JPH06216487A - フレキシブルパターンの接続端子部 - Google Patents

フレキシブルパターンの接続端子部

Info

Publication number
JPH06216487A
JPH06216487A JP50A JP555093A JPH06216487A JP H06216487 A JPH06216487 A JP H06216487A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 555093 A JP555093 A JP 555093A JP H06216487 A JPH06216487 A JP H06216487A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal portion
pattern
connection terminal
flexible
insulating substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP50A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Mito
宏一 三戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP50A priority Critical patent/JPH06216487A/ja
Publication of JPH06216487A publication Critical patent/JPH06216487A/ja
Priority to US08/616,954 priority patent/US5590465A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09172—Notches between edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/49222—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts forming array of contacts or terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、映像・音響・オフィスオートメー
ション機器等に使用されるフレキシブルパターンの接続
端子部の構成に関するもので、フレキシブルパターンの
パターンを印刷で構成しその印刷パターン上にメッキを
施して半田付け可能にして構成することにより安価な材
料で、短い時間で組み立てられることにより、プリント
基板への半田付け接続可能なフレキシブルパターンを低
価格で提供することを目的とするものである。 【構成】 １は下絶縁基板２上に印刷して配線された導
電配線パターンでありメッキ等により表面が半田付け可
能に処理された接続端子部１ａを有している。３は端子
部以外を覆うように張り付けられた上絶縁基板であり、
接続端子部１ａを印刷等により構成し、エッチングや別
の金属端子を用いないので安価なフレキシブルパターン
を形成提供することを可能としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、映像・音響機器および
オフィスオートメーション（以下、ＡＶ，ＯＡという）
機器等に使用されるフレキシブル基板に使用されるフレ
キシブルパターンの接続端子部に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＡＶ，ＯＡ機器は軽薄短小化の傾
向にあり、使用されるフレキシブルパターンが増加して
いる。しかしながら低価格化に対しフレキシブルパター
ン接続端子部が高価でフレキシブルパターンの低価格化
に限界があった。
【０００３】以下に、従来のフレキシブルパターンの接
続端子部について図３（ａ）〜図３（ｂ）により説明す
る。
【０００４】同図によると、１１は絶縁基板１２ａと絶
縁基板１２ｂにはさまれて配線された導電金属配線パタ
ーンである。
【０００５】次にその製造方法について説明すると、ま
ず、パターン１１を絶縁基板１２ａと絶縁基板１２ｂに
はさんで接着固定する。次にパターン１１露出部と露出
しないところの境に切り欠きを入れて絶縁基板１２ａと
絶縁基板１２ｂを剥がす。そうすることによってパター
ンのみの接続端子部１１ａを構成するものである。
【０００６】図４に他のフレキシブルパターンの接続端
子部の従来例を示す。同図において１３は絶縁基板１４
ａと絶縁基板１４ｂにはさまれて配線された導電配線パ
ターンである。１５は金属の半田付けできる端子であ
る。端子１５は絶縁基板１４ａと導電配線パターン１３
にはさまれており端子１５と導電配線パターン１３は電
気的に接触している。また絶縁基板１４ａと絶縁基板１
４ｂは熱溶着されて固定されている。
