JPH11237732A - 巻上げに好適な構造のドライフィルム・フォトレジスト - Google Patents
巻上げに好適な構造のドライフィルム・フォトレジストInfo
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- JPH11237732A JPH11237732A JP10309367A JP30936798A JPH11237732A JP H11237732 A JPH11237732 A JP H11237732A JP 10309367 A JP10309367 A JP 10309367A JP 30936798 A JP30936798 A JP 30936798A JP H11237732 A JPH11237732 A JP H11237732A
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/092—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by backside coating or layers, by lubricating-slip layers or means, by oxygen barrier layers or by stripping-release layers or means
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- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ドライフィルム・フォトレジスト
構造物に関するものであり、その中でも特にロールに巻
いた状態で保管するのに好適なドライフィルム・フォト
レジストロール及び積層体に関するものである。 【解決手段】本発明は、支持層の表面には薄いフォトレ
ジストが接着されており、支持層の裏面にはシリコン剥
離コーティングが接着されているドライフィルム・フォ
トレジスト積層体であり、シリコン剥離コーティング
が、フォトレジストへの接着よりも支持層への接着の方
がより強くなっているドライフォルムレジスト積層体に
関する。
構造物に関するものであり、その中でも特にロールに巻
いた状態で保管するのに好適なドライフィルム・フォト
レジストロール及び積層体に関するものである。 【解決手段】本発明は、支持層の表面には薄いフォトレ
ジストが接着されており、支持層の裏面にはシリコン剥
離コーティングが接着されているドライフィルム・フォ
トレジスト積層体であり、シリコン剥離コーティング
が、フォトレジストへの接着よりも支持層への接着の方
がより強くなっているドライフォルムレジスト積層体に
関する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドライフィルム・
フォトレジストの構造に関するものであり、その中でも
特にロールに巻いた状態で保管するのに適したドライフ
ィルム・フォトレジストロール及びその積層体に関する
ものである。
フォトレジストの構造に関するものであり、その中でも
特にロールに巻いた状態で保管するのに適したドライフ
ィルム・フォトレジストロール及びその積層体に関する
ものである。
【０００２】本発明は、フォトレジスト膜欠陥の多くの
原因となっている現在使用されているポリエチレン保護
シートを有するものの代わりになるものであり、従来の
方法と同様に利用できるものである。本発明のドライフ
ィルム・フォトレジストロール及び積層体は、この分野
の技術者にも明らかなように、米国特許第５，２１３，
９４５号及び同第４，９９２，３５４号で示されている
ようなプリント回路基板を作るために有用である。
原因となっている現在使用されているポリエチレン保護
シートを有するものの代わりになるものであり、従来の
方法と同様に利用できるものである。本発明のドライフ
ィルム・フォトレジストロール及び積層体は、この分野
の技術者にも明らかなように、米国特許第５，２１３，
９４５号及び同第４，９９２，３５４号で示されている
ようなプリント回路基板を作るために有用である。
【０００３】
【従来の技術】ドライフィルムレジストは、厳密にはド
ライフィルムではなく、むしろキャリアシートと保護シ
ートの間に挟まれた非常に高い粘性を有する液体であ
り、特にもしその構造から生ずるように、レジストを流
そうとする内部応力（ｉｎｔｅｒｎａｌ ｓｔｒｅｓｓ
ｅｓ）があると、時間が経つにつれレジストは流出して
しまうことになる。ドライフィルム・フォトレジストに
おけるこの内部応力が、レジストを流出させてしてしま
うことになれば、結果として、レジスト層の薄い箇所、
薄い線、又はフィルムの厚さが所望の厚さよりも薄くな
っているその他の箇所及びレジストが流れ出てこれが他
の流出箇所と混じり合った時の巻き端のような箇所を生
ずることになる。レジストフィルムが引き出されて使用
