JPH0818224A

JPH0818224A - アディティブめっき用接着剤とそれを用いたプリント配線板の製法

Info

Publication number: JPH0818224A
Application number: JP14906194A
Authority: JP
Inventors: Mineo Kawamoto; 峰雄川本; Masanori Nemoto; 政典根本; Haruo Akaboshi; 晴夫赤星; Akio Takahashi; 昭雄高橋; Toshinari Takada; 俊成高田; Shiro Kobayashi; 史朗小林
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-06-30
Filing date: 1994-06-30
Publication date: 1996-01-19

Abstract

(57)【要約】【目的】スルーホールのエッチバック量と、基板のガラ
スクロス層へのめっき膜のしみこみ量を抑え、めっき膜
との接着性とはんだ耐熱性の向上を図ることができるＫ
ＭｎＯ₄粗化が可能なアディティブめっき用接着剤の提
供。【構成】（ａ）２級水酸基の２０〜１００％にイソシア
ナトエチルメタクリレートを付加したビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ基の２０〜７０％にア
クリル酸を付加したノボラック型エポキシ樹脂、（ｃ）
アクリル酸、またはメタクリル酸を付加したアクリロニ
トリルブタジエンゴム、（ｄ）レゾール型フェノール樹
脂、（ｅ）光重合開始剤、（ｆ）熱硬化剤を主成分とす
るアディティブめっき用接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アディティブ法めっき
によるプリント配線板に用いる接着剤に係り、特にＫＭ
ｎＯ₄水溶液で粗化可能なアディティブめっき用接着剤
とそれを用いたプリント配線板の製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より（フル）アディティブめっき用
接着剤としては、エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタ
ジエンゴム（以下、ＮＢＲと略す）、レゾール型フェノ
ール樹脂を主成分とした熱硬化型ものが知られている。
また、特開昭６３−１５５７９３号公報には感光性ジア
リルフタレート系樹脂および／または感光性エポキシ樹
脂を用いた光硬化型の接着剤フィルムを、多層プリント
配線板の絶縁層をも兼ねて、内層配線板上にラミネート
する方法が開示されている。

【０００３】一方、本発明の出願人は、先に熱硬化性エ
ポキシ樹脂、ＮＢＲ、レゾール型フェノール樹脂を主成
分とし、エポキシ樹脂の硬化剤に光カチオン開始剤を使
用して光で重合させ、ＮＢＲとフェノール樹脂の架橋を
加熱で行うアディティブめっき用の接着剤フィルムを提
案（特開平３−２２０２８１号公報）している。

【０００４】上記の接着剤は、ガラスエポキシ基板の表
面に塗布、または、ホットロールでラミネートし、光照
射および／または加熱硬化して使用する。その後、ドリ
ルでスルーホールを形成した後、無電解めっき膜との接
着性を確保するためクロム硫酸液で接着剤表面を粗化し
ていた。

【０００５】しかし、近年は環境問題からクロム硫酸液
以外の粗化液としてアルカリ性過マンガン酸塩水溶液、
例えば、ＫＭｎＯ₄液が注目されてきた。もともとＫＭ
ｎＯ₄液は、スールホール内壁のデスミア処理液として
使用されていたものであるが、このＫＭｎＯ₄液でアデ
ィティブめっき用の熱硬化性接着剤を粗化して、めっき
膜との接着性を向上させる方法は、特公昭５２−２４５
４９号公報、特開昭５３−８８１６４号公報で知られて
いる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、本発明者らが
上記の接着剤をはじめ多くの接着剤を用い、ＫＭｎＯ₄
液の濃度、ｐＨ、温度、時間を変えて、スールホール内
壁のデスミア処理を兼ねて接着剤層の粗化と、めっき膜
との接着力を検討した結果、従来のクロム硫酸による粗
化では認められなかった下記の問題点が分かった。

【０００７】（１）スルーホール内壁のエッチバック
（ＫＭｎＯ₄液でスルーホール内壁のエポキシ樹脂層の
溶解）量と、めっき膜の接着力が両立しないこと。即
ち、エッチバック量を少なくするＫＭｎＯ₄液の処理条
件では、接着剤層が余り粗化できず、めっき膜との接着
力が１ｋｇｆ／ｃｍ前後と低い。また、２６０℃はんだ
耐熱性も３０秒以下と低い。めっき膜との接着力が１.
５ｋｇｆ／ｃｍ以上となるＫＭｎＯ₄処理条件では、ス
ルーホール内壁のエッチバック量が１０μｍ以上と多く
なり、めっき膜のガラスクロス層へのしみこみ量も１５
μｍ以上と大きくなる。更に、はんだ耐熱性が低い。