【０００７】こういったフレキシブルパターンの接続端
子部の回路基板への接続は図５に示すように絶縁基板１
６の穴１７に導電金属配線パターン１１または、端子１
５を挿入してパターン１６ａと半田１９により半田付け
するか、または、図６に示すように絶縁基板１８のパタ
ーン１８ａの上にのせた絶縁基板導電金属配線パターン
１１または、端子１５を半田１９により半田付けして行
なわれている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、フレキシブル基板のフレキシブルパター
ン１１はエッチングで構成するため非常に高価になる、
さらにフレキシブル絶縁基板上に配線されたパターン１
１から接続端子部１１ａを形成するため、フレキシブル
絶縁基板を剥離するため工数がかかる、あるいは金属端
子を固定するために工数がかかり非常に高価になってい
た。
【０００９】本発明は、プリント基板への半田付け接続
可能なフレキシブルパターンの接続端子部を低価格で提
供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、下絶縁基板上に導電配線パターンを印刷し
て配線し、全面にメッキをする。次に接続端子部のパタ
ーン以外を上絶縁基板で覆い、さらに、接続端子部を残
してプレスで削除するものである。
【００１１】
【作用】上記の方法により、エッチングで導電配線金属
端子を構成する必要がなくなるため非常に安価になる、
またはフレキシブル絶縁基板上に配線された導電配線金
属端子を伸ばすためにフレキシブル絶縁基板を剥離する
ため工数を不要とし、また、金属端子を固定する工数が
なくなり非常に安価にするものである。
【００１２】
【実施例】本発明のフレキシブルパターンの接続端子部
の一実施例を図１（ａ）〜図２により説明する。
【００１３】同図によると、１はフレキシブルな下絶縁
基板２上に印刷して配線された導電配線パターンであ
り、接続端子部１ａにはメッキ等により表面が半田付け
可能に処理されている。３は接続端子部１ａ以外を覆う
ように張り付けられた又は印刷されたフレキシブルな上
絶縁基板である。
【００１４】この製造方法は図２に示すようにまず、下
絶縁基板２上に導電配線パターン１を印刷して配線し、
少なくとも接続端子部１ａにメッキをする。次に上絶縁
基板３を接続端子部１ａ以外を覆う。最後に接続端子部
１ａのパターン以外の上下配線基板２，３をプレスで削
除してこの接続端子部１ａを独立させてフレキシブルパ
ターンを構成するものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブルパ
ターンの接続端子部は印刷およびメッキにより半田付け
できる端子を極めて簡単に構成することができ非常に安
価な配線基板を提供することができることになるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明のフレキシブルパターンの接続端
子部の平面図 （ｂ）同側断面図
【図２】同過程を示す平面図
【図３】（ａ）従来のフレキシブルの接続端子部の平面
図 （ｂ）同側断面図
【図４】同他の従来例の側断面図
【図５】同回路基板への接続状態を示す側断面図
【図６】同回路基板への接続状態を示す他の側断面図
【符号の説明】
１ 導電配線パターン １ａ 接続端子部 ２ 下絶縁基板 ３ 上絶縁基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくともフレキシブル絶縁基板上に印
    刷により形成された導電配線パターンと、この導電配線
    パターン上にメッキにより形成された接続端子部と、こ
    の接続端子部を除いた部分を覆ってなる上絶縁部で構成
    されるフレキシブルパターンの接続端子部。
  2. 【請求項２】 接続端子部を端部に設けるとともに、こ
    の接続端子部以外の上下配線基板をプレスで削除して、
    この接続端子部を独立させた請求項１記載のフレキシブ
    ルパターンの接続端子部。
JP50A 1993-01-18 1993-01-18 フレキシブルパターンの接続端子部 Pending JPH06216487A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50A JPH06216487A (ja) 1993-01-18 1993-01-18 フレキシブルパターンの接続端子部
US08/616,954 US5590465A (en) 1993-01-18 1996-03-15 Method of manufacturing connection terminals of flexible wiring pattern substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50A JPH06216487A (ja) 1993-01-18 1993-01-18 フレキシブルパターンの接続端子部

