JPH08181472A

JPH08181472A - 音響機器

Info

Publication number: JPH08181472A
Application number: JP17947994A
Authority: JP
Inventors: Naoki Kurokawa; 直樹黒川
Original assignee: Alpine Electronics Inc
Current assignee: Alpine Electronics Inc
Priority date: 1994-07-07
Filing date: 1994-07-07
Publication date: 1996-07-12
Anticipated expiration: 2013-07-23
Also published as: JP2779900B2

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣ２３をヒートシンクに取り付ける際に、
ＩＣ２３の倒れが原因で取付穴２６とネジ２７とが対応
せずにＩＣ２３がヒートシンク２８に取り付けることが
できなくなることを防ぐことを目的とする。【構成】ＩＣ３がブラケット４によって保持されてプ
リント基板２上に立設され、ＩＣ３から発せられた熱を
ヒートシンク８によって放熱するために、ヒートシンク
８にＩＣ３の一面３ｅを対向させると共に、ＩＣ３の他
面３ｆをブラケット５に対向させ、ブラケット８にはＩ
Ｃ３の他面３ｆから一面３ｅに回り込み、ＩＣ３が一面
３ｅ側に倒れることを阻止するつめ５が設けられ、且
つ、ヒートシンク８にはＩＣが面接触する接触面８ｄ
と、この接触面８ｄより凹み、つめ５が入り込む溝１０
とが設けられてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高熱を発するＩＣ等の
発熱部品をヒートシンクに取り付け、ヒートシンクを介
して発熱部品が発した熱を効率よく放熱する構造を採用
する音響機器に関する。

【０００２】

【従来技術】従来、この種の音響機器には高熱を発する
ＩＣが複数設けられたアンプが相当し、そのアンプは、
図５に示すように、両端に取付穴２６、２６’を有する
ＩＣ２３、２３が２つ横並びにプリント基板（図示せ
ず）上に取り付けられ、そのＩＣ２３、２３は１枚の平
板上のブラケット２４及びネジ２７、２７’によってヒ
ートシンク２８に支持されるようになっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
アンプはＩＣ２３をヒートシンクに取り付ける際に作業
者が誤ってＩＣ２３に接触すると、ＩＣ２３の倒れが発
生して取付穴２６とネジ２７とが対応せず、ＩＣ２３が
ヒートシンク２８に取り付けることができなくなるとい
ったことが起こっていた。

【０００４】また、ＩＣ２３が単独でプリント基板にハ
ンダ付けされると、ＩＣ２３が倒れ易く、組立作業の効
率が良くなかった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、まず、本発明の音響機器は、高熱を発する発
熱部品が取り付けられるプリント基板と、このプリント
基板上に立設され、発熱部品を保持するブラケットと、
発熱部品から発せられた熱を放熱するヒートシンクとか
らなり、このヒートシンクに発熱部品の一方の面を対向
させ、かつ、発熱部品の他方の面をブラケットに対向さ
せ、ブラケットには、発熱部品の他方の面から一方の面
に回り込み、発熱部品がヒートシンクに取り付けられる
前の状態で発熱部品がその一方の面側に倒れることを阻
止する保持片が設けられると共に、ヒートシンクには、
発熱部品の一方の面が面接触する接触面と、この接触面
より凹み保持片が入り込む凹部とが設けられてなる。

【０００６】また、本発明の音響機器は、発熱部品がブ
ラケットによって保持されてプリント基板上に立設され
た後に、発熱部品とブラケットとがハンダ付けされてな
る。

【０００７】

【作用】本発明の音響機器は、ブラケットに設けられた
保持片によって発熱部品が倒れることを防ぐことがで
き、発熱部品をブラケットを介してヒートシンクに確実
に取り付けることができる。さらに、ヒートシンクに凹
部が設けられ、この凹部に保持片が入り込むため、ブラ
ケットに保持片が設けられてもヒートシンクの接触面と
発熱部品とが確実に面接触し、発熱部品の熱がヒートシ
ンクに確実に伝達される。