された時、他の種類の欠陥をレジストチップにもたらす
ことになる。
ライフィルムではなく、むしろキャリアシートと保護シ
ートの間に挟まれた非常に高い粘性を有する液体であ
り、特にもしその構造から生ずるように、レジストを流
そうとする内部応力（ｉｎｔｅｒｎａｌ ｓｔｒｅｓｓ
ｅｓ）があると、時間が経つにつれレジストは流出して
しまうことになる。ドライフィルム・フォトレジストに
おけるこの内部応力が、レジストを流出させてしてしま
うことになれば、結果として、レジスト層の薄い箇所、
薄い線、又はフィルムの厚さが所望の厚さよりも薄くな
っているその他の箇所及びレジストが流れ出てこれが他
の流出箇所と混じり合った時の巻き端のような箇所を生
ずることになる。レジストフィルムが引き出されて使用
された時、他の種類の欠陥をレジストチップにもたらす
ことになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの応力のひとつ
は、殆どのドライフィルム構造で今も広く用いられてい
るポリエチレン（ＰＥ）保護シートから生ずるものであ
る。これらの応力の幾つかは、「フィルムの引き伸ば
し」過程（”Ｂｌｏｗｎ ｆｉｌｍ” ｐｒｏｃｅｓ
ｓ）中にＰＥ（ポリエチレン）シートで一般的に発生
し、シートの表面に突起物として存在するゲル状粒子か
ら引き起こされる。
は、殆どのドライフィルム構造で今も広く用いられてい
るポリエチレン（ＰＥ）保護シートから生ずるものであ
る。これらの応力の幾つかは、「フィルムの引き伸ば
し」過程（”Ｂｌｏｗｎ ｆｉｌｍ” ｐｒｏｃｅｓ
ｓ）中にＰＥ（ポリエチレン）シートで一般的に発生
し、シートの表面に突起物として存在するゲル状粒子か
ら引き起こされる。
【０００５】ドライフィルム・フォトレジスト構造物で
は、これらのゲル状突起は、ロール内に応力を引き起こ
し、高い粘性を有する液体を外部に流出させてしまうこ
とになり、その結果、薄い点の箇所をもたらすことにな
ったり、あるいは最終的には空隙を作ってしまう。この
欠陥は、銅の内膜基盤にも転写され、開放部分上に薄い
コーティング箇所ができたり、露光、現像、そしてエッ
チング工程中、あるいは露光、現像、そしてメッキ工程
中に、この薄いレジストの点の箇所はレジストの弱点と
なる。これは、エッチング液の攻撃を許し、銅線の厚さ
を非常に薄くさせたり（くびれの形成）、連続する線の
一部を喪失させたり（ねずみかじり（ｍｏｕｓｅ ｂｉ
ｔｅ）：インピーダンス制御に影響をもたらす）、最悪
には線の切断（遮断）を引き起こすことになる。メッキ
工程において、これらの欠陥は短絡をもたらす結果とな
る。レジストにおけるこのような種類の欠陥の各々は、
結果として、回路基板生産者の歩留りを減少させ影響を
与えることになる。
は、これらのゲル状突起は、ロール内に応力を引き起こ
し、高い粘性を有する液体を外部に流出させてしまうこ
とになり、その結果、薄い点の箇所をもたらすことにな
ったり、あるいは最終的には空隙を作ってしまう。この
欠陥は、銅の内膜基盤にも転写され、開放部分上に薄い
コーティング箇所ができたり、露光、現像、そしてエッ
チング工程中、あるいは露光、現像、そしてメッキ工程
中に、この薄いレジストの点の箇所はレジストの弱点と
なる。これは、エッチング液の攻撃を許し、銅線の厚さ
を非常に薄くさせたり（くびれの形成）、連続する線の
一部を喪失させたり（ねずみかじり（ｍｏｕｓｅ ｂｉ
ｔｅ）：インピーダンス制御に影響をもたらす）、最悪
には線の切断（遮断）を引き起こすことになる。メッキ
工程において、これらの欠陥は短絡をもたらす結果とな
る。レジストにおけるこのような種類の欠陥の各々は、
結果として、回路基板生産者の歩留りを減少させ影響を
与えることになる。
【０００６】ＰＥ（ポリエチレン）シートのゲル状粒子
が、ドライフィルム工程を行なう上である制限を引き起
こすような他の領域では、より細い線を作るために、ど
れくらいコーティングを薄く出来るかが問題である。ド
ライフィルムコーティングが薄ければ薄い程、ゲル状粒
子の影響は更に顕著になるからである。もしコーティン
グが既に薄ければ、ゲル状粒子が、レジストを流す原因
になるような非常に大きい応力をコーティング上にかけ
る必要もない（僅かな応力で流出することになるからで
ある）。ドライフィルムが非常に薄い場合、即ち約１．
０ミルかそれ以下の場合は、このレジストの流出による
コーティングの損失は、結果として、加工後得られる最
終回路基板で、メッキ被膜上での線破損あるいは線切断
を引き起こす空隙、あるいは短絡をもたらすのに十分な
量のコーティングの完全な損失をもたらす。
が、ドライフィルム工程を行なう上である制限を引き起
こすような他の領域では、より細い線を作るために、ど
れくらいコーティングを薄く出来るかが問題である。ド
ライフィルムコーティングが薄ければ薄い程、ゲル状粒
子の影響は更に顕著になるからである。もしコーティン