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06216487A true JPH06216487A (ja) 1994-08-05

Family

ID=11614306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50A Pending JPH06216487A (ja) 1993-01-18 1993-01-18 フレキシブルパターンの接続端子部

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5590465A (ja)
JP (1) JPH06216487A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4897495A (en) * 1988-06-07 1990-01-30 Sanwa Kagaku Kenkyusho Co., Ltd. Process for the preparation of pyrrolizine derivatives
JP2017525140A (ja) * 2014-06-03 2017-08-31 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｏｎｔｉ Ｔｅｍｉｃ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＧｍｂＨ フィルム集合体の製造方法および相応するフィルム集合体
WO2019035278A1 (ja) * 2017-08-14 2019-02-21 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
WO2019035370A1 (ja) * 2017-08-14 2019-02-21 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP2019036617A (ja) * 2017-08-14 2019-03-07 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
CN114051315A (zh) * 2021-11-29 2022-02-15 惠州市鼎丰泰科技有限公司 具有加强结构的软性线路板

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09259950A (ja) 1996-03-22 1997-10-03 Yazaki Corp 端子及び回路体への端子の取付構造
US5865631A (en) * 1997-04-10 1999-02-02 International Business Machines Corporation Method for reducing shorts on a printed circuit board edge connector
US6226862B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Sheldahl, Inc. Method for manufacturing printed circuit board assembly
US6246012B1 (en) * 1999-03-24 2001-06-12 Xerox Corporation Electroplated conductive carbon fibers with adhesive
JP2001210919A (ja) * 1999-11-17 2001-08-03 Sharp Corp フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器
US6320137B1 (en) * 2000-04-11 2001-11-20 3M Innovative Properties Company Flexible circuit with coverplate layer and overlapping protective layer
US6641408B1 (en) * 2000-10-18 2003-11-04 Storage Technology Corporation Compliant contacts for conductive devices
KR100391843B1 (ko) * 2001-03-26 2003-07-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 실장 방법 및 그 구조
JP3840180B2 (ja) * 2002-12-26 2006-11-01 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP2005026561A (ja) * 2003-07-04 2005-01-27 Shinko Electric Ind Co Ltd フレキシブル基板及びその接続方法
JP4351129B2 (ja) * 2004-09-01 2009-10-28 日東電工株式会社 配線回路基板
TWM290311U (en) * 2005-10-28 2006-05-01 Chicony Electronics Co Ltd Flexible PCB
JP4560026B2 (ja) * 2006-10-04 2010-10-13 セイコーエプソン株式会社 フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器
JP5194584B2 (ja) * 2006-11-27 2013-05-08 日産自動車株式会社 配線基板、及び積層型蓄電デバイス
TWI392409B (zh) * 2009-05-26 2013-04-01 Wistron Corp 電子裝置及其軟性電路板
JP2019140356A (ja) * 2018-02-15 2019-08-22 シャープ株式会社 フレキシブル回路基板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3164716A (en) * 1961-01-16 1965-01-05 Burndy Corp Method of exposing insulated conductors
US3399452A (en) * 1966-03-07 1968-09-03 Sperry Rand Corp Method of fabricating electrical connectors
US3772775A (en) * 1972-07-17 1973-11-20 Methods Electronics Inc Method of making flat conductor cable assemblies
US4165559A (en) * 1976-10-28 1979-08-28 Eltra Corporation Re-formable multi-conductor flat cable
JPH0193081A (ja) * 1987-10-01 1989-04-12 Nippon Kokuen Kogyo Kk フレキシブルテープコネクター部材の製造法
US4891014A (en) * 1989-03-03 1990-01-02 Rogers Corporation Method of forming contact bumps in contact pads
JP2501473B2 (ja) * 1989-10-05 1996-05-29 シャープ株式会社 配線基板の製造方法
US5134248A (en) * 1990-08-15 1992-07-28 Advanced Temperature Devices, Inc. Thin film flexible electrical connector
JP3088175B2 (ja) * 1992-01-14 2000-09-18 日本メクトロン株式会社 可撓性回路配線基板の製造法
US5274195A (en) * 1992-06-02 1993-12-28 Advanced Circuit Technology, Inc. Laminated conductive material, multiple conductor cables and methods of manufacturing such cables

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4897495A (en) * 1988-06-07 1990-01-30 Sanwa Kagaku Kenkyusho Co., Ltd. Process for the preparation of pyrrolizine derivatives
JP2017525140A (ja) * 2014-06-03 2017-08-31 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｏｎｔｉ Ｔｅｍｉｃ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＧｍｂＨ フィルム集合体の製造方法および相応するフィルム集合体
US10548229B2 (en) 2014-06-03 2020-01-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Method for producing a foil arrangement and corresponding foil arrangement
WO2019035278A1 (ja) * 2017-08-14 2019-02-21 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
WO2019035370A1 (ja) * 2017-08-14 2019-02-21 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP2019036616A (ja) * 2017-08-14 2019-03-07 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP2019036617A (ja) * 2017-08-14 2019-03-07 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
JPWO2019035370A1 (ja) * 2017-08-14 2020-07-27 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板
US11051399B2 (en) 2017-08-14 2021-06-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Flexible printed circuit board
US11483928B2 (en) 2017-08-14 2022-10-25 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Flexible printed circuit board
CN114051315A (zh) * 2021-11-29 2022-02-15 惠州市鼎丰泰科技有限公司 具有加强结构的软性线路板

Also Published As

Publication number Publication date
US5590465A (en) 1997-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61203695A (ja) 片面配線基板の部品実装方式
US4925522A (en) Printed circuit assembly with contact dot
JPH0745346A (ja) チップ部品用ソケット
JPH05343878A (ja) 高密度回路モジュールの製造方法
US6265674B1 (en) Terminal connecting structure of flexible board and printed circuit board
JPH02301182A (ja) 薄型実装構造の回路基板
JP3424685B2 (ja) 電子回路装置とその製造方法
JP2700259B2 (ja) プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法
JPH06296076A (ja) Ｓｍｄモジュールの側面電極形成方法
JPH0818188A (ja) コネクタレスプリント基板接続機構
JPS6188471A (ja) コネクタ−
JPH0224395B2 (ja)
JPS6141272Y2 (ja)
JPH0710969U (ja) プリント基板
JP2000124587A (ja) 電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法
JPH05135834A (ja) 基板間接続コネクタ
JPH04243187A (ja) プリント基板
JP2531060B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH1154882A (ja) 電子部品搭載用基板
JP2002076534A (ja) プリント基板への発熱部品の取付構造
JPH0729659Y2 (ja) ソケット挿着基板
JPH0548257A (ja) プリント基板の製造方法
JPS6263489A (ja) プリント基板
JPH03255691A (ja) プリント配線板
JP2000031618A (ja) 回路基板の部品取付け方法