【０００８】（２）めっき膜との接着力が２ｋｇｆ／
ｃｍ程度確保できるＫＭｎＯ₄液の処理条件で接着剤層
を粗化し、めっき触媒の付与、活性化などの一連の処理
を行った後、希釈アルコール系現像型のドライフィルム
のめっきレジストを形成し、露光、現像すると、めっき
膜の接着力が０.８ｋｇｆ／ｃｍ以下となり、はんだ耐
熱性も１０秒以下となる。これは、ＫＭｎＯ₄液で粗化
した従来接着剤層の表面が、めっきレジストの希釈アル
コール系現像液で変質するためである。

【０００９】このように、従来の接着剤をＫＭｎＯ₄液
で粗化してアデイティブ法プリント配線板を生産するに
は解決する課題が多いことが判明した。

【００１０】本発明の目的は、スルーホール内壁のエッ
チバック量と、ガラスクロス層へのめっき膜のしみこみ
量を抑制し、めっき膜との接着性とはんだ耐熱性を向上
できる新規なＫＭｎＯ₄粗化のアディティブめっき用接
着剤とそれを用いたプリント配線板の製法を提供するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の要旨は次のとおりである。

【００１２】（ａ）２級水酸基の２０〜１００％にイソ
シアナトエチルメタクリレートを付加したビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ基の２０〜７０
％にアクリル酸を付加したノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）アクリル酸またはメタクリル酸を付加したアク
リロニトリルブタジエンゴム、（ｄ）レゾール型フェ
ノール樹脂、（ｅ）光重合開始剤、（ｆ）熱硬化剤を
主成分とするアディティブめっき用接着剤である。

【００１３】更に、前記（ａ）＋（ｂ）が６０〜８５重
量部に対して（ｃ）成分４０〜１５重量部で、（ａ）＋
（ｂ）＋（ｃ）の１００重量部に対して（ｄ）は１〜１
０重量部とする。

【００１４】前記（ａ）のイソシアナトエチルメタクリ
レートを付加したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平
均エポキシ当量が４５０〜４０００であることが好まし
い。エポキシ当量が４５０未満では、ＫＭｎＯ₄液で粗
化し易い反面、耐熱性が乏しくなり、また、めっきレジ
ストの現像処理で現像液に溶解し易い。４０００を超え
るものでは、ＫＭｎＯ₄液で粗化できなくなる。

【００１５】前記（ｂ）のアクリル酸を付加したノボラ
ック型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量２００〜５００
のものが好ましい。２００未満ではＫＭｎＯ₄液で粗化
し易いが、めっきレジストの現像処理において現像液に
溶解し易い。５００を超えるものは、硬化物が脆くな
り、また、粗化性も向上しない。

【００１６】前記（ｃ）のアクリル酸またはメタクリル
酸を付加したアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢ
Ｒ）は、硬化物に可撓性を付与するためと、めっき膜と
の接着性を向上させるものである。

【００１７】前記（ｄ）のレゾール型フェノール樹脂
は、（ｃ）のＮＢＲの架橋剤であり、特に、アルキル変
性タイプが反応性向上の点で好ましい。

【００１８】前記（ｅ）の光重合開始剤は、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）成分の感光基を光重合させるもので、ベ
ンゾフェノンやベンジルジメチルケタール、２−メチル
−１−〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モンフォリ
ノプロパン−１などの公知のラジカル発生剤が使用でき
る。

【００１９】前記（ｆ）の熱硬化剤は、ジシアンジアミ
ドに代表されるアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤
が使用できる。

【００２０】次に、前記（ａ）〜（ｆ）の各成分の配合
量について説明する。

【００２１】（ａ）＋（ｂ）は６０〜８５重量部である
が、両者の配合比は（ａ）が１０〜３０重量部、（ｂ）
は３０〜７５重量部がＫＭｎＯ₄液による粗化性、並び
に耐熱性の点から好ましい。なお、（ａ）成分として
は、エポキシ当量が２０００以上のものを３０重量部よ
り多く配合すると、ＫＭｎＯ₄液の粗化性が低下するの
で好ましくない。