グが既に薄ければ、ゲル状粒子が、レジストを流す原因
になるような非常に大きい応力をコーティング上にかけ
る必要もない（僅かな応力で流出することになるからで
ある）。ドライフィルムが非常に薄い場合、即ち約１．
０ミルかそれ以下の場合は、このレジストの流出による
コーティングの損失は、結果として、加工後得られる最
終回路基板で、メッキ被膜上での線破損あるいは線切断
を引き起こす空隙、あるいは短絡をもたらすのに十分な
量のコーティングの完全な損失をもたらす。
【０００７】他のタイプの被覆保護フィルムは、経費が
かかり、あるいは巻き取り性能に欠けるため、望ましく
ない。ＰＥ（ポリエチレン）を完全に除去し、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレイト）膜で被膜されたレジス
トを巻き付けることは、レジストがメモリー（ｍｅｍｏ
ｒｙ）を持たず、レジストが時間経過とともにＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレイト）膜の表面にも裏面にも
接着してくる、ということで問題のあるところである。
ＰＥ（ポリエチレン）膜の過剰な処理は、回路基板製造
コストを更に押し上げることになり得る。更にこの根拠
となる情報については、例えば上記引用の米国特許第
５，２１３，９４５号及び同第４，９９２，３５４号に
おいて、ドライフィルム・フォトレジスト製品とフォト
レジストが開示されている。これらの特許の全内容は本
件に参考文献として引用される。
かかり、あるいは巻き取り性能に欠けるため、望ましく
ない。ＰＥ（ポリエチレン）を完全に除去し、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレイト）膜で被膜されたレジス
トを巻き付けることは、レジストがメモリー（ｍｅｍｏ
ｒｙ）を持たず、レジストが時間経過とともにＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレイト）膜の表面にも裏面にも
接着してくる、ということで問題のあるところである。
ＰＥ（ポリエチレン）膜の過剰な処理は、回路基板製造
コストを更に押し上げることになり得る。更にこの根拠
となる情報については、例えば上記引用の米国特許第
５，２１３，９４５号及び同第４，９９２，３５４号に
おいて、ドライフィルム・フォトレジスト製品とフォト
レジストが開示されている。これらの特許の全内容は本
件に参考文献として引用される。
【０００８】
【課題を解決するための手段】ここで開示されている本
願発明のドライフィルム構造物又は積層体（ｃｏｎｓｔ
ｒｕｃｔｉｏｎ）は、表面（上面）と裏面（下面）及び
両端を有する従来の支持シートを利用する。この支持シ
ートはプラスチック、好ましくは柔軟性のあるもの、更
に好ましくはポリエステル材料、更にもっと好ましくは
マイラー（ＭＹＬＡＲ：登録商標）という商品名で販売
されているようなポリエチレンテレフタレートが良い。
支持シートの一方の表面上には剥離コーティングが被覆
されている。反対側の表面上にはレジストが被覆されて
おり、これが感光可能な部分になる。
願発明のドライフィルム構造物又は積層体（ｃｏｎｓｔ
ｒｕｃｔｉｏｎ）は、表面（上面）と裏面（下面）及び
両端を有する従来の支持シートを利用する。この支持シ
ートはプラスチック、好ましくは柔軟性のあるもの、更
に好ましくはポリエステル材料、更にもっと好ましくは
マイラー（ＭＹＬＡＲ：登録商標）という商品名で販売
されているようなポリエチレンテレフタレートが良い。
支持シートの一方の表面上には剥離コーティングが被覆
されている。反対側の表面上にはレジストが被覆されて
おり、これが感光可能な部分になる。
【０００９】この方法では、ドライフィルム構造物又は
積層体がロールから引き出される時は、フォトレジスト
が直ちに剥離コーティングから引き離されて、従来のド
ライフィルム・フォトレジスト同様に適用されるが、Ｐ
Ｅ（ポリエチレン）被覆シートを除去したり処分したり
する必要は無い。
積層体がロールから引き出される時は、フォトレジスト
が直ちに剥離コーティングから引き離されて、従来のド
ライフィルム・フォトレジスト同様に適用されるが、Ｐ
Ｅ（ポリエチレン）被覆シートを除去したり処分したり
する必要は無い。
【００１０】支持シートの一方の表面上になされる剥離
コーティングは、剥離特性の為に処方されたポリメリッ
クバインダー（ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ ｂｉｎｄｅｒｓ）
を配合したシリコン剤を用いることができる。しかし、
このシリコン剤は、化学的接着によって、あるいは剥離
するよう処方されている支持シートの一方の表面に、接
着のための前処理を施すことによって、容易に支持シー
トに接着する。
コーティングは、剥離特性の為に処方されたポリメリッ