【０００８】また、本発明の音響機器は、発熱部品がブ
ラケットによって保持されてプリント基板上に立設され
ので、発熱部品をハンダ付けする際に発熱部品が倒れ難
く、また、発熱部品とブラケットとが共にハンダ付けさ
れるので、また、両者がプリント基板に対して強固に立
設され、多少の接触では発熱部品が倒れないようにな
る。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例であるアンプを図面
を参照しつつ説明する。図中１は鉄板材からなり、一側
面が開放された筺体で、この筺体１はプリント基板２を
固定しており、このプリント基板２には略直方体状に形
成された高熱を発するＩＣ３、３’が立設されている。
これらのＩＣ３、３’は側面３ｃ、３ｃ’に隣接する位
置に取付穴３ａ、３ａ’が形成され、側面３ｄ、３ｄ’
に隣接する位置に取付穴３ｂ、３ｂ’が形成されてお
り、これらの取付穴３ａ、３ａ’、３ｂ、３ｂ’は一面
３ｅ、３ｅ’から他面３ｆ、３ｆ’まで貫通している。
また、プリント基板２には両ＩＣ３、３’の他面３ｆ、
３ｆ’全体を面支持する鉄板材からなるブラケット４が
立設されている。

【００１０】ブラケット４については図３、図４を用い
以下詳細に説明する。ブラケット４は、ＩＣ３、３’の
側面３ｃ、３ｃ’と対向する折曲片４ａ、４ａ’を形成
するために中央部が突出されており、その突出量はＩＣ
３、３’の厚さとほぼ同等なものとなっている。そし
て、折曲片４ａはＩＣ３が側面３ｃ側に倒れることを阻
止し、折曲片４ａ’はＩＣ３’が側面３ｃ’側に倒れる
ことを阻止するようになっている。また、折曲片４ａと
４ａ’とを接続する接続面６にはネジ穴６ａが設けられ
ている。

【００１１】また、ブラケット４の両側端部は、中央部
の突出方向と反対方向に折り曲げられており、その下面
にはブラケット４をプリント基板２上に立設させて固定
させるために固定片７、７’が設けられている。また、
両側端部に隣接する位置にはネジ穴４ｂ、４ｂ’が設け
られている。

【００１２】さらに、ブラケット４には、ＩＣ３、３’
の他面３ｆ、３ｆ’から上面３ｇ、３ｇ’を通り一面３
ｅ、３ｅ’まで回り込むようにつめ５、５’が設けられ
ている。そして、このつめ５、５’によってＩＣ３、
３’が上面３ｇ、３ｇ’の上方に浮き上がらないよう
に、且つ、ＩＣ３、３’の一面３ｅ、３ｅ’側に倒れる
ことを阻止するようになっている。

【００１３】図中８はアルミニウム等の熱伝導性に優れ
た材質によって形成され、ＩＣ３、３’が発した熱を筺
体１の外に放熱するために設けられたヒートシンクであ
り、このヒートシンク８は外側の面８ａに複数のフィン
９、９…が設けられ、内側の面８ｂにはＩＣ３、３’の
一面３ｅ、３ｅ’が全体的に面接触するように接触面８
ｄ、８ｄ’が形成されている。また、この接触面８ｄ、
８ｄ’に隣接し、かつ、ブラケット４のつめ５、５’と
対応する位置には、つめ５、５’の逃げ用の溝１０、１
０’が設けられており、ＩＣ３、３’の一面３ｅ、３
ｅ’と接触面８ｄ、８ｄ’とを面接触させる時、この溝
１０、１０’につめ５、５’が入り込み、つめ５、５’
が面接触することを邪魔しないようになっている。

【００１４】また、ヒートシンク８のブラケット４のネ
ジ穴４ｂ、４ｂ’と対応する位置には、外側の面８ａか
ら内側の面８ｂまで貫通する貫通穴８ｃ、８ｃ’が設け
られ、同じくネジ穴６ａと対応する位置に貫通穴１３が
設けられている。

【００１５】以上説明したアンプは、次のような手順で
組み立てられる。まず、ＩＣ３、３’をプリント基板２
上に実装し、その後ブラケット４の折曲片４ａ、４ａ’
をＩＣ３、３’の側面３ｃ、３ｃ’間に挿入し、さら
に、つめ５、５’を上面３ｇ、３ｇ’に引っ掛けた後、
固定片７、７’をプリント基板２に設けられた穴（図示
せず）に挿入してブラケット４をプリント基板２上に立
設させ、この立設状態でＩＣ３、３’及び固定片７、
７’をハンダ付けして、ＩＣ３、３’及びブラケット４
をプリント基板２上に固定させる。そして、ハンダ付け
が終了したプリント基板２を筺体１にネジ１５によって
４カ所でネジ止めする。