【００２２】（ｃ）の配合量は１５〜４０重量部である
が、１５重量部未満の場合はめっき膜の接着性が１以下
となる。４０重量部より多いと耐熱性が低下してくる。

【００２３】（ｄ）の配合量は、（ａ）＋（ｂ）＋
（ｃ）の１００重量部に対し、１〜１０重量部である
が、１重量部未満ではＮＢＲとの架橋密度が低くなり耐
熱性が低下する。１０重量部を超えるとＫＭｎＯ₄液で
の粗化性が低下する。

【００２４】（ｅ）は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）ノ１０
０重量部に対して、３〜１０重量部で充分である。

【００２５】（ｆ）は、使用するエポキシ樹脂のエポキ
シ当量と配合量、並びに硬化速度に見合って配合量を決
める。

【００２６】上記した各成分は、ケトン系、セロソルブ
系の有機溶剤に溶解して液状として使用する。また、目
的に応じて酸化ケイ素、酸化アルミニウム、ケイ酸カル
シウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、酸化
亜鉛、酸化マグネシウムなどの微粉末フィラーを配合
し、ナイフコート性、ロールコート性、カーテンコート
性、スクリーン印刷性、スプレーコート性など、コート
の種類により必要なレオロジーを付与することができ
る。これらの微粉末フィラーは、ニーダや３本ロール、
または、各種のボールミルで均一に分散できる。

【００２７】また、シリコーンオイルなどの消泡剤やレ
ベリング剤などを添加できることは述べるまでもない。

【００２８】前記接着剤を、例えばガラスエポキシ基板
の表面や、内層配線を形成してプリプレグでシールドし
たいわゆる絶縁シールド多層板の表面に被覆，形成す
る。溶剤を乾燥後、０.５〜２Ｊ／ｃｍ²紫外線を照射
し、更に、加熱硬化炉で１４０〜１６０℃，２０〜６０
分加熱して硬化する。上記のように接着剤層を形成した
後は、公知のアディティブ法によりプリント配線板を作
製することができる。

【００２９】本発明において特徴的なのは、ドリルでス
ルーホールを形成した後、スルーホール内のデスミア処
理と接着剤層表面の粗化を両立できることである。即
ち、ＫＭｎＯ₄濃度が４０〜１２０ｇ／ｌ、ｐＨ１２〜
１４（ａｔ２５℃）、温度５０〜７０℃の広い条件で、
２〜１０分処理することでデスミアと粗化を一挙に行う
ことができる。粗化後は、水洗，中和処理，めっき触媒
付与，活性化，乾燥，めっきレジスト形成，露光，現
像，無電解めっき，ポスト硬化など公知の方法でプリン
ト配線板を作製することができる。

【００３０】

【作用】本発明のアディティブめっき用接着剤はＫＭｎ
Ｏ₄液で粗化しても、めっき膜との接着力は１.２〜１.
８ｋｇｆ／ｃｍを示し、２６０℃はんだ耐熱性も６０秒
以上有し、従来の接着剤のようにレジスト現像によって
めっき膜の接着力やはんだ耐熱性がほとんど低下しな
い。

【００３１】また、ＫＭｎＯ₄液粗化によるスルーホー
ル内壁のエッチバック量も２〜７μｍ、基板のガラスク
ロス層へのめっき膜しみこみ量も１０μｍ以下である。

【００３２】特に、平均エポキシ当量４５０〜４０００
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と平均エポキシ当量
２００〜５００のノボラック型エポキシ樹脂の併用によ
り、ＫＭｎＯ₄水溶液で十分粗化でき、耐現像液性も優
れている。

【００３３】更に、前記の光硬化性のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂は、従来広く用いられているエポキシ基
に（メタ）アクリル酸を付加したものとは異なり、末端
にエポキシ基が残っていること、また、ノボラック型エ
ポキシ樹脂もエポキシ基を残しているため、熱硬化剤に
よるエポキシ基の重合により耐熱性が損なわれないもの
と推定される。従って、上記した比較的ゆるやかなＫＭ
ｎＯ₄液による粗化でも十分粗化できるので、スルーホ
ール内壁のエッチバック量やガラスクロス層へのめっき
膜のしみこみ量が低減されるものと考える。