クバインダー（ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ ｂｉｎｄｅｒｓ）
を配合したシリコン剤を用いることができる。しかし、
このシリコン剤は、化学的接着によって、あるいは剥離
するよう処方されている支持シートの一方の表面に、接
着のための前処理を施すことによって、容易に支持シー
トに接着する。
【００１１】他のタイプの剥離コーティング剤は、分岐
の長い重合体、ポリビニルカルバメイト、フルオロカー
ボン及びこれらと同類のものである。剥離コーティング
の特別な要件のひとつとしては、剥離コーティングはレ
ジスト表面には転移（ｔｒａｎｓｆｅｒ）されず、銅、
ニッケル、金等の金属基板に対するレジストの接着力を
減少させないということである。
の長い重合体、ポリビニルカルバメイト、フルオロカー
ボン及びこれらと同類のものである。剥離コーティング
の特別な要件のひとつとしては、剥離コーティングはレ
ジスト表面には転移（ｔｒａｎｓｆｅｒ）されず、銅、
ニッケル、金等の金属基板に対するレジストの接着力を
減少させないということである。
【００１２】特に有用な剥離コーティングは、光処理、
電子ビーム処理、あるいは熱処理されたシリコン剥離コ
ーティングである。これらの材料は、支持フィルムの一
方の表面上に薄くコーティングされ（約０．０３ミ
ル）、シリコン剥離コーティング処方に従って、化学線
放射、電子ビーム、あるいは熱処理などの処理を受け
る。このようなシステムは、当該処理工程により剥離コ
ーティングの転移が殆ど生じない。
電子ビーム処理、あるいは熱処理されたシリコン剥離コ
ーティングである。これらの材料は、支持フィルムの一
方の表面上に薄くコーティングされ（約０．０３ミ
ル）、シリコン剥離コーティング処方に従って、化学線
放射、電子ビーム、あるいは熱処理などの処理を受け
る。このようなシステムは、当該処理工程により剥離コ
ーティングの転移が殆ど生じない。
【００１３】参考文献として、「感圧接着剤技術のハン
ドブック」（”Ｈａｎｄｂｏｏｋｏｆ Ｐｒｅｓｓｕｒ
ｅＳｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔｅｃｈｎ
ｏｌｏｇｙ”、第５８５頁〜第６２６頁、ドナスタス・
セイタス（Ｄｏｎａｓｔａｓ Ｓａｔａｓ）著、第２
版、バン・ノストランド・レインホルド（Ｖａｎ Ｎｏ
ｓｔｒａｎｄ Ｒｅｉｎｈｏｌｄ）社発行、ニューヨー
ク、１９８９）を参照すべきである。ここに、先行技術
として公知の剥離コーティング技術が記載されている。
ドブック」（”Ｈａｎｄｂｏｏｋｏｆ Ｐｒｅｓｓｕｒ
ｅＳｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔｅｃｈｎ
ｏｌｏｇｙ”、第５８５頁〜第６２６頁、ドナスタス・
セイタス（Ｄｏｎａｓｔａｓ Ｓａｔａｓ）著、第２
版、バン・ノストランド・レインホルド（Ｖａｎ Ｎｏ
ｓｔｒａｎｄ Ｒｅｉｎｈｏｌｄ）社発行、ニューヨー
ク、１９８９）を参照すべきである。ここに、先行技術
として公知の剥離コーティング技術が記載されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明のドライフィルム構造の記
載に係る図面を図１に示す。図１は、本発明のドライフ
ォルムレジスト構造体の断面図の例である。図１では、
例えばポリエチレンテレフタレイトよりなる支持シート
１０が示されている。この支持シート１０は厚さが２ミ
ルあるいはそれ以下であり、支持シート１０の上面に、
厚さが５ミルあるいはそれ以下であるレジスト材料（即
ち感光可能な材料）１１が接着されている。
載に係る図面を図１に示す。図１は、本発明のドライフ
ォルムレジスト構造体の断面図の例である。図１では、
例えばポリエチレンテレフタレイトよりなる支持シート
１０が示されている。この支持シート１０は厚さが２ミ
ルあるいはそれ以下であり、支持シート１０の上面に、
厚さが５ミルあるいはそれ以下であるレジスト材料（即
ち感光可能な材料）１１が接着されている。
【００１５】レジスト材料は、ドライフィルム構造物の
分野において、プリントされた回路基板を作るために従
来よく使用されていて感光可能であるもので良い。フォ
トレジストについては先に挙げた２つの米国特許を参照
されたい。通常ドライフィルムとして用いられる好適な
フォトレジストは、樹脂、架橋可能なオリゴマー（低重
合体）、放射線（ｒａｄｉａｔｉｏｎ）によって活性化
される架橋剤、及び通常使用されているその他の材料を
含む。フォトレジストはネガ型又はポジ型のいずれでも
良い。
分野において、プリントされた回路基板を作るために従
来よく使用されていて感光可能であるもので良い。フォ
トレジストについては先に挙げた２つの米国特許を参照
されたい。通常ドライフィルムとして用いられる好適な
フォトレジストは、樹脂、架橋可能なオリゴマー（低重
合体）、放射線（ｒａｄｉａｔｉｏｎ）によって活性化
