１は、図４に示
すように、支持層２を剥離して得た転移層５を、感光層
３を基板６側に向けて基板６上にラミネートされる。そ
の後、被覆層４上に置いたネガマスクを介して感光層３
を露光し、さらに被覆層４を剥離してから感光層３を現
像する。すると、ネガマスクのパターンが転写された感
光層が得られる。そこで、この感光層をレジスト膜とし
て次のメッキあるいはエッチング工程を行う。このよう
に、本発明の積層フィルム１（図３）では、基板６上に
ラミネートした時に感光層３上に存在するのは、柔軟な
被覆層４であるので、転移層５の柔軟性が高くなり、図
１に示した従来の積層フィルムのように転移層５を感光
層３と支持層２で構成する場合に比べて、基板６の表面
の凹凸に対する追従性も良好となり、その結果、高い製
造歩留りを得ることができる。

【００２９】〔積層フィルム作成例〕〔積層フィルムＡ〕支持層としてのポリエステルフィル
ムＶ−２０（厚さ２０μｍ）（帝人(株)製）に感光性樹
脂として、表１に示す材料を配合し、混合溶液作成し
た。

【表１】上記で作成した混合溶液を、乾燥後の厚みが４０μｍと
なるように塗布し、８０℃１０分間温風乾燥した後、被
覆層として無延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ２０μ
ｍ）（東レ合成フィルム(株)製）を被覆し積層フィルム
Ａを得た。積層フィルムＡは被覆層が上となるように巻
き取った。

【００３０】〔積層フィルムＢ〕比較例として、支持層
上に感光性組成物を塗布、乾燥した後、被覆層としてポ
リエチレンフィルム（タマポリ(株)製）を被覆した積層
フィルムＢを作成した。

【００３１】試験例１７０μｍ厚の銅箔を積層したガラスエポキシ基材（ＭＣ
Ｌ−Ｅ６７−７０Ｓ：日立化成工業(株)製）の銅箔の表
面に１０cmの長さのキズを、そのキズ深さを１本ごとに
順次深くして（１〜２０μｍ）複数本のキズを形成し
た。これらのキズは連続加重式引掻き器（ＨＥＩＤＯＮ
(株)製）を使用し荷重を変えて形成した。

【００３２】次に日立高温ラミネーターＨＬＭ−３００
０（日立化成工業(株)製）を用いて、上記基材に積層フ
ィルムＡ及びＢの感光層を基材に向けて積層フィルムＡ
は被覆層側、積層フィルムＢは支持層側をロールに触れ
るようにしてラミネートした。この際のラミネート速度
は２ｍ／分、ロール温度は１００℃及びロールのシリン
ダー圧力は３kgf/cm²とした。

【００３３】次に２００μｍライン幅のネガティブ像を
形成するネガマスクとストーファー２１段ステップタブ
レットを基材のキズの長さ方向と直角に交差する方向に
置き、高圧水銀灯で１０秒間露光した。次いで、積層フ
ィルムＡを用いたものは被覆層を、積層フィルムＢを用
いたものは支持層を除去し、１重量％炭酸ナトリウム水
溶液で６０秒間スプレー現像し、基材上にレジスト像を
得た。ストーファーの２１段ステップタブレットの残存
段数は積層フィルムＡ、Ｂ共に９段を示し、良好なレジ
スト像を有していた。さらに、塩化第２銅エッチング液
（２mol/l ＣｕＣｌ₂、２ＮＨＣｌ水溶液、５０℃、ス
プレー圧力２kgf/cm²）を１００秒間スプレーし、レジ
ストで保護されていない部分の銅を溶解し、基材上に銅
のラインを形成した。基材上のキズに積層フィルムが追
従していない場合はレジストと基材間に空隙があるた
め、銅のラインはレジストとキズの交点部分でエッチン
グ液が浸み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこ
ととなり、断線となる。この断線が開始するキズ深さ
（μｍ）を追従性として表２に示した。

【００３４】

【表２】

【００３５】積層フィルムＡは積層フィルムＢに比べて
追従性が５μｍ向上した。

【００３６】

【発明の効果】本発明の積層フィルムは、ラミネートす
べき対象の表面の凹凸に転移層が追従しやすく、この積
層フィルムを用いた本発明のプリント配線板の製造法に
よれば、高密度で高精度のプリント配線板を高歩留まり
で作業性よく製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の積層フィルムの一例の部分断面図であ
る。

【図２】従来の積層フィルムの一例の転移層を基板上に
ラミネートした状態の部分断面図である。

【図３】本発明の積層フィルムの一実施例の部分断面図
である。

【図４】本発明の積層フィルムの一実施例の転移層を基
板上にラミネートした状態の部分断面図である。

【符号の説明】

１積層フィルム２支持層３感光層４被覆層５転移層６基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者角丸肇茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性を有する支持層と、支持層の一面
に接着された感光層と、感光層の支持層とは反対側に接
着された、破断強度２〜１０kgf/mm²、破断伸び２００
〜１０００％及び濁度１０％以下の被覆層とを備え、支
持層と感光層の間の接着力が被覆層と感光層との間の接
着力よりも小さく、積層すべき対象に転移される転移層
が被覆層と感光層から構成される積層フィルム。
【請求項２】被覆層の厚さが１０〜２０μｍである請
求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】被覆層が無延伸ポリプロピレンからなる
請求項１又は２記載の積層フィルム。
【請求項４】請求項１、２又は３記載の積層フィルム
の支持層を剥がし、被覆層と感光層から構成される転移
層を感光層が基板に接するように基板にラミネートし、
パターン状に露光し、現像し、次いでメッキ及び／又は
エッチングすることを特徴とするプリント配線板の製造
法。