【００３４】

【実施例】

〔実施例１〕２級水酸基の２０％にイソシアナトエチル
メタクリレートを付加したビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９００）３０重量部、エポキシ基の
２０％にアクリル酸を付加したクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（エポキシ当量２３０）５５重量部、アク
リル酸を付加したＮＢＲ１５重量部、アルキル変性レゾ
ール型フェノール樹脂１重量部、光重合開始剤のベンジ
ルジメチルケタール６重量部、熱硬化剤としてジシアン
ジアミド変性イミダゾール３重量部、微粉末フィラーと
して酸化ケイ素５重量部、タルク５重量部、ケイ酸カル
シウム２０重量部、メチルエチルケトンとメチルセロソ
ルブの混合溶剤７０重量部とからなる接着剤を作成し
た。

【００３５】内層配線の表面にプリプレグを積層した絶
縁シールド板の表面に、上記接着剤を乾燥後の厚さが約
３０μｍとなるようアプリケータで塗布し、９０℃で３
０分間乾燥した。高圧水銀灯で紫外線を１.５Ｊ／ｃｍ²
照射した後、１４５℃，３５分で硬化した。その後、直
径３５μｍのドリルで所定の個所にスルーホールを形成
した試験片を２枚作製した。これをＫＭｎＯ₄水溶液
（濃度１２０ｇ／ｌ，ｐＨ１２.５，温度７０℃）で５
分間で粗化した後、水洗、中和処理、水洗、めっき触媒
処理、水洗、活性化、水洗を順次行った後、更に１２０
℃で乾燥した。

【００３６】１枚はアディティブ用無電解銅めっき液を
用いて厚さ約２５μｍのめっき膜を形成した。これを試
片（Ａ）とする。もう１枚は、ドライフィルム型めっき
レジストをラミネートし、パターンを露光、現像し水洗
した。この時の現像液はジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル１８０ｍｌ／ｌ、ホウ砂ナトリウム５ｇ／ｌ
とからなる水溶液で、４０℃で６０秒間スプレー現像し
た。そして試片（Ａ）と同様に無電解銅めっき液で厚さ
約２５μｍのめっき膜を形成した。これを試片（Ｂ）と
する。

【００３７】次に、上記両者を１６０℃，４０分のポス
ト硬化を行った。めっき膜と接着剤層との接着力をＪＩ
ＳＣ−６８４１法で測定した。試片（Ａ）は１.１８ｋ
ｇｆ／ｃｍ、試片（Ｂ）は１.２１ｋｇｆ／ｃｍを示し
た。また、２６０℃はんだ耐熱性は両者共に９０秒以上
を示した。

【００３８】更にまた、スルーホール部分の断面を観察
した結果、両者ともエッチバック量は２〜５μｍ、ガラ
スクロス層へのめっき膜のしみこみ量は４〜７μｍの範
囲で、両者にそれほど差は認められなかった。

【００３９】〔実施例２〕２級水酸基の５０％にイソシ
アナトエチルメタクリレートを付加したビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０）１０重量部、
エポキシ基の４０％にアクリル酸を付加したクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）５０
重量部、アクリル酸を付加したＮＢＲ４０重量部、アル
キル変性レゾール型フェノール樹脂１０重量部、光重合
開始剤のベンジルジメチルケタール６重量部、熱硬化剤
としてジシアンジアミド変性イミダゾール３重量部、微
粉末フィラーとして酸化ケイ素５重量部、タルク５重量
部、水酸化カルシウム２０重量部、メチルエチルケトン
とキシレンの混合溶剤５００重量部とからなる接着剤を
作成した。

【００４０】実施例１と同じ絶縁シールド板の表面に、
上記接着剤を乾燥後の厚さが約３０μｍとなるようにカ
ーテンコータで塗布し、８０℃，５０分間乾燥した。こ
れを高圧水銀灯で紫外線を１.３Ｊ／ｃｍ²照射した後、
１５０℃，３０分で硬化した。その後、実施例１と同様
にドリルでスルーホールを形成後、ＫＭｎＯ₄水溶液に
よる粗化から一連の処理、無電解銅めっき、またはめっ
きレジストを形成して無電解銅めっき、ポスト硬化を行
った。但し、ＫＭｎＯ₄水溶液は濃度５０ｇ／ｌ，ｐＨ
１３.０，温度５０℃のものを用いて３分間行った。