される架橋剤、及び通常使用されているその他の材料を
含む。フォトレジストはネガ型又はポジ型のいずれでも
良い。
【００１６】巻き取り可能な支持シート１０の下面（裏
面）上には、シリコンなどからなる剥離コーティング１
２がコーティングされている。この剥離コーティング
は、フォトレジスト１１に対してよりも該支持シート１
０に対して、より接着力があるものが選ばれる。剥離コ
ーティングをよりよく行うために、支持シート１０の一
方の面に前処理を施すと良い。
面）上には、シリコンなどからなる剥離コーティング１
２がコーティングされている。この剥離コーティング
は、フォトレジスト１１に対してよりも該支持シート１
０に対して、より接着力があるものが選ばれる。剥離コ
ーティングをよりよく行うために、支持シート１０の一
方の面に前処理を施すと良い。
【００１７】ドライフィルム積層体は、フォトレジスト
が支持シートの剥離コーティング１２と面で接触するよ
うに、それ自身の上に巻き取られる。ドライフィルム積
層体は、一般に化学反応を起こさないプラスチックの芯
（図示されていない）上に巻き付けられる。このプラス
チックの芯は、ドライフィルムを保持し、また、ドライ
フィルムがプリント回路基板を作るために巻き出されて
いる間ドライフィルムを支えている。
が支持シートの剥離コーティング１２と面で接触するよ
うに、それ自身の上に巻き取られる。ドライフィルム積
層体は、一般に化学反応を起こさないプラスチックの芯
（図示されていない）上に巻き付けられる。このプラス
チックの芯は、ドライフィルムを保持し、また、ドライ
フィルムがプリント回路基板を作るために巻き出されて
いる間ドライフィルムを支えている。
【００１８】本発明の好ましい剥離コーティングとして
は、ＧＥシリコン（ＧＥ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）社、ロ
ーン・プーラン（Ｒｈｏｎｅ Ｐｏｕｌｅｎｃ）社、信
越（Ｓｈｉｎｅｔｓｕ）社、ゴールドシュミット（Ｇｏ
ｌｄｓｃｈｍｉｄｔ）社及びダウ（Ｄｏｗ）社などの製
品が利用可能である。本発明は、フォトレジストコーテ
ィングが非常に薄く、５ミル又はそれ以下の厚さの時に
最も重要性をもつ。このような場合、フォトレジストを
覆うように巻き取られた従来のポリエチレンの保護シー
トの使用は、先述したように、加工後回路基板の電気的
導電性を持つ接続ラインにおいて、多くの欠陥をもたら
す結果となる。
は、ＧＥシリコン（ＧＥ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）社、ロ
ーン・プーラン（Ｒｈｏｎｅ Ｐｏｕｌｅｎｃ）社、信
越（Ｓｈｉｎｅｔｓｕ）社、ゴールドシュミット（Ｇｏ
ｌｄｓｃｈｍｉｄｔ）社及びダウ（Ｄｏｗ）社などの製
品が利用可能である。本発明は、フォトレジストコーテ
ィングが非常に薄く、５ミル又はそれ以下の厚さの時に
最も重要性をもつ。このような場合、フォトレジストを
覆うように巻き取られた従来のポリエチレンの保護シー
トの使用は、先述したように、加工後回路基板の電気的
導電性を持つ接続ラインにおいて、多くの欠陥をもたら
す結果となる。
【００１９】上記構造を有する本発明に係る製品は、最
上面に被覆されるポリエチレンのような或る種のシート
材料が有する重大な問題を回避し、かつ、容易に製造す
ることができる。本発明は、厚さ５ミル以上のフォトレ
ジスト膜にも適用されるが、しかしながら、レジストの
厚さが５ミル以下である場合において更に重要性をも
つ、ということが理解されるべきであろう。本発明は、
また、ポジ型のフォトレジストにも適用可能である。
上面に被覆されるポリエチレンのような或る種のシート
材料が有する重大な問題を回避し、かつ、容易に製造す
ることができる。本発明は、厚さ５ミル以上のフォトレ
ジスト膜にも適用されるが、しかしながら、レジストの
厚さが５ミル以下である場合において更に重要性をも
つ、ということが理解されるべきであろう。本発明は、
また、ポジ型のフォトレジストにも適用可能である。
【００２０】公知の一般的なフォトレジスト組成物は、
例えば、以下の成分を混合することによって調製され
る。
例えば、以下の成分を混合することによって調製され
る。
【００２１】ａ）カーボネート（炭酸塩）現像液に溶解
可能な十分な酸基を含むポリアクリレート、例えばＢＦ
グッドリッチ（ＢＦ Ｇｏｏｄｒｉｃｈ）社のカーボセ
ット５２７（Ｃａｒｂｏｓｅｔ（登録商標）５２７）で
ある。 ｂ）フリーラジカル開始剤と接触処理されるアクリレー
ト単量体、例えば、サルトマー（Ｓａｒｔｏｍｅｒ Ｃ
ｏｒｐ）社のＳＲ４５４がある。 ｃ）放射線の照射で遊離基を発生するフリーラジカル開
始剤、例えばチバ・ガイギー（Ｃｉｂａ Ｇｅｉｇｙ）
社のイルガキュアー（Ｉｒｇａｃｕｒｅ）１８４があ
る。 染料、感光材料、レベル剤、接着促進剤等の多数の追加
の成分が、通常の技術でこれらに添加される。