【００１６】次に、ヒートシンク８を筺体１の開放され
た側面に配置し、ヒートシンク８の溝１０、１０’につ
め５、５’を挿入させた後、接触面８ｄ、８ｄ’にＩＣ
３、３’の一面３ｅ、３ｅ’を面接触させる。この面接
触した状態では貫通穴８ｃ、８ｃ’と取付穴３ｂ、３
ｂ’さらにはネジ穴４ｂ、４ｂ’とが一直線上に並んで
いるので、容易にネジ１１、１１’が貫通穴８ｃ、８
ｃ’から挿入され、取付穴３ｂ、３ｂ’を通ってネジ穴
４ｂ、４ｂに螺合できる。また、ネジ１２も同様に貫通
穴１３から挿入され、ネジ穴６ａに螺合される。これら
の螺合によって、ヒートシンク８とプリント基板２とが
固定された状態となる。

【００１７】このように形成されたアンプは、ＩＣ３、
３’をハンダ付けするとき、ＩＣ３、３’がその側面３
ｃ、３ｃ’側、及び、一面３ｅ、３ｅ’側に倒れる方向
に、また、上面３ｇ、３ｇ’側に浮き上がる力が加えら
れたとしても、ブラケット４の折曲片４ａ、４ａ’によ
ってＩＣ３、３’がその側面３ｃ、３ｃ’側に倒れるこ
とを阻止し、つめ５、５’によってＩＣ３、３’がその
一面３ｅ、３ｅ’側に倒れることを阻止すると共にその
上面３ｇ、３ｇ’側に浮き上がることを規制するので、
確実に貫通穴８ｃ、８ｃ’と取付穴３ｂ、３ｂ’さらに
はネジ穴４ｂ、４ｂ’とが一直線上に並び、容易に且つ
確実にヒートシンク８とブラケット４とがネジ止めでき
る。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブラケットに設けられた保持片となるつめによって発熱
部品であるＩＣが倒れることを防ぐことができ、必ずブ
ラケットとＩＣそしてヒートシンクとが一直線上に並
び、ネジによってＩＣをブラケットとヒートシンクの間
に確実に取り付けることができる。さらに、ヒートシン
クに凹部に相当する溝が設けられ、この溝につめが入り
込むため、ブラケットにＩＣの一方の面まで回り込むつ
めが設けられてもヒートシンクの接触面とＩＣとが確実
に面接触し、ＩＣの熱がヒートシンクに確実に伝達され
る。

【００１９】また、発熱部品がブラケットによって保持
されてプリント基板上に立設され、ＩＣとブラケットと
が共にハンダ付けされるので、ハンダ付けされる際にＩ
Ｃが倒れ難く、両者がプリント基板に対して強固に立設
されるため、多少の接触ではＩＣが倒れず、倒れたＩＣ
を手直しする必要がない分組立作業の効率をよくするこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すアンプの上面図。

【図２】本発明の一実施例を示すアンプの縦断面図。

【図３】本発明の一実施例を示すアンプに使用するブラ
ケットの正面図。

【図４】本発明の一実施例を示すブラケットの側面図。

【図５】従来のアンプの一部上面図。

【符号の説明】

２プリント基板３ＩＣ（発熱部品）３ｅ一面（一方の面）３ｆ他面（他方の面）４ブラケット５つめ（保持片）８ヒートシンク８ｄ接触面１０溝（凹部）。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高熱を発する発熱部品が取り付けられる
プリント基板と、このプリント基板上に立設され、発熱
部品を保持するブラケットと、前記発熱部品から発せら
れた熱を放熱するヒートシンクとからなり、このヒート
シンクに前記発熱部品の一方の面を対向させ、その他方
の面を前記ブラケットに対向させ、このブラケットに
は、前記発熱部品の他方の面から一方の面に回り込み、
発熱部品が前記ヒートシンクに取り付けられる前の状態
で発熱部品がその一方の面側に倒れることを阻止する保
持片が設けられ、且つ、前記ヒートシンクには、前記発
熱部品の一方の面が面接触する接触面と、この接触面よ
り凹み前記保持片が入り込む凹部とが設けられたことを
特徴とする音響機器。
【請求項２】前記発熱部品がブラケットによって保持
されてプリント基板上に立設された後に、発熱部品とブ
ラケットとがハンダ付けされることを特徴とする請求項
１記載の音響機器。