【００４１】めっき膜と接着剤との接着力は、試片
（Ａ）は１.７８ｋｇｆ／ｃｍ、試片（Ｂ）は１.６９ｋ
ｇｆ／ｃｍを示した。２６０℃はんだ耐熱性は両者共に
６０秒以上を示した。また、スルーホール部分の断面を
観察した結果、両者共にエッチバック量は３〜５μｍ、
ガラスクロス層へのめっき膜のしみこみ量は４〜８μｍ
の範囲で両者にそれほど差はなかった。

【００４２】〔実施例３〕２級水酸基の１００％にイソ
シアナトエチルメタクリレートを付加したビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４０００）１０重量
部、エポキシ基の７０％にアクリル酸を付加したクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２３０）
６０重量部、メタクリル酸とカルボキシル基を付加した
ＮＢＲ３０重量部、アルキル変性レゾール型フェノール
樹脂５重量部、光重合開始剤として２−メチル−１−
〔４−(メチルチオ)フェニル〕−２−モンフォリノプロ
パン−１を４重量部、熱硬化剤としてジシアンジアミド
変性イミダゾール５重量部、微粉末フィラーとして酸化
ケイ素５重量部、タルク５重量部、炭酸カルシウム２０
重量部、メチルエチルケトンとキシレンの混合溶剤７０
０重量部とからなる接着剤を作成した。

【００４３】実施例１と同様に絶縁シールド板の表面に
上記接着剤を乾燥後の厚さが約３０μｍとなるようカー
テンコータで塗布し、８０℃,６０分間乾燥した。次い
で、高圧水銀灯で紫外線を１.３Ｊ／ｃｍ²照射した後、
１５０℃，３０分で硬化した。これにスルーホールを形
成後、ＫＭｎＯ₄水溶液での粗化から一連の処理、無電
解銅めっき、または、めっきレジストを形成して無電解
銅めっき、ポスト硬化を行った。但し、ＫＭｎＯ₄水溶
液は濃度７０ｇ／ｌ，ｐＨ１４.０，温度６０℃のもの
で１０分間処理した。

【００４４】めっき膜と接着剤層との接着力は、試片
（Ａ）は１.５４ｋｇｆ／ｃｍ、試片（Ｂ）は１.５３ｋ
ｇｆ／ｃｍを示した。２６０℃はんだ耐熱性は両者共に
９０秒以上を示した。また、スルーホール部分の断面を
観察した結果、両者共エッチバック量は５〜７μｍ、ガ
ラスクロス層へのめっき膜のしみこみ量は６〜９μｍの
範囲で両者にそれほどの差はなかった。

【００４５】〔比較例１〕エポキシ当量４５０のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂３５重量部、アクリロニトリ
ルブタジエンゴム４０重量部、アルキル変性レゾール型
フェノール樹脂２５重量部、エポキシ樹脂の光カチオン
重合開始剤としてヘキサフルオロアンチモン酸トリフェ
ニルスルホニウム塩を２重量部、加硫助剤として酸化亜
鉛２重量部、微粉末フィラーとして酸化ケイ素２重量
部、タルク５重量部、水酸化カルシウム２０重量部とか
らなる厚さ３０μｍの接着剤フィルムを、実施例１と同
じ絶縁シールド板に１２０℃ホットロールでラミネート
し、紫外線を１.５Ｊ／ｃｍ²照射した後、１５０℃，３
０分の硬化を行った。そして、実施例１と同様にスルー
ホールを形成した。

【００４６】この接着剤表面を無水クロム酸１００ｇ／
ｌ，硫酸２００ｍｌ／ｌからなる粗化液で４０℃，５分
で粗化し、実施例１と同じく一連の処理をして無電解銅
めっきを行った。接着力は、試片（Ａ）が２.５３ｋｇ
ｆ／ｃｍ、試片（Ｂ）が２.４９ｋｇｆ／ｃｍを示し
た。

【００４７】また、はんだ耐熱性はいずれも９０秒以上
を示した。スルーホール内壁のエッチバック量は両者共
７〜１３μｍで、また、ガラスクロス層へのしみこみ量
は１２〜１８μｍであった。