可能な十分な酸基を含むポリアクリレート、例えばＢＦ
グッドリッチ（ＢＦ Ｇｏｏｄｒｉｃｈ）社のカーボセ
ット５２７（Ｃａｒｂｏｓｅｔ（登録商標）５２７）で
ある。 ｂ）フリーラジカル開始剤と接触処理されるアクリレー
ト単量体、例えば、サルトマー（Ｓａｒｔｏｍｅｒ Ｃ
ｏｒｐ）社のＳＲ４５４がある。 ｃ）放射線の照射で遊離基を発生するフリーラジカル開
始剤、例えばチバ・ガイギー（Ｃｉｂａ Ｇｅｉｇｙ）
社のイルガキュアー（Ｉｒｇａｃｕｒｅ）１８４があ
る。 染料、感光材料、レベル剤、接着促進剤等の多数の追加
の成分が、通常の技術でこれらに添加される。
【００２２】本発明で用いられるフォトレジスト組成物
は、公知のものが広く使用でき、従って、例示する組成
物により本発明の範囲が限定されるものではないことを
理解すべきである。次に挙げる例は、本発明のドライフ
ィルム構造を製造するための好ましい例示的な方法とし
て掲げられたものである。
は、公知のものが広く使用でき、従って、例示する組成
物により本発明の範囲が限定されるものではないことを
理解すべきである。次に挙げる例は、本発明のドライフ
ィルム構造を製造するための好ましい例示的な方法とし
て掲げられたものである。
【００２３】
【実施例】実施例２ ＧＥシリコンズ（ＧＥ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）社のＵＶ
９３１５と、ＵＶ処理剤、例えばＧＥシリコンズ（ＧＥ
Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）社のＵＶ９３８０Ｃ、を１０
０：２の割合で混合した１００％固体混合物のエポキシ
シリコンポリマーを用いて、２ミルの厚さを有するポリ
エチレンテレフタレイトフィルム基板（ＰＥＴ）を処理
する。この材料を３ローラ式グラビアコーティングによ
って、０．３ミルの厚さで、湿式コーティングし、次に
１インチ当り３００ワットのＵＶランプに露光される。
剥離コーティングが施されているウェッブ（Ｗｅｂ）を
５０〜１００フィート／分（ｆｔ／ｍｉｎ）の速さで移
動させ、ランプの光を照射して、硬くて、乾燥した、し
かも引っかき抵抗のある特性を有する剥離コーティング
を調製する。
９３１５と、ＵＶ処理剤、例えばＧＥシリコンズ（ＧＥ
Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）社のＵＶ９３８０Ｃ、を１０
０：２の割合で混合した１００％固体混合物のエポキシ
シリコンポリマーを用いて、２ミルの厚さを有するポリ
エチレンテレフタレイトフィルム基板（ＰＥＴ）を処理
する。この材料を３ローラ式グラビアコーティングによ
って、０．３ミルの厚さで、湿式コーティングし、次に
１インチ当り３００ワットのＵＶランプに露光される。
剥離コーティングが施されているウェッブ（Ｗｅｂ）を
５０〜１００フィート／分（ｆｔ／ｍｉｎ）の速さで移
動させ、ランプの光を照射して、硬くて、乾燥した、し
かも引っかき抵抗のある特性を有する剥離コーティング
を調製する。
【００２４】このフィルムの裏面には、公知の任意のフ
ォトレジストで、厚さを０．１ミルから５ミルにコーテ
ィングする。該コーティングは、従来のオーブンで乾燥
され、巻き取り装置で６インチ芯の周りに巻き付けられ
る。ロールからフィルムを引き出した時には、レジスト
がドライフィルム積層工程におけるＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）の表面に残っており、ポリエチレン
除去のための巻き取りの必要はないし、残ったポリエチ
レンフィルムを廃棄処理する必要もなく、積層工程中、
ドライフィルムの引き出しはいつも清潔である。
ォトレジストで、厚さを０．１ミルから５ミルにコーテ
ィングする。該コーティングは、従来のオーブンで乾燥
され、巻き取り装置で６インチ芯の周りに巻き付けられ
る。ロールからフィルムを引き出した時には、レジスト
がドライフィルム積層工程におけるＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）の表面に残っており、ポリエチレン
除去のための巻き取りの必要はないし、残ったポリエチ
レンフィルムを廃棄処理する必要もなく、積層工程中、
ドライフィルムの引き出しはいつも清潔である。
【００２５】もしＰＥＴがフォトレジストでコーティン
グされていて、ＰＥＴがシリコン剥離コーティング処理
なしにそれ自身の上に巻き取られているならば、レジス
トはＰＥＴの両面に接着し、ドライフィルム積層工程で
は、ドライフィルムの多くの部分がＰＥＴ基板の裏面上
に着いて、その結果、ドライフィルムがプリント基板上
へ移送されないので、レジストは役に立たなくなること
に注意すべきである。
グされていて、ＰＥＴがシリコン剥離コーティング処理
なしにそれ自身の上に巻き取られているならば、レジス