【００４８】一方、この接着剤をＫＭｎＯ₄濃度７０ｇ
／ｌ，ｐＨ１４.０，５０℃，５分で粗化を行い、更に
実施例１と同じ無電解銅めっきを行った。その結果、接
着剤表面が粗化されずめっき膜にふくれが発生した。従
って、接着力やはんだ耐熱性は測定できなかった。

【００４９】そこで、同じＫＭｎＯ₄液で温度を７０
℃、３０分の粗化を行って評価した結果、接着力は試片
（Ａ）が１.１３ｋｇｆ／ｃｍを示したが、めっきレジ
ストを形成して現像処理した試片（Ｂ）は０.２６ｋｇ
ｆ／ｃｍに低下した。

【００５０】また、はんだ耐熱性は試片（Ａ）が２３秒
であり、試片（Ｂ）は６秒であった。スルーホール内壁
のエッチバック量は両者共に１５〜２１μｍで、また、
ガラスクロス層へのしみこみ量も１９〜３３μｍと大き
かった。

【００５１】また、ＫＭｎＯ₄液濃度を１２０ｇ／ｌ、
ｐＨ１２.５とし，７０℃、１５分の粗化を行って評価
した結果、接着力は試片（Ａ）が２.２３ｋｇｆ／ｃｍ
を示したが、めっきレジストを形成して現像処理した試
片（Ｂ）は１.０２ｋｇｆ／ｃｍにまで低下した。

【００５２】また、はんだ耐熱性は試片（Ａ）が２６秒
であったが、試片（Ｂ）は３秒であった。スルーホール
内壁のエッチバック量は両者共に１３〜１８μｍで、ま
た、ガラスクロス層へのしみこみ量も１５〜２８μｍと
大きかった。

【００５３】〔比較例２〕エポキシ当量９００のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部、アクリロニトリ
ルブタジエンゴム５０重量部、アルキル変性レゾール型
フェノール樹脂３０重量部、エポキシ樹脂の加熱硬化剤
としてジシアンジアミドを８重量部、加硫助剤として酸
化亜鉛５重量部、微粉末フィラーとして酸化ケイ素２重
量部、水酸化アルミニウム２０重量部、炭酸カルシウム
１０重量部、メチルエチルケトンとキシレンとからなる
混合溶剤６００ｇからなる接着剤をカーテンコートし、
乾燥後の接着剤厚さが３２μｍとし、１２０℃，６０分
で乾燥後、１６５℃，９０分で加熱硬化して、スルーホ
ールを形成した。

【００５４】この接着剤表面を無水クロム酸６０ｇ／
ｌ，硫酸２００ｍｌ／ｌからなる粗化液で４０℃，７分
の粗化を行い、実施例１と同様に一連の処理をして無電
解銅めっきを行った。接着力は、試片（Ａ）が２.３０
ｋｇｆ／ｃｍ、試片（Ｂ）が２.２１ｋｇｆ／ｃｍを示
した。

【００５５】また、はんだ耐熱性はいずれも９０秒以上
を示した。スルーホール内壁のエッチバック量は両者共
６〜１５μｍで、また、ガラスクロス層へのしみこみ量
は１５〜２０μｍであった。

【００５６】一方、この接着剤を比較例１と同じＫＭｎ
Ｏ₄濃度７０ｇ／ｌ，ｐＨ１４.０，５０℃，５分で粗化
を行い、更に実施例１と同様に無電解銅めっきを行っ
た。その結果、接着剤表面が粗化されずめっき膜にふく
れが発生した。従って、接着力やはんだ耐熱性は測定で
きなかった。

【００５７】そこで、同じＫＭｎＯ₄液で温度を７０
℃、３０分の粗化を行って評価した結果、接着力は試片
（Ａ）が０.９８ｋｇｆ／ｃｍを示したが、めっきレジ
ストを形成して現像処理した試片（Ｂ）は０.１７ｋｇ
ｆ／ｃｍに低下した。

【００５８】また、はんだ耐熱性は試片（Ａ）が２８秒
であり、試片（Ｂ）は５秒であった。スルーホール内壁
のエッチバック量は両者共１３〜１８μｍで、また、ガ
ラスクロス層へのしみこみ量も２２〜２６μｍと大きか
った。

【００５９】また、ＫＭｎＯ₄液濃度を１２０ｇ／ｌ，
ｐＨ１２.５とし、７０℃、１５分の粗化を行って評価
した結果、接着力は試片（Ａ）が２.０３ｋｇｆ／ｃｍ
を示したが、めっきレジストを形成して現像処理した試
片（Ｂ）は０.９８ｋｇｆ／ｃｍにまで低下した。

【００６０】また、はんだ耐熱性は試片（Ａ）が３０秒
であったが、試片（Ｂ）は７秒であった。スルーホール
内壁のエッチバック量は両者共１４〜２０μｍで、ま
た、ガラスクロス層へのしみこみ量も２３〜３１μｍと
大きかった。

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、ＫＭｎＯ₄液によるス
ルーホールのデスミア処理と、めっき膜の接着力向上を
両立できる接着剤表面の粗化が可能であり、スルーホー
ル内壁のエッチバック量、並びにガラスクロス層へのめ
っきのしみこみ量も低減できる。その結果、プリント配
線板の層間耐電食性に優れ、スルーホール間を狭ピッチ
化することができる。

【００６２】また、接着剤として、エポキシ当量が比較
的大きく、かつ、２級水酸基に感光基を付与してエポキ
シ基を残したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、同様
にエポキシ基を残したノボラック型エポキシ樹脂を併用
したことによって、Ｔｇが１００〜１４０℃の接着剤層
が得られる。これにより、はんだ耐熱性が向上し、表面
実装部品の耐リペアー性が向上する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高橋昭雄茨城県日立市大みか町七丁目１番１号株式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者高田俊成神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者小林史朗神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）２級水酸基の２０〜１００％にイ
ソシアナトエチルメタクリレートを付加したビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ基の２０〜７０
％にアクリル酸を付加したノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）アクリル酸またはメタクリル酸を付加したアクリ
ロニトリルブタジエンゴム、（ｄ）レゾール型フェノー
ル樹脂、（ｅ）光重合開始剤、（ｆ）熱硬化剤、を主成
分とするアディティブめっき用接着剤。
【請求項２】前記接着剤の成分中、（ａ）＋（ｂ）が
６０〜８５重量部に対して（ｃ）は４０〜１５重量部
で、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の１００重量部に対して
（ｄ）は１〜１０重量部配合されている請求項１に記載
のアディティブめっき用接着剤。
【請求項３】前記（ａ）のイソシアナトエチルメタク
リレートを付加したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
平均エポキシ当量が４５０〜４０００、前記（ｂ）のア
クリル酸を付加したノボラック型エポキシ樹脂の平均エ
ポキシ当量が２００〜５００、（ｄ）のレゾール型フェ
ノール樹脂がアルキル変性タイプである請求項１または
２に記載のアディティブめっき用接着剤。
【請求項４】基板の表面に接着剤を塗布して硬化し、
所定の個所にスルーホールを形成する工程、前記接着剤
表面およびスルホール内壁を粗化液により粗化する工
程、所望の回路パターンに対応しためっきレジストを形
成する工程、前記回路パターンおよびスルホール内壁に
めっき触媒を付与し活性化する工程、無電解めっきによ
りめっきする工程、を含むプリント配線板の製法におい
て、前記接着剤が、（ａ）２級水酸基の２０〜１００％にイ
ソシアナトエチルメタクリレートを付加したビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ基の２０〜７０
％にアクリル酸を付加したノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）アクリル酸またはメタクリル酸を付加したアクリ
ロニトリルブタジエンゴム、（ｄ）レゾール型フェノー
ル樹脂、（ｅ）光重合開始剤、（ｆ）熱硬化剤、を主成
分とし、前記粗化液がＫＭｎＯ₄を含む水溶液であることを特徴
とするプリント配線板の製法。
【請求項５】前記接着剤の成分中、（ａ）＋（ｂ）が
６０〜８５重量部に対して（ｃ）は４０〜１５重量部
で、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の１００重量部に対して
（ｄ）は１〜１０重量部配合されている請求項４に記載
のプリント配線板の製法。
【請求項６】前記（ａ）のイソシアナトエチルメタク
リレートを付加したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
平均エポキシ当量が４５０〜４０００、前記（ｂ）のア
クリル酸を付加したノボラック型エポキシ樹脂の平均エ
ポキシ当量が２００〜５００、（ｄ）のレゾール型フェ
ノール樹脂がアルキル変性タイプである請求項４または
５に記載のプリント配線板の製法。