トはＰＥＴの両面に接着し、ドライフィルム積層工程で
は、ドライフィルムの多くの部分がＰＥＴ基板の裏面上
に着いて、その結果、ドライフィルムがプリント基板上
へ移送されないので、レジストは役に立たなくなること
に注意すべきである。
【図１】本発明に係るドライフィルムレジスト構造を示
す断面図。
す断面図。
１０ 支持シート １１ レジスト材料 １２ シリコン剥離コーティング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596156668 455 Ｆｏｒｅｓｔ Ｓｔｒｅｅｔ，Ｍａ ｒｌｂｏｒｏｕｇｈ，ＭＡ 01752 Ｕ. Ｓ．Ａ
Claims (11)
- 【請求項１】 ふたつの面を有する巻き取り可能な支持
シートの一方の面にフォトレジスト組成物の層が支持さ
れており、当該フォトレジスト組成物層に対して反対の
面にシリコン剥離コーテイング（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ ｒ
ｅｌｅａｓｅ ｃｏａｔｉｎｇ）が施されており、巻き
取りにより当該シリコン剥離コーティングが感光可能な
前記フォトレジスト組成物と接触しており、当該フォト
レジスト組成物は前記剥離コーティングよりも支持シー
トより強く接着しているドライフィルム・フォトレジス
ト・ロール。 - 【請求項２】 該シリコン剥離コーティングが放射線照
射処理されたシリコン剥離コーティングである請求項１
に記載の構造物。 - 【請求項３】 支持シートがポリエステルである請求項
１に記載の構造物。 - 【請求項４】 ポリエステルがポリエチレンテレフタレ
ートである請求項３に記載の構造物。 - 【請求項５】 フォトレジスト組成物がネガ型のフォト
レジスト組成物である請求項１に記載の構造物。 - 【請求項６】 フォトレジスト層が約５ミル又はそれ以
下の厚さである請求項１に記載の構造物。 - 【請求項７】 表面と裏面を有しロールに巻き付けるに
適した柔軟性を有する支持層と、当該柔軟性のある支持
層の一方の面に接着されているフォトレジスト組成物及
び当該支持層の反対側の面に接着されている剥離コーテ
ィングとからなり、当該フォトレジスト組成物が剥離コ
ーティングよりも支持層により強く接着しているドライ
フィルム・フォトレジスト積層体。 - 【請求項８】 剥離コーティングが放射線処理又は熱処
理可能なシリコン剥離コーティングである請求項７に記
載の積層体。 - 【請求項９】 剥離コーティングがシリコン剥離コーテ
ィングであり、支持層がポリエステルである請求項７に
記載の積層体。 - 【請求項１０】 ポリエステルがポリエチレンテレフタ
レートである請求項９に記載の積層体。 - 【請求項１１】 表面のフォトレジスト組成物が、５ミ
ル又はそれ以下の厚さである請求項７に記載の積層体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US936305 | 1997-09-24 | ||
| US08/936,305 US6057079A (en) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | Dry film photoresist construction suitable for rolling up on itself |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11237732A true JPH11237732A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=25468453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10309367A Pending JPH11237732A (ja) | 1997-09-24 | 1998-09-24 | 巻上げに好適な構造のドライフィルム・フォトレジスト |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6057079A (ja) |
| EP (1) | EP0905564B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11237732A (ja) |
| KR (1) | KR100585564B1 (ja) |
| DE (1) | DE69812021T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPWO2018117047A1 (ja) * | 2016-12-20 | 2019-08-08 | 旭化成株式会社 | ２層感光層ロール |
| CN114815508A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-07-29 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 感光干膜抗蚀剂层压体和线路板 |
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| DE602005011393D1 (de) | 2004-12-22 | 2009-01-15 | Rohm & Haas Elect Mat | Optische Trockenfilme und Verfahren zur Herstellung optischer Vorrichtungen mit Trockenfilmen |
| EP1674904B1 (en) | 2004-12-22 | 2008-12-03 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Optical dry-films and methods of forming optical devices with dry-films |
| EP1950587B1 (en) * | 2006-12-31 | 2017-11-08 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Methods of forming printed circuit boards having embedded optical waveguides |
| JP2018517168A (ja) * | 2015-04-21 | 2018-06-28 | フジフイルム エレクトロニック マテリアルズ ユー．エス．エー．， インコーポレイテッド | 感光性ポリイミド組成物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| USRE28682E (en) | 1972-05-10 | 1976-01-13 | Rohm & Haas Company | Decorative laminate |
| US3961961A (en) * | 1972-11-20 | 1976-06-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Positive or negative developable photosensitive composition |
| US4293635A (en) * | 1980-05-27 | 1981-10-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable composition with polymeric binder |
| US4282310A (en) * | 1980-06-30 | 1981-08-04 | American Photo-Graphics Corporation | Method of making pressure-sensitive transfer sheets |
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-
1997
- 1997-09-24 US US08/936,305 patent/US6057079A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-08-07 DE DE69812021T patent/DE69812021T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-07 EP EP98114896A patent/EP0905564B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-23 KR KR1019980039346A patent/KR100585564B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-24 JP JP10309367A patent/JPH11237732A/ja active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69812021T2 (de) | 2003-12-04 |
| KR19990030041A (ko) | 1999-04-26 |
| EP0905564B1 (en) | 2003-03-12 |
| KR100585564B1 (ko) | 2007-04-25 |
| EP0905564A2 (en) | 1999-03-31 |
| EP0905564A3 (en) | 2000-03-22 |
| DE69812021D1 (de) | 2003-04-17